Haswell или skylake: Сравнение процессоров Haswell, Broadwell и Skylake от Intel

Содержание

Платформа Intel LGA: Имеет ли смысл менять Haswell на Skylake? | Мир ПК

Серьезного обновления в ряду настольных процессоров Intel не было уже давно, с 2013 г. Да, в 2014 г. вышел Haswell-E с поддержкой DDR4, но, по сути, кроме увеличенного числа ядер и слегка обновленной платформы, ничего нового в нем не было. Вообще, LGA 2011 в любых своих проявлениях — удел мощных рабочих станций, где, в первую очередь, обращают внимание на производительность в ограниченном кругу приложений, а о тепловыделении, энергопотреблении и стоимости думают во вторую-третью. Для рядового пользователя начинка ПК одинаково важна со всех сторон, и платформа LGA 1150 в течение последних трех лет была оптимальным выбором: богатый ассортимент процессоров и системных плат, умеренная цена, скромное энергопотребление. Фактически, золотая середина. Но нужно двигаться вперед.

Под «движением вперед» подразумевался переход на 14-нм техпроцесс со всеми его приятными последствиями: меньше площадь кристалла, ниже энергопотребление (и тепловыделение), выше тактовые частоты. Однако с самого начала дело не заладилось. То возникали проблемы с транзисторами, то появлялся большой процент брака. На протяжении года в новостных лентах проскакивали обрывочные сведения, но не было никакой точной и достоверной информации. Даже те, кто не собирались менять начинку ПК сразу после выхода очередного семейства процессоров, с интересом ожидали появления новинок. Исключительно из интереса к результату столь продолжительных стараний.

В обязательном порядке стоит упомянуть десктопные модели на базе ядря Broadwell, которые как-то быстро промелькнули в новостных лентах в июле 2015 г. и пропали. Сам я на первых порах чуть было не принял эти процессоры за долгожданную обновку, изрядно удивившись сохранению процессорного разъема (и типа оперативной памяти заодно) при 14-нм техпроцессе и нестандартном ядре. Ведь Intel хлебом не корми, дай только новой платформой пользователя озаботить, а поди же ты, третье поколение — и все 1150. Но нет, Broadwell (или, говоря точнее, Broadwell-DT) были скоротечным промежуточным звеном между двумя поколениями, больше ориентированным на мобильный сегмент, нежели на настольный. Как следствие, повышенный интерес к ним испытывают желающие получить преимущества мобильных решений, сохранив десктопный формат компьютера.

Долгожданный выход на рынок новинки на ядре Skylake состоялся в конце лета 2015 г. Здесь необходимо заметить, что тот Skylake, что сокетирован, правильнее называть Skylake-S, потому что есть и другие версии Skylake — U, Y и H, рассчитанные на установку в мобильных системах и выпускаемые в BGA упаковке.

Всего в сокетированное семейство Skylake-S входит 20 моделей процессоров с TDP от 35 до 91 Вт. Узнать их в прайс-листах очень просто — в маркировке первая цифра будет 6. Количественные характеристики изменились незначительно: количество ядер — от двух до четырех, частота — от 2,2 до 4 ГГц, кеш L3 — от 3 до 8 Мбайт. Компания Intel по-прежнему оставляет решения с шестью и более ядрами для высокопроизводительной платформы LGA 2011, что является оправданным решением. В повседневной работе толку от высоких тактовых частот больше, чем от увеличения числа потоков (которое напрямую зависит от количества ядер). Так что четыре ядра, раскачанные технологией Hyper-threading до восьми потоков, в настоящее время можно считать оптимальным значением для «бытовых нужд».

Skylake-S выпускается под платформу LGA 1151, выполненную на базе системной логики 100-й серии: Z170, h270, h210, B150, Q170 и Q150. Обилие чипсетов обусловлено разным набором функций, используемых в разных областях. Энтузиастов, оверклокеров и стремящихся к самому-самому совершенному, заинтересует Z170, а Q170 и h270 лишены некоторых возможностей Z170, их удел — «простые» высокопроизводительные компьютеры. Чипсеты B150 и h210 рассчитаны на системы начального уровня, из-за чего часть линий PCI-E отсутствует. Общие для 100-го семейства нововведения: шина DMI третьей версии для общения процессора с PCH, PCI Express за номером 3.0, десять USB 3.0 вместо прежних восьми, десять линий PCI Express (в топовых версиях чипсета).

Ситуация с оперативной памятью интересная: решения Skylake-S поддерживают как DDR3, так и DDR4, но пока о DDR3 в отношении LGA 1151 как-то забыли. Полагаю, дело в маркетинговой составляющей и малой распространенности бюджетных решений под новый процессорный разъем. Однако фактически DDR3-2400 ничем не уступает DDR4-2400, а стоит дешевле при том же объеме. Некоторые аналитики предрекают массовый переход на DDR4 в течение 2016–2017 гг., но мы-то знаем, что реальная картина совсем иная. Учитывая распространенность платформ с DDR3 памятью и отсутствие скачкообразного роста производительности в настольном сегменте, еще в течение четырех-пяти лет третья версия будет активно использоваться.

Больше всего нововведений в самом процессоре. Как явствует из предыдущего абзаца, по соседству с контроллером DDR3 установлен DDR4. Выросло число операций, исполняемых за такт, повысилась пропускная способность кольцевой шины данных и кеша L3, увеличились внутренние буферы. Все это, по заверениям Intel, обеспечивает рост производительности по сравнению с Haswell при прочих равных условиях, но нужна хорошая оптимизация програмного обеспечения, чтобы раскрытить все преимущества. Проще говоря, сразу Skylake-S не выстрелит, надобно подождать адаптации кода ПО.

Важное нововведение для оверклокеров: контроллер питания выведен из ядра процессора и больше не ставит палки в колеса при разгоне. Минус решения — удорожание системных плат вследствие необходимости организовывать систему питания. Здесь палка о двух концах: на бюджетных решениях не к чему городить мощный конвертер, и тогда наценка будет незаметна. А для оверлокерских моделей можно не скупиться и поставить на них ставить сложные преобразователи с большим запасом по мощности, за что можно просить серьезные деньги.

Видеоядро, теперь называющееся Intel HD 530, состоит из 24 блоков. Полностью аналогичное по архитектуре GT2 в Haswell — которое HD Graphics 4600 — насчитывало 20 блоков. В распоряжении Intel есть куда более производительное и совершенное с технологической точки зрения GT3e, применяемое в Broadwell. Но чтобы исключить взаимную конкуренцию процессоров в системах без дискретной видеокарты, решено было установить в Skylake-S чуть более раскачанное GT2.

Исследование производительности процессоров Core i5-6600K и i7-6700K, предоставленных компанией Intel, производилось на системной плате ASUS Z170 Pro Gaming, основанной на топовой версии системной логики. Для сравнения были взяты четыре процессора: Core i5-4770K, один из топовых для платформы LGA1150 на архитектуре Haswell, Core i5-5775C, один из немногих сокетированных Broadwell, и Core i7-5930K, устанавливаемый на платформу LGA 2011v3. Такой набор из практически топовых решений на Haswell, Haswell-E, Broadwell-DT и Skylake-S позволит оценить производительность платформ в повседневных приложениях. Особенно стоит отметить, что данное сравнение показателей носит общий характер и не отвечает на вопросы вроде «насколько быстрее HD 530 относительно HD 4600?» и «сколь велик разгонный потенциал i7-6600K относительно i7-4770K?». Без сомнения, ответы на них интересны, и с вышеназванной четверкой можно провести множество других тестов, позволяющих понять нюансы работы того или иного процессора в разных условиях. Сваливать все в один материал — не лучшее решение; гораздо разумнее идти от общего к частному, а не пытаться объять все на десятке страниц печатного текста.

На роль тестовых приложений максимально привлекались реальные программы, а минимально — синтетические бенчмарки, а именно, PCMark 8 и LuxMark 2.0. Остальные шесть — часто используемые в работе приложения и бенчмарки на их движке. В Adobe After Effects CC 2015 измерялось время наложения спецэффектов на отрезок видео, в Adobe Photoshop CS6 — время наложения фильтров на снимок высокого разрешения. В Autodesk 3ds Max 2016 вычислялось количество отрисованных кадров при использовании рендера V-Ray, в MediaCoder x64 0.8.36 — время сжатия кодеком x264 MPEG2 видеоролика. В 7-Zip и Cinebench R15 использовались встроенные тесты замера производительности.

Уже с первого же взгляда на баллы в тесте PC Mark 8 становится понятно, что никакой конкретики по процессорам он не дает, вся четверка на одном уровне, разница лишь в пределах погрешности. На других графиках ситуация понятнее. Так, After Effects очень положительно относится к многоядерным процессорам с высокой тактовой частотой. Та же зависимость прослеживается в LuxMark. Всю пользу от платформы LGA 2011v3 иллюстрируют Cinebench, 3ds Max, 7-Zip, Photoshop, MediaCoder x64. Добавление двух ядер при сравнительно невысокой для данного класса процессоров частоте — 3,5 ГГц — приводит четырехядерные модели к опережению по результатам на треть и более. Наглядный ответ на вопрос о предназначении 2011-й платформы в целом. Четыре канала памяти дают некоторый плюс, но по сравнению с двухканальным режимом он малозаметен, 1–3% в зависимости от приложения.

Результаты, продемонстрированные Core i5-6600K, неоднозначны: в Photoshop, MediaCoder x64, 3ds Max он идет практически вровень с i7-4770K, а в After Effects, 7-Zip и Cinebench значительно отстает от него. Причина такого поведения заключения в непонятном мне решении Intel оставить 6600K без технологии Hyper-threading, хотя это один из двух топовых процессоров в линейке Skylake-S. Производительнее только i7-6700K, у которого и частота выше на 400 МГц, и Hyper-threading наличествует. Плюсы от высокой тактовой частоты и обновленного ядра хорошо видны на графиках: среди четырехъядерников 6700K везде первый, уступает только плотнее укомплектованному ядрами 5930K.

Результаты i5-5775C представляются странными: то чуть ли не последний (After Effects, MediaCoder), то идет на уровне с 4770K, несмотря на 3,3 ГГц тактовой частоты (7-Zip, Photoshop), а кое-где даже обгоняет его (Cinebench R15, 3ds Max)! Дело в том, что при схожей с Haswell архитектуре были увеличены внутренние буферы, улучшен алгоритм предсказания ветвлений, добавлены ускоренные операции умножения и деления, появился дополнительный кеш L4 объемом 128 Мбайт (так называемая eDRAM), используемый встроенным видеоядром как видеопамять при отсутствии дискретной видеокарты. Распространенное в мобильном сегменте решение, ничего кардинально нового. И да, Hyper-threading не отключен. Фактически, это те результаты, которые должен показывать Skylake-S на 3,3 ГГц. Поэтому на 6ххх и не поставили новое ядро Iris Pro 6200: при текущих раскладах заинтересованная в 5775C и 6600K аудитория не так сильно пересекается.

Последний график демонстрирует энергопотребление процессора в трех режимах: простой, кодирование видео кодеком x264 и стресс-тест программой LinX. Замерялось потребление только процессора, без влияния видеокарты, накопителей и потерь в блоке питания. На графике хорошо видны плюсы от перехода на 14-нм технологию: энергопотребление при сильной загрузке уменьшилось на 24 Вт и при слабой — на 2 Вт. Шестиядерный процессор прожорлив соответственно своим вычислительным способностям даже в режиме покоя.

Итог таков: обе 14-нм новинки, выпущенные Intel в 2015 г., интересны каждая по-своему. Broadwell-DT в целом и Core i7-5775C в частности могут приглянуться тем, кому нужна шустрая и экономичная платформа без особых графических мощностей. А Skylake-S в данный момент выглядит хорошим преемником Haswell: снижено энергопотребление, множество полезных (пусть и не фундаментальных) доработок в ядре, сохранены тактовые частоты. Все приведенные графики красноречиво свидетельствуют в пользу новинки. Не стоит забывать, что платформа LGA 1151 еще находится на старте, а потому выглядит непривлекательно рядом с LGA 1150: комплектующих мало и они дороги (системные платы с памятью типа DDR4, в первую очередь), а также не введены оптимизации в программный код приложений для использования всех новшеств Skylake. Следовательно, практически нет никакого смысла переходить с сопоставимых по классу процессоров Haswell на Skylake, разве что очень хочется побыстрее заполучить новинку, да и денег не жалко. В будущем же смена LGA 1150 на LGA 1151 начнет приобретать смысл.

Платформа Intel LGA: Имеет ли смысл менять Haswell на Skylake?

почему новые процессоры Intel Broadwell и Skylake для настольных ПК не будут заметно быстрее Haswell. Когда выйдет Broadwell

Серьезного обновления в ряду настольных процессоров Intel не было уже давно, с 2013 г. Да, в 2014 г. вышел Haswell-E с поддержкой DDR4, но, по сути, кроме увеличенного числа ядер и слегка обновленной платформы, ничего нового в нем не было. Вообще, LGA 2011 в любых своих проявлениях — удел мощных рабочих станций, где, в первую очередь, обращают внимание на производительность в ограниченном кругу приложений, а о тепловыделении, энергопотреблении и стоимости думают во вторую-третью. Для рядового пользователя начинка ПК одинаково важна со всех сторон, и платформа LGA 1150 в течение последних трех лет была оптимальным выбором: богатый ассортимент процессоров и системных плат, умеренная цена, скромное энергопотребление. Фактически, золотая середина. Но нужно двигаться вперед.

Под «движением вперед» подразумевался переход на 14-нм техпроцесс со всеми его приятными последствиями: меньше площадь кристалла, ниже энергопотребление (и тепловыделение), выше тактовые частоты. Однако с самого начала дело не заладилось. То возникали проблемы с транзисторами, то появлялся большой процент брака.
На протяжении года в новостных лентах проскакивали обрывочные сведения, но не было никакой точной и достоверной информации. Даже те, кто не собирались менять начинку ПК сразу после выхода очередного семейства процессоров, ожидали появления новинок. Исключительно из интереса к результату столь продолжительных стараний.
В обязательном порядке стоит упомянуть десктопные модели на базе ядра Broadwell, которые как-то быстро промелькнули в новостных лентах в июле 2015 г. и пропали.
Сам я на первых порах чуть было не принял эти процессоры за долгожданную обновку, изрядно удивившись сохранению процессорного разъема (и типа оперативной памяти заодно) при 14-нм техпроцессе и нестандартном ядре. Ведь Intel хлебом не корми, дай только новой платформой пользователя озаботить, а поди же ты, третье поколение — и все 1150. Но нет, Broadwell (или, точнее говоря, Broadwell-DT) были скоротечным промежуточным звеном между двумя поколениями, больше ориентированным на мобильный сегмент, нежели на настольный. Как следствие, повышенный интерес к ним испытывают желающие получить преимущества мобильных решений, сохранив десктопный формат компьютера.
Долгожданный выход на рынок новинки на ядре Skylake состоялся в конце лета 2015г.

Здесь необходимо заметить, что тот Skylake, что сокетирован, правильнее называть Skylake-S, потому что есть и другие версии Skylake — U, Y и H, рассчитанные на установку в мобильных системах и выпускаемые в BGA упаковке.

Всего в сокетированное семейство Skylake-S входит 20 моделей процессоров с TDP от 35 до 91 Вт. Узнать их в прайс-листах очень просто — в маркировке первая цифра будет 6. Количественные характеристики изменились незначительно: количество ядер — от двух до четырех, частота — от 2,2 до 4 ГГц, кеш L3 — от 3 до 8 Мбайт.

Компания Intel по-прежнему оставляет решения с шестью и более ядрами для высокопроизводительной платформы LGA 2011, что является оправданным решением. В повседневной работе толку от высоких тактовых частот больше, чем от увеличения числа потоков (которое напрямую зависит от количества ядер). Так что четыре ядра, раскачанные технологией Hyperthreading до восьми потоков, в настоящее время можно считать оптимальным значением для «бытовых нужд».

Skylake-S выпускается под платформу LGA 1151, выполненную на базе системной логики 100-й серии: Z170, h270, h210, B150, Q170 и Q150. Обилие чипсетов обусловлено разным набором функций, используемых в различных областях. Энтузиастов, оверклокеров и стремящихся к самому-самому совершенному, заинтересует Z170, а вот Q170 и h270 лишены некоторых возможностей Z170, их удел — «простые» высокопроизводительные компьютеры.

Чипсеты B150 и h210 рассчитаны на системы начального уровня, из-за чего часть линий PCI-E отсутствует. Общие для 100-го семейства нововведения: шина DMI третьей версии для общения процессора с PCH, PCI Express за номером 3.0, десять USB 3.0 вместо прежних восьми, десять линий PCI Express (в топовых версиях чипсета).

Ситуация с оперативной памятью интересная: решения Skylake-S поддерживают как DDR3, так и DDR4, но пока о DDR3 в отношении LGA 1151 как-то забыли. Полагаю, дело в маркетинговой составляющей и малой распространенности бюджетных решений под новый процессорный разъем.
Однако, фактически, DDR3-2400 ничем не уступает DDR4-2400, а стоит дешевле при том же объеме. Некоторые аналитики предрекают массовый переход на DDR4 в течение 2016–2017 гг., но мы-то знаем, что реальная картина совсем иная.
Учитывая распространенность платформ с DDR3 памятью и отсутствие скачкообразного роста производительности в настольном сегменте, еще в течение четырех-пяти лет третья версия будет активно использоваться.
Больше всего нововведений в самом процессоре. Как явствует из предыдущего абзаца, по соседству с контроллером DDR3 установлен DDR4. Выросло число операций, исполняемых за такт, повысилась пропускная способность кольцевой шины данных и кеша L3, увеличились внутренние буферы. Все это, по заверениям Intel, обеспечивает рост производительности по сравнению с Haswell при прочих равных условиях, но нужна хорошая оптимизация програмного обеспечения, чтобы раскрытить все преимущества.
Проще говоря, сразу Skylake-S не выстрелит, надобно подождать адаптации кода ПО.
Важное нововведение для оверклокеров: контроллер питания выведен из ядра процессора и больше не ставит палки в колеса при разгоне. Минус решения — удорожание системных плат вследствие необходимости организовывать систему питания. Здесь палка о двух концах: на бюджетных решениях не к чему городить мощный конвертер, и тогда наценка будет незаметна. А для оверлокерских моделей можно не скупиться и поставить на них ставить сложные преобразователи с большим запасом по мощности, за что можно просить серьезные деньги.

Видеоядро, теперь называющееся Intel HD 530, состоит из 24 блоков. Полностью аналогичное по архитектуре GT2 в Haswell — которое HD Graphics 4600 — насчитывало 20 блоков. В распоряжении Intel есть куда более производительное и совершенное с технологической точки зрения GT3e, применяемое в Broadwell. Но чтобы исключить взаимную конкуренцию процессоров в системах без дискретной
видеокарты, решено было установить в Skylake-S чуть более раскачанное GT2.

Исследование производительности процессоров Core i5-6600K и i7-6700K, предоставленных компанией Intel, производилось на системной плате ASUS Z170 Pro Gaming, основанной на топовой версии системной логики. Для сравнения были взяты четыре процессора: Core i5-4770K, один из топовых для платформы LGA1150 на архитектуре Haswell, Core i5-5775C, один из немногих сокетированных Broadwell,
и Core i7-5930K, устанавливаемый на платформу LGA 2011v3.

Такой набор из практически топовых решений на Haswell, Haswell-E, Broadwell-DT и Skylake-S позволит оценить производительность платформ в повседневных приложениях. Особенно стоит отметить, что данное сравнение показателей носит общий характер и не отвечает на вопросы вроде «насколько быстрее HD 530 относительно HD 4600?» и «сколь велик разгонный потенциал i7-6600K относительно i7-4770K?». Без сомнения, ответы на них интересны, и с вышеназванной четверкой можно провести множество других тестов, позволяющих понять нюансы работы того или иного процессора в разных условиях. Сваливать все в один материал — не лучшее решение; гораздо разумнее идти от общего к частному, а не пытаться объять все на десятке страниц печатного текста.

На роль тестовых приложений максимально привлекались реальные программы, а минимально — синтетические бенчмарки, а именно, PCMark 8 и LuxMark 2.0. Остальные шесть — часто используемые в работе приложения и бенчмарки на их движке.

В Adobe After Effects CC 2015 измерялось время наложения спецэффектов на отрезок видео, в Adobe Photoshop CS6 — время наложения фильтров на снимок высокого разрешения.

В Autodesk 3ds Max 2016 вычислялось количество отрисованных кадров при использовании рендера V-Ray, в MediaCoder x64 0.8.36 — время сжатия кодеком x264 MPEG2 видеоролика. В 7-Zip и Cinebench R15 использовались встроенные тесты замера производительности.

Уже с первого же взгляда на баллы в тесте PC Mark 8 становится понятно, что никакой конкретики по процессорам он не дает, вся четверка на одном уровне, разница
лишь в пределах погрешности. На других графиках ситуация понятнее.

Так, After Effects очень положительно относится к многоядерным процессорам с высокой тактовой частотой. Та же зависимость прослеживается в LuxMark. Всю пользу
от платформы LGA 2011v3 иллюстрируют Cinebench, 3ds Max, 7-Zip, Photoshop, MediaCoder x64. Добавление двух ядер при сравнительно невысокой для данного класса процессоров частоте — 3,5 ГГц — приводит четырехъядерные модели к опережению по результатам на треть и более. Наглядный ответ на вопрос о предназначении 2011-й платформы в целом. Четыре канала памяти дают некоторый плюс, но по сравнению с двухканальным режимом он малозаметен, 1–3% в зависимости от приложения.

Результаты, продемонстрированные Core i5-6600K, неоднозначны: в Photoshop, MediaCoder x64, 3ds Max он идет практически вровень с i7-4770K, а в After Effects, 7-Zip и Cinebench значительно отстает от него. Причина такого поведения заключается в непонятном мне решении Intel оставить 6600K без технологии Hyper-threading, хотя это один из двух топовых процессоров в линейке Skylake-S.
Производительнее только i7-6700K, у которого и частота выше на 400 МГц, и Hyper-threading наличествует. Плюсы от высокой тактовой частоты и обновленного ядра хорошо видны на графиках: среди четырехъядерников 6700K везде первый, уступает только плотнее укомплектованному ядрами 5930K.
Результаты i5-5775C представляются странными: то чуть ли не последний (After Effects, MediaCoder), то идет на уровне с 4770K, несмотря на 3,3 ГГц тактовой частоты (7-Zip, Photoshop), а кое-где даже обгоняет его (Cinebench R15, 3ds Max)! Дело в том, что при схожей с Haswell архитектуре были увеличены внутренние буферы, улучшен алгоритм предсказания ветвлений, добавлены ускоренные операции умножения и деления, появился дополнительный кеш L4 объемом 128 Мбайт (так называемая eDRAM), используемый встроенным видеоядром как видеопамять при отсутствии дискретной видеокарты. Распространенное в мобильном сегменте решение, ничего кардинально нового. И да, Hyper-threading не отключен. Фактически, это те результаты, которые должен показывать Skylake-S на 3,3 ГГц. Поэтому на 6ххх и не поставили новое ядро Iris Pro 6200: при текущих раскладах заинтересованная в 5775C и 6600K аудитория не так сильно пересекается.

Последний график демонстрирует энергопотребление процессора в трех режимах: простой, кодирование видео кодеком x264 и стресс-тест программой LinX. Замерялось
потребление только процессора, без влияния видеокарты, накопителей и потерь в блоке питания. На графике хорошо видны плюсы от перехода на 14-нм технологию: энергопотребление при сильной загрузке уменьшилось на 24 Вт и при слабой — на 2 Вт. Шестиядерный процессор прожорлив соответственно своим вычислительным способностям даже в режиме покоя.

Итог таков: обе 14-нм новинки, выпущенные Intel в 2015 г., интересны каждая по-своему. Broadwell-DT в целом и Core i7-5775C в частности могут приглянуться тем,
кому нужна шустрая и экономичная платформа без особых графических мощностей. А Skylake-S в данный момент выглядит хорошим преемником Haswell: снижено энергопотребление, множество полезных (пусть и не фундаментальных) доработок в ядре, сохранены тактовые частоты.

Все приведенные графики красноречиво свидетельствуют в пользу новинки. Не стоит забывать, что платформа LGA 1151 еще находится на старте, а потому выглядит непривлекательно рядом с LGA 1150: комплектующих мало и они дороги (системные платы с памятью типа DDR4, в первую очередь), а также не введены оптимизации в программный код приложений для использования всех новшеств Skylake.
Следовательно, практически нет никакого смысла переходить с сопоставимых по классу процессоров Haswell на Skylake, разве что очень хочется побыстрее заполучить
новинку, да и денег не жалко. В будущем же замена LGA 1150 на LGA 1151 начнет приобретать смысл.

Архитектура Broadwell | Введение

Intel скрупулёзно документирует все новшества, которые реализует в своих процессорах с каждым новым поколением – об э том хорошо известно всем, кто интересуется индустрией CPU. Эту стратегию компания называет «тик-так» («тик» – это сокращение размеров узла с целью вместить больше транзисторов на одном кристалле, а «так» – значительное обновление архитектуры). Это цикл повторяется каждый год. «Так» – это выпуск процессора Haswell На основе техпроцесса 22 нм, а теперь перед нами «тик» – сокращение площади кристалла в процессоре Haswell до 14 нм, что фактически и есть новый Broadwell
.

Если вам эта стратегия уже знакома, вы должны понимать, чего мы ждём от архитектуры Broadwell
– более компактных процессоров, пониженного энергопотребления, более высокой производительность на ватт мощности, а также общую производительность, сопоставимую с решениями предыдущего поколения. Так что новый продукт в этом смысле – не достижение, а демонстрацией постоянства компании в производстве решений в разрезе нескольких поколений. Но, конечно, многих может удивить, что на каком-то этапе такой последовательности появились процессоры Haswell-Y, TDP которых достаточно низок для того, чтобы использовать его в корпусах толщиной 9 мм с пассивным охлаждением. Это совершенно новая область применения для бренда Intel Core. Но об этом позже, сначала нужно рассказать о более значительном событии – появлении процессорного узла 14 нм.

Архитектура Broadwell | Узел 14 нм: второе поколение FinFET

Может показаться логичным, что нумерация моделей процессорных узлов обозначает размер (22 нм или 14 нм). Хотя это было так в случае предыдущего поколения (размер соотносился с самым малым компонентом транзистора – обычно затвором), сейчас в номенклатуре решений Intel это не отражено.

Современные узлы получают наименования на основе соотношения физического размера узла к размеру узла предыдущего поколения. То есть, если сравнить узел 22 нм с узлом 14 нм, то станет понятно, что расстояние между плавниками транзистора уменьшилось с 60 нм до 42 нм, расстояние между границами соседних затворов – c 90 нм до 70 нм, а минимальное расстояние между слоями внутрисхемных соединений – с 80 нм до 52 нм. Ячейка памяти SRAM, занимавшая на узле 22 нм до 108 нм2, в 14-нанометровом узле занимает 59 нм2.

Размеры компонентов по сравнению с предыдущим поколением узлов имеют различные коэффициенты миниатюризации – от 0,70 (расстояние между плавниками) до 0,54 (площадь ячейки SRAM). Если взять число 22 и умножить на 0,64, получится примерно 14, так что можно сказать, что Intel применяет логичную номенклатуру для своего 14-нанометрового узла. Кстати, кристалл Broadwell-Y примерно на 63% меньше по площади, чем кристалл Haswell-Y.

22-нанометровые узлы Intel – первые продукты компании, использующие FinFET-транзисторы (также известные как Tri-Gate). 14-намнометровые узлы – это второе поколение узлов, использующее FinFET-транзисторы, характеризующиеся более высокой плотностью за счёт более близкого расположения плавников. Это, вкупе с более высокими и тонкими плавниками, повышает значение управляющего тока и оптимизирует производительность транзистора. Количество плавников в транзисторе снизилось с трёх до двух, что также способствует повышению плотности при снижении электрической ёмкости.

