Skylake это что: обзор архитектуры и платформы в целом — Ferra.ru

обзор архитектуры и платформы в целом — Ferra.ru

Как всегда, модели линейки Core i7 поддерживают технологию Hyper-Threading. Ожидается, что Intel выпустит в скором времени линейку двухъядерных Core i3, которые будут иметь четыре потока. Выход настольных процессоров Broadwell лично меня насторожил. Во-первых, их было представлено всего четыре (и вряд ли появятся еще модели). Во-вторых, эти процессоры работают на низких частотах, если их сравнивать, например, с Devil’s Canyon. Появилось опасение, что Skylake-S окажутся в плане частот достаточно унылыми. Однако этого не произошло. Core i5-6600K, по сути, копирует частотные характеристики Core i5-4690K, а Core i7-6700K — Core i7-4790K. Лишь в режиме Turbo Boost флагманский Haswell на 200 МГц опережает топовый Skylake.

Есть у Core i5-6600K и Core i7-6700K еще несколько примечательных особенностей. Так, на себя обращает внимание кэш второго уровня. Теперь он работает в 4-канальном режиме, а не в 8-канальном. Уменьшение ассоциативности, с одной стороны, увеличивает пропускную способность, но, с другой стороны, увеличивает число промахов. Общая архитектура кэша соответствует поколению Haswell: 6 Мбайт для Core i5 и 8 Мбайт для Core i7. В процессорах Broadwell, напомню, используется несколько иная емкость SRAM-памяти: 4 Мбайт для Core i5 и 6 Мбайт для Core i7 соответственно.

Вторая особенность — увеличенный в сравнении с Haswell Refresh уровень TDP: с 88 Вт до 91 Вт. Удаление встроенного преобразователя питания заставило инженеров Intel несколько поднять напряжение процессоров Skylake до 1,2 В.

Боксовых вариантов Core i5-6600K и Core i7-6700K в продаже не будет. В Intel логично решили, что энтузиаст сам разберется, какую систему охлаждения ему приобрести. Стоимость новинок обычная, то есть чуть дороже предшественников. Однако в случае с процессорами Skylake необходимо сравнивать цену платформы в целом: «камня», материнской платы и кита памяти. Под таким углом LGA1151 окажется заметно дороже LGA1150.

подробности о микроархитектуре / Процессоры и память

Анонс процессоров поколения Skylake протекает на этот раз в несколько своеобразном режиме. В первую очередь Intel представила Core i7-6700K и i5-6600K – старшие десктопные модели для энтузиастов – и даже начала их продавать, но выход массовых процессоров для настольных компьютеров, как и для других рыночных сегментов, оказался отодвинут на несколько более поздний срок. Следуя этому графику, в момент анонса оверклокерских флагманов компания не сочла нужным рассказать об особенностях новой микроархитектуры, поэтому, хотя мы и оценили быстродействие Skylake, разобраться в том, почему оно оказалось именно таким, в полной мере не получилось.

Однако в рамках прошедшей в Сан-Франциско сессии IDF 2015 компания Intel решила заполнить информационный вакуум и поведала о некоторых деталях внутреннего устройства новинок. К сожалению, рассказ оказался не столь полным, как того хотелось бы, – всю информацию разработчики обещают выложить на стол лишь в момент представления серверных процессоров Xeon. Но обнародованных сведений вполне хватит, чтобы получить общее представление о том, в чём Skylake отличается от Haswell и Broadwell с точки зрения микроархитектуры. И в этой статье мы попробуем воспроизвести основные факты, то есть фактически подведём под выполненное нами ранее тестирование представителей семейства Skylake-S недостающую теоретическую базу.

Четырёхъядерный Skylake-S с графикой GT2

Издавна повелось, что основным приоритетом разработчиков при проектировании новых микроархитектур оказывается стремление понизить энергопотребление и улучшить удельную производительность на каждый затраченный ватт. И на первый взгляд со Skylake в этом плане поменялось немногое – разрабатывавшая эту микроархитектуру в течение последних пяти лет израильская команда инженеров исходила из этих же вводных. Однако есть важный нюанс: при проектировании данного поколения процессоров разработчики старались не просто добиться снижения потребления, а пытались учесть, что такие процессоры должны найти применение в конечных продуктах с сильно различающимися тепловыми пакетами, начиная c 4,5 Вт и заканчивая 95 Вт. Применённый подход сразу учитывал то, что новая микроархитектура должна хорошо вписываться как в высокоэкономичные, так и высокопроизводительные дизайны. Иными словами, начиная со Skylake компания Intel решила постепенно дистанцироваться от прошлой стратегии, когда при разработке новых микроархитектур во главу угла ставится экономичность, и на базе полученного энергоэффективного дизайна изготавливаются не только мобильные процессоры, но и решения для десктопов и серверов.

Однако вариативность в потреблении и тепловых пакетах процессоров – далеко не единственная цель, стоявшая перед инженерами. Растущий рыночный сегмент ультрапортативных устройств диктует и другие условия, которые должны учитываться в процессорном дизайне. Например, большое значение приобретают размеры чипов и сопутствующих схем. Вполне логично, что экономичные 4,5-ваттные процессоры вместе с набором системной логики и материнской платой, которые предназначаются для планшетных компьютеров, должны занимать как можно меньшее пространство и быть как можно легче. Поэтому ещё одним ориентиром при разработке выступали и массогабаритные характеристики, которым, как и энергопотреблению, нужно было позволить варьироваться в широких пределах – для того чтобы микроархитектура Skylake без проблем вписывалась как в ультрапортативные, так и в настольные компьютеры.

И поставленные задачи были решены. Мобильные варианты Skylake, как и версии в исполнении система-на-чипе, удалось сделать заметно меньшими по размеру по сравнению с Haswell и Broadwell. А оптимизации в части энергопотребления позволили заметно увеличить производительность энергоэффективных чипов при сохранении старых рамок тепловых пакетов. Впрочем, всё это само по себе – вполне обычное проявление технического прогресса. Поражает же другое – масштаб изменений. Потребление процессоров Skylake разных классов теперь может расходиться в 20 раз, а их физические размеры способны варьироваться в четырёхкратных пределах. Также инженеры Intel ставят себе в заслугу и заметное повышение экономичности систем-на-чипе нового поколения, достигающее 40-60 процентов на типовых мультимедийных задачах и в состоянии бездействия.

Вообще, несмотря на то, что Intel говорит о Skylake как об универсальной микроархитектуре, по сложившейся традиции основным бенефициаром её ввода в строй выступают чипы для ультрапортативных устройств. Например, от современных систем-на-чипе требуется поддержка специфичных шин и интерфейсов: смартфоны и планшеты для хранения данных активно используют устройства eMMC и SDXC, интерфейс CSI для подключения камеры и тому подобное. И многие из таких интерфейсов теперь встроены непосредственно в чипсеты для Skylake, которые могут сожительствовать с процессором в одном полупроводниковом кристалле. Но самое интересное, что подобные изменения затронули и базовую часть процессора. Так, непосредственно в микроархитектуре Skylake прописался новый блок с фиксированными функциями – сигнальный процессор для обработки изображений.

Он поддерживает до четырёх камер с разрешением 13 Мп, причём две из них могут быть активными одновременно, и обеспечивает аппаратную обработку сигнала, включающую как простой захват видео (с разрешением 1080p60 или 2Kp30), так и продвинутые функции вроде распознавания лиц, формирования панорам, построения HDR-изображений и так далее.

⇡#Базовая микроархитектура

Впрочем, не стоит думать, что, создавая такой универсальный процессор, Intel забыла про совершенствование базовой микроархитектуры. Всё-таки Skylake относится к фазе разработки «так», поэтому достаточно серьёзные изменения затронули и непосредственно вычислительные ядра. Правда, действующий со времён Haswell принцип проектирования, который даёт ход лишь таким решениям, которые улучшают производительность как минимум вдвое сильнее, чем поднимают энергопотребление, остался в силе. И это хорошо объясняет, почему базовая архитектура теперь меняется гораздо более медленными темпами, чем раньше. Применительно же к Skylake всё это выливается в то, что по сравнению с процессорами прошлых поколений мы видим лишь небольшое число усовершенствований, которые на обычном скалярном x86-коде лишь незначительно увеличивают показатель IPC (число исполняемых за такт инструкций).

Фактически большинство сделанных изменений направлено на расширение входной части исполнительного конвейера, что позволяет улучшить возможности по параллельной обработке команд. Основные принципы работы Skylake по сравнению с предшествующими процессорами не изменились. И новая микроархитектура нацелена на одновременное декодирование до шести x86 CISC-инструкций, которые могут преобразовываться в шесть RISC-микроинструкций. Но, в отличие от его предшественников, число ситуаций, в которых Skylake сможет похвастать одновременным исполнением сразу шести полученных микроинструкций, то есть максимально эффективной загрузкой своего исполнительного конвейера, увеличится.

Для этого вновь улучшены блоки предсказания ветвлений, а также увеличены возможности по внеочередному исполнению инструкций. Впрочем, ни о какой структурной переделке речь не идёт. Все усовершенствования выполнены за счёт простого углубления внутренних буферов. Например, размер окна внеочередного исполнения вырос с 192 инструкций в Haswell до 224 в Skylake. Аналогично подросли и другие буфера, за счёт чего Skylake может работать одномоментно над большим количеством кода. Так, были увеличены буфера для работы с данными, ускорена обработка промахов страниц и промаха кеша L2, а технология Hyper-Threading стала более эффективной за счёт роста объёма станции резервирования (Reservation Stations).

Интересные изменения затронули блок предварительной выборки, агрессивность которого на этот раз была даже уменьшена. Как показал опыт, предварительная выборка избыточного числа инструкций может вредить энергоэффективности. Поэтому инженеры сделали выбор в пользу экономии энергии, которую можно потратить на других этапах исполнительного конвейера или просто повысить тактовую частоту.

К сожалению, Intel не стала углубляться в подробности относительно изменений в самом сердце микроархитектуры – в исполнительных устройствах. Мы даже не получили никакого намёка на то, не изменилось ли по сравнению с Haswell число исполнительных портов. Однако специалисты компании утверждают, что итогом сделанных глубинных переделок стало увеличение темпа исполнения целого ряда FPU-инструкций. Кроме того, Intel обнародовала информацию об ускорении в Skylake выполнения криптографических команд семейства AES. Прирост производительности типовых алгоритмов шифрования должен составить до 33 процентов в CBC-режиме и до 17 процентов в GCM-режиме.

Надо сказать, что в рассказе Intel о Skylake прозвучали достаточно любопытные откровения о том, что построенные на ней серверные и клиентские процессоры могут серьёзно различаться по своей конфигурации даже на уровне микроархитектуры. Один пример такого отличия уже хорошо известен – серверные Skylake получат поддержку команд AVX-512, которая в остальных процессорах реализована не будет. Однако аналогичным образом дело может обстоять и с какими-то другими расширениями. Иными словами, когда на рынке появятся серверные модификации Skylake, эта микроархитектура может открыть какие-то новые свои стороны.

Но нововведения в системе команд не миновали и клиентские процессоры. Так, в них появились новые инструкции семейства Intel SGX (Software Guard Extension). Входящие в этот набор команды позволяют приложению создать для своего исполнения изолированную и защищённую среду в памяти, доступ к которой будет невозможен ни для каких иных процессов и устройств. Таким образом приложение, оперирующее критически важной информацией, сможет защитить свой код и данные от каких-либо программных и аппаратных атак и вторжений, что может поднять безопасность платформы x86 на новый уровень. Intel отдельно подчёркивает, что благодаря SGX можно создавать и полностью защищённый программный код, который невозможно отслеживать с помощью аппаратных отладчиков ITP-класса.

Существенные изменения сосредоточены в микроархитектуре Skylake и на более высоком уровне – во взаимодействии процессорных блоков между собой и работе с данными. В первую очередь упомянуть следует изменение алгоритма работы L2-кеша. Ассоциативность по сравнению с Haswell и Broadwell уменьшилась вдвое, это увеличило его скорость, а обработка промахов теперь вызывает меньшие задержки.

Но более существенные нововведения стоит искать ещё дальше от процессорных ядер. Skylake получил более быструю кольцевую шину, которая связывает между собой все процессорные ядра, L3-кеш, контроллер памяти, графическое ядро и системный агент. По словам разработчиков, максимальная полоса пропускания кольцевой шины удвоена. Однако при этом она способна работать и в старом, менее скоростном режиме, в зависимости от того, какой сценарий использования процессорного дизайна предполагается в каждом конкретном случае. Более медленная шина позволяет снизить энергопотребление и тепловыделение, но в десктопных вариантах Skylake используется скоростной режим. Соответственно, в тех модификациях Skylake, где упор сделан на производительность, а не на энергоэффективность, за счёт увеличения пропускной способности кольцевой шины стала быстрее работать и кеш-память третьего уровня.

Преобразования в системе кеширования затронули и eDRAM-буфер, который, начиная с Haswell, устанавливается в некоторых производительных модификациях процессоров. В Skylake компания Intel планирует расширить сферу применения eDRAM, и с прицелом на это сделан сразу целый комплекс оптимизаций. В процессорах Haswell и Broadwell построенный на eDRAM дополнительный буфер, размещённый в отдельном полупроводниковом кристалле Crystalwell по соседству с процессорным ядром, мог сожительствовать лишь с L3-кешем с объёмом 1,5 Мбайт на ядро. В это время eDRAM выступала 128-мегабайтным кешем четвёртого уровня, в котором хранятся данные, вытесненные из L3-кеша. В Skylake эта структура разрушена: теперь конфигурации процессора с eDRAM смогут располагать кешем третьего уровня с ёмкостью 2 Мбайт на ядро, а eDRAM-память утратила свою роль ещё одного уровня кеширования и может иметь различные варианты ёмкости: от 64 до 128 Мбайт.

 
 

В ознаменование произошедших изменений Intel даже придумала для eDRAM новое название – Memory Side Cache (кеш на стороне памяти). Основная идея состоит в том, что до сих пор eDRAM была напрямую связана с L3-кешем, получая из него данные, которые  не могутв нём больше храниться. В новых же процессорах eDRAM взаимодействует не с процессорным кешем, а с контроллером памяти. Это означает две вещи. Во-первых, теперь eDRAM логически отвязана от процессора и с него снята забота о поддержании её когерентности. Во-вторых, кешироваться в eDRAM теперь могут абсолютно любые данные, поступающие в системную память, в том числе и те, которые помечены операционной системой как некешируемые, и даже те, которыми обменивается с памятью не процессор, а, например, PCI Express-устройства или графическое ядро.

Такие усовершенствования выглядят очень интересно, однако, по всей видимости, вариантов Skylake с eDRAM, ориентированных на использование в традиционных настольных системах, не будет. Так что все преимущества новой схемы смогут ощутить на себе лишь пользователи мобильных систем и компьютеров новых форм-факторов.

⇡#Новые подходы к экономии энергии

Волей-неволей к разговору об энергоэффективности приходится возвращаться снова. Слишком уж повлияло на дизайн процессоров Skylake стремление к экономии электроэнергии. И здесь получили развитие как традиционные подходы, так и некоторые принципиально новые идеи.

В первую очередь следует напомнить о том, что теперь процессорный дизайн не включает в себя интегрированный преобразователь питания. Он был убран именно из соображений экономичности – в наиболее энергоэффективных CPU с тепловым пакетом порядка 4,5 Вт это решение оказалось слишком расточительным, поэтому теперь конвертер питания вновь поселился на материнских платах. К слову, в будущих микроархитектурах Intel собирается вернуть преобразователь обратно в процессор, но не во всех версиях дизайна, а только в тех, которые рассчитаны на достаточно либеральные тепловые пакеты.

Второе достаточно очевидное нововведение состоит в том, что инженеры Intel разбили процессор на большее, чем раньше, число энергетических доменов, способных независимо отключаться от линий питания в случае их бездействия. Теперь дело дошло даже до отдельных исполнительных устройств. Например, в Skylake могут независимо обесточиваться в случае простоя даже 256-битные исполнительные устройства, отвечающие за исполнение AVX2-команд.

Впрочем, всё это – отнюдь не новый подход, подобные техники в том или ином виде используются уже очень давно. Между тем в Skylake есть и действительно революционное нововведение – технология Speed Shift, суть которой заключается в том, что процессору теперь даётся куда большая свобода действий в управлении собственными энергосберегающими состояниями.

Обычно современные процессоры могут самостоятельно, то есть без участия операционной системы, переключать свою частоту между номинальным состоянием и турборежимом. Однако переход в экономичные состояния с пониженными напряжениями и частотами требует непосредственного участия ОС. Команды к снижению частот даёт именно она, предварительно обратившись к микропрограмме и выяснив, какие режимы со сниженным энергопотреблением может предложить конкретный экземпляр CPU. В результате переключение в любое экономичное состояние – это целый комплекс мероприятий, на который требуется немалое время. Ещё хуже дело обстоит с выходом из таких режимов. Процессор должен проинформировать операционную систему, о том, что что-то произошло, затем система должна обработать эту информацию и передать процессору команду на переключение частоты – такая цепочка действий занимает до 30 мс.

Внедрение же Speed Shift даёт процессору большую самостоятельность. Да, он сохраняет свою подчинённость операционной системе, которая может перевести его на более низкую частоту, например для экономии энергии в заканчивающейся батарее мобильного устройства. Но рутинные вопросы переключения энергосберегающих состояний процессор теперь берёт полностью на себя, что существенно улучшает время реакции и позволяет входить в энергосберегающие режимы и выходить из них за единицы миллисекунд. Уменьшение времени реакции на изменение условий должно, с одной стороны, послужить цели экономии энергии, а с другой — способно положительно сказаться и на производительности. Иными словами, процессоры Skylake с технологией Intel Speed Shift смогут самостоятельно подбирать наиболее подходящую частоту работы исходя из возложенной на них нагрузки, причём переключение состояний будет происходить более точно и более быстро.

Следует отметить, что в Speed Shift учитывается и ещё один аспект, который ранее обходился разработчиками стороной. Снижение частоты для уменьшения энергопотребления не всегда даёт ожидаемый эффект. Проблема заключается в том, что при уменьшении частоты ниже некоторого граничного значения потребление начинает падать в гораздо меньшей степени из-за приобретающих большее влияние токов утечки. Поэтому в некоторых энергосберегающих режимах эффективнее оказывается поднять частоту процессора, быстро выполнить необходимый код, а затем перевести процессор в режим сна. Именно такая стратегия и применяется в Skylake, где введены специальные алгоритмы, способные в глубоких энергосберегающих состояниях периодически отправлять процессор в состояние сна и затем пробуждать его для решения текущих низкоприоритетных задач.

Технология Speed Shift выглядит достаточно интересным и актуальным решением, однако, к сожалению, для её работы требуется поддержка со стороны операционной системы. На данный момент её может обеспечить лишь Windows 10. Все же остальные OC, в том числе и всевозможные вариации Linux или Android, поддержку Speed Shift пока не обеспечивают. Однако Intel обещает, что со временем эта проблема так или иначе будет решена.

В дополнение к сказанному нужно добавить, что Intel работает и над развитием процессорных блоков с фиксированными функциями, которые также позволяют экономить энергию. О графическом ядре Skylake мы ещё поговорим немного подробнее, но стоит напомнить, что кодирование и декодирование видео через возможности Quick Sync, а не процессорными ядрами, даёт хорошую возможность для энергосбережения. Кстати, в Skylake этот блок приобрёл новые функции, и теперь использование вычислительных ядер стало необязательным и при декодировании H.265/HEVC-контента. Предлагаемое же Intel открытое API для работы с Quick Sync позволяет разработчикам программного обеспечения активно задействовать эту технологию.

⇡#Графика растёт

Роль графических ядер, встроенных в процессоры, с каждым годом увеличивается. И это связано не столько с ростом их 3D-производительности, столько с тем, что встроенные GPU берут на себя всё новые функции, такие как параллельные вычисления или кодирование и декодирование мультимедийного контента. Исключением не стало и графическое ядро Skylake. Intel относит его к следующему, девятому поколению, и это значит, что в нём таится немало сюрпризов. Однако начать стоит с того, что GPU, реализованный в Skylake, как и его предшественники, сохранил традиционный модульный дизайн. Таким образом, мы вновь имеем дело с целым семейством решений разного класса: на базе имеющихся строительных блоков нового поколения Intel может собирать кардинально различающиеся по уровню производительности GPU. Подобная масштабируемость сама по себе новинкой не является, но в Skylake возросла не только максимальная производительность, но и число доступных вариантов графического ядра.

Итак, графическое ядро Skylake может быть построено на базе одного или нескольких модулей, каждый из которых обычно включает в себя по три секции. Секции объединяют по восемь исполнительных устройств, на которые ложится основная часть обработки графических данных, а также содержат базовые блоки для работы с памятью и текстурные семплеры. Помимо исполнительных устройств, сгруппированных в модули, графическое ядро содержит и внемодульную часть, отвечающую за фиксированные геометрические преобразования и отдельные мультимедийные функции.

На самом верхнем уровне иерархии графическое ядро Skylake очень похоже на ядро, реализованное в Broadwell. Однако если углубиться в подробности, то нетрудно найти и заметные изменения.

Во-первых, внемодульная часть вынесена теперь в отдельный энергетический домен, что позволяет задавать ей частоту и отправлять её в сон отдельно от исполнительных устройств. Это значит, что, например, при работе с технологией Quick Sync, которая реализуется как раз силами внемодульных блоков, основная часть GPU может быть отключена от линий питания в целях снижения энергопотребления. Кроме того, независимое управление частотой внемодульной части позволяет лучше подстраивать её производительность под конкретные нужды модулей графического ядра.

Во-вторых, в то время как графическое ядро Broadwell могло основываться лишь на одном или двух модулях, получая в своё распоряжение 24 или 48 исполнительных устройств (для энергоэффективных и бюджетных процессоров мог использоваться один модуль с отключенными секциями, что давало меньшее, чем 24, число исполнительных устройств), в Skylake может применяться от одного до трёх модулей.

Благодаря этому в дополнение к привычным конфигурациям GT1/GT2/GT3 в семействе процессоров Skylake будет доступно ещё более мощное ядро GT4, которое получит 72 исполнительных устройства.

Однако пиковая производительность самих исполнительных устройств в Skylake не изменилась – каждое такое устройство может выполнять до 16 32-битных операций за такт. При этом оно способно исполнять 7 вычислительных потоков одновременно и имеет 128 32-байтовых регистров общего назначения.

В-третьих, варианты ядра GT3 и GT4 могут быть дополнительно усилены eDRAM-буфером объёмом 64 или 128 Мбайт соответственно, что даёт модификации GT3e и GT4e. Процессоры Broadwell комплектовались лишь одним вариантом eDRAM – объёмом 128 Мбайт. В Skylake же этот дополнительный буфер не только изменил алгоритм работы, став «кешем на стороне памяти», но и приобрёл некоторую гибкость конфигурации. Однако его исполнение останется старым – он будет представлен отдельным 22-нм кристаллом, монтируемым на процессорную плату по соседству с основным чипом.

Появление в составе Skylake урезанного чипа eDRAM с ёмкостью 64 Мбайт должно расширить сферу применения графики GT3e. Процессоры Broadwell и Haswell, оснащённые дополнительным буфером, имели высокую стоимость и предназначались исключительно для производительных ноутбуков и настольных систем. Меньший кристалл eDRAM должен дать жизнь более доступным вариантам Skylake с мощным GPU, которые смогут найти применение, например, в ультрабуках.

Согласно имеющимся на текущий момент данным, графическое ядро Skyklake будет существовать в шести различных модификациях, которые получат числовые индексы из пятисотой серии:

  • HD Graphics 510 – GT1: один модуль, 12 исполнительных устройств;
  • HD Graphics 515 – GT1.5: один модуль, 18 исполнительных устройств;
  • HD Graphics 530 – GT2: один модуль, 24 исполнительных устройства;
  • HD Graphics 535 – GT3: два модуля, 48 исполнительных устройств;
  • Iris Graphics 540 – GT3e: два модуля, 48 исполнительных устройств и 64-Мбайт eDRAM-буфер;
  • Iris Pro Graphics 580 – GT4e: три модуля, 72 исполнительных устройства и 128-Мбайт eDRAM-буфер.

Наращивая мощность графического ядра, Intel проявила большую заботу и о том, чтобы для его нужд хватало пропускной способности памяти даже в конфигурациях, лишённых дополнительной eDRAM-памяти. С одной стороны, в Skylake обновился контроллер памяти, и теперь он способен работать с DDR4 SDRAM, частота и пропускная способность которой заметно выше, чем у DDR3 SDRAM. С другой стороны, в GPU появилось новая технология Lossless Render Target Compression («направленное на рендеринг сжатие без потерь»). Её суть заключается в том, что все данные, пересылаемые между GPU и системной памятью, которая одновременно является и видеопамятью, предварительно сжимаются, разгружая таким образом полосу пропускания. Применённый алгоритм использует компрессию без потерь, при этом степень сжатия данных может достигать двукратного размера. Несмотря на то, что всякая компрессия требует задействования дополнительных вычислительных ресурсов, инженеры Intel утверждают, что внедрение технологии Lossless Render Target Compression увеличивает быстродействие интегрированного GPU в реальных играх на величину от 3 до 11 процентов.

Упоминания заслуживают и некоторые другие усовершенствования в графическом ядре. Например, размеры собственной кеш-памяти в каждом модуле GPU были увеличены с 512 до 768 Кбайт. Благодаря этому, а также путём оптимизации архитектуры модулей разработчики смогли добиться почти двукратного улучшения скорости заполнения, что дало возможность не только поднять быстродействие GPU при включении полноэкранного сглаживания, но и добавить в число поддерживаемых режимов 16x MSAA.

Одним из основных ориентиров для встроенной в интеловский процессор графики давно выступает полноценная поддержка 4K-разрешений. Именно с таким прицелом Intel непрерывно увеличивает производительность GPU. Но в улучшении нуждается и другая часть – интерфейсные выходы. Нет ничего удивительного в том, что, подобно процессорам Broadwell, в графическом ядре Skylake поддерживается вывод 4K-изображения с частотой развёртки 60 Гц через DisplayPort 1.2 или Embedded DisplayPort 1.3, с частотой 24 Гц – через HDMI 1.4 и с частотой 30 Гц – по технологии Intel Wireless Display или по беспроводному протоколу Miracast. Но в Skylake к этому перечню добавилась и частичная поддержка HDMI 2.0, через который доступны 4K-разрешения с частотой развертки 60 Гц. Правда, для реализации этой возможности нужен некий дополнительный адаптер DisplayPort ↔ HDMI 2.0. Но зато передача сигнала HDMI 2.0 возможна в том числе и по интерфейсу Thunderbolt 3 в системах, имеющих соответствующий контроллер.

Так же как и раньше, GPU процессоров Skylake способен обеспечить вывод изображения на три экрана одновременно.

Нет ничего удивительного в том, что с ростом популярности новых форматов видео графическое ядро Skylake расширило возможности по его аппаратному кодированию и декодированию. Теперь средствами движка Quick Sync стало можно кодировать и декодировать контент в формате H.265/HEVC с 8-битной глубиной цвета, а с привлечением исполнительных устройств GPU – декодировать H.265/HEVC-видео и с 10-битным представлением цвета. К этому добавилась и полностью аппаратная поддержка кодирования в форматах JPEG и MJPEG.

Однако графика Skylake относится к новому, девятому поколению не в только силу перечисленных изменений. Главной причиной послужило то, что в ней сделаны существенные изменения в части поддерживаемых графических API. На данный момент в GPU новых процессоров есть совместимость с DirectX 12, OpenGL 4.4 и OpenCL 2.0, а позднее, по мере совершенствования графического драйвера, к этому списку добавятся будущие версии OpenCL 2.x и OpenGL 5.x, а также поддержка низкоуровневого фреймворка Vulkan. Здесь уместно упомянуть и о том, что в новом GPU реализована полноценная когерентность памяти с процессором, что делает Skylake самым настоящим APU – его графическое и вычислительные ядра могут одновременно работать над одной и той же задачей, используя общие данные.

При этом графическое ядро Skylake может предложить действительно неплохую вычислительную производительность. Работая на частоте 1,15 ГГц, один модуль GPU обеспечивает пиковое быстродействие на уровне 442 Гфлопс. Это значит, что GT4-версии графического ядра Skylake будут обладать теоретическим быстродействием порядка 1,15 Тфлорс, а это не только значительно превышает возможности любой существовавшей до сих пор интегрированной графики, но и приближается к показателям таких дискретных видеоускорителей, как GeForce GTX 750 или GeForce GTX 950M.

С 2010 года производительность интеловской графики возросла в 27 раз

Выводы

Во время тестирования процессоров Core i7-6700K и i5-6600K главными их преимуществами нам показался улучшенный разгон и обновлённая платформа. Никакого же впечатляющего прироста производительности мы тогда не заметили – он уложился во вполне уже привычные 5-10 процентов. Однако теперь становится понятно, что флагманские десктопные CPU для настольных систем были не лучшим полигоном для демонстрации преимуществ микроархитектуры Skylake. Раскрытые компанией Intel подробности дают понять, что на самом деле Skylake – гораздо более прогрессивный проект, чем могло показаться изначально.

Очень большая часть нововведений в микроархитектуре Skylake призвана увеличить энергоэффективность и производительность вариаций этого дизайна, нацеленных на экономичные ультрапортативные и мобильные применения. И нет никаких сомнений в том, что благодаря Skylake ультрабуки и планшеты станут ещё быстрее, ещё легче и ещё автономнее. Осталось лишь дождаться их появления – и мы наверняка сможем убедиться в этом воочию.

Огромное внимание Intel уделила и встроенному GPU, что открывает перед Skylake ещё одну дверь. Кажется, теперь мы сможем увидеть полноценные мобильные игровые системы с интегрированной графикой, которые будут способны соперничать по 3D-производительности с ноутбуками, в которых применяется дискретная видеокарта.

К сожалению, сегодняшнее знакомство с микроархитектурой Skylake всё ещё остаётся неполным. Intel не желает разглашать детальную информацию о строении исполнительных устройств, а также пока не рассказывает о том, какие технологические решения будут реализованы в серверных версиях этих процессоров. Поэтому не исключено, что эта прогрессивная микроархитектура ещё сможет удивить нас своими нераскрытыми возможностями, которые, кстати, могут унаследовать и процессоры для энтузиастов класса Skylake-E.

Оставайтесь с нами, эпоха Skylake только начинается, и мы будем внимательно следить за тем, что она приносит в компьютеры разных предназначений и форм-факторов.

Если Вы заметили ошибку — выделите ее мышью и нажмите CTRL+ENTER.

IDF2015: архитектура Skylake в деталях

На IDF 2015 Intel вполне ожидаемо раскрыла подробности новой архитектуры Skylake. Мы уже опубликовали тесты первых процессоров Core i5-6600K и Core i7-6700K – но информацию об архитектуре Intel предоставила позднее.

Intel начала с истории разработки Skylake, причём вектор развития менялся несколько раз. Проект Skylake был запланирован Intel пять лет назад – планировалось представить процессоры для десктопов, классических, легких и тонких ноутбуков. То есть изначально Intel работала над классической обвязкой ввода/вывода для ПК, TDP двух продуктов с разных концов шкалы должен был отличаться в три раза – что нам хорошо знакомо по существующим настольным и мобильным процессорам Intel. Изначально планировалось представить два форм-фактора для ноутбуков и настольных ПК.

Но затем появились ультрабуки и трансформеры 2-в-1, после чего команда разработчиков Skylake решила расширить свои планы. Дистанция TDP между «младшим» и «старшим» продуктами Skylake была увеличена до 20 раз. Процессор выпускается в четырёх форм-факторах, в том числе чтобы удовлетворить требованиям сфер видео и мультимедиа, где требуются на 40-60% менее мощные SoC.

Так что команда дорабатывала ядра и архитектуру с учетом реализации в других форм-факторах, компактных платформах, на маленьких материнских платах – и сценариев энергопотребления при работе от батареи. С другой стороны, приходилось работать над новыми функциями (в частности, функциями безопасности) и графической производительностью. Возможно, все это привело к задержке Skylake, поскольку разработчикам приходилось учитывать противоречивые характеристики и требования на рынке CPU.

Диаграмма процессора Skylake в 4-ядерной версии

Микроархитектура Skylake является новой реализацией архитектуры Core, которая была улучшена в нескольких областях. Intel улучшила кольцевую архитектуру и увеличила пропускную способность кольца. Теперь доступны три варианта расширения графики, каждый с памятью eDRAM и без, они найдут свое применение в будущих CPU. Контроллер памяти тоже был доработан, теперь он поддерживает DDR3 и DDR4. Были пересмотрен многие области PCIe, DisplayPort, чипсета и DMI. Кроме того, Intel добавила ЦСП камеры для планшетов и устройств 2-в-1. Оверклокеров порадуют расширенные возможности разгона.

При разработке Skylake преследовались следующие цели: более высокое количество инструкций за такт и более высокие тактовые частоты, чтобы дать прирост производительности. Также разработчики пытались снизить энергопотребление, усилить функции безопасности и дать больше возможностей конфигурации.

Улучшения в области ядра (фронтальная часть)

Как обычно, на основе Skylake будут выпущены серверные и клиентские решения, Intel значительно улучшила гибкость конфигурации. Однако здесь ситуация не совсем понятная, поскольку Intel пока не говорит о грядущих моделях Xeon.

Изменения в ядрах Skylake

Что касается ядер, Intel оптимизировала фронтальную часть Skylake, интегрировав более мощный блок предсказания ветвлений, более крупный буфер памяти и более быстрый механизм предварительной выборки Prefetch. Буферы внеочередного выполнения (Out of Order Buffers) тоже были увеличены, чтобы обеспечить более высокую степень параллельной обработки. Доработала Intel и исполнительные блоки. Внимание было уделено снижению задержек, увеличению числа блоков и более интеллектуальному механизму выключения в целях экономии энергии.

Чтобы ядра не «голодали» в ожидании данных, Intel улучшила соединения на кристалле. Улучшения в блоке предварительной выборки Prefetch привели к увеличению пропускной способности чтения/записи (Load/Store). Были увеличены буферы Store, Fill и Write-Back, ускорена обработка промахов страниц и промаха кэша L2, который в то же время получил большую пропускную способность. Есть и несколько новых инструкций, касающихся работы с кэшем. Технология Hyper-Threading тоже была улучшена благодаря увеличению кэша и станций резервирования (Reservation Stations).

Изменения в буферах

Новые технологии безопасности

Ещё одна цель при разработке архитектуры Skylake касалась внедрения новых технологий безопасности. Здесь Intel применила две технологии: SGX (Software Guard Extensions Technology) и MPX (Intel Memory Protection Extensions). Технология SGX призвана предотвращать атаки вредоносных программ на специфические области памяти, которые считаются доверенными (Trusted Enclaves). Они не будут доступны даже для функций отладки. Технология MPX защищает от переполнения буфера, которое часто используется для атак. Система проверяет перед обращением в память, не произошло ли превышение границ выделенной памяти, в таком случае доступ блокируется.

Улучшения в сфере энергопотребления

Как и в случае предыдущих поколений Core, Intel не забыла о цели снижения энергопотребления. Архитектура Skylake опирается на современный 14-нм техпроцесс, известный по процессорам Broadwell, но Intel добавила новые технологии, позволяющие снизить энергопотребление на уровне CPU и платформы. На уровне ядра теперь поддерживается полное отключение блоков AVX2, если в коде нет инструкций AVX2. Есть и улучшения, касающиеся специфических функций, например, воспроизведения мультимедиа: Intel добавила аппаратные функции, которые могут работать без нагрузки на ядра, что позволяет экономить энергию. Со стороны графики были внесены оптимизации, улучшающие энергопотребление при работе с дисплеями высокого разрешения. А для младших моделей Skylake была учтена работа в пассивном режиме, то есть без активного охлаждения.

Ещё одна новая функция — Intel «Speed Shift Technology»: под ней Intel подразумевает управление рабочими состояниями CPU. На данный момент управление осуществляется через программный слой в операционной системе – через так называемые P-состояния, которые остались в прошлом. Но со стороны операционной системы тоже требуется поддержка, которая пока реализована только под Windows 10. Скажем, для требовательных приложений процессор может работать на высоких тактовых частотах, после чего как можно быстрее возвращаться в режим бездействия. Подобный принцип уже известен по предыдущим процессорам Intel (Hurry Up and Get Idle – HUGI, буквально поторопись и перейди в режим бездействия), теперь он назван Intel «Race to Halt», то есть «гонка до остановки». В некоторых приложениях подобный подход себя не оправдывает, поскольку они постоянно работают с низкой производительностью. Со стороны операционной системы тоже требуется оптимизация, чтобы уменьшить общее энергопотребление.

При добавлении подобных оптимизаций Speed Shift Intel гарантирует, что общая отзывчивость системы не ухудшится. Чтобы уменьшить энергопотребление в режиме бездействия, Intel больше не будет существенно снижать тактовую частоту процессора, поскольку при этом ухудшается отзывчивость. Вместо этого процессор будет проходить через холостые циклы (Duty Cycles), то есть мы получаем своего рода аналог перехода состояний «включен-выключен-включен-выключен», некоторые области могут полностью отключаться. Ещё одно преимущество от подобной аппаратной реализации – отзывчивость процессора существенно улучшается.

Технология SpeedStep, знакомая по старым процессорам и уже ставшая классикой, теперь реализована и для System Agent и подсистемы памяти. Эти области могут снижать тактовые частоты в зависимости от нагрузки.

Чтобы обеспечить лучшее охлаждение системы – или дать возможность OEM-партнерам экономить энергию в тихих системах, имеется возможность считывания температуры поверхности процессора, была улучшена обработка других температурных датчиков. В результате партнеры Intel могут создавать более эффективные решения охлаждения, а проблемы с троттлингом, часто наблюдавшиеся в прошлом, должны быть минимизированы.

Улучшения подсистемы кэширования

Intel улучшила и подсистему кэширования. Пропускная способность кэша последнего уровня была увеличена в два раза благодаря улучшенной обработке промахов. При прежнем уровне энергопотребления была удвоена пропускная способность кольцевой шины. Архитектура кэша eDRAM тоже была улучшена, теперь он может работать в полностью когерентном режиме, не только для графического ядра, но и для устройств ввода/вывода, движка дисплея или других запросов – без дополнительной синхронизации. Все это сдало возможным благодаря тому, что память eDRAM теперь подключается к System Agent, а не через кэш последнего уровня.

Другие оптимизации

Чтобы процессоры можно было эффективно использовать в планшетах, Intel добавила процессор обработки изображений (Image Signal Processor) во всей линейке Skylake, он поддерживает до четырёх камер (две одновременно), каждая с разрешением до 13 МП. Intel встроила ISP напрямую в процессор по соображениям экономии энергии. Кроме того, данный шаг позволяет создавать более компактные решения SoC для планшетов. Как указывают спецификации Intel, камеры могут захватывать видео в режиме 2160p и 30 Гц, либо 1080p и 60 Гц – с низким уровнем энергопотребления и высоким качеством.

Что касается уровня чипсетов, то теперь чипсеты тоже получили возможность менять тактовую частоту и включать троттлинг. Как мы уже отметили в первых тестах, Intel существенно улучшила набор портов ввода/вывода и интерфейсы, будь то PCIe 3.0, NVME или USB 3.0. Подключение чипсета к CPU тоже было улучшено благодаря DMI 3.0, чтобы в системе не возникло новое «узкое место».

Добавьте к этому уже известные функции разгона, которые мы продемонстрировали на примере Core i7-6700K.

Если вы хотите скачать полный PDF презентации, то сделать это можно на соответствующей странице Intel IDF.

Сравнение процессоров Kaby Lake и Skylake, что лучше? Чем отличается Skylake от Kaby Lake, какое ядро лучше? Какой процессор лучше Skylake или Kaby Lake?

В данной статье мы сделали сравнение Kaby Lake и Skylake, процессоров Intel шестого и седьмого поколения, которая поможет вам решить, какой из процессоров лучше и какой выбрать.

Содержание

Когда Intel объявила о выходе Kaby Lake, быстро стало очевидно, что традиционный цикл обновления был завершен. Kaby Lake — это всего лишь «доработанная» версия Skylake, но она приносит с собой некоторые важные новые функции. Для незнакомых, Intel использовала работу по расписанию тик-тока, что означало, что они (по тику) представляли новый процессор, у которого был новый дизайн и производительность.

Затем был следующий диапазон процессоров (tock), которые специализировались на улучшении и оптимизировании одной и той же архитектуры, чтобы обеспечить лучшую производительность. Kaby Lake — это, по сути и является «tock», улучшение на Skylake. Однако не ограничивайте свой выбор Intel. В наши дни процессоры AMD Ryzen предлагают непревзойденную альтернативу.

Какие новые возможности у процессоров Kaby Lake

Таким образом, мы установили, что процессоры Intel Core 7-го поколения в основном просто оптимизируют чипы шестого поколения. Для настольных ПК оба они используют один и тот же разъем LGA 1151, поэтому вы можете использовать Kaby Lake на материнской плате, на которой был установлен чип Skylake (и использовать тот же процессорный кулер).

Однако, поскольку у Kaby Lake есть несколько новых функций, которые материнские платы на чипсетах серии 100 их не поддерживает. Лучшая комплектация — это чип Kaby Lake и материнская плата с чипсетом 200-й серии.

4K видео

У нового Kaby Lake есть обновленный графический чип, который поддерживает кодирование и декодирование HEVC. Это новейший видеокодек, который предназначен для видео 4K, и это означает, что чип Kaby Lake позволит вам смотреть Netflix, Amazon или любое другое видео 4K в формате HEVC без зависаний. Он также поддерживает декодирование VP9, ​​которое представляет собой кодек Google, предназначенный для конкуренции с HEVC.

Поскольку GPU обрабатывает нагрузку, ядра процессора могут быть использованы для других целей, поэтому ваш ПК не зависнет, пока вы смотрите видео в формате 4K. Кроме того, Kaby Lake поддерживает HDCP 2.2, который, проще говоря, является защитой от копирования, используемой для видео 4K, и вам понадобится ее для подключения совместимого монитора и просмотра содержимого UHD с защитой от копирования.

Это реальное преимущество для ноутбуков, поскольку встроенная поддержка HEVC и VP9 означает, что процессор не будет нагружаться так сильно, как чип Skylake, — он должен будет использовать свои ядра процессора для декодирования видео, и следовательно, срок службы батареи должен быть дольше при просмотре видео 4K. Intel говорит, что на самом деле это может быть на 260 процентов лучше.

Поддержка Optane Intel

Поддержка новой памяти Optane от Intel. Это похоже на SSD NVMe, но быстрее — и сидит в одном слоте M.2 на материнской плате. Но он совместим только с чипсетом Z270, для которого требуется процессор Kaby Lake (вы можете запустить процессор Skylake на плате Z270, но вы не сможете использовать Optane Memory).

Производительность

Чипы озера Kaby Lake работают лучше, чем Skylake. Не очень, но есть небольшое улучшение. Базовые тактовые частоты выше по сравнению с эквивалентным процессором Skylake, но зато одинаковые частоты Turbo Boost.

Хотя вам придется дополнительные инструменты и программы, чтобы заметить разницу в большинстве приложений, вам не составит труда обнаружить улучшение мощности 3D-графики, по крайней мере, для мобильных чипов.

Процессоры серии Kaby Lake U (мы придем к ним позже) имеют графику Intel Iris Plus, которая обещает на 65% лучшую производительность, чем графический процессор в эквивалентных чипах Skylake.

К сожалению, в настольных микросхемах графический процессор Intel HD Graphics 630 во многом идентичен 530, находящегося в Skylake. Единственное реальное обновление здесь — поддержка HEVC и VP9.

Дорожки PCIe

Процессоры Skylake имеют 20 связных полос с PCH (Platform Controller Hub), но Kaby Lake добавляет еще четыре. С 16 каналами PCIe на самом процессоре система Kaby Lake может иметь 40 линий PCIe.

USB и Thunderbolt

Эти дополнительные подключения важны, особенно когда PCIe теперь используется для хранения, поскольку скорости SATA становятся слишком ограничивающими.

Kaby Lake также поддерживает последнюю версию USB-C (USB 3.1 Gen 2), что означает скорость до 10 Гбит/с, а не 5 Гбит/с на Skylake. Опять же, это встроенная поддержка без необходимости использования отдельного контроллера или дополнительной платы на материнской плате. Точно так же есть встроенная поддержка Thunderbolt 3.0.
Системы Kaby Lake могут иметь до 14 портов USB 2.0 и 3.0 и три слота для хранения PCIe 3.0.

Вы можете потратить до 750 долларов на материнскую плату Z270, такую ​​как Asus Maximus IX Extreme, хотя большинство из них значительно дешевле.

Маломощные процессоры Kaby Lake-Y

Один сбивающий с толку аспект заключается в том, что Intel переименовала ультра-маломощные чипы Kaby Lake, которые, как вы думаете, будут называться Core m, как и у Skylake, до Core i3, i5 и i7.

Эти так называемые чипы серии Y имеют TDP всего 4,5 Вт и обеспечивают гораздо меньшую производительность, чем их аналоги U-серии. Они, как правило, используются в тонких и легких гибридах, таких как Dell XPS 2-in-1, но брендинг «Core i» может обмануть вас мыслью, что вы получаете тот же чип, что и в ноутбуке XPS 13.
Поэтому следите за этим.

Что лучше выбрать Kaby Lake или Skylake?

Очевидно, что при выборе двух ПК или ноутбуков по той же цене — с процессором Skylake и с Kaby Lake — вы бы выбрали машину Kaby Lake.

Для ноутбуков со встроенной графикой вы увидите лучшую производительность от чипа Kaby Lake благодаря графическому процессору Iris Plus, а также лучшую производительность и время автономной работы при просмотре 4K Netflix.

Действительно, ноутбук на базе Skylake может даже не иметь мощности процессора для воспроизведения видео 4K. Однако, ведь не так много ноутбуков оснащены экранами 4K.

Наши вердикты

Если у вас уже есть компьютер с процессором Skylake шестого поколения, нет смысла модернизировать его до Kaby Lake. Вы пропустите большинство новых функций, и вы не заметите увеличения производительности, если не перейдете от старых процессоров i5, скажем к Core i7-7700K. Если у вас есть более старый компьютер с процессором Ivy Bridge (третьего поколения) или Haswell (четвертого поколения), то это может быть время для обновления — если только это не был Core i7 последней серии, в этом случае вы может и не заметить значительного повышения производительности.

Видео: Сравнение процессоров Intel, как лучше Kaby Lake vs Skylake?

Особенности архитектуры Intel Skylake — Soft-Hard

Последнее десятилетие Intel достаточно успешно продолжает интенсивное развитие своей линейки процессоров в рамках стратегии «тик-так». На последнем этапе «так» было выпущено ядро Skylake, которое ознаменовало собой выход новых технологических усовершенствований. В этом году очередной «тик» покажет нам реализацию актуальной технологии на новой 10 нм архитектуре. Как бы то ни было, но с усовершенствованиями Skylake выпускаются все актуальные реализации в области ПК.

Новые возможности ядра

По сравнению со своими предшественниками новые процессоры Intel оснащены поддержкой векторных инструкций двукратно увеличенной разрядности – 512. Данное новшество даст немалый прирост производительности у тех приложений, которые используют набор расширения команд FMA, AVX2. Помимо этого, выросло быстродействие кэша L2 и L3, что привело к увеличению пропускной способности почти на две трети.

Эти усовершенствования означают, что производительность в линейке процессоров вырастет от 10 до 30% в сравнении с предшественниками «Haswell/Broadwell» на основе которых сборки ПК выполнялись последние 5 лет.

Встроенная графика

В процессорах четвертого поколения встроенные графические ядра уже позволяли не только просматривать видеоматериалы в актуальных в то время форматах, но даже и играть в некоторые трехмерные компьютерные игры. Это направление продолжает развиваться наиболее динамично. Ведь чем больше будет сборок компьютеров без видеокарт, тем больше покупатели будут готовы отдать за процессор.

Графическое ядро, именуемое как HD Graphics 530, уже являет собой 10-е поколение. Оно на аппаратном уровне поддерживает актуальные версии распространенного графического API: Open GL4.4, DirectX 12. Несмотря на то что со времен Haswell-вских HD Graphics 4600 число исполнительных устройств увеличилось незначительно – всего на 4, производительность выросла почти на половину. Такая графика позволит играть даже в GTA5 на низких настройках.

Поддержка DDR4

Давно все ждали, когда же будет реализована поддержка памяти нового поколения – DDR4. Новые процессоры работают с ней в двухканальном режиме, также как и предшественники с DDR3. Но шаг этот сделан осторожно: не все готовы будут выложить огромную сумму за новый процессор и дорогую память одновременно. Поэтому поддержка DDR3-1600 еще сохранилась.

Пока не стоит ждать существенного прироста производительности от использования новых планок памяти с DDR4. Также как и переход с DDR2 на следующую версию выкладывать большие суммы за новые технологии ни у кого желания не возникнет. Но сам факт наличия поддержки позволит развивать эту технологию и существенный прирост можно ждать на частотах в 4Ггц. По сути, такой шаг от Intel ознаменовал собой начало новой эпохи памяти DDR4.

Выводы

Гигант IT-индустрии делает в очередной раз ставку не на рост производительности, а на качество. В очередной серии процессоров реализованы технические новшества, которые позволят получить прирост в 10–30% в сравнении с предыдущим поколением, но, как всегда, дают базис для усовершенствования техпроцесса. За последнее десятилетие в этом плане было сделано многое: сами центральные процессоры стали существенно «холоднее», намного производительнее и компактнее. Хотя частоты остались теми же, что и у печек – Pentium 4.

Как всегда, процессоры Intel в новой архитектуре Skylake займут все ценовые ниши: начиная от самых производительных представителей семейства с поддержкой разгона – Core i7 6700K, заканчивая до недорогих офисных решений Core i3 6100.

3 вещи, которые нужно знать перед обновлением

Это утверждение, вероятно, вызывает слюнотечение в ожидании. Для всех остальных это, вероятно, просто выглядит как куча технического жаргона и гигантского джаза.

Действительно ли процессор Skylake дает такой импульс? Стоит ли тратить деньги на обновление до одного прямо сейчас? Давайте разберемся с этим и посмотрим, что на самом деле говорит Intel.

1. Повышенная энергоэффективность

Верьте или нет, производительность процессора

в значительной степени зависит от управления питанием и рейтинга эффективности энергопотребления. Это особенно важно для многоядерных процессоров, поскольку они должны иметь возможность включать дополнительные ядра во время тяжелых рабочих нагрузок и отключать их в периоды простоя.

Если ваш процессор работает с максимальной производительностью в течение всего времени его использования, это существенно повлияет на срок службы этого устройства. Этот сценарий похож на то, чтобы оставить машину на несколько часов, пока она сидит в вашем гараже. Это не очень хорошая вещь, потому что это вызывает больший износ и в конечном итоге приведет к катастрофе.

Естественно, это означает, что процессорам нужен способ контроля требований к производительности, и они должны динамически реагировать на увеличение или уменьшение рабочей нагрузки. Когда вы начинаете делать то, что требует большей производительности от процессора, он должен иметь возможность увеличить мощность различных ядер, чтобы соответствовать потребностям конкретной ситуации.

Когда вы закончите, этот процессор также сможет отключать области — или ядра — которые не используются.

Некоторые процессоры, а именно модели нового поколения, превосходно управляют своими уровнями мощности. Это связано с тем, что со временем эта технология улучшилась, и компании, занимающиеся сборкой процессоров (например, Intel), освоили более эффективные и эффективные способы их использования.

Возвращаясь к Skylake, Intel оснастила свои новейшие процессоры передовыми функциями управления питанием. Благодаря регулировке в подаче питания и управлении частотой, процессор предлагает гораздо лучшую производительность во время низкого потребления энергии.

Это не означает, что предыдущее поколение или те, что были раньше, не предлагают аналогичные функции управления питанием. Это просто означает, что Скайлэйк делает это лучше.

2. Беспроводные возможности

Процессор Skylake принял стандарт WiGig, который является уникальной технологией, которая позволяет осуществлять гигабитную связь через беспроводные соединения. Эта технология в основном используется для беспроводной стыковки, магнитно-резонансной зарядки (беспроводная зарядка AKA), потокового видео и поддержки периферийных устройств без проводов.

Другими словами, это один из ключевых моментов процессора Skylake, и это означает, что беспроводные технологии будут иметь большое значение в будущем.

Да, беспроводная связь уже заняла свое место благодаря повсеместной поддержке Wi-Fi и Bluetooth, но функциональность беспроводной связи, о которой говорит Intel, отличается.

Во-первых, WiGig невероятно быстр: он может обеспечивать скорость до 7 Гбит / с. Что еще более важно, группа поддерживает технологию беспроводной зарядки

Это означает, что можно создать действительно беспроводной ПК или ноутбук. Компьютер может находиться на беспроводной док-станции или рядом с ней и заряжать сок. Попрощайтесь с тем гнездом проводов, которое вы построили за своим столом.

Поскольку Intel поддерживает эту технологию, более вероятно, что другие производители примут ее в качестве стандарта, и это хорошо для всех.

3. Другие особенности Skylake

Конечно, вы не можете ожидать появления совершенно нового поколения процессоров, обладающего всего лишь парой новых функций, особенно когда они предназначены для столь значительного обновления.

Дополнительные улучшения в процессоре Skylake:

  • Skylake обеспечивает поддержку оперативной памяти DDR4 для основного потребительского рынка, сохраняя при этом поддержку DDR3L.
  • Skylake повышает безопасность с помощью расширений Intel Software Guard Extensions (SGX) и Memory Protection Extensions (MPX), двух технологий, которые предотвращают проникновение в систему.
  • Skylake предлагает повышение встроенной графической производительности, с поддержкой DirectX 12, 16-кратного MSAA, адаптивного масштабируемого сжатия текстур, многоплоскостных оверлеев и многого другого.

Большинство новых функций и улучшений будут иметь большее влияние в мобильном пространстве для таких устройств, как смартфоны

, планшеты и ноутбуки с низким энергопотреблением (ультрабуки AKA). Встроенная поддержка WiGig будет очень полезна и в этом плане.

Должны ли вы сделать обновление?

Если у вас есть процессор Haswell и вы хотите переключиться, вам лучше подойдет захватить чипсет Haswell-E. Это связано с тем, что Skylake в своем нынешнем состоянии не обеспечит огромного прироста производительности, но Haswell-E, безусловно, даст.

С другой стороны, если вы используете процессор Sandy или Ivy Bridge, то пришло время обновить его. Вы можете ожидать увеличения производительности от 30 до 45 процентов, просто переключившись.

К сожалению, нет однозначного ответа. Это действительно зависит от того, какой процессор вы используете в настоящее время и где находится ваше узкое место. Имейте в виду, однако, что, если вы ищете более быстрый компьютер, есть лучшие обновления, чтобы сделать в первую очередь

,

Так что решать вам. Как вы думаете, улучшения и новые функции в линейке Skylake стоят затрат на обновление?

Авторы фотографий: Йосомоно, Алиса Беван-МакГрегор и Джереми Найт через Flickr, Roman Drits

что предлагает процессор 7-го поколения?

Корпорация Intel недавно анонсировала седьмое поколение своих процессоров, что стало решающим завершением стратегии «тик-так», которую они использовали годами. Тик-ток был стратегией, в которой Intel использовала чередование между производством процессоров на меньшем кристалле (тик) и обновлением архитектуры процессоров (ток). Чтобы представить это в перспективе, процессоры Broadwell 5-го поколения от Intel были «галочкой», а процессоры Skylake 6-го поколения — «топором». Настало время для Intel перейти на другую «галочку», и таков был план. Изначально Intel планировала перейти с Skylake на Cannonlake, используя 10-нм процесс, но из-за задержек Intel выпустила еще один «токок», поэтому мы видим процессоры Kaby Lake, использующие тот же 14-нм процесс, с некоторыми оптимизациями для улучшения их производительность по сравнению с процессорами Skylake.

В этой статье я расскажу об основных изменениях и сходствах между процессорами Intel Kaby Lake и процессорами Intel Skylake. Суть, однако, в том, что Kaby Lake, вероятно, привлечет людей, которые создают и / или потребляют намного больше контента 4K, чем остальные из нас.

Intel Kaby Lake: готовые процессоры 4K

Одна из главных задач в процессорах Kaby Lake — это встроенная поддержка кодирования и декодирования HEVC для видео 4K. Процессор как бы передает эти задачи на графический процессор, вместо того, чтобы использовать свои собственные ядра, что означает, что видео 4K теперь может передаваться намного лучше и потреблять намного меньше энергии. Кроме того, поскольку центральный процессор не используется для тяжелой работы 4K, он оставляет ядра свободными для выполнения других задач, которые могут ожидать в очереди. Помимо того, что процессорные ядра остаются свободными, это также означает, что они будут потреблять меньше энергии, поэтому Intel сообщила, что системы, работающие на процессорах Kaby Lake, в среднем в 2, 6 раза лучше работают от батарей, чем другие системы, играя на 4K. содержание.

Пользователи также увидят резкое улучшение производительности 3D-графики, предлагаемой Kaby Lake, по сравнению с процессорами более старого поколения, что напрямую приводит к повышению производительности в играх. Intel фактически продемонстрировала Dell XPS 13 с запущенным Overwatch, работающим на средних настройках и обеспечивающим скорость около 30 кадров в секунду.

Более быстрые изменения тактовой частоты и более высокие частоты Turbo Boost

С Kaby Lake Intel в основном оптимизирует архитектуру, которую они использовали в Skylake, чтобы обеспечить более высокую тактовую частоту и повышенный турбоусилитель. Хотя неясно, насколько сильно это повлияет на производительность в реальном мире (хотя это действительно должно быть). Результаты тестов, представленные Intel, являются многообещающими . Поскольку новая архитектура не задействована, единственный способ, с помощью которого Intel фактически улучшила производительность процессоров Kaby Lake по сравнению со Skylake, — это оптимизация, настройки и усовершенствования.

Среди этих улучшений и оптимизаций стоит отметить тот факт, что процессоры Kaby Lake будут переключаться между тактовыми частотами намного быстрее, чем их аналоги из Skylake. Но это еще не все, процессоры седьмого поколения также имеют более высокую базовую тактовую частоту и еще больший выигрыш в Turbo Boost. Для правильного сравнения базовой и разогнанной тактовой частоты процессоров Skylake и Kaby Lake взгляните на таблицы ниже:

Примечание: пока Skylake выпускает фирменные процессоры как m3, m5 и m7; Kaby Lake сменил m5 и m7 на i5 и i7. Очевидно, что для среднего потребителя будет довольно сложно узнать, покупают ли они устройство с процессором Core m или устройство с гораздо более мощными процессорами Core i3, 5, 7. Единственный способ узнать это сейчас — посмотреть полное название процессоров. Модели «m» содержат в своем имени букву «Y», в то время как их более мощные аналоги содержат букву «U».

Сравнение тактовой частоты процессоров Skylake и Kaby Lake Y

Skylake Kaby Lake Skylake Kaby Lake Skylake Kaby Lake
процессор m3-6Y30 m3-7Y30 m5-6Y54 i5-6Y74 m7-6Y75 i7-7Y75
Базовая тактовая частота 900 МГц 1 ГГц (усиление 100 МГц) 1, 1 ГГц 1, 2 ГГц (усиление 100 МГц) 1, 2 ГГц 1, 3 ГГц (усиление 100 МГц)
Тактовая частота 2, 2 ГГц 2, 6 ГГц (усиление 400 МГц) 2, 7 ГГц 3, 2 ГГц (усиление 500 МГц) 3, 1 ГГц 3, 6 ГГц (усиление 500 МГц)

Сравнение тактовой частоты процессоров Skylake и Kaby Lake U

Skylake Kaby Lake Skylake Kaby Lake Skylake Kaby Lake
процессор i3-6100U i3-7100U i5-6200U i5-7200U i7-6500U i7-7500U
Базовая тактовая частота 2, 3 ГГц 2, 4 ГГц (усиление 100 МГц) 2.3GHz 2, 5 ГГц (усиление 200 МГц) 2, 5 ГГц 2, 7 ГГц (усиление 200 МГц)
Тактовая частота N / A N / A 2, 8 ГГц 3, 1 ГГц (усиление 300 МГц) 3, 1 ГГц 3, 5 ГГц (усиление 400 МГц)

Встроенная поддержка новых форматов

Процессоры Kaby Lake также будут поддерживать USB 3.1 Gen 2 с пропускной способностью 10 Гбит / с, что в 2 раза выше, чем используемый в настоящее время стандарт USB 3.0. Кроме того, процессоры седьмого поколения будут иметь встроенную поддержку кодирования и декодирования 4K HEVC на 10-битной глубине, а также возможности декодирования VP9 — две вещи, которые полностью отсутствуют в процессорах поколения Skylake. Короче говоря, HEVC — это метод кодирования, который может уменьшить пропускную способность видеофайлов почти на 50%, сохраняя качество, достигнутое с использованием кодирования H.264.

Кроме того, процессоры Kaby Lake также поддерживают HDCP 2.2. Для тех, кто не знает о HDCP, это аббревиатура для защиты цифрового контента с высокой пропускной способностью. Это форма цифровой защиты от копирования (разработанная, кстати, Intel) для предотвращения копирования цифровых аудио- и видеофайлов, когда они проходят через соединения. Это выполняется передатчиком, сначала проверяющим, имеет ли получатель разрешение на доступ к контенту. Если получатель авторизован, то передатчик затем зашифровывает контент, так что он не может быть прочитан кем-либо, подслушивающим соединение. HDCP используется в таких интерфейсах, как DVI, HDMI и т. Д.

Процессоры Kaby Lake также добавят встроенную поддержку Thunderbolt 3.0, которая в случае процессоров Skylake может поддерживаться только на материнских платах, оснащенных контроллерами Alpine Ridge Thunderbolt. Процессоры седьмого поколения также будут иметь поддержку Intel Optane, который является фирменным знаком Intel для устройств хранения данных, которые будут использовать технологию 3D XPoint (называемую 3D D Cross Point). Это большое дело, потому что в отчетах утверждается, что пропускная способность и долговечность записи на устройствах хранения, использующих Intel Optane, в 1000 раз выше, чем у традиционных флэш-хранилищ, а задержка в 10 раз ниже, чем у твердотельных накопителей NAND.

Другие улучшения и особенности

Kaby Lake также имеет некоторые другие улучшения по сравнению со своим предшественником Skylake. В то время как процессоры Skylake и Kaby Lake могут иметь 16 линий PCIe 3.0 от ЦП, Kaby Lake может иметь до 24 линий PCIe от PCH (концентратора контроллера платформы), в то время как Skylake может иметь только 20. Процессоры Kaby Lake также являются частью чипсет Intel серии 200, также называемый «Union Point», тогда как его аналоги Skylake были частью чипсета Intel серии 100, также называемого «Sunrise Point». Процессоры Kaby Lake также имеют широкий диапазон TDP — от 3, 5 Вт до 95 Вт. Среди функций, которые являются общими для обоих поколений процессоров, есть такие вещи, как поддержка до 4 ядер в основном потоке. процессоры, от 64 до 128 МБ кэш-памяти L4 и т. д.

Kaby Lake: оптимизированная версия Skylake

В Kaby Lake есть некоторые существенные улучшения по сравнению со Skylake, однако большинство из этих улучшений не заставят рядовых пользователей модернизировать свои системы, оснащенные процессором Skylake, системами, оснащенными Kaby Lake. Конечно, благодаря встроенной поддержке кодирования и декодирования HEVC потоков 4K, безусловно, будет рынок для процессоров Kaby Lake, особенно среди людей, которые создают и / или потребляют много контента 4K, но для обычного пользователя, Skylake вполне очевидно, все еще актуальна, и обновление до процессора Kaby Lake, вероятно, не будет стоить цену. Это не значит, что Kaby Lake не является достойным обновлением до Skylake; это наиболее определенно. Корпорация Intel заявляет, что благодаря многочисленным усовершенствованиям, сделанным «под капотом», время автономной работы увеличилось в 2, 6 раза при потреблении контента 4K. Вероятно, это связано с тем, что процессоры Kaby Lake будут использовать графический процессор для выполнения всех задач, связанных с обработкой видео 4K, а это означает, что ядра процессора будут круче, потребляют меньше энергии и будут также доступны для других задач, которые в противном случае они бы не сделали быть.

Как всегда, нам хотелось бы узнать, что вы думаете о процессорах последнего поколения от Intel. Планируете ли вы в ближайшее время перейти на процессор Kaby Lake? Если у вас есть какие-либо вопросы или если вы считаете, что мы упустили некоторые важные детали, не стесняйтесь сообщить нам об этом в разделе комментариев ниже.

5 фактов, которые нужно знать о Intel Skylake

Микроархитектура Intel Core шестого поколения, известная также под кодовым названием Skylake, официально дебютировала на Gamescom в августе с выпуском высокопроизводительных процессоров Core i7-6700K и Настольные чипы Core i7-6600K. Теперь Intel представила более подробную информацию о том, как микросхемы, использующие Skylake, вписываются в ее линейку в целом, и мы знаем больше о том, чего мы можем ожидать от этой серии микросхем, которые предназначены для работы во всем: от мобильных планшетов до планшетов с укоренением. -местные рабочие столы.

Вот наш пятибалльный взгляд на то, что Skylake означает для Intel и что это может означать для вас, если вы хотите купить новый ПК.

1. Skylake может похвастаться улучшенной производительностью, особенно на мобильных устройствах.
Это не было бы запуском новой микроархитектуры Intel без повышения производительности, и Skylake это обеспечивает. В качестве новой основной линейки Intel Skylake может включать в себя чипы с двумя или четырьмя ядрами, которые могут использовать преимущества гиперпоточности для увеличения соответственно до четырех или восьми потоков (хотя это не относится к каждому чипу).

Новая производительность

Skylake проистекает из множества источников, таких как внедрение технологий, которые, естественно, оказываются более быстрыми в определенных приложениях. Да, вы получаете ожидаемую повышенную пропускную способность ввода-вывода чипсета, а также отсылаете к более знакомым технологиям, таким как память DDR4 (которую Skylake поддерживает наряду с низковольтной DDR3L, как будто признавая, что DDR4 еще не совсем готов для всех) и PCI Express 3.0 (который получает увеличенное количество полос в Skylake). Но есть также такие вещи, как встроенная память DRAM (eDRAM); новая архитектура кеш-памяти, называемая «кэш на стороне памяти», разработана специально для него, что делает eDRAM полностью согласованным и обеспечивает более быстрые переходы между состояниями C, и теперь его можно использовать в конфигурациях 64 МБ или 128 МБ, что делает его более полезным в большем количестве системы.

На что все это влияет с точки зрения реальной производительности? При продвижении Skylake на Форуме разработчиков Intel (IDF) в прошлом месяце в Сан-Франциско и непосредственно перед выпуском микроархитектуры Intel использовала ПК пятилетней давности в качестве эталона для сравнения. Это дает двойное преимущество, демонстрируя, насколько далеко продвинулась технология за пять лет, и при этом (несколько) преуменьшает более скромные достижения более поздних поколений.

Mobile — это место, где вы видите самые большие скачки, как признает сама Intel.Компания рекламирует мобильные процессоры Skylake, которые обеспечивают до 2,5 раз более высокую производительность обработки, в 30 раз лучшую графическую производительность и в три раза более длительное время автономной работы по сравнению с чипами предыдущего поколения. (Это сравнение Core i5-6200U на базе Skylake с Core i5-520UM 2010 года выпуска.)

В моделях

для настольных ПК такой скачок не наблюдается. Сравнивая новый Core i5-6500 со старым Core i5-650 (снова с 2010 года), Intel указывает на 60-процентное повышение производительности обработки, в шесть раз более быстрое перекодирование видео 4K и в 11 раз лучшую производительность встроенной графики.Плохой? Нет, конечно нет. Но для зудящих апгрейдеров настольный Skylake не представляет такой убедительной истории, как мы видели на примере процессоров Intel для настольных ПК в прошлом — еще один признак того, как мир чипов стремительно уходит от сегмента, который традиционно был его силой. король.

Если всей этой новой мощности по-прежнему недостаточно для пользователей ноутбуков, чипы Skylake также уделяют особое внимание разгону. Четырехъядерный процессор Core i7-6820HK с тактовой частотой 2,7 ГГц является первым мобильным процессором с разблокированным множителем, поэтому производители или конечные пользователи могут настраивать производительность чипа в меру своего терпения и способности охлаждения ноутбука.(И последнее замечание для любителей настольных ПК: на IDF представители Intel и ASRock продемонстрировали, как можно довести Core i7-6700K с тактовой частотой 4 ГГц до почти 7 ГГц, так что вы тоже не должны оставаться в стороне от этого, если у вас есть жидкого азота, конечно, достаточно для охлаждения чипа.)

2. Skylake использует графические технологии нового поколения.
Как и в части обработки, интегрированная графическая система Skylake была задумана как масштабируемая. Система Intel HD Graphics 500 (которую Intel также иногда называет графикой Gen9) в настоящее время разделена на четыре конфигурации для потребительских мобильных устройств: 510 (используется только в процессорах Pentium серии U), 520 (используется в процессорах серии U Core i3). , i5 и i7), 530 (все процессоры серии H) и 540 (разрозненное использование в чипах Core i5 и Core i7 серии U).

HD Graphics 500 предоставляет некоторые функции, которые оценят пользователи, такие как более высокая частота кадров при использовании MSAA, больший объем кэшей для подачи на графический процессор, более широкие возможности внутренней скорости заполнения и сжатие цвета без потерь. Хотя это не приведет к огромным улучшениям, скажем, в игровых приложениях, хоть немного помогает. (Хотя также стоит отметить, что любой пользователь настольного компьютера или ноутбука может существенно повлиять на производительность графики, получив систему с дискретной обработкой видео от AMD или Nvidia; HD-графики может хватить для автономных вычислений, но зато немного дополнительных наличными, и вы можете добиться большего.)

Также поддерживаются другие графические технологии, многие из которых соответствуют тому, что вы увидите в Windows 10, например DirectX 12, OpenCL 2.0 и OpenGL 4.4, хотя Intel также рекламирует новые кодирование и декодирование HEVC / H.265. , а также более совершенный кодировщик H.264 с низким энергопотреблением.

Основное внимание Intel, по крайней мере в том, что касается продажи Skylake как практического решения для широкой публики, связано с 4K. Нет, 1080p уже недостаточно, а обработка одиночного 4K-изображения уже устарела. Чипы Skylake могут одновременно управлять тремя мониторами 4K и перекодировать видео 4K на 20% быстрее, чем один из прошлогодних чипов Broadwell.Несмотря на то, что принятие пользователями 4K-разрешения на стороне ПК (как и на стороне телевизора) немного затруднено, поскольку оно становится менее дорогостоящим, а контент, использующий его, становится более многочисленным, это может стать благом, особенно для ноутбуков.

Мы также не совсем уверены, чего можно ожидать от производительности 4K; хотя Intel была оптимистична в отношении способности Skylake работать с несколькими 4K-мониторами на IDF, это, конечно, были контролируемые условия. Мы с нетерпением ждем возможности увидеть, как собственные чипы Skylake справляются с такими огромными графическими нагрузками, и мы сообщим об этом, как только проведем подробное тестирование.

3. Skylake обеспечивает превосходную энергоэффективность.
Любая микроархитектура, разработанная для таких крошечных устройств, как планшеты, а также для таких крупных систем, как игровые настольные компьютеры, должна обеспечивать невероятно разный уровень мощности. Именно так Intel подошла к Skylake. На нижнем уровне (серия Y) микросхемам, использующим микроархитектуру, требуется всего 4,5 Вт. На противоположном конце спектра (для процессоров рабочих станций Xeon) они могут потреблять до 91 Вт. Эта способность исходит от ряда источников, встроенных в конструкцию, главным из которых является новая схема управления питанием, получившая название «Технология переключения скоростей».«Speed ​​Shift добавляет новые домены питания (системный агент и ввод-вывод eDRAM) и дает оборудованию больше контроля, чем когда-либо над состояниями питания и процессом перехода между ними, поэтому система может экономить меньше энергии во всем процессе. Раньше оборудование контролировал только базовую частоту чипа и частоту Turbo Boost, а все остальное доверял операционной системе.

Рекомендовано нашими редакторами

Куда все это привело? Intel утверждает, что ее мобильные чипы Skylake работают на 60 процентов быстрее и потребляют на 60 процентов меньше активной мощности, чем более ранние процессоры, с ноутбуком, оснащенным процессором Core m7-6Y75 и батареей 38 Втч, способной воспроизводить видео 1080p до 10 часов непрерывной работы.

4. Skylake был разработан для использования с Windows 10.
В наши дни вы не слышите прозвище «Wintel» так часто, как раньше, но оно остается в силе в умах многих пользователей компьютеров. Во время сессий Windows 10 в IDF отношения все еще горячо разыгрывались, и многие инновации Skylake позиционировались с учетом того, какое влияние они окажут на работу с Windows 10.

Skylake, например, поддерживает разгрузку оборудования для голосовой активации, что может быть существенно полезно при использовании преимуществ цифрового помощника Cortana в Windows 10, который позволяет интегрировать аппаратный «поисковый ключ» на основе цифрового сигнального процессора ( DSP) «корректировщик ключевых слов.«Или Windows Hello, новая усовершенствованная система аутентификации операционной системы, которая, кажется, почти спроектирована так, чтобы работать рука об руку с тем, что могут делать камеры Intel RealSense. И если вы думаете, что управление питанием — это строго функция Skylake, Windows 10 требует взломать его тоже с помощью нового состояния питания Modern Standby, которое не включает Wi-Fi и программное обеспечение ping значительно реже; предположительно, устройства могут проработать девять дней или около того в этом состоянии (называемом отключенным режимом ожидания, следующим логическим шагом после Connected Standby, представленный в Windows 8.1).

Это, вероятно, не будет чем-то, что будет замечено широким кругом пользователей, и прямые полезные связи между ними кажутся наименьшим, чего можно ожидать от любой компании, занимающейся аппаратным обеспечением, которая разрабатывает операционную систему, которая на сегодняшний день является доминирующей. используется с ним. Но те, кто хочет знать, что их аппаратное и программное обеспечение хорошо ладят друг с другом, могут благодаря этому спать немного лучше по ночам.

5. Skylake сейчас отсутствует, но его распространение займет некоторое время.
Анонсированные сегодня чипы охватывают широкий спектр вычислительной техники, при этом новые мобильные чипы успешно работают рядом с настольными Core i7-6700K и Core i7-6600K. Ряд крупных производителей уже объявили о системах, использующих чипы Skylake, и их будет еще больше, хотя потребуется время, чтобы системы Skylake стали преобладающими в крупных обычных и онлайн-магазинах. Ожидайте увидеть их повсюду к тому времени, когда сезон праздников будет в самом разгаре, хотя уже в октябре в вашем распоряжении будет отличный выбор компьютеров.

Одно замечание: Intel еще не выпустила все свои чипы Skylake. Некоторые из его семейства vPro (Core i5, Core i7, Core m5 и Core m7), а также серверные чипы Xeon и предложения Pentium и Celeron более низкого уровня не появятся до последнего квартала этого года и будут подождите до 2016 года, чтобы они стали еще более доступными. (Именно тогда вы должны ожидать появления более продвинутых версий интегрированных графических систем Intel, Iris и Iris Pro.)

Получите наши лучшие истории!

Подпишитесь на Что нового сейчас , чтобы каждое утро получать наши главные новости на ваш почтовый ящик.

Этот информационный бюллетень может содержать рекламу, предложения или партнерские ссылки. Подписка на информационный бюллетень означает ваше согласие с нашими Условиями использования и Политикой конфиденциальности. Вы можете отказаться от подписки на информационные бюллетени в любое время.

Skylake (клиент) — Микроархитектуры — Intel

.5 MiB

512 KiB
524 288 B
4.882812e-4 GiB

MiB
2,097,152 B
0,00195 ГиБ

7 900

5

5

2

KiB
3,145,728 B
0,00293 ГиБ

72 900

KiB
3,145,728 B
0,00293 GiB

0 KHz

0,3000
0,3000
МГц

1 ГГц

0 кГц

2015

KiB
4,194,304 B
0,00391 ГиБ

0009

KiB
4,194,304 B
0,00391 GiB

900,3000 ГГц

900,3000

900,3000

0

900,3000
000

900,3000 9000 3.1 ГГц

3100 МГц
3
кГц

0

0,3000 МГц МГц

1,05 ГГц
1,050,000 КГц

KiB
4,194,304 B
0,00391 GiB

0

0,3000 МГц МГц

1,1 ГГц
1,100,000 кГц

✘14

2016

4 900

4 900

4 900

5

5

71

72 900

0

0,3000 KHz МГц

1,05 ГГц
1,050,000 кГц

400096

KiB
4,194,304 B
0,00391 GiB


0009 300000

0 Iris Graphics

0
300000 KГц МГц

1,05 ГГц
1,050,000 кГц

400096

MiB KiB
4,194,304 B
0,00391 ГиБ

0

0 Iris Graphics

0
0,3000 ГГц МГц

1,05 ГГц
1,050,000 кГц

9000 9000 900 MiB

,192 KiB
8,388,608 B
0,00781 ГиБ

4 900

71

71

71

4 900

2.7 ГГц

2,700 МГц
2,700,000 кГц

4 900

71

0,3 ГГц
300000 кГц

9007

2015

0

0,3000 KHz
0,3000
МГц

1 ГГц

0 кГц

5 900

E7

900 ✔

9071 ✔

9071

4 ГГц
400000 кГц

1,048 KiB

900 ✔

9071

M

71

71

71

71

71 900

71

71 900

3855U 27 декабря 2015 г. $ 107,00

€ 96,30
£ 86,67
¥ 11,056,31

Celeron Skylake U 2 2 2 MiB

2048 KiB
2,097,152 B
0,00195 GiB

15 W

15 000 мВт
0,0201 л.с.
0,015 G
0,0201 л.

1600 МГц
1600000 кГц

32 ГиБ

32,768 МиБ
33,554,432 КиБ
34,359,738,368 B
0,0313 ТиБ

HD Графика 510 300.3 ГГц
300000 кГц

900 МГц

0,9 ГГц

0 кГц

5

5

4

4

4 900

3955U 27 декабря 2015 г. $ 107,00

96,30 €
£ 86,67
¥ 11,056,31

Celeron Skylake U 2 2 0.5 MiB

512 KiB
524,288 B
4.882812e-4 GiB

2 MiB

2048 KiB
2,097,152 B
0,00195 GiB

15 Вт

15000 мВт
0,0201 л.с. 1 0,015 GHz 900
0,015 GW
0,0201 л.с.

2,000 МГц
2,000,000 кГц

32 ГиБ

32,768 МиБ
33,554,432 КиБ
34,359,738,368 B
0,0313 ТиБ

HD Графика 510 300.3 ГГц
300 000 кГц

900 МГц

0,9 ГГц
900 000 кГц

5

5

4

4

7

G3900 19 октября 2015 г. 42,00 $

37,80 €
34,02 £
4339,86 ¥

Celeron Skylake S 2 2 0.5 MiB

512 KiB
524 288 B
4.882812e-4 GiB

2 MiB

2048 KiB
2,097,152 B
0,00195 GiB

51 W

51000 мВт
0,0684 л.с. 1 0,051 GW
0,0684 л.с.

2,800 МГц
2,800,000 кГц

64 ГиБ

65,536 МБ
67,108,864 КиБ
68,719,476,736 B
0,0625 TiB

HD Графика 510 2

.35 ГГц
350 000 кГц

950 МГц

0,95 ГГц
950 000 кГц

✘14 ✘14
G3900E 2 января 2016 г. $ 107,00

96,30 €
86,67 £
11,056,31 ¥

Celeron Skylake H 2 2 0.5 MiB

512 KiB
524,288 B
4.882812e-4 GiB

2 MiB

2048 KiB
2,097,152 B
0,00195 GiB

35 W

35,000 мВт
0,0469 л.с.

2,400 МГц
2,400,000 кГц

64 ГиБ

65,536 МБ
67,108,864 КиБ
68,719,476,736 B
0,0625 TiB

HD Графика 510

02

35035 ГГц
350,000 кГц

950 МГц

0,95 ГГц
950,000 кГц

✘14

G3900T 19 октября 2015 г. Celeron Skylake S 2 2 0,5 МБ

512 KiB
524,288 B
4,882812e-4 ГБ

2 МБ

2 МБ

В
0.00195 ГиБ

35 Вт

35000 мВт
0,0469 л. TiB

HD Графика 510 350 МГц

0,35 ГГц
350 000 кГц

950 МГц

0,95 ГГц
950 000 кГц

✘14

G3900TE 19 октября 2015 г. $ 42.00

€ 37,80
£ 34,02
¥ 4339,86

Celeron Skylake S 2 2 0,5 MiB

512 KiB
524 288 B
4.882812e-4 KiB
2 048

35 Вт

35,000 мВт
0,0469 л. 68 719 476 736 B
0.0625 TiB

HD Графика 510 350 МГц

0,35 ГГц
350 000 кГц

950 МГц

0,95 ГГц
950 000 кГц

G3902E 2 января 2016 г. $ 107,00

€ 96,30
£ 86,67
¥ 11,056,31

Celeron71 2 0.5 MiB

512 KiB
524,288 B
4.882812e-4 GiB

2 MiB

2,048 KiB
2,097,152 B
0,00195 GiB

25 Вт

25,000 мВт
0,0335 л.с. 1 0,025000 G
0,0335 кВт
0,025000 G

1600 МГц
1600000 кГц

64 ГиБ

65,536 МиБ
67,108,864 КиБ
68,719,476,736 B
0,0625 ТиБ

HD Графика 510

02

35035 ГГц
350 000 кГц

950 МГц

0,95 ГГц
950 000 кГц

✘ 14145
G3920 19 октября 2015 г. $ 52,00

46,80 €
42,12 £
5 373,16 иен

Celeron Skylake S 2 2 0.5 MiB

512 KiB
524,288 B
4.882812e-4 GiB

2 MiB

2048 KiB
2,097,152 B
0,00195 GiB

51 W

51000 мВт
0,0684 л.с. 1 0,09 0,09
0,0684 кВт 1 0,09 0,09

2,900 МГц
2,900,000 кГц

64 ГиБ

65,536 МиБ
67,108,864 КиБ
68,719,476,736 B
0,0625 TiB

HD Графика 510

.35 ГГц
350 000 кГц

950 МГц

0,95 ГГц
950 000 кГц

✘14 ✘14
i3-6006U 10 ноября 2016 г. $ 281,00

252,90 €
£ 227,61
29 035,73 иен

Core i3 Skylake U 2 4 0.5 MiB

512 KiB
524,288 B
4.882812e-4 GiB

3 MiB

3,072 KiB
3,145,728 B
0,00293 GiB

15 Вт

15,000 мВт
0,0203 кВт

0,0201 кВт

2000 МГц
2000000 кГц

32 ГиБ

32,768 МиБ
33,554,432 КиБ
34,359,738,368 B
0,0313 ТиБ

HD Графика 520 300.3 ГГц
300000 кГц

900 МГц

0,9 ГГц

0 кГц

5

5

4 900

i3-6098P 27 декабря 2015 г. $ 117,00

105,30 €
£ 94,77
12 089,61 иен

Core i3 Skylake S 2 4 0.5 MiB

512 KiB
524,288 B
4.882812e-4 GiB

3 MiB

3,072 KiB
3,145,728 B
0,00293 GiB

54 Вт

54000 мВт
0,0724 кВт 1 0,0724 кВт

3,600 МГц
3,600,000 кГц

64 ГиБ

65,536 МБ
67,108,864 КБ
68,719,476,736 B
0,0625 TiB

HD Графика 510 2

.35 ГГц
350 000 кГц

1050 МГц

1,05 ГГц
1050 000 кГц

✘14 ✘14
i3-6100 27 сентября 2015 г. $ 117,00

105,30 €
94,77 £
12 089,61 иен

Core i3 Skylake S 2 4 0.5 MiB

512 KiB
524,288 B
4.882812e-4 GiB

3 MiB

3,072 KiB
3,145,728 B
0,00293 GiB

51 Вт

51,000 мВт
0,0683 кВт
3,75 0,0684 кВт

3,700 МГц
3,700,000 кГц

64 ГиБ

65,536 МБ
67,108,864 КиБ
68,719,476,736 B
0,0625 TiB

HD Графика 530 2

.35 ГГц
350 000 кГц

1050 МГц

1,05 ГГц
1050 000 кГц

✘14 ✘14
i3-6100E 12 октября 2015 г. $ 225,00

202,50 €
£ 182,25
23 249,25 иен

Core i3 Skylake H 2 4 0.5 MiB

512 KiB
524,288 B
4.882812e-4 GiB

3 MiB

3072 KiB
3,145,728 B
0,00293 GiB

35 Вт

35,000 мВт
0,0469 кВт
0,0469 кВт

2,700 МГц
2,700,000 кГц

64 ГиБ

65,536 МБ
67,108,864 КиБ
68,719,476,736 B
0,0625 TiB

HD Графика 530 .35 ГГц
350 000 кГц

950 МГц

0,95 ГГц
950 000 кГц

✘1414514
i3-6100H 27 сентября 2015 г. $ 225,00

202,50 €
182,25 £
23 249,25 иен

Core i3 Skylake H 2 4 0.5 MiB

512 KiB
524,288 B
4.882812e-4 GiB

3 MiB

3072 KiB
3,145,728 B
0,00293 GiB

35 Вт

35,000 мВт
0,0469 кВт
0,0469 кВт

2,700 МГц
2,700,000 кГц

64 ГиБ

65,536 МБ
67,108,864 КиБ
68,719,476,736 B
0,0625 TiB

HD Графика 530 .35 ГГц
350 000 кГц

900 МГц

0,9 ГГц
900 000 кГц

5

5

4

4 900

i3-6100T 27 сентября 2015 г. $ 117,00

105,30 €
£ 94,77
¥ 12,089,61

Core i3 Skylake S 2 4 0.5 MiB

512 KiB
524,288 B
4.882812e-4 GiB

3 MiB

3,072 KiB
3,145,728 B
0,00293 GiB

35 W

35,000 мВт
0,0463 л.с.
0,0469 кВт

3,200 МГц
3,200,000 кГц

64 ГиБ

65,536 МБ
67,108,864 КиБ
68,719,476,736 B
0,0625 TiB

HD Графика 530 2

.35 ГГц
350 000 кГц

950 МГц

0,95 ГГц
950 000 кГц

✘14
i3-6100TE 12 октября 2015 г. $ 117,00

105,30 €
£ 94,77
¥ 12,089,61

Core i3 Skylake S 2 4 0.5 MiB

512 KiB
524,288 B
4.882812e-4 GiB

4 MiB

4096 KiB
4,194,304 B
0,00391 GiB

35 Вт

35,000 мВт
0,0469 кВт
0,0469 0,03

0,0469 кВт

2,700 МГц
2,700,000 кГц

64 ГиБ

65,536 МБ
67,108,864 КиБ
68,719,476,736 B
0,0625 TiB

HD Графика 530 .35 ГГц
350,000 кГц

1000 МГц

1 ГГц
1,000,000 кГц

5

5

4 900

i3-6100U 27 сентября 2015 г. 281,00 долл. США

252,90 €
227,61 долл. США
29 035,73 иен

Core i3 Skylake U 2 4 0.5 MiB

512 KiB
524,288 B
4.882812e-4 GiB

3 MiB

3,072 KiB
3,145,728 B
0,00293 GiB

15 Вт

15000 мВт
0,0203 кВт

0,0203 кВт

2300 МГц
2300000 кГц

32 ГиБ

32,768 МиБ
33,554,432 КиБ
34,359,738,368 B
0,0313 ТиБ

HD Графика 520 300.3 ГГц
300000 кГц

1000 МГц

1 ГГц

0 кГц

5

5 900

i3-6102E 12 октября 2015 г. $ 225,00

€ 202,50
£ 182,25
¥ 23,249,25

Core i3 Skylake H 2 4 0.5 MiB

512 KiB
524,288 B
4.882812e-4 GiB

3 MiB

3,072 KiB
3,145,728 B
0,00293 GiB

25 Вт

25,000 мВт
0,0335 кВт
0,0335 кВт

0,0335 кВт

1900 МГц
1

0 кГц

64 ГиБ

65,536 МиБ
67,108,864 КиБ
68,719,476,736 B
0,0625 TiB

HD Графика 530 .35 ГГц
350 000 кГц

950 МГц

0,95 ГГц
950 000 кГц

✘14 14145
i3-6120T Core i3 Skylake S 2 4 0,5 MiB

512 KiB
524,288 B
4.882812e-4 GiB

3 MiB

3,072 3,072
0.00293 ГиБ

35 Вт

35,000 мВт
0,0469 л. МГц

0,35 ГГц
350 000 кГц

950 МГц

0,95 ГГц
950 000 кГц

i3-6157U Июнь 2016 г. 304 долл. США.00

273,60 €
246,24 €
31412,32 иен

Core i3 Skylake U 2 4 0,5 МиБ

512 КиБ
524288 B
4,882812e-4 ГиБ
300072

28 Вт

28,000 мВт
0,0375 л.с.
0,028 кВт

2,4 ГГц

2,400 МГц
2,400,000 кГц

90,400,000 кГц

MiB
34 359 738 368 В
0.0313 TiB

Iris Graphics 550 300 МГц

0,3 ГГц
300 000 кГц

1000 МГц

1 ГГц

0 кГц

i3-6167U 27 сентября 2015 г. 304,00 $

273,60 €
246,24 £
31 412 иен.32

Core i3 Skylake U 2 4 0,5 МиБ

512 КиБ
524,288 B
4,882812e-4 ГиБ

3 МиБ

3,072 КиБ
3,1459293
3,1459293

,1459293

28 Вт

28000 мВт
0,0375 л.0313 TiB

Iris Graphics 550 300 МГц

0,3 ГГц
300 000 кГц

1000 МГц

1 ГГц

0 кГц

i3-6300 27 сентября 2015 г. 147,00 $

132,30 €
119,07 £
15,189 ¥.51

Core i3 Skylake S 2 4 0,5 МиБ

512 КиБ
524288 B
4,882812e-4 ГиБ

4 МиБ

4096 КиБ
4,194,304
000

0003
4,194,304 9000

51 Вт

51000 мВт
0,0684 л.с.
0,051 кВт

3,8 ГГц

3,800 МГц
3,800,000 кГц

64 ГиБ

65,536 KiB
,476 9,7109,8

TiB

HD Graphics 530 350 МГц

0,35 ГГц
350 000 кГц

1150 МГц

1,15 ГГц
1,150 000 кГц

900
i3-6300T 27 сентября 2015 г. $ 147,00

€ 132,30
£ 119,07
¥ 15,189.51

Core i3 Skylake S 2 4 0,5 МиБ

512 КиБ
524288 B
4,882812e-4 ГиБ

4 МиБ

4096 КиБ
4,194,304
4,194,304

35 Вт

35000 мВт
0,0469 л.0625 TiB

HD Graphics 530 350 МГц

0,35 ГГц
350 000 кГц

950 МГц

0,95 ГГц
950 000 кГц

i3-6320 27 сентября 2015 г. $ 157,00

€ 141,30
£ 127,17
¥ 16,222.81

Core i3 Skylake S 2 4 0,5 МБ

512 KiB
524288 B
4.882812e-4 GiB

4 MiB

4096 KiB
4,194,304
0009000

0003
4,194,304

51 Вт

51000 мВт
0,0684 л.с.
0,051 кВт

3,9 ГГц

3,900 МГц
3,900,000 кГц

64 ГиБ

65,536 KiB
,476 9,89,89,0000625 TiB

HD Graphics 530 350 МГц

0,35 ГГц
350 000 кГц

1150 МГц

1,15 ГГц
1,150 000 кГц

900
i3-6320T Core i3 Skylake S 2 4 0.5 MiB

512 KiB
524,288 B
4.882812e-4 GiB

4 MiB

4096 KiB
4,194,304 B
0,00391 GiB

35 W

35,000 мВт
0,0469
0,0469 кВт
0,0469 0,04

64 ГиБ

65,536 МиБ
67,108,864 КиБ
68,719,476,736 B
0,0625 ТиБ

HD Graphics 530 350 МГц

0,35 ГГц
350 000 кГц

0,950 МГц95 ГГц
950 000 кГц

Core i5 Skylake U 2 4 0,5 MiB

512 KiB
524 288 B
4.882812e-4 GiB

3 MiB

3072 KiB
3145728 B
0.00293 ГиБ

15 Вт

15000 мВт
0,0201 л.

32,768 МиБ
33,554,432 КиБ
34,359,738,368 Б
0,0313 ТиБ

HD Графика 510 300 МГц

0,3 ГГц
300,000 кГц

1,000 МГц

1 ГГц

41000

9007 900 ✔

4

45 900

i5-6200U 27 сентября 2015 г. $ 281.00

252,90 евро
227,61 фунтов стерлингов
29 035,73 иен

Core i5 Skylake U 2 4 0,5 МиБ

512 КиБ
524 288 B
4,882812e-4 ГиБ

9000 3,0 900 МиБ

15 Вт

15000 мВт
0,0201 л.с.
0,015 кВт

2,3 ГГц

2,300 МГц
2,300,000 кГц

2,8 ГГц 1 2,800000

0

900 0009

0

0

900 2.7 ГГц

2700 МГц
2700000 кГц

32 ГиБ

32,768 МиБ
33,554,432 КиБ
34,359,738,368 B
0,0313 TiB

HD Графика 520 300000

304 $.00

273,60 €
246,24 €
31412,32 иен

Core i5 Skylake U 2 4 0,5 МиБ

512 KiB
524288 B
4,882812e-4 ГиБ

15 Вт

15,000 мВт
0,0201 л.с.
0,015 кВт

1,8 ГГц

1,800 МГц
1,800,000 кГц

2,

0 кГц

2,

0

900 000

2.7 ГГц

2700 МГц
2700000 кГц

32 ГиБ

32,768 МиБ
33,554,432 КиБ
34,359,738,368 B
0,0313 TiB

Iris Graphics

0

300 Гц

300 Гц МГц

0,95 ГГц
950 000 кГц

✘16 70

сентябрь 2015 304 $.00

273,60 €
246,24 €
31412,32 иен

Core i5 Skylake U 2 4 0,5 МиБ

512 KiB
524288 B
4,882812e-4 ГиБ

28 Вт

28,000 мВт
0,0375 л.с.
0,028 кВт

2,9 ГГц

2,900 МГц
2,900,000 кГц

32 ГиБ

32,768 МиБ
33,554,432 КиБ
34,359,738,368 B
0,0313 TiB

Iris Graphics

0

0,3000

✘16 70

2015 304 $.00

273,60 €
246,24 €
31412,32 иен

Core i5 Skylake U 2 4 0,5 МиБ

512 KiB
524288 B
4,882812e-4 ГиБ

28 Вт

28,000 мВт
0,0375 л.с.
0,028 кВт

3,1 ГГц

3,100 МГц
3,100,000 кГц

3,500 кГц

3,500 кГц

0

0

900 3.3 ГГц

3,300 МГц
3,300,000 кГц

32 ГиБ

32,768 МиБ
33,554,432 КБ
34,359,738,368 B
0,0313 TiB

Iris Graphics

09 0,3000

✘16

✘16

2015 250 $.00

225,00 €
202,50 €
¥ 25,832,50

Core i5 Skylake H 4 4 1 МБ

1,024 КиБ
1,048,576 B
9.765625e-4 ГБ KiB
6,291,456 B
0,00586 GiB

45 Вт

45,000 мВт
0,0603 л. 3 ГГц

3000 МГц
3000000 кГц

2.9 ГГц

2,900 МГц
2,900,000 кГц

2,8 ГГц

2,800 МГц
2,800,000 кГц

64 ГиБ

65,536 MiB
67,108,864 КиБ
68,719,476,736 B

68,719,476,736 B
0,0625
68,719,476,736 B
0,0625 0,35 ГГц
350 000 кГц

950 МГц

0,95 ГГц
950 000 кГц

i5-6300U 27 сентября 2015 г. 281 долл. США.00

252,90 евро
227,61 фунтов стерлингов
29 035,73 иен

Core i5 Skylake U 2 4 0,5 МиБ

512 КиБ
524 288 B
4,882812e-4 ГиБ

9000 3,0 00072 KiB
3,145,728 B
0,00293 ГиБ

15 Вт

15,000 мВт
0,0201 л.с.
0,015 кВт

2,4 ГГц

2,400 МГц
2,400,000 кГц

3 ГГц 1 3000

3 ГГц 3,000 2.9 ГГц

2,900 МГц
2,900,000 кГц

32 ГиБ

32,768 МБ
33,554,432 КиБ
34,359,738,368 B
0,0313 TiB

HD Графика 520 300 Гц

0

0,3000 9000

МГц

1 ГГц

0 кГц

306 долларов.00

275,40 евро
247,86 фунтов стерлингов
31,618,98 иен

Core i5 Skylake H 4 4 1 МиБ

1,024 КиБ
1,048,576 B
9.765625e-4,1000

9,765625e-4,13 900 МиБ KiB
6,291,456 B
0,00586 GiB

45 Вт

45,000 мВт
0,0603 л.с.
0,045 кВт

2,3 ГГц

2,300 МГц
2,300,000 кГц

3,2,2 ГГц

3,200,0009

3,2,2 ГГц

3,200,0009

64 ГиБ

65,536 МиБ
67,108,864 КиБ
68,719,476,736 B
0.0625 TiB

Iris Pro Graphics 580 350 МГц

0,35 ГГц
350 000 кГц

900 МГц

0,9 ГГц
900 000 кГц

900 ✔ 900

i5-6360U 27 сентября 2015 г. 304,00 $

273,60 €
246,24 £
31 412 иен.32

Core i5 Skylake U 2 4 0,5 МиБ

512 КиБ
524,288 B
4,882812e-4 ГиБ

4 МиБ

4096

4 МиБ

4096
4,194,304 9000 КБ

15 Вт

15000 мВт
0,0201 л.с.
0,015 кВт

2 ГГц

2000 МГц
2000000 кГц

3,1 ГГц

3100 МГц
3
кГц

2.9 ГГц

2,900 МГц
2,900,000 кГц

32 ГиБ

32,768 МБ
33,554,432 КиБ
34,359,738,368 B
0,0313 TiB

Iris Graphics

09

300 Гц МГц

1 ГГц

0 кГц

2015 187 долларов США.00

168,30 €
151,47
19322,71 иен

Core i5 Skylake S 4 4 1 МиБ

1,024 КиБ
1,048,576 B
6,765625e-4 ГиБ 972,19
000 MiB KiB
6,291,456 B
0,00586 ГиБ

65 Вт

65,000 мВт
0,0872 л.с.
0,065 кВт

2,7 ГГц

2,700 МГц
2,700,000 кГц

,3000 кГц

0

,300000 кГц

0

900 000 кГц

3.3 ГГц

3,300 МГц
3,300,000 кГц

3,2 ГГц

3200 МГц
3,200,000 кГц

3,1 ГГц

3,100 МГц
3,100,000 кГц

64 ГиБ 9,876 9,776
Ki199

64 ГиБ 9,876 9,776

HD Graphics 530 350 МГц

0,35 ГГц
350 000 кГц

950 МГц

0,95 ГГц
950 000 кГц

✘14
i5-6400T 27 сентября 2015 г. $ 182.00

163,80 евро
147,42 фунтов стерлингов
18806,06 иен

Core i5 Skylake S 4 4 1 МиБ

1,024 КиБ
1,048,576 B
9.7656000e-4 ГиБ

,1000

60003 Mi 9007 KiB
6,291,456 B
0,00586 ГиБ

35 Вт

35,000 мВт
0,0469 л.с.
0,035 кВт

2,2 ГГц

2,200 МГц
2,200,000 кГц

2,8 ГГц

2,800,000 900 0009 2,800,000

0

0

0 2.7 ГГц

2,700 МГц
2,700,000 кГц

2,6 ГГц

2,600 МГц
2,600,000 кГц

2,5 ГГц

2,500 МГц
2,500,000 кГц

64 GiB

65,536

64 GiB

65,536 MiB

65,536 MiB

HD Графика 530 350 МГц

0,35 ГГц
350 000 кГц

950 МГц

0,95 ГГц
950 000 кГц

✘14 ✘14
i5-6402P 27 декабря 2015 г. $ 187.00

€ 168,30
£ 151,47
¥ 19,322,71

Core i5 Skylake S 4 4 1 МиБ

1,024 КиБ
1,048,576 B
6,765625e-4 ГиБ 1
000 MiB KiB
6,291,456 B
0,00586 GiB

65 Вт

65,000 мВт
0,0872 л.с.
0,065 кВт

2,8 ГГц

2,800 МГц
2,800,000 кГц

,400000 кГц

,4009

64 ГиБ

65,536 МиБ
67,108,864 КиБ
68,719,476,736 B
0.0625 TiB

HD Graphics 510 350 МГц

0,35 ГГц
350 000 кГц

950 МГц

0,95 ГГц
950 000 кГц

900
i5-6440EQ 12 октября 2015 г. 250,00 $

225,00 €
202,50 £
25832 иен.50

Core i5 Skylake H 4 4 1 МБ

1,024 KiB
1,048,576 B
9.765625e-4 GiB

6 МБ

6,144 KiB
6,291,456

6,144 KiB
6,291,456
6,291,456

45 Вт

45000 мВт
0,0603 л.с.
0,045 кВт

2,7 ГГц

2700 МГц
2700000 кГц

3,4 ГГц

3400 МГц
3400000 кГц

3.3 ГГц

3,300 МГц
3,300,000 кГц

3,2 ГГц

3,200 МГц
3,200,000 кГц

3,1 ГГц

3,100 МГц
3,100,000 кГц

64 ГиБ 9,876 9,776
Ki199

64 ГиБ 9,876 9,776

HD Graphics 530 350 МГц

0,35 ГГц
350 000 кГц

1000 МГц

1 ГГц

0 кГц

i5-6440HQ 27 октября 2015 г. $ 250.00

225,00 €
202,50 €
¥ 25,832,50

Core i5 Skylake H 4 4 1 МБ

1,024 КиБ
1,048,576 B
9.765625e-4 ГБ KiB
6,291,456 B
0,00586 ГиБ

45 Вт

45,000 мВт
0,0603 л.с.
0,045 кВт

2,6 ГГц

2,600 МГц
2,600,000 кГц

3,500 кГц

3,500 кГц

0

0

900 3.3 ГГц

3,300 МГц
3,300,000 кГц

3,2 ГГц

3200 МГц
3,200,000 кГц

3,1 ГГц

3,100 МГц
3,100,000 кГц

64 ГиБ 9,876 9,776
Ki199

64 ГиБ 9,876 9,776

HD Graphics 530 350 МГц

0,35 ГГц
350 000 кГц

950 МГц

0,95 ГГц
950 000 кГц

✘14
i5-6442EQ 12 октября 2015 $ 250.00

225,00 €
202,50 €
¥ 25,832,50

Core i5 Skylake H 4 4 1 МБ

1,024 КиБ
1,048,576 B
9.765625e-4 ГБ KiB
6,291,456 B
0,00586 ГиБ

25 Вт

25,000 мВт
0,0335 л.с.
0,025 кВт

1,9 ГГц

1,900 МГц
1,900,000 кГц

2,7000 кГц

0

2,7000 кГц

900 2 0002 900

2.6 ГГц

2,600 МГц
2,600,000 кГц

2,5 ГГц

2,500 МГц
2,500,000 кГц

2,4 ГГц

2,400 МГц
2,400,000 кГц

64 GiB

65,476 MiB

HD Graphics 530 350 МГц

0,35 ГГц
350 000 кГц

1000 МГц

1 ГГц

0 кГц

i5-6500 27 сентября 2015 г. $ 202.00

181,80 евро
163,62 евро
20 872,66 иен

Core i5 Skylake S 4 4 1 МиБ

1,024 КиБ
1,048,576 B
6,765625e-4 ГиБ 1
0009 KiB
6,291,456 B
0,00586 GiB

65 Вт

65,000 мВт
0,0872 л.с.
0,065 кВт

3,2 ГГц

3200 МГц
3,200,000 кГц

,60071 кГц

0

,60071 9000,0002 3.5 ГГц

3,500 МГц
3,500,000 кГц

3,4 ГГц

3,400 МГц
3,400,000 кГц

3,3 ГГц

3,300 МГц
3,300,000 кГц

64 ГиБ

65,536

64 GiB

65,536 MiB

65,536 MiB

TiB

65,536 MiB

HD Graphics 530 350 МГц

0,35 ГГц
350 000 кГц

1050 МГц

1,05 ГГц
1050 000 кГц

✘14 ✘14
i5-6500T 27 сентября 2015 г. $ 192.00

172,80 евро
155,52 фунтов стерлингов
¥ 19839,36

Core i5 Skylake S 4 4 1 МиБ

1,024 КиБ
1,048,576 B
9.7656000e-4 ГиБ

,1009 60003 Mi 9002,10003 KiB
6,291,456 B
0,00586 GiB

35 Вт

35,000 мВт
0,0469 л.с.
0,035 кВт

2,5 ГГц

2,500 МГц
2,500,000 кГц

3,1 ГГц 1

3,1 GHz 1

3,100,000

3 ГГц

3000 МГц
3000000 кГц

2.9 ГГц

2,900 МГц
2,900,000 кГц

2,8 ГГц

2,800 МГц
2,800,000 кГц

64 ГиБ

65,536 MiB
67,108,864 KiB
68,719,476,736 B

68,719,476,736 B
0,0625
68,719,476,736 B
0,0625 0,35 ГГц
350,000 кГц

1,100 МГц

1,1 ГГц
1,100,000 кГц

i5-6500TE 19 октября 2015 г. $ 192.00

172,80 евро
155,52 фунтов стерлингов
¥ 19839,36

Core i5 Skylake S 4 4 1 МиБ

1,024 КиБ
1,048,576 B
9.7656000e-4 ГиБ

,10003 6,0003 Mi 9002,19 KiB
6,291,456 B
0,00586 ГиБ

35 Вт

35,000 мВт
0,0469 л.с.
0,035 кВт

2,3 ГГц

2,300 МГц
2,300,000 кГц

,3 ГГц 1

3 0003

,3 GHz 1

300000

0 3.2 ГГц

3200 МГц
3200000 кГц

3,1 ГГц

3100 МГц
3
кГц

3 ГГц

3000 МГц
3000000 кГц

64 GiB

65,536 MiB

64 GiB

65,536 MiB

HD Графика 530 350 МГц

0,35 ГГц
350 000 кГц

1000 МГц

1 ГГц

0 кГц

i5-6585R 22 апреля 2016 $ 255.00

229,50 евро
206,55 фунтов стерлингов
26349,15 фунтов стерлингов

Core i5 Skylake H 4 4 1 МиБ

1,024 КиБ
1,048,576 B
9.765625e-4 ГиБ

,199

6 0003 Mi 9007 KiB
6,291,456 B
0,00586 ГиБ

65 Вт

65,000 мВт
0,0872 л.с.
0,065 кВт

2,8 ГГц

2,800 МГц
2,800,000 кГц

,600000 кГц

,600000 кГц

64 ГиБ

65,536 МиБ
67,108,864 КиБ
68,719,476,736 B
0.0625 TiB

Iris Pro Graphics 580 350 МГц

0,35 ГГц
350 000 кГц

1100 МГц

1,1 ГГц
1,100 000 кГц

2 ✔
i5-6600 27 сентября 2015 $ 224,00

€ 201,60
£ 181,44
¥ 23,145.92

Core i5 Skylake S 4 4 1 МБ

1,024 КиБ
1,048,576 B
9.765625e-4 ГБ

65 Вт

65000 мВт
0,0872 л.с.
0,065 кВт

3,3 ГГц

3,300 МГц
3,300,000 кГц

3,9 ГГц

3,900 МГц
3,900,000 кГц

3.8 ГГц

3,800 МГц
3,800,000 кГц

3,7 ГГц

3,700 МГц
3,700,000 кГц

3,6 ГГц

3,600 МГц
3,600,000 кГц

64 ГиБ 9,876 9,776
Ki199

64 ГиБ

65536 Mi19 0,09

HD Graphics 530 350 МГц

0,35 ГГц
350 000 кГц

1150 МГц

1,15 ГГц
1,150 000 кГц

✘14
i5-6600K 27 сентября 2015 г. $ 243.00

€ 218,70
£ 196,83
¥ 25,109,19

Core i5 Skylake S 4 4 1 МиБ

1,024 КиБ
1,048,576 B
9.7656000e-4 ГиБ

,10003 60003 Mi 9002,19 KiB
6,291,456 B
0,00586 GiB

91 Вт

91,000 мВт
0,122 л. 3.8 ГГц

3,800 МГц
3,800,000 кГц

3,7 ГГц

3,700 МГц
3,700,000 кГц

3,6 ГГц

3,600 МГц
3,600,000 кГц

64 ГиБ 9,876 9,776
Ki199

64 ГиБ

65536 Mi19 0,09

HD Graphics 530 350 МГц

0,35 ГГц
350 000 кГц

1150 МГц

1,15 ГГц
1,150 000 кГц

✘14
i5-6600T 27 сентября 2015 г. $ 213.00

191,70 €
172,53 фунтов стерлингов
22009,29 иен

Core i5 Skylake S 4 4 1 МиБ

1,024 КиБ
1,048,576 B
9.7656000e-4 ГиБ

,10003 6 0003 Mi 9002,1 900 KiB
6,291,456 B
0,00586 GiB

35 Вт

35,000 мВт
0,0469 л.с.
0,035 кВт

2,7 ГГц

2,700 МГц
2,700,000 кГц

3,500 000 кГц

3,500 кГц

0

0

900 3.4 ГГц

3,400 МГц
3,400,000 кГц

3,3 ГГц

3,300 МГц
3,300,000 кГц

3,3 ГГц

3,300 МГц
3,300,000 кГц

64 ГиБ 9,876 9,776
Ki199

64 ГиБ

65936 Mi

HD Graphics 530 350 МГц

0,35 ГГц
350 000 кГц

1100 МГц

1,1 ГГц
1,100 000 кГц

i5-6685R 22 апреля 2016 г. $ 288.00

259,20 евро
233,28 фунтов стерлингов
29,759,04 иен

Core i5 Skylake H 4 4 1 МиБ

1,024 КиБ
1,048,576 B
9.7656000e-4 ГиБ

,10003 6 0003 Mi 9007 KiB
6,291,456 B
0,00586 ГиБ

65 Вт

65,000 мВт
0,0872 л.с.
0,065 кВт

3,2 ГГц

3,200 МГц
3,200,000 кГц

9,8009000

9,8009000

9,8009000

64 ГиБ

65,536 МиБ
67,108,864 КиБ
68,719,476,736 B
0.0625 TiB

Iris Pro Graphics 580 350 МГц

0,35 ГГц
350 000 кГц

1,150 МГц

1,15 ГГц
1,150 000 кГц

i7-6498DU 27 сентября 2015 г. $ 393,00

€ 353,70
£ 318,33
¥ 40,608.69

Core i7 Skylake U 2 4 0,5 МиБ

512 КиБ
524,288 B
4,882812e-4 ГиБ

4 МиБ

4096

4 МиБ

4096
4,194,304 9000 КБ
4,194,304 9000

15 Вт

15000 мВт
0,0201 л.с.
0,015 кВт

2,5 ГГц

2,500 МГц
2,500,000 кГц

3,1 ГГц

3,100 МГц
3,100,000 кГц

33,554,432 КиБ
34,359,738,368 B
0.0313 TiB

HD Graphics 510 300 МГц

0,3 ГГц
300 000 кГц

1,050 МГц

1,05 ГГц
1,050 000 кГц

900 900
i7-6500U 27 сентября 2015 г. 393,00 $

353,70 €
318,33 £
40 608 иен.69

Core i7 Skylake U 2 4 0,5 МиБ

512 КиБ
524,288 B
4,882812e-4 ГиБ

4 МиБ

4096

4 МиБ

4096
4,194,304 9000 КБ
4,194,304 9000

15 Вт

15000 мВт
0,0201 л.

32 ГиБ

32,768 МиБ
33,554,432 КиБ
34,359,738,368 B
0.0313 TiB

HD Graphics 520 300 МГц

0,3 ГГц
300 000 кГц

1050 МГц

1,05 ГГц
1050 000 кГц

900 900
i7-6560U 27 сентября 2015 г. Core i7 Skylake U 2 4 0.5 MiB

512 KiB
524,288 B
4.882812e-4 GiB

4 MiB

4096 KiB
4,194,304 B
0,00391 GiB

15 Вт

15000 мВт
0,0201 0,0201 кВт

0,0203 кВт

2200 МГц
2200000 кГц

3,2 ГГц

3200 МГц
3200000 кГц

3,1 ГГц

3100 МГц
3
кГц

32 ГиБ 54,468

32 ГиБ 54,468

329000

329000 0313 TiB

Iris Graphics 540 300 МГц

0,3 ГГц
300000 кГц

1050 МГц

1,05 ГГц
1,050 000 кГц

i7-6567U 27 сентября 2015 г. Core i7 Skylake U 2 4 0.5 MiB

512 KiB
524,288 B
4.882812e-4 GiB

4 MiB

4096 KiB
4,194,304 B
0,00391 GiB

28 W

28000 мВт
0,0375 кВт

0,0375 кВт

3,300 МГц
3,300,000 кГц

3,6 ГГц

3,600 МГц
3,600,000 кГц

3,4 ГГц

3,400 МГц
3,400,000 кГц

900,3000

900,3000 9,5000

0313 TiB

Iris Graphics 550 300 МГц

0,3 ГГц
300 000 кГц

1100 МГц

1,1 ГГц
1,100 000 кГц

i7-6600U 27 сентября 2015 г. 393,00 долларов США

353,70 евро
318,33 фунтов стерлингов
40 608 иен.69

Core i7 Skylake U 2 4 0,5 МиБ

512 КиБ
524,288 B
4,882812e-4 ГиБ

4 МиБ

4096

4 МиБ

4096
4,194,304 9000 КБ
4,194,304 9000

15 Вт

15000 мВт
0,0201 л.с.
0,015 кВт

2,6 ГГц

2600 МГц
2600000 кГц

3,4 ГГц

3400 МГц
3400000 кГц

3.2 ГГц

3,200 МГц
3,200,000 кГц

32 ГиБ

32,768 МиБ
33,554,432 КиБ
34,359,738,368 B
0,0313 TiB

HD Графика 520 300 Гц

70 2015 415 $.00

€ 373,50
£ 336,15
¥ 42,881,95

Core i7 Skylake U 2 4 0,5 МиБ

512 КиБ
524288 B
4,882812e-4 ГиБ
400096

15 Вт

15,000 мВт
0,0201 л.с.
0,015 кВт

2,2 ГГц

2,200 МГц
2,200,000 кГц

3,4,4 ГГц 1 3,400,000

3,400,000

3,4,4 ГГц

3,400,000 3.2 ГГц

3,200 МГц
3,200,000 кГц

32 ГиБ

32,768 МиБ
33,554,432 КиБ
34,359,738,368 B
0,0313 TiB

70 900U 900 2016 415 долларов.00

€ 373,50
£ 336,15
¥ 42,881,95

Core i7 Skylake U 2 4 0,5 МиБ

512 KiB
524288 B
4,882812e-4 ГиБ
400096

15 Вт

15000 мВт
0,0201 л.с.
0,015 кВт

2,4 ГГц

2,400 МГц
2,400,000 кГц

3,4,4 ГГц

3,400,000

3,400,000

3,400,000 3.4 ГГц

3,400 МГц
3,400,000 кГц

32 ГиБ

32,768 МБ
33,554,432 КиБ
34,359,738,368 B
0,0313 TiB

Сентябрь 2015 312 долларов США.00

€ 280,80
£ 252,72
¥ 32,238,96

Core i7 Skylake S 4 8 1 МиБ

1,024 КиБ
1,048,576 B
9,765625e-4 ГиБ 972,19
000 MiB KiB
8,388,608 B
0,00781 GiB

65 Вт

65,000 мВт
0,0872 л.с.
0,065 кВт

3,4 ГГц

3,400 МГц
3,400,000 кГц

4 ГГц

4 ГГц

0

3.9 ГГц

3,900 МГц
3,900,000 кГц

3,8 ГГц

3,800 МГц
3,800,000 кГц

3,7 ГГц

3,700 МГц
3,700,000 кГц

64,476 ГиБ

65,536

64 ГиБ

65,536

HD Graphics 530 350 МГц

0,35 ГГц
350 000 кГц

1150 МГц

1,15 ГГц
1,150 000 кГц

i7-6700HQ 27 сентября 2015 г. $ 378.00

340,20 €
306,18 €
39,058,74 ¥

Core i7 Skylake H 4 8 1 МиБ

1,024 КиБ
1,048,576 B
9,765625e-4 ГиБ

,1

60003 Mi 9002,10003 KiB
6,291,456 B
0,00586 GiB

45 Вт

45,000 мВт
0,0603 л.с.
0,045 кВт

2,6 ГГц

2,600 МГц
2,600,000 кГц

3,500 000 кГц

3,500 кГц

0

0

900 3.3 ГГц

3,300 МГц
3,300,000 кГц

3,2 ГГц

3200 МГц
3,200,000 кГц

3,1 ГГц

3,100 МГц
3,100,000 кГц

64 ГиБ 9,876 9,776
Ki199

64 ГиБ 9,876 9,776

HD Graphics 530 350 МГц

0,35 ГГц
350 000 кГц

1050 МГц

1,05 ГГц
1050 000 кГц

i7-6700K 27 сентября 2015 г. 350 долларов США.00

315,00 €
283,50 €
¥ 36,165,50

Core i7 Skylake S 4 8 1 МиБ

1,024 КиБ
1,048,576 B
9.765625e-4 ГиБ

,1000 9000

91 Вт

91,000 мВт
0,122 л. 4 ГГц

4000 МГц
4000000 кГц

4 ГГц

4000 МГц
4000000 кГц

4 ГГц

4000 МГц
4000000 кГц

64 ГиБ

65,476,1036 MiB
0625 TiB

HD Graphics 530 350 МГц

0,35 ГГц
350 000 кГц

1150 МГц

1,15 ГГц
1,150 000 кГц

900
i7-6700T 27 сентября 2015 г. 303,00 $

272,70 €
245,43 £
31 308 ¥.99

Core i7 Skylake S 4 8 1 МБ

1,024 КиБ
1,048,576 B
9.765625e-4 ГБ

35 Вт

35000 мВт
0,0469 л.с.
0,035 кВт

2,8 ГГц

2800 МГц
2800000 кГц

3,6 ГГц

3600 МГц
3600000 кГц

3.5 ГГц

3500 МГц
3500000 кГц

3,4 ГГц

3400 МГц
3400000 кГц

3,4 ГГц

3400 МГц
3400000 кГц

64 ГиБ

65,536

64 GiB

65,536 MiB9

HD Graphics 530 350 МГц

0,35 ГГц
350 000 кГц

1100 МГц

1,1 ГГц
1,100 000 кГц

i7-6700TE 19 октября 2015 г. 303 долл. США.00

272,70 €
245,43 фунтов стерлингов
31308,99 иен

Core i7 Skylake S 4 8 1 МиБ

1,024 КиБ
1,048,576 B
9.765625e-4 ГиБ

,1

80003 Mi 9002,19 KiB
8,388,608 B
0,00781 ГиБ

35 Вт

35,000 мВт
0,0469 л.с.
0,035 кВт

2,4 ГГц

2,400 МГц
2,400,000 кГц

3,4,4 ГГц 1 3,400,000

3,400,000

3,4,400000

3,400,000 3.3 ГГц

3,300 МГц
3,300,000 кГц

3,2 ГГц

3,200 МГц
3,200,000 кГц

3,1 ГГц

3,100 МГц
3,100,000 кГц

64 ГиБ 9,876 9,776
Ki199

64 ГиБ 9,876 9,776

HD Graphics 530 350 МГц

0,35 ГГц
350 000 кГц

1000 МГц

1 ГГц

0 кГц

i7-6770HQ 2 января 2016 г. 434 долл. США.00

390,60 евро
351,54 фунтов стерлингов
44845,22 иен

Core i7 Skylake H 4 8 1 МиБ

1,024 КиБ
1,048,576 B
6,765625e-4 ГиБ 1

9000 KiB
6,291,456 B
0,00586 GiB

45 Вт

45,000 мВт
0,0603 л.с.
0,045 кВт

2,6 ГГц

2600 МГц
2,600,000 кГц

3,500 кГц

3,500 кГц

64 ГиБ

65,536 МиБ
67,108,864 КиБ
68,719,476,736 B
0.0625 TiB

Iris Pro Graphics 580 350 МГц

0,35 ГГц
350 000 кГц

950 МГц

0,95 ГГц
950 000 кГц

i7-6785R 22 апреля 2016 г. 370,00 долларов США

333,00 евро
299,70 фунтов стерлингов
38 232 иен.10

Core i7 Skylake H 4 8 1 МБ

1,024 КиБ
1,048,576 B
9.765625e-4 ГБ

65 Вт

65000 мВт
0,0872 л. 67,108,864 КиБ
68,719,476,736 B
0.0625 TiB

Iris Pro Graphics 580 350 МГц

0,35 ГГц
350 000 кГц

1150 МГц

1,15 ГГц
1,150 000 кГц

i7-6820EQ 12 октября 2015 $ 378,00

€ 340,20
£ 306,18
¥ 39,058.74

Core i7 Skylake H 4 8 1 МБ

1,024 КиБ
1,048,576 B
9.765625e-4 ГБ

45 Вт

45000 мВт
0,0603 л.с.
0,045 кВт

2,8 ГГц

2800 МГц
2800000 кГц

3,5 ГГц

3500 МГц
3500000 кГц

3.4 ГГц

3,400 МГц
3,400,000 кГц

3,3 ГГц

3,300 МГц
3,300,000 кГц

3,2 ГГц

3,200 МГц
3,200,000 кГц

64 ГиБ 9,876 9,776
Ki199

64 ГиБ 9,876 9,776 ,536 Mi

HD Graphics 530 350 МГц

0,35 ГГц
350 000 кГц

1000 МГц

1 ГГц

0 кГц

i7-6820HK 27 сентября 2015 г. $ 378.00

340,20 €
306,18 €
39,058,74 ¥

Core i7 Skylake H 4 8 1 МиБ

1,024 КиБ
1,048,576 B
9.765625e-4 ГиБ

,1

80003 Mi
KiB
8,388,608 B
0,00781 GiB

45 Вт

45,000 мВт
0,0603 л. 3.4 ГГц

3,400 МГц
3,400,000 кГц

3,3 ГГц

3,300 МГц
3,300,000 кГц

3,2 ГГц

3,200 МГц
3,200,000 кГц

64 ГиБ 9,876 9,776
Ki199

64 ГиБ 9,876 9,776 ,536 Mi

HD Graphics 530 350 МГц

0,35 ГГц
350 000 кГц

1050 МГц

1,05 ГГц
1050 000 кГц

i7-6820HQ 27 октября 2015 г. $ 378.00

340,20 €
306,18 €
39,058,74 ¥

Core i7 Skylake H 4 8 1 МиБ

1,024 КиБ
1,048,576 B
9.765625e-4 ГиБ

,1

80003 Mi
KiB
8,388,608 B
0,00781 GiB

45 Вт

45,000 мВт
0,0603 л. 3.4 ГГц

3400 МГц
3400000 кГц

3,2 ГГц

3200 МГц
3200000 кГц

3,2 ГГц

3200 МГц
3 200 000 кГц

64 ГиБ 9,876 9,776
Ki199

64 ГиБ 9,876 9,776 ,536 Mi19

HD Graphics 530 350 МГц

0,35 ГГц
350 000 кГц

1050 МГц

1,05 ГГц
1050 000 кГц

i7-6822EQ 12 октября 2015 г. $ 378.00

340,20 €
306,18 €
39,058,74 ¥

Core i7 Skylake H 4 8 1 МиБ

1,024 КиБ
1,048,576 B
9.765625e-4 ГиБ

,1

80003 Mi
KiB
8,388,608 B
0,00781 GiB

25 Вт

25,000 мВт
0,0335 л.с.
0,025 кВт

2 ГГц

2,000 МГц
2,000,000 кГц

2,8 ГГц

2,8 ГГц

0

0

2,6 ГГц

2,600 МГц
2,600,000 кГц

2,55 ГГц

2,550 МГц
2,550,000 кГц

64 ГиБ 9000,876 65,536 MiB

64 ГиБ 9000,876 9,776

HD Graphics 530 350 МГц

0,35 ГГц
350 000 кГц

1000 МГц

1 ГГц

0 кГц

i7-6870HQ 2 января 2016 г. 434 долл. США.00

€ 390,60
£ 351,54
¥ 44,845,22

Core i7 Skylake H 4 8 1 МиБ

1,024 КиБ
1,048,576 B
9,765625e-4 ГиБ 972,19
000 MiB KiB
8,388,608 B
0,00781 GiB

45 Вт

45,000 мВт
0,0603 л.

64 ГиБ

65,536 МиБ
67,108,864 КиБ
68,719,476,736 B
0.0625 TiB

Iris Pro Graphics 580 350 МГц

0,35 ГГц
350 000 кГц

1000 МГц

1 ГГц

0 кГц

900 ✔ 900

i7-6920HQ 27 октября 2015 г. $ 568,00

€ 511,20
£ 460,08
58691 иен.44

Core i7 Skylake H 4 8 1 МБ

1,024 КиБ
1,048,576 B
9.765625e-4 ГБ

45 Вт

45000 мВт
0,0603 л.с.
0,045 кВт

2,9 ГГц

2900 МГц
2 900 000 кГц

3,8 ГГц

3 800 МГц
3 800 000 кГц

6 ГГц

3600 МГц
3600000 кГц

3,5 ГГц

3500 МГц
3500000 кГц

3,4 ГГц

3400 МГц
3400000 кГц

64 ГиБ

65,536

64 ГиБ

65,536 MiB

65,536 MiB

64 GiB

65,536 MiB

HD Graphics 530 350 МГц

0,35 ГГц
350 000 кГц

1050 МГц

1,05 ГГц
1050 000 кГц

i7-6970HQ 2 января 2016 г. 623 долл. США.00

560,70 евро
504,63 евро
64 374,59 иен

Core i7 Skylake H 4 8 1 МиБ

1,024 КиБ
1,048 576 B
9.765625e-4 ГиБ 1
000 Mi KiB
8,388,608 B
0,00781 ГиБ

45 Вт

45,000 мВт
0,0603 л.с.
0,045 кВт

2,8 ГГц

2,800 МГц
2,800,000 кГц

3,7000 кГц

0

3,7000

64 ГиБ

65,536 МиБ
67,108,864 КиБ
68,719,476,736 B
0.0625 TiB

Iris Pro Graphics 580 350 МГц

0,35 ГГц
350 000 кГц

1,050 МГц

1,05 ГГц
1050 000 кГц

i7-7500U 30 августа 2016 $ 393,00

€ 353,70
318,33 фунтов стерлингов
40608 иен.69

Core i7 Kaby Lake U 2 4 0,5 МБ

512 КиБ
524,288 B
4,882812e-4 ГБ

4 МБ

4096
ГБ

15 Вт

15000 мВт
0,0201 л.
33,554,432 КиБ
34,359,738,368 B
0.0313 TiB

HD Graphics 620 300 МГц

0,3 ГГц
300 000 кГц

1050 МГц

1,05 ГГц
1,050 000 кГц

9007 900
i7-8565U 28 августа 2018 г. 409,00 $

368,10 €
331,29 £
42 261 иен.97

Core i7 Whiskey Lake U 4 8 1 MiB

1,024 KiB
1,048,576 B
9.765625e-4 GiB

8 MiB

8,1 KiB
8,3889608 B

15 Вт

15000 мВт
0,0201 л.с.
0,015 кВт

1,8 ГГц

1,800 МГц
1,800,000 кГц

4,6 ГГц

4,600 МГц
4,600,000 кГц

4.5 ГГц

4500 МГц
4500000 кГц

4,1 ГГц

4100 МГц
4
кГц

32 ГиБ

32,768 MiB
33,554,432 КиБ
34,359,738,368 B 1
0,03000

1,150 МГц

1,15 ГГц
1,150,000 кГц

147

5

5

м3-6Y30 27 сентября 2015 г. $ 281.00

252,90 €
227,61 фунтов стерлингов
29,035,73 ¥

Core m3 Skylake Y 2 4 0,5 MiB

512 KiB
524288 B
4.882812e-4 GiB

40003 KiB
4,194,304 B
0,00391 ГиБ

4,5 Вт

4,500 мВт
0,00603 л.с.
0,0045 кВт

0,9 ГГц

900 МГц
900,000 кГц

2,2 ГГц

2,200,000

2,2 ГГц

2,200 000 9000 9000 9000 9000 000 кГц 2 ГГц

2000 МГц
2000000 кГц

16 ГиБ

16,384 МиБ
16,777,216 КиБ
17,179,869,184 B
0.0156 TiB

HD Graphics 515 300 МГц

0,3 ГГц
300 000 кГц

850 МГц

0,85 ГГц
850 000 кГц

m5-6Y54 27 сентября 2015 г. 281,00 $

€ 252,90
£ 227,61
¥ 29 035.73

Core m5 Skylake Y 2 4 0,5 MiB

512 KiB
524288 B
4.882812e-4 GiB

4 MiB

4096 KiB
4,194,304
000

0003
000

0003

4,5 Вт

4500 мВт
0,00603 л.4 ГГц

2,400 МГц
2,400,000 кГц

16 ГиБ

16,384 МБ
16,777,216 КиБ
17,179,869,184 B
0,0156 TiB

HD Графика 515 300 МГц

HD МГц

0,9 ГГц

0 кГц

2015 281 $.00

252,90 евро
227,61 фунтов стерлингов
29 035,73 иен

Core m5 Skylake Y 2 4 0,5 MiB

512 KiB
524288 B
4.8828000e-4 GiB

400040003 MiB KiB
4,194,304 B
0,00391 ГиБ

4,5 Вт

4,500 мВт
0,00603 л.с.
0,0045 кВт

1,1 ГГц

1,100 МГц
1,100,000 кГц

2,8 ГГц

2,800000

0

0

0

0 2.4 ГГц

2,400 МГц
2,400,000 кГц

16 ГиБ

16,384 МБ
16,777,216 КиБ
17,179,869,184 B
0,0156 TiB

HD Графика 515 МГц

МГц

0,9 ГГц

0 кГц

393 $.00

353,70 €
318,33 фунтов стерлингов
40,608,69 иен

Core m7 Skylake Y 2 4 0,5 MiB

512 KiB
524288 B
4.8828000e-4 GiB

400040003 MiB KiB
4,194,304 B
0,00391 ГиБ

4,5 Вт

4,500 мВт
0,00603 л.с.
0,0045 кВт

1,2 ГГц

1,200 МГц
1,200,000 кГц

3,1 ГГц 1

3,1 ГГц 1

3,100,100,9000 900 0009

900 2.9 ГГц

2,900 МГц
2,900,000 кГц

16 ГиБ

16,384 МБ
16,777,216 КиБ
17,179,869,184 B
0,0156 TiB

HD Графика
0,0156 TiB

161 доллар.00

144,90 евро
130,41 фунтов стерлингов
16636,13 иен

Pentium Skylake U 2 4 0,5 MiB

512 KiB
524288 B
4.882812e-4 GiB

2 Mi48

2 MiB
2,097,152 B
0,00195 ГиБ

15 Вт

15,000 мВт
0,0201 л.с.
0,015 кВт

2,1 ГГц

2,100 МГц
2,100,000 кГц

MiB

MiB 34 359 738 368 В
0.0313 TiB

HD Graphics 510 300 МГц

0,3 ГГц
300 000 кГц

950 МГц

0,95 ГГц
950 000 кГц

4405Y 3 ноября 2015 г. $ 161,00

€ 144,90
£ 130,41
16,636,13

Pentium

4 0.5 MiB

512 KiB
524,288 B
4.882812e-4 GiB

2 MiB

2048 KiB
2,097,152 B
0,00195 GiB

6 W

6000 мВт
0,00805 л.с.

1,500 МГц
1,500,000 кГц

16 ГиБ

16,384 МБ
16,777,216 КиБ
17,179,869,184 B
0,0156 TiB

HD Графика 515

02

300.3 ГГц
300000 кГц

800 МГц

0,8 ГГц
800000 кГц

5

5

4

4

4 900

G4400 27 сентября 2015 г. 64,00 $

57,60 €
51,84 £
6,613,12 ¥

Pentium Skylake S 2 2 0.5 MiB

512 KiB
524,288 B
4.882812e-4 GiB

3 MiB

3,072 KiB
3,145,728 B
0,00293 GiB

54 Вт

54000 мВт
0,0724 кВт 1 0,0724 кВт

3,300 МГц
3,300,000 кГц

64 ГиБ

65,536 МиБ
67,108,864 КиБ
68,719,476,736 B
0,0625 TiB

HD Графика 510

.35 ГГц
350 000 кГц

1000 МГц

1 ГГц

0 кГц

5

5

4

4 900

G4400T 27 сентября 2015 г. $ 64,00

57,60 €
51,84 £
6,613,12 ¥

Pentium Skylake S 2 2 0.5 MiB

512 KiB
524,288 B
4.882812e-4 GiB

3 MiB

3,072 KiB
3,145,728 B
0,00293 GiB

35 Вт

35,000 мВт
0,0469 кВт 1 0,0469 кВт

2,900 МГц
2,900,000 кГц

64 ГиБ

65,536 МиБ
67,108,864 КиБ
68,719,476,736 B
0,0625 TiB

HD Графика 510

.35 ГГц
350 000 кГц

950 МГц

0,95 ГГц
950 000 кГц

✘14 ✘14
G4400TE 9 декабря 2015 г. $ 64,00

57,60 €
51,84 £
6,613,12 ¥

Pentium Skylake S 2 2 0.5 MiB

512 KiB
524,288 B
4.882812e-4 GiB

3 MiB

3,072 KiB
3,145,728 B
0,00293 GiB

35 W

35,000 мВт
0,0469 кВт
0,0469 кВт

2,400 МГц
2,400,000 кГц

64 ГиБ

65,536 МБ
67,108,864 КиБ
68,719,476,736 B
0,0625 TiB

HD Графика 510

02

35035 ГГц
350 000 кГц

950 МГц

0,95 ГГц
950 000 кГц

✘14 ✘14
G4500 27 сентября 2015 г. $ 82,00

73,80 €
£ 66,42
8,473,06 иен

Pentium Skylake S 2 2 0.5 MiB

512 KiB
524,288 B
4.882812e-4 GiB

3 MiB

3,072 KiB
3,145,728 B
0,00293 GiB

51 W

51,000 мВт
0,0684 кВт 1 0,0684 кВт

3,500 МГц
3,500,000 кГц

64 ГиБ

65,536 МБ
67,108,864 КиБ
68,719,476,736 B
0,0625 TiB

HD Графика 530

02

35035 ГГц
350,000 кГц

1050 МГц

1,05 ГГц
1,050,000 кГц

✘14 ✘14
G4500T 27 сентября 2015 г. $ 75,00

67,50 €
60,75 фунтов стерлингов
7,749,75 иен

Pentium Skylake S 2 2 0.5 MiB

512 KiB
524,288 B
4.882812e-4 GiB

3 MiB

3,072 KiB
3,145,728 B
0,00293 GiB

35 Вт

35,000 мВт
0,0469 кВт
0,0469 кВт

3,000 МГц
3,000,000 кГц

64 ГиБ

65,536 МБ
67,108,864 КиБ
68,719,476,736 B
0,0625 TiB

HD Graphics 530

02

350.35 ГГц
350 000 кГц

950 МГц

0,95 ГГц
950 000 кГц

✘14 ✘14
G4520 27 сентября 2015 г. 93,00 $

83,70 €
75,33 £
9609,69 ¥

Pentium Skylake S 2 2 0.5 MiB

512 KiB
524,288 B
4.882812e-4 GiB

3 MiB

3,072 KiB
3,145,728 B
0,00293 GiB

51 Вт

51,000 мВт
0,0683 кВт
0,0684 кВт

3,600 МГц
3,600,000 кГц

64 ГиБ

65,536 МБ
67,108,864 КиБ
68,719,476,736 B
0,0625 TiB

HD Графика 530 2

.35 ГГц
350,000 кГц

1050 МГц

1,05 ГГц
1,050,000 кГц

✘14 ✘14
E3-1220 v5 19 октября 2015 г. $ 203,00

€ 182,70
£ 164,43
¥ 20,975,99

Xeon E3 Skylake DT 4 4 1 MiB

В
9.765625e-4 ГиБ

8 МиБ

8192 КиБ
8,388,608 B
0,00781 ГиБ

80 Вт

80,000 мВт
0,107 л.с.
0,08 кВт

3 ГГц 1 3 ГГц 1 3 ГГц
3 ГГц 3,5 ГГц

3,500 МГц
3,500,000 кГц

64 ГиБ

65,536 МиБ
67,108,864 КиБ
68,719,476,736 B
0,0625 TiB

44

E3-1225 v5 19 октября 2015 г. $ 224.00

€ 201,60
£ 181,44
¥ 23,145,92

Xeon E3 Skylake DT 4 4 1 MiB

1,024 KiB
1,048,576 B
9.7656259 8,1000 Mi3
9,7656259 8,1000 Mi3
KiB
8,388,608 B
0,00781 ГиБ

80 Вт

80,000 мВт
0,107 л.с.
0,08 кВт

3,3 ГГц

3,300 МГц
3,300,000 кГц

0

3,7000 кГц

0

3,700 000 кГц

0

3,7000 кГц
3.6 ГГц

3600 МГц
3600000 кГц

3,5 ГГц

3500 МГц
3500000 кГц

3,4 ГГц

3400 МГц
3400000 кГц

64 ГиБ

65,536

64 ГиБ

65,536 MiB

65,536 MiB

64 GiB

65,536 MiB

HD Graphics P530 400 МГц

0,4 ГГц
400 000 кГц

1150 МГц

1,15 ГГц
1,150 000 кГц

✘14
E3-1230 v5 19 октября 2015 г. $ 261.00

234,90 евро
211,41 фунтов стерлингов
26,969,13 иен

Xeon E3 Skylake DT 4 8 1 MiB

1,024 KiB
1,048,576 B
9.7656259 8000

0 Mi3

9.7656259 8000 900 000 Mi392 KiB
8,388,608 B
0,00781 GiB

80 Вт

80,000 мВт
0,107 л.

64 ГиБ

65,536 МиБ
67,108,864 КиБ
68,719,476,736 B
0.0625 TiB

$ 250,00

€ 225,00
£ 202,50
¥ 25,832,50

Xeon E3 Skylake DT 4 4 1 MiB

1,024 KiB
1,048,576 B
9.765625e-4 ГиБ

8 МиБ

8192 КиБ
8,388,608 B
0,00781 ГиБ

25 Вт

25,000 мВт
0,0335 л.с.
0,025 кВт

2 ГГц
2 ГГц
2 ГГц
2
2 ГГц 3 ГГц

3,000 МГц
3,000,000 кГц

64 ГиБ

65,536 МБ
67,108,864 КиБ
68,719,476,736 B
0,0625 TiB

HD Графика P530

400.4 ГГц
400000 кГц

1150 МГц

1,15 ГГц
1,150,000 кГц

E3-1240 v5 19 октября 2015 г. $ 282,00

€ 253,80
£ 228,42
¥ 29,139,06

Xeon E3 Skylake DT 4 8 1 MiB

В
9.765625e-4 ГиБ

8 МиБ

8192 КиБ
8,388,608 B
0,00781 ГиБ

80 Вт

80,000 мВт
0,107 л.с.
0,08 кВт

3,5 ГГц
3,5 ГГц
3,5 ГГц

3,9 ГГц

3,900 МГц
3,900,000 кГц

64 ГиБ

65,536 MiB
67,108,864 KiB
68,719,476,736 B
0,0625 TiB

9071 ✔
E3-1240L v5 19 октября 2015 г. $ 278.00

€ 250,20
£ 225,18
¥ 28,725,74

Xeon E3 Skylake DT 4 8 1 МиБ

1,024 КиБ
1,048,576 B
9.765625e-4,192

0

9.765625e-4,192

0 KiB

8,388,608 B
0,00781 GiB

25 Вт

25,000 мВт
0,0335 л.с.
0,025 кВт

2,1 ГГц

2,100 МГц
2,100,000 кГц

0

,200000 кГц

0

,200000

64 ГиБ

65,536 МиБ
67,108,864 КиБ
68,719,476,736 B
0.0625 TiB

$ 294,00

264,60 €
£ 238,14
30,379,02 иен

Xeon E3 Skylake DT 4 8 1 MiB

1024 KiB
1,048,576 B
9.765625e-4 ГиБ

8 МиБ

8192 КиБ
8,388,608 B
0,00781 ГиБ

80 Вт

80,000 мВт
0,107 л.с.
0,08 кВт

3,5 ГГц
3,5 ГГц
3,5 ГГц

3,9 ГГц

3,900 МГц
3,900,000 кГц

64 ГБ

65,536 МБ
67,108,864 КиБ
68,719,476,736 B
0,0625 TiB

HD Graphics P530 1150 МГц

1,15 ГГц
1,150,000 кГц

E3-1260L v5 19 октября 2015 г. $ 294,00

264,60 €
£ 238,14
¥ 30,379,02

Xeon E3 Skylake DT 4 1 MiB 9000 В
9.765625e-4 ГиБ

8 МиБ

8,192 КиБ
8,388,608 B
0,00781 ГиБ

45 Вт

45,000 мВт
0,0603 л.с.
0,045 кВт

2,9,900 кГц

0

3,9 ГГц

3,900 МГц
3,900,000 кГц

64 ГиБ

65,536 МиБ
67,108,864 КиБ
68,719,476,736 B
0,0625 TiB

9071 ✔
E3-1268L v5 19 октября 2015 г. $ 377.00

339,30 евро
305,37 фунтов стерлингов
38,955,41 иен

Xeon E3 Skylake DT 4 8 1 MiB

1,024 KiB
1,048,576 B
9.7656259 8,1000 Mi3
9.7656259 8,1000 Mi3 992 KiB
8,388,608 B
0,00781 ГиБ

35 Вт

35,000 мВт
0,0469 л.с.
0,035 кВт

2,4 ГГц

2,400 МГц
2,400,000 кГц

3,4,4 ГГц

3,400,000

3,400,000

3,400,000 3.3 ГГц

3,300 МГц
3,300,000 кГц

3,2 ГГц

3200 МГц
3,200,000 кГц

3,1 ГГц

3,100 МГц
3,100,000 кГц

64 ГиБ 9,876 9,776
Ki199

64 ГиБ 9,876 9,776

HD Graphics P530 350 МГц

0,35 ГГц
350 000 кГц

1000 МГц

1 ГГц

0 кГц

E3-1270 v5 19 октября 2015 г. 339 долл. США.00

305,10 €
274,59
35,028,87 ¥

Xeon E3 Skylake DT 4 8 1 MiB

1,024 KiB
1,048,576 B
9.7656259 8,1000 Mi3
9.7656259 8,1000 Mi3
KiB
8,388,608 B
0,00781 GiB

80 Вт

80,000 мВт
0,107 л.

64 ГиБ

65,536 МиБ
67,108,864 КиБ
68,719,476,736 B
0.0625 TiB

$ 350,00

€ 315,00
£ 283,50
¥ 36,165,50

Xeon E3 Skylake DT 4 8 1 MiB

1024 KiB
1,048576 B
9.765625e-4 GiB

8 MiB

8192 KiB
8,388,608 B
0,00781 GiB

80 Вт

80,000 мВт
0,107 л.с.
0,08 кВт

,600 МГц

3 0009 3 0003

,6 GHz 4 ГГц

4 000 МГц
4 000 000 кГц

3,9 ГГц

3 900 МГц
3 900 000 кГц

3,8 ГГц

3 800 МГц
3 800 000 кГц

3.7 ГГц

3,700 МГц
3,700,000 кГц

64 ГиБ

65,536 МБ
67,108,864 КиБ
68,719,476,736 B
0,0625 ТиБ

HD Графика P530 МГц

0,4000 KHz

0,4000 KHz
1,15 ГГц
1,150,000 кГц

612 долларов.00

550,80 евро
495,72 фунтов стерлингов
63,237,96 иен

Xeon E3 Skylake DT 4 8 1 MiB

1,024 KiB
1,048,576 B
9.7656259 8,1000 Mi3
9.7656259 8,1000 Mi3 KiB
8,388,608 B
0,00781 GiB

80 Вт

80,000 мВт
0,107 л.с.
0,08 кВт

3,7 ГГц

3,700 МГц
3,700,000 кГц

4 ГГц

4 ГГц

64 ГиБ

65,536 МиБ
67,108,864 КиБ
68,719,476,736 B
0.0625 TiB

$ 433,00

€ 389,70
£ 350,73
¥ 44,741,89

Xeon E3 Skylake H 4 8 1 MiB

1024 KiB
1,048576 B
9.765625e-4 ГиБ

8 МиБ

8,192 КиБ
8,388,608 B
0,00781 ГиБ

25 Вт

25,000 мВт
0,0335 л.с.
0,025 кВт

2 ГГц
2 ГГц
2 ГГц
2
2 ГГц 2,8 ГГц

2 800 МГц
2 800 000 кГц

2,7 ГГц

2700 МГц
2 700 000 кГц

2,6 ГГц

2600 МГц
2 600 000 кГц

2.55 ГГц

2,550 МГц
2,550,000 кГц

64 ГиБ

65,536 МиБ
67,108,864 КиБ
68,719,476,736 B
0,0625 ТиБ

HD Графика P530 350000 МГц

0,35 ГГц

9000 кГц 1 ГГц

0 кГц

434 доллара.00

390,60 евро
351,54 фунтов стерлингов
44845,22 иен

Xeon E3 Skylake H 4 8 1 МиБ

1,024 КиБ
1,048,576 B
9.7656259 8000

0 Mi392

9.765625e-9,1000

0 Mi392 KiB

8,388,608 B
0,00781 GiB

45 Вт

45,000 мВт
0,0603 л. 3.5 ГГц

3,500 МГц
3,500,000 кГц

3,4 ГГц

3,400 МГц
3,400,000 кГц

3,3 ГГц

3,300 МГц
3,300,000 кГц

64 GiB

65,536

64 GiB

65,536 MiB

65,536 MiB

64 GiB

65,536 MiB

HD Graphics P530 350 МГц

0,35 ГГц
350 000 кГц

1050 МГц

1,05 ГГц
1,050 000 кГц

✔14

E3-1515M v5 2 января 2016 г. 489 долл. США.00

440,10 евро
396,09 фунтов стерлингов
50 528,37 иен

Xeon E3 Skylake H 4 8 1 МиБ

1,024 КиБ
1,048,576 B
9.765625e-4,192

0

9.765625e-4,192

0 KiB

8,388,608 B
0,00781 GiB

45 Вт

45,000 мВт
0,0603 л. 3.6 ГГц

3,600 МГц
3,600,000 кГц

3,5 ГГц

3,500 МГц
3,500,000 кГц

3,3 ГГц

3,300 МГц
3,300,000 кГц

64 ГиБ

65,536

64 ГиБ

65,536 MiB

65,536 MiB

Iris Pro Graphics P580 350 МГц

0,35 ГГц
350 000 кГц

1000 МГц

1 ГГц

0 кГц

E3-1535M V5 12 октября 2015 г. 623 долл. США.00

560,70 €
504,63 фунтов стерлингов
64374,59 ¥

Xeon E3 Skylake H 4 8 1 MiB

1,024 KiB
1,048,576 B
9.7656259 8000

0 MiB

8000

0 Mi392 KiB

8,388,608 B
0,00781 GiB

45 Вт

45,000 мВт
0,0603 л. 3.6 ГГц

3600 МГц
3600000 кГц

3,5 ГГц

3500 МГц
3500000 кГц

3,4 ГГц

3400 МГц
3400000 кГц

64 ГиБ

65,536

64 ГиБ

65,536 MiB

65,536 MiB

64 GiB

65,536 MiB

HD Graphics P530 350 МГц

0,35 ГГц
350 000 кГц

1050 МГц

1,05 ГГц
1,050 000 кГц

✔ 14

E3-1545M v5 2 января 2016 г. $ 679.00

611,10 €
549,99 фунтов стерлингов
70,161,07 иен

Xeon E3 Skylake H 4 8 1 МиБ

1,024 КиБ
1,048,576 B
9.7656000e-4,1923 900
9.7656000e-4,1923 900 Mi KiB
8,388,608 B
0,00781 GiB

45 Вт

45,000 мВт
0,0603 л.

64 ГиБ

65,536 МиБ
67,108,864 КиБ
68,719,476,736 B
0.0625 TiB

Iris Pro Graphics P580 350 МГц

0,35 ГГц
350 000 кГц

1,050 МГц

1,05 ГГц
1050 000 кГц

9007 900

E3-1558L v5 31 мая 2016 г. 396,00 $

356,40 €
320,76 £
¥ 40 918.68

Xeon E3 Skylake H 4 8 1 МиБ

1,024 КиБ
1,048,576 B
9.765625e-4 ГиБ

8 МиБ

8,192,6081 ГиБ

8,3988
000
8,39000

45 Вт

45000 мВт
0,0603 л.с.
0,045 кВт

1,9 ГГц

1900 МГц
1 900 000 кГц

3,3 ГГц

3 300 МГц
3 300 000 кГц

3.2 ГГц

3200 МГц
3200000 кГц

3,1 ГГц

3100 МГц
3
кГц

3,1 ГГц

3100 МГц
3,
кГц

64 ГиБ 9,876 9,776
Ki199

64 ГиБ 9,876 9,776

Iris Pro Graphics P555 ​​ 650 МГц

0,65 ГГц
650 000 кГц

1000 МГц

1 ГГц

0 кГц

E3-1565L v5 31 мая 2016 г. 417 долл. США.00

375,30 евро
337,77 фунтов стерлингов
43,088,61 иен

Xeon E3 Skylake H 4 8 1 МиБ

1,024 КиБ
1,048,576 B
9.7656259 8000 900 000 9,765625e-9,1000

0 Mi392 KiB

8,388,608 B
0,00781 GiB

35 Вт

35,000 мВт
0,0469 л.с.
0,035 кВт

2,5 ГГц

2,500 МГц
2,500,000 кГц

3,5 ГГц

3,500 909

3,5 ГГц

3,500 909

64 ГиБ

65,536 МиБ
67,108,864 КиБ
68,719,476,736 B
0.0625 TiB

Iris Pro Graphics P580 350 МГц

0,35 ГГц
350 000 кГц

1,050 МГц

1,05 ГГц
1050 000 кГц

9007 900

E3-1575M v5 2 января 2016 г. 1 207,00 $

1086,30 €
977,67 фунтов стерлингов
¥ 124 719.31

Xeon E3 Skylake H 4 8 1 МиБ

1,024 КиБ
1,048,576 B
9.765625e-4 ГиБ

8 МиБ

8,192,6081 ГиБ
8,3988
000
8,3988

45 Вт

45000 мВт
0,0603 л. 67,108,864 КиБ
68,719,476,736 B
0.0625 TiB

Iris Pro Graphics P580 350 МГц

0,35 ГГц
350 000 кГц

1100 МГц

1,1 ГГц
1,100 000 кГц

E3-1578L v5 31 мая 2016 г. $ 449,00

€ 404,10
£ 363,69
¥ 46395.17

Xeon E3 Skylake H 4 8 1 МиБ

1,024 КиБ
1,048,576 B
9.765625e-4 ГиБ

8 МиБ

8,192,6081 ГиБ

8,3988
000
8,3988

45 Вт

45000 мВт
0,0603 л.с.
0,045 кВт

2 ГГц

2000 МГц
2000000 кГц

3,4 ГГц

3400 МГц
3400000 кГц

3.3 ГГц

3,300 МГц
3,300,000 кГц

3,2 ГГц

3,200 МГц
3,200,000 кГц

3,2 ГГц

3200 МГц
3,200,000 кГц

64 ГиБ 9,876 9,776
Ki199

64 ГиБ 9,876 9,776

Iris Pro Graphics P580 350 МГц

0,35 ГГц
350 000 кГц

1000 МГц

1 ГГц

0 кГц

E3-1585 v5 31 мая 2016 г. $ 556.00

500,40 евро
450,36 фунтов стерлингов
57,451,48 иен

Xeon E3 Skylake H 4 8 1 МиБ

1,024 КиБ
1,048,576 B
9.765625e-4,192 900
9.765625e-4,192

0 KiB

8,388,608 B
0,00781 GiB

65 Вт

65,000 мВт
0,0872 л.с.
0,065 кВт

3,5 ГГц

3,500 МГц
3,500,000 кГц

3,

0 кГц

3.9,900

3,

64 ГиБ

65,536 МиБ
67,108,864 КиБ
68,719,476,736 B
0.0625 TiB

Iris Pro Graphics P580 350 МГц

0,35 ГГц
350 000 кГц

1150 МГц

1,15 ГГц
1,150 000 кГц

E3-1585L v5 31 мая 2016 г. 445,00 $

400,50 €
360,45 £
45 981 ¥.85

Xeon E3 Skylake H 4 8 1 МиБ

1,024 КиБ
1,048,576 B
9.765625e-4 ГиБ

8 МиБ

8,192,6081 ГиБ

8,3988
000
8,3988

45 Вт

45000 мВт
0,0603 л. 67,108,864 КиБ
68,719,476,736 B
0.0625 TiB

Iris Pro Graphics P580 350 МГц

0,35 ГГц
350 000 кГц

1150 МГц

1,15 ГГц
1,150 000 кГц

Что такое Intel Skylake? | Lenovo США

Какой новый процессор Intel?

Intel представила свой новый процессор с микроархитектурой в августе 2015 года.Под кодовым названием Skylake он является преемником известных процессоров Broadwell и Haswell (прозванных «тик» и «ток»). Это семейство процессоров Core 6-го поколения, оптимизированное для 14-нм техпроцесса.

Компьютерные системы с процессором Skylake хорошо приняты как геймерами, так и компьютерными энтузиастами. Intel заявляет, что редизайн значительно улучшил производительность ЦП и ГП, возможности беспроводной связи и резко снизил энергопотребление.

Какие особенности Skylake?

Skylake доступен в четырех вариантах. Это варианты «S» (SKL-S), «H» (SKL-H), «U» (SKL-U) и «Y» (SKL-Y). Skylake объединяется с наборами микросхем Intel 100 Series, образуя Sunrise Point. Варианты U и Y поддерживают один слот DIMM на канал, а варианты S и H поддерживают два слота DIMM на канал.

SKL-S представляет собой разгоняемый вариант «K» с разблокированными множителями. Варианты H, U и Y производятся в корпусе с шариковой решеткой (BGA), тогда как вариант S производится в корпусе с наземной решеткой (LGA) с использованием нового разъема LGA 1151.

Архитектура

Skylake претерпела некоторые модификации, которые дают ей преимущество перед своим предшественником Haswell. Полностью интегрированный стабилизатор напряжения (FIVR), найденный в Haswell, был удален. Также существует интеграция концентратора контроллера платформы (PCH) с вариантами H, U и Y Skylake, что соответствует схеме проектирования «система на кристалле» (SoC).

Вариант S остается двухчиповым. В вариантах, использующих отдельный PCH, Direct Media Interface (DMI) 2.0 был заменен на DMI 3.0, что увеличивает скорость до 8 ГТ / с. Skylake совместим как с памятью DDR3 SDRAM, так и с памятью DDR4 SDRAM.

Дополнительные функции:

  • Другие функции Skylake включают Thunderbolt 3.0 (обеспечивает пропускную способность 40 Гбит / с и поддерживает одновременно два монитора 4K), SATA Express и графику Iris Pro с функцией Direct3D.
  • Skylake может похвастаться новым типом USB-разъема под названием USB-C. Этот разъем меньше по размеру, двусторонний и также поддерживает USB 3.1 протокол.
  • Skylake поддерживает до пяти мониторов через интерфейсы HDMI 1.4, DisplayPort 1.2 или Embedded Display Port (eDP).
  • «Rezence» — это беспроводная функция, которая позволяет пользователям заряжать свои ноутбуки на базе Skylake, а также беспроводные технологии для связи с различными другими периферийными устройствами.
  • Вариант S

  • Skylake поддерживает встроенный графический процессор с DirectX 12, OpenGL 4.4 и OpenCL 2.0, а также видеоформаты, такие как VP9, ​​VP8 и HEVC.

Как быстро Skylake?

Есть хорошие новости для любителей скорости. Скорость процессора ЦП Skylake будет на 10–17% выше, а производительность графического процессора — на 16–41%.

Скорость обработки ЦП

будет на 11% выше в настольных компьютерах серии Skylake S. Тепловая мощность процессора Skylake на 22% меньше, чем у его предшественника Haswell.

Серии U и Y от

Skylake для мобильных устройств имеют увеличенное время автономной работы, где у вас может быть 1 аккумулятор.4 часа дополнительных для воспроизведения видео.

Какие ноутбуки оснащены процессором Skylake?

Вы когда-нибудь мечтали иметь ноутбук высокого класса? Ваш поиск заканчивается здесь! Благодаря таким функциям, как DDR4, Thunderbolt 3, дополнительное разрешение дисплея 4K, 64 ГБ ОЗУ, графический процессор Nvidia и USB 3.1 в последних версиях Lenovo Thinkpad P50 и P70, вы можете полностью вывести свои игры на совершенно новый уровень.

Thinkpad P Series оснащены процессорами Intel Xeon E3-1500M v5, основанными на микроархитектуре Skylake.

Какая серия подходит для пользователей настольных компьютеров?

Серия S

Skylake предназначена для пользователей настольных ПК. Он оснащен процессорами следующего поколения для настольных ПК с современной архитектурой компьютерной архитектуры и графической микроархитектурой, построенной на 14-нм техпроцессе. Новый набор микросхем — Z170 заменяет существующий Z97. Обновление добавляет такие функции, как дополнительные линии PCI-e, около 10 портов USB, по сравнению с существующими 6 портами USB, которые есть на текущих материнских платах, более быстрые порты USB и так далее.

Чем отличается Skylake от своих предшественников?

Есть много
отличия Skylake от его предшественников.

  • Более длительный срок службы батареи: В процессорах Skylake есть многочисленные возможности энергосбережения, которые обеспечивают более длительное время автономной работы. Благодаря встроенным графическим чипам Intel 500 он потребляет меньше энергии и обеспечивает лучшую производительность. Новая технология Speed ​​Shift также экономит электроэнергию.Неважно, какая задача выполняется, она просто переключает режимы питания за доли секунды, что в 30 раз быстрее, чем у других процессоров, которые полагались на программное обеспечение для внесения изменений.
  • 4K Видео: Любите смотреть видео в качестве Ultra-HD? Все чипы Skylake поддерживают декодирование видео 4K. Вы можете воспроизводить фильмы и видео в формате Ultra-HD, не нагружая графический процессор. Вы также можете воспроизводить файлы RAW и несжатые файлы 4K.
  • Ноутбуки с возможностью разгона: Пробовали разогнать процессоры, чтобы получить высокую скорость? В Skylake есть процессор Core i7 с возможностью разгона для ноутбуков — Core i7-6820HK.Он предназначен для работы на частоте около 3,2 ГГц в турбо-режиме.

Встречайте процессор Intel Skylake 8-го поколения

Intel® выпустила обновление для своего семейства процессоров в 2015 году под названием «Skylake». Skylake — это технология, лежащая в основе многих новых устройств, в том числе некоторых замечательных продуктов HP. Он сочетает в себе мощность и функциональность для более быстрой обработки и возможности одновременного запуска нескольких приложений. Это делает игры, потоковое видео и запуск сложных программ лучше, чем когда-либо.

Intel снова вводит новшества

Intel выпустила поколения процессоров, которые произвели революцию в том, как мы используем наши устройства. Новые и более быстрые технологии упростили даже самые простые задачи для наших ноутбуков, а также повысили производительность и помогли устранить сбои программного обеспечения. Процессор Intel Skylake 8-го поколения доступен с 2017 года, и с тех пор он повысил скорость обработки моделей до 40% [1].

Однако Intel планирует выйти за рамки этого, предложив ряд новых функций, которые были недоступны в прежних чипах.Компания также изучила, что пользователям, скорее всего, понадобится от их устройств в будущем, например, более продвинутые мобильные функции. Это должно оказаться особенно полезным для тех, кто полагается на планшеты и смартфоны для выполнения более сложных функций.

Что такое Skylake?

«Skylake» — это кодовое название, используемое Intel для обновлений своих процессоров. В прошлом компания использовала другие названия, такие как «Whisky Lake» и «Coffee Lake», чтобы скрывать новые инновации.Разные названия, как правило, соответствуют разным типам микросхем, что может облегчить отслеживание того, какой тип процессора в настоящее время присутствует на рынке.

Новейший процессор Intel Skylake был разработан для определенных целей:

  • По мере изменения технологий нам требуются новые функции от наших процессоров, чтобы работать с более сложным программным обеспечением и работать на более высоком уровне.
  • Он также разработан для использования с большим объемом памяти, что может помочь вашему компьютеру работать быстрее и на более высоком уровне в целом.Во многом это связано со способностью Skylake работать на 2 или 4 ядрах, что позволяет использовать его в качестве процессора как для мобильных, так и для настольных устройств.

Какие улучшения предлагает Skylake для мобильных устройств?

Помимо повышения производительности настольных ПК, это новейшее поколение процессоров Intel призвано дать небольшим и мобильным устройствам преимущество, которого у них раньше не было.

В прошлом одним из недостатков работы с ноутбуком или планшетом было то, что было трудно найти устройство, сочетающее портативность с производительностью.Skylake стремится изменить это, предлагая больше настроек и выбор между 2 или 4 ядрами.

Intel добилась этого и может предложить более высокую скорость обработки по нескольким причинам. Во-первых, они создали новую архитектуру кэш-памяти под названием eDRAM, которая позволяет процессорам быстрее переключаться между приложениями. Это может быть особенно полезно, если вы запускаете сразу несколько приложений на ноутбуке или планшете.

И поскольку мобильные устройства становятся все более распространенными как для работы, так и для высокопроизводительных действий, таких как игры и потоковое видео, процессор Skylake предлагает способ пользоваться этими функциями, не беспокоясь о сбоях.

Ключевые преимущества новых процессоров Skylake

В основе Skylake лежат два конкретных процессора: Intel Core ™ i7 8665U и Intel Core i5 8365U.

1. Лучшие базовые частоты

Оба процессора имеют лучшие базовые частоты, что определяет их общую скорость. Intel Core i7 работает с тактовой частотой 1,9 ГГц и может быть повышен до тактовой частоты 4,8 ГГц, а Intel Core i5 — от 1,6 до 4,1 ГГц. Если вы не планируете запускать сложные игры или программы, вам подойдет базовый вариант.Эти процессоры будут использоваться в ноутбуках, трансформируемых ноутбуках 2-в-1 и карманных / мобильных устройствах и будут работать до 65% быстрее [2], чем предыдущее поколение.

2. Увеличенное время автономной работы

Процессоры Skylake также помогут увеличить время автономной работы работающих на них устройств. Наряду с увеличенным объемом памяти у вас есть ноутбук или планшет, который работает эффективно и может быть настроен для работы с любыми приложениями, которые вам нужны.

Во многом это связано с улучшенными графическими чипами (Intel 500) и технологией Speed ​​Shift.Это позволяет вам использовать меньше энергии, поскольку он переключает приложения в зависимости от ваших команд. Благодаря 30-кратной скорости вы экономите много энергии благодаря более быстрому процессору.

3. Простой разгон

Все новейшие процессоры Intel считаются «разгоняемыми». Это означает, что вы можете зайти в настройки своего компьютера и установить скорость обработки для используемых вами программ. Вы также можете изменить, сколько энергии потребляет ваша система, сколько памяти следует использовать для определенных приложений и напряжение, которое подается на ваше устройство.

Хотя это не рекомендуется, если вы выполняете основные функции на компьютере, это может быть полезно, если вам нужно больше мощности в определенных областях. По сути, вы программируете свой компьютер, чтобы обеспечить больше возможностей для определенных функций. Процессоры Intel

— это лучшие процессоры, которые нужно изменить, потому что они упрощают вам это. Skylake делает это еще проще, поэтому, если вы планируете много играть или работать с транскодированием или изображениями, этот новый процессор, возможно, стоит рассмотреть.

Дополнительные функции безопасности

Помимо повышенной производительности, безопасность является еще одним важным фактором, который следует учитывать при покупке нового компьютера или устройства. Обновление Skylake имеет несколько встроенных функций безопасности, которые повышают общую безопасность вашего устройства, что может быть полезно, если вы планируете проводить время в незащищенных сетях или храните ценную информацию на своем компьютере.

Технология Intel Hardware Shield предустановлена ​​на вашем устройстве для предотвращения атак на микропрограммное обеспечение.Каждый раз, когда программа сталкивается с угрозой, она предупреждает вас об этой активности. Он также проверяет, проверено ли любое программное обеспечение, которое вы загружаете из Интернета, и не заражено ли ваше устройство вирусом. В мире, где взломать проще, чем когда-либо, дополнительная безопасность может иметь большое значение для защиты ваших данных от злоумышленников.

Улучшенные возможности Wi-Fi

По мере того, как сети становятся умнее и быстрее, кажется правильным, что наши устройства тоже захотят догнать их.Одним из последних достижений в улучшении Wi-Fi-соединений стало создание WiFi 6. Эта новая система работает на той же частоте, что и предыдущее соединение, 802.11ac, но также предлагает большую безопасность и возможность одновременного подключения нескольких устройств.

Эта новая форма Wi-Fi также включает меры безопасности WPA3. Это обеспечивает лучшее шифрование, что затрудняет проникновение хакеров. По мере того как в Интернете передается все больше информации, как никогда важно обеспечивать безопасность вашей сети.WPA3 был необязательным в прошлом, но он начнет становиться все более распространенным, поскольку устройства предназначены для интеграции Wi-Fi 6.

Конечно, основная причина, по которой Intel включила обновление своих процессоров для поддержки Wi-Fi 6, — это более высокие скорости. — и это намного быстрее. Wi-Fi 5, для работы с которым в настоящее время предназначены большинство устройств, работает со скоростью около 3,5 ГБ / сек, тогда как WiFi 6 должен иметь возможность работать со скоростью около 9,6 ГБ / с [3]. Это тоже не для одного устройства. Вы можете разделить эту более высокую скорость между несколькими разными компьютерами или устройствами, сделав ее быстрее для всего, что подключено.

Еще не все процессоры поддерживают WiFi 6, и пройдет некоторое время, прежде чем маршрутизаторы станут доступны по разумным ценам. Однако в этом плане Intel идет впереди всех, заранее предоставляя технологию. Это может быть отличной новостью для дома или офиса с несколькими устройствами в одной сети.

Какой процессор мне следует рассмотреть?

Самым большим показателем того, какой процессор вам понадобится, является то, какие программы вы обычно запускаете на своем устройстве.Для другого программного обеспечения может потребоваться более мощный процессор, чем для основного варианта. Однако, если вы склонны работать с программным обеспечением, которое не требует много энергии, вам может не понадобиться самый быстрый процессор. После того, как вы определились, для чего вы будете использовать свое устройство, вы можете сузить круг вариантов, которые лучше всего подходят для вас.

Два самых популярных процессора Intel 6-го поколения с технологией Skylake — это Intel i5 Core и Intel i7 Core. Оба предлагают большую мощность и возможность запускать несколько приложений одновременно.Вы можете сузить круг выбора процессора, который подходит именно вам, в зависимости от вашего бюджета и типа устройства, которое вы хотите.

Процессор Intel Core i5

Intel Core i5 является более простым из двух. Он обладает широкими возможностями настройки, что означает, что вы можете добавить больше ядер для большей мощности и лучшую видеокарту для более четких изображений. Это делает его идеальным для тех, кто не хочет тратить много денег на общую модернизацию своего компьютера, но хочет иметь хорошо работающий процессор.

i5 9400 поставляется с 9 МБ SmartCache, что означает, что вы сможете быстрее восстанавливать приложения и веб-сайты, которые вы часто используете.Благодаря 6 ядрам и 6 потокам у вас есть возможность без проблем запускать любую базовую программу.

Дополнительные функции:

  • Базовая частота 2,90 ГГц
  • Макс. Турбо скорость 4,10 ГГц
  • Тип памяти DDR4 2666
  • Intel UHD Graphics 630 для четких изображений

Процессор Intel Core i7

Подробнее Для продвинутых вычислений вы можете обратиться к Intel Core i7. Если вы хотите настроить свою производительность, то i7 может помочь вам создать компьютер своей мечты.Компания HP® использовала i7 в различных моделях, чтобы обеспечить качественную графику и более высокую производительность для вашего ПК. Если вы планируете разобраться, как построен ваш процессор и как он работает, то i7 — лучший выбор.

Дополнительные возможности:

  • До 8 ядер с питанием
  • Базовая частота 3,60 ГГц
  • Максимальная турбо-скорость 4,90 ГГц
  • Максимальная частота графики 1,20 ГГц

В итоге

Intel всегда на подходе с новыми способами повышения производительности.Они постоянно обновляют свои процессоры, чтобы удовлетворить потребности всех категорий пользователей, независимо от того, нужны ли вам базовые функции или требуется высокопроизводительное оборудование для редактирования или программирования видео. Intel Skylake позволяет выполнить все, что вам нужно, на вашем компьютере и мобильном устройстве.

Об авторе

Даниэль Хоровиц (Daniel Horowitz) — автор статей в HP® Tech Takes. Дэниел — автор из Нью-Йорка, он писал для таких изданий, как USA Today, Digital Trends, Unwinnable Magazine и многих других СМИ.

Чипы Intel Skylake: что вам нужно знать о следующем большом изменении ЦП

Intel

Если кажется, что всего несколько месяцев назад мы говорили о пятом поколении процессоров Intel для ноутбуков, настольных компьютеров, гибридов и планшетов — также известных под кодовым названием Broadwell — это потому, что так оно и было.Официально представленные в январе на выставке CES 2015, эти центральные процессоры (центральные процессоры, обеспечивающие «мозг» ПК) обеспечивали умеренное повышение производительности и лучшее время автономной работы на широком спектре обычных ПК. Эти чипы Broadwell (в том числе чип Core M, который появился в конце 2014 года) используются в большинстве современных ПК с Windows и Mac, которые вы можете купить прямо сейчас.

Но все это время процессоры следующего поколения ждали своего часа.Поскольку поколение чипов Broadwell появилось на ПК позже, чем ожидалось изначально, теперь оно вплотную приближается к следующему поколению под кодовым названием Skylake. Впервые анонсированный еще в сентябре 2014 года, Skylake наконец-то выйдет в следующем месяце.

Многие подробности о новых чипах все еще остаются в секрете, но мы собрали этот FAQ, чтобы ответить на некоторые из наиболее важных вопросов.

Что нового в Skylake?

Пока у нас не будет возможности протестировать ПК с новыми процессорами, мы не будем знать наверняка, как это новое поколение по сравнению с предыдущими, но можно с уверенностью сказать, что мы, скорее всего, увидим умеренное улучшение обоих производительность приложений и (в мобильных продуктах) время автономной работы.

Мы также можем увидеть толчок к «беспроводным» вычислениям, когда многие системы Skylake поддерживают решения для беспроводной зарядки. Сообщается, что Intel работает над тем, чтобы заставить автопроизводителей, гостиничные сети и кафе установить зарядные станции. Также в некоторые системы Skylake входит Thunderbolt 3, более быстрая версия стандарта Intel для передачи данных, на этот раз с использованием стандартного соединения USB-C.

Когда ожидается, что первые чипы Skylake будут официально доступны?

Официально пока нет, но слухи (и здравый смысл) указывают на то, что первые процессоры и ПК Skylake появятся в августе.Ищите объявления на Gamescom, европейской игровой выставке в Кельне, Германия, и Intel Developer Forum, торговой конференции в Сан-Франциско.

Как и предыдущие поколения процессоров Intel Core i-серии, первыми будут выпущены чипы Core i7 высшего класса, предназначенные для игровых и профессиональных ПК, а за ними последуют более массовые процессоры Core i5 и Core i3. Так что, возможно, будет ближе к октябрю, прежде чем вы начнете видеть чипы Skylake в большем количестве повседневных ноутбуков на Best Buy и Amazon.

Привязан ли выпуск Skylake к выпуску Windows 10?

Нет, Windows 10 выйдет 29 июля, так что она превзойдет новые чипы как минимум на несколько дней.Но сначала ожидайте только высокопроизводительные настольные процессоры Core i7, а через несколько месяцев — массовые и мобильные чипы. Однако проблем совместимости между новой ОС Microsoft и новыми процессорами Intel быть не должно.

Почему Скайлейк прибывает так скоро после Бродвелла?

Выпуск чипов Broadwell Core i-серии пятого поколения потребовал больше времени, чем ожидалось изначально, и больше времени, чтобы внедриться в ПК. Вместо того, чтобы подтолкнуть Skylake к аналогичной сумме, Intel придерживается первоначальной временной шкалы, а это означает, что Broadwell получает более короткое, чем ожидалось, количество времени в качестве процессора новейшего поколения.

Ожидайте, что чипы Skylake появятся в таких массовых ПК в конце этого года.
Сара Тью / CNET

Skylake — это большой шаг вперед?

Возможно, по крайней мере, с точки зрения того, что можно ожидать от повседневной производительности. Intel любит делить обновления своих чипов на «тиковые» и «тиковые» уровни. «Галочка» представляет собой серьезное физическое структурное изменение, такое как переход на 14-нм техпроцесс производства (что относится к размеру транзистора на кристалле), как это произошло с чипами Broadwell пятого поколения.Это было улучшением предыдущих 22-нм чипов, появившихся в 2013 году под кодовым названием Haswell. «Tock» представляет новые функции поверх изменения размера предыдущего поколения, как в случае с Skylake. Были некоторые споры (см. Раздел комментариев ниже), что действительно важнее, галочка или галочка.

Вот что говорит Intel: «С каждым тиковым циклом стремитесь к тому, чтобы Intel совершенствовала производственные технологии и продолжала предоставлять пользователям ожидаемые преимущества закона Мура.Ожидайте, что Intel будет использовать технологии производственного процесса предыдущего тактового цикла, чтобы внедрить следующую крупную инновацию в процессорной микроархитектуре ».

Интересно, что предполагаемое поколение чипов Intel после Skylake под кодовым названием Kaby Lake также является сохраняя тот же 14-нм техпроцесс, увеличивая ожидаемую усадку до 10-нм производства для следующего поколения. Этот 10-нм чип в настоящее время носит кодовое название Cannonlake и ожидается в конце 2017 года. Можно сказать, что Intel планирует выпустить два поколения чипов в одном поколении. ряд.Итак, назовите это тик / ток / ток — Broadwell в начале 2015 года, Skylake в конце 2015 года и Kaby Lake запланировано на следующий год.

Стоит ли вам откладывать покупку нового ПК или Mac?

Этот ответ является категоричным «нет», поскольку мы не ожидаем значительного изменения основной производительности с Broadwell, текущего поколения чипов Intel, на Skylake. И снова, вероятно, пройдет несколько месяцев, прежде чем новые детали появятся у предпочитаемых вами брендов.

Еще больше

Мы обновим этот FAQ, добавив больше информации по мере приближения выпуска новых микросхем, а CNET Labs будет тестировать и сообщать о ПК на базе Skylake, как только будет доступно окончательное оборудование.

Углубляясь в архитектуру Xeon Skylake

Процессоры «Skylake» Xeon SP от Intel находятся на рынке уже почти месяц, и мы подумали, что сейчас самое время подробно изучить архитектуру нового процессора. Мы также хотим увидеть, что новый Xeon SP может предложить клиентам высокопроизводительных вычислений, искусственного интеллекта и корпоративным клиентам, а также сравнить новый серверный двигатель X86 с предыдущими поколениями Xeon и альтернативными процессорами на рынке, которые борются за часть центра обработки данных. действие.

Это много, и нам это нравится. Итак, давайте начнем с глубокого погружения в архитектуру Skylake.

Мы углубились во многие высокоуровневые детали микросхем Skylake еще в мае 2015 года, когда нам попалась внутренняя презентация Intel, раскрывающая план для Skylake и связанной с ним серверной платформы Purley, и мы рассмотрели несколько сложная сегментация продукта чипов, когда он был представлен в мае этого года. В своем обзоре при запуске 11 июля мы сосредоточились на сегментации продуктов — Platinum, Gold, Silver и Bronze — и раскрыли основные потоки и скорость 51 варианта чипа, а также то, как было три основных варианта Skylake, которые теперь охватывает то, что раньше было линейками продуктов Xeon E5 и Xeon E7.Intel, возможно, объединила чипы Xeon E5 и E7 в один сокет, но все еще существует 51 версия чипа Skylake Xeon SP, которые общедоступны, и, вероятно, еще дюжина или около того пользовательских версий, о которых просили гипермасштабируемые и OEM-клиенты. Все эти чипы отличаются друг от друга по большому количеству векторов, включая количество ядер, тактовую частоту, емкость кэша L3, количество и скорость каналов UltraPath между сокетами, количество поддерживаемых сокетов, объем основной памяти и ширину Векторные блоки AVX, просто чтобы назвать важные.

Прежде чем мы углубимся во все детали, давайте всего на минуту поговорим о платформе Purley Xeon, то есть о полном серверном пакете, созданном Intel.

Все о платформе

Архитектура Skylake сильно отличается от архитектуры предыдущих чипов Haswell и Broadwell Xeon, и она будет продолжена с процессорами Cascade Lake следующего поколения, которые, скорее всего, будут реализованы в хорошо настроенном 14-нанометровом корпусе. процесс — то, что Intel называет 14 ++ нанометром в своих презентациях по производству микросхем.(Мы раньше не слышали о Cascade Lake и предполагали, что будущие Xeon будут основаны на конструкции «Kaby Lake», уже реализованной в чипах Xeon E3 для однопроцессорных серверов.) Дело в форм-факторе Socket P для Xeon SP. процессоры будут использоваться как минимум для двух поколений серверных микросхем, а возможно и более. Мы думаем, что Intel будет находиться под сильным давлением, чтобы увеличить пропускную способность ввода-вывода в сокет и из него, особенно с процессорами AMD Epyc, предлагающими 128 линий PCI-Express 3.0 как на односокетных, так и на двухсокетных машинах, и что это будет потребуется новый сокет и, скорее всего, новая платформа помимо Purley.

Intel мало что говорит о Cascade Lake, но мы точно знаем, что карты памяти Optane 3D XPoint «Apache Pass» в форм-факторе DIMM, как ожидается, появятся в 2018 году вместе с обновлением Cascade Lake Xeon, и что вероятно, означает конец 2018 года, а не ранее, учитывая тот факт, что Skylakes только что отправляется. Intel, конечно же, ожидала от модулей Optane DIMM, которые подключаются к обычным разъемам памяти и ведут себя как память DDR4, за исключением того, что они медленнее и предлагают постоянство битов при отключении питания, чтобы поставляться с чипами Skylake и первоначальной версией Purley. .Intel сосредоточилась на расширении памяти, а не на расширении ввода-вывода, и AMD успешно воспользовалась этим, предложив 2 ТБ памяти на каждый сокет (у большинства Skylakes максимальная емкость составляет 768 ГБ, и только некоторые модели могут поддерживать 1,5 ТБ) и до 128 линий Трафик PCI-Express для машин с одним или двумя сокетами (по сравнению с 48 полосами на сокет у Skylake Xeons).

Насколько AMD сможет использовать эту разницу в объеме памяти, вводе-выводе и пропускной способности памяти, еще предстоит увидеть. Мы не слышали о том, чтобы какие-либо гипермасштабирующие компании покупали чипы Epyc в больших количествах, но это не значит, что этого не произошло.Это действительно произошло, хотя и незаметно, с гипермасштабирующими устройствами, впервые появившимися с Opteron десять лет назад. Это может повториться прямо сейчас, и мы не станем мудрее, пока не увидим резкого увеличения доходов от серверных чипов AMD. Мы также думаем, что AMD будет разумно закупить некоторые модули DIMM 3D XPoint у Micron Technology, партнера Intel по разработке и производству флэш-памяти и памяти 3D XPoint, так что это не даст Intel преимущества в следующем году в общем объеме памяти DDR4 плюс 3D XPoint.

Платформа Purley имеет дополнительные улучшения по многим направлениям по сравнению с предыдущими платформами Grantley Xeon E5 и Brickland Xeon E7.Порты UltraPath Interconnect (UPI), которые связывают несколько сокетов вместе для создания конфигураций NUMA с двумя, четырьмя или восемью процессорами в одном образе системы, работают немного быстрее, чем порты QuickPath Interconnect (QPI), используемые в предыдущих поколениях Xeon с момента появления « Nehalem »в 2009 году. Каналы QPI, используемые в поколении Xeon« Broadwell », превысили 9,6 ГТ / с, а каналы UPI, которые имеют улучшенный протокол обмена сообщениями, который помещает больше данных в каждый пакет, работают со скоростью 10,4 ГТ / с. на полной скорости.По словам Ахилеша Кумара, архитектора ЦП для микросхемы Skylake, новый протокол предлагает от 4 до 21 процента более высокую эффективность передачи данных по проводам, и в сочетании с пропускной способностью каналов UPI 8,3 процента связь NUMA обеспечивает так много вместе, и, следовательно, машины с несколькими процессорами будут запускать smidgen более эффективно и больше походить на гигантский виртуальный процессор, чем те, которые используют ссылки QPI.

Мы думаем, что Intel откажется от одной или, может быть, даже двух из этих ссылок UPI, чтобы подключить ускорители, такие как Altera FPGA и чипы машинного обучения Nervana, к Skylake и Cascade Lake Xeon в гибридных системах, предоставив им альтернативу разработанному межсоединению NVLink. компанией Nvidia совместно с IBM.Было бы интересно увидеть, как ПЛИС и чипы Nervana реализованы с их собственными ссылками UPI, чтобы их можно было объединить вместе, но мы не слышали о таких вещах, которые есть в дорожной карте.

Платформа Purley состоит из двух, четырех или восьми сокетов Socket P, которые без клея соединены друг с другом с помощью интегральных схем NUMA на неядерных частях микросхем Skylake. Некоторые модели Skylake Xeon имеют два, четыре или восемь разъемов, о которых мы подробно рассказывали в нашем первоначальном обзоре Skylake несколько недель назад.На блок-схеме ниже показана конфигурация машины Purley с двумя розетками:

Все машины Skylake используют набор микросхем Lewisburg C620 в качестве южного моста ввода-вывода для подключения к четырем портам Ethernet 10 Гбит / с, которые, кстати, поддерживают метод инкапсуляции iWARP InfiniBand-over-Ethernet для обеспечения удаленной прямой памяти. Доступ (RDMA) через фабрику, а не метод RDMA через конвергентный Ethernet (RoCE), предпочитаемый многими производителями коммутаторов Ethernet и микросхем сетевых адаптеров.Чипсет Lewisburg объединяет ту же микросхему, что и внешние адаптеры Intel X722, говорит Дженнифер Хаффстетлер, директор группы маркетинга продуктов для центров обработки данных в компании, что это лучший способ снизить загрузку ЦП и повысить эффективную пропускную способность интегрированного чипа Skylake. сети. Она добавила, что Intel ожидает, что более 65 процентов серверных портов, которые будут поставляться в 2017 и 2018 годах, будут работать со скоростью 10 Гбит / с, так что это соответствует потребностям рынка. Тем, кому нужны порты со скоростью 25, 50 или 100 Гбит / с со своих серверов, придется использовать внешние адаптеры.

Некоторые из Skylake Xeon имеют интегрированные порты Omni-Path на них, и они висят непосредственно от ЦП и используют выделенные линии PCI-Express, которые не доступны для другого использования ввода-вывода. Таким образом, мы предполагаем, что для поддержки требуется восемь линий трафика со скоростью 100 Гбит / с с использованием PCI-Express 3.0, а это означает, что чип Skylake имеет всего 64 линии PCI-Express в целом, а не 48 линий на сокет в спецификациях, имеет скрытую дополнительную пропускную способность, которая может быть обнаружена позже в Cascade Lake Xeons.

Существовал внешний шанс, что Intel может выйти на передний план и поддержать PCI-Express 4.0, который работает с удвоенной скоростью и обеспечивает вдвое большую пропускную способность, чем PCI-Express 3.0, но Кумар говорит, что спецификация, которая была просто доработан, не готов к прайм-тайму. Желание IBM поддерживать PCI-Express 4.0 на чипах Power9 может быть одной из причин, почему чип не был запущен примерно в то же время, что и чипы Skylake и Epyc, как многие ожидали.

Чипы Xeon E5 имели два канала QPI, что означало, что он мог поддерживать машины с двумя или четырьмя сокетами, в зависимости от выбранной топологии, а чипы Xeon E7 имели три канала QPI, что означало, что он мог поддерживать машины с двумя, четырьмя или четырьмя разъемами. восемь процессоров, опять же в зависимости от топологии.Некоторые из чипов Skylake имеют два активированных порта UPI, а другие имеют три порта UPI, поэтому применяются те же правила, как показано:

Заказчикам, которым требуется большая масштабируемость NUMA, чем это присуще встроенной NUMA, придется полагаться на контроллеры внешних узлов, разработанные третьими сторонами для этой возможности, и совсем не ясно, что кто-то, кроме Hewlett Packard Enterprise, может приобретенные ею системы SGI UV300 и UV3000 сделают это. Нет никаких указаний на то, что HPE будет поддерживать машины Superdome X с процессорами Skylake или Cascade Lake, а Dell не проявила интереса к созданию собственных наборов микросхем NUMA, выходящих за рамки базовой NUMA в семействе Xeon.Ни у Lenovo, ни у Cisco Systems, ни у Fujitsu, ни NEC, ни у Bull, ни Oracle, ни Inspur нет, и это касается всех крупных предприятий.

Углубляемся в настройки микроархитектуры

Чипы Skylake — это то, что мы использовали для обозначения «такта» на старом языке «тик-так-так», который использовала Intel, пока не перешла к трехэтапному методу «тик-так-так», который мы недавно обсуждали. Тик — сокращение производственного процесса, тик — архитектурное изменение, и идея заключалась в том, чтобы не пытаться делать и то, и другое одновременно.Теперь Intel использует три этапа усовершенствования процессов и добавления архитектурной выпуклости посередине и, возможно, в конце, как она считает нужным. (Отсюда или называть его тик-так-часами.)

Дело в том, что многие вещи внутри ядра Xeon и в областях без ядра, которые охватывают ядра, изменились с Skylakes, и это было именно то, что мы ожидали.

Ядро, лежащее в основе Skylake Xeons, не совсем то же самое, что и ядро, используемое в процессорах Core для настольных ПК, хотя Кумар подтвердил, что новый высокопроизводительный процессор Core i9 «Skylake-X» для игровых машин и технических рабочих станций делает это. используйте серверный вариант чипа, а не настольный вариант.

Со всеми настройками ядра Skylake нормализованное количество инструкций за такт (IPC) увеличилось примерно на 10 процентов — мы ожидали около 8 процентов, так что Intel, вы выигрываете — и это согласуется с прошлыми чипами, на которые в основном ориентировались по улучшениям микроархитектуры, включая чипы Nehalem, Sandy Bridge, Haswell и Skylake последних поколений. Ядра Penryn мало что сделали с точки зрения микроархитектуры, а Westmeres только добавили ядра; У Ivy Bridge и Broadwell были скромные настройки IPC — около 5 процентов.

Модули векторной математики AVX-512, которые поставляются с процессорами Skylake Xeon, не являются просто блочной копией модулей AVX-512, которые были созданы для чипов Knights Landing Xeon Phi, выпущенных в прошлом году и ставших первыми чипами Intel ( server или иначе) для поддержки таких широких векторов. Несмотря на очень разные реализации, два способа доставки AVX-512 совместимы на уровне инструкций, и поэтому приложения не нужно настраивать для работы на Knights Landing или Skylake.Просто работает.

Уловка, которую придумали Кумар и его команда, чтобы добавить AVX-512 к Skylakes, очень хитроумна. Вместо того, чтобы блокировать математические единицы AVX в Knights Landing, Intel объединила две 256-битные математические единицы на Порте 0 и Порте 1 ядра, чтобы создать одну 512-битную единицу, а затем закрепила вторую слитную операцию умножения (FMA). блок на внешней стороне ядра через порт 5, через который доставляется второй блок. Таким образом, в конечном итоге микросхема может с активированными обеими FMA обрабатывать 64 операции с плавающей запятой одинарной точности или 32 операции с плавающей запятой двойной точности за такт.Вот как выглядит блок-схема:

Мы рассмотрим производительность этих устройств AVX-512 на Skylake в отдельном рассказе, посвященном аспектам HPC этого чипа.

Как видите, на базовом ядре Skylake висит не только дополнительный блок AVX-512, но и дополнительный кусок кэша L2. Насколько мы помним, у Intel было 256 КБ кеш-памяти L2 на каждое ядро, но в Skylake Xeons это количество увеличилось в четыре раза до 1 МБ, и это было сделано за счет подвешивания 768 КБ расширенного кеша L2 на внешней стороне ядро.Кеши данных и инструкций L1 в Skylake одинаковы по 32 КБ каждый, но кеш данных L1 имеет удвоенную нагрузку и пропускную способность хранилища, поэтому он может выполнять две загрузки по 64 байта и одно хранилище по 64 байта за цикл.

Кеши L2 и L3 на Skylake организованы по-разному, и эти настройки доступны только в серверных вариантах чипов Skylake, точно так же, как интегрированная сетчатая архитектура также используется только в серверных версиях. (Подробнее об этой сетке чуть позже.)

В предыдущих процессорах Xeon каждое ядро ​​имело собственный частный кэш L2, который весил 256 КБ, и каждое ядро ​​также имело 2.Сегмент кэша L3 размером 5 МБ, который примерно был связан с этим ядром. В предыдущих версиях Xeon общий кэш L3 был инклюзивным, что означало, что в кэше L3 были копии всех строк кеша в кешах L2. Но со Skylake Xeons Intel перешла на неисключительную структуру кэша L3, что означает, что строки кэша L2 могут не находиться в общем кэше L3. Другое большое изменение заключается в переходе от общего распределенного кеша L3, который был создан из этих сегментов, к частному локальному кешу L2, который тесно связан с каждым ядром и который использует общий кэш L3, больше похожий на кеш переполнения.Кэш L3 для Skylake Xeons значительно меньше, 1,375 МБ на ядро, но кэш L2 больше и компенсирует это. Общий эффект, по словам Кумара, заключается в том, что кеши могут лучше питать ядра, и это особенно важно для виртуализированных и многопоточных рабочих нагрузок, которые тратят много времени на выход в кэш L3 и поражение неядерных областей чипа. Обратной стороной является то, что задержка кэша L2 увеличилась на два цикла, но больший кэш L2 более чем маскирует эту задержку.

«Большой кэш L2 очень помогает, а меньший кеш L3 не так сильно мешает», — говорит Кумар.

Вот краткое изложение настроек микроархитектуры, которые привели к 10-процентному улучшению IPC в ядре Skylake Xeon по сравнению с ядром Broadwell:

Intel имеет более крупный и улучшенный предсказатель ветвлений в основе ядра, а также декодер с более высокой пропускной способностью и большим окном неупорядоченности для этого предсказателя ветвления, что позволяет ему извлекать больше параллелизма на уровне инструкций из Приложения.Функции деления и извлечения квадратного корня имеют более высокую пропускную способность и меньшую задержку, а также лучше работают планировщик инструкций и исполнительные блоки. Предварительная выборка более эффективна, и, как мы сказали выше, блоки загрузки / сохранения имеют более глубокие буферы и большую пропускную способность.

По-настоящему большое архитектурное изменение не в ядрах, а в том, как они связаны друг с другом для совместного использования кэш-памяти, портов UPI, контроллеров PCI-Express и доступа к чипсету южного моста, который распространяется на другие устройства ввода-вывода.Это новое межсоединение сетки заимствует некоторые идеи из сетки, которая была впервые развернута на Knights Landing Xeon Phi, но, по словам Кумара, она отличается.

Только в прошлом году нас заверили, что кольцевая архитектура, используемая для Sandy Bridge через Broadwell Xeons, прожила еще несколько лет, и архитектор предыдущих Xeon, Крис Джианос, намекнул, что будут более высокие уровни связи и, возможно, что-то как сетка в Knights Landing. Чипы Broadwell имели две вложенные петли колец, связывающих все вместе, например:

Кумар говорит нам, что для поддержки шести столбцов ядра на кристалле Skylake потребовалось бы три набора колец, и что это было бы очень сложной задачей для компоновки и добавило бы задержек, а также было бы узким местом для доступа к основной памяти и кэш-память.Отсюда и ячеистая архитектура, которую многие массово многоядерные процессоры использовали в прошлом именно по этой причине. Вот как выглядит сетка на XCC, или экстремальное количество ядер, как выглядит версия Skylake:

Контроллеры памяти DDR4 свешиваются по бокам, и у каждого разъема есть три порта, которые поддерживают две карты памяти, каждая с максимальной частотой 2,67 ГГц. Intel больше не поддерживает три карты памяти на сокет и отказалась от схемы буферизации памяти, которая использовалась в линейке Xeon E7 для увеличения емкости и компенсации проблем с задержкой при доступе к этой большей и обычно более медленной основной памяти.

В верхней части микросхемы расположены три порта UPI — явно есть место для четырех, что позволит связать ускорители или повысить масштабируемость NUMA. Имеется четыре периферийных контроллера PCI, каждый с 16 полосами трафика со скоростью 8 Гбит / с каждая. Один из этих контроллеров используется исключительно для интегрированного сетевого интерфейса Omni-Path на тех моделях Skylake, которые их поддерживают, так что остается 48 полос, которые можно использовать для других целей. Один из контроллеров PCI-Express также имеет четырехканальный интерфейс прямой памяти (DMI), который подключает чип к чипсету южного моста Lewisburg C620.Сетка Skylake организована в виде строк и столбцов межсоединений, что по определению делает ее архитектурой 2D-сетки, а в случае кристалла Skylake XCC это сетка 6 × 6.

«Эта архитектура устраняет все узкие места и узкие места, которые у нас были бы в противном случае, и дает нам гораздо более масштабируемый и модульный способ дальнейшего расширения архитектуры», — объясняет Кумар. «Эта сетка ставит нас на другую основу и является значительным изменением архитектуры и общей организации чипа.”

Возникает вопрос, почему Intel в первую очередь выбрала кольца, а затем взаимосвязанные кольца. С чипами Nehalem через Sandy Bridge кольцо работало нормально, и сетка не требовалась, но где-то вокруг Ivy Bridge Intel действительно спорила о переходе на сетку, и мы думаем, что компания решила сначала протестировать ее на Knights Landing. решить архитектурные проблемы, и именно для этого предназначены HPC. Чтобы проверить идеи, прежде чем они получат широкое распространение на предприятии.

Эта 2D-сетка в Skylake работает на той же скорости, что и кэш L3, и колеблется от 1,8 ГГц до 2,4 ГГц, в зависимости от того, что делает чип и насколько он термически нагружен. Агенты сетки есть на каждом ядре и сегменте кеша в чипе Skylake, а также на всех остальных элементах кристалла. Трудно провести точное сравнение между кольцами и сеткой, потому что Broadwell не был реализован с сеткой, а Skylake не использовал кольца, но Кумар говорит, что сетка имеет гораздо меньшую задержку и гораздо более высокую пропускную способность между элементами кристалла, и это было бы необходимо, если бы было больше ядер, более быстрая память и больше и более быстрые кеши.Сетка также нуждается в этой дополнительной мощности, поэтому в будущие чипы Xeon можно будет включить больше ядер, кеша, памяти и ввода-вывода, которые, скорее всего, будут работать на более высоких скоростях. Не менее важно то, что меньшая задержка и более высокая пропускная способность по сравнению с кольцами означает, что межсоединение на Skylake потребляет меньше энергии, чем могло бы в противном случае, хотя оно, вероятно, будет увеличено в будущих Xeon. Результатом для Skylake является то, что большая часть мощности может быть передана на ядра, которые могут работать быстрее и дольше.

Это оставляет память, и это было бы намного интереснее, если бы модули DIMM Optane 3D XPoint были доступны с Skylake Xeon. Но это не так. Тем не менее, Skylake Xeons обладает примерно на 64% большей пропускной способностью памяти по сравнению с Broadwell Xeons. Взгляните:

В данном конкретном тесте использовался набор тестов пропускной способности памяти STREAM Triad. Пропускная способность ввода-вывода увеличилась примерно на 50 процентов для Skylakes по сравнению с Broadwells, и это соответствует увеличению пропускной способности памяти.Однако количество ядер увеличилось только на 17 процентов с 24 ядер у Broadwell и 28 ядер у Skylake, и мы подозреваем, что перекрывающиеся кольцевые межсоединения на самом деле были узким местом. Из-за этого мы не удивимся, увидев, что Skylakes довольно хорошо справляются с некоторыми тестами по сравнению со своими предшественниками. Вскоре мы рассмотрим производительность системы Skylake на всех видах рабочих нагрузок, так что не торопитесь.

Все скорости, подачи и цены, и какая из них вам подходит

Пытаться выяснить, какой чип Intel Core шестого поколения купить в семействе Intel Skylake — все равно что пойти на предсезонный бейсбол или футбол.Везде цифры. Где-то в толпе — суперзвезды. Но какие?

Мы не можем протестировать все на PCWorld, но мы можем предоставить удобную систему показателей чипов Skylake, которые Intel представит во вторник на выставке IFA в Берлине. Мы уже рассказали вам, почему Skylake является «процессором шестого поколения», что вам нужно знать о Skylake, и даже сделали предварительный обзор i7-6700K, одного из высокопроизводительных процессоров Skylake для настольных ПК, которые Intel будет поставлять этой осенью. . (Общий обзор объявлений Intel Skylake см. В нашей основной истории запуска Skylake.

Вот что вам нужно знать о Skylake вкратце: цены, опубликованные Intel, по сути, совпадают с ценами, которые Intel взимает за свои чипы Broadwell, а это означает, что с точки зрения цен обойти Broadwell не составит труда. или Haswell для Skylake. Но для пользователей настольных компьютеров есть одна загвоздка: Skylake использует новые разъемы материнской платы и память, а это означает, что вам практически придется вкладывать средства в новую систему оптом.

Для пользователей ноутбуков Skylake действительно достигает нового, более низкого порога мощности, поэтому теоретически батарея портативного компьютера должна работать немного дольше.

Intel анонсировала пять семейств микропроцессоров на IFA: четыре для семейства Core, а также новые обозначения Core m (да, строчная буква «m») для i3, i5 и i7. Если вы покупаете планшет на базе Intel, скорее всего, он будет включать в себя чип Core Y-серии. В тонких и легких ноутбуках будут использоваться микросхемы U-серии. Так называемые «совершенные мобильные» системы и рабочие станции будут включать чипы серии H, а чипы серии S будут включены как в производительные, так и в недорогие настольные ПК, моноблоки и мини-ПК.

Краткое руководство по графикам

В этот рассказ мы включили диаграммы процессоров Intel. Точно так же, как бейсбольная статистика эволюционировала от среднего показателя и ERA до WAR и OPS +, появились и метрики, которые Intel использует для описания своих процессоров. Цена, тактовая частота и количество ядер по-прежнему остаются основными показателями. Просто обратите внимание, что цена, которую назначает Intel, относится к оптовому заказу партиями по 1000 штук. Обычно вы сначала платите больше за отдельную микросхему.

(И хотя это может показаться очевидным, вот полезный совет: почти все чипы Core 6-го поколения, также известные как семейство «Skylake», используют цифру «6» в качестве первого числа в названии своего продукта, например i5- 6 500т.)

Современные операционные системы, такие как Windows 10, лучше распределяют задачи между несколькими ядрами, которые включают большинство процессоров, поэтому большее количество ядер и потоков обычно приводит к повышению производительности. При необходимости эти ядра могут перейти в «турбо-режим», временно разогнав себя для быстрого выполнения задачи. У чипов Core i3 такой возможности нет.

Потребители не должны беспокоиться о технологиях Intel Stable Image Platform (SIPP) или Small Business Advantage (SBA).То же самое для Intel vPro. Однако вы можете подумать о покупке чипа со встроенной технологией Intel TXT; это Trusted eXecution Environment, которая, кажется, лежит в основе новых технологий Windows, таких как Windows Hello и Passport. Практически все новые чипы Skylake включают технологию виртуализации — интересный способ протестировать будущую версию Windows 10, но он необходим, если вы хотите запускать приложения Android на своем ПК.

Примечание: Не все, что Intel объявляет сегодня, будет доступно сразу.(Если цена указана как «Будет определена», (подлежит уточнению) Intel отправит ее позже — либо в четвертом квартале, либо в начале 2016 года.)

Настольные компьютеры высокого класса: серия S

Линейка высокопроизводительных настольных компьютеров Intel Skylake.

Хотя Intel еще не анонсировала ни одной из своих высокопроизводительных частей Extreme Edition, первое, что должно вас поразить, — это общее снижение мощности, хотя поначалу это может показаться не очевидным.

Например, процессор Intel Core i7-4790K Haswell с тактовой частотой 4 ГГц рассчитан на рассеивание 88 Вт тепла.Его прямой заменой стал Core i7-6700K с тактовой частотой 4 ГГц, который имеет рейтинг «TDP» 91 Вт. Оба этих процессора предназначены для энтузиастов, которые хотят разгонять.

Лучшим сравнением был бы процессор Core i7-4790 с тактовой частотой 3,6 ГГц, который не разгоняется. Даже при более низких тактовых частотах он поддерживает тот же рейтинг TDP — 84 Вт. Для Skylake процессор Core i7-6700 с тактовой частотой 3,4 ГГц, который невозможно разогнать, имеет рейтинг TDP 65 Вт. Честно говоря, была версия Core i7-4790S с тем же рейтингом TDP, что и его аналог Skylake, но частота упала еще ниже, до 3.2 ГГц.

Несмотря на то, что Skylake представляет собой модернизацию процессора, а не сокращение процесса — где происходит большая часть снижения энергопотребления — Skylake должен потреблять меньше энергии, чем аналогичный чип Haswell.

Еще следует отметить, что, по крайней мере, на данный момент, все процессоры для настольных ПК, которые объявила Intel, имеют не более четырех ядер и восьми потоков. Все чипы Intel Core i7-5820K и выше Haswell-E, в которых используются сокеты большего размера и не содержат встроенной графики, содержат 6 ядер и 12 потоков.Неясно, планирует ли Intel добавить аналогичные компоненты в будущем или оставить 4-ядерный / 8-поточный процессор в качестве старшего уровня в меньшем сокете.

Что действительно кажется ясным, так это то, что это только отдельные Core i5 и Core i7 разблокированные версии «K» частей Skylake; практически гарантировано, что со временем будет добавлено больше.

С точки зрения графики, чипы для настольных ПК практически идентичны: все они используют новое ядро ​​Intel HD Graphics 530. Просто имейте в виду, что некоторые из более медленных чипов, в частности i5-6400, имеют более низкую тактовую частоту графических ядер под нагрузкой.Впереди чипы Intel Skylake со встроенной памятью DRAM, которые должны значительно повысить графическую производительность.

Настольные чипы Pentium

Некоторое время назад Intel реанимировала бренд Pentium, что, казалось бы, является странным возвратом к не так давно минувшим дням, когда геймерам приходилось настраивать HIMEM.SYS и другие системные файлы, чтобы их компьютеры могли работать. Сегодня Intel Pentium является синонимом низкой стоимости. Intel также выпустит версии Skylake для Celeron в будущем по еще более низкой цене.

Как видите, покупка Pentium не так уж и плоха для базовых вычислений. Но вот что интересно: из-за отсутствия режима саморазгонки Turbo Boost Pentiums на самом деле работают на быстрее, чем на , чем некоторые из их собратьев Core. Добавьте к этому урезанный кэш для экономии средств, и в результате получится дешевый чип, который будет довольно агрессивно работать на полной скорости. Единственное предостережение — отсутствие Hyper-Threading, технологии виртуальных процессоров Intel, которая заставляет два ядра процессора работать как четыре.В зависимости от того, что вы делаете, вы можете этого не чувствовать.

И нет, дешевых геймеров, мы спросили: Intel заявила, что ни один из новых Pentium Skylake не поддерживает разгон, как это было с Pentium G3258 «Anniversary Edition».

Мобильные Skylakes Intel включают Xeon, разгон

Intel не может сэкономить столько энергии в мобильном пространстве, где максимальная тепловая мощность чипа Broadwell, 47 Вт, почти идентична 45 Вт, потребляемым мобильным процессором Skylake.Здесь, однако, Intel фокусируется на времени , время , в течение которого чип должен быть включен. Специальная для Intel Skylake функция Speed ​​Shift сокращает время, в течение которого чипу необходимо переключиться из режима сна с высоким энергопотреблением в режим сна с низким энергопотреблением, до 1 мс по сравнению с 30 мс или около того ранее. Это звучит как крошечная деталь, но когда микросхема постоянно переключается из состояния полной мощности «занято» в состояние сна, это имеет большое значение.

Мобильные чипы Intel Skylake включают интригующий мобильный Xeon и разгоняемый Core i7.

Одна из странностей новой линейки мобильных Skylake — это новый мобильный «серверный» процессор Xeon, разработанный для настоящих мобильных рабочих станций. Intel уже начала поставки чипа — на выставке SigGRAPH в августе Lenovo анонсировала рабочие станции P50 и P70, включая чип, а также периферийные усовершенствования, такие как Thunderbolt 3.0, основанные на новом контроллере Intel Alpine Ridge.

Однако геймерам стоит подумать о Core i7-6820HK. Почему? Потому что он имеет волшебный суффикс «K», означающий, что его можно разогнать.Да, мобильный чип с возможностью разгона! В IDF руководители Intel заявили, что мы увидим ноутбуки с легким режимом разгона в одно касание с помощью кнопки «турбо». Возможно, что некоторые из них будут представлены на выставке IFA на этой неделе. Мы не будем смотреть.

В целом, тем не менее, мобильные чипы Intel демонстрируют определенный прогресс вниз по кривой производительности: более дорогие Core i7 могут похвастаться большим объемом кеш-памяти, надежными режимами Turbo и более высокой максимальной тактовой частотой графики. Все эти факторы уменьшаются по мере того, как процессоры переходят в линейку Core i5 и Core i3.

Мобильные чипы Skylake мощностью 28 Вт добавляют новый режим пониженного энергопотребления, которого нет у чипов 45 Вт.

Имейте в виду, что у Intel также есть две другие линейки Core i7 / i5 / i3 для ультрабуков, потребляющих 28 и 15 Вт. В целом, от этих чипов следует ожидать более низкой производительности, но более длительного времени автономной работы. Поскольку ноутбуки в целом становятся тоньше с каждым днем, может быть не совсем понятно, покупаете ли вы «ультрабук» или просто тонкий ноутбук.

Эти микросхемы с меньшим энергопотреблением отличаются от более надежных 45-ваттных вариантов по двум ключевым аспектам: значительно уменьшено количество ядер.Кроме того, Intel включила так называемый режим пониженной частоты для таких действий, как, например, простое отображение этой статьи, которые требуют меньше усилий со стороны чипа.

Все варианты Skylake мощностью 15 Вт доказывают, что Intel определенно верит в рынок ультрабуков.

Вы также заметите два варианта графики: слегка заниженную версию HD Graphics, включенную в 45-ваттные чипы, а также совершенно другую архитектуру Iris Graphics. Бренд Iris Graphics обычно использовался для графических продуктов Intel премиум-класса, что означает, что продукты с меньшим энергопотреблением могут фактически превосходить чипы с большим количеством ядер.(Но обратите внимание на обозначение «TBD» в столбце с ценами. Iris Graphics появится позже, и Intel не сообщает, когда.)

Если вам интересно, почему, скорее всего, это связано с тем, что четырехъядерные процессоры с более высокой мощностью почти всегда сочетаются с дискретной графикой для большей производительности. Микросхемы U-серии с низким энергопотреблением почти всегда идут в одиночку со встроенной графикой. Впереди будет версия Iris Pro, использующая собственный выделенный буфер кадра eDRAM объемом 64 или 128 МБ.

Возникает вопрос, может ли Intel со временем добавить 4-ядерную / 8-поточную версию процессора Core i7 мощностью 28 Вт в качестве компромисса для геймеров.В конце концов, PCI-SIG надеется внедрить технологию под названием Oculink, которая позволяет геймерам носить с собой маломощный ноутбук днем ​​и подключать его к внешнему графическому процессору для игр в нерабочее время.

Core M (извините, Core m) теперь имеет собственную схему именования

Так называемые «два в одном» или гибридные устройства занимают свою маленькую нишу: иногда это планшет, а иногда ноутбук. Теперь, с новыми чипами Intel Skylake Core m, вы лучше понимаете, что к чему.

Всего 4,5 Вт! Это поразительно.

Однако больше всего меня удивляет цена, которую взимает Intel — в большинстве случаев почти 300 долларов за штуку. Это означает, что Skylake Core m определенно не появится на устройствах, которые будут конкурировать с планшетами Android. По цене Core m вы сможете купить приличный планшет Android сам по себе.

Тем не менее, Core m поддерживает режимы как с повышением тактовой частоты, так и с понижением частоты, что позволяет планшету повышать скорость, когда это необходимо, а затем понижать ее, когда нет.(Core m3 также может переходить в режим Turbo, в отличие от Core i3.)

Хотя чип Intel HD Graphics 515 является частью семейства Skylake, он довольно прост с точки зрения производительности. Тем не менее, преимуществом является мощность: чипы Core m потребляют всего 4,5 Вт, и Intel считает, что с планшетом Core m вы получите до десяти часов автономной работы.

Знайте свои фишки, чтобы сделать лучшую покупку

Если вы дочитали до этого места, вы должны лучше понимать, что отличает один чип Intel Skylake от другого.Это полезная информация, потому что рано или поздно вы увидите рекламу или вывеску, рекламирующую компьютер Core i7 с большой скидкой, и у вас появится соблазн. Вы сможете определить, продает ли поставщик более старый чип Broadwell или, возможно, недорогой Core i3, который вам не нужен.

Помните также, что Intel Skylake — это больше, чем просто микросхема, это еще и набор технологий, предназначенных для модернизации ПК. Чтобы узнать о них больше, ознакомьтесь с нашим обзором Intel Skylake.

.

Оставьте комментарий

Ваш адрес email не будет опубликован. Обязательные поля помечены *