Таблица мобильных процессоров гигафлопсов: Qualcomm Snapdragon 888: характеристики, тесты в бенчмарках

Содержание

Qualcomm Snapdragon 888: характеристики, тесты в бенчмарках

Qualcomm Snapdragon 888 — восьмиядерный чипсет, который был анонсирован 1 декабря 2020 года и изготовляется по 5-нанометровому техпроцессу. Он имеет 1 ядро Kryo 680 Prime (Cortex-X1) на 2840 МГц, 3 ядра Kryo 680 Gold (Cortex-A78) на 2420 МГц и 4 ядра Kryo 680 Silver (Cortex-A55) на 1800 МГц.

Производительность CPU

90

Производительность в играх

93

Энергоэффективность

98

Итоговая оценка

93

Тесты в бенчмарках

Результаты тестов в бенчмарках Geekbench, AnTuTu и других

AnTuTu 8

AnTuTu Benchmark измеряет скорость CPU, GPU, памяти и других компонентов системы

Qualcomm Snapdragon 888

726909

CPU 193435
GPU 295493
Memory 111279
UX 97756
Total score 726909

GeekBench 5

GeekBench показывает однопоточную и многопоточную производительность CPU

Image compression 176.7 Mpixels/s
Face detection 27.4 images/s
Speech recognition 68.35 words/s
Machine learning 66.45 images/s
Camera shooting 36.4 images/s
HTML 5 3.91 Mnodes/s
SQLite 1060 Krows/s

Смартфоны

Кликните на название устройства, чтобы посмотреть детальную информацию

Технические характеристики

Подробные характеристики чипа Снапдрагон 888 c графикой Adreno 660

Центральный процессор

Архитектура 1x 2.84 ГГц – Kryo 680 Prime (Cortex-X1)
3x 2.42 ГГц – Kryo 680 Gold (Cortex-A78)
4x 1.8 ГГц – Kryo 680 Silver (Cortex-A55)
Количество ядер 8
Частота 2840 МГц
Набор инструкций ARMv8.4-A
Кэш L1 512 КБ
Кэш L2 1 МБ
Кэш L3 4 МБ
Техпроцесс 5 нм
TDP 10 Вт

Графический ускоритель

GPU Adreno 660
Архитектура Adreno 600
Частота GPU 840 МГц
Вычислительных блоков 2
Шейдерных блоков 512
FLOPS 1720 Гфлопс
Версия Vulcan 1.1
Версия OpenCL 2.0
Версия DirectX 12

Оперативная память

Тип памяти LPDDR5
Частота памяти 3200 МГц
Шина 4x 16 Бит
Пропускная способность До 51.2 Гбит/сек
Объем До 24 ГБ

Мультимедиа (ISP)

Нейронный процессор Hexagon 780
Тип накопителя UFS 3.0, UFS 3.1
Макс. разрешение дисплея 3840 x 2160
Макс. разрешение фотокамеры 1x 200МП, 2x 25МП
Запись видео 8K при 30FPS, 4K при 120FPS
Воспроизведение видео 8K при 30FPS
Поддержка кодеков H.264, H.265, VP8, VP9
Аудио AAC, AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV
Модем X60
Поддержка 4G LTE Cat. 24
Поддержка 5G Да
Скорость скачивания До 2500 Мбит/с
Скорость загрузки До 316 Мбит/с
Wi-Fi 6
Bluetooth 5.2
Навигация GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, SBAS, NAVIC

Общая информация

Дата анонса Декабрь 2020 года
Класс Флагман
Номер модели SM8350
Официальный сайт Сайт Qualcomm Snapdragon 888

Сравнения с конкурентами

Qualcomm Snapdragon 870: характеристики, тесты в бенчмарках

Qualcomm Snapdragon 870 — восьмиядерный чипсет, который был анонсирован 19 января 2021 года и изготовляется по 7-нанометровому техпроцессу. Он имеет 1 ядро Kryo 585 Prime (Cortex-A77) на 3200 МГц, 3 ядра Kryo 585 Gold (Cortex-A77) на 2420 МГц и 4 ядра Kryo 585 Silver (Cortex-A55) на 1800 МГц.

Производительность CPU

85

Производительность в играх

91

Энергоэффективность

82

Итоговая оценка

87

Тесты в бенчмарках

Результаты тестов в бенчмарках Geekbench, AnTuTu и других

AnTuTu 8

AnTuTu Benchmark измеряет скорость CPU, GPU, памяти и других компонентов системы

Qualcomm Snapdragon 870

655130

CPU 179347
GPU 270188
Memory 98761
UX 95818
Total score 655130

GeekBench 5

GeekBench показывает однопоточную и многопоточную производительность CPU

Image compression 180.6 Mpixels/s
Face detection 25.25 images/s
Speech recognition 54.7 words/s
Machine learning 56.95 images/s
Camera shooting 28 images/s
HTML 5 3 Mnodes/s
SQLite 989.1 Krows/s

Игры

Средний FPS и настройки графики в мобильных играх

PUBG Mobile 88 FPS
[Ultra]
Call of Duty: Mobile 59 FPS
[Ultra]
Fortnite 27 FPS
[Ultra]
Shadowgun Legends 102 FPS
[Ultra]
World of Tanks Blitz 107 FPS
[Ultra]
Genshin Impact 49 FPS
[Ultra]
Mobile Legends: Bang Bang 60 FPS
[Ultra]
Смартфон Xiaomi Black Shark 4
1080 x 2400

FPS может отличаться в зависимости от версии игры, операционной системы и других переменных.

Смартфоны

Кликните на название устройства, чтобы посмотреть детальную информацию

Технические характеристики

Подробные характеристики чипа Снапдрагон 870 c графикой Adreno 650

Центральный процессор

Архитектура 1x 3.2 ГГц – Kryo 585 Prime (Cortex-A77)
3x 2.42 ГГц – Kryo 585 Gold (Cortex-A77)
4x 1.8 ГГц – Kryo 585 Silver (Cortex-A55)
Количество ядер 8
Частота 3200 МГц
Набор инструкций ARMv8.2-A
Кэш L1 512 КБ
Кэш L2 1 МБ
Кэш L3 4 МБ
Техпроцесс 7 нм
TDP 10 Вт

Графический ускоритель

GPU Adreno 650
Архитектура Adreno 600
Частота GPU 587 МГц
Вычислительных блоков 2
Шейдерных блоков 512
FLOPS 1267 Гфлопс
Версия Vulcan 1.1
Версия OpenCL 2.0
Версия DirectX 12

Оперативная память

Тип памяти LPDDR5
Частота памяти 2750 МГц
Шина 4x 16 Бит
Пропускная способность До 44 Гбит/сек
Объем До 16 ГБ

Мультимедиа (ISP)

Нейронный процессор Hexagon 698
Тип накопителя UFS 3.0, UFS 3.1
Макс. разрешение дисплея 3840 x 2160
Макс. разрешение фотокамеры 1x 200МП, 2x 25МП
Запись видео 8K при 30FPS, 4K при 60FPS
Воспроизведение видео 8K при 30FPS
Поддержка кодеков H.264, H.265, VP8, VP9
Аудио AAC, AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV
Модем X55
Поддержка 4G LTE Cat. 24
Поддержка 5G Да
Скорость скачивания До 2500 Мбит/с
Скорость загрузки До 316 Мбит/с
Wi-Fi 6
Bluetooth 5.2
Навигация GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, SBAS, NAVIC

Общая информация

Дата анонса Январь 2021 года
Класс Флагман
Номер модели SM8250-AC
Официальный сайт Сайт Qualcomm Snapdragon 870

Сравнения с конкурентами

Apple A14 Bionic: характеристики, тесты в бенчмарках

Apple A14 Bionic — шестиядерный чипсет, который был анонсирован 15 сентября 2020 года и изготовляется по 5-нанометровому техпроцессу. Он имеет 2 ядра Firestorm на 2990 МГц и 4 ядра Icestorm на 1800 МГц.

Производительность CPU

98

Производительность в играх

95

Энергоэффективность

94

Итоговая оценка

96

Тесты в бенчмарках

Результаты тестов в бенчмарках Geekbench, AnTuTu и других

AnTuTu 8

AnTuTu Benchmark измеряет скорость CPU, GPU, памяти и других компонентов системы

CPU 173864
GPU 208037
Memory 106696
UX 93575
Total score 617555

GeekBench 5

GeekBench показывает однопоточную и многопоточную производительность CPU

Image compression 174.85 Mpixels/s
Face detection 33.7 images/s
Speech recognition 95.65 words/s
Machine learning 95.8 images/s
Camera shooting 38.45 images/s
HTML 5 4.59 Mnodes/s
SQLite 1060 Krows/s

Смартфоны

Кликните на название устройства, чтобы посмотреть детальную информацию

Технические характеристики

Подробные характеристики чипа А14 Bionic c графикой Apple GPU

Центральный процессор

Архитектура 2x 2.99 ГГц – Firestorm
4x 1.8 ГГц – Icestorm
Количество ядер 6
Частота 2990 МГц
Набор инструкций ARMv8.4-A
Кэш L3 8 МБ
Техпроцесс 5 нм
Количество транзисторов 11.8 млрд.
TDP 6 Вт

Графический ускоритель

GPU Apple GPU
Вычислительных блоков 4

Оперативная память

Тип памяти LPDDR5
Пропускная способность До 42.7 Гбит/сек
Объем До 6 ГБ

Мультимедиа (ISP)

Нейронный процессор Neural Engine
Тип накопителя NVMe
Макс. разрешение дисплея 2732 x 2048
Запись видео 4K при 60FPS
Воспроизведение видео 4K при 60FPS
Поддержка кодеков H.264, H.265, VP9, Motion JPEG
Аудио AAC, AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV, AC-3, E-AC-3, AAX, AAX+
Поддержка 4G LTE Cat. 18
Поддержка 5G Да
Wi-Fi 6
Bluetooth 5.0
Навигация GPS, GLONASS, Beidou, Galileo

Общая информация

Дата анонса Сентябрь 2020 года
Класс Флагман
Номер модели APL1W01

Сравнения с конкурентами

средний сегмент — Mobile-review.com — Все о мобильной технике и технологиях

По материалам Nextpit

На вопрос, что является наиболее важным компонентом
современного смартфона, практически кто угодно даст ответ: это мобильный
процессор (или мобильный SoC). Цель этого обзора проста – дать представление об
актуальных мобильных процессорах среднего уровня, доступных в настоящее время
для смартфонов 2021 года.

Актуальные процессоры среднего сегмента от Qualcomm

Линейка мобильных процессоров Qualcomm среднего уровня в
целом делится на две «серии». В то время как серия Snapdragon 7 предназначена
для верхнего среднего сегмента, серия Snapdragon 6 ориентирована на
покупателей, которые ищут более выгодные за свои деньги смартфоны стоимостью
менее 300 долларов.

Давайте посмотрим на линейку мобильных процессоров Snapdragon 7-й и 6-й серий 2021 года.

Серия Snapdragon 7

Snapdragon 780G

По состоянию на май 2021 года Qualcomm Snapdragon 780G
является самым мощным процессором 7-й серии от Qualcomm. Основанный на
энергоэффективном техпроцессе 5 нм, Snapdragon 780G позиционируется как перспективный мобильный
процессор с поддержкой 5G, а также как сетей mmWave, так и sub-6 ГГц.

780G имеет комплектующие почти флагманского уровня и оснащен четырьмя ядрами Arm Cortex-A78 (одно из которых имеет более высокую предельную частоту) и четырьмя энергоэффективными ядрами Cortex-A55. Что касается графики, Snapdragon 780G использует собственный графический процессор Qualcomm Adreno 642, который обеспечивает производительность, эквивалентную флагманам прошлых лет (например, Snapdragon 855).

Qualcomm Snapdragon 780G 5G является самым мощным мобильным процессором среднего уровня от Qualcomm

Поскольку это совершенно новый чипсет, большинство компаний
еще не выпустили смартфоны на его основе – здесь можно указать только Xiaomi Mi
11 Lite.



Snapdragon 768G/765/765G    

Троица представителей серии Snapdragon 76X располагается чуть ниже 780G, и все эти чипсеты были выпущены в 2020 году. Все они практически идентичны с точки зрения спецификаций и различаются только тактовой частотой основных и графических ядер. Snapdragon 765 – самый «медленный» из всех, в то время как 765G получил основной процессор и графическую подсистему с более высокой тактовой частотой. Самым новым является 768G, который представляет собой разогнанный вариант 765G.

Vivo X51 5G вышел на Qualcomm Snapdragon 765

Смартфоны на Qualcomm Snapdragon 765: Vivo
X50 Pro, OnePlus Nord, LG Wing, Google Pixel 5, Motorola
Moto Edge.

Snapdragon 750G

Анонсированный в сентябре 2020 года Snapdragon 750G входит в
число новых чипсетов Qualcomm среднего уровня. Хотя Qualcomm позиционирует 750G
ниже серии Snapdragon 76X, по большинству аспектов 750G предлагает большую
производительность, чем более старая серия 765. Стоит ли лишний раз говорить, что
Qualcomm нужно пересмотреть свою систему нейминга и не вводить людей в
заблуждение?

Смартфоны на Qualcomm Snapdragon
750G: Motorola Moto G 5G, Xiaomi Mi 10T Lite (Mi 10i), Samsung
Galaxy A42.

Серия Snapdragon 730 (730, 730G, 732G)

Серия Snapdragon 730 в настоящее время включает три очень
близких процессора – Snapdragon 730, 730G и 732G. Все три SoC основаны на 8-нм
техпроцессе и используют ядра Kryo 470 и графику Adreno 618. Единственное
различие заключается в тактовой частоте CPU/GPU. Очевидно, что не стоит ожидать
большой разницы в производительности между 730 и 732G.

Смартфоны на Qualcomm Snapdragon 730-й серии: Motorola G40 Fusion, Motorola G60, Xiaomi Redmi Note 10
Pro, Poco X3.

Snapdragon 710, 712 и 720G

Эти три чипа относительно старые и в настоящее время в основном используются в бюджетных устройствах начального уровня. Анонсированный в 2018 году SD 710 представляет собой 10-нм чипсет, который получил архитектуру Kryo 360 и графический процессор Adreno 616. Snapdragon 712 – это небольшое обновление 710-го. Что касается Snapdragon 720G, это относительно новый SoC, который был анонсирован в начале 2020 года. Он основан на 8-нм техпроцессе и использует ядра Kryo 465 и графику Adreno 618.

Realme 8 Pro с процессором Qualcomm Snapdragon 720G на борту

Смартфоны на Snapdragon 720G: Realme 8 Pro,
Samsung Galaxy A52, Xiaomi Redmi Note 9 Pro.

Серия Snapdragon 600

По мере того, как мы продвигаемся вниз по списку, возрастает
количество моделей, а их номера сбивают с толку. Поскольку мы говорим о
чипсетах 2021 года, мы целенаправленно не включаем более старые чипы серии
Snapdragon 6 и сосредотачиваемся на тех, которые сегодня наиболее широко
используются в бюджетных смартфонах и устройствах среднего сегмента.

Snapdragon 690

Qualcomm Snapdragon 690 на данный момент является самым мощным мобильным процессором 6-й серии от Qualcomm. Он также может похвастаться несколькими новшествами, в том числе тем фактом, что это первый процессор с поддержкой 5G из серии 6 (хотя и без поддержки миллиметрового диапазона). Фактически, с точки зрения возможностей он ближе к серии Snapdragon 7, чем к своим аналогам 6-й серии. Этот чипсет также основан на 8-нм техпроцессе и оснащен графическим процессором Adreno 619L.

OnePlus Nord N10 был одним из первых со Snapdragon 690 на борту

Смартфоны на Snapdragon 690: OnePlus Nord
N10.

Snapdragon 675/ 670/678

Чипсеты Snapdragon 675 и 670 довольно старые (анонсированы в
2018 году), но мы включили их сюда, потому что они продолжают использоваться на
относительно новых смартфонах. А вот Snapdragon 678 является довольно новым и
был анонсирован в декабре 2020 года. Ожидается, что в 2021 году несколько
бюджетных моделей будут оснащены этим чипом с 11-нм техпроцессом.

Смартфоны на Snapdragon 678: Xiaomi Redmi
Note 10, Moto G Stylus 2021.

Snapdragon 662

Snapdragon 662, выпущенный в январе 2020 года, представляет собой модифицированную версию своего предшественника Snapdragon 660 2017 года. Его отличают ядра Kryo 260, графика Adreno 610 и 11-нм техпроцесс.

Poco M3 – хороший смартфон, к тому же на Snapdragon 662

Смартфоны на Snapdragon 678: Motorola Moto G30, Poco M3.

Актуальные процессоры среднего сегмента от MediaTek

MediaTek отчаянно конкурирует с Qualcomm в среднем сегменте

Линейка процессоров среднего уровня MediaTek такая же
обширная (и запутанная), как и у Qualcomm. Однако недавно компания представила
серию Dimensity, которая нацелена на верх среднего сегмента и на флагманы.
Таким образом, в обозримом будущем можно ожидать, что все телефоны среднего
уровня на базе процессоров MediaTek будут иметь чипы под брендом Dimensity.

За ними по производительности следуют чипсеты серий Helio P
и Helio G. Линейка Helio G позиционируется как игровая и получает более
производительную графическую подсистему. MediaTek нередко практикует доработку
графического процессора в чипсете Helio P, после чего выпускает «новый» чипсет серии Helio G.
Большинство смартфонов с чипами Helio G и Helio P теперь относятся к бюджетным
устройствам, поэтому мы включили в этот список только новые SoC из линейки Dimensity
для устройств среднего класса.

Давайте кратко рассмотрим некоторые из новейших чипсетов
MediaTek, на которые стоит обратить внимание при покупке телефона в 2021 году.

Серия MediaTek Dimensity 1000

Серия MediaTek Dimensity 1000 начиналась как флагманская для
компании в 2020 году. Однако через год, с появлением нового чипа Dimensity
1200, более старый Dimensity 1000 получил роль высокопроизводительного
процессора среднего уровня.

Dimensity 1000 основан на 7-нм техпроцессе и имеет четыре
«больших» ядра Cortex-A77 и четыре ядра Cortex-A55 с низким энергопотреблением.
Другие представители семейства Dimensity 1000 – это более новый Dimensity 1100
и вышеупомянутый Dimensity 1200, который MediaTek продвигает как флагманский
процессор.

Смартфоны на Dimensity 1000: Realme X7 Pro, Oppo
Reno 5 Pro.

Серия MediaTek Dimensity 800

В настоящее время в линейку Dimensity 800 входят три
чипсета, это Dimensity 800, Dimensity 800U и Dimensity 820. Они
практически идентичны с точки зрения характеристик и имеют незначительные
различия по тактовой частоте процессора и графики.

Все три чипа основаны на техпроцессе 7 нм, а также имеют поддержку 5G. Все три чипсета линейки Dimensity 800 будут неплохим выбором при покупке смартфона в 2021 году.

Realme X7 с Dimensity 800U на борту

Смартфоны на MediaTek Dimensity 800: Realme
X7, Xiaomi Redmi Note 9T.

Серия MediaTek Dimensity 700

Чуть ниже в
иерархии стоят чипы линейки
Dimensity 700. Она довольно немногочисленна и состоит из Dimensity 700 и
Dimensity 720. Опять же, характеристики этих SoC очень похожи, и не стоит
ожидать разницы между ними с точки зрения производительности.

Оба чипсета основаны на 7-нм техпроцессе. Изюминкой линейки
Dimensity 700 является то, что эти чипсеты используют мощные ядра Cortex A76,
которые использовались во флагманских SoC прошлых лет.

Смартфоны на MediaTek Dimensity 700: Xiaomi
Redmi Note 10 5G, Oppo A53s, Realme 8 5G.

Актуальные процессоры среднего сегмента от Samsung

Samsung предлагает широкий спектр мобильных процессоров среднего уровня

Переходим к Samsung. Большинство чипсетов среднего уровня используются в собственных устройствах компании соответствующего сегмента. Однако встречаются чипсеты Exynos и в устройствах других производителей.

На сегодняшний день к среднему уровню чипсетов от Samsung,
которые имеет смысл рассматривать, относятся Exynos 980, Exynos 1080 и Exynos
880. Samsung также продолжает использовать свои чипсеты более старой серии Exynos
9XXX в более доступных устройствах среднего сегмента.

Exynos 980

Exynos 980 основан на 8-нм процессе FinFET и имеет восемь
ядер – два высокопроизводительных ядра Cortex-A77 и шесть энергоэффективных
ядер Cortex-A55. Они работают в паре с графическим процессором Mali-G76 MP5.
Также это первый процессор среднего уровня с поддержкой 5G от Samsung.

Смартфоны на Exynos 980: Samsung Galaxy A71
5G, Samsung Galaxy A51 5G, Vivo X30.

Exynos 1080    

В настоящее время самым топовым чипсетом среднего уровня от Samsung,
несомненно, является Exynos 1080. Он основан на 5-нм техпроцессе и имеет
трехкластерный дизайн ядра процессора Cortex-A78 и графический процессор
Mali-G78 MP10. Он поддерживает 5G в том числе миллиметрового диапазона, а также
фотоматрицы, способные выдавать кадры с разрешением до 200 МП и максимальную
частоту обновления экрана 144 Гц.

Смартфоны на Exynos
1080: Vivo X60.

Exynos 880

Samsung Galaxy 880 можно считать урезанной версией Exynos
980, он был выпущен через пару месяцев после анонса «старшего брата». Как и
ожидалось от урезанного варианта, этот чип имеет более низкие тактовые частоты,
чем Exynos 980, и поддерживает только экраны FHD +, в отличие от поддержки QHD
+ у Exynos 980. Он
основан на том же 8-нм техпроцессе и поддерживает разрешение камеры до 64 МП.

Смартфоны на Exynos 880: Vivo Y51s, Vivo
Y70s

Серия Exynos 9 (9609/9610/9611)

Переходим к серии Exynos 9. Три чипа, входящих в эту
линейку, широко использовались на смартфонах Samsung в 2019-2020 гг. Exynos
9611 – пожалуй, самый распространенный из всех, и он был основным в смартфонах
серий Galaxy M и Galaxy
A, анонсированных в эти годы.

Однако в последнее время они были заменены более новыми чипами компании. А вам стоит избегать покупки смартфона, который работает на Exynos 9611 (или его производных).

Смартфон Samsung Galaxy M30s вышел на Exynos 9611

Смартфоны на Exynos 9611: Samsung Galaxy
M31, Samsung Galaxy A51, Samsung Galaxy M30s.

Вы могли заметить, что в список не были включены процессоры
среднего уровня от Huawei под брендом Kirin. Это связано с тем, что
подразделение Huawei по производству чипсетов пострадало от американских
санкций. Маловероятно, что в этом году мы увидим смартфоны Huawei среднего
уровня. Даже если китайская компания действительно выпустит такие смартфоны,
они останутся неполноценными для большинства некитайских рынков без поддержки
сервисов Google.

В любом случае устройства среднего класса – это те
смартфоны, которые в конечном итоге покупает большинство пользователей, а стало
быть, трудно переоценить значимость чипсетов среднего уровня в портфеле любой
компании. Такие модели лишены лоска своих флагманских собратьев, но выделяются
тем, что предлагают отличную функциональность по привлекательной цене. И
будущее смартфонов среднего уровня выглядит весьма радужным в свете того, что
мы увидим развитие соответствующих процессоров, которые будут становиться все
более совершенными, быстрыми и многофункциональными.

Почему даже на самых мощных смартфонах игры хуже, чем на ПК и консолях? — Ferra.ru

А главное – у разработчиков мобильных игр нет в распоряжении того «железа», которое через 2-5 лет появится на рынке. То есть, даже когда новая игровая консоль ещё не вышла, разработчики могут получить Development Kit вместе с более-менее точными характеристиками консоли. А мобильные разработчики в-основном ориентируются на то, что есть здесь и сейчас. Поэтому и затягивать разработку нет смысла – через пять лет твоя мобильная игра может оказаться никому не нужной, потому что изменится вообще всё.

Безрадостное будущее мобильных игр

Что мы имеем в итоге? Игры вроде Monument Valley, безусловно, выдают гениальность их авторов, но и крутой графики они не требуют, и на консолях есть более «плотные», насыщенные контентом игры, использующие похожие механики. Что-то типа Oceanhorn, опять же, может какое-то время радовать во время получасовых поездок в метро на работу, но не будем забывать, что это всего лишь клон консольной игры, причём сильно не дотягивающий до него. Самые богатые контентом и геймплеем игры на мобильниках – либо клоны консольных игр, либо прямые порты (та же GTA или Half-Life, да хоть Limbo). Причём, ещё ни один клон в данном случае не «перевесил» оригинал.

Производители смартфонов, конечно, не скоро признают, что, продавая топовое железо, они продают людям воздух. Любой новый, более мощный Snapdragon или iPhone оправдывается тем, что «интерфейс теперь вообще летает», однако из года в год слышать одно и то же надоело. Когда ж он уже улетит в космос, наконец? Всё равно к концу года начнёт тормозить.

А игры на мобильниках лучше не станут. Потому что даже самой крутой графики мало для хорошей игры. Нужен продуманный геймплей, прописанные персонажи, сюжет (не во всех играх, конечно, но всё-таки) – и всё это стоит денег и, как ни странно, времени. Консольные игры делают по 5, а то и 10 лет – и отбивают потом затраты на их производство. С мобильниками такое невозможно себе представить, да и кто вообще знает – какие там мобильники будут через 5 лет?

Показатели соответствия экспортным требованиям для микропроцес®…

Intel Corporation
2200 Mission College Blvd.
Santa Clara, CA 95054-1537
США

Глобальное торговое управление

Далее приведены значения Gigaflops (GFLOPS) и Настраиваемая пиковая производительность (APP) для процессоров Intel® (32- и 64-битные). Найдите информацию о классификации торговых® процессоров Intel®.

5 ноября 2007 г. Бюро промышленности и безопасности (BIS) торгового ведомства США опубликовало поправки к Положениям экспортного администрирования от 15 CFR, после чего были опубликованы положения соглашения о расторговке соглашения о расторговке соглашений (Wassenaar, декабрь 2006 г.). Поправки ввели новый показатель гигафлосс (ГФЛОПС) для измерения производительности процессоров для целей экспорта.

Расчеты в APP основаны на формуле, опубликованной в Правилах экспортного администрирования Министерства торговли США 71 CFR 20876 и основаны на взвешеных терафлопс (WT).

Все расчеты ГФЛОПС и APP основаны на спецификациях, полученных из технических характеристик Корпорации Intel, и могут быть изменяемы без предупреждения. Корпорация Intel не дает каких-либо гарантий или гарантий в том, что касается точности или надежности таких спецификаций. РАСЧЕТЫ ПРЕДОСТАВЛЯЮТСЯ «ПО-НАСТОЯЩЕМУ» БЕЗ КАКИХ-ЛИБО ГАРАНТИЙ, ВКЛЮЧАЯ ГАРАНТИЮ НА ВОЗМОЖНОСТЬ ОКУПАЕМОСТИ, НЕИМЕНИЯ, ПРИГОДНОСТИ ДЛЯ КАКОЙ-ЛИБО КОНКРЕТНОЙ ЦЕЛИ ИЛИ ЛЮБЫХ ГАРАНТИЙ, ВОЗНИКАЮЩИХ В РЕЗУЛЬТАТЕ ЛЮБОГО ПРЕДЛОЖЕНИЯ, СПЕЦИФИКАЦИИ ИЛИ ОБРАЗЦА. Корпорация Intel не несет всей ответственности, в том числе за нарушение любых прав собственности, связанных с использованием информации в этих расчетах. Никакие права на интеллектуальную собственность, прямо или подразумеваемые, в уговорах или иным образом не оговоряются.

Ниже 1 ниже метрики соответствия экспортным требованиям для всех процессоров Intel.

Для файлов PDF требуется Adobe Acrobat Reader*.

 

Заметки
  • Проверьте снятую с производства продукцию, если вам не удалось найти процессоры в таблицах.
  • Для неуправляемого процессора или любых других вопросов отправьте по электронной почте запросы APP и GFLOPs в [email protected]

Рейтинг AnTuTu: ТОП 10 самых производительных мобильных процессоров для смартфонов 2016 года

Сердцем любого современного смартфона является мобильный процессор.  Сегодня на рынке представлено большое количество чипов под бюджетные и флагманские мобильники. Монополизировали рынок две компании – это Qualcomm и MediaTek (не попала в рейтинг). Также центральные чипы для собственных смартфонов выпускают компании Huawei, Samsung и Apple. Бенчмарк AnTuTu представил свежий рейтинг мобильных процессоров для смартфонов в 2016 году. Мы покажем десять лучших центральных чипов (CPU), которые отличились высокой производительностью и включают в себя мощные видеопроцессоры.

10. 6-ядерный Qualcomm Snapdragon 808 (68 508 баллов)

Последнее место рейтинга AnTuTu получил 64-битный Snapdragon 808, который немного ниже по производительности знаменитого флагманского чипа прошлых лет Snapdragon 810 и выполнен по 20-нм технологичному процессу. Результат теста показал 68 508 баллов, что очень неплохо и сразу относит этот мобильный процессор в разряд лучших. В его архитектуре используется концепция совмещения нескольких разных по частоте ядер ARM big.LITTLE. В нее входят два ядра Cortex A57 по 2 ГГц и четыре ядра Cortex A53 по 1,5 ГГц.

Также в систему на чипе входит видеопроцессор Qualcomm Adreno 418, что обладает частотой 600 МГц и поддерживает драйвера DirectX 11.1 и OpenCL 1.2. Смартфоны с этим мобильным процессором могут оснащаться дисплеями с разрешением до 2560 x 1600 пикселей и поддерживают быструю зарядку Quick Charge 2.0.

Смартфоны с данным чипом – Xiaomi Mi4s, LG G4, Lenovo Vibe X3.

9. 6-ядерный Qualcomm Snapdragon 650 (78 979 баллов)

Следующий мобильный процессор Snapdragon 650 появился в этом году и обладает очень неплохой производительностью. Структура состоит из четырех ядер Cortex A53 с частотой каждого по 1,2 ГГц и двух высокопроизводительных ядер Cortex-A72 с частотой 1,8 ГГц. «Камень» прекрасно справляется со всеми современными задачами и обладает широкими возможностями для сборки довольно мощного смартфона.

Сюда входит видеопроцессор ARM Adreno 510 с тактовой частотой 650 МГц и поддержка высокоскоростного модема LTE X8, что работает со скоростью до 300 Мб/с. Видеочип способен обрабатывать видео высоко качества 4K c максимальным разрешением 3840 x 2160 пикселей. Есть поддержка Quick Charge 3.0 и беспроводного поля ближнего действия NFC.

Смартфоны с данным чипом – Xiaomi Redmi Note 3 Pro, Sony Xperia X.

8. 2-ядерный Apple A8 (79 100 баллов)

Этот мобильный процессор используется исключительно в смартфонах iPhone 6 и iPhone 6 Plus. В прошлом году мобильники наделали много шума и по итогу 2015 года стали лидерами по быстродействию в рейтингах AnTuTu. Чип оснащен двумя ядрами на однокристальной системе с фирменной архитектурой Cyclone. Обе модели «яблочных» мобильников шестого поколения оснащались по 1 ГБ ОЗУ. Это говорит о весьма интересной и высокопроизводительной системе.

Сюда также входит очень мощный 6-ядерный видеопроцессор PowerVR GX6650, который в совокупности с сопроцессором M8 отличное быстродействие и влияет на работу всех встроенных датчиков яблокофонов. Энергоэффективность всей системы имеет отличные показатели, что позволило использовать аккумуляторы небольшой емкости, но с долгим временем работы.

Смартфоны с данным чипом – iPhone 6 и iPhone 6 Plus.

7. 8-ядерный Qualcomm Snapdragon 652 (79 636 баллов)

Седьмую строчку занял еще один чип компании Qualcomm под кодовым названием Snapdragon 652. Он был разработан для смартфонов и планшетов среднего класса, хотя рассчитан на большие возможности, чем используют в мобильниках с его участием. Это улучшенная 8-ядерная версия Snapdragon 650, которая получила четыре ядра Cortex-A53 со стандартной частотой 1,2 ГГц и четыре ядра Cortex-A57 с увеличенным быстродействием в 1,8 ГГц. Ядра работают на базе архитектуры ARMv8-ISA.

Мобильный процессор без вопросов попал в рейтинг AnTuTu 2016, благодаря хорошей производительности и поддержке видеопроцессора Adreno 510 (650 МГц). Последний может работать с видео-разрешением 4K или FullHD c частотой кадров 120 FPS. Также поддерживаются камеры до 21 мегапикселей и LTE-UMTS модем со скоростью передачи данных до 300 Мб/с.

Смартфоны с данным чипом – Samsung Galaxy A9, Oppo R9 Plus, ZTE Nubia Z11 Max.

6. 8-ядерный Qualcomm Snapdragon 810 (81 049 баллов)

Флагманский мобильный процессор двухлетней давности Snapdragon 810 до сих пор обладает высокой производительностью и конкурирует с новыми чипами, созданными на меньшем техпроцессе. Уже известная архитектура big.LITTLE включает четыре ядра Cortex-A57, что разогнаны до 2 ГГц и четыре Cortex-A53 с тактовым быстродействием 1,5 ГГЦ. Этот «камень» способен задействовать сразу 8 ядер.

Система на чипе включает вполне приличный графический ускоритель Adreno 430 (650 МГц), который в свое время самым производительным и поддерживает максимальное разрешение видео 3840 х 2160 пикселей. Он и сейчас вполне актуальный и справится даже с самыми мощными игрушками на смартфоне. Есть поддержка LTE CAT6 и память накопителя стандарта eMMC 5.0.

Смартфоны с данным чипом – Sony Xperia Z5, Microsoft Lumia 950 XL, ZTE Axon Lux, ZTE Nubia Z9 Max.

5. 8-ядерный Samsung Exynos 7420 (86 652 баллов)

Чип представлен в начале 2015 года и до сих пор удерживает лидирующую позицию, заняв рейтинге AnTuTu почетную пятую позицию. Тут используется 8-ядерна архитектура маленьких-больших ядре big.LITTLE, где четыре производительных Cortex-A57 (2,1 ГГц) и четыре менее быстрых Cortex-A53 (1,5 ГГц). Он может задействовать сразу все ядра, тем самым получая высокое быстродействие ОС смартфона.

Этот мобильный процессор оснащен видеочипом ARM Mali-T760 MP8 772 МГц и пропускной способностью 302 гигафлопс. Поддерживает OpenGL ES 3.1 и конечно же DirectX 11. Также Exynos 7420 может работать с оперативной памятью нового поколения LPDDR4. В целом очень зачетный процессор с актуальной производительностью.  Хотя уже вышли новые поколения, но до конца года чип еще будет удерживать высокую позицию.

Смартфоны с данным чипом – Samsung Galaxy S6 Edge, знаменитый Samsung Galaxy Note 5, и не менее популярный Meizu Pro 5.

4. 8-ядерный Huawei Kirin 950 (92 746 баллов)

Фирменная разработка компании Huawei, которая рассчитана на хайэндовские очень мощные смартфоны. Тут используется система из 8 ядер, где идет тоже распределение на четыре Cortex-A53 (частота 1,8 ГГц) и четыре Cortex-A57 (частота 2,3 ГГц). Чип легко работает с видео ультравысокого качества 4K и производительнее предыдущего «камня» на целых 30%.

За графику несет ответственность мощный и очень толковый видеопроцессор ARM Mali-T880. Изготовлен этот мобильный процессор по технологическому процессу 16-нм и является довольно энергоэффективным. Здесь используются транзисторы FinFET. Также отдельный DSP для обработки звука под кодовым названием Tensilica HiFi 4. Еще система включает дополнительный сопроцессор i5, что отвечает за шифрование.

Смартфоны с данным чипом – Huawei P9, Huawei Mate 8, Huawei Honor 8

3. 8-ядерный Samsung Exynos 8890 (129 865 баллов)

Еще один очень мощный чип компании Samsung, который стал первым для производителя, где ядра собственной разработки. Была использована 64-юитная архитектура ARMv8 для построения все той же конфигурации ядер big.LITTLE с разными типами и частотами. Где использовались четыре высокопроизводительных ядра Samsung M1 с тактовой частотой 2,6 ГГц и знакомые уже Cortex-A53 с немного увеличенной частотой 1,6 ГГц.

Благодаря техпроцессу на 14-нм была достигнуто 10% улучшение энергоэффективности и 30% увеличение производительности в сравнении с предыдущим поколением мобильного процессора. Чип по праву занимает третью строчку в рейтинге AnTuTu этого года по самым производительным процессорам для смартфонов. Есть поддержка LTE-модема до максимального значения 600 Мб/с.

Смартфоны с данным чипом – последнее поколение Samsung Galaxy S7 Edge и последняя версия Samsung Galaxy Note 7.

2. 2-ядерный Apple A9 (132 657 баллов)

Следующее поколение высокопроизводительного чипа от Apple, которые вышли вместе с iPhone 6s и его улучшенной версией iPhone 6s Plus возвели эти смартфоны на самый высокий пьедестал 2015 года. Яблокофоны были лучшими в 2015 году по производительности и даже сейчас не сильно сдвинулись со своих позиций. По сравнению с Apple A9, мобильный процессор работает на 70% эффективнее, а видеоядро на целых 90% лучше.

В совокупности с сопроцессором М9 чип позволяет работать с видео 4K и даже записывать видеоролики в ультра-HD качестве. Несмотря на то, что в процессоре всего два ядра – это не мешает ему быть одним из лучших в рейтинге AnTuTu 2016. Пропускная способность шины данных намного выше, чем у 8-ядерных собратьев. Компания Apple держит высокую планку и не собирается останавливаться на достигнутом.

1. 4-ядерный Qualcomm Snapdragon 820 (136 383 баллов)

Первая позиция досталась мобильному процессору, который совершил прорыв в производительности и окончательно сделал Qualcomm мировым лидером в разработке и производстве мощных мобильных чипов. Здесь использовалась новейшая архитектура Harvard, которая по сравнению с предшественниками обладает очень низким тепловыделением. За графику в ответе уже известный видеопроцессор Adreno 530.

Последний поддерживает все самые послении версии программных драйверов типа OpenGL ES 3.1, OpenCL 2.0 и Vulkan. Есть обязательная поддержка работы с 4K-видео, которое может записываться на камеру с частотой кадров 60 FPS, что очень впечатляет. Чип настолько популярен, что используется в очень многих моделях смартфонов.

Смартфоны с данным чипом – OnePlus 3, Lenovo Moto Z, ZTE Axon 7, Xiaomi Mi5 и многие другие.

Заключение

Как видно из графика половина всех позиций досталась компании Qualcomm, которая практически монополизировала рынок. Samsung и Apple получили по два места и снизили свои показатели производительности в сравнении с прошлым годом. Довольно неплохо показал себя топовый мобильный процессор от китайской Huawei.

Последние достижения в области машинного обучения

Рекомендации для читателей

Что это за страница? На этой странице слева показаны таблицы, извлеченные из документов arXiv.
Он показывает извлеченные результаты с правой стороны, которые соответствуют таксономии в Papers With Code.

Какие цветные прямоугольники справа? Здесь показаны результаты, извлеченные из статьи и связанные с таблицами слева. Результат состоит из значения метрики, имени модели, имени набора данных и имени задачи.

Что означают цвета? Зеленый означает, что результат одобрен и показан на сайте. Желтый — результат того, что вы
добавили, но еще не сохранили. Синий — это результат ссылки, полученный из другой бумаги.

Откуда берутся предлагаемые результаты? У нас есть модель машинного обучения, работающая в фоновом режиме, которая дает рекомендации по статьям.

Откуда берутся ссылочные результаты? Если мы находим в таблице результаты со ссылками на другие статьи, мы показываем проанализированный справочный блок, который редакторы могут использовать для аннотирования, чтобы получить эти дополнительные результаты из других статей.

Руководство для редактора

Я впервые редактирую и боюсь ошибиться. Помощь! Не волнуйтесь! Если вы сделаете ошибки, мы можем исправить их: все версионировано! Так что просто сообщите нам на канале Slack, если вы что-то случайно удалили (и так далее) — это вообще не проблема, так что дерзайте!

Как добавить новый результат из таблицы? Щелкните ячейку в таблице слева, откуда берется результат.Затем выберите одно из 5 лучших предложений. Вы можете вручную отредактировать неправильные или отсутствующие поля. Затем выберите задачу, набор данных и название метрики из таксономии «Документы с кодом». Вы должны проверить, существует ли уже эталонный тест, чтобы предотвратить дублирование; если его не существует, вы можете создать новый набор данных. Например. ImageNet по классификации изображений уже существует с показателями Top 1 Accuracy и Top 5 Accuracy.

Каковы соглашения об именах моделей? Название модели должно быть простым, как указано в документе.Обратите внимание, что вы можете использовать круглые скобки для выделения деталей, например: BERT Large (12 слоев), FoveaBox (ResNeXt-101), EfficientNet-B7 (NoisyStudent).

Другие советы и рекомендации

  • Если эталонный тест для введенной пары набор данных / задача уже существует, вы увидите ссылку.
  • Если эталонный тест не существует, появится значок «новый», обозначающий новый рейтинг.
  • Если вам повезет, Cmd + щелкните ячейку в таблице, чтобы автоматически получить первый результат.
  • При редактировании нескольких результатов из одной и той же таблицы вы можете нажать кнопку «Заменить все», чтобы скопировать текущее значение во все другие записи из этой таблицы.

Как добавить результаты, на которые имеются ссылки? Если в таблице есть ссылки, вы можете использовать функцию синтаксического анализа ссылок, чтобы получить больше результатов из других документов. Во-первых, вам понадобится хотя бы одна запись в ячейке с результатами (пример см. На изображении ниже). Затем нажмите кнопку «Анализировать ссылки», чтобы связать ссылки с статьями в PapersWithCode и аннотировать результаты.Ниже вы можете увидеть пример.

Таблица сравнения извлечена из статьи Универсальная языковая модель «Тонкая настройка для классификации текста».
(Howard and Ruder, 2018) с проанализированными ссылками.

Как сохранить изменения? Когда вы будете довольны своим изменением, нажмите «Сохранить», и предложенные вами изменения станут зелеными!

Мощность графического процессора консоли

Сравнение: системы ранжирования по FLOPS

Обновление: Как вы прочитаете в нашем обзоре Xbox One X, будущая консоль Microsoft способна на шесть терафлопс, но что такое терафлопс? А на каких консолях больше всего?

Мы собираемся ответить на эти вопросы и отсортировать консоли по их количеству FLOPS в этой галерее.

Что такое FLOPS?

Они обозначают операции с плавающей запятой в секунду. Они используются для измерения максимального графического потенциала консоли.

В этой истории вы увидите, как мы упоминаем gigaFLOP и teraFLOP. Первый представляет собой миллиард FLOPS, а второй — один триллион FLOPS.

Как рассчитать терафлоп?

Базовая формула для вычисления терафлопс для графического процессора:

(количество ядер параллельной обработки графического процессора, умноженное на пиковую тактовую частоту в МГц, умноженную на два), деленное на 1000000

Число два в формуле связано с тем фактом, что некоторые инструкции графического процессора могут выполнять две операции за цикл, и поскольку teraFLOP является мерой максимального графического потенциала графического процессора, мы используем эту метрику.

Давайте посмотрим, как мы можем использовать эту формулу для расчета терафлопс в Xbox One. Интегрированная графика системы имеет 768 ядер параллельной обработки. Пиковая тактовая частота графического процессора составляет 853 МГц. Когда мы умножаем 768 на 853, а затем снова на два, а затем делим это число на 1000000, мы получаем 1,31 терафлопс.

Дефекты с терафлопами

Хотя терафлопс может служить относительно хорошим показателем производительности консоли, он не идеален. TeraFLOPS измеряет только сегмент производительности графического процессора.Например, видеокарта AMD RX 480 предлагает 5,8 терафлопс, но обычно немного медленнее, чем GTX 980 от Nvidia, которая предлагает 4,6 терафлопс.

Этот показатель не учитывает видеопамять консоли, которая может выступать в роли узкого места графического процессора. Он также не принимает во внимание ЦП, системную оперативную память, скорость хранения, тепловые характеристики и ограничения мощности, которые могут снизить производительность.

Теперь, когда мы объяснили технический жаргон, давайте перейдем к рейтингу консольных teraFLOP.

Карты NVIDIA RTX 3000 делают бессмысленным подсчет терафлопс

Терафлопс уже много лет является популярным способом измерения «графической мощности».Термин относится к количеству вычислений, которые может выполнять графический процессор, но, хотя он всегда был в спецификациях, в последнее время терафлоп стал массовым, появившись в маркетинговых сообщениях, обнаруженных при запуске консолей, таких как Xbox Series X. С количеством ядер графического процессора достигнув пяти цифр, приятно иметь простую точку для сравнения. К сожалению, терафлопс никогда не был менее полезным.

Термин терафлоп происходит от FLOP, или «операций с плавающей запятой в секунду», что просто означает «вычисления с использованием десятичных точек в секунду.«Тера означает триллион, поэтому вместе терафлопс означает« триллион операций с плавающей запятой в секунду ».

Самый популярный графический процессор среди пользователей Steam на сегодняшний день, почтенная видеокарта NVIDIA GTX 1060, способна выполнять 4,4 терафлопс, 2080 Ti, который скоро будет узурпирован, может обрабатывать около 13,5, а предстоящая Xbox Series X может справиться с 12. Эти цифры равны вычисляется путем умножения количества шейдерных ядер в чипе на пиковую тактовую частоту карты, а затем умножения , на количество инструкций за такт.В отличие от многих цифр, которые мы видим в области ПК, это честный и прозрачный расчет, но он не может служить хорошим показателем игровой производительности.

Почти каждое семейство графических процессоров прибывает с таким приростом для поколений

AMD RX 580, графический процессор с производительностью 6,17 терафлоп, выпущенный в 2017 году, работает так же, как RX 5500, бюджетная карта на 5,2 терафлоп, выпущенная компанией в прошлом году. Такого рода «скрытые» улучшения могут быть объяснены многими факторами, от архитектурных изменений до разработчиков игр, использующих новые функции, но почти каждое семейство графических процессоров прибывает с этими достижениями поколений.Вот почему, например, ожидается, что Xbox Series X превзойдет Xbox One X больше, чем предполагают цифры «12 против 6 терафлоп». (То же самое для PS5 и PS4 Pro.)

Дело в том, что даже внутри одной и той же компании, выпускающей графические процессоры, с каждым годом изменения в способах разработки чипов и игр затрудняют понимание того, что именно означает «терафлоп». к игровой производительности. Возьмите карту AMD и карту NVIDIA любого поколения, и сравнение будет иметь еще меньшую ценность.

Все это подводит нас к серии RTX 3000.Они прибыли с действительно шокирующими характеристиками. RTX 3070, карта за 500 долларов, указана как имеющая 5 888 ядер cuda (название NVIDIA для шейдеров), способных выполнять 20 терафлопс. А новая флагманская карта за 1500 долларов, RTX 3090? 10 496 ядер для 36 терафлопс. Для контекста, RTX 2080 Ti, на данный момент лучшая доступная «потребительская» видеокарта, имеет 4352 «ядра cuda». Таким образом, NVIDIA увеличила количество ядер в своем флагмане более чем на 140 процентов, а его пропускную способность в терафлопсах — более чем на 160 процентов.

Что ж, у нее есть, и нет.

Карты NVIDIA состоят из множества «потоковых мультипроцессоров» или SM. Каждый из 68 SM Turing 2080 Ti содержит, помимо прочего, 64 ядра cuda FP32, предназначенные для математики с плавающей запятой, и 64 ядра «INT32», предназначенные для целочисленной математики (вычисления с целыми числами).

Большим нововведением в Turing SM, помимо искусственного интеллекта и ускорения трассировки лучей, была возможность одновременного выполнения целочисленных вычислений и вычислений с плавающей запятой. Это было значительным изменением по сравнению с предыдущим поколением, Pascal, где банки ядер переключались между целыми числами и числами с плавающей запятой по принципу «либо-либо».

NVIDIA

Карты RTX 3000 построены на архитектуре, которую NVIDIA называет «Ampere», а ее SM в некотором роде использует как подход Паскаля, так и подход Тьюринга. Ampere сохраняет 64 ядра FP32, как и раньше, но остальные 64 ядра теперь обозначены как «FP32 и INT32». Таким образом, половина ядер Ampere предназначена для вычислений с плавающей запятой, но другая половина может выполнять вычисления с плавающей запятой или целыми числами, как в Pascal.

С этим переключателем NVIDIA теперь считает каждый SM как содержащий 128 ядер FP32, а не 64, как у Тьюринга.«5 888 ядер cuda» 3070, пожалуй, лучше описать как «2 944 ядра cuda и 2 944 ядра, из которых может быть cuda».

По мере того, как игры становятся более сложными, разработчики все больше полагаются на целые числа. Слайд NVIDIA из оригинального запуска RTX в 2018 году показывает, что целочисленные вычисления в среднем составляют около четверти внутриигровых операций с графическим процессором.

Обратной стороной СМ Тьюринга является возможность недоиспользования. Если, например, рабочая нагрузка представляет собой 25-процентную целочисленную математику, около четверти ядер графического процессора может бездействовать.Это мышление, лежащее в основе этой новой полуунифицированной базовой структуры, и на бумаге это имеет большой смысл: вы все еще можете запускать целочисленные операции и операции с плавающей запятой одновременно, но когда эти целочисленные ядра неактивны, они могут запускать операции с плавающей запятой. вместо.

[Этот эпизод Upscaled был выпущен до того, как NVIDIA объяснила изменения SM.]

При запуске NVIDIA RTX 3000 генеральный директор Дженсен Хуанг сказал, что RTX 3070 «мощнее RTX 2080 Ti.«Используя то, что мы теперь знаем о конструкции Ampere, целых числах, числах с плавающей запятой, тактовой частоте и терафлопсах, мы можем увидеть, как все может обернуться. В этой« 25-процентной целочисленной »рабочей нагрузке 4416 из этих ядер могут выполнять математические вычисления FP32, с 1472, обрабатывающими необходимый INT32.

В сочетании со всеми другими изменениями, которые вносит Ampere, 3070 может превзойти 2080 Ti примерно на 10 процентов, если предположить, что игра не возражает против 8 ГБ вместо 11 ГБ памяти для работы. (и очень маловероятный) наихудший сценарий, когда рабочая нагрузка сильно зависит от целых чисел, она может вести себя как 2080.С другой стороны, если игра требует очень небольшого количества целочисленных вычислений, прирост по сравнению с 2080 Ti может быть огромным.

Помимо предположений, у нас есть одна точка сравнения: видео Digital Foundry , в котором RTX 3080 сравнивается с RTX 2080. DF показал от 70 до 90 процентов роста в нескольких играх, которые NVIDIA представила для тестирования. , при этом разрыв в производительности выше в заголовках, которые используют функции RTX, такие как трассировка лучей. Этот диапазон дает представление о переменном приросте производительности, которого мы ожидаем с учетом новых общих ядер.Будет интересно посмотреть, как себя ведет более крупный набор игр, поскольку NVIDIA, вероятно, приложила все усилия, выбрав санкционированные игры. Чего вы не увидите, так это почти трехкратного улучшения, которое будет означать скачок с терафлопов 2080-х до 3080-х.

С появлением первых карт RTX 3000 через несколько недель можно ожидать, что обзоры вскоре дадут вам твердое представление о производительности Ampere. Хотя даже сейчас можно с уверенностью сказать, что Ampere представляет собой монументальный скачок вперед в компьютерных играх.Модель 3070 за 499 долларов, вероятно, будет отличаться от нынешнего флагмана, а модель 3080 за 699 ​​долларов должна предложить более чем достаточную производительность для тех, кто ранее мог выбрать «Ti». Однако, как бы ни выстраивались эти карты, ясно, что их ценность больше не может быть представлена ​​одной единственной цифрой, такой как терафлопс.

Все продукты, рекомендованные Engadget, выбираются нашей редакционной группой, независимо от нашей материнской компании. Некоторые из наших историй содержат партнерские ссылки. Если вы покупаете что-то по одной из этих ссылок, мы можем получать партнерскую комиссию.

Знакомство с мобильным графическим процессором

При правильной реализации графический процессор в мобильной системе может повысить производительность. Но это большое «если».

Мобильный графический процессор или графический процессор — это специальный сопроцессор, предназначенный для ускорения графических приложений, пользовательских интерфейсов и 3D-контента на смартфоне, планшете, носимых устройствах и устройствах Интернета вещей. Фотореалистичные 3D-игры и «живые» графические пользовательские интерфейсы (GUI) являются примерами рабочих нагрузок, разработанных специально для GPU.

Несколько лет назад графический процессор был полезной функцией, разработанной для высокопроизводительных потребительских мобильных продуктов, которым для сохранения своего флагманского статуса требовались новейшие технологии. Теперь, когда графические дисплеи стали повсеместными и используются на всех типах подключенных устройств, графический процессор стал необходимой частью спецификаций продуктов для всех процессоров мобильных приложений и микроконтроллеров / микроконтроллеров среднего и высокого уровня. Графический процессор также помогает дифференцировать продукты, чтобы компании могли создавать привлекательные визуально-ориентированные решения для своих целевых приложений.

Графический процессор разработан как механизм обработки одной инструкции и нескольких данных (SIMD), предназначенный для массово-параллельных рабочих нагрузок. Трехмерная графика — один из лучших примеров высокопроизводительной параллельной обработки, поскольку графические процессоры могут обрабатывать миллиарды пикселей / вершин или операций с плавающей запятой (GFLOPS) каждую секунду. В основе графического процессора лежит один или несколько шейдеров (модулей SIMD), которые обрабатывают независимые вершины, примитивы и фрагменты (пиксели). Шейдеры — это вычислительные элементы, которые выполняют программы трехмерной графики для каждой вершины, пикселя или других примитивов.

Программы вершинного шейдера изменяют свойства объекта, чтобы обеспечить управление положением, перемещением, освещением вершин и цветом. Программы пиксельного или фрагментного шейдера вычисляют окончательный цвет пикселя, тени, текстуру объекта, освещение и могут быть запрограммированы на добавление специальных эффектов к сцене с такими дополнениями, как размытие, улучшение краев или фильтрация. Существуют также новые типы шейдерных программ, включая геометрию, тесселяцию и вычислительные шейдеры.

Вычислить шейдеры, подобные тем, что есть в OpenGL ES 3.1 полезны для расширенного графического рендеринга, где вы можете смешивать контексты 3D и GPU Compute (GPGPU) для добавления реальных эффектов, таких как обработка физики (естественные волны и движения ветра или яркие взрывы в игре) и глобальное освещение (лучшее освещение и тени через расчеты с участием прямых и непрямых источников / лучей света). Графические процессоры также могут эффективно масштабироваться от одного шейдерного блока до тысяч связанных, сгруппированных шейдерных блоков для повышения производительности и параллелизма в зависимости от целевого приложения, начиная от Интернета вещей и мобильных до научных вычислений с высокой производительностью (HPC).Высокопроизводительные шейдеры могут работать на частоте более 1,2 ГГц и выполнять миллиарды инструкций за цикл для обработки графики, OpenCL, OpenVX (обработка изображений) и т. Д.

На рис. 1 показаны некоторые основные различия между архитектурами ЦП и ГП. Каждый проект имеет свои сильные стороны и должен работать в тандеме для достижения наиболее оптимизированного решения (мощность, пропускная способность, совместное использование ресурсов и т. Д.). В лучших проектах используется архитектура гетерогенной системы, которая разделяет / назначает рабочие нагрузки каждому ядру обработки в зависимости от его сильных сторон.Графический процессор также становится важной частью системы по мере того, как отрасль движется к оптимизации на уровне платформы, когда графический процессор используется не только для графики, но и для ресурсоемких приложений. Обратите внимание, что в сегодняшних гибридных проектах есть другие вычислительные блоки, включая DSP, FPGA и другие ядра для конкретных задач, которые можно использовать вместе с комбинацией CPU-GPU.

Рисунок 1

Введение в конвейер графического процессора

Новые графические процессоры используют «унифицированные» шейдеры для достижения наилучшего управления аппаратными ресурсами в различных типах шейдерных программ для балансировки рабочих нагрузок.Первые версии унифицированных шейдеров объединяли обработку вершин (VS) и пикселей (PS), а в последующих версиях добавлена ​​поддержка шейдеров геометрии (GS), тесселяции (TS) и вычислений (CS) по мере расширения графических API-интерфейсов.

Для унифицированных шейдеров рабочие нагрузки, назначаемые каждому шейдеру, могут быть вершинными или пиксельными, что позволяет шейдеру мгновенно переключаться между любым контекстом, чтобы поддерживать высокий уровень использования шейдера. Это сводит к минимуму узкие места в аппаратных ресурсах и задержки в случаях, когда у вас есть изображение с большим количеством вершин или пикселей.В неунифицированных шейдерных архитектурах существуют отдельные фиксированные шейдеры VS и PS. Например, если изображение имеет большое количество вершин, VS может остановить конвейер графического процессора, поскольку он должен завершиться, прежде чем графический процессор сможет продолжить обработку остальной части изображения. Это вызывает пузыри в конвейере и неэффективное использование оборудования. На рисунке 2 показан случай, когда у вас есть отдельные VS и PS, а не единое шейдерное ядро.

Рисунок 2

За прошедшие годы шейдеры графического процессора вышли за рамки графики и стали включать конвейеры общего назначения, которые можно настроить для совместной обработки графики, вычислений, изображений (ISP), встроенного зрения, видео (HEVC и H.264 (предварительная / постобработка и т. Д.) И другие параллельные приложения. Вот почему вы слышите такие термины, как GPGPU (General Purpose GPU) и GPU Compute, используемые для описания широкого использования графических процессоров вне графического рендеринга.

На высоком уровне конвейер мобильного графического процессора состоит из нескольких ключевых блоков:

Хост-интерфейс и (безопасный) MMU

  • Обменивается данными с ЦП через интерфейсы ACE-Lite / AXI / AHB.
  • Обрабатывает команды от ЦП и обращается к геометрическим данным из буфера кадра или системной памяти.
  • Выводит поток вершин, который отправляется на следующий этап (вершинный шейдер).
  • Управляет всеми транзакциями графического процессора, включая отправку инструкций / данных шейдерам, выделяет / освобождает ресурсы и обеспечивает безопасность для безопасных транзакций и сжатия данных.

Программируемые унифицированные шейдеры

  • Вершинные шейдеры (VS) включают преобразование вершин, освещение и интерполяцию и могут быть от простых (линейных) до сложных (эффекты морфинга).
  • Пиксельные / фрагментные шейдеры (PS) вычисляют окончательное значение пикселя с учетом освещения, теней и других атрибутов, включая наложение текстуры.
  • Геометрический шейдер (GS) принимает примитив (линию, точку или треугольник) и изменяет, создает (или уничтожает) вершины для повышения уровня детализации объекта. GS позволяет конвейеру графического процессора получать доступ к соседним примитивам, чтобы ими можно было манипулировать как тесно связанной группой для создания реалистичных эффектов, в которых соседние вершины взаимодействуют друг с другом для создания эффектов с плавным плавным движением (волосы, одежда и т. Д.)). Комбинация GS / VS / PS позволяет более автономной работе графического процессора для внутренней обработки изменений состояния (минимизировать взаимодействие CPU-GPU) путем добавления арифметической и динамической логики управления потоком к операциям разгрузки, которые ранее выполнялись на CPU. Еще одна ключевая функция — Stream Out, где VS / GS может выводить данные непосредственно в память, и к этим данным может автоматически и многократно обращаться шейдерный блок или любой другой блок графического процессора без вмешательства процессора. Stream Out полезен для рекурсивного рендеринга (повторного использования данных) для объектов, требующих нескольких проходов, таких как морфинг поверхностей объекта и подробное сопоставление смещения.
  • Тесселяционные шейдеры (TS) включают в себя два блока с фиксированной функцией, называемые шейдерами корпуса и домена в конвейере TS. TS берет изогнутые поверхности (прямоугольные или треугольные) и преобразует их в представления полигонов (сетка / патч) с различными значениями количества, которые могут быть изменены в зависимости от требований к качеству. Чем больше количество, тем больше деталей, а чем меньше количество, тем меньше деталей на объекте. Модуль тесселяции состоит из трех частей:
    • Hull Shader (HS) — это программируемый шейдер, который создает патч геометрии (поверхности) из базового входного патча (четырехугольник, треугольник или линия) и вычисляет данные контрольной точки, которые используются для управления поверхностью.HS также вычисляет коэффициент адаптивной тесселяции, который передается тесселятору, чтобы он знал, как разделить атрибуты поверхности.
    • Tessellator — это фиксированный (настраиваемый) функциональный этап, который подразделяет патч на более мелкие объекты (треугольники, линии или точки) на основе коэффициента тесселяции из HS.
    • Domain Shader (DS) — это программируемый шейдер, который оценивает поверхность и вычисляет новую позицию вершины для каждой разделенной точки в выходном патче, который отправляется в GS для дополнительной обработки.
  • Вычислительный шейдер (CS) добавляет вычислительные возможности GPGPU / GPU к графическому конвейеру, поэтому разработчики могут писать код приложения GLSL, который использует этот шейдер и может работать вне обычного конвейера рендеринга. Данные могут совместно использоваться между этапами конвейера и контекстами рендеринга и вычислений, поэтому оба могут выполняться параллельно. CS также может использовать те же контексты, статус, униформу, текстуры, текстуры изображений, атомарные счетчики и т. Д., Что и конвейеры рендеринга OpenGL / OpenGL ES, что упрощает и упрощает программирование и использование вместе с выходными данными конвейера рендеринга.

Программируемый растеризатор

  • Преобразует объекты из геометрической формы в пиксельную и отсекает (удаляет) любые обращенные назад или скрытые поверхности. Существует много уровней механизмов отбраковки, которые гарантируют, что скрытые пиксели не обрабатываются, чтобы сэкономить циклы вычислений, пропускную способность и мощность.

Интерфейс памяти

  • Удаляет невидимые или скрытые пиксели с помощью Z-буфера, тестов трафарета / альфа перед записью пикселей в буфер кадра.
  • На этом этапе выполняется сжатие, включая Z-буферы и цветовые буферы.

Сравнение немедленного режима и графических процессоров с отложенным рендерингом

Есть две распространенные архитектуры графического процессора и два метода рендеринга изображения. Оба метода используют один и тот же общий конвейер, описанный ранее, но различаются механизмом рисования. Один метод называется отложенной визуализацией на основе плиток (TBDR), а другой — визуализацией в немедленном режиме (IMR). У обоих есть плюсы и минусы в зависимости от их соответствующих вариантов использования.

В 1995 году (до появления смартфонов / планшетов) многие графические компании поддерживали оба метода на рынках ПК и игровых консолей. В группу TBDR входили такие компании, как Intel, Microsoft (Talisman), Matrox, PowerVR и Oak. На стороне IMR были такие имена, как SGI, S3, Nvidia, ATi и 3dfx. Перенесемся в 2014 год — на рынках ПК и игровых консолей нет архитектур TBDR. Все архитектуры ПК и консолей, включая PS3 / PS4, Xbox 360 / One и Wii, основаны на IMR.

Основной причиной этого перехода была внутренняя сила IMR как архитектуры рендеринга объектов, которая могла справиться с очень сложным, динамичным игровым процессом (напр.быстрое движение, FPS или гоночные игры, в которых сцены или точки обзора постоянно меняются от кадра к кадру). Кроме того, по мере увеличения количества треугольников 3D-контента TBDR не успевали за ними, так как им приходилось постоянно переполнять свою кэш-память в память кадрового буфера из-за своих архитектурных ограничений. Более высокое количество треугольников / полигонов позволяет графическому процессору отображать шелковисто-гладкие и детализированные (реалистичные) поверхности вместо блочных изогнутых поверхностей, которые были в старых играх. С добавлением шейдеров тесселяции в IMR рендеринг поверхностей, в котором треугольники / многоугольники подразделяются еще больше, приближает трехмерную графику к реальности.

Сегодняшний мобильный рынок точно отражает тенденции рынка ПК и игровых консолей, где технология IMR заменяет TBDR. На рынке TBDR у вас есть две компании, Imagination и ARM, хотя ARM пытается перейти к IMR, поскольку они видят основные преимущества при запуске игр следующего поколения на мобильных устройствах. На стороне IMR у вас есть Qualcomm, Vivante, Nvidia, AMD и Intel.

Большим преимуществом IMR является то, что разработчики игр / приложений могут повторно использовать и легко переносить свои существующие игровые ресурсы, уже запущенные на сложных графических процессорах (или игровых консолях), на мобильные устройства.Поскольку мобильные устройства имеют строгие ограничения по мощности / температуре и площади кристалла, лучший способ сократить разрыв в производительности и минимизировать перенос приложений или существенные изменения кода — использовать архитектуру, аналогичную той, на которой они разрабатывают. IMR предоставляет разработчикам такой выбор в дополнение к эквивалентному высококачественному рендерингу для ПК, при этом все это занимает меньшую площадь кристалла, чем решения TBDR. IMR также улучшает пропускную способность внутренней системы и внешней памяти, поскольку отрасль выходит за рамки OpenGL ES 3.1 и DirectX 12 интерфейсы прикладного программирования (API).

Наконец, архитектуры TBDR оптимизированы для 3D-контента с небольшим количеством треугольников / многоугольников и простых пользовательских интерфейсов. Архитектура IMR отличается превосходными динамическими пользовательскими интерфейсами и подробным 3D-контентом, которые обеспечивают одинаковый пользовательский интерфейс и качество игры на ПК и игровых консолях для мобильных устройств.

Графические API за годы

Ведущий 3D API для мобильных устройств основан на API OpenGL ES от Khronos Group, который используется в большинстве современных смартфонов и планшетов с широким спектром операционных систем, включая Android, iOS и Windows.OpenGL ES основан на настольной версии OpenGL, оптимизированной для мобильных устройств, включая удаление избыточности и редко используемые функции и добавление форматов данных, удобных для мобильных устройств.

Первоначальная версия OpenGL ES 1.1 была основана на аппаратном обеспечении с фиксированными функциями, а OpenGL ES 2.0 — на программируемых вершинных и фрагментных (пиксельных) шейдерах при удалении преобразования фиксированной функции и конвейера фрагментов версии 1.1. OpenGL ES 3.0 продвигает отрасль еще дальше, добавляя функции, основанные на OpenGL 3.3 / 4.x и снижает потребность в расширениях, что упрощает программирование, создавая более жесткие требования к поддерживаемым функциям и уменьшая вариативность реализации. Некоторые функции GLES 3.0 включают запросы окклюзии, MRT, массивы текстур / вершин, создание экземпляров, обратную связь с преобразованием, большую программируемость, взаимодействие с OpenCL, более высокое качество (32-битные числа с плавающей запятой / целые числа), текстуры NPOT, 3D-текстуры и многое другое.

В марте 2014 года на конференции разработчиков игр компания Khronos выпустила OpenGL ES 3.1 с такими усовершенствованиями, как вычислительные шейдеры (CS), отдельные шейдерные объекты, команды непрямого рисования, улучшенное текстурирование и новые добавления языка GLSL.Одновременно с выпуском OpenGL ES 3.1 компания Google также выпустила свой пакет расширений Android L (AEP), который требует шейдеров геометрии (GS) и тесселяции (TS) в мобильном оборудовании, чтобы обеспечить расширенные возможности 3D на платформах Android для зеркалирования графики уровня ПК. На рисунке 3 показан график развития OpenGL и OpenGL ES за годы. Переходы и сопоставление для Microsoft DirectX (DX) API показаны на рисунке 4. DX9 сопоставляется с OpenGL ES 2.0, а DX10 / DX11 сопоставляется с OpenGL ES 3.1.

Рисунок 3

Рисунок 4

GPU выходит за рамки графики

За последние несколько лет отраслевые и университетские исследователи обнаружили, что вычислительные ресурсы современных графических процессоров подходят для определенных параллельных вычислений из-за присущей им параллельной архитектуры. Ускорение вычислений, показанное на графических процессорах, было быстро признано, и родился еще один сегмент высокопроизводительных вычислений, основанный на огромной вычислительной мощности графических процессоров.

Графические процессоры

, выходящие за рамки графики, могут называться вычислительными ядрами графического процессора или GPGPU.Реализованы различные отраслевые стандарты, такие как OpenCL, HSA, OpenVX и Microsoft DirectCompute, в которых параллелизм задач и инструкций теперь оптимизирован для использования преимуществ различных ядер обработки. В ближайшем будущем мобильные устройства будут лучше использовать системные ресурсы за счет разгрузки ЦП, DSP или пользовательских ядер и использовать графический процессор для достижения максимальной производительности вычислений, плотности вычислений, экономии времени и общего ускорения системы. Наилучший подход будет использовать гибридную реализацию, в которой процессоры и графические процессоры тесно чередуются для достижения целевых показателей производительности и мощности.

Рисунок 5 | В приведенной ниже таблице сравнивается ЦП и ГП при рассмотрении различных факторов, таких как задержка памяти, управление потоками и параллелизм выполнения.

Многие вычислительные задачи, такие как обработка изображений, обработка изображений, аналитика, математические вычисления и другие параллельные алгоритмы, хорошо отображаются в архитектуре SIMD графического процессора. Вы даже можете запрограммировать графический процессор для использования подхода с несколькими графическими процессорами, при котором вычислительная задача и / или кадр 3D-рендеринга разделяются между графическими процессорами для повышения производительности и пропускной способности.Графический процессор может работать в мульти-контекстных режимах для одновременного выполнения трехмерных и вычислительных потоков. Примером может служить ядро ​​1 и 2 графического процессора, предназначенное для рендеринга изображений, а ядра 3 и 4 предназначены для функций GPGPU, таких как эффекты частиц (дым / вода / огонь), физика игры для имитации движения в реальном мире или естественный пользовательский интерфейс (NUI ) обработка для поддержки жестов. Другие рынки, на которых внедряется GPGPU, особенно в сегментах встроенного оборудования / компьютерного зрения, включают:

  • Дополненная реальность: накладывает реальную среду на данные, генерируемые графическим процессором (изображения, данные, 3D-рендеринг и т. Д.)), которые могут поступать с различных датчиков, например Google Glass. AR может работать с онлайн-потоками (прямые и прямые) или офлайн-потоками.
  • Извлечение признаков: жизненно важно для многих алгоритмов машинного зрения, поскольку необходимо создавать «точки интереса» и дескрипторы изображения, чтобы графический процессор знал, что обрабатывать. SURF (ускоренные надежные функции) и SIFT — это примеры алгоритмов, которые можно эффективно распараллелить на графическом процессоре. Распознавание объектов и распознавание знаков являются формами этого приложения.
  • Обработка облака точек: включает извлечение функций для создания трехмерных изображений для обнаружения форм и сегментов объектов в загроможденном изображении.Использование может включать добавление дополненной реальности к картам просмотра улиц.
  • Усовершенствованные системы помощи водителю (ADAS): несколько функций безопасности постоянно рассчитываются в режиме реального времени, включая обнаружение линии / помощь в полосе движения (преобразование Хафа, алгоритмы Собела / Кэнни), обнаружение пешеходов (гистограмма ориентированных градиентов или HOGS), деформация изображения , обнаружение слепых зон и другие.
  • Безопасность и наблюдение: включает распознавание лиц, которое проходит через локализацию ориентиров на лицах (классификаторы функций Хаара), выделение и классификацию черт лица, а также распознавание объектов.
  • Обработка движения: естественные пользовательские интерфейсы, такие как распознавание жестов руки, которое отделяет руку от фона (например, преобразование цветового пространства в цветовое пространство HSV), а затем выполняет структурный анализ руки для обработки движения.
  • Обработка видео: совместная обработка видео HEVC с использованием шейдерных программ и высокоскоростных вычислений с целыми числами и числами с плавающей запятой.
  • Обработка изображений: объединение GPGPU с процессорами сигналов изображения (ISP) для упрощенного конвейера обработки изображений.
  • Слияние датчиков: объединяет обработку изображения с данными других датчиков (например, LIDAR) для создания трехмерной пространственной карты с глубиной. Похожая концепция, используемая в графике, — это трассировка лучей, при которой вы выстреливаете луч и отслеживаете его путь через изображение, а также вычисляете все пересечения лучей и объектов и отскоки для создания реалистичного трехмерного изображения.

Потребители и промышленность продвигают передовые технологии в мобильном пространстве. Следовательно, поставщики графических процессоров должны постоянно вводить новшества и идти в ногу с последними тенденциями, API-интерфейсами и вариантами использования, при этом максимизируя производительность и сводя к минимуму увеличение мощности и площади кристалла для расширенных графических и вычислительных функций.Проекты мобильных графических процессоров должны разрабатываться на уровне алгоритмов и тщательно продумываться, чтобы обеспечить наименьшую в отрасли интегрированную конструкцию и занимаемое оборудование. Дизайн, взятый непосредственно из графического процессора ПК, не может быть эффективно уменьшен для достижения эффективного энергопотребления мобильных устройств. Секретный соус заключается в настройке того, что находится под капотом, чтобы заставить вещи щелкнуть для мобильных приложений, без ограничения функциональности, надежности или требуемой производительности.

Бенсон Тао — технолог по продукции в Vivante Corp., отвечает за планирование продукта и развитие бизнеса. Более 12 лет он работал в индустрии графических процессоров и видео на различных технических и деловых должностях.

Benson Tao, Vivante Corp.

Qualcomm SM8250 Snapdragon 865 Технические характеристики

Qualcomm SM8250 Snapdragon 865 Specs

Технические характеристики процессора Qualcomm SM8250 Snapdragon 865, предназначенного для сектора смартфонов, он имеет 8 ядер, 8 потоков, максимальная частота 2.8 ГГц. Приведенная ниже таблица позволяет хорошо изучить литографию, количество транзисторов (если они есть), предлагаемую кэш-память, максимальную емкость оперативной памяти, которую мы можем получить, тип совместимой памяти, дату выпуска, максимальное количество линий PCIe, значения, полученные на платформе Passmark, Cinebench R15 и Geekbench 4.

Примечание. По указанной выше ссылке можно получить комиссионные.

Эта страница содержит ссылки на продукты одного или нескольких наших рекламодателей.Мы можем получить компенсацию, когда вы переходите по ссылкам на эти продукты. Чтобы ознакомиться с нашей рекламной политикой, посетите эту страницу.

Технические характеристики:

Процессор Qualcomm SM8250 Львиный зев 865
Рынок (основной) Смартфон
ISA ARMv8-A (64-разрядная версия)
Микроархитектура Cortex-A77, Cortex-A55
Имя ядра Kryo 585 Prime, Kryo 585 Gold,
Kryo 585 Серебро
Семья Львиный зев 800
Номера деталей, S-Spec SM8250, SDM865
Дата выпуска 4 квартал 2019
Литография 7 нм N7P
Ядра 8
Резьба 8
Базовая частота 1.8 ГГц
Частота турбины 2,8 ГГц
Ядра энергии 4x Qualcomm Kryo 585 Silver @ 1,8 ГГц
Высокопроизводительные ядра 1x Qualcomm Kryo 585 Prime @ 2,84 ГГц
3x Qualcomm Kryo 585 Gold @ 2,42 ГГц
Кэш-память 2 МБ
Максимальный объем памяти 16 ГБ
Типы памяти LPDDR4X-2133, LPDDR5-2750
Макс.кол-во каналов памяти 4
Макс.пропускная способность памяти 44 ГБ / с
Расчетная мощность 10 Вт
GPU встроенная графика Qualcomm Adreno 650
Исполнительные блоки графического процессора 2
шейдеры графического процессора 512
Тактовая частота графического процессора 587 МГц
GPU FP32 с плавающей запятой 1,250 Гфлопс
Розетка SoC
AnTuTu 558 510
PassMark CPU Mark 4 685
(64-разрядная версия Android)
Geekbench 4 одноядерный
3 927
(64-разрядная версия Android)
Geekbench 4, многоядерный
12 548
(Android)
Одноядерный Geekbench 5
824
(Android)
Geekbench 5, многоядерный
3 069
(SGEMM)
Производительность GFLOPS
122.38 ГФЛОПС
(многоядерная производительность / ватт)
Соотношение производительность / ватт
1,255 точек / Вт
Amazon
eBay

Примечание. Комиссионные можно получать по ссылкам выше.

Производительность:

Сравнение производительности этого процессора и процессора эквивалентной мощности, для этого мы рассмотрим результаты, полученные с помощью программного обеспечения для тестирования производительности, такого как Geekbench 4.

Цена: по техническим причинам в настоящее время мы не можем отображать цену менее 24 часов или цену в реальном времени. Вот почему мы предпочитаем пока не показывать цену. Вы должны обратиться к соответствующим интернет-магазинам, чтобы узнать последнюю цену, а также информацию о наличии.

Сравнение производительности на платформе AnTuTu для мобильных устройств:

AnTuTu — Общий балл
HiSilicon Кирин 9000 689 081 90 337
MediaTek MT6893 Размер 1200 688 914
Samsung Exynos 1080 621 699
Qualcomm SM8250-AB Snapdragon 865+ 591 050
Яблоко A14 Bionic 562 639
Qualcomm SM8250 Snapdragon 865 558 510
Qualcomm Snapdragon 775G 530 000
Qualcomm SM7350-AB Snapdragon 780G 5G 525 653 90 337
MediaTek MT6889Z Размерность 1000+ 514 500 90 337
MediaTek MT6889 Размер 1000 511 360 90 337

Примечание: комиссионные можно получать по ссылкам выше.Эти оценки представляют собой всего лишь
средних показателей производительности, полученных с этими процессорами, вы можете получить другие результаты.

AnTuTu — одно из самых популярных приложений в мире для оценки и сравнения возможностей мобильного устройства с конкурентами. Он проверяет, прежде всего, мощность вычислений, отображение веб-страниц, моделирование декораций в 3D, управление памятью, передачу данных.

Сравнение производительности на платформе Passmark для процессоров:

Примечание. Комиссионные можно получить по ссылкам выше.Эти оценки представляют собой всего лишь
средних показателей производительности, полученных с этими процессорами, вы можете получить другие результаты.

PassMark — это программное обеспечение для тестирования производительности, которое выполняет несколько тестов производительности, включая простые числа, целые числа, числа с плавающей запятой, сжатие, физику, расширенные инструкции, кодирование, сортировку. Чем выше оценка, тем выше емкость устройства.

На Android: сравнение производительности в Geekbench 4 с операционной системой Android.

Geekbench 4 — Оценка многоядерных и одноядерных процессоров — Android 64-разрядная
Samsung Exynos 2100 4,529
13,227
MediaTek MT6889 Размер 1000 3 811
13 136
Qualcomm SM8250-AB Snapdragon 865+ 4,369
12,857
MediaTek MT6893 Размер 1200 4 446
12 762
MediaTek MT6889Z Размерность 1000+ 3,745
12,588
Qualcomm SM8250 Snapdragon 865 3 927
12 548
HiSilicon Кирин 990 5G 3 838
11 880
HiSilicon Кирин 990 4G 3 836
11 664
Qualcomm SM8150 Snapdragon 855 3,545
11,150
Qualcomm SM8150-AC Львиный зев 860 3 238
11 073

Примечание: комиссионные можно получать по ссылкам выше.Эти оценки представляют собой всего лишь
средних показателей производительности, полученных с этими процессорами, вы можете получить другие результаты.

Geekbench 4 — это полная платформа для тестирования производительности с несколькими типами тестов, включая сжатие данных, изображения, шифрование AES, кодирование SQL, HTML, рендеринг файлов PDF, матричное вычисление, быстрое преобразование Фурье, моделирование трехмерных объектов, редактирование фотографий, тестирование памяти. Это позволяет нам лучше визуализировать соответствующую мощность этих устройств. Для каждого результата мы взяли в среднем 250 значений на известном программном обеспечении для тестирования производительности.

На Android: сравнение производительности в Geekbench 5 с операционной системой Android.

Geekbench 5 — оценка многоядерных и одноядерных процессоров — Android
Qualcomm SM8250-AB Snapdragon 865+ 914
3,381
Qualcomm SM8250-AC Snapdragon 870 5G 965
3,260
Samsung Exynos 1080 879
3,230
Samsung Exynos 2100 963
3 187
MediaTek MT6893 Размер 1200 943
3,154
Qualcomm SM8250 Snapdragon 865 824
3 069
HiSilicon Кирин 990 5G 762
3 026
MediaTek MT6889Z Размерность 1000+ 778
2,967
HiSilicon Кирин 990 4G 764
2,947
Qualcomm SM7350-AB Snapdragon 780G 5G 804
2 905

Примечание: комиссионные можно получать по ссылкам выше.Эти оценки представляют собой всего лишь
средних показателей производительности, полученных с этими процессорами, вы можете получить другие результаты.

Geekbench 5 — это программное обеспечение для измерения производительности компьютерной системы для фиксированных устройств, мобильных устройств, серверов. Эта платформа позволяет лучше сравнивать мощность ЦП, вычислительную мощность и сравнивать их с аналогичными или совершенно разными системами. Geekbench 5 включает новые рабочие нагрузки, которые представляют собой рабочие задачи и приложения, которые мы можем найти в реальности.

Список сравнений:

AllwinnerAMDAMD A10AMD A4AMD A6AMD A8AMD A9AMD AthlonAMD EPYCAMD JaguarAMD OpteronAMD PhenomAMD RyzenAMD Ryzen 1000AMD Ryzen 2000AMD Ryzen 3AMD Ryzen 3 1000AMD Ryzen 3 2000AMD Ryzen 3 3000 2000AMD Ryzen 5 3000AMD Ryzen 5 4000AMD Ryzen 5 5000AMD Ryzen 5000AMD Ryzen 7AMD Ryzen 7 1000AMD Ryzen 7 2000AMD Ryzen 7 3000AMD Ryzen 7 4000AMD Ryzen 7 5000AMD Ryzen 9AMD Ryzen 9 3000AMD Ryzen 9 4000AMD Ryzen 9 5000AMD Ryzen ThreadripperAMD Ryzen Threadripper 2000AMD Ryzen Threadripper 3000AMD Ryzen Threadripper 5000AMD ZenAMD Zen 2AMD Zen 3AMD Zen + AmlogicAppleARM CortexARM Cortex-A17ARM Cortex-A53ARM Cortex-A55ARM Cortex-A57ARM Cortex-A7ARM Cortex-A72ARM Cortex-A73ARM Cortex-A75ARM Cortex-A76ARM Cortex-A8DDualCortex EPYCДвойной AMD OpteronДвухъядерныйДвойной Intel XeonДвойной Intel Xeon PlatinumHexa coreHex adeca coreHiSiliconHiSilicon KirinIcosi coreIngenicIntelIntel AtomIntel BroadwellIntel Cascade LakeIntel Cascade Lake-XIntel CeleronIntel Coffee LakeIntel Comet LakeIntel Core 10000Intel Core 11000Intel Core 2 DuoIntel Core 2 QuadIntel Core 70003-7000 Intel Core itel Core 8000Intel Core 2 Core 70003-7000 Intel Core 8000 Intel Core 8000 Intel Core 8000 -8000Intel Core i3-9000Intel Core i5Intel Core i5-10000Intel Core i5-11000Intel Core i5-4000Intel Core i5-7000Intel Core i5-8000Intel Core i5-9000Intel Core i7Intel Core i7-10000Intel Core i7-11000Intel Core i7-7000Intel Core i7-8000Intel Core i7-9000Intel Core i9Intel Core i9-10000Intel Core i9-11000Intel Core i9-7000Intel Core i9-8000Intel Core i9-9000Intel Core m3Intel HaswellIntel Ice LakeIntel Ivy BridgeIntel Kaby LakeIntel PentiumIntel Pentium 4Intel Pentium GoldIntel Pentium IIIntel Pentium IIIIntel Мост Intel -XIntel Tiger Lake, Intel Xeon, Intel Xeon E5, Intel Xeon Gold, Intel Xeon PlatinumIntel Xeon WLGA1150LGA1151MediaTekMediaTek DimensityMicrosoftMono coreNvidiaNvidia TegraOcta coreOcta Intel XeonOctodeca coreQuad coreQuad Intel XeonQualcommQualcomm Kryo 585Qualcomm SnapdragonRockchipSamsungSamsung ExynosSamsung Exynos 7Samsung Exynos 7 OctaSamsung Exynos 9Samsung Exynos 9 OctaTessaradeca coreTexas InstrumentsUnisocXiaomiProcessors группы

Список тестов:

AnTuTuGeekbench 4 на AndroidGeekbench 5 на производительности AndroidPassMarkGFLOPS

эквивалентности:

компании Qualcomm SM8250 Snapdragon 865, эквивалент Intel Qualcomm SM8250 Snapdragon 865, эквивалент AMD

Смартфоны с процессором Qualcomm SM8250 Snapdragon 865:

Asus ROG Phone 3 ZS661KSAsus Zenfone 7 ZS670KSLG V60 ThinQ 5G Motorola Edge + OnePlus 8OnePlus X3 Pro5 + OnePlus X3 Pro5 5Gealme X50 Pro 5GSamsung Galaxy S20 5G SD865Samsung Galaxy S20 FE 5GSamsung Galaxy S20 SD865Samsung Galaxy S20 Ultra 5G SD865Samsung Galaxy S20 Ultra SD865Samsung Galaxy S20 + 5G SD865Samsung Galaxy S20 + SD865Sony Xperia 1 IISony Xperia 5 IIVivo iQOO 3 5GVivo iQOO Neo3 5GVivo Nex 3S 5GVivo X50 Pro + Xiaomi Black Shark 3Xiaomi Black Shark 3 ProXiaomi Black Shark 3SXiaomi Mi 10 ProXiaomi Black Shark 3SXiaomi Mi 10 5GXiaomi Mi 10 UltraXiaomi Mi 10X Mi 10T Pro 5GXiaomi Poco F2 ProXiaomi Redmi K30 ProXiaomi Redmi K30 Pro ZoomZTE nubia Red Magic 5GZTE nubia Red Magic 5S

Заявление об ограничении ответственности:

Когда вы переходите по ссылкам на различных продавцов на этом сайте и делаете покупку, это может привести к тому, что этот сайт получит комиссию.Партнерские программы и аффилированные лица включают, помимо прочего, партнерскую сеть eBay.

Как партнер Amazon я зарабатываю на соответствующих покупках.

Эта страница содержит партнерские ссылки, за которые администратор GadgetVersus может получать комиссию без дополнительных затрат, если вы совершите покупку. Эти ссылки обозначаются хэштегом #ad.

Информация:

Мы не несем никакой ответственности за данные, отображаемые на нашем веб-сайте.Пожалуйста используйте на свой страх и риск. Некоторые или все эти данные могут быть устаревшими или неполными, пожалуйста, обратитесь к технической странице на веб-сайте соответствующего производителя, чтобы найти самую свежую информацию о специфике этих продуктов.

Тесты VGA

9033

Nvidia AMD Intel
GeForce RTX 3080 Ti, GeForce RTX 3090 Radeon RX 6900 XT
Radeon RX 6900 XT
TITAN RTX, GeForce RTX 3070 Ti Radeon RX 6800
GeForce RTX 3070, GeForce RTX 2080 Ti, TITAN V CEO Edition
GeForce RTX 3060 Super, GeForce RTX 2080 Ti, GeForce RTX 3060 Super, RTX 2080 Ti TITAN V Radeon RX 6700 XT
GeForce RTX 2070 Super, GeForce RTX 2080, Geforce GTX TITAN Xp, GeForce GTX TITAN X (Pascal), GeForce GTX 1080 Ti, GeForce RTX 3060 Radeon RX 5700 XT, Radeon RX 5700 XT 50th Anniversary, Radeon VII, Radeon Pro Duo
GeForce RTX 2060 Super, GeForce GTX 1080, GeForce RTX 2070, GeForce RTX 3050 Ti Radeo n RX 5700, Radeon RX Vega 64, Radeon Instinct MI25, Radeon RX 6700
GeForce RTX 2060, GeForce GTX 1070 Ti, GeForce GTX TITAN Z, GeForce GTX 1080 11 Гбит / с Radeon RX Vega 56, Radeon RX Vega 64 Жидкостное охлаждение, Radeon RX Vega 64 Nano, Radeon R9 295X2, Radeon RX 5600 XT, Radeon RX Vega 64 Limited Edition, Radeon Vega Frontier Edition, Radeon R9 390 X2, Radeon R9 290X2, Radeon RX 6500 XT
GeForce GTX 1660 SUPER, GeForce GTX 1660 Ti, GeForce GTX 1070, GeForce GTX 980 Ti, GeForce GTX TITAN X, GeForce RTX 2050 Radeon RX 5500 XT
GeForce GTX 1660 Radeon RX 5500, Radeon R9 Nano, Radeon R9 FURY, Radeon R9 FURY X, Radeon Instinct MI8, Radeon RX 590
GeForce GTX 1650 SUPER, GeForce GTX 1060, GeForce GTX 980, GeForce GTX 1060 6 ГБ 9 Гбит / с, GeForce GTX 1060 6 ГБ GDDR5X Radeon RX 580, Radeon RX 480, Radeon R9 390X, Radeon Ins tinct MI6, Radeon RX 580 2048SP, Radeon RX 580X, Radeon RX 580 XTR
GeForce GTX 1650, GeForce GTX 1060 3 ГБ, GeForce GTX 970, GeForce GTX TITAN BLACK, GeForce GTX 780 Ti, GeForce GTX 1060 3 ГБ (GP104) Radeon RX 570, Radeon RX 470, Radeon R9 390, Radeon R9 290, Radeon R9 290X, Radeon HD 7990, Radeon RX 570X, Radeon HD 8990 OEM, Radeon HD 7970 X2
GeForce GTX 780 , GeForce GTX TITAN, GeForce GTX 780 6 ГБ, GeForce GTX 780 Rev.2 Radeon RX 470D
GeForce GTX 690 Radeon R9 380X, Radeon R9 280X, Radeon HD 7970 GHz Edition, Radeon HD 7970, Radeon HD 8970 OEM
GeForce GTX 770, GeForce GTX 680 , GeForce GTX 760 X2, GeForce GTX 680 Mac Edition Radeon R9 380, Radeon R9 285, Radeon R9 380 OEM, Radeon R9 285X
GeForce GTX 1050 3 ГБ, GeForce GTX 1050, GeForce GTX 1050 Ti, GeForce GTX 960, GeForce GTX 960 OEM Radeon R9 280, Radeon HD 7950 Boost, Radeon HD 7950, Radeon HD 7950 Mac Edition, Radeon HD 8950 OEM
GeForce GTX 950 Radeon RX 560, Radeon RX 460, Radeon HD 7870 XT, Radeon RX 560X, Radeon RX 560D
GeForce GTX 760, GeForce GTX 660 Ti, GeForce GTX 670, GeForce GTX 580, GeForce GTX 660 Rev.2, GeForce GTX 760 Ti OEM, GeForce GTX 760 OEM Rebrand, GeForce GTX 760 Ti OEM Rebrand, GeForce GTX 760 OEM, GeForce GTX 660 OEM, GeForce GTX 660 OEM Radeon RX 550, Radeon R9 370X, Radeon R7 370, Radeon R9 270X, Radeon HD 7870 ГГц Edition, Radeon HD 5970, Radeon 550X 640SP, Radeon RX 550X, Radeon RX 550X 640SP, Radeon R9 370 1024SP
GeForce GTX 660, GeForce GTX 570, GeForce GTX 480, GeForce GTX 560 Ti X2 Radeon R9 370, Radeon R9 270, Radeon HD 7850, Radeon HD 8860 OEM, Radeon HD 8870 OEM, Radeon HD 6850 X2
GeForce GT 1030, GeForce GTX 750 Ti, GeForce GTX 650 Ti Boost, GeForce GTX 560 Ti 448, GeForce GTX 590 Radeon RX Vega 11, Radeon Vega 8, Radeon R7 260X, Radeon HD 6930, Radeon HD 6990, Radeon R7 360 896SP, Radeon R9 270 1024SP, Radeon R7 265X OEM
GeForce GTX 750, GeForce GTX 560 Ti, GeForce GTX 750 v2, GeForce GTX 560 Ti OEM, GeForce GTX 460 X2, GeForce GTX 560 Ti OEM Radeon R7 360E, Radeon R7 360, Radeon R7 265, Radeon R7 260, Radeon HD 7790, Radeon HD 6970, Radeon HD 6950, Radeon R9 360 OEM, Radeon R9 260 OEM, Radeon HD 6870 X2
GeForce GT 1030 DDR4, GeForce GTX 650, GeForce GTX 650 Ti, GeForce GTX 560 SE, GeForce GTX 560, GeForce GTX 460, GeForce GTX 465, GeForce GTX 470, GeForce GT 740 OEM, GeForce GTX 745 OEM, GeForce GT 640 GDDR5, GeForce GTX 645 OEM, GeForce GTX 650 Ti OEM, GeForce GTX 650, GeForce GT 645 OEM, GeForce GTX 560 OEM, GeForce GTX 460 v2, GeForce GTX 555 OEM, GeForce GTX 460 OEM Radeon R7 250XE, Radeon R7 250X, Radeon R7 250E, Radeon R7 250, Radeon HD 7750, Radeon HD 7770 GHz Edition, Radeon HD 6850, Radeon HD 6870, Radeon HD 5830, Radeon HD 5850, Radeon HD 5870, Radeon HD 4810, Radeon R5 340X OEM, Radeon R7 350X OEM, Radeon R7 350 OEM, Radeon R9 255 OEM, Radeon R7 250 OEM, Radeon HD 8740 OEM, Radeon HD 8770 OEM, Radeon HD 6870 1600SP Edition, Radeon HD 8670 OEM, Radeon HD 8760 OEM, Radeon HD 6850 1440SP Edition, Radeon HD 5770 X2, Radeon HD 5870 Mac Edition, Radeon HD 5870 Eyefinity 6, Radeon HD 4850 X2, Radeon HD 4870 X2 Iris Pro Graphics 5200
GeForce GT 740, GeForce GT 730 OEM, GeForce GTX 460 SE Radeon HD 6670, Radeon HD 6790, Radeon HD 6750, Radeon HD 5750, Radeon HD 6770 Green Edition, Radeon HD 7720 OEM, Radeon HD 7670 OEM
GeForce GT 730 GDDR5, GeForce GT 640, GeForce GTX 550 Ti, GeForce GTX 275, GeForce GTX 295, GeForce GTX 285, GeForce GT 720 384SP, GeForce GT 635 OEM, GeForce GT 630 Rev.2, GeForce GT 630 Rev. 2 PCIe x8, GeForce GTX 285 Mac Edition Radeon R7 Graphics IGP (APU A10-7850K), Radeon HD 8670D IGP, Radeon HD 7570, Radeon HD 6770, Radeon HD 4855, Radeon HD 5770, Radeon HD 4750, Radeon HD 4860, Radeon HD 4890, Radeon HD 4830, Radeon HD 4850, Radeon HD 4870, Radeon HD 5770 Mac Edition, Radeon HD 4870 Mac Edition
Radeon HD 6510, Radeon HD 6570, Radeon HD 4730, Radeon HD 4770, Radeon HD 8550 OEM, Radeon HD 8510 OEM (Turks PRO), Radeon HD 8570 OEM Rebrand, Radeon HD 6570 OEM
GeForce GTS 450, GeForce GTX 280, GeForce GT 640 OEM, GeForce GTS 450 Ред.2, GeForce GTX 275 PhysX Edition Radeon HD 7730, Radeon HD 7660D IGP, Radeon HD 5730, Radeon HD 5690, Radeon HD 5670, Radeon R5 340 OEM, Radeon HD 8730 OEM, Radeon HD 6570 OEM, Radeon HD 5670 640SP Edition
GeForce GTS 450 DDR3, GeForce GTX 260, GeForce 9800 GTX, GeForce GT 545 OEM, GeForce GT 440 OEM, GeForce GTS 450 OEM, GeForce GTS 150 OEM, GeForce 9800 GTX +, GeForce GTX 260 Core 216 Rev.2 , GeForce GTX 260 Core 216, GeForce GTX 260 Rev.2 Radeon R7 Graphics IGP (APU A10-7350B), Radeon HD 8650D IGP, Radeon R7 240 (ребрендинг HD 8570), Radeon R7 240, Radeon HD 6610, Radeon HD 6550D IGP, Radeon HD 6510, Radeon HD 6530, Radeon HD 4670, Radeon R5 330 OEM, Radeon R7 340 OEM, Radeon R5 240 OEM, Radeon HD 8510 OEM, Radeon HD 7570 OEM, Radeon HD 8570 OEM, Radeon HD 4670 X2, Radeon HD 4710, Radeon HD 3870 Mac Edition, Radeon HD 3870 X2
GeForce GT 545, GeForce GT 640 OEM Rebrand, GeForce GTX 260 OEM 9033 7

Radeon R7 Graphics IGP (APU A10-7700K), Radeon HD 5570, Radeon HD 5630, Radeon HD 3830, Radeon HD 3690, Radeon HD 7510 OEM, Radeon HD 4730 OEM, Radeon HD 3850 X2, Radeon HD 3850 AGP HD-графика 4600 (Haswell GT2)
GeForce GTS 250, GeForce 9800 GX2 Radeon R6 Graphics IGP, Radeon R6 Graphics IGP, Radeon HD 8570D IGP, Radeon HD 7560D IGP, Radeon HD 4720, Radeon HD 4700, Radeon HD 4650, Radeon HD 4650 AGP
GeForce 9800 GT, GeForce GT 710, GeForce GTS 240 OEM, GeForce 8800 GT Mac Edition Radeon HD 6390, Radeon HD 6490, Radeon HD 5550, Radeon HD 5570 OEM
GeForce GT 720, GeForce GT 630, GeForce GT 440, GeForce GT 710 OEM, GeForce GT 630 OEM, GeForce GT 440 Mac Edition Radeon HD 8470D IGP
GeForce GT 620, GeForce GT 430, GeForce 9600 GTX, GeForce 8800 GS, GeForce GT 730, GeForce GT 520 OEM, GeForce GT 530 OEM, GeForce GT 430 OEM, GeForce GT 330 OEM, GeForce 9600 GSO Radeon HD 7540D IGP, Radeon HD 6530D IGP, Radeon R5 235X OEM, Radeon HD 8490 OEM
GeForce GT 240, GeForce 9600 GT, GeForce GT 340 OEM, GeForce GT 230 OEM, GeForce GT 140 OEM Radeon R5 Graphics IGP, Radeon R4 Graphics IGP (APU A6-6310), Radeon R5 235 OEM, Radeon HD 8470 OEM, Radeon HD 7470 OEM Iris Pro Graphics 6200
GeForce 9600 GT Mac Edition Radeon R5 230, Radeon HD 6410D IGP, Radeon HD 6450, Radeon R5 230 OEM, Radeon HD 8450 OEM, Radeon HD 7450 OEM, Radeon HD 6450 OEM
GeForce GT 320 OEM Radeon R2 Graphics IGP (APU E2-4000), Radeon HD 7480D IGP, Radeon HD 4580, Radeon HD 3750, Radeon HD 4570 Rebrand
GeForce GT 230, GeForce GT 705 OEM, GeForce GT 625 OEM, GeForce 9600 GSO 512, GeForce 8800 GS Mac Edition Radeon HD 3730, Radeon HD 3650, Radeon HD 2600 XT Mac Edition, Radeon HD 3650 AGP
GeForce GT 710 (Fermi), GeForce GT 610, GeForce GT 520, GeForce GT 220, GeForce GT 610 PCI, GeForce GT 610 PCIe x1, GeForce GT 620 OEM, GeForce GT 520 OEM, GeForce GT 520 PCI, GeForce GT 520 PCIe x1, GeForce GT 415 OEM, GeForce GT 420 OEM, GeForce GT 220 OEM, GeForce GT 130 Mac Edition Radeon HD 8330 IGP, Radeon HD 6370D IGP, Radeon HD 6410D IGP, Radeon HD 3610
GeForce 9500 GT, GeForce 605 OEM, GeForce 510 OEM, GeForce 315 OEM, GeForce 9600 GS OEM Radeon HD 8400 IGP, Radeon HD 8240 IGP, Radeon HD 8280 IGP, Radeon HD 5490, Radeon HD 5470, Radeon HD 7350 PCI, Radeon HD 6290, Radeon HD 4450, Radeon HD 6230, Radeon HD 5530, Radeon HD 6350, Radeon HD 6250, Radeon HD 5450, Radeon HD 4520, Radeon HD 4570 , Radeon HD 4350, Radeon HD 4550, Radeon R5 220 OEM, Radeon HD 8350 OEM, Radeon HD 7350 OEM, Radeon HD 5450 PCI, Radeon HD 5450 PCIe x1, Rad eon HD 4350 AGP, Radeon HD 4350 PCI, Radeon HD 4350 PCIe x1 HD Graphics 530 (Skylake GT2)
GeForce GT 610 OEM, GeForce 9400 GT Rev.3, GeForce 405 OEM, GeForce 9500 GT Mac Edition, GeForce GT 120 OEM, GeForce GT 130 OEM, GeForce GT 120 Mac Edition Radeon R3 Graphics IGP (APU A6-6200), Radeon HD 7310 IGP, Radeon HD 7340 IGP, Radeon HD 3570
GeForce 210, GeForce 9400 GT, GeForce 9300 GS, GeForce 505 OEM, GeForce 505 OEM, GeForce 9300 GS Rev.2, GeForce 315 OEM, GeForce 8400 GS Rev.3, GeForce 310 OEM, GeForce 205 OEM, GeForce 210 PCI, GeForce 210 OEM, GeForce G210 OEM Rev.2, GeForce G210 OEM, GeForce 9400 GT PCI, GeForce 9400 GT Rev.2, GeForce 9300 SE, GeForce 9300 GE Radeon HD 3410, Radeon HD 4250, Radeon HD 3550, Radeon HD 2400, Radeon HD 3450 AGP, Radeon HD 3470, Radeon HD 3450 PCI HD Graphics 510 (Skylake GT1)
GeForce G100 OEM Radeon X1050

Отчет: графический процессор PS5 превосходит GeForce RTX 2070 Super

2020 год — это год, когда мы ожидаем получить PlayStation 5, и если последняя Утечка информации следует верить, следующая консоль Sony определенно не будет испытывать недостатка в графической производительности.

Как сообщает HotHardware, известный источник информации об аппаратном обеспечении @Komachi обнаружил, что в настоящее время проходят испытания три инженерных образца APU AMD Oberon для PS5, известные как Gen0, Gen1 и Gen2. Самым современным образцом является Gen2, и он, по всей видимости, работает на частоте 2 ГГц. Для сравнения: графический процессор PS4 Pro работает на частоте 911 МГц.

Оберон А0.
Gen2: GFXCLK = 2,000 ГГц
Gen1: GFXCLK = 0,911 ГГц
Gen0: GFXCLK = 0,800 ГГц.

— [адрес электронной почты защищен] (@KOMACHI_ENSAKA) 12 августа 2019 г.

PS4 и PS4 Pro работают на микроархитектуре AMD Radeon GCN GPU, тогда как PS5 будет работать на преемнике этой микроархитектуры под названием Radeon DNA (RDNA).По словам пользователя Twitter Is a Parrot, если графический процессор PS5 действительно будет работать на частоте 2 ГГц, это будет равняться 9,2 терафлопс производительности на RDNA или эквиваленту 14 терафлопс на GCN. Для сравнения: PS4 Pro показывает 4,2 терафлопс, а Xbox One X — 6 терафлопс.

Очевидно, что PS5 будет (и должна быть) огромным шагом вперед по сравнению с консолями последнего поколения, но как насчет сравнения с высокопроизводительными видеокартами? Сравнение с последней графикой GeForce RTX дает нам хорошее представление о том, где находится следующая консоль Sony.GeForce RTX 2070 достигает 7,5 терафлопс, 2070 Super увеличивает его до чуть более 9 терафлопс, а затем RTX 2080 (2363,20 доллара на Amazon) достигает 10,1 терафлопс. Другими словами, PS5 находится между 2070 Super и 2080 с точки зрения производительности графического процессора на основе этой просочившейся информации.

Рекомендовано нашими редакторами

Учитывая, что GeForce RTX 2070 Super (499 долларов у NVIDIA) стоит около 500 долларов отдельно, Sony запускает консоль с аналогичной ценой и более высокой производительностью графического процессора в следующем году, это очень впечатляет.Он также является очень хорошим предзнаменованием для его будущего в качестве игрового устройства 4K, и мы должны учитывать, что может появиться Gen3 APU PS5, который поднимет производительность еще выше. Может ли он соответствовать RTX 2080?

Этот информационный бюллетень может содержать рекламу, предложения или партнерские ссылки. Подписка на информационный бюллетень означает ваше согласие с нашими Условиями использования и Политикой конфиденциальности. Вы можете отказаться от подписки на информационные бюллетени в любое время.

.

Оставьте комментарий

Ваш адрес email не будет опубликован. Обязательные поля помечены *