Конкуренты Intel в настоящий момент переходят с транзисторов MOSFET на FinFET, но Intel заявляет, что ей нет равных в масштабировании логического пространства. Основываясь на информации, полученной от TSMC и альянса IBM, и используя формулу масштабирования (расстояние между затворами, помноженное на шаг металлизации), Intel утверждает, что будущий узел 16 нм от TSMC не реализует никаких улучшений в области масштабирования логики по сравнению с 20-нанометровым узлом, что, по словам компании, отбросит конкурентов назад на пару поколений. Конечно, данная формула помогает определить только один параметр сравнения, но при этом будит в нас интерес к тому, что нового покажет 16-нанометровый узел от TSMC в следующем году. Также признаемся, что у нас есть опасения, что законы физики вмешаются в ход эволюции узлов, если литография сожмётся до размеров менее 10 нм, что, в свою очередь, поможет конкурентам догнать Intel. Но в настоящий момент законы Мура всё ещё работают.

Кратко коснёмся темы выхода пригодных кристаллов. Ни один производитель не блещет откровенностью, разговаривая на эту тему, но Intel немного приоткрыла завесу. В общем и целом, компания рассказала нам, что техпроцесс 22 нм обеспечивал самый высокий выход среди последних поколений узлов, а показатель выхода 14-нанометровых SoC Broadwell
демонстрирует положительную динамику и находится в приемлемых рамках. Первые продукты на продажу уже прошли квалификацию, и их появления на рынке стоит ожидать в конце 2014 года.

То есть, все эти факторы обуславливают снижение объёма утечек, энергопотребения и стоимости в расчёте на транзистор, а общая производительность и производительность в пересчёте на ватт увеличились по сравнению с узлами предыдущего поколения. Нас это не удивило, но изменения крайне положительные, особенно если это обозначает, что такие технологии можно использовать в новых типах устройств. Это особенно актуально, если принять во внимание, в каких продуктах Intel будет использовать 14-нанометровые узлы. Один из них — Broadwell-Y, мобильный чип следующего поколения, о котором Intel рассказала достаточно подробно.

Архитектура Broadwell | Конвергированное ядро Broadwell

Intel утверждает, что показатель IPC в Broadwell
будет, по крайней мере, не 5% выше, чем в Haswell. Это не такое уж значительное усовершенствование, но это нас и не удивляет, если вспомнить концепцию «тик-так» и то, к какой группе относится новая архитектура.

То есть, все основные усовершенствования достигаются за счёт увеличения возможностей имеющихся элементов процессора, а не за счёт разработки новых. Повышение плотности 14-нанометрового узла – это довольно успешный шаг, который также обеспечивает дополнительное пространство для добавления дополнительных транзисторов, что Intel и сделала: в новой архитектуре выросло число записей планировщика внеочередного исполнения команд (о том, насколько оно выросло, Intel не сказала), что обуславливает более быстрый процесс перенаправления для загрузки. Буфер ассоциативной трансляции (TLB) второго уровня вырос с 1 тыс до 1,5 тыс записей, добавился новый буфер для страниц по 1 Гбайт на 16 записей. На второй странице буфера TLB имеется обработчик страничного нарушения, так что переход со страницы на страницу может осуществляться в параллельном режиме.

Умножитель с плавающей запятой теперь функционирует намного эффективней и способен выполнять за три такта задачи, которые Haswell мог обрабатывать за пять. В Broadwell
также возросла скорость векторных вычислений. Intel уверяет, что алгоритмы предсказание ветвления также улучшены.

Кроме общих параметров, в новой архитектуре уделено внимание улучшению некоторых специфических характеристик, в том числе инструкций для ускорения шифрования, как и время исполнения операций виртуализации. Конечно, основной задачей Intel является снижение энергопотребления, так что компания использовала дополнительные транзисторы только для функций, которые не предполагают значительного повышения энергопотребления. Об этом мы подробнее узнаем в следующих разделах статьи.

Архитектура Broadwell | Broadwell-Y: представляем процессор Intel Core M

Новый 14-нанометровый узел подходит для использования в различных сегментах рынка – от ЦОДов до планшетов, в зависимости от количества кристаллов Broadwell
. На момент написания статьи у нас была информация только о Broadwell-Y, хотя усовершенствования архитектуры Broadwell
буду отражены и в других решениях. Мы рассмотрели Broadwell-Y под именем Intel Core M.

Новый бренд Core M будет использоваться во всех новых мобильных решения, в то время как бренды Celeron и Pentium M не будут иметь отношения к с SoC Broadwell-Y. Характеристики указывают на то, что такого чипа мощностью 3 Вт или 5 Вт будет достаточно для работы в устройствах толщиной от 7 до 10 мм с пассивным охлаждением и дисплеем диагональю 10,1 дюйма. Мы даже повертели в руках прототип довольно привлекательного планшета толщиной 7 мм, но не смогли запустить какое-либо приложение или посмотреть спецификации помощью панели управления. Пришлось принять на веру заявление Intel, что Broadwell-Y «обеспечивает более чем двукратное снижение TDP, имея более высокую производительность, чем Haswell-Y».

Чип Broadwell-Y имеет площадь 82 мм2, почти на 63% меньше, чем у Haswell-Y (130 мм2). Что касается размеров платы, площадь её у Broadwell-Y на 50% меньше, а толщина – на 30% меньше, чем у Haswell-Y. Сокращение размеров было осуществимо за счёт перемещения 3DL-модулей на небольшую отдельную PCB, прикреплённую снизу платы чипа Broadwell-Y. Конечно, в этом случае в материнских платах должен быть подходящий разъём.

Так как масштабирование площади у чипа 14 нм получилось более эффективным, чем ожидалось, Intel смогла распаять на плате на 20% больше транзисторов, что обеспечивает более широкий набор функций и более высокую производительность. Например, интегрированный графический модуль на Haswell-Y имеет максимум 20 регистров AU, в том время как Broadwell-Y может использовать до 24. Это означает 20%-ый прирост вычислительных ресурсов, к тому же Intel утверждает, что также на 50% увеличилась частота устройства стробирования. Кроме этих усоврешенствований, Intel упоминает об улучшениях геометрии, толщины и показателей скорости заполнения пикселя, которыми чип обязан изменениям архитектуры, хотя подробности об этом неизвестны. Также в ходе анонса продукта было сказано о поддержке 4K-дисплеев, притом на данный момент известно о поддержке теоретически двух существующих дисплеев. Имеет ли это смысл, учитывая ограничения мобильных устройств по питанию, неясно.

Архитектура Broadwell | Intel Core M: главное – низкое энергопотребление

Intel утверждает, что оптимизации, реализованные в Broadwell-Y, снижают потребление энергии вдвое по сравнению с Haswell-Y и позволяют обойтись без активного охлаждения. Потенциаль снижения энергопотребления в масштабе SoC, по сведениям, распределился таким образом: энергопотребление на 25% ниже благодаря снижению электрической ёмкости, на 20% — благодаря более низкому напряжению в сочетании с оптимизациями чипа, до 15% — благодаря повышенной производительности транзисторов на низких напряжениях, на 10% — благодаря меньшим утечкам питания и более маленьким размерам и повышенной плотности транзистора. Конечно, Intel не раскрыла подробностей о точных TDP продуктов, к которым относится данная статистика, так что нам придётся немного подождать. Мы знаем, что чипы, о которых говорит Intel, при загрузке показывают скачок потребления от 10 Вт до 15 Вт, а затем, через несколько милисекунд, потребление энергии снижается до 3-4 Вт при стабильной работе под нагрузкой.

Broadwell-Y также использует улучшенный интегрированный регулятор напряжения (FIVR) второго поколения, который способствует ускорению перехода чипа из состояния низкой частоты в простое в состояние под нагрузкой. FIVR имеет функцию нелинейного снижения частоты и поддержку нового режима FIVR-LVR. Оказывается, FIVR не особенно эффективен при очень низких напряжениях, так что его можно отключить, если необходимо сэкономить энергопотребление.

SoC также реализует ряд оптимизаций для активного энергосбережения: оптимизации техпроцесса, которые позволили снизить минимальное рабочее напряжение и динамическую электрическую ёмкость (Cdyn), изменения в архитектуре графики DDR/IO/PLL/Graphics, оптимизации Cdyn in IA/Graphics/PH и более низкие диапазоны рабочей частоты для IA/GT и кэша. Графикой можно управлять через Duty Cycling Control (DCC), чтобы снизить энергопотребление, а также её можно просто включать и отключать, если нужно. Время задержки при отключении GPU совсем небольшое, а его частота может быть понижена до 12,5% нормальной рабочей частоты.

Частота, конечно, привязана к потребляемой энергии и тепловой мощности. Имеются три порога энергопотребления, призванные обеспечивать максимальную частоту при сохранении стабильности системы. PL3 – максимально допустимый уровень, ограниченный защитой от перегрузки батареи, который можно использовать непродолжительное время. PL2 – стандартный пиковый уровень, а PL1 предназначается для длительного применения при устойчивом уровне потребления энергии и стабильности системы. При необходимости функция троттлинга может включать и выключать блоки процессора, чтобы минимизировать потребление энергии и тепловыделение.

В Broadwell
реализована система управления питанием и тепловыделением, оценивающая показатели множества компонентов, а драйвер Intel контролирует потребление энергии различными компонентами.

PCH также получил некоторые изменения, направленные на повышение эффективности. Потребление энергии в простое снижено на 25% по сравнению с продуктами 2013 года, а энергопотребление в активном состоянии теперь ниже на 20% в сравнении с PCH-LP Haswell. Средства мониторинга и отчётности по снижению энергопотребления реализованы на уровне устройства, прошивки и соответственного программном обеспечении.

Кроме это, PCH дополнен функцией Audio DSP, которая имеет больше памяти SRAM и более высокий показатель скорости обработки инструкций (MIPS). Постпроцессинг был усовершенствован, включая поддержку функции wake-on-voice. В процессоре также реализованы новые возможности управления и безопасности. Стоит отметить, что PCH использует 22-нанометровый узел, и размер остался прежним в сравнении с предыдущим поколением.

Архитектура Broadwell | Первые тесты

Мы смогли оценить возможности Core M-5Y70 (Broadwell-Y, TDP 4,5Вт) в корпусе планшета без вентилятора и сравнили его с Atom Z3740D (Bay Trail, TDP менее 4 Вт). Без лишних слов перейдём непосредственно к результатам.

3DMark показал почти трёхкратный прирост скорости у Core M-5Y70. Любопытно, что прирост коснулся не только графической производительности, но и вычислений, исполняемых на CPU.


Тесты SunSpider и Cinebench также прекрасно демонстрируют сильные стороны Core M. В данных тестах новый процессор Broadwell
при пониженном энергопотреблении в два с половиной раза быстрее Bay Trail.

Сравнение Core M (Broadwell-Y) с Atom (Bay Trail) может показаться несправедливым. С точки зрения это действительно так: процессор Core M сам по себе стоит примерно $300, а за такие деньги можно купить целый планшет на базе Atom – например, Dell Venue 8 Pro. Ожидается, что стоимость планшетов или трансформеров на базе Core M будет приближаться к $1000. Кроме того, максимальный объём оперативной памяти платформы Bay Trail ограничен 2 Гбайт, протестированный же Core M оснащается 4 Гбайт ОЗУ, и вполне возможно, что данный фактор мог в значительной степени сказаться на результатах.

Однако с точки зрения функциональности сравнение этих двух процессоров имеет свою логику, ведь в планшетах x86 под Windows толщиной менее 8 мм из-за ограниченного пространства внутри корпуса Haswell-Y не может быть полноценным конкурентом. Чипы Atom на базе Bay Trail – это лучшее, что было до Core M в этом сегменте, и прирост производительности, который демонстрирует Broadwell-Y в тонких и лёгких планшетах, просто поразителен. В этом классе планшетов лидирующую позицию по производительности занимал Apple iPad, но, похоже, с появлением Core M ситуация вполне может измениться.

Говоря про iPad, хочется отметить, что прототип планшета Llama Mountain от Intel с экраном диагональю 12,5 дюйма и весом 685 г напомнил нам знаменитый планшет из Купертино, только экран у образца Intel побольше.

Intel представила три демонстрационных модели: одну в алюминиевом корпусе, одну из позолоченного алюминия и одну с медным покрытием. Эти прототипы использовались для тестирования теплового пакета Core M, и, по словам представителей компании, новые процессоры Broadwell-Y способны сохранять приемлемую температуру во всех трёх версиях корпуса. В тестах производительности разницы между ними мы не заметили.

При обсуждении вопроса тепловыделения, Intel упомянула, что OEM-производители получат возможность настраивать TDP всех процессоров Core M на трёх уровнях: 3 Вт, 4,5 Вт или 6 Вт. Таким образом, производители смогут адаптировать продукты под конкретные сценарии использования. Например, TDP топового Core M 5Y70 можно установить на значение 3 Вт, чтобы максимально увеличить время автономной работы платформы. С другой стороны, в корпусе с активным охлаждением можно установить TDP 6 Вт для повышения отзывчивости устройства (следует пояснить, что решение в режиме 6 Вт не обязательно требует наличия вентилятора, с ним сможет справиться и более толстый корпус, более эффективно рассеивающий тепло).

Хотя мы приветствуем разнообразие, должны предупредить, что теперь модельный номер процессора не гарантирует установленный уровень производительности. Core M-5Y70 в режиме TDP 3 Вт определённо будет медленнее, чем аналогичный процессор с тепловым пакетом, повышенным до 6 Вт. Кроме того, более дешёвый Core M-5Y10 с TDP 6 Вт почти наверняка обгонит топовый Core M-5Y70 в режиме 3 Вт.

Intel даёт веские основания предполагать, что OEM-производители будут применять к новым процессорам те значения TDP, которые выгодны с маркетинговой точки зрения. Возможно, это и так, но дело в том, что с появлением новых процессоров Core M конкретные модели планшетов или устройств-трансформеров могут работать быстрее или медленнее в зависимости от решения производителя, а не только характееристик выбранного им процессора. В будущем между двумя устройствами с процессорами одной модели разница в производительности и функциональность может быть очень значительна.

На изображении выше, вы можете увидеть, насколько мала в размерах платформа Llama Mountain. Даже при подключённой дочерней платой на удивление компактная комбинация двух PCB весит чуть больше 90 грамм.

Помимо показателей тестов, нам на практике продемонстрировали разницу в производительности между двумя устройствами без активного охлаждения
. В качестве образцов использовались недавно объявленный планшет Lenovo Helix с чипом Core M-5Y70 (подключён к монитору с правой стороны) и планшет на базе Atom Z3740 (слева).

Тесты производительности в реальных приложениях соответствую показателям синтетических бенчмарков, то есть заметную разницу в производительности между Atom и Core M. В будущем мы хотим протестировать новый процессор Intel и процессоры Haswell-Y с тепловым пакетом 11,5 Вт. Любопытно, сможет ли он догнать или даже обогнать предшественника, у которого TDP два раза выше.

Также нам продемонстрировали работу планшетов на базе Intel Moorefield
. Moorefield – это платформа для чипов Intel Atom, оптимизированная для использования операционной системы Android. Ниже представлена видеодемонстрация реальной разницы в производительности между четырёхъядерной системой (слева) и восьмиядерной ARM A9 Cortex (справа):

Intel заявляет, что причина того, что их четырёхъядерный Atom обгоняет восьмиядерный A9 заключается в преимуществе решения Intel в плане количества инструкций, выполняемых за такт, а также в ограничениях ОС Android касательно эффективного распараллеливания задач.

Обратите внимание, что планшетом на базе Moorefield является модель Dell Venue 8 7000, которая была анонсирована на выставке IDF и оснащается двухкамерной системой Intel RealSense. Благодаря новому железу, планшет Dell получил интересные функции, например измерение размеров объектов на изображении. Все возможности Venue 8 7000 пока не известны, однако в теории двухкамерная система осуществлять трёхмерную съёмку.

Говоря об «апгрейде» вычислительных мощностей процессора, важно не забывать, что для Intel он не был первостепенной задачей. Рынок мобильных девайсов диктовал совсем другое требование — снижение энергопотребления. И если соотношение улучшений в производительности к необходимой энергии у Haswell составляло 1:1, то у Broadwell оно должно было быть 2:1. Естественно, это наложило свои ограничения на выбор «новшеств», которые Intel могла бы внести в дизайн архитектуры Broadwell. Более того, пришлось поработать и над уже имеющимся соотношением производительности к энергопотреблению. Грубо говоря, 5% улучшений в производительности обойдутся всего в 2,5% увеличения немедленного потребления энергии.

Компания продолжит оптимизацию энергопотребления не только для Intel Core M, но и для всех будущих продуктов Broadwell. Больше внимания будет уделяться отключению тех частей CPU, которые не используются и уменьшению потребления энергии различными блоками по мере необходимости. Эти доработки в совокупности с увеличением энергоэффективности от использования 14-нм техпроцесса — основные способы снижения потребления энергии в Intel Core M.

Улучшения в GPU

В целом принцип «тик-так» работает и для графической подсистемы процессоров Intel: значительные архитектурные изменения на стадии «так» и улучшения техпроцесса имеющейся архитектуры на стадии «тик». Но с одним отличием: обычно для GPU доработки на стадии «тик» гораздо существеннее, нежели для CPU. И Broadwell — не исключение.

Графическая подсистема Broadwell основана на Gen8 GPU — это продолжение архитектуры Intel Gen7, впервые появившейся в процессорах Ivy Bridge и доработанной версии Gen7,5 в Haswell. На фундаментальном уровне это тот же самый GPU, только более оптимизированный и «отшлифованный».

Модель Частота, ГГц Ядра, шт. L3, Мбайт TDP, Ватт Цена, $
Core i7-970 3.20 6 12 130 885
Core i7-980 3.33 6 12 130 583
Core i7-980X 3.33 6 12 130 999
Core i7-990X 3.47 6 12 130 999
реклама

Sandy Bridge-E

реклама

В 2011 году Intel кардинально сменила архитектуру процессоров, анонсировав ЦП Sandy Bridge. Тогда же разделение между моделями компанией было пересмотрено. Вместо разной частоты для убедительности ввели несколько градаций по числу активных ядер, объему кэш-памяти и энергопотреблению. По-прежнему использовалась 32 нм литография, поэтому число ядер не росло. Но из-за смены архитектуры удельная производительность существенно выросла. А раз сменилась архитектура, то понадобился новый разъем для CPU.

Начиная с 2011 года, можно праздновать появление сокета LGA 2011 в его первой версии. Кстати, параллельно с Sandy Bridge-E существовали серверные решения в виде Sandy Bridge-EP, содержащие от двух до восьми ядер и до 20 Мбайт кэш-памяти. Соединялись процессоры через шину QPI. В обыкновенной системе Sandy Bridge-E лишились такой возможности, им оставили только традиционный I/O DMI. Во всех CPU использовалась четырехканальная память DDR3 частотой до 1600 МГц. Площадь ядра составляла от 294 до 435 мм. Количество транзисторов в зависимости от степпинга – 1270-2270 миллионов.

Здесь уместно задать вопрос о столь большой разнице в физических характеристиках. Дело в том, что за два года Intel сменила аж три ревизии процессорного ядра. Изначально в десктопную версию попадали дезактивированные Sandy Bridge-EP С1. Чуть позже компания разделила дизайны на производстве, выпустив ревизию С2. Для самого маленького и наименее мощного i7-3820 использовалась ревизия М1. Поэтому-то мы и можем говорить о существовании целых трех поколений Sandy Bridge-E. Для ЦП были выпущены новые материнские платы на чипсете Intel Х79.

Обзоры в лаборатории:

  • Новое поколение Intel. Сравнительное тестирование i7-3930K и i7-3960X в 2D и 3D ;
реклама
Модель Частота, ГГц Ядра, шт. L3, Мбайт TDP, Ватт Цена, $
Core i7-3820 3.60 4 10 130 294
Core i7-3930K 3.20 6 12 130 583
Core i7-3960X 3.30 6 15 130 999
Core i7-3970X 3.50 6 15 150 999

Ivy Bridge-E

Ожидание новой серии процессоров тянулось с конца 2012 года. В определенный момент все уже решили, что Intel решила пропустить архитектуру Ivy Bridge и сразу перейдет на ядро Haswell. Сама компания лишь намекала на то, что Intel Х79 остается в строю и надо набраться терпения. Как следствие, модели Ivy Bridge-E вышли в свет лишь во второй половине 2013 года.

реклама

Никаких фундаментальных изменений в процессоре не произошло. Очередной «шринк» с 32 нм до 22 нм, казалось бы, должен увеличить удельную производительность и повысить частоты, но, увы, добавил только 100 МГц. Опасения насчет трехмерных транзисторов подтвердились при первых попытках разгона – новинки сильно нагревались и требовали повышенных напряжений. Зато для Intel выпуск Ivy Bridge-E стал чуть ли не самым удачным запуском.

Во-первых, площадь ядра десктопных версий была относительно маленькой (256 мм), количество транзисторов дошло до 1860 миллионов. Во-вторых, заменить Sandy Bridge-E в старой материнской плате на Ivy Bridge-E мог каждый желающий, благодаря одинаковому разъему LGA 2011. Впрочем, присущие Sandy Bridge-E проблемы совместимости и разгона памяти остались. Заявленная официальная частота поднялась до 1866 МГц, все что выше – чистая лотерея.

Обзоры в лаборатории:

  • Встречаем Ivy Bridge-E: обзор и тестирование процессора Intel Core i7-4930K .
реклама

Модели Ivy Bridge-E существовали и в серверном исполнении. Всего Intel создала три дизайна в зависимости от количества ядер.

Процессорный гигант — лидер среди всех чипмейкеров — продолжает реализовывать стратегию «тик-так», согласно которой каждый год (вот тут-то и появляются загвоздки — прим. автора) компания выпускает пакет решений, построенных на новой архитектуре. Под «тиком» подразумеваются процессоры, выполненные по старой архитектуре, но переведенные на новый техпроцесс. Под «таком» — чипы, выполненные по уже отработанным технормам, но с новой архитектурой. Центральные процессоры Broadwell — это именно «тик»-процессоры. Грубо говоря, Intel взяла архитектуру Haswell и поставила ее на 14-нм «рельсы». Хотя вы прекрасно понимаете, что все здесь условно. Каждое семейство чипов Intel претерпевает определенные изменения. И настольные Broadwell не являются исключением.

Поколение Год Техпроцесс «Тик» или «Так»?
Conroe/Merom 2006 65 нм Так
Penryn 2007 45 нм Тик
Nehalem 2008 45 нм Так
Westmere 2010 32 нм Тик
Sandy Bridge 2011 32 нм Так
Ivy Bridge 2012 22 нм Тик
Haswell 2013 22 нм Так
Broadwell 2015 14 нм Тик
Skylake 2015 14 нм Так

И все же новые 14-нанометровые решения можно смело назвать выстраданными. Дело в том, что при проектировании и производстве Broadwell в Intel столкнулись с серьезными проблемами. В итоге релиз был отложен больше, чем на год. Первые решения на архитектуре Broadwell были показаны еще на выставке IFA 2014 в сентябре прошлого года. Но это касалось исключительно систем-на-кристалле Core M, предназначенных для планшетов и ноутбуков. В итоге временной отрезок между появлением настольных версий Haswell и Broadwell составил приблизительно два года.

Прошлой весной Intel даже презентовала набор логики Z97/H97 Express, предназначенный как раз для Broadwell. Однако задержки с производством побудили компанию выпустить линейку процессоров Devil’s Canyon (Haswell Refresh). Получилось неплохо, ведь Intel представила свой первый в мире центральный процессор, функционирующий на тактовой частоте 4 ГГц. Так и было заполнено время в ожидании 14-нанометровых Broadwell. Парадокс заключается в том, что уже совсем скоро (предположительно, в конце августа) будет представлена линейка настольных центральных процессоров Skylake и платформы LGA1151.

Особенности архитектуры и технические характеристики

Настольные процессоры Broadwell были представлены на выставке Computex 2 июня. На данный момент есть пять моделей: две Core i7 и три Core i5. Также были представлены три Xeon под LGA1150: E3-1285 v4, E3-1285L v4 и E3-1265L v4. Литера C в названии означает два факта. Во-первых, эти решения имеют упаковку LGA. То есть мы имеем дело с классическими центральными процессорами, устанавливаемыми в гнездо LGA1150. Во-вторых, они оснащены разблокированным множителем, хотя Intel уже приучила нас к тому, что оверклокерские решения имеют в названии либо букву K, либо X. Есть предположение, что таким образом Intel сопоставляет Core i7-5775C с TDP, равным 65 Вт, не с 88-ваттным Core i7-4790K, но с 65-ваттным Core i7-4790S. Оно и понятно: в таком случае Broadwell-решение оказывается на 35% быстрее в x86-вычислениях, плюс обладает вдвое более производительной встроенной графикой.

R-процессоры имеют упаковку BGA, то есть намертво припаиваются к материнской плате. Очевидно, что эти чипы будут использоваться в уже готовых системах. Например, в моноблоках.

Ниже приведена подробная таблица с техническими характеристиками настольных процессоров Broadwell.

Intel Core i7-5775C Intel Core i7-5775R Intel Core i5-5675C Intel Core i5-5675R Intel Core i5-5575R
Число ядер/потоков 4/8 4/8 4/4 4/4 4/4
3,3 (3,7) ГГц 3,3 (3,8) ГГц 3,1 (3,6) ГГц 3,1 (3,6) ГГц 2,8 (3,3) ГГц
Разблокированный множитель Есть Нет Есть Нет Нет
Кэш третьего уровня 6 Мбайт 6 Мбайт 4 Мбайт 4 Мбайт 4 Мбайт
128 Мбайт 128 Мбайт 128 Мбайт 128 Мбайт 128 Мбайт
Контроллер памяти DDR3, двухканальный, 1333-1600 МГц DDR3, двухканальный, 1333-1600 МГц DDR3, двухканальный, 1333-1600 МГц DDR3, двухканальный, 1333-1600 МГц
Встроенное графическое ядро Iris Pro 6200 (GT3e), 1150 МГц Iris Pro 6200 (GT3e), 1100 МГц Iris Pro 6200 (GT3e), 1050 МГц
Уровень TDP 65 Вт 65 Вт 65 Вт 65 Вт 65 Вт
Упаковка LGA BGA LGA BGA BGA
Цена $366 $348 $276 $265 $244

Как я уже говорил, то, что процессор относится к поколению «тик», отнюдь не означает, что никаких изменений в архитектуре произведено не было. У Intel существует определенный подход. А именно внедряемое улучшение применяется только в том случае, если оно резко положительно сказывается на производительности — как минимум вдвое сильнее, чем вызванный этим рост энергопотребления.

Большинство микроархитектурных изменений сосредоточилось во входной части исполнительного конвейера. Точнее, были увеличены объемы буферных зон. Так, увеличилось окно планировщика. Ровно в полтора раза вырос объем таблицы ассоциативной трансляции адресов второго уровня (L2 TLB) — до 1500 записей. Плюс вся схема трансляции обзавелась вторым обработчиком промахов. Все эти изменения позволили процессорам Broadwell лучше справляться с предсказанием сложных ветвлений кода.

Скорость исполнения операций умножения увеличилась с пяти тактов до трех тактов. Операции деления ускорили темп за счет использования 10-битного делителя. Наконец, были оптимизированы векторные gather-инструкции из набора AVX2.

В итоге при одинаковой частоте архитектура Broadwell оказывается быстрее Haswell в среднем на 5%. Впрочем, сравнению производительности архитектур я посвящу целый параграф далее.

Фотография кристалла настольного процессора Intel Broadwell

Новые 14-нанометровые чипы обзавелись встроенным графическим модулем Iris Pro 6200. Уже было сказано, что он вдвое производительнее HD Graphics 4600. Встроенный GPU занимает львиную долю полезной площади кристалла. Однако основной фишкой, внедренной специально в том числе и для Iris Pro 6200, стало использование дополнительных 128 Мбайт памяти eDRAM. Технически она реализована при помощи распайки на стеклотекстолите еще одного кристалла. Таким образом, в Intel постарались решить проблему недостатка пропускной способности памяти. Кристалл eDRAM, выполненный по 22-нанометровой технологии, получил название Crystalwell. Хотя мы сейчас и говорим о нем применительно к встроенной графике Iris Pro 6200, но эту память смело можно назвать кэшем четвертого уровня. Отмечу, что eDRAM использовался в некоторых решениях поколения Haswell. Так что эту технологию нельзя назвать новой. При этом именно в настольных Broadwell использование Crystalwell становится стандартом де-факто.

Собственно говоря, ничего и не изменилось. Кэш, выполненный по 22-нм техпроцессу, функционирует со скоростью 1600 МГц. Он имеет 16-кратную ассоциативность и сообщается с CPU при помощи 256-битной двунаправленной шины. В итоге максимальная пропускная способность между eDRAM и процессором может достигать 102,4 Гбайт/с суммарно (по 51,2 Гбайт/с в каждую сторону). Использование Crystalwell в теории даст хороший прирост производительности в задачах, связанных с обработкой больших данных.

Intel Core i5-5675C

Как известно, Intel старается в каждом новом поколении настольных процессоров интегрировать в них все более и более производительную графику. У Sandy Bridge это была HD Graphics 3000 с 12 исполнительными устройствами, у Ivy Bridge — HD Graphics 4000 с 16 исполнительными устройствами. В настольные чипы Haswell в основном «устанавливалось» видео HD Graphics 4600 (вариант GT2 с 20 исполнительными устройствами). В некоторые модели (с BGA-упаковкой) внедрялась графика уровня HD Graphics 5000, Iris Pro Graphics 5100 или 5200 (GT3 и GT3e), располагающая 40 исполнительными устройствами. В настольные процессоры Broadwell, как мы уже выяснили, интегрирована графика Iris Pro 6200 — самая мощная на сегодняшний день вариация GT3e, оснащенная 48 исполнительными устройствами. При этом несколько изменилась их компоновка. Отныне в каждый отдельный блок GPU входит не 10 исполнительных устройств, но восемь. В одном графическом модуле находится три таких блока GPU. Например, в мобильных процессорах Core M используется графика GT2, которая имеет в своем арсенале один модуль на 24 исполнительных устройства.

Блок-схема встроенного графического ядра Iris Pro 6200

К нам в тестовую лабораторию прибыл образец под названием Core i5-5675C — возможно, самая ходовая модель среди всех, построенных на базе архитектуры Broadwell. «Камень» имеет четыре ядра, но не имеет поддержки технологии Hyper-Threading. Классическая ситуация для любого современного Core i5. Если сравнивать этот процессор с Core i5-4690K, вышедшим весной прошлого года, то сразу же обращает на себя внимание разница в скорости работы. Номинальная тактовая частота Core i5-5675C составляет 3,1 ГГц, которая может быть увеличена до 3,6 ГГц в режиме Turbo Boost. Core i5-4690K работает на 400 МГц быстрее, что может стать основополагающим в сравнении между этими кристаллами. Очевидно, что такая ситуация с тактовыми частотами обусловлена теми проблемами, с которыми пришлось столкнуться Intel при переходе на 14-нанометровый техпроцесс. Если бы настольные Broadwell вышли год назад, то тот же Core i5-5675C правильно было бы сравнивать с Core i5-4670K (3,4 (3,8) ГГц). Тогда разница в частоте ощущалась бы не так сильно.

Intel Core i5-5675C Intel Core i5-4690K
Кодовое имя Broadwell-C Haswell Refresh (Devil’s Canyon)
Техпроцесс 14 нм 22 нм
Сокет LGA1150 LGA1150
Поддерживаемы наборы логики Z97/H97 Express Z97/H97/Z87/H87/B85 Express
Число ядер/потоков 4/4 4/4
Тактовая частота (в режиме Turbo Boost) 3,1 (3,6) ГГц 3,5 (3,9) ГГц
Разблокированный множитель Есть Есть
Кэш третьего уровня 4 Мбайт 6 Мбайт
Кэш четвертого уровня (eDRAM) 128 Мбайт Нет
Контроллер памяти DDR3, двухканальный, 1333/1600 МГц
Встроенное графическое ядро Iris Pro 6200, 1100 МГц HD Graphics 4600, 1200 МГц
Уровень TDP 65 Вт 88 Вт
Цена $276 $242

Уменьшился и кэш третьего уровня. Казалось бы, с использованием 14-нм техпроцесса можно было, наоборот, его увеличить. Однако интеграция Crystalwell, мощного встроенного GPU, да и, видимо, не такой высокий процент выхода годных чипов и так не в лучшую сторону сказались на итоговой стоимости настольных Broadwell. Они заметно дороже моделей семейства Devil’s Canyon. Так вот, у Core i7 вместо 8 Мбайт теперь 6 Мбайт кэша третьего уровня. У Core i5 — 4 Мбайт вместо 6 Мбайт. Много это или мало? Например, у Core i3 тоже 4 Мбайт L3. Компенсируется ли такое уменьшение наличием 128 Мбайт eDRAM? Вряд ли. Кэш третьего уровня имеет латентность в размере приблизительно 20 тактов, плюс он оснащен шиной примерно вдвое более высокой частотой. Crystalwell попросту медленнее, существенно медленнее.

Скриншот CPU-Z центрального процессора Intel Core i5-5675C

Broadwell-процессоры с LGA-упаковкой совместимы с материнскими платами для платформы LGA1150. Но только с чипсетами девятого семейства, то есть с Z97/H97 Express. Решения на основе Z87 Express и иже с ним новых «камней» поддерживать не будут. Об этом стало известно еще год назад, однако все равно грустно. Отсюда получаем еще одно заключение: Настольные Core i7-5775C и Core i5-5675C, по всей видимости, станут последними решениями для этой платформы. Дальше наступит эпоха LGA1151, Z170 Express и Skylake-S с блэк-джеком и DDR4.

Кстати, о памяти. Настольные Broadwell оснащены стандартным двухканальным контроллером памяти DDR3-1333/1600. Здесь ничего нового нет.

Наконец, Core i5-5675C имеет TDP в размере всего 65 Вт. Скажем спасибо все тому же 14-нм техпроцессу и FinFET-транзисторам второго поколения, которые уменьшились в своих размерах на треть. В итоге площадь кристалла Broadwell составляет всего 167 мм 2 против 177 мм 2 у Haswell.

Что ж, вот, пожалуй, все, что необходимо знать о линейке настольных процессоров Broadwell. Плюсы и минусы подобных решений уже сейчас ясны. Остается только узнать, на что способен предоставленный нам образец Core i5-5675C.

Тестирование

Как мы уже выяснили, для работы с Core i5-5675C нужна материнская плата на базе чипсетов девятой серии. Только предварительно необходимо обновить BIOS материнской платы. Для начала предлагаю сравнить производительность архитектур Broadwell и Haswell. А уже затем определить уровень быстродействия всех компонентов Core i5-5675C: вычислительной части, встроенного графического ядра и контроллера памяти.

Тестовый стенд

  • Процессор: Intel Core i5-5675C
  • Процессорный кулер: ENERMAX LIQTECH 240
  • Материнская плата: MSI Z97 XPOWER AC
  • Видеокарта: GAINWARD GeForce GTX 780 Phantom GLH
  • Оперативная память: DDR3-2133, 2x 8 Гбайт
  • Накопитель: OCZ Vertex 3, 360 Гбайт
  • Блок питания: LEPA G1600, 1600 Вт
  • Периферия: Samsung U28D590D , ROCCAT ARVO, ROCCAT SAVU
  • Операционная система: Windows 8.1 х64

Сравнение производительности архитектур Broadwell и Haswell

Для сравнения архитектур я взял два процессора — Core i5-5675C и Core i5-4690K — и выставил для каждого их них одинаковую частоту 3 ГГц. Использовался идентичный тестовый стенд, в которую входил двухканальный набор памяти DDR3-2133.

Вот с «мозгов» и начнем. Как видите, особой разницы между Core i5-5675C и Core i5-4690K не наблюдается. Ничего удивительного: в процессорах используются одинаковые контроллеры памяти.

Результаты тестирования в AIDA64

Как мы уже выяснили, архитектура Broadwell теоретически должна быть быстрее Haswell приблизительно на 5%. В тесте CINEBENCH R15 так и вышло — разница составила 6,2%.

Результаты тестирования в CINEBENCH R15

Очевидно, что это правило будет действовать не всегда. Вот, например, в бенчмарке x264 FHD центральные процессоры продемонстрировали одинаковые результаты. А в известном приложении wPrime, используемым среди оверклокеров, впереди вновь оказался Broadwell.

Результаты тестирования в x264 FHD

Результаты тестирования в wPrime 1.55

В LuxMark при одинаковых частотах Core i5-5675C быстрее Core i5-4690K на 11,2%. Вот это уже серьезный прирост, на мой взгляд.

Результаты тестирования в LuxMark 2.0

И вновь решение на базе архитектуры Broadwell оказывается впереди. На этот раз в Fryrender. Разница составила ни много ни мало 5,5%.

Результаты тестирования в Fryrender

В WinRAR при архивировании тестового пакета Core i5-5675C справился со своей задачей быстрее Core i5-4690K на 6,8%.

Результаты тестирования в WinRAR

В LinX 0.6.5 процессоры продемонстрировали практически одинаковые результаты.

Результаты тестирования в LinX 0.6.5

Как видите, архитектура Broadwell не сможет покорить пользователей производительностью в х86-вычислениях. Да, в большинстве случаев (в пяти из семи) она действительно оказалась быстрее Haswell. Однако необходимо учитывать, что данное испытание носило экспериментальный характер. По факту Core i5-4690K работает на более высокой частоте, нежели Core i5-5675C. Плюс в некоторых приложениях прироста производительности не наблюдается вовсе.

С другой стороны, в этом нет ничего удивительного. Все же Broadwell — это «тик»-процессоры. Следовательно, как я уже говорил, изменений по сравнению с Haswell у них минимум.

Подсистема памяти и кэш

Контроллер памяти в Broadwell, может, используется и тот же, но гораздо интереснее узнать, как поведет себя кэш четвертого уровня. Тест кэша и памяти AIDA64 — очередное подтверждение тому, что Crystalwell вряд ли сможет стать «продолжением» кэша третьего уровня. Так, она заметно медленнее. Если у L3 чтение производится со скоростью 174 Гбайт/с, то L4 может похвастать лишь 47396 Мбайт/с. Разница громадная. При этом для кэша третьего уровня задержка составила приблизительно 7 нс, а для кэша четвертого уровня — 35,6 нс. То есть разница в быстродействии L3 и L4 очевидна.

Опять же тест кэша и памяти демонстрирует, насколько Crystalwell быстрее оперативной памяти DDR3-2133. Чтение производится заметно быстрее: 47396 Мбайт/с против 33101 Мбайт/с. Задержка меньше: 35,6 нс против 47,1 нс. Использование более быстрой оперативной памяти подобное отставание не сократит. Мы не раз доказывали, что эффективные частоты, превышающие параметр 2133 МГц, можно смело считать «кукурузными» — так энтузиасты называют красивые числа, не влияющие, тем не менее, на итоговый результат.

В остальном тест кэша и памяти AIDA64 продемонстрировал прогнозируемые показатели.

Тест кэша и памяти Intel Core i5-5675C

Вычисления

При равной частоте Broadwell, как мы успели выяснить, на 5-10% быстрее Haswell. Но новые 14-нанометровые решения Intel не могут похвастать высокими частотами. Если продолжить сравнивать Core i5-5675C с Core i5-4690K, то второй чип работает быстрее на 400 МГц. И эта разница может нивелировать все превосходство архитектуры Broadwell над Haswell. Собственно говоря, так и происходит в комплексном бенчмарке SiSoftware Sandra 2014. В арифметическом тесте Core i5-4690K даже опережает Core i5-5675C.

Примечательны и другие моменты. Во-первых, Broadwell-чип оказался быстрее флагманского восьмиядерника AMD FX-8370 . Во-вторых, Core i5-5675C не под силу тягаться с более производительными и быстрыми Core i7, оснащенными к тому же технологией многопоточности Hyper-Threading.

Результаты тестирования Intel Core i5-5675C в SiSoftware Sandra 2014

Результаты тестирования Intel Core i5-5675C в SiSoftware Sandra 2014

А вот в скрипте 3Ds Max быстрее оказался Core i5-4690K. Core i5-5675C уступил ему на 12%. Достаточно приличное отставание.

Результаты тестирования Intel Core i5-5675C в 3Ds Max

Как мы уже выяснили, в CINEBENCH R15 при одинаковых частотах Core i5-5675C быстрее Core i5-4690K на 6,2%. «При своих» характеристиках в роли догоняющего уже выступает чип Broadwell. Правда, разница у «камней» минимальная — всего 12 баллов. Вот так более высокие частоты меняют картину быстродействия.

Результаты тестирования Intel Core i5-5675C в CINEBENCH R15

В Fryrender архитектура Broadwell тоже взяла вверх над Haswell. При установке реальных частот центральных процессоров разница в 5,5% уменьшилась до 3,7%: Core i5-5675C оказался быстрее Core i5-4690K.

Результаты тестирования Intel Core i5-5675C в Fryrender

В LuxMark процессор Core i5-5675C при одинаковой частоте оказался заметно быстрее Core i5-4690K. На целых 11,2%. Что удивительно, в дефолте эта разница не уменьшилась, а, наоборот, увеличилась до 13,6%.

Интересен и тот факт, что вместе с графикой Core i5-5675C набрал больше баллов, чем 16-поточный Core i7-5960X — самый быстрый настольный центральный процессор на сегодняшний день.

Результаты тестирования Intel Core i5-5675C в LuxMark

Photoshop — наглядный пример, когда толку от использования eDRAM нет никакого. Core i5-4690K оказался заметно быстрее Broadwell-чипа.

Результаты тестирования Intel Core i5-5675C в Photoshop

Как я уже говорил, Crystalwell может дать хороший прирост производительности в задачах, связанных с работой с объемными данными. Примером такого паттерна может стать архиватор. Встроенный бенчмарк WinRAR продемонстрировала очень высокий результат. Да и при реальном архивировании Core i5-5675C оказался быстрее Core i5-4690K.

Результаты тестирования Intel Core i5-5675C в WinRAR и 7Zip

Результаты тестирования Intel Core i5-5675C в x264

Производительность Core i5-5675C в приложениях находится на разном уровне в зависимости от используемого ПО. В некоторых программах 14-нм чип оказывается быстрее Core i5-4690K. В некоторых приложениях, как говорится, частота решает, а потому вперед вырывается 22-нм член семейства Devil’s Canyon. Но по факту оба этих процессора демонстрируют приблизительно схожий уровень быстродействия. За некоторым исключениями.

Процессорозависимость

Использование кэша четвертого уровня в играх — вот еще один сценарий работы Core i5-5675C. Например, в 3DMark 11 тестовый стенд с Broadwell оказался заметно быстрее компьютера с Core i5-4690K на борту. Новинка даже вплотную приблизилась к Core i7-4770K.

Однако этот параграф посвящен другой теме. В разрешении WQHD, прилично нагружающим видеокарту GeForce GTX 780, разница в частоте между Core i5-5675C и Core i5-4690K не сказывается. Уровень FPS более-менее одинаковый. Наоборот, в некоторых играх впереди оказывается стенд именно с Broadwell-кристаллом. Хотя разница минимальна — это раз. Во-вторых, на итоговый результат могла повлиять новая версия драйвера.

Результаты тестирования Intel Core i5-5675C в играх

Как итог, можно смело констатировать тот факт, что Core i5-5675C, если он будет использоваться в игровом компьютере, сдюжит. Однако решения Haswell Refresh, на мой взгляд, за счет более высокой частоты выглядят предпочтительнее. На фоне процессоров Intel в роли явных отстающих выступают разве что «камни» AMD.

Встроенная графика Iris Pro 6200

Про встроенную графику Iris Pro 6200 было сказано немало слов. Настало время оценить производительность этого решения. Тем более, что AMD недавно выпустила гибридный процессор A10-7870K , оснащенный разогнанным GPU Radeon R7.

В GTA V при минимальных настройках качества графики удалось заполучить вполне играбельный уровень FPS даже в разрешении Full HD. А вот в Far Cry 4 и в «Ведьмак 3» в 1080p уже не поиграешь.

Iris Pro 6200 и Far Cry 4

В Far Cry 4 и «Ведьмак 3» быстрее оказалось решение AMD. Однако в Full HD в обоих случаях было неиграбельно. На мой взгляд, в этих играх сказалась поддержка драйвера. В теории производитель дискретных видеокарт (это я про AMD) должен следить за обновлением своего ПО под новые приложения. Впрочем, в GTA V и в 720p, и в 1080p больше FPS оказалось именно у Iris Pro 6200.

Iris Pro 6200 и новые игры

Iris Pro 6200 удалось набрать свыше 3000 «попугаев» в бенчмарке 3DMark 11 (режим Performance). AMD A10-7870K такой прытью в этом синтетическом приложении похвастать не может.

В некоторых играх Iris Pro 6200 заметно опережает Radeon R7. Например, в Bioshock infinite разница в FPS достигает 23,9% в разрешении 720p и 27,6% в разрешении 1080p.

Iris Pro 6200 и игры

Iris Pro 6200 и игры

Что же, производительность Iris Pro 6200 поражает. Особенно на фоне HD Graphics 4600, реализованной в десктопных Haswell. В ряде случаев в современных играх достигнут вполне играбельный уровень FPS даже в разрешении Full HD. Даже с высокими настройками качества графики. Но самое интересное — ядро Iris Pro 6200 оказалось быстрее интегрированной графики A10-7870K. Кажется, теперь AMD лишилась еще одного аргумента в противостоянии с Intel. С другой стороны, стоимость самого дешевого Broadwell (то есть Core i5-5675C) составляет 276 долларов США. AMD A10-7870K стоит 137 долларов США, то есть в два раза меньше.

KB4090007: Обновления микрокода Intel






















































Название продукта (ЦП)


Внешнее имя


CPUID


Обновление микрокода Intel

Skylake H/S

Семейство процессоров Intel Core шестого поколения

506E3

0xC2

Skylake U/Y & Skylake U23e

6-й поколением процессоров Intel Core m

406E3

0xC2

Сервер Skylake SP (H0, M0, U0)

Intel® Xeon® категории Bronze процессора 3104, 3106,
Intel® Xeon® Gold процессора 5115, 5118, 5119T, 5120, 5120T, 5122, 6126, 6126F,
6126T, 6128, 6130, 6130F, 6130T, 6132, 6134, 6134 M, 6136, 6138, 6138F,
6138T, 6140, 6140 M, 6142, 6142F, 6142 M, 6144, 6146, 6148,
6148F, 6150, 6152, 6154,
Intel® Xeon® Процессор категории Platinum 8153, 8156, 8158, 8160, 8160F,
8160M, 8160T, 8164, 8168, 8170, 8170 M, 8176 ЕМКОСТЬЮ, 8176F, 8176 ЕМКОСТЬЮ M, 8180, 8180M
Intel® Xeon® простых процессоров 4108, 4109T, 4110, 4112, 4114, 4114T, 4116, 4116T

00050654

0x2000049

D Skylake (Bakerville)

D процессор Intel® Xeon®-2123IT, D 2141I, D-2142IT, D2143IT, D 2145NT, D-2146NT, D-2161I
D-2163IT, D2166NT, D 2173IT, D-2177NT, D 2183IT, D-2187NT

00050654

0x2000049

Skylake X (секции падает)

Intel® Core™ i9 79xxX, 78xxX

00050654

0x2000049

Kaby-Лейк-U

7-й поколения Intel® Core™ процессоры для мобильных ПК

000806E9

0x84

Kaby озеро U23e

7-й поколения Intel® Core™ процессоры для мобильных ПК

000806E9

0x84

Kaby-Лейк-Y

7-й поколения Intel® Core™ процессоры для мобильных ПК

000806E9

0x84

KBL-R U

8-го поколения Intel® Core™ процессор для мобильных ПК Семейство

000806EA

0x84

Kaby-Лейк-G

Семейство процессоров Intel® Core™ 7 поколения

000906E9

0x84

Kaby-Лейк-H

Семейство процессоров Intel® Core™ 7 поколения

000906E9

0x84

Kaby-Лейк-S

Семейство процессоров Intel® Core™ 7 поколения

000906E9

0x84

Kaby-Лейк-X

Семейство процессоров Intel® Core™ 7 поколения

000906E9

0x84

Kaby озеро Xeon E3

Семейство процессоров Intel® Core™ 7 поколения

000906E9

0x84

H-Лейк-кофе 6 + 2

Семейство процессоров Intel® Core™ 8-го поколения

000906EA

0x84

Кофе-Лейк-S 6 + 2

Семейство процессоров Intel® Core™ 8-го поколения

000906EA

0x84

Кофе-Лейк-S E3 Xeon 6 + 2

Семейство процессоров Intel® Core™ 8-го поколения

000906EA

0x84

Кофе-Лейк-S 6 + 2 x и KBP

Семейство процессоров Intel® Core™ 8-го поколения

000906EA

0x84

Кофе-Лейк-S (4 + 2)

Семейство процессоров для настольных ПК Intel® Core™ 8-го поколения

000906EB

0x84

Broadwell DE A1

D1553N D-1533N, D-1543N, D-1513N, D-1523N процессор Intel® Xeon®

50665

0xE000009

Broadwell DE V1

Процессор Intel® Xeon® D-1520, D-1540

50662

0x15

Broadwell DE V2, V3

Процессор Intel® Xeon® D-1518, D-1519, D-1521, D-1527, D-1528, D-1531, D-1533, D-1537, D-1541, D-1548,
D1507, D1508, процессор Intel® Pentium® D1509, D1517, D1519

50663

0x7000012

Broadwell DE Y0

Процессор Intel® Xeon® D-1557, D-1559, D-1567, D-1571, D-1577, D-1581, D-1587

50664

0xF000011

Broadwell H 43e

Процессор Intel® Core™ i7-5950HQ, i7-5850HQ, i7-5750HQ, i7-5700HQ
Процессор Intel® Core™ i5-5575R, i5 — 5675C, i5 5675R, i7 — 5775C, i7-5775R
Процессор Intel® Core™ i7-5700EQ, i7-5850EQ

40671

0x1D

Broadwell U/Y

Процессор Intel® Core™ i7-5650U, i7-5600U, i7-5557U, i7-5550U, i7-5500U
Процессор Intel® Core™ i5-5350U, i5-5350, i5 5300U, i5-5287U, i5 5257U, i5 5250U, i5-5200U
Процессор Intel® Core™ i3-5157U, i3 5020U, i3 5015U, i3 5010U, i3 5006U, i3-5005U, i3 5010U, i5 5350U, i7-5650U,
Intel® Core™ Процессор M-5Y71, M-5Y70, M-5Y51 M M-5Y3, M-5Y10c-5Y10a, M-5Y10
Процессор Intel® Pentium® 3805U, 3825U, 3765U, 3755U, 3215U, 3205U,
3765U Intel® Celeron®

306D4

0x2A

Broadwell Xeon E3

Intel® Xeon® Процессор v4 E3 — 1258L E3 — 1265L, E3 — 1278L, E3 1285, E3 1285

40671

0x1D

EP4S E EP, Broadwell сервера

Intel® Xeon® Процессор E5-2603V4, E5-2609V4 E5-

2620V4, E5-2623V4, E5-2630LV4, E5-2630V4, E5-

2637V4, E5-2640V4, E5-2643V4, E5-2650LV4, E5-

2650V4, E5-2660V4, E5-2667V4, E5-2679V4, E5-2680V4, E5-2683V4, E5-2690V4, E5-2695V4, E5-2697AV4, E5-2697V4, E5-2698V4, E5-2699AV4, E5-2699V4

Intel® Xeon® Процессор E5-2608LV4, E5-2618LV4 E5-

2628LV4, E5-2648LV4, E5-2658V4, E5-2699RV4, E5-

4628LV4

406F1

0xB00002C

Сервер Broadwell EX

Intel® Xeon® Процессор E7-4809V4, E7-4820V4, E7-

4830V4, E7-4850V4, E7-8855V4, E7-8860V4, E7-8867V4, E7-8870V4, E7-8880V4, E7-8890V4, E7-8891V4, E7-8893V4, E7-8894V4

406F1

0xB00002C

Haswell (включая H, S), Xeon E3

4-го поколения семейства Intel® Core™ процессор для мобильных ПК
Семейства Intel® Pentium® для мобильных ПК
Процессор для мобильных ПК семейства Intel® Celeron®

306C3

0x24

Haswell Perf Halo

Процессор Intel® Core™ Extreme (5960 x, 5930 x, 5820 x)

40661

0x19

EP4S E EP, сервер Haswell

Intel® Xeon® Процессор v3 E5 — 1428L, E5 1603, E5 1607, E5 1620, E5-1630
E5 1650 E5-1660, E5 1680, E5 — 2408L, E5 — 2418L, E5 — 2428L, E5 — 2438L, E5 2603, E5 — 2608L, E5 — 2608L,
E5 2609, E5 — 2618L, E5-2620, E5 2623, E5 — 2628L, E5 2630, E5 — 2630L, E5-2637, E5-2640, E5-2643
E5 — 2648L, E5 2650, E5 — 2650L, E5-2658, E5 2660, E5-2667, E5 2670, E5-2680, E5 2683, E5-2685
E5 2687W, E5-2690, E5 2695, E5-2697, E5 2698, E5-2699, E5 4610, E5-4620
E5 4627, E5 4640, E5 4648, E5 4650, E5-4655, E5 4660, E5-4667, E5 4669

306F2

0x3C

О умолчанию Haswell

4-го поколения семейства Intel® Core™ процессор для мобильных ПК
Семейства Intel® Pentium® для мобильных ПК
Процессор для мобильных ПК семейства Intel® Celeron®

40651

0x23

Мост: плющ

третьего поколения семейства Intel® Core™ процессор для мобильных ПК
Процессор для мобильных ПК семейства Intel® Pentium® и Intel® Celeron® семейство процессоров для мобильных ПК

306A9

0x1F

Xeon E3: плющ мост

Intel® Core™ процессор X i7 4960 Extreme Edition Intel® Core™ i7 — 4930K, процессор i7 — 4820K

306A9

0x1F

Мост: плющ E, E сервера: плющ мост, EN, EP, EP4S

Intel® Xeon® Процессор v2 E5 — 1428L, E5 1620, E5 1650, E5-1660, E5-2403, E5 2407, E5 — 2418L,
E5-2420, E52428L, E5 2430, E5 — 2430L, E5 2440, E5 — 2448L, E5-2450, E5 — 2450L, E5 2470, E5 2603, E5 2609, E5 — 2618L, E52620, E5 — 2628L, E5-2630
E5 — 2630L, E5 2637, E5-2640, E5 2643, E5 — 2648L, E5 2650, E5 — 2650L, E5-2658, E52660, E5 2667, E5 2670, E5-2680, E5 2687W, E5-2690, E5 2695, E5 2697, E5 4603, E5 4607, E5 4610, E5-4620
E5 — 4624L, E5 4627, E5-4640, E5 4650, E5 — 4657L

000306E4

0x42C

Сервер: плющ мост EX

E5-4610, E5-4620, E5-4624L, E5-4627, E5-4640, E54650, E5-4657L

000306E7

0x713

Sandy моста

Процессор Intel® Core™ i3-21xx/23xx-T/M/E/UE
Процессор Intel® Core™ i5-23xx/24xx/25xx-T/S/M/K,
Процессор Intel® Core™ i7-2xxx-S/K/M/QM/LE/UE/QE,
Extreme процессор Intel® Core™ i7-29xxXM,
G4xx для настольных ПК Intel® Celeron®, процессор G5xx
8xx мобильных устройств Intel® Celeron®, процессор B8xx
Intel® Pentium® для настольных 350, G6xx, G6xxT, G8xx процессор,
Intel® Pentium® 9xx мобильных устройств, B9xx процессора

206A7

0x2D

Sandy Bridge Xeon E3

Процессор Intel® Xeon® E3-1200 семейства

206A7

0x2D

Сервер Sandy Bridge EN/EP/EP4S

Процессор Intel® Xeon® E5-2620, E5 2630, E5 — 2630L, E52640,
E5 2650 E5 — 2650L, E5 2660, E5 2667, E5-2670, E5-2680, E5-2690

206D6

0x61C

Сервер Sandy Bridge EN/EP/EP4S

Intel® Xeon® Процессор E5 — 1428L, E5 1620, E5 1650, E51660, E5 2403, E5-2407
E5 — 2418L, E5-2420, E5 — 2428L, E5-2430, E5 — 2430L, E5-2440, E5 — 2448L, E5-2450, E52450L,
E5 2470, E5 2603, E5 2609, E5-2620, E5 2630, E5 — 2630L, E5-2637, E5-2640, E5 2643, E5 — 2648L,
E52650, E5 — 2650L, E5-2658, E5 2660, E5-2665, E5 2667, E5-2670, E5-2680, E5-2687W
E5-2690, E5-4603, E54607, E5 4610, E5-4617, E5-4620, E5 4640, E5-4650
Процессор Intel® Pentium® E5 — 4650L 1405

206D7

0x713

Конь размещения

Процессор Intel® Xeon® Phi™ 72xx

50671

0x1B6

Конь мельницы

Семейство процессоров Intel® Xeon® Phi™

80650

0x18

Nehalem EP, Nehalem WS

E5502, E5503, процессор Intel® Xeon® E5504, E5506, E5507, E5520, E5530, E5540

Intel® Xeon® Процессор L5506, L5508, L5518, L5520, L5530

Процессор Intel® Xeon® W5580, W5590

Процессор Intel® Xeon® X5550, X5560, X5570

106A5

0x1C

Lynnfield

Процессор Intel® Core™ i7-860, 860S, 870, 870S, 875K, 880

Intel® Core™ процессор i5-750, 750S 760

106E5

0x09

Lynnfield Xeon

Процессор Intel® Xeon® L3426

Процессор Intel® Xeon® X3430, X 3440 X 3450, X 3460, X3470, X3480

106E5

0x09

Arrandale

Intel® Core™ процессор i7-i7-620M/LM/единой системы обмена СООБЩЕНИЯМИ, i7-640LM/UM

Intel® Core™ процессор i5 — 430M, i5-520M и единой системы обмена СООБЩЕНИЯМИ, i5 — 540M

Процессор Intel® Core™ 330M 350M

Процессор Intel® Celeron® P4500, P4505

20652

0x10

Clarkdale

Процессор Intel® Core™ i5-650, 660 и 670, 661

Процессор Intel® Core™ i3-530, 540, 550, 560

Процессор Intel® Pentium® G6950

20652

0x10

Clarkdale Xeon

Процессор Intel® Xeon® L3406

20652

0x10

Arrandale

Процессор Intel® Core™ i7-610E, 620LE/LM/M/UE и единой системы обмена СООБЩЕНИЯМИ, 640LM, M/UM, 660LM, UE/UM, 680UM

Intel® Core™ процессор i5-430M/единой системы обмена СООБЩЕНИЯМИ, 450M 460M, 470UM, 480M, 520E/M/UM, 540M/единой системы обмена СООБЩЕНИЯМИ, 560M/единой системы обмена СООБЩЕНИЯМИ, 580M

Intel® Core™ процессор i3-330E/M/единой системы обмена СООБЩЕНИЯМИ, 350 M 370M 380M/единой системы обмена СООБЩЕНИЯМИ, 390M

Процессор Intel® Pentium® P6000, P6100, P6200, P6300

Процессор Intel® Pentium® U5400, U5600

P4500, P4505, P4600 процессор Intel® Celeron®

U3400, U3405, U3600 процессор Intel® Celeron®

20655

0x6

Clarkdale

Процессор Intel® Core™ i5-650, 655K, 660 661, 670, 680

Intel® Core™ процессор i3-530, 540

G6950, G6951, G6960 процессор Intel® Pentium®

20655

0x6

WestmereEP WS

E5603, E5606, E5607 процессор Intel® Xeon®, E5620, E5630, E5640, E5645, E5649

Intel® Xeon® Процессор L5609, L5618, L5630, L5638, L5640

Процессор Intel® Xeon® W3670, W3680

Процессор Intel® Xeon® X5647, X 5650 X 5660, X 5667 X 5670 X 5672, X5675 X 5677 X 5680 X 5687 X 5690, X5698

206C2

0x1E

Сравнение процессоров Haswell, Broadwell и Skylake. Является ли процессор Broadwell-Y от компании Intel угрозой для архитектуры ARM Поколение broadwell

Broadwell – это новое поколение процессоров Intel Core. В течение ближайших полутора лет ими будет оснащено большинство ноутбуков и настольных компьютеров. В продажу они пока еще не поступили, однако многие люди (и мы в том числе) этого события ждут, не дождутся.

Broadwell является пятым поколением процессоров серии Core от Intel, именно ему предстоит определить ту мощь, на которую будут способны компьютеры будущего.

Все это, безусловно, очень важно, но в чем же собственно заключается отличие новинки? Мы собираемся рассмотреть Broadwell поближе, чтобы понять, стоит ли строить какие-либо планы по приобретению этих процессоров, веди первые компьютеры с Broadwell появятся в магазинах уже в конце этого года.

Тик-так

Intel обновляет модельный ряд своих процессоров новым поколением чипов ежегодно, причем обновление остается активным в течение 18 месяцев. Однако это не означает, что каждый раз компания предоставляет абсолютно новую систему.

Она следует стратегии разработки под названием «тик-так», которая используется компанией с 2007 года. Но что же означает это «тик-так»?

Если обновление одного года предположило совершенно новую архитектуру процессора, то в обновлении следующего года технологический процесс сокращается. Сокращение архитектуры процессора делает его работу более эффективной, но на сколько-нибудь кардинальное повышение мощности это влияет далеко не всегда.

Broadwell — это улучшенная версия Haswell

Intel Haswell был модернизацией «так» – он отличается новой архитектурой. Intel Broadwell – это «тик», архитектура Haswell стала более миниатюрной и рациональной.

Intel уходит вглубь

Так насколько же меньше будет Broadwell? Миниатюризация архитектуры, означает сокращение не самих чипов, а транзисторов, составляющих «мозг» процессора.

Если в Intel Haswell задействованы 22-нанометровые транзисторы, то транзисторы Broadwell будут 14-нанометровыми. В последние восемь лет разработчикам удалось добиться значительного прогресса в данной области. Ведь еще в 2006 году первые процессоры Core имели аналогичные составляющие размером целых 65 нанометров!

Если вы не представляете, что такое нанометр, то вот вам пример: толщина обычного человеческого волоса составляет примерно 90000 нанометров. Транзисторы (даже самые старые), о которых мы здесь говорим, невероятно крошечные. Это переключатели, которые работают системно, выполняя сложнейшие задачи, с которыми приходится сталкиваться процессору. В современном процессоре их насчитывается более миллиарда.

Почему такие тонкие?

Самым большим заявлением, касающимся Broadwell, является тот факт, что его чипы будут на 30% эффективнее, чем чипы Haswell. И это при том, что Broadwell потребляет на 30% меньше энергии, и имея аналогичную тактовую частоту, обладает лучшей производительностью. Так что все оказываются в выигрыше.

Haswell уже добился впечатляющих результатов в отношении эффективности работы по сравнению с предыдущим поколением, Ivy Bridge – продолжительность автономной работы аккумулятора прошлогодних ноутбуков Windows значительно возросла. Судя по тому, как вел себя Haswell, появившийся в 2013 году, можно сказать, чего ожидать от Broadwell.

Возьмем для примера 13-дюймовый MacBook Air 2012 года – согласно оценке Apple полного заряда аккумулятора хватает на семь часов работы в Интернете. Так вот там стоял представитель поколения Ivy Bridge, которое всего на шаг отстает от теперешних моделей Haswell.

Сегодняшние 13-дюймовые модели MacBook Air с Haswell способны работать до 12 часов кряду. Дополнительные пять часов выносливости наряду с другими показателями – все это было и до Haswell. С обновлением Broadwell мы с уверенностью можем ожидать ноутбуков с продолжительностью автономной работы до 15 часов. И у нас наконец-то появятся ноутбуки, которые будут выносливее многих планшетов сегодняшнего дня.

Почему Broadwell знаменует собой новое революционное начало

Важность Broadwell не может объясняться исключительно сроком автономной работы. Революцию в отношении показателей экрана ноутбука произведет усовершенствованная эффективность работы.

В последние несколько лет в плане технологий экрана ноутбуки несколько отстали от телефонов и планшетов. Если у вас есть хороший телефон и «средненький» ноутбук, то скорее всего больше пикселей окажется на экране телефона, а не ноутбука.

Если подумать, то выглядит это слегка ненормально.

Повышение эффективности позволит использовать ноутбуки с экранами больших разрешений, без потери в длительности срока автономной работы и необходимости использовать большие аккумуляторы. Пока еще нам не придется увидеть ноутбуки с ультравысоким разрешением по цене $482, но первый шаг к появлению доступных ноутбуков с экранами, которые не столь грубы и угловаты, как Minecraft, уже сделаны.

Кроме того, это делает возможным то, чего так долго ждали любители технических новинок – речь идет о MacBook Air с Retina-дисплеем. Мы надеялись увидеть данную версию Air с высоким разрешением еще в рамках обновления аппаратного обеспечения на конференции I/O 2014, однако все, что нам было там представлено – это MacBook с незначительным обновлением процессора. То есть менять модель 2013 года особо не на что.

Причина, по которой появление Broadwell так важно, проста: появится дополнительное пространство, и тонкие ноутбуки можно будет оснащать экранами с высокой разрешающей способностью.

А как насчет графики?

Помимо прочего в Intel Broadwell обновилась графика. Серия Core охватывает не только центральные процессоры, но и графические чипы. Официальное название этого полнофункционального устройства – «ускоренный процессор» (APU), используется для обозначения чипсетов нецентрального процессора. В данном случае основным является графический чип.

Как и в любом процессоре Intel Core, производительность графической подсистемы Broadwell будет зависеть от модели, на которую вы раскошелитесь – между дешевым Core i3 и первоклассным Core i7 существует огромная разница. Тем не менее, мы наверняка знаем, что существенные изменения затронут все семейство.

Согласно CPU World для ноутбуков будут использоваться такие чипсеты Broadwell как Intel HD 5500, HD 6000 и Iris HD 6100. Сами по себе названия мало что значат, но если графический процессор будет использовать ту же ядерную архитектуру, что и текущие модели Haswell, то в новых моделях «исполнительных блоков» будет на 20% больше. В сущности, графический движок Broadwell будет больше и это очень хорошо.

Broadwell и в самом деле собирается внести новые стандарты на рынок видеокарт. Несколько сообщений о графических процессорах, с производительностью, возросшей на 40%, уже имели место, но нас такими цифрами уже не удивить.

Когда выйдет Broadwell?

Мы запросили у Intel информацию о том, когда же выйдут процессоры Broadwell. О точной дате нам пока не сообщили, но сказали, что «выпуск устройств на основе Broadwell, включая безвентиляторные конструкции 2-в-1, созданные на основе процессора Core M, ожидается в конце этого года, наряду с другими продуктами (в том числе и продукции OEM), которые появятся в 2015 году».

Не все разновидности чипа Broadwell выйдут одновременно, в магазинах мы увидим различные компьютеры, собранные на основе одной из трех основных разновидностей чипсета Broadwell. Для того, чтобы расшифровать названия процессоров, прежде всего, нужно иметь представление об их типах – Y, U и H. В процессорах Haswell этот шифр используется и сегодня.

Чипы типа Y предназначены для маломощных устройств, где теплообразование настолько мало, что вентилятор не требуется. Если поставить такой чип в ноутбук, а затем открыть на нем несколько гигантских фото формата RAW, то… в общем плохо ему придется. Ожидается, что такими будут первые девайсы, оснащенные Broadwell.

Каждый процессор обеспечивает разную мощность, но вам не обязательно выбирать самый мощный процессор, если все что вы делаете за ПК — серфите в интернете

Большее значение для большинства из вас приобретет группа U. Это чип, который будет использоваться в таких устройствах, как ультрабуки 2015 года выпуска и MacBook Air грядущего поколения. Он тоже низковольтный, но на нем возможен просмотр видео нестандартных форматов и хороший уровень редактирования фотографий.

Ну а для настоящих энтузиастов у Broadwell есть решительные чипы серии «H». Они будут устанавливаться в тех устройствах (в том числе и игровых), для которых объем энергопотребления не так важен.

Похоже, знаковые чипы от Broadwell появятся уже в 2015. Intel испытывала определенные затруднения в сокращении процесса от 22нм в Haswell до 14 нм в Broadwell, что и вызвало небольшую задержку. Некоторые производители вряд ли начнут обновление линий своих ноутбуков до 2015 года.

Что будет после Broadwell?

Intel не останавливается никогда. У компании уже есть и планы насчет того поколения, которое последует за Broadwell, и название для новых процессоров.

Преемником Broadwell станет Intel Skylake. И поскольку о стратегии «тик-так» от Intel мы уже наслышаны, то можно утверждать, что новый процессор будет иметь новую микроархитектуру, но те же 14-нанометровые транзисторы, что и Broadwell.

Предварительные сообщения свидетельствуют о том, что здесь уже можно ожидать увеличение мощности процессора на 50%. Но для большинства из нас настоящего восхищения заслуживает эффективность работы Broadwell. Теперь и MacBook Air с Retina-дисплеем не заставит себя долго ждать.

Архитектура Broadwell | Введение

Intel скрупулёзно документирует все новшества, которые реализует в своих процессорах с каждым новым поколением – об э том хорошо известно всем, кто интересуется индустрией CPU. Эту стратегию компания называет «тик-так» («тик» – это сокращение размеров узла с целью вместить больше транзисторов на одном кристалле, а «так» – значительное обновление архитектуры). Это цикл повторяется каждый год. «Так» – это выпуск процессора Haswell На основе техпроцесса 22 нм, а теперь перед нами «тик» – сокращение площади кристалла в процессоре Haswell до 14 нм, что фактически и есть новый Broadwell
.

Если вам эта стратегия уже знакома, вы должны понимать, чего мы ждём от архитектуры Broadwell
– более компактных процессоров, пониженного энергопотребления, более высокой производительность на ватт мощности, а также общую производительность, сопоставимую с решениями предыдущего поколения. Так что новый продукт в этом смысле – не достижение, а демонстрацией постоянства компании в производстве решений в разрезе нескольких поколений. Но, конечно, многих может удивить, что на каком-то этапе такой последовательности появились процессоры Haswell-Y, TDP которых достаточно низок для того, чтобы использовать его в корпусах толщиной 9 мм с пассивным охлаждением. Это совершенно новая область применения для бренда Intel Core. Но об этом позже, сначала нужно рассказать о более значительном событии – появлении процессорного узла 14 нм.

Архитектура Broadwell | Узел 14 нм: второе поколение FinFET

Может показаться логичным, что нумерация моделей процессорных узлов обозначает размер (22 нм или 14 нм). Хотя это было так в случае предыдущего поколения (размер соотносился с самым малым компонентом транзистора – обычно затвором), сейчас в номенклатуре решений Intel это не отражено.

Современные узлы получают наименования на основе соотношения физического размера узла к размеру узла предыдущего поколения. То есть, если сравнить узел 22 нм с узлом 14 нм, то станет понятно, что расстояние между плавниками транзистора уменьшилось с 60 нм до 42 нм, расстояние между границами соседних затворов – c 90 нм до 70 нм, а минимальное расстояние между слоями внутрисхемных соединений – с 80 нм до 52 нм. Ячейка памяти SRAM, занимавшая на узле 22 нм до 108 нм2, в 14-нанометровом узле занимает 59 нм2.

Размеры компонентов по сравнению с предыдущим поколением узлов имеют различные коэффициенты миниатюризации – от 0,70 (расстояние между плавниками) до 0,54 (площадь ячейки SRAM). Если взять число 22 и умножить на 0,64, получится примерно 14, так что можно сказать, что Intel применяет логичную номенклатуру для своего 14-нанометрового узла. Кстати, кристалл Broadwell-Y примерно на 63% меньше по площади, чем кристалл Haswell-Y.

22-нанометровые узлы Intel – первые продукты компании, использующие FinFET-транзисторы (также известные как Tri-Gate). 14-намнометровые узлы – это второе поколение узлов, использующее FinFET-транзисторы, характеризующиеся более высокой плотностью за счёт более близкого расположения плавников. Это, вкупе с более высокими и тонкими плавниками, повышает значение управляющего тока и оптимизирует производительность транзистора. Количество плавников в транзисторе снизилось с трёх до двух, что также способствует повышению плотности при снижении электрической ёмкости.

Конкуренты Intel в настоящий момент переходят с транзисторов MOSFET на FinFET, но Intel заявляет, что ей нет равных в масштабировании логического пространства. Основываясь на информации, полученной от TSMC и альянса IBM, и используя формулу масштабирования (расстояние между затворами, помноженное на шаг металлизации), Intel утверждает, что будущий узел 16 нм от TSMC не реализует никаких улучшений в области масштабирования логики по сравнению с 20-нанометровым узлом, что, по словам компании, отбросит конкурентов назад на пару поколений. Конечно, данная формула помогает определить только один параметр сравнения, но при этом будит в нас интерес к тому, что нового покажет 16-нанометровый узел от TSMC в следующем году. Также признаемся, что у нас есть опасения, что законы физики вмешаются в ход эволюции узлов, если литография сожмётся до размеров менее 10 нм, что, в свою очередь, поможет конкурентам догнать Intel. Но в настоящий момент законы Мура всё ещё работают.

Кратко коснёмся темы выхода пригодных кристаллов. Ни один производитель не блещет откровенностью, разговаривая на эту тему, но Intel немного приоткрыла завесу. В общем и целом, компания рассказала нам, что техпроцесс 22 нм обеспечивал самый высокий выход среди последних поколений узлов, а показатель выхода 14-нанометровых SoC Broadwell
демонстрирует положительную динамику и находится в приемлемых рамках. Первые продукты на продажу уже прошли квалификацию, и их появления на рынке стоит ожидать в конце 2014 года.

То есть, все эти факторы обуславливают снижение объёма утечек, энергопотребения и стоимости в расчёте на транзистор, а общая производительность и производительность в пересчёте на ватт увеличились по сравнению с узлами предыдущего поколения. Нас это не удивило, но изменения крайне положительные, особенно если это обозначает, что такие технологии можно использовать в новых типах устройств. Это особенно актуально, если принять во внимание, в каких продуктах Intel будет использовать 14-нанометровые узлы. Один из них — Broadwell-Y, мобильный чип следующего поколения, о котором Intel рассказала достаточно подробно.

Архитектура Broadwell | Конвергированное ядро Broadwell

Intel утверждает, что показатель IPC в Broadwell
будет, по крайней мере, не 5% выше, чем в Haswell. Это не такое уж значительное усовершенствование, но это нас и не удивляет, если вспомнить концепцию «тик-так» и то, к какой группе относится новая архитектура.

То есть, все основные усовершенствования достигаются за счёт увеличения возможностей имеющихся элементов процессора, а не за счёт разработки новых. Повышение плотности 14-нанометрового узла – это довольно успешный шаг, который также обеспечивает дополнительное пространство для добавления дополнительных транзисторов, что Intel и сделала: в новой архитектуре выросло число записей планировщика внеочередного исполнения команд (о том, насколько оно выросло, Intel не сказала), что обуславливает более быстрый процесс перенаправления для загрузки. Буфер ассоциативной трансляции (TLB) второго уровня вырос с 1 тыс до 1,5 тыс записей, добавился новый буфер для страниц по 1 Гбайт на 16 записей. На второй странице буфера TLB имеется обработчик страничного нарушения, так что переход со страницы на страницу может осуществляться в параллельном режиме.

Умножитель с плавающей запятой теперь функционирует намного эффективней и способен выполнять за три такта задачи, которые Haswell мог обрабатывать за пять. В Broadwell
также возросла скорость векторных вычислений. Intel уверяет, что алгоритмы предсказание ветвления также улучшены.

Кроме общих параметров, в новой архитектуре уделено внимание улучшению некоторых специфических характеристик, в том числе инструкций для ускорения шифрования, как и время исполнения операций виртуализации. Конечно, основной задачей Intel является снижение энергопотребления, так что компания использовала дополнительные транзисторы только для функций, которые не предполагают значительного повышения энергопотребления. Об этом мы подробнее узнаем в следующих разделах статьи.

Архитектура Broadwell | Broadwell-Y: представляем процессор Intel Core M

Новый 14-нанометровый узел подходит для использования в различных сегментах рынка – от ЦОДов до планшетов, в зависимости от количества кристаллов Broadwell
. На момент написания статьи у нас была информация только о Broadwell-Y, хотя усовершенствования архитектуры Broadwell
буду отражены и в других решениях. Мы рассмотрели Broadwell-Y под именем Intel Core M.

Новый бренд Core M будет использоваться во всех новых мобильных решения, в то время как бренды Celeron и Pentium M не будут иметь отношения к с SoC Broadwell-Y. Характеристики указывают на то, что такого чипа мощностью 3 Вт или 5 Вт будет достаточно для работы в устройствах толщиной от 7 до 10 мм с пассивным охлаждением и дисплеем диагональю 10,1 дюйма. Мы даже повертели в руках прототип довольно привлекательного планшета толщиной 7 мм, но не смогли запустить какое-либо приложение или посмотреть спецификации помощью панели управления. Пришлось принять на веру заявление Intel, что Broadwell-Y «обеспечивает более чем двукратное снижение TDP, имея более высокую производительность, чем Haswell-Y».

Чип Broadwell-Y имеет площадь 82 мм2, почти на 63% меньше, чем у Haswell-Y (130 мм2). Что касается размеров платы, площадь её у Broadwell-Y на 50% меньше, а толщина – на 30% меньше, чем у Haswell-Y. Сокращение размеров было осуществимо за счёт перемещения 3DL-модулей на небольшую отдельную PCB, прикреплённую снизу платы чипа Broadwell-Y. Конечно, в этом случае в материнских платах должен быть подходящий разъём.

Так как масштабирование площади у чипа 14 нм получилось более эффективным, чем ожидалось, Intel смогла распаять на плате на 20% больше транзисторов, что обеспечивает более широкий набор функций и более высокую производительность. Например, интегрированный графический модуль на Haswell-Y имеет максимум 20 регистров AU, в том время как Broadwell-Y может использовать до 24. Это означает 20%-ый прирост вычислительных ресурсов, к тому же Intel утверждает, что также на 50% увеличилась частота устройства стробирования. Кроме этих усоврешенствований, Intel упоминает об улучшениях геометрии, толщины и показателей скорости заполнения пикселя, которыми чип обязан изменениям архитектуры, хотя подробности об этом неизвестны. Также в ходе анонса продукта было сказано о поддержке 4K-дисплеев, притом на данный момент известно о поддержке теоретически двух существующих дисплеев. Имеет ли это смысл, учитывая ограничения мобильных устройств по питанию, неясно.

Архитектура Broadwell | Intel Core M: главное – низкое энергопотребление

Intel утверждает, что оптимизации, реализованные в Broadwell-Y, снижают потребление энергии вдвое по сравнению с Haswell-Y и позволяют обойтись без активного охлаждения. Потенциаль снижения энергопотребления в масштабе SoC, по сведениям, распределился таким образом: энергопотребление на 25% ниже благодаря снижению электрической ёмкости, на 20% — благодаря более низкому напряжению в сочетании с оптимизациями чипа, до 15% — благодаря повышенной производительности транзисторов на низких напряжениях, на 10% — благодаря меньшим утечкам питания и более маленьким размерам и повышенной плотности транзистора. Конечно, Intel не раскрыла подробностей о точных TDP продуктов, к которым относится данная статистика, так что нам придётся немного подождать. Мы знаем, что чипы, о которых говорит Intel, при загрузке показывают скачок потребления от 10 Вт до 15 Вт, а затем, через несколько милисекунд, потребление энергии снижается до 3-4 Вт при стабильной работе под нагрузкой.

Broadwell-Y также использует улучшенный интегрированный регулятор напряжения (FIVR) второго поколения, который способствует ускорению перехода чипа из состояния низкой частоты в простое в состояние под нагрузкой. FIVR имеет функцию нелинейного снижения частоты и поддержку нового режима FIVR-LVR. Оказывается, FIVR не особенно эффективен при очень низких напряжениях, так что его можно отключить, если необходимо сэкономить энергопотребление.

SoC также реализует ряд оптимизаций для активного энергосбережения: оптимизации техпроцесса, которые позволили снизить минимальное рабочее напряжение и динамическую электрическую ёмкость (Cdyn), изменения в архитектуре графики DDR/IO/PLL/Graphics, оптимизации Cdyn in IA/Graphics/PH и более низкие диапазоны рабочей частоты для IA/GT и кэша. Графикой можно управлять через Duty Cycling Control (DCC), чтобы снизить энергопотребление, а также её можно просто включать и отключать, если нужно. Время задержки при отключении GPU совсем небольшое, а его частота может быть понижена до 12,5% нормальной рабочей частоты.

Частота, конечно, привязана к потребляемой энергии и тепловой мощности. Имеются три порога энергопотребления, призванные обеспечивать максимальную частоту при сохранении стабильности системы. PL3 – максимально допустимый уровень, ограниченный защитой от перегрузки батареи, который можно использовать непродолжительное время. PL2 – стандартный пиковый уровень, а PL1 предназначается для длительного применения при устойчивом уровне потребления энергии и стабильности системы. При необходимости функция троттлинга может включать и выключать блоки процессора, чтобы минимизировать потребление энергии и тепловыделение.

В Broadwell
реализована система управления питанием и тепловыделением, оценивающая показатели множества компонентов, а драйвер Intel контролирует потребление энергии различными компонентами.

PCH также получил некоторые изменения, направленные на повышение эффективности. Потребление энергии в простое снижено на 25% по сравнению с продуктами 2013 года, а энергопотребление в активном состоянии теперь ниже на 20% в сравнении с PCH-LP Haswell. Средства мониторинга и отчётности по снижению энергопотребления реализованы на уровне устройства, прошивки и соответственного программном обеспечении.

Кроме это, PCH дополнен функцией Audio DSP, которая имеет больше памяти SRAM и более высокий показатель скорости обработки инструкций (MIPS). Постпроцессинг был усовершенствован, включая поддержку функции wake-on-voice. В процессоре также реализованы новые возможности управления и безопасности. Стоит отметить, что PCH использует 22-нанометровый узел, и размер остался прежним в сравнении с предыдущим поколением.

Архитектура Broadwell | Первые тесты

Мы смогли оценить возможности Core M-5Y70 (Broadwell-Y, TDP 4,5Вт) в корпусе планшета без вентилятора и сравнили его с Atom Z3740D (Bay Trail, TDP менее 4 Вт). Без лишних слов перейдём непосредственно к результатам.

3DMark показал почти трёхкратный прирост скорости у Core M-5Y70. Любопытно, что прирост коснулся не только графической производительности, но и вычислений, исполняемых на CPU.


Тесты SunSpider и Cinebench также прекрасно демонстрируют сильные стороны Core M. В данных тестах новый процессор Broadwell
при пониженном энергопотреблении в два с половиной раза быстрее Bay Trail.

Сравнение Core M (Broadwell-Y) с Atom (Bay Trail) может показаться несправедливым. С точки зрения это действительно так: процессор Core M сам по себе стоит примерно $300, а за такие деньги можно купить целый планшет на базе Atom – например, Dell Venue 8 Pro. Ожидается, что стоимость планшетов или трансформеров на базе Core M будет приближаться к $1000. Кроме того, максимальный объём оперативной памяти платформы Bay Trail ограничен 2 Гбайт, протестированный же Core M оснащается 4 Гбайт ОЗУ, и вполне возможно, что данный фактор мог в значительной степени сказаться на результатах.

Однако с точки зрения функциональности сравнение этих двух процессоров имеет свою логику, ведь в планшетах x86 под Windows толщиной менее 8 мм из-за ограниченного пространства внутри корпуса Haswell-Y не может быть полноценным конкурентом. Чипы Atom на базе Bay Trail – это лучшее, что было до Core M в этом сегменте, и прирост производительности, который демонстрирует Broadwell-Y в тонких и лёгких планшетах, просто поразителен. В этом классе планшетов лидирующую позицию по производительности занимал Apple iPad, но, похоже, с появлением Core M ситуация вполне может измениться.

Говоря про iPad, хочется отметить, что прототип планшета Llama Mountain от Intel с экраном диагональю 12,5 дюйма и весом 685 г напомнил нам знаменитый планшет из Купертино, только экран у образца Intel побольше.

Intel представила три демонстрационных модели: одну в алюминиевом корпусе, одну из позолоченного алюминия и одну с медным покрытием. Эти прототипы использовались для тестирования теплового пакета Core M, и, по словам представителей компании, новые процессоры Broadwell-Y способны сохранять приемлемую температуру во всех трёх версиях корпуса. В тестах производительности разницы между ними мы не заметили.

При обсуждении вопроса тепловыделения, Intel упомянула, что OEM-производители получат возможность настраивать TDP всех процессоров Core M на трёх уровнях: 3 Вт, 4,5 Вт или 6 Вт. Таким образом, производители смогут адаптировать продукты под конкретные сценарии использования. Например, TDP топового Core M 5Y70 можно установить на значение 3 Вт, чтобы максимально увеличить время автономной работы платформы. С другой стороны, в корпусе с активным охлаждением можно установить TDP 6 Вт для повышения отзывчивости устройства (следует пояснить, что решение в режиме 6 Вт не обязательно требует наличия вентилятора, с ним сможет справиться и более толстый корпус, более эффективно рассеивающий тепло).

Хотя мы приветствуем разнообразие, должны предупредить, что теперь модельный номер процессора не гарантирует установленный уровень производительности. Core M-5Y70 в режиме TDP 3 Вт определённо будет медленнее, чем аналогичный процессор с тепловым пакетом, повышенным до 6 Вт. Кроме того, более дешёвый Core M-5Y10 с TDP 6 Вт почти наверняка обгонит топовый Core M-5Y70 в режиме 3 Вт.

Intel даёт веские основания предполагать, что OEM-производители будут применять к новым процессорам те значения TDP, которые выгодны с маркетинговой точки зрения. Возможно, это и так, но дело в том, что с появлением новых процессоров Core M конкретные модели планшетов или устройств-трансформеров могут работать быстрее или медленнее в зависимости от решения производителя, а не только характееристик выбранного им процессора. В будущем между двумя устройствами с процессорами одной модели разница в производительности и функциональность может быть очень значительна.

На изображении выше, вы можете увидеть, насколько мала в размерах платформа Llama Mountain. Даже при подключённой дочерней платой на удивление компактная комбинация двух PCB весит чуть больше 90 грамм.

Помимо показателей тестов, нам на практике продемонстрировали разницу в производительности между двумя устройствами без активного охлаждения
. В качестве образцов использовались недавно объявленный планшет Lenovo Helix с чипом Core M-5Y70 (подключён к монитору с правой стороны) и планшет на базе Atom Z3740 (слева).

Тесты производительности в реальных приложениях соответствую показателям синтетических бенчмарков, то есть заметную разницу в производительности между Atom и Core M. В будущем мы хотим протестировать новый процессор Intel и процессоры Haswell-Y с тепловым пакетом 11,5 Вт. Любопытно, сможет ли он догнать или даже обогнать предшественника, у которого TDP два раза выше.

Также нам продемонстрировали работу планшетов на базе Intel Moorefield
. Moorefield – это платформа для чипов Intel Atom, оптимизированная для использования операционной системы Android. Ниже представлена видеодемонстрация реальной разницы в производительности между четырёхъядерной системой (слева) и восьмиядерной ARM A9 Cortex (справа):

Intel заявляет, что причина того, что их четырёхъядерный Atom обгоняет восьмиядерный A9 заключается в преимуществе решения Intel в плане количества инструкций, выполняемых за такт, а также в ограничениях ОС Android касательно эффективного распараллеливания задач.

Обратите внимание, что планшетом на базе Moorefield является модель Dell Venue 8 7000, которая была анонсирована на выставке IDF и оснащается двухкамерной системой Intel RealSense. Благодаря новому железу, планшет Dell получил интересные функции, например измерение размеров объектов на изображении. Все возможности Venue 8 7000 пока не известны, однако в теории двухкамерная система осуществлять трёхмерную съёмку.

Что вы будете делать с большим количеством ядер? Этот вопрос задал представитель Intel на одном из мероприятий, и, по правде говоря, это достаточно сложный вопрос. Геймеру не нужно больше 4 или 6, сейчас в игровой индустрии все зависит от графического ускорителя. Кем бы ни был пользователь, ему вряд ли понадобится более 6 ядер.

Как же насчет виртуальных машин, комплексного кодирования, нелинейного расчета математических функций? Сколько ядер уже слишком много? Intel недавно выпустил Broadwell-EP, сделанный на процессорах Xeon E5-2600v4, в котором может быть до 22 ядер, и менее навороченный кристалл, используемый для 10-ядерных систем, который сегодня находится в сегменте high-end desktop (HEDT) и называется 6800, 6950X, 6850K и 6900. Сегодня мы рассмотрим все 4 кристалла.

Broadwell-E: Информация

В 2015 мы говорили об успехе Broadwell и Skylake, вышедшх на десктопный и мобильный рынки. Сейчас, в 2016, обсуждения HEDT снова приводят нас к разговору о Broadwell в форме Broadwell-E. Такой неожиданный шаг был вынужденным по нескольким причинам, прежде всего потому что рынок HEDT — это часть серверного рынка, а не обособленная часть общего рынка. На общем рынке все по-другому – покупатели хотят получить стабильность и регулярное обновление через одинаковые промежутки времени.

На рынке используется имя Broadwell-EP и эта технология идет в 3 разных сегмента, в зависимости от количества ядер в конечном продукте. Intel берет самый маленький 10 core дизайн и делит его на 4 SKU, чтобы затем использовать на потребительском рынке вместе с материнскими платами X99. Большинство производителей материнских плат выпустят свои платы на чипсете X99 специально под эти процессоры, и некоторые уже это сделали.

Четыре новых процессора: the 10-core i7-6950X, the 8-core i7-6900K, the 6-core i7-6850K и the 6-core i7-6800K:

Тут очень много информации, которую хочется изучить, поэтому давайте начнем с того, что привлекает больше всего внимания – с цены.

(1) Цена

Для того, чтобы отделить high-end настольные платформы от других направлений рынка, Intel объявил цены на Broadwell-E, сопоставимые с предыдущими поколениями этой продуктовой линейки.

Топовый, 10-ядерный i7-6950X продается за $1723, при потребительских ожиданиях в диапазоне от $1749-$1799. Это заметное подорожание по сравнению с предыдущей топовой моделью процессора Extreme Edition, который Intel продавал за $1049. Не ясны причины такого разброса цен: кто-то может сказать, что это большее по площади ядро и его дороже изготовить, но это первая партия 14 нм HEDT и эти процессоры должны быть меньше предыдущих. Поэтому единственная мысль, которая приходит на ум – это обычный маркетинг и сегментирование рынков. Intel будет держать энтузиастов в своем маленьком high-end закутке, где даст им возможность разгонять процессоры.

Десятиъядерный процессор стоит на $634 больше, чем восьмиъядерный i7 6900K, более 58% роста цены при 25% приросте производительности.

В сравнении с другими процессорами, к i7-6950X идет более дорогая упаковка, черная с золотым тиснением. Данная комбинация цветов аппелирует к тем, кто любит золото, иными словами Intel ищет новый вид премиумных покупателей.

Возвращаясь к восьмиъядерному i7-6900K, его цена $1089 — сравнимая с $999. На первый взгляд кажется, что для любого владельца 5960X это отличный апгрейд, да и ядер там меньше. Хотя у 5960X меньше ядер, чем у i7-6950X, он все еще поддерживает разгон, для тех, кто использует его в штатном режиме. Процессор разлочен, но есть несколько уточнений для владельцев системы Haswell-E, сделанной на 5960X: трата $1000 не дает вам никаких дополнительных ядер и даже чипсет остается старый.

Некоторые полагают, что при продаже Broadwell-E, Intel больше ориентируется на владельцев Nehalem/Westmere и Sandy Bridge-E. Каждая презентация Intel говорит о том, что систему нужно обновлять раз в течение 3-5 лет.

I7-6850K и i7-6800K стоят $617 и $434 соответственно. Это шестиъядерные процессоры, как и i7-5930K и i7-5820K предыдущего поколения с теми же самыми ограничениями. Ситуация, в которую здесь попадает Intel в том, что i7-5820K все время работал на грани его возможностей, делают его искомым для любого пользователя, желающего приобрести HEDT систему. Делая i7-6800K частью системы за $434, пользователь платит около $600 (материнская плата + процессор), вместо ожидаемых $400, это делает такой набор намного менее привлекательным для верхнего диапазона рынка.

(1b) Цены на Xeon

Глядя на ценовую политику Intel можно с легкостью сказать, что компания выбрала неправильную ценовую политику с ценой на i7 6950X. Недавно вышедший процессор Xeon Broadwell-EP состоит из 10 ядер 2.4 Ггц/3.4 Ггц потребляет 90 Вт, и стоит $939, что более, чем сравнимо с i7-6950X и его 10 ядрами по 3 Ггц/3.5 Ггц. А поскольку это Xeon E5 – при правильном выборе конфигураций пользователь может поставить два таких процессора в одну материнскую плату и получит 20 ядер/40 потоков всего лишь за $1878 или на $150 больше, чем стоит i7-6950X.

Единственным серьезным минусом может быть только то, что Xeon продается как OEM с лимитированной гарантией. Intel продают их через посредников, поэтому едва ли они попадут на ритейлерский рынок.

(2) PCIe lanes

Когда Intel представляли Haswell-E, они экспериментировали с новым способом разделения продукта: также они варьировали с количеством PCIe. Эта практика продолжилась в Broadwell-E, по точно такому же сценарию. Нижний CPU имеет 28 PCIe 3.0 дорожек(lanes), в то время, как другой процессор обладает 40 PCIe 3.0 дорожек.

На практике количество пользователей, пользующихся SLI или CrossFire очень мало, зато много разработчиков, которые не хотят оптимизировать игры под эти технологии.

Как было сказано ранее, меньшее количество PCIe lanes означает, что некоторые слоты будут работать в пол силы. Но вот что такое продуктовое сегментирование – если пользователю нужно больше PCIe lanes, то ему нужно отдать $175 за процессор следующего поколения.

Возвращаясь к обзору Haswell-E, мы провели тестирование и сравнили 28 PCIe lanes с 40 PCIe lanes на SLI и Crossfire графических картах (PCIe 3.0×16/x8 compared to PCIe 3.0×16/x16). Мы нашли разницу в 1% при игре на двух видеокартах. Мы не стали делать такой же тест на Broadwell-E, и преполагаем, что с DX12 разница будет заметней, но для этого нам нужно больше игр, сделанных под DX12 с поддержкой нескольких GPU.

(3) Official Memory Support Increased to DDR4-2400

Благодаря тому, что на рынке доминирует односокетовая версия PC, мы не можем отследить изменения в поддержке памяти многопроцессорных машин Intel. Официальная поддержка памяти процессором определяет базовую JEDEC частоту и является гарантированной частотой для процессора, который встречается с неким количеством ошибок. Реальность такова, что большинство процессоров будут поддерживать быстрейшую память, какую производители вроде Corsair, G.Skill, Kingston будут им предлагать, например DDR4-3000 наборы памяти для толстосумов. Причина, по которой производитель CPU не поддерживает память на такой скорости в нескольких факторах, но как мы уже отметили, увидеть различия на одном сокете очень сложно.

Сокет поддерживает процессоры Haswell-E и Broadwell-E. Официальная поддержка скорости памяти для Haswell – DDR4-2133 и в своих тестах мы использовали именно эту частоту. Для Broadwell-E планка поднимается до DDR4-2400 и опять мы использовали именно эту частоту в своих тестах. На самом деле для большинства задач ускорение памяти не играет большой разницы, кроме специфических задач (архивирование и пр.), где прирост производительности заметен.

Для кого же сделан Broadwell-E?

Даже глядя на спецификации, сейчас очень сложно оценить эффект от вложений в HEDT систему, сделанную на базе Broadwell-E. Заявления при запуске платформы и на протяжении ее существования были направлены на пользователей системы Nehalem/Werstmere (или Sandy Bridge-E/IvyBridge-E) тех, кто хочет перейти на 4/6 ядерные процессоры и начать пользоваться функциями платформы X99.

Очевидно, что стоимость десятиъядерной машины включая материнскую плату, оперативную память, память и графику ожидается в районе $2300 за систему с обычным CPU или около $3000 за high-end игровую платформу. Тем временем мы можем увидеть Haswell-E, продающимся на вторичном рынке за доступную цену и более привлекательную для потребителей.

Turbo Boost Max 3.0 (TBM3):

Когда Intel выпустил процессор Broadwell-EP Xeon, было добавлено несколько новых функций из предыдущего поколения Haswell-EP.

Для Broadwell-EP, одной из новинок была возможность настраивать частоту каждого ядра по отдельности, в зависимости от загруженности AVX. Раньше, как только AVX был обнаружен, все ядра снижали частоту, но благодаря BDW-EP сейчас они работают отдельно. Intel взяли эту возможность, немного «докрутили» и назвали «Turbo Boost Max 3.0».

Turbo Boost 2.0 это то, что Intel называет своей максимальной частотой. Итак, в случае с i7-6950X, базовая частота составляет 3.0 Ггц, а Turbo Boost 2.0 составляет 3.5 Ггц. CPU будет использовать эту частоту когда это потребуется, и также будет снижать ее, когда потребуется. Turbo Boost 2.0 разрекламирована на коробке из-под процессора, в то время, как никто не рекламирует TBM3.

TBM3 будет увеличивать тактовую частоту одного ядра, когда этот процесс отдан какой-либо программе.

Такие возможности требуют особого драйвера, похожего на Skylake Speed Shift, который будет поставляться вместе с новыми материнскими платами на X99. У такой программы есть интерфейс и ей не сложно пользоваться:

С новым драйвером каждое ядро в процессоре может быть доступно из операционной системы, и каждое ядро будет работать на такой частоте, на которой от него требуется в данный момент. На картинке выше Core 9 оценен выше остальных, это значит, что для TBM3 драйвер будет использовать Core 9.

Будучи активированной, TBM3 работает в двух режимах: либо привязано к приложению, либо по приоритету. В первом режиме, когда драйвер находит однопоточную задачу, он попытается перекинуть ее на лучшее ядро, и затем увеличит частоту. В режиме приоритетов в случае появления программы с высоким приоритетом, она будет поставлена на лучшее ядро.

Главный вопрос: каков эффект от этого Boost’инга? И этот вопрос имеет ответ.

Intel отказывается признавать эффект TBM3, утверждая будто бы все ядра и так постоянно меняют свою частоту.

Turbo Boost 3.0 должен поддерживаться материнской платой через BIOS. Настройка TBM3 должна быть выставлена в BIOS, и это означает, что доступность этой функции зависит от производителя материнской платы, а не от Intel. Но они знают как делать это правильно.

Для большинства тестов мы использовали материнскую плату MSI, TBM3 был отключен в BIOS. Мы задали об этом вопрос и получили ответ, гласящий, что это решение кого-то из менеджмента. Это решение делает TBM3 бесполезным для любого, кто
не в ладах с BIOS.

В BIOS так же выставляется частота, до которой может ускоряться процессор. Так что получается, что частота, с которой работает процессор, регулируется какой-то настройкой в BIOS’е. У платы MSI эта настройка стояла на Auto, что на практике означает нулевое ускорение. Был выставлен множитель 40x (4000Мгц) и все заработало.

Важно отметить, что у нас есть одна новая материнская плата ASUS для тестирования, однако у меня было мало времени перед поездкой на Computex. ASUS сообщили мне о том, что они планируют выпустить программу, которая активирует TBM3 и позволит контролировать все ядра сразу, в то время, как программа от Intel поддерживает только один поток (одну программу).

Проблемы тестирования при использовании Turbo Boost 3.0:

В настройках TBM3, две важных настройки о которых должен знать каждый. Первая – utilization threshold, которая выставляет пороговый процент загрузки, при котором программа будет переключена на отдельное ядро. По умолчанию стоит 90%.

Вторая опция вызывает множество вопросов. Это «количественный интервал», или период времени между проверками, который делается для того, чтобы ускорить программу. Стартует значение данной функции с 10 секунд. Это означает, что если ПО ускоряется на 1 секунду или на 10, то это отразиться на тестах. Решением в данном вопросе будет минимизировать интервал, но мы сможем выставить интервал только на 1 секунду. Итак, во время теста у нас либо не получится «поймать» ускорение, либо мы «поймаем» его всего лишь на несколько секунд.

Представим ситуацию, в которой тестирующий не знает включена ли TBM3. В этом случае результаты тестирования могут быть неверно интерпретированы.

Broadwell-E тоньше, чем Haswell-E

Когда вышла мейнстримовая платформа Skylake, упаковка процессора была тоньше, если сравнивать с предыдущим поколением процессоров. Похоже, что Intel не изменяет себе в случае с Broadwell-E.

Слева мы видим Haswell-E процессор Core i7-5960X, а справа процессор Broadwell-E Core i7-6950X. Обе платформы используют FIVR, Fully Integrated Voltage Regulator, которая оптимизирует и понижает энергопотребление процессоров. Обычно FIVR требует нескольких дополнительных слоев для управления мощностью, но судя по фотографии был оптимизирован и это блок. Да, теперь каждый слой тоньше, но похоже, что им удалось сократить количество слоев микросхемы.

Ответим на несколько читательских вопрсов. Прежде всего, о риске повредить процессор, особенно в свете новости о SkyLake, где два процессора были повреждены слишком тяжелыми радиаторами. У Broadwell-E не замечено такой проблемы, сокет спроектирован с учетом всех прошлых ошибок. Давление на квадратный дюйм на процессор платформы HEDT Sandy Bridge-E должно быть на 30-40% выше, чем на процессор обыкновенного PC. В результате сокет был спроектирован со всеми необходимыми свойствами, при этом учтено давления защелки в момент закрытия/открытия.

Если мы сравним «крыло» Haswell-E и Broadwell-E процессоров, то увидим, что у последнего была добавлена зона для дополнительных контактов в промежутке между защелкой и PCB.

Рынок

В данный момент Intel конкурирует с самим собой. Консьюмерскому рынку нужно постоянство, платформы HEDT рассчитаны на 3 года, 2 продуктовых цикла, что дает достаточно времени на совместимость сокетов и делает корпоративных заказчиков счастливыми. Когда Intel занимает 95% рынка HEDT и x86 корпоративного рынка, им нужно думать не о том, как занять еще большую часть, а постараться сделать так, чтобы пользователям старых систем было выгодно обновлять свои системы.

Изменения на рынок HEDT привносит новое профессиональное программное обеспечение, особенно то, которое начинает использовать PCIe ускорители. Всегда будет рынок HEDT, но в некоторой точке HEDT и Xeon рынки сталкиваются по двум критериям – цене и возможности приобретения.

Как было отмечено ранее, комплектующие к новому Broadwell-E Core i7 совпадают по цене с некоторыми комплектующими Broadwell-EP Xeon, что позволяет предположить, что Intel хочет направить покупателей (прежде всего профессионалов) в сторону систем, собранных корпоративными партнерами. Такие системы успешно продаются и их версии не сильно разнятся. Появляется вопрос: кто же тогда покупает HEDT: в первую очередь идут геймеры, им не интересны готовые рабочие станции.

Intel чудом сохраняет равновесие в такой ситуации. Все хотят больше – нужно им это или нет — это другой вопрос, но большая часть энтузиастов скажет, что им нужно больше. Intel заявляет, что как компания, она поддерживает геймеров и энтузиастов, которые хотят непрерывно совершенствовать свои системы. Именно для этого и нужен Broadwell-E. Тем не менее, высокая цена может отпугнуть некоторых энтузиастов, желающих играть на high-end.

Свежие материнские карты на X99

В этом месяце многие производители либо анонсировали, либо выпустили материнскую плату под сокет LGA2011-3 на X99 чипсете. Если собрать все такие материнские платы, то список будет довольно-таки большим. Для тестов были взяты две платы, одна из которых называется MSI X99A Gaming Carbon:

Carbon это новый подбренд MSI для материнских плат high-end уровня.

Так же на нашем стенде побывала материнская плата ASUS X99-E-10G, high-end материнская карта для рабочих станций, в которую интегрирован Intel X550-T2 10 Гб/c Ethernet адаптер с двумя 10GBase-T портами. Мы уже видели такое ранее в материнской плате ASRock X99 WS-E/10G, которая использует X540-T2, и требует 8 PCIe 3.0 lanes от CPU, чтобы обеспечить необходимую скорость. У нас была возможность тестировать ASUS 10G только в течение нескольких дней.

У ASRock также есть карта, которая называется X99 Killer.

Тестовый стенд:

Производительность в офисных задачах

Динамика турбо режимов процессоров Intel и AMD может показывать непредсказуемые результаты во время работы. Так же есть проблема с материнскими платами. Каждый производитель «поддерживает» ускоряющие технологии так, как он считает нужным. Чтобы избежать данной проблемы мы используем высокопроизводительный режим на уровне операционной системы, при котором все CPU работают в одинаковых условиях.

Dolphin Benchmark

Многие эмуляторы обычно ограничены одним потоком CPU, и тесты показывают, что Haswell показывает серьезное ускорение производительности эмулятора. Этот тест запускает Wii программу, которая «считает» 3D сцену внутри эмулятора Dolphin Wii.

WinRAR 5.0.1

WinRAR тест 2013 года, последняя версия обновления от 2014. Мы компрессируем 2867 файлов, большая часть из которых это обычные веб-страницы или короткие 720p ролики.

3D Particle Movement

3DPM самодостаточный бенчмарк, который считает 3D перемещения, используя симуляцию Броуновского движения и тестирует их скорость.

Agisoft Photoscan – 2D to 3D Image Manipulation

Agisoft Photoscam создает 3D изображения из 2D картинок, очень сложный процесс для компьютера. Алгоритм разделен на 4 части и разные стадии создания изображения, каждая из четырех стадий требует более быстрой памяти, больше ядер и тд. Этот тест обычно занимает около 15-20 минут.

HandBrake v0.9.9

Данная программа берет два видео 640×266 DVD rip и десятиминутный ролик double UHD 3840×4320 и конвертирует все три ролика в формат x264 в mp4 контейнер. Результаты даются в виде кадров в секунду.

Процессорный гигант — лидер среди всех чипмейкеров — продолжает реализовывать стратегию «тик-так», согласно которой каждый год (вот тут-то и появляются загвоздки — прим. автора) компания выпускает пакет решений, построенных на новой архитектуре. Под «тиком» подразумеваются процессоры, выполненные по старой архитектуре, но переведенные на новый техпроцесс. Под «таком» — чипы, выполненные по уже отработанным технормам, но с новой архитектурой. Центральные процессоры Broadwell — это именно «тик»-процессоры. Грубо говоря, Intel взяла архитектуру Haswell и поставила ее на 14-нм «рельсы». Хотя вы прекрасно понимаете, что все здесь условно. Каждое семейство чипов Intel претерпевает определенные изменения. И настольные Broadwell не являются исключением.

Поколение Год Техпроцесс «Тик» или «Так»?
Conroe/Merom 2006 65 нм Так
Penryn 2007 45 нм Тик
Nehalem 2008 45 нм Так
Westmere 2010 32 нм Тик
Sandy Bridge 2011 32 нм Так
Ivy Bridge 2012 22 нм Тик
Haswell 2013 22 нм Так
Broadwell 2015 14 нм Тик
Skylake 2015 14 нм Так

И все же новые 14-нанометровые решения можно смело назвать выстраданными. Дело в том, что при проектировании и производстве Broadwell в Intel столкнулись с серьезными проблемами. В итоге релиз был отложен больше, чем на год. Первые решения на архитектуре Broadwell были показаны еще на выставке IFA 2014 в сентябре прошлого года. Но это касалось исключительно систем-на-кристалле Core M, предназначенных для планшетов и ноутбуков. В итоге временной отрезок между появлением настольных версий Haswell и Broadwell составил приблизительно два года.

Прошлой весной Intel даже презентовала набор логики Z97/H97 Express, предназначенный как раз для Broadwell. Однако задержки с производством побудили компанию выпустить линейку процессоров Devil’s Canyon (Haswell Refresh). Получилось неплохо, ведь Intel представила свой первый в мире центральный процессор, функционирующий на тактовой частоте 4 ГГц. Так и было заполнено время в ожидании 14-нанометровых Broadwell. Парадокс заключается в том, что уже совсем скоро (предположительно, в конце августа) будет представлена линейка настольных центральных процессоров Skylake и платформы LGA1151.

Особенности архитектуры и технические характеристики

Настольные процессоры Broadwell были представлены на выставке Computex 2 июня. На данный момент есть пять моделей: две Core i7 и три Core i5. Также были представлены три Xeon под LGA1150: E3-1285 v4, E3-1285L v4 и E3-1265L v4. Литера C в названии означает два факта. Во-первых, эти решения имеют упаковку LGA. То есть мы имеем дело с классическими центральными процессорами, устанавливаемыми в гнездо LGA1150. Во-вторых, они оснащены разблокированным множителем, хотя Intel уже приучила нас к тому, что оверклокерские решения имеют в названии либо букву K, либо X. Есть предположение, что таким образом Intel сопоставляет Core i7-5775C с TDP, равным 65 Вт, не с 88-ваттным Core i7-4790K, но с 65-ваттным Core i7-4790S. Оно и понятно: в таком случае Broadwell-решение оказывается на 35% быстрее в x86-вычислениях, плюс обладает вдвое более производительной встроенной графикой.

R-процессоры имеют упаковку BGA, то есть намертво припаиваются к материнской плате. Очевидно, что эти чипы будут использоваться в уже готовых системах. Например, в моноблоках.

Ниже приведена подробная таблица с техническими характеристиками настольных процессоров Broadwell.

Intel Core i7-5775C Intel Core i7-5775R Intel Core i5-5675C Intel Core i5-5675R Intel Core i5-5575R
Число ядер/потоков 4/8 4/8 4/4 4/4 4/4
3,3 (3,7) ГГц 3,3 (3,8) ГГц 3,1 (3,6) ГГц 3,1 (3,6) ГГц 2,8 (3,3) ГГц
Разблокированный множитель Есть Нет Есть Нет Нет
Кэш третьего уровня 6 Мбайт 6 Мбайт 4 Мбайт 4 Мбайт 4 Мбайт
128 Мбайт 128 Мбайт 128 Мбайт 128 Мбайт 128 Мбайт
Контроллер памяти DDR3, двухканальный, 1333-1600 МГц DDR3, двухканальный, 1333-1600 МГц DDR3, двухканальный, 1333-1600 МГц DDR3, двухканальный, 1333-1600 МГц
Встроенное графическое ядро Iris Pro 6200 (GT3e), 1150 МГц Iris Pro 6200 (GT3e), 1100 МГц Iris Pro 6200 (GT3e), 1050 МГц
Уровень TDP 65 Вт 65 Вт 65 Вт 65 Вт 65 Вт
Упаковка LGA BGA LGA BGA BGA
Цена $366 $348 $276 $265 $244

Как я уже говорил, то, что процессор относится к поколению «тик», отнюдь не означает, что никаких изменений в архитектуре произведено не было. У Intel существует определенный подход. А именно внедряемое улучшение применяется только в том случае, если оно резко положительно сказывается на производительности — как минимум вдвое сильнее, чем вызванный этим рост энергопотребления.

Большинство микроархитектурных изменений сосредоточилось во входной части исполнительного конвейера. Точнее, были увеличены объемы буферных зон. Так, увеличилось окно планировщика. Ровно в полтора раза вырос объем таблицы ассоциативной трансляции адресов второго уровня (L2 TLB) — до 1500 записей. Плюс вся схема трансляции обзавелась вторым обработчиком промахов. Все эти изменения позволили процессорам Broadwell лучше справляться с предсказанием сложных ветвлений кода.

Скорость исполнения операций умножения увеличилась с пяти тактов до трех тактов. Операции деления ускорили темп за счет использования 10-битного делителя. Наконец, были оптимизированы векторные gather-инструкции из набора AVX2.

В итоге при одинаковой частоте архитектура Broadwell оказывается быстрее Haswell в среднем на 5%. Впрочем, сравнению производительности архитектур я посвящу целый параграф далее.

Фотография кристалла настольного процессора Intel Broadwell

Новые 14-нанометровые чипы обзавелись встроенным графическим модулем Iris Pro 6200. Уже было сказано, что он вдвое производительнее HD Graphics 4600. Встроенный GPU занимает львиную долю полезной площади кристалла. Однако основной фишкой, внедренной специально в том числе и для Iris Pro 6200, стало использование дополнительных 128 Мбайт памяти eDRAM. Технически она реализована при помощи распайки на стеклотекстолите еще одного кристалла. Таким образом, в Intel постарались решить проблему недостатка пропускной способности памяти. Кристалл eDRAM, выполненный по 22-нанометровой технологии, получил название Crystalwell. Хотя мы сейчас и говорим о нем применительно к встроенной графике Iris Pro 6200, но эту память смело можно назвать кэшем четвертого уровня. Отмечу, что eDRAM использовался в некоторых решениях поколения Haswell. Так что эту технологию нельзя назвать новой. При этом именно в настольных Broadwell использование Crystalwell становится стандартом де-факто.

Собственно говоря, ничего и не изменилось. Кэш, выполненный по 22-нм техпроцессу, функционирует со скоростью 1600 МГц. Он имеет 16-кратную ассоциативность и сообщается с CPU при помощи 256-битной двунаправленной шины. В итоге максимальная пропускная способность между eDRAM и процессором может достигать 102,4 Гбайт/с суммарно (по 51,2 Гбайт/с в каждую сторону). Использование Crystalwell в теории даст хороший прирост производительности в задачах, связанных с обработкой больших данных.

Intel Core i5-5675C

Как известно, Intel старается в каждом новом поколении настольных процессоров интегрировать в них все более и более производительную графику. У Sandy Bridge это была HD Graphics 3000 с 12 исполнительными устройствами, у Ivy Bridge — HD Graphics 4000 с 16 исполнительными устройствами. В настольные чипы Haswell в основном «устанавливалось» видео HD Graphics 4600 (вариант GT2 с 20 исполнительными устройствами). В некоторые модели (с BGA-упаковкой) внедрялась графика уровня HD Graphics 5000, Iris Pro Graphics 5100 или 5200 (GT3 и GT3e), располагающая 40 исполнительными устройствами. В настольные процессоры Broadwell, как мы уже выяснили, интегрирована графика Iris Pro 6200 — самая мощная на сегодняшний день вариация GT3e, оснащенная 48 исполнительными устройствами. При этом несколько изменилась их компоновка. Отныне в каждый отдельный блок GPU входит не 10 исполнительных устройств, но восемь. В одном графическом модуле находится три таких блока GPU. Например, в мобильных процессорах Core M используется графика GT2, которая имеет в своем арсенале один модуль на 24 исполнительных устройства.

Блок-схема встроенного графического ядра Iris Pro 6200

К нам в тестовую лабораторию прибыл образец под названием Core i5-5675C — возможно, самая ходовая модель среди всех, построенных на базе архитектуры Broadwell. «Камень» имеет четыре ядра, но не имеет поддержки технологии Hyper-Threading. Классическая ситуация для любого современного Core i5. Если сравнивать этот процессор с Core i5-4690K, вышедшим весной прошлого года, то сразу же обращает на себя внимание разница в скорости работы. Номинальная тактовая частота Core i5-5675C составляет 3,1 ГГц, которая может быть увеличена до 3,6 ГГц в режиме Turbo Boost. Core i5-4690K работает на 400 МГц быстрее, что может стать основополагающим в сравнении между этими кристаллами. Очевидно, что такая ситуация с тактовыми частотами обусловлена теми проблемами, с которыми пришлось столкнуться Intel при переходе на 14-нанометровый техпроцесс. Если бы настольные Broadwell вышли год назад, то тот же Core i5-5675C правильно было бы сравнивать с Core i5-4670K (3,4 (3,8) ГГц). Тогда разница в частоте ощущалась бы не так сильно.

Intel Core i5-5675C Intel Core i5-4690K
Кодовое имя Broadwell-C Haswell Refresh (Devil’s Canyon)
Техпроцесс 14 нм 22 нм
Сокет LGA1150 LGA1150
Поддерживаемы наборы логики Z97/H97 Express Z97/H97/Z87/H87/B85 Express
Число ядер/потоков 4/4 4/4
Тактовая частота (в режиме Turbo Boost) 3,1 (3,6) ГГц 3,5 (3,9) ГГц
Разблокированный множитель Есть Есть
Кэш третьего уровня 4 Мбайт 6 Мбайт
Кэш четвертого уровня (eDRAM) 128 Мбайт Нет
Контроллер памяти DDR3, двухканальный, 1333/1600 МГц
Встроенное графическое ядро Iris Pro 6200, 1100 МГц HD Graphics 4600, 1200 МГц
Уровень TDP 65 Вт 88 Вт
Цена $276 $242

Уменьшился и кэш третьего уровня. Казалось бы, с использованием 14-нм техпроцесса можно было, наоборот, его увеличить. Однако интеграция Crystalwell, мощного встроенного GPU, да и, видимо, не такой высокий процент выхода годных чипов и так не в лучшую сторону сказались на итоговой стоимости настольных Broadwell. Они заметно дороже моделей семейства Devil’s Canyon. Так вот, у Core i7 вместо 8 Мбайт теперь 6 Мбайт кэша третьего уровня. У Core i5 — 4 Мбайт вместо 6 Мбайт. Много это или мало? Например, у Core i3 тоже 4 Мбайт L3. Компенсируется ли такое уменьшение наличием 128 Мбайт eDRAM? Вряд ли. Кэш третьего уровня имеет латентность в размере приблизительно 20 тактов, плюс он оснащен шиной примерно вдвое более высокой частотой. Crystalwell попросту медленнее, существенно медленнее.

Скриншот CPU-Z центрального процессора Intel Core i5-5675C

Broadwell-процессоры с LGA-упаковкой совместимы с материнскими платами для платформы LGA1150. Но только с чипсетами девятого семейства, то есть с Z97/H97 Express. Решения на основе Z87 Express и иже с ним новых «камней» поддерживать не будут. Об этом стало известно еще год назад, однако все равно грустно. Отсюда получаем еще одно заключение: Настольные Core i7-5775C и Core i5-5675C, по всей видимости, станут последними решениями для этой платформы. Дальше наступит эпоха LGA1151, Z170 Express и Skylake-S с блэк-джеком и DDR4.

Кстати, о памяти. Настольные Broadwell оснащены стандартным двухканальным контроллером памяти DDR3-1333/1600. Здесь ничего нового нет.

Наконец, Core i5-5675C имеет TDP в размере всего 65 Вт. Скажем спасибо все тому же 14-нм техпроцессу и FinFET-транзисторам второго поколения, которые уменьшились в своих размерах на треть. В итоге площадь кристалла Broadwell составляет всего 167 мм 2 против 177 мм 2 у Haswell.

Что ж, вот, пожалуй, все, что необходимо знать о линейке настольных процессоров Broadwell. Плюсы и минусы подобных решений уже сейчас ясны. Остается только узнать, на что способен предоставленный нам образец Core i5-5675C.

Тестирование

Как мы уже выяснили, для работы с Core i5-5675C нужна материнская плата на базе чипсетов девятой серии. Только предварительно необходимо обновить BIOS материнской платы. Для начала предлагаю сравнить производительность архитектур Broadwell и Haswell. А уже затем определить уровень быстродействия всех компонентов Core i5-5675C: вычислительной части, встроенного графического ядра и контроллера памяти.

Тестовый стенд

  • Процессор: Intel Core i5-5675C
  • Процессорный кулер: ENERMAX LIQTECH 240
  • Материнская плата: MSI Z97 XPOWER AC
  • Видеокарта: GAINWARD GeForce GTX 780 Phantom GLH
  • Оперативная память: DDR3-2133, 2x 8 Гбайт
  • Накопитель: OCZ Vertex 3, 360 Гбайт
  • Блок питания: LEPA G1600, 1600 Вт
  • Периферия: Samsung U28D590D , ROCCAT ARVO, ROCCAT SAVU
  • Операционная система: Windows 8.1 х64

Сравнение производительности архитектур Broadwell и Haswell

Для сравнения архитектур я взял два процессора — Core i5-5675C и Core i5-4690K — и выставил для каждого их них одинаковую частоту 3 ГГц. Использовался идентичный тестовый стенд, в которую входил двухканальный набор памяти DDR3-2133.

Вот с «мозгов» и начнем. Как видите, особой разницы между Core i5-5675C и Core i5-4690K не наблюдается. Ничего удивительного: в процессорах используются одинаковые контроллеры памяти.

Результаты тестирования в AIDA64

Как мы уже выяснили, архитектура Broadwell теоретически должна быть быстрее Haswell приблизительно на 5%. В тесте CINEBENCH R15 так и вышло — разница составила 6,2%.

Результаты тестирования в CINEBENCH R15

Очевидно, что это правило будет действовать не всегда. Вот, например, в бенчмарке x264 FHD центральные процессоры продемонстрировали одинаковые результаты. А в известном приложении wPrime, используемым среди оверклокеров, впереди вновь оказался Broadwell.

Результаты тестирования в x264 FHD

Результаты тестирования в wPrime 1.55

В LuxMark при одинаковых частотах Core i5-5675C быстрее Core i5-4690K на 11,2%. Вот это уже серьезный прирост, на мой взгляд.

Результаты тестирования в LuxMark 2.0

И вновь решение на базе архитектуры Broadwell оказывается впереди. На этот раз в Fryrender. Разница составила ни много ни мало 5,5%.

Результаты тестирования в Fryrender

В WinRAR при архивировании тестового пакета Core i5-5675C справился со своей задачей быстрее Core i5-4690K на 6,8%.

Результаты тестирования в WinRAR

В LinX 0.6.5 процессоры продемонстрировали практически одинаковые результаты.

Результаты тестирования в LinX 0.6.5

Как видите, архитектура Broadwell не сможет покорить пользователей производительностью в х86-вычислениях. Да, в большинстве случаев (в пяти из семи) она действительно оказалась быстрее Haswell. Однако необходимо учитывать, что данное испытание носило экспериментальный характер. По факту Core i5-4690K работает на более высокой частоте, нежели Core i5-5675C. Плюс в некоторых приложениях прироста производительности не наблюдается вовсе.

С другой стороны, в этом нет ничего удивительного. Все же Broadwell — это «тик»-процессоры. Следовательно, как я уже говорил, изменений по сравнению с Haswell у них минимум.

Подсистема памяти и кэш

Контроллер памяти в Broadwell, может, используется и тот же, но гораздо интереснее узнать, как поведет себя кэш четвертого уровня. Тест кэша и памяти AIDA64 — очередное подтверждение тому, что Crystalwell вряд ли сможет стать «продолжением» кэша третьего уровня. Так, она заметно медленнее. Если у L3 чтение производится со скоростью 174 Гбайт/с, то L4 может похвастать лишь 47396 Мбайт/с. Разница громадная. При этом для кэша третьего уровня задержка составила приблизительно 7 нс, а для кэша четвертого уровня — 35,6 нс. То есть разница в быстродействии L3 и L4 очевидна.

Опять же тест кэша и памяти демонстрирует, насколько Crystalwell быстрее оперативной памяти DDR3-2133. Чтение производится заметно быстрее: 47396 Мбайт/с против 33101 Мбайт/с. Задержка меньше: 35,6 нс против 47,1 нс. Использование более быстрой оперативной памяти подобное отставание не сократит. Мы не раз доказывали, что эффективные частоты, превышающие параметр 2133 МГц, можно смело считать «кукурузными» — так энтузиасты называют красивые числа, не влияющие, тем не менее, на итоговый результат.

В остальном тест кэша и памяти AIDA64 продемонстрировал прогнозируемые показатели.

Тест кэша и памяти Intel Core i5-5675C

Вычисления

При равной частоте Broadwell, как мы успели выяснить, на 5-10% быстрее Haswell. Но новые 14-нанометровые решения Intel не могут похвастать высокими частотами. Если продолжить сравнивать Core i5-5675C с Core i5-4690K, то второй чип работает быстрее на 400 МГц. И эта разница может нивелировать все превосходство архитектуры Broadwell над Haswell. Собственно говоря, так и происходит в комплексном бенчмарке SiSoftware Sandra 2014. В арифметическом тесте Core i5-4690K даже опережает Core i5-5675C.

Примечательны и другие моменты. Во-первых, Broadwell-чип оказался быстрее флагманского восьмиядерника AMD FX-8370 . Во-вторых, Core i5-5675C не под силу тягаться с более производительными и быстрыми Core i7, оснащенными к тому же технологией многопоточности Hyper-Threading.

Результаты тестирования Intel Core i5-5675C в SiSoftware Sandra 2014

Результаты тестирования Intel Core i5-5675C в SiSoftware Sandra 2014

А вот в скрипте 3Ds Max быстрее оказался Core i5-4690K. Core i5-5675C уступил ему на 12%. Достаточно приличное отставание.

Результаты тестирования Intel Core i5-5675C в 3Ds Max

Как мы уже выяснили, в CINEBENCH R15 при одинаковых частотах Core i5-5675C быстрее Core i5-4690K на 6,2%. «При своих» характеристиках в роли догоняющего уже выступает чип Broadwell. Правда, разница у «камней» минимальная — всего 12 баллов. Вот так более высокие частоты меняют картину быстродействия.

Результаты тестирования Intel Core i5-5675C в CINEBENCH R15

В Fryrender архитектура Broadwell тоже взяла вверх над Haswell. При установке реальных частот центральных процессоров разница в 5,5% уменьшилась до 3,7%: Core i5-5675C оказался быстрее Core i5-4690K.

Результаты тестирования Intel Core i5-5675C в Fryrender

В LuxMark процессор Core i5-5675C при одинаковой частоте оказался заметно быстрее Core i5-4690K. На целых 11,2%. Что удивительно, в дефолте эта разница не уменьшилась, а, наоборот, увеличилась до 13,6%.

Интересен и тот факт, что вместе с графикой Core i5-5675C набрал больше баллов, чем 16-поточный Core i7-5960X — самый быстрый настольный центральный процессор на сегодняшний день.

Результаты тестирования Intel Core i5-5675C в LuxMark

Photoshop — наглядный пример, когда толку от использования eDRAM нет никакого. Core i5-4690K оказался заметно быстрее Broadwell-чипа.

Результаты тестирования Intel Core i5-5675C в Photoshop

Как я уже говорил, Crystalwell может дать хороший прирост производительности в задачах, связанных с работой с объемными данными. Примером такого паттерна может стать архиватор. Встроенный бенчмарк WinRAR продемонстрировала очень высокий результат. Да и при реальном архивировании Core i5-5675C оказался быстрее Core i5-4690K.

Результаты тестирования Intel Core i5-5675C в WinRAR и 7Zip

Результаты тестирования Intel Core i5-5675C в x264

Производительность Core i5-5675C в приложениях находится на разном уровне в зависимости от используемого ПО. В некоторых программах 14-нм чип оказывается быстрее Core i5-4690K. В некоторых приложениях, как говорится, частота решает, а потому вперед вырывается 22-нм член семейства Devil’s Canyon. Но по факту оба этих процессора демонстрируют приблизительно схожий уровень быстродействия. За некоторым исключениями.

Процессорозависимость

Использование кэша четвертого уровня в играх — вот еще один сценарий работы Core i5-5675C. Например, в 3DMark 11 тестовый стенд с Broadwell оказался заметно быстрее компьютера с Core i5-4690K на борту. Новинка даже вплотную приблизилась к Core i7-4770K.

Однако этот параграф посвящен другой теме. В разрешении WQHD, прилично нагружающим видеокарту GeForce GTX 780, разница в частоте между Core i5-5675C и Core i5-4690K не сказывается. Уровень FPS более-менее одинаковый. Наоборот, в некоторых играх впереди оказывается стенд именно с Broadwell-кристаллом. Хотя разница минимальна — это раз. Во-вторых, на итоговый результат могла повлиять новая версия драйвера.

Результаты тестирования Intel Core i5-5675C в играх

Как итог, можно смело констатировать тот факт, что Core i5-5675C, если он будет использоваться в игровом компьютере, сдюжит. Однако решения Haswell Refresh, на мой взгляд, за счет более высокой частоты выглядят предпочтительнее. На фоне процессоров Intel в роли явных отстающих выступают разве что «камни» AMD.

Встроенная графика Iris Pro 6200

Про встроенную графику Iris Pro 6200 было сказано немало слов. Настало время оценить производительность этого решения. Тем более, что AMD недавно выпустила гибридный процессор A10-7870K , оснащенный разогнанным GPU Radeon R7.

В GTA V при минимальных настройках качества графики удалось заполучить вполне играбельный уровень FPS даже в разрешении Full HD. А вот в Far Cry 4 и в «Ведьмак 3» в 1080p уже не поиграешь.

Iris Pro 6200 и Far Cry 4

В Far Cry 4 и «Ведьмак 3» быстрее оказалось решение AMD. Однако в Full HD в обоих случаях было неиграбельно. На мой взгляд, в этих играх сказалась поддержка драйвера. В теории производитель дискретных видеокарт (это я про AMD) должен следить за обновлением своего ПО под новые приложения. Впрочем, в GTA V и в 720p, и в 1080p больше FPS оказалось именно у Iris Pro 6200.

Iris Pro 6200 и новые игры

Iris Pro 6200 удалось набрать свыше 3000 «попугаев» в бенчмарке 3DMark 11 (режим Performance). AMD A10-7870K такой прытью в этом синтетическом приложении похвастать не может.

В некоторых играх Iris Pro 6200 заметно опережает Radeon R7. Например, в Bioshock infinite разница в FPS достигает 23,9% в разрешении 720p и 27,6% в разрешении 1080p.

Iris Pro 6200 и игры

Iris Pro 6200 и игры

Что же, производительность Iris Pro 6200 поражает. Особенно на фоне HD Graphics 4600, реализованной в десктопных Haswell. В ряде случаев в современных играх достигнут вполне играбельный уровень FPS даже в разрешении Full HD. Даже с высокими настройками качества графики. Но самое интересное — ядро Iris Pro 6200 оказалось быстрее интегрированной графики A10-7870K. Кажется, теперь AMD лишилась еще одного аргумента в противостоянии с Intel. С другой стороны, стоимость самого дешевого Broadwell (то есть Core i5-5675C) составляет 276 долларов США. AMD A10-7870K стоит 137 долларов США, то есть в два раза меньше.

Модель Частота, ГГц Ядра, шт. L3, Мбайт TDP, Ватт Цена, $
Core i7-970 3.20 6 12 130 885
Core i7-980 3.33 6 12 130 583
Core i7-980X 3.33 6 12 130 999
Core i7-990X 3.47 6 12 130 999
реклама

Sandy Bridge-E

реклама

В 2011 году Intel кардинально сменила архитектуру процессоров, анонсировав ЦП Sandy Bridge. Тогда же разделение между моделями компанией было пересмотрено. Вместо разной частоты для убедительности ввели несколько градаций по числу активных ядер, объему кэш-памяти и энергопотреблению. По-прежнему использовалась 32 нм литография, поэтому число ядер не росло. Но из-за смены архитектуры удельная производительность существенно выросла. А раз сменилась архитектура, то понадобился новый разъем для CPU.

Начиная с 2011 года, можно праздновать появление сокета LGA 2011 в его первой версии. Кстати, параллельно с Sandy Bridge-E существовали серверные решения в виде Sandy Bridge-EP, содержащие от двух до восьми ядер и до 20 Мбайт кэш-памяти. Соединялись процессоры через шину QPI. В обыкновенной системе Sandy Bridge-E лишились такой возможности, им оставили только традиционный I/O DMI. Во всех CPU использовалась четырехканальная память DDR3 частотой до 1600 МГц. Площадь ядра составляла от 294 до 435 мм. Количество транзисторов в зависимости от степпинга – 1270-2270 миллионов.

Здесь уместно задать вопрос о столь большой разнице в физических характеристиках. Дело в том, что за два года Intel сменила аж три ревизии процессорного ядра. Изначально в десктопную версию попадали дезактивированные Sandy Bridge-EP С1. Чуть позже компания разделила дизайны на производстве, выпустив ревизию С2. Для самого маленького и наименее мощного i7-3820 использовалась ревизия М1. Поэтому-то мы и можем говорить о существовании целых трех поколений Sandy Bridge-E. Для ЦП были выпущены новые материнские платы на чипсете Intel Х79.

Обзоры в лаборатории:

  • Новое поколение Intel. Сравнительное тестирование i7-3930K и i7-3960X в 2D и 3D ;
реклама
Модель Частота, ГГц Ядра, шт. L3, Мбайт TDP, Ватт Цена, $
Core i7-3820 3.60 4 10 130 294
Core i7-3930K 3.20 6 12 130 583
Core i7-3960X 3.30 6 15 130 999
Core i7-3970X 3.50 6 15 150 999

Ivy Bridge-E

Ожидание новой серии процессоров тянулось с конца 2012 года. В определенный момент все уже решили, что Intel решила пропустить архитектуру Ivy Bridge и сразу перейдет на ядро Haswell. Сама компания лишь намекала на то, что Intel Х79 остается в строю и надо набраться терпения. Как следствие, модели Ivy Bridge-E вышли в свет лишь во второй половине 2013 года.

реклама

Никаких фундаментальных изменений в процессоре не произошло. Очередной «шринк» с 32 нм до 22 нм, казалось бы, должен увеличить удельную производительность и повысить частоты, но, увы, добавил только 100 МГц. Опасения насчет трехмерных транзисторов подтвердились при первых попытках разгона – новинки сильно нагревались и требовали повышенных напряжений. Зато для Intel выпуск Ivy Bridge-E стал чуть ли не самым удачным запуском.

Во-первых, площадь ядра десктопных версий была относительно маленькой (256 мм), количество транзисторов дошло до 1860 миллионов. Во-вторых, заменить Sandy Bridge-E в старой материнской плате на Ivy Bridge-E мог каждый желающий, благодаря одинаковому разъему LGA 2011. Впрочем, присущие Sandy Bridge-E проблемы совместимости и разгона памяти остались. Заявленная официальная частота поднялась до 1866 МГц, все что выше – чистая лотерея.

Обзоры в лаборатории:

  • Встречаем Ivy Bridge-E: обзор и тестирование процессора Intel Core i7-4930K .
реклама

Модели Ivy Bridge-E существовали и в серверном исполнении. Всего Intel создала три дизайна в зависимости от количества ядер.

Процессоры Intel Skylake-S и чипсеты Intel 100-й серии

5 августа компания Intel анонсировала два новых процессора Intel Core 6-го поколения (кодовое наименование Skylake): Core i7-6700K и Core i5-6600K. Кроме того, был анонсирован и новый чипсет Intel Z170, а ведущие производители материнских плат одновременно с этим анонсировали свои решения на базе чипсета Intel Z170.

У нас появилась возможность протестировать процессоры Intel Core i7-6700K и Core i5-6600K и сравнить их с процессорами предыдущего поколения.

Процессоры Skylake

Эта статья готовилась, что называется, в авральном режиме еще до анонса новой платформы, когда официальной информации относительно новых процессоров было немного. Поэтому некоторые вопросы относительно новых процессоров мы оставим вне рассмотрения. В частности, мы не будем рассматривать микроархитектуру новых процессоров и особенности нового графического ядра Intel. Компания Intel собирается сообщить подробности новой микроархитектуры в рамках выставки IDF 2015, которая состоится в конце августа.

Итак, начнем с того, что новое семейство процессоров Intel Core 6-го поколения известно под кодовым наименованием Skylake. Это процессоры, выполненные по 14-нанометровому техпроцессу. Напомним, что компания Intel выпускает свои процессоры в соответствии правилом «Tick-Tock» (Тик-Так), которое было придумано в самой компании Intel. Смысл правила заключается в том, что раз в два года меняется процессорная микроархитектура, и раз в два года меняется техпроцесс производства. Но смена микроархитектуры и техпроцесса сдвинуты друг относительно друга на год. То есть раз в год меняется техпроцесс, затем, через год, меняется микроархитектура, потом, опять через год, меняется техпроцесс и т. д. Кому-то очень креативному пришло в голову ассоциировать такие периодические смены микроархитектуры и техпроцесса с движением маятника в часах и возникло правило «Tick-Tock». Причем смена техпроцесса — это цикл «Tick», а смена микроархитектуры — это цикл «Tock». Нельзя сказать, что компания Intel строго выдерживает временные рамки этого правила, но, во всяком случае, старается придерживаться этого правила.

Так вот, процессоры предыдущего поколения, известные под кодовым наименование Broadwell, ознаменовали собой переход на 14-нанометровый техпроцесс («Tick»). Это были процессоры с микроархитектурой Haswell (с незначительными улучшениями), но производимые по новому 14-нанометровому техпроцессу.

Соответственно, семейство процессоров Skylake, это процессоры цикла «Tock», то есть производятся по тому же 14-нанометровому техпроцессу, что и процессоры Broadwell, но у них новая микроархитектура.

Как уже отмечалось, 5 августа компания Intel анонсировала лишь две модели процессоров семейства Skylake для настольных ПК. Но это, конечно, не означает, что в семейство Skylake будет состоять всего из двух моделей. По неофициальной информации, в конце августа — начале сентября будут объявлены еще 8 моделей процессоров Skylake для настольных ПК. Пока же речь идет только о двух моделях, которые имеют разблокированный коэффициент умножения (K-серия).

Вообще, семейство процессоров Skylake будет включать в себя четыре отдельные серии: Skylake-S, Skylake-H, Skylake-U и Skylake-Y. Процессоры серий Skylake-H, Skylake-U и Skylake-Y будут иметь BGA-исполнение и ориентированы на ноутбуки, планшеты и моноблоки. Причем процессоры этих серий представляют собой SoC (System-on-Chip), то есть не требуют отдельного чипсета (Platform Controller Hub, PCH).
На настольные системы ориентированы процессоры серии Skylake-S, которые имеют LGA-исполнение и работают только в связке с однокристальным чипсетом (PCH). Именно об этих процессорах мы и будем далее говорить.

Процессоры серии Skylake-S имеют разъем LGA1151 и, естественно, совместимы только с материнскими платами на базе новых чипсетов Intel 100-й серии.

Одно из нововведений в процессорах Skylake-S заключается в том, что регулятор напряжения питания процессора (Fully Integrated Voltage Regulator, FIVR), который в процессорах Haswell был расположен внутри самого процессора (и чем, собственно, очень гордилась компания Intel), теперь вынесен за пределы процессора и расположен на материнской плате.

Еще одно нововведение заключается в том, что процессоры Skylake-S будут поддерживать и память DDR3L (c пониженным напряжением питания), и память DDR4. Причем контроллеры памяти являются двухканальными и поддерживают до двух модулей памяти на каждый канал.

Точно так же, как в процессорах Haswell и Broadwell, в процессорах Skylake имеется контроллер PCI Express 3.0 (PCIe 3.0) на 16 портов, которые могут использоваться для организации слотов для дискретных видеокарт или плат расширения.

Новые процессоры Skylake-S имеют и новое графическое ядро. В процессорах для настольных систем Skylake-S будет использовать только графическое ядро Skylake-GT2, а в семействе процессоров для ноутбуков будут модели с графическими ядрами Skylake-GT2, Skylake-GT3e и Skylake-GT4e.

Напомним, что в графических ядрах, в кодовом обозначении которых фигурирует буква «e» (GT3e, GT4e), используется дополнительная память eDRAM (embedded DRAM). Такая память появилась еще в топовых моделях мобильных процессоров Haswell, а в процессорах Haswell для настольных ПК этой памяти не было. Память eDRAM представляла собой отдельный кристалл, который располагался на одной подложке с кристаллом процессора. Этот кристалл стал известен также под кодовым наименование Crystalwell.

В мобильных процессорах Haswell память eDRAM имела размер 128 МБ и изготовлялась по 22-нанометровому техпроцессу. Но самое главное, что эта eDRAM память использовалась не только для нужд GPU, но и для вычислительных ядер самого процессора. То есть фактически, Crystalwell представлял собой L4-кэш, разделяемый между GPU и вычислительными ядрами процессора.

В семействе процессоров Broadwell для настольных ПК также имеется отдельный кристалл памяти eDRAM размером 128 МБ, который выступает в роли кэша L4 и может использоваться графическим ядром и вычислительными ядрами процессора. Причем память eDRAM в 14-нанометровых процессорах Broadwell точно такая же, как и в топовых мобильных процессорах Haswell, то есть выполняется по 22-нанометровому техпроцессу.

В процессорах семейства Skylake-S память eDRAM использоваться не будет.

Вообще, по поводу графического ядра в процессорах Skylake-S данные на момент написания этой статьи практически отсутствовали. Известно лишь, что в моделях Core i7-6700K и Core i5-6600K графическое ядро имеет название Intel HD Graphics 530 (кодовое наименование Skylake-GT2). Что же касается числа исполнительных устройств (EU), то пока об этом нет никакой информации. Известно лишь, что в топовой версии нового графического ядра Intel (видимо, речь идет о ядре GT4) будет 72 EU.

Теперь перечислим те характеристики процессоров Intel Core i7-6700K и Core i5-6600K, которые были известны на момент написания статьи:

Процессор Intel Core i7-6700K Intel Core i5-6600K
Техпроцесс, нм 14 14
Разъем LGA 1151 LGA 1151
Количество ядер 4 4
Количество потоков 8 4
Кэш L3, МБ 8 6
Номинальная частота, ГГц 4,0 3,5
Максимальная частота, ГГц 4,2 3,9
TDP, Вт 91 91
Тип памяти DDR3L/DDR4 DDR3L/DDR4
Графическое ядро Intel HD Graphics 530 Intel HD Graphics 530
Рекомендованная стоимость, USD 350 243

Оба процессора (Intel Core i7-6700K и Core i5-6600K) имеют разблокированный коэффициент умножения, то есть ориентированы на разгон. Коэффициент умножения процессоров может изменяться в диапазоне от 8 до 83.

Также отметим, что процессор Intel Core i7-6700K является топовой моделью в семействе Skylake-S.

Чипсеты Intel 100-й серии

Одновременно с новыми 14-нанометровыми процессорами Skylake-S компания Intel анонсировала и новый чипсет Intel 100-й серии (кодовое наименование Sunrise Point). 5-го августа был представлен только один чипсет: Intel Z170. Позднее, в начале сентября, будет представлено еще несколько моделей чипсетов 100-й серии. Всего же семейство чипсетов Intel 100-й серии будет включать в себя шесть моделей: Z170, h270, h210, Q170, Q150 и B150.

Модели Q170 и Q150 ориентированы на корпоративный рынок и идут на смену чипсетам Q87 и Q85, соответственно.

Модели Z170, h270, h210 ориентированы на пользовательские ПК и заменяют собой модели Z97, H97 и H81 соответственно. Чипсет же B150 является заменой чипсета B85 и ориентирован на SMB-сектор рынка.

Отметим, что если чипсеты Intel 9-й серии практически не отличались от своих предшественников, чипсетов Intel 8-й серии, то между чипсетами Intel 100-й серии и чипсетами Intel 9-й серии отличия весьма существенные.

Далее мы рассмотрим особенности чипсетов Intel 100-й серии в целом, без привязки к конкретной модели, ориентируясь при этом на топовые модели чипсетов, в которых реализовано все по максимуму, а особенности каждого чипсета в отдельности мы рассмотрим чуть позже.

Начнем с того, все чипсеты Intel 100-й серии теперь имеют встроенный контроллер PCI Express 3.0 (ранее в чипсетах был контроллер PCI Express 2.0), а потому, нужно отличать порты PCIe 3.0 от процессора и от чипсета. Как уже отмечалось, процессоры Skylake имеет 16 портов PCIe 3.0 (PEG). Чипсеты Intel 100-й серии позволяют комбинировать эти 16 процессорных портов PCIe 3.0 для реализации различных вариантов слотов PCIe. Например, чипсеты Intel Z170 и Q170 (как и их аналоги Intel Z97 и Q87) позволяют комбинировать 16 PEG портов PCIe 3.0 в следующих комбинациях: x16, х8/х8 или x8/x4/x4. Таким образом, на платах с чипсетом Intel Z170 или Q170 на базе процессорных портов PCIe 3.0 может быть реализован один слот PCIe 3.0 x16, два слота PCIe 3.0 x8 или один слот PCIe 3.0 x8 и два слота PCIe 3.0 x4. Чипсеты Intel h270, B150 и Q150 допускают только одну возможную комбинацию распределения PEG портов: x16. То есть на платах с этими чипсетами может быть реализован только один слот PCIe 3.0 x16 на базе процессорных портов PCIe 3.0.

Также чипсеты Intel 100-й серии поддерживают двухканальный режим работы памяти DDR4 или DDR3L.

Кроме того, чипсеты Intel 100-й серии поддерживают возможность одновременного подключения до трех мониторов к процессорному графическому ядру (точно так же, как и в случае чипсетов 9-й серии).

Для связи процессора Skylake чипсетом Intel 100-й серии используется новая шина DMI 3.0. Напомним, что в чипсетах Intel 9-й и 8-й серий использовалась шина DMI 2.0 с пропускной способностью 20 Гбит/с в каждом направлении (пропускная способность шины DMI 2.0 соответствует пропускной способности шины PCI Express 2.0 x4). Однако, с учетом того, что в чипсетах Intel 100-й серии теперь встроен контроллер PCIe 3.0, использование шины DMI 2.0 для связи процессора с чипсетом было бы нелогичным, поскольку эта шина могла бы стать узким местом. Именно поэтому для связи чипсета с процессором используется более скоростная шина DMI 3.0 с вдвое большей пропускной способностью.

Стоит обратить внимание и на тот факт, что кроме шины DMI 3.0 никакой более связи между процессором и чипсетом не предусмотрено. То есть нет более шины FDI, которая ранее позволяла реализовать аналоговый видеовыход через чипсет. Таким образом, с приходом новой платформы разъем VGA уходит в прошлое. Если поддержка VGA и будет реализована на материнских платах, то за счет дополнительной схемы преобразования цифрового видеосигнала в аналоговый. Но это вряд ли, поскольку попросту не имеет смысла.

Как уже отмечалось, одна из главных особенностей новых чипсетов Intel 100-й серии заключается в том, что в них реализован контроллер PCI Express 3.0. Причем в топовых моделях чипсетов поддерживается до 20 портов PCIe 3.0 (в чипсетах Intel 9-й серии поддерживалось лишь до 8 портов PCIe 2.0).

Кроме того, как и ранее, имеется в новых чипсетах и интегрированный SATA-контроллер, который обеспечивает до шести SATA 6 Гбит/с портов.

Ну и, естественно, поддерживается технология Intel RST (Rapid Storage Technology), которая позволяет конфигурировать SATA-контроллер в режиме RAID-контроллера (правда, не на всех портах) с поддержкой уровней 0, 1, 5 и 10. Нововведением является тот факт, что технология Intel RST теперь поддерживается не только для SATA-портов, но и для накопителей с интерфейсом PCIe (x4/x2) (разъемы M.2 и SATA Express). Данная опция получила название Intel RST for PCIe Storage. Причем чипсеты Intel 100-й серии поддерживают технологию Intel RST for PCIe Storage для трех интерфейсов PCIe x4/x2, которые могут быть реализованы в виде разъемов M.2 или SATA Express. Также отметим, что посредством чипсета Intel 100-й серии на плате может быть реализовано до трех разъемов SATA Express.

Количество портов USB 3.0 в новых чипсетах стало больше. Так, в чипсетах Intel 9-й серии (точно так же, как и в чипсетах 8-й серии) было всего 14 USB-портов, из которых до 6 портов могли быть USB 3.0, а остальные — USB 2.0. В чипсетах Intel 100-й серии также имеется всего 14 USB портов, но из них до 10 портов могут быть USB 3.0, а остальные — USB 2.0. Отметим, что один USB 3.0 порт поддерживает функцию OTG (USB On-The-Go) (этого ранее не было). Теоретически, это позволяет напрямую связывать друг с другом два USB-host устройства без применения специального кабеля. Впрочем, не факт, что этой особенностью порта USB можно будет воспользоваться на практике. Здесь все зависит от производителя материнской платы и наличия соответствующего драйвера. К примеру, на плате Asus Z170-Deluxe, которую нам удалось протестировать, функция OTG не поддерживалась.

Точно так же, как и в чипсетах Intel 9-й и 8-й серий, в чипсетах Intel 100-й серии реализована поддержка технологии Flexible I/O, которая позволяет конфигурировать высокоскоростные порты ввода/вывода (PCIe, SATA, USB 3.0), убирая одни порты и добавляя другие. Однако, есть существенное отличие между технологией Flexible I/O в чипсетах Intel 9/8-й серий и этой технологией в чипсетах Intel 100-й серии.

Напомним, что в чипсетах Intel 9/8-й серий всего могло быть только 18 высокоскоростных портов ввода/вывода. Все высокоскоростные порты чипсета пронумерованы. Причем 14 портов были строго фиксированы: это четыре порта USB 3.0, шесть портов PCIe 2.0 и четыре порта SATA 6 Гбит/с. А вот еще четыре порта можно переконфигурировать: два из них могут быть либо портами USB 3.0, либо PCIe, а еще два других — либо PCIe, либо SATA 6 Гбит/с. При этом общее количество портов PCIе не может быть больше восьми.

Диаграмма распределения высокоскоростных портов ввода/вывода для чипсетов Intel 9/8-й серий показана на рисунке.

В чипсетах Intel 100-й серии в совокупности может быть реализовано уже 26 высокоскоростных портов ввода/вывода (в технической документации Intel эти порты называются High Speed I/O lanes (HSIO)).

Шесть первых высокоскоростных портов (Port #1 — Port #6) строго фиксированы. Это порты USB 3.0. Следующие четыре высокоскоростных порта чипсета (Port #7 — Port #10) могут быть сконфигурированы либо как порты USB 3.0, либо как порты PCIe. Причем порт Port #10 может использоваться и как сетевой порт GbE. То есть речь идет о том, что в сам чипсет встроен MAC-контроллер сетевого гигабитного интерфейса, но вот PHY-контроллер (MAC-контроллер в связке с PHY-контроллером образуют полноценный сетевой контроллер) может быть подключен только к определенным высокоскоростным портам чипсета. В частности, это могут быть порты Port #10, Port #11, Port #15, Port #18 и Port #19.

Еще восемь высокоскоростных портов чипсета (Port #11 — Port #14, Port #17, Port #18, Port #25 и Port #26) закреплены за портами PCIe.

Еще четыре порта (Port #21 — Port #24) конфигурируются либо как порты PCIe, либо как порты SATA 6 Гбит/с.

Порты Port #15, Port #16 и Port #19, Port #20 имеют особенность. Они могут быть сконфигурированы либо как как порты PCIe, либо как порты SATA 6 Гбит/с. Особенность заключается в том, что один порт SATA 6 Гбит/с можно сконфигурировать либо на порте Port #15, либо на порте Port #19 (то есть это один и тот же порт SATA #0, который может быть выведен либо на Port #15, либо на Port #19). Аналогично, еще один порт SATA 6 Гбит/с (SATA #1) выводится либо на Port #16, либо на Port #20.

В результате получаем, что всего вы чипсете может быть реализовано до 10 портов USB 3.0, до 20 портов PCIe и до 6 портов SATA 6 Гбит/с. Правда, тут стоит отметить еще одно обстоятельство. Одновременно к этим 20 портам PCIe может быть подключено не более 16 PCIe устройств. Под устройствами в данном случае понимаются контроллеры, разъемы и слоты. Для подключения одного PCIe устроства может потребоваться один, два или четыре порта PCIe. К примеру, если речь идет о слоте PCI Express 3.0 x4, то это одно PCIe устройство, для подключения которого требуется 4 порта PCIe 3.0.

Диаграмма распределения высокоскоростных портов ввода/вывода для чипсетов Intel 100-й серии показана на рисунке.

До сих пор мы рассматривали функциональные возможности чипсетов Intel 100-й серии вообще, без привязки к конкретным моделям. Далее, в сводной таблице, мы приводим краткие характеристики чипсетов Intel 100-й серии.

Чипсет Q170 Q150 B150 h210 h270 Z170
Кол-во высокоскоростных портов ввода/вывода 26 23 21 16 26 26
Кол-во портов PCIe 3.0 до 20 10 8 6 (только PCIe 2.0) до 16 до 20
Кол-во портов SATA 6 Гбит/с до 6 до 6 до 6 4 до 6 до 6
Кол-во портов USB 3.0 до 10 до 8 6 4 до 8 до 10
Общее кол-во USB портов (USB 3.0+USB 2.0) 14 14 12 10 14 14
Кол-во разъемов SATA Express (PCIe x2) до 3 0 0 0 до 2 до 3
Поддержка Intel RST for PCIe Storage (M2 PCIe x4 или SATA Express PCIe x2) до 3 0 0 0 до 2 до 3
Возможные комбинации 16 процессорных портов PCIe 3.0 x16
x8/x8
x8/x4/x4
x16 x16 x16 x16 x16
x8/x8
x8/x4/x4

Диаграмма распределения высокоскоростных портов ввода/вывода для шести чипсетов Intel 100-й серии показана на рисунке.

Как видим, чипсеты Intel 100-й серии кардинальным образом отличаются от чипсетов Intel 9/8-й серий.

Как уже отмечалось, для пользовательских материнских плат предназначены чипсеты Intel Z170 (топовый вариант), h270 (массовые решения) и h210 (бюджетный сектор). Скорее всего, платы на базе чипсета Z170 будут производиться с поддержкой памяти DDR4, платы с чипсетом h210 будут поддерживать память DDR3, а платы с чипсетом h270, по всей видимости, будут встречаться и в варианте с памятью DDR4, и в варианте с памятью DDR3.

Интересно отметить, что платы с чипсетом Z170 будут отличаться от плат с чипсетом h270 не только количеством PEG слотов, реализованных на базе процессорных линий PCIe 3.0. В чипсетах Z170 и h270 немного по-разному реализована технология Flexible I/O в результате чего в платах с чипсетом h270 меньше портов USB 3.0 и меньше портов PCIe 3.0, которые можно использовать для дополнительных контроллеров, слотов и разъемов.

Теперь, после нашего экспресс-обзора новых процессоров Skylake-S и чипсетов Intel 100-й серии, перейдем непосредственно к тестированию новинок.

Тестовый стенд

Для тестирования процессоров Intel Core i7-6700K и Core i5-6600K мы использовали стенд следующей конфигурации:

Системная плата Asus Z170-Deluxe
Чипсет Intel Z170
Память 16 ГБ DDR4-2133
Режим работы памяти двухканальный
Накопитель Intel SSD 520 Series (240 ГБ)
Операционная система Windows 8.1 (64-битная)
Версия драйвера графического ядра 15.40.1.64.4232

Кроме того, для того, чтобы можно было оценить производительность новых процессоров по отношению к производительности процессоров предыдущих поколений, мы также приводим результаты тестирования двух процессоров Broadwell (модели Core i7-5775C и Core i5-5675C) и топового процессора Haswell (Core i7-4790K). Для тестирования процессоров Core i7-5775C, Core i5-5675C и Core i7-4790K использовался стенд следующей конфигурации:

Системная плата ASRock Z97 OC Formula
Чипсет Intel Z97
Память 8 ГБ DDR3-1600
Режим работы памяти двухканальный
Накопитель Intel SSD 520 Series (240 ГБ)
Операционная система Windows 8.1 (64-битная)
Версия драйвера графического ядра 15.36.21.64.4222

Методика тестирования

Тестирование процессоров Intel Core i7-6700K и Core i5-6600K мы проводили по той же методике, что и тестирование процессоров Broadwell. Однако, находясь в условиях временного цейтнота, мы немного сократили методику тестирования, исключив такие тестовые пакеты, как SPECviewperf v.12.0.2 (большая часть тестов из пакета SPECviewperf v.12.0.2 входит в пакет SPECwpc 1.2) и SPECapc for Maya 2012.

Напомним, что для тестирования использовались тесты из наших скриптовых бенчмарки iXBT Workstation Benchmark 2015, iXBT Application Benchmark 2015 и iXBT Game Benchmark 2015. В итоге, для тестирования процессоров использовались следующие приложения и бенчмарки:

  • MediaCoder x64 0.8.33.5680,
  • SVPmark 3.0,
  • Adobe Premiere Pro CC 2014.1 (Build 8.1.0),
  • Adobe After Effects CC 2014.1.1 (Version 13.1.1.3),
  • Photodex ProShow Producer 6.0.3410,
  • Adobe Photoshop CC 2014.2.1,
  • ACDSee Pro 8,
  • Adobe Illustrator CC 2014.1.1,
  • Adobe Audition CC 2014.2,
  • Abbyy FineReader 12,
  • WinRAR 5.11,
  • Dassault SolidWorks 2014 SP3 (пакет Flow Simulation),
  • SPECapc for 3ds max 2015,
  • POV-Ray 3.7,
  • Maxon Cinebench R15
  • SPECwpc 1.2.

Кроме того, для тестирования использовались игры и игровые бенчмарки из пакета iXBT Game Benchmark 2015. Тестирование в играх производилось при разрешении 1920×1080 в двух режимах настройки игр: на максимальную производительность и на максимальное качество.

Отметим, что из-за нехватки времени для проведения полноценного тестирования, некоторые аспекты мы оставим пока без внимания, однако, обязательно вернемся к ним. В частности, пока мы не стали рассматривать разгонный потенциал процессоров Skylake, возможность разгона памяти DDR4 (компания Intel декларирует, что в процессорах Skylake улучшены возможности по разгону памяти), а также энергопотребление процессоров.

Результаты тестирования

Тесты из пакета iXBT Application Benchmark 2015

Начнем с тестов, входящих в состав бенчмарка iXBT Application Benchmark 2015. Отметим, что интегральный результат производительности мы рассчитывали как среднее геометрическое результатов в логических группах тестов (видеоконвертирование и видеообработка, создание видеоконтента и т. д.). Для расчета результатов в логических группах тестов использовалась та же самая референсная система, что и в бенчмарке iXBT Application Benchmark 2015.

Полные результаты тестирование приведены в таблице. Кроме того, мы приводим результаты тестирования по логическим группам тестов на диаграммах в нормированном виде. За референсный принимается результат процессора Core i7-4790K.

Логическая группа тестов Core i5-6600K Core i7-6700K Core i5-5675C Core i7-5775C Core i7-4790K
Видеоконвертирование и видеообработка, баллы 289,8 406,6 272,6 280,5 314,0
MediaCoder x64 0.8.33.5680, секунды 152,2 105,0 170,7 155,4 132,3
SVPmark 3.0, баллы 2572,8 3495,0 2552,7 2462,2 2627,3
Создание видеоконтента, баллы 284,7 339,8 273,3 264,5 290,9
Adobe Premiere Pro CC 2014.1, секунды 587,6 442,2 634,6 612,0 556,9
Adobe After Effects CC 2014.1.1 (Test #1), секунды 775,0 599,0 802,0 758,8 695,3
Adobe After Effects CC 2014.1.1 (Test #2), секунды 296,0 269,0 327,3 372,4 342,0
Photodex ProShow Producer 6.0.3410, секунды 456,7 426,1 435,1 477,7 426,7
Обработка цифровых фотографий, баллы 219,9 305,1 254,1 288,1 287.0
Adobe Photoshop CC 2014.2.1, секунды 1091,2 724,9 789,4 695,4 765,0
ACDSee Pro 8, секунды 323,5 252,7 334,8 295,8 271,0
Векторная графика, баллы 161,9 177,0 140,6 147,2 177,7
Adobe Illustrator CC 2014.1.1, секунды 318,0 291,0 366,3 349,9 289,8
Аудиообработка, баллы 220,4 270,3 202,3 228,2 260,9
Adobe Audition CC 2014.2, секунды 475,0 387,3 517,6 458,8 401,3
Распознавание текста, баллы 213,8 350,9 205,8 269,9 310,6
Abbyy FineReader 12, секунды 256,6 156,3 266,6 203,3 176,6
Архивирование и разархивирование данных, баллы 160,4 228,4 178,6 220,7 228,9
WinRAR 5.11 архивирование, секунды 172,9 106,7 154,8 112,6 110,5
WinRAR 5.11 разархивирование, секунды 9,1 7,4 8,2 7,4 7,0
Интегральный результат производительности, баллы 216,4 287,31 212,8 237,6 262,7

Итак, как видно по результатам тестирования, по интегральной производительности процессор Intel Core i7-6700K является лидером. Однако, он превосходит по производительности процессор Intel Core i7-4790K всего на 9%. Как видим разница в производительности этих процессоров довольно скромная.

Что касается процессора Intel Core i5-6600K, то по своей интегральной производительности это полный аналог процессора Intel Core i5-5675C.

Несмотря на тот факт, что по интегральной производительности процессор Core i7-6700K превосходит процессор Core i7-4790K только на 9%, есть ряд задач в которых преимущество нового процессора Skylake более весомое. Это таки задачи, как видеоконвертирование и видеообработка ( MediaCoder x64 0.8.33.5680 и SVPmark 3.0), создание видеоконтента (Adobe Premiere Pro CC 2014.1 и Adobe After Effects CC 2014.1.1, а также распознавание текста (Abbyy FineReader 12).

Но есть и такие приложения (и их немало) в которых процессор Core i7-6700K вообще не имеет никакого преимущества над процессором Core i7-4790K, либо это преимущество очень несущественное. В частности, в приложениях, как Photodex ProShow Producer 6.0.3410, Adobe Photoshop CC 2014.2.1, Adobe Illustrator CC 2014.1.1, Adobe Audition CC 2014.2, WinRAR 5.11 процессор Core i7-6700K демонстрирует почти такую же производительность, что и процессор Core i7-4790K.

Расчеты в приложении Dassault SolidWorks 2014 SP3 (Flow Simulation)

Тест на основе приложения Dassault SolidWorks 2014 SP3 с дополнительным пакетом Flow Simulation мы вынесли отдельно, поскольку в этом тесте не используется референсная система, как в тестах бенчмарка iXBT Application Benchmark 2015.

Напомним, что в данном тесте речь идет о гидро/аэродинамических и тепловых расчетах. Всего рассчитывается шесть различных моделей, а результатами каждого подтеста является время расчета в секундах.

Подробные результаты тестирования представлены в таблице.

Тест Core i5-6600K Core i7-6700K Core i5-5675C Core i7-5775C Core i7-4790K
conjugate heat transfer, секунды 338,0 331,1 382,3 328,7 415,7
textile machine, секунды 440,0 391,9 441,0 415,0 510,0
rotating impeller, секунды 260,1 242,3 271,3 246,3 318,7
cpu cooler, секунды 746,2 640,7 784,7 678,7 814,3
halogen floodlight, секунды 321,0 291,0 352,7 331,3 366,3
electronic components, секунды 455,0 477,1 559,3 448,7 602,0
Суммарное время расчета, секунды 2560,3 2274,1 2791,3 2448,7 3027,0

Кроме того, мы также приводим нормированный результат скорости расчета (величина, обратная суммарному времени расчета). За референсный принимается результат процессора Core i7-4790K.

Как видно по результатам тестирования, в этих специфических расчетах лидерство на стороне процессора Skylake-S. Система на базе процессора Core i7-6700K обгоняет по скорости вычислений систему на базе процессора Core i7-4790K на 28%. Более того, в этом тесте даже процессор Core i5-6600K демонстрирует на 18% более высокую скорость вычислений в сравнении с процессором Core i7-4790K.

SPECapc for 3ds max 2015

Далее рассмотрим результаты теста SPECapc for 3ds max 2015 для приложения Autodesk 3ds max 2015 SP1. Подробные результаты этого теста представлены в таблице, а нормированные результаты для CPU Composite Score и GPU Composite Score — на диаграммах. За референсный принимается результат процессора Core i7-4790K.

Тест Core i5-6600K Core i7-6700K Core i5-5675C Core i7-5775C Core i7-4790K
CPU Composite Score 4,28 5,24 4,09 4,51 4,54
GPU Composite Score 1,66 1,75 2,35 2,37 1,39
Large Model Composite Score 1,77 1,86 1,68 1,73 1,21
Large Model CPU 2,68 2,96 2,50 2,56 2,79
Large Model GPU 1,17 1,17 1,13 1,17 0,52
Interacive Graphics 1,85 1,94 2,49 2,46 1,61
Advanced Visual Styles 1,45 1,49 2,23 2,25 1,19
Modeling 1,40 1,49 1,94 1,98 1,12
CPU Computing 3,23 3,76 3,15 3,37 3,35
CPU Rendering 5,57 7,17 5,29 6,01 5,99
GPU Rendering 2,00 2,12 3,07 3,16 1,74

В тестах, зависящих от производительности CPU (CPU Composite Score), наибольший результат демонстрирует платформа на базе процессора Core i7-6700K. Причем разница в результате между платформами на базе процессора Core i7-6700K и на базе процессора Core i7-4790K составляет 15%.

А вот в тестах, зависящих от производительности графического ядра (GPU Composite Score), лидерами являются процессоры Broadwell, которые существенно опережают и процессор Core i7-4790K, и процессоры Skylake-S. Если же сравнивать процессоры Core i7-6700K и Core i7-4790K, то процессор Core i7-6700K демонстрирует на 26% более высокую производительность.

POV-Ray 3.7

В тесте POV-Ray 3.7 (рендеринг трехмерной модели) лидером является процессор Core i7-6700K. Хотя, конечно, его преимущество над процессором Core i7-4790K очень невелико (всего 8%).

Тест Core i5-6600K Core i7-6700K Core i5-5675C Core i7-5775C Core i7-4790K
Render average, PPS 1492,9 1889,7 1396,3 1560.6 1754,48

Cinebench R15

В бенчмарке Cinebench R15 результат оказался неоднозначным. В тесте OpenGL процессоры Broadwell-C существенно превосходят процессоры Skylake-S, что естественно, поскольку в них интегрировано более производительное графическое ядро. Более того, в этом тесте процессоры Core i7-6700K и Core i5-6600K демонстрируют более высокую, чем процессор Core i7-4790K, производительность.

А вот в процессорном тесте, лидером, хотя и с незначительным преимуществом на процессором Core i7-4790K, является процессор Core i7-6700K.

Тест Core i5-6600K Core i7-6700K Core i5-5675C Core i7-5775C Core i7-4790K
OpenGL, fps 49,8 51,1 72,57 73 33,5
CPU, cb 598 879 572 771 850
SPECwpc v.1.2

Ну и последний бенчмарк — это специализированный тестовый пакет для рабочих станций SPECwpc v.1.2.

Результаты тестирования представлены в таблице, а также в нормированном виде на диаграммах. За референсный принимается результат процессора Core i7-4790K.

Тест Core i5-6600K Core i7-6700K Core i5-5675C Core i7-5775C Core i7-4790K
Media and Entertaiment 2,73 3,29 2,84 3,26 2,36
Blender 2,15 2,68 1,82 2,38 2,59
HandBrake 2,01 2,78 1,87 2,22 2,56
LuxRender 2,07 3,02 1,97 2,62 2,86
IOMeter 15,34 15,52 16,07 15,87 16,06
Maya 1,1 1,11 1,71 1,68 0,24
Product Development 2,52 2,82 2,6 2,44 2,49
Rodinia 2,36 3,18 2,54 1,86 2,41
CalculiX 1,88 2,05 1,49 1,76 1,97
WPCcfg 1,93 2,13 1,98 1,63 1,72
IOmeter 18,81 19,49 20,91 20,89 21,13
catia-04 0,93 0,93 1,28 1,32 0,81
showcase-01 0,73 0,74 0,99 1,00 0,55
snx-02 0,19 0,21 0,19 0,19 0,2
sw-03 1,23 1,28 1,38 1,4 1,08
Life Sciences 2,32 2,74 2,39 2,61 2,44
Lammps 2,21 2,79 2,08 2,54 2,29
namd 2,16 2,8 2,1 2,46 2,63
Rodinia 1,95 2,66 2,23 2,37 2,3
Medical-01 0,69 0,69 0,69 0,72 0,54
IOMeter 10,53 10,68 11,49 11,45 11,5
Financial Services 2,15 2,71 1,95 2,42 2,59
Monte Carlo 2,2 2,81 2,21 2,55 2,63
Black Scholes 2,25 2,95 1,62 2,56 2,68
Binomial 2,01 2,37 1,97 2,12 2,44
Energy 2,11 2,56 2,18 2,62 2,72
FFTW 1,88 1,76 1,52 1,83 2,0
Convolution 1,16 2,54 1,35 2,98 3,5
Energy-01 0,5 0,5 0,78 0,81 0,6
srmp 2,12 3,12 2,49 3,15 2,87
Kirchhoff Migration 3,19 3,93 3,12 3,54 3,54
Poisson 2,25 2,39 1,56 1,41 2,12
IOMeter 11,05 11,04 12,22 12,27 12,25
General Operation 3,64 4,25 3,53 3,83 4,27
7Zip 1,95 2,56 1,96 2,46 2,58
Python 1,71 2,16 1,48 1,64 2,06
Octave 1,52 1,64 1,44 1,44 1,68
IOMeter 34,55 35,84 37,2 37,03 37,4

Нельзя сказать, что в этом тесте все однозначно. В некоторых сценариях (Media and Entertaiment, Product Development, Life Sciences, Financial Services) процессор Core i7-6700K опережает все остальные. Причем в сценарии Media and Entertaiment процессор Core i7-6700K обгоняет процессор Core i7-4790K на 39%. Но есть и сценарии (Energy, General Operation), где результаты процессоров Core i7-6700K и Core i7-4790K примерно одинаковые.

Игровые тесты

Ну и в заключение рассмотрим результаты тестирования процессоров в игровых тестах. Напомним, что для тестирования мы использовали следующие игры и игровые бенчмарки:

  • Aliens vs Predator D3D11 Benchmark v.1.03,
  • World of Tanks 0.9.5,
  • Grid 2,
  • Metro: LL Redux,
  • Metro: 2033 Redux,
  • Hitman: Absolution,
  • Thief,
  • Tomb Raider,
  • Sleeping Dogs,
  • SniperEliteV2-Benchmark 1.05.

Тестирование проводилось при разрешении экрана 1920×1080 и в двух режимах настройки: на максимальное и минимальное качество. Результаты тестирования представлены на диаграммах. В данном случае результаты не нормируются.

Отметим, что тест Thief на процессорах Skylake-S в режиме настройки на минимальное качество с текущей версией видеодрайвера не проходит.

В игровых тестах результаты таковы. Для процессоров Core i5-6600K и Core i7-6700K в режиме настройки игр на максимальное качество результаты практически одинаковые, что вполне логично, поскольку в данном случае узким местом является именно графическое ядро, которое одинаковое у этих процессоров. В режиме настройки игр на минимальное качество в некоторых процессорозависимых играх (World of Tanks, GRID 2) преимущество имеет процессор Core i7-6700K с более высокой тактовой частотой.

Если сравнивать результаты новых процессоров Skylake-S с процессором Core i7-4790K (Haswell), то преимущество, конечно, на стороне процессоров Skylake-S. Однако, это преимущество совсем незначительное. И точно также, как графическое ядро Haswell-GT2 нельзя было рассматривать как игровое, графическое ядро Skylake-GT2 не позволит играть в игры. Из десяти игр только в три игры можно играть при FPS более 40 и только при настройках на минимальное качество.

То есть возможно, конечно, что графическое ядро Skylake-GT2 и превосходит по производительности графическое ядро Haswell-GT2, но смысла в этом особого нет, поскольку играть все одно не получится.

Если же сравнивать результаты процессоров Skylake-S с результатами процессоров Broadwell-С (Core i5-5675C и Core i7-5775C), то тут очевидное преимущество на стороне процессоров Broadwell-С. Собственно, это и понятно, поскольку в процессорах Broadwell-С используется более производительное графическое ядро Broadwell GT3e.

Выводы

Прежде всего, напомним, что это первая, но не последняя статья, посвященная процессорам Skylake-S. Мы еще к ним обязательно вернемся и рассмотрим такие аспекты, как энергопотребление и разгонный потенциал. В этой же статье мы ограничились тестированием процессоров Skylake-S в штатном режиме работы.

И нужно сказать, что от штатного режима работы мы ожидали большего. То есть не то, чтобы процессоры Skylake-S полностью разочаровали, но и говорить о существенном приросте производительности не приходится.

Платформа на базе топового процессора семейства Skylake-S (Core i7-6700K) в штатном режиме работы обеспечивает лишь немного более высокую производительность, чем платформа на базе топового процессора семейства Haswell (Core i7-4790K). Есть, конечно, специфические приложения, где платформа на базе процессора Core i7-6700K оказывается быстрее платформы на базе процессора Core i7-4790K почти на 40%, однако, таких приложений не так уж и много и в большинстве приложений платформы на базе этих процессоров обеспечивают практически одинаковую производительность.

Что касается нового графического ядра Skylake-GT2, то и тут никакого кардинального роста производительности не наблюдается. То есть это графическое ядро немного превосходит по производительности ядро Haswell-GT2, но не настолько, что бы можно было играть без использования дискретной видеокарты.

Одним словом, если основываться на результатах нашего тестирования, то можно сделать вывод, что смысла менять платформу Haswell на Skylake просто нет. Однако, еще раз напомним, что речь идет о тестировании платформ в штатных режимах работы процессоров. Кроме того, в данном случае речь идет лишь о сравнении производительности двух платформ. Однако, стоит учитывать, что, платформа на базе процессора Skylake-S c чипсетом Intel Z170 имеет более широкие функциональные возможности, чем платформа на базе процессора Haswell с чипсетом Intel 9-й серии. Кроме того, мы еще не рассматривали разгонный потенциал процессоров Skylake-S.

Редакция выражает признательность компании Asus
за предоставление системной платы Asus Z170-Deluxe

от Sandy Bridge до Skylake. Сравнительное тестирование. Линейка мобильных процессоров Intel Haswell

Компания Intel в скором будущем начнёт поставки нового семейства процессоров для ноутбуков. Процессоры под кодовым названием Kaby Lake
7-го поколение представляют особый интерес для тех, кто готовится в ближайшем будущем сменить платформу на более производительную. Любители видеокодирования заметят существенную разницу в выигрыше от нового процессора. Киноманы при просмотре видео с высоченным битрейтом по настоящему останутся довольны. Игроманы смогут наслаждаться видеоиграми прямо на ноутбуках. Всё это вполне достижимо с процессорами Intel 7-го поколения.

В этом месяце конференция Intel Developer Forum
дала почувствовать вкус всех прелестей процессоров 7-го поколения. На форуме во время демонстрации ноутбук Dell XPS 13 был в состоянии выдерживать супер графику в тяжелых видеоиграх, используя стандартную интегрированную графику Intel на новой платформе. Это просто потрясающие достижение.

Таким образом прошедший 30 августа 2016 года анонсный дебют компании Intel наглядно продемонстрировал нам, насколько эти процессоры будут производительнее всего процессорного рынка, существующего сейчас.

Вот что стало известно после состоявшегося форума о многоядерных процессорах Intel 7-го поколения:


100 проектов до конца года

На своем форуме разработчиков Intel объявила о том, что вся линейка процессоров 7-го поколения уже доступны ведущим производителям компьютерной индустрии и партнерам Intel, что означает выпуск очень многообещающих ноутбуков на базе новых процессоров до конца года. Крис Уокер — генеральный менеджер компании Intel для мобильных клиентских платформ, поведал, что новые процессоры в диапазоне энергопотребления от 4,5 Ватт до 15 Ватт будут первыми, которые появятся в ноутбуках, а именно в ультратонких ноутбуках. Как уже сообщалось ранее, когда только появилась информация о процессорах 7-го поколения , уже ведется работа над 100 проектами с участием процессоров 7-го поколения, которые будут доступны в четвертом квартале 2016 года.

Новое семейство процессоров будет расширяться на другие рынки, но уже в следующем году. Так в частности в январе ожидается появление процессоров Intel 7-го поколения в рабочих станциях, игровых системах и виртуальной реальности.

Чипы имеют знакомую архитектуру

Intel построили 7-е поколение процессоров на той же архитектуре Skylake, что и процессоры 6-го поколения, представленные в прошлом году. Так что Intel не произвёл революцию, изобретая новую архитектуру.Skylake просто была немного доработана до идеала.

В частности, Intel сообщил, что улучшили напряжение транзисторов на процессорах. В результате получается, что микроархитектура стала более энергоэффективной и поэтому процессоры 7-го поколения могут предложить прирост производительности по сравнению с предыдущими поколениями процессоров Intel.

Ядра m5 и m7 уходят

Intel вносит изменения в обозначения маломощных чипов, устраняя 4,5 Ваттные процессоры Core m5 и m7 и превращая их в Core i5 и Core i7. Компания надеется, что это изменение поможет потребителям, многие из которых не понимают разницу между Core i5 и Core m5. Однако, 4,5-ваттные процессоры, также известные как чипы серии Kaby Lake
, с буквой Y
аналогичны по мощности. Если Вы видите Y
в конце SKU, то это один из чипов ранее известных как ядра m5 или m7.

Что еще более интересно, что Intel не изменит марку ядра для его начального уровня процессоров Core m3, который является самым медленным и наименее дорогим из линейки m
. Таким образом, в порядке производительности, чипы4,5-ватт называются Core m3, Core i5 Y серии и Core i7 серии Y.

Прирост производительности

Вам, вероятно, не стоит выбрасывать свой процессор 6-го поколения, если Вы сделали апгрейд в этом году или в прошлой зимой. Skylake однозначно не стоит менять в пользу одного из процессоров 7-го поколения аналогичной линейки. Замена оправдана только повышением индекса процессора. Но Intel говорит, что если Вы решитесь на замену, то получите ощутимый прирост производительности. Используя тестовый пакет SYSmark для измерения производительности, Intel представили компьютер с процессором 7-го поколения Core i7-7500U, который показал прирост производительности на 12 процентов больше, чем процессор 6-го поколения Core i7-6500U. Тестирование WebXPRT 2015 показало 19-процентное повышение производительности.

Не думаю, что даже 19-процентное преимущество подстегнёт покупателей менять свой не такой уж и старый и добрый Skylake на Kaby Lake. Очевидно, что увеличение производительности выглядит более существенным, когда в сравнение идут процессоры 5-го, 4-го поколений, на замену которых Intel и делает ставку по обновлению процессоров. Новый Core ​​i5-7200U в 1.7 раз производительнее своего пятилетнего собрата Core i5-2467M в SYSmark. На тесте 3DMark новый процессор в три раза оказался быстрее пятилетнего процессора.

Представители Intel сообщили, что 7-е поколение центральных процессоров сможет играть в требовательных играх на средних настройках в разрешении 720p со встроенной графикой или при 4К с совместимым графическим усилителем.

Эти чипы предназначены для видео

Intel приняла уведомление о все 4K и 360 градусов видео мы потребляющего. В ответ на это производитель чипов представил новый видео движок для своих 7-Gen процессоров ядро, которое стремится обрабатывать любые требования содержания вы можете бросить на нее.

Новые чипы поддерживают аппаратное декодирование HEVC 10-битного профиля цветности, которое позволить Вам играть на 4K и UltraHD видео без каких-либо тормозов. Intel также добавила возможность декодирования VP9 для ядер 7-го поколения, чтобы повысить эффективность работы, когда Вы смотрите 4K видео и в то же время выполняете другие задачи.

Ядра 7-го поколения также смогут производить операции видеоконвертации намного быстрее других процессоров. Например, по данным Intel Вы сможете перекодировать 1 час 4K видео всего за 12 минут.

Больше энергоэффективности

С точки зрения повышения энергоэффективности батареи для ноутбуков представители Intel сообщили, что ноутбук с процессором 7-го поколения может работать в течение 7 часов при потоковой передаче 4K или 4K 360 градусов YouTube видео. По сравнению с ядрами 6-го поколения преимущество в работе составит в среднем 4 часа в пользу седьмого поколения. Что касается 4K потокового видео Intel обещает работоспособность в течение всего дня, что составляет 9 с половиной часов.

7-е поколения предлагает ряд других функций

Процессоры 7-го поколения предлагают несколько других функций, направленных на то, чтобы Ваши ноутбуки работали более эффективно. Например, Intel технология Turbo Boost 2.0. Это функция, которая управляет производительностью процессора и его мощностью, вроде автоматического разгона процессора, когда тактовая частота ЦП превышает номинальные показатели производительности.

Технология Hyper-Threading помогает процессору выполнять задачи быстрее, обеспечивая два потока обработки для каждого из ядер.

7-е поколение процессоров также включают в себя технологию Speed ​​Shift
, которая должна сделать более быстрыми выполняемые приложения. Эта технология позволяет процессору более реагировать на запросы приложений об увеличении или уменьшении частоты для обеспечения наилучших показателей, тем самым оптимизируя производительность и эффективность. Это особенно эффективно, когда приложениям требуются очень короткие всплески активности, такие как просмотр веб-страниц или ретуширование фотографий многочисленными мазками кисточек в графическом редакторе.

Итог банален: судить о производительности любого центрального процессора только по одному параметру нельзя. Лишь совокупность характеристик дает понимание того, что это за чип. Сузить круг рассматриваемых процессоров очень просто. Из современных у AMD — это чипы FX для платформы AM3+ и гибридные решения A10/8/6 6000-й и 7000-й серий (плюс Athlon X4) для FM2+. У Intel — процессоры Haswell для платформы LGA1150, Haswell-E (по сути, одна модель) для LGA2011-v3 и новейшие Skylake для LGA1151.

Процессоры AMD

Повторюсь, сложность выбора процессора заключается в том, что моделей в продаже очень много. Элементарно путаешься в этом многообразии маркировок. Вот есть у AMD гибридные процессоры A8 и A10. В обе линейки входят только четырехъядерные чипы. Но в чем же разница? Об этом и поговорим.

Начнем с позиционирования. Процессоры AMD FX — топовые чипы для платформы AM3+. На их основе собираются игровые системные блоки и рабочие станции. Гибридные процессоры (со встроенным видео) А-серии, а также Athlon X4 (без встроенной графики) — чипы среднего класса для платформы FM2+.

Серия AMD FX делится на четырехъядерные, шестиядерные и восьмиядерные модели. Все процессоры не имеют встроенного графического ядра. Следовательно, для полноценной сборки потребуется либо материнская плата со встроенным видео, либо дискретный 3D-ускоритель.

Практически вся современная техника не может существовать без процессора — ядра электронной составляющей. Несмотря на достаточное многообразие современных производителей — наиболее популярными являются процессоры Intel, история которых насчитывает уже почти полвека.

Первые CPU появились еще в 40-х годах прошлого века, но лишь в 1964 году с выходом на рынок вычислительных устройств IBM System/360 можно было утверждать о начале эпохи компьютеров.

4-х битные процессоры

В 1971 году Intel представила первый 4-битный процессор, имеющий маркировку 4004 и изготовленный с применением 10 мкм технологии. Количество транзисторов в составе чипа составляло 2300, а тактовая частота — 740 кГц.

В 1974 году был произведен апгрейд до модели 4040. При этом количество транзисторов выросло до 3000 с сохранением максимальной тактовой частоты.

Обе модели применялись фирмой Nippon при изготовлении калькуляторов.

8-битные процессоры

Пришли на смену 4-х битным процессорам и имели маркировку 8008, 8080, 8085. Выпуск был начат в 1972 году, а последняя модель появилась на рынке в 1976 году. С появлением этих моделей началось заметное повышение тактовой частоты процессора от 500 кГц до 5 МГц. При этом, количество транзисторов увеличилось с 3500 до 6500. При производстве применялись 3, 6 и 10 мкм технологии.

16-битные процессоры

Производство 16-битных процессоров началось в 1978 году и изначально рассматривалась как промежуточный этап перед началом разработки и запуском в производство 32-битной архитектуры, как наиболее полно отвечающей современным требованиям, тем более, что возрастающая конкуренция требовала более новые и мощные модели процессоров для производителей электроники.

Выпуск 16-битных процессоров начался с модели 8086, созданной при помощи 3мкм технологии и имеющей тактовую частоту до 10МГц. Разработка этого типа процессоров закончилась в 1982 году с выпуском модели 80286, имеющей максимальную тактовую частоту 16МГц. Из особенностей можно отметить возможность использования аппаратной защиты для многозадачных систем.

32-битные процессоры

Старт разработки 32-битных процессоров положил началу разработки и широкому внедрению ЭВМ. Именно они послужили основой для создания персональных компьютеров, так широко используемых в настоящее время. Стоит также отметить, что еще имеется достаточно большое количество рабочих компьютеров, работающих под управлением процессоров 32-битной архитектуры.

В состав 32-битной архитектуры входят несколько линеек и микроархитектур:

  • He-x86 процессоры
  • линии 80386 и 80486
  • архитектура и микроархитектура Pentium, Celeron и Xeon
  • микроархитектура NetBurst

В 1981 годы впервые был представлен iAPX 432 как первый 32-битный He-x86 процессор от компании Intel. Обладал рабочей частотой до 8МГц. Дальнейшее развитие этой линейки включает в себя процессоры i860 и i960, выпущенные в 1988-89 годах. В эту же линейку входила и серия процессоров XScale, представленная на суд покупателей в 2000 году. Широкое распространение процессоры XScale получили в производстве карманных компьютеров.

Линии 80386 и 80486 были представлены в 1985 и в 1989 годах соответственно. Чаще всего обозначались как 386 и 486 процессоры. Тактовые частоты начинались с 20МГц, а в производстве использовалась 1мкм технология.

Впервые Pentium был представлен в 1993 году и представлял собой процессор с тактовой частотой от 75 Мгц, изготовленный по 0,6мкм процессу. Производство всех Pentium, а также более простых моделей Celeron продолжалось вплоть до 2006 года. Последней моделью представленной линейки является Pentium Dual-Core, изготовленный по 65нм технологии и обладающий тактовой частотой 1,86ГГц.

Микроархитектура NetBurst впервые была представлена в 2000 году моделью Pentium 4 с тактовой частотой 1,3МГц. В результате дальнейшей модернизации частота поднялась до 3,6ГГц, а используемый технологический процесс от 0,18 до 0,13 мкм.

64-битные процессоры


Включает в свой состав несколько микроархитектур:

  • NetBurst
  • IntelCore
  • Intel Atom
  • Nehalem
  • Sandy Bridge
  • Ivy Bridge
  • Haswell
  • Broadwell
  • Skylake
  • Kaby Lake

Начало производства 64-битных процессоров в Intel началось в 2004 году, а в 2005 году был выпущен Pentium 4D, предназначенный для широкого применения. При его производстве использовался 90нм процесс, а частота составляла 2,66ГГц. Дальнейшее развитие включает в себя модели 955 EE и 965 EE с частотами 3,46 и 3,73ГГц.

IntelCore включает в себя процессоры, изготовленные по 65нм технологическому процессу. Впервые представлены в 2006 году и обладают частотами от 1,86 ГГц до 3,33 ГГц с разными размерами кеша и частотой шины.

Серия IntelAtom производится с 2008 года и выполнена по 45нм технологическому процессу. Обладает частотой от 800Мгц до 2,13ГГц. Достаточно простые и дешевые процессоры, используемые в производстве нетбуков.

Серия Nehalem представлена на суд покупателей в 2010 году. Процессоры серии обладают тактовыми частотами от 1,07ГГц до 3,6ГГц и включает в себя процессоры с 2, 4 и 6 ядрами.

SandyBridge и IvyBridge выпускаются с 2011 года и включают в себя модели от 1-ядерных до 15-ядерных с частотами от 1,6ГГц до 3,6ГГц.

Haswell, Broadwell, Skylake и Kaby Lake включают в себя модели с 2, 4 и 6 ядрами с частотами от 3 ГГц до 4,4 ГГц.

В процессе сборки или покупки нового компьютера перед пользователями обязательно встает вопрос . В данной статье мы рассмотрим процессоры Intel Core i3, i5 и i7, а также расскажем в чем разница между этими чипами и что лучше выбрать для своего компьютера.

Отличие № 1. Количество ядер и поддержка Hyper-threading.

Пожалуй, основное отличие процессоров Intel Core i3, i5 и i7 это количество физических ядер и поддержка технологии Hyper-threading
, которая создает по два потока вычислений на каждое реально существующее физическое ядро. Создание двух потоков вычислений на каждое ядро позволяет более эффективно использовать вычислительную мощность процессорного ядра. Поэтому процессоры с поддержкой Hyper-threading имеет некоторый плюс в производительности.

Количество ядер и поддержку технологии Hyper-threading для большинства процессоров Intel Core i3, i5 и i7 можно свести к следующей таблице.

Количество физических ядер Поддержка технологии Hyper-threading Количество потоков
Intel Core i3 2 Да 4
Intel Core i5 4 Нет 4
Intel Core i7 4 Да 8

Но, из этой таблицы есть исключения
. Во-первых, это процессоры Intel Core i7 их линейки «Extreme». Эти процессоры могут иметь по 6 или 8 физических вычислительных ядер. При этом у них, как и у всех процессоров Core i7, есть поддержка технологии Hyper-threading, а значит количество потоков в два раза больше количества ядер. Во-вторых, к исключениям относятся некоторые мобильные процессоры (процессоры для ноутбуков). Так некоторые мобильные процессоры Intel Core i5 имеют только 2 физических ядра, но при этом имеют поддержку Hyper-threading.

Также нужно отметить, что компания Intel уже запланировала увеличение количества ядер в своих процессорах
. Согласно последним новостям, процессоры Intel Core i5 и i7 с архитектурой Coffee Lake, релиз которых запланирован на 2018 год, будут иметь по 6 физических ядер и 12 потоков.

Поэтому не стоит полностью доверять приведенной таблице. Если вас интересует количество ядер в каком-то конкретном процессоре Intel, то лучше свериться с официальной информацией на сайте .

Отличие № 2. Объем кэш памяти.

Также процессоры Intel Core i3, i5 и i7 отличаются по объему кэш памяти. Чем выше класс процессора, тем больший объем кэш памяти он получает. Процессоры Intel Core i7 получают больше всего кэш памяти, Intel Core i5 немного меньше, а Intel Core i3 еще меньше. Конкретные значения нужно смотреть в характеристиках процессоров. Но для примера можно сравнить несколько процессоров из 6 поколения.

Кэш 1 уровня Кэш 2 уровня Кэш 3 уровня
Intel Core i7-6700 4 x 32 KБ 4 x 256 KБ 8 МБ
Intel Core i5-6500 4 x 32 KБ 4 x 256 KБ 6 МБ
Intel Core i3-6100 2 x 32 KБ 2 x 256 KБ 3 МБ

Нужно понимать, что уменьшение объема кэш памяти связано с уменьшением количества ядер и потоков. Но, тем не менее, такое отличие есть.

Отличие № 3. Тактовые частоты.

Обычно процессоры более высокого класса выпускаются с более высокими тактовыми частотами. Но, здесь не все так однозначно. Не редко Intel Core i3 могут иметь более высокие частоты чем Intel Core i7. Для примера приведем 3 процессора из линейки 6 поколения.

Тактовая частота
Intel Core i7-6700 3.4 GHz
Intel Core i5-6500 3.2 GHz
Intel Core i3-6100 3.7 GHz

Таким образом компания Intel пытается поддерживать производительность процессоров Intel Core i3 на нужном уровне.

Отличие № 4. Тепловыделение.

Еще одно важное отличие между процессорами Intel Core i3, i5 и i7 это уровень тепловыделения. За это отвечает характеристика известная как TDP или thermal design power. Данная характеристика сообщает, какое количество тепла должна отводить система охлаждения процессора. Для примера приведем TDP трех процессоров Intel 6 поколения. Как видно из таблицы чем выше класс процессора, тем больше тепла он производит и, тем более мощная система охлаждения нужна.

TDP
Intel Core i7-6700 65 Вт
Intel Core i5-6500 65 Вт
Intel Core i3-6100 51 Вт

Нужно отметить, что TDP имеет тенденцию к снижению. С каждым поколением процессоров TDP становится все ниже. Например, TDP процессора Intel Core i5 2 поколения составлял 95 Вт. Сейчас же, как видим, всего 65 Вт.

Что лучше Intel Core i3, i5 или i7?

Ответ на этот вопрос зависит от того, какая производительность вам нужна. Разница в количестве ядер, потоков, кэш памяти и тактовых частотах создает заметную разницу в производительности между Core i3, i5 и i7.

  • Процессор Intel Core i3 – отличный вариант для офисного или для бюджетного домашнего компьютера. При наличии видеокарты соответствующего уровня, на компьютере с процессором Intel Core i3 вполне можно играть в компьютерные игры.
  • Процессор Intel Core i5 – подойдет для мощного рабочего или игрового компьютера. Современный Intel Core i5 без проблем справится с любой видеокартой, поэтому на компьютере с таким процессором можно играть в любые игры даже на максимальных настройках.
  • Процессор Intel Core i7 – вариант для тех, кто точно знает зачем ему такая производительность. Компьютер с таким процессором подойдет, например, для монтирования видео или проведения игровых стримов.

Немногим больше 8 лет назад Стив Джобс представил Macbook Air — устройство, которое открыло новый класс портативных ноутбуков — ультрабуков. С тех пор различных ультрабуков вышло множество, однако у всех была одна общая черта — низковольтные процессоры с тепловыделением (TDP) в 15-17 Ватт. Однако в 2015 году, с переходом на 14 нм техпроцесс, Intel решили пойти еще дальше, и представили линейку процессоров Core m, которые имеют TDP всего 4-5 Вт, однако должны быть сильно мощнее линейки Intel Atom с аналогичным TDP. Основная особенность новых процессоров — они могут охлаждаться пассивно, то есть из устройства можно убрать кулер. Но увы — убирание кулера принесло достаточно много новых проблем, о которых и поговорим ниже.

Сравнение с ближайшими конкурентами

И хотя уже вышли процессоры на Kaby Lake, их тестов пока еще нет, так что ограничимся предыдущей линейкой, Skylake — с технической точки зрения разница между ними невелика. Для сравнения возьмем три процессора — Intel Atom x7-Z8700, как один из самых мощных представителей линейки Atom, Intel Core m3-6Y30 — самый слабый Core m (в дальнейшем объясню, почему не стоит брать более мощные), и Intel Core i3-6100U — популярный представитель самой слабой линейки «полноценных» низковольтных процессоров:

Получается интересная картина — с физической точки зрения Core m3 и i3 абсолютно одинаковы, различаются лишь максимальные частоты графики и процессора, при этом теплопакет различается втрое, чего в общем-то быть не может. Atom имеет тот же TDP, что и Core m3, сравнимые частоты, но 4 физических ядра. При этом ядер хоть и больше, но они сильно урезаны по возможностям для уменьшения тепловыделения: к примеру, i5-6300HQ с 4 «полноценными» физическими ядрами с такими же частотами имеет TDP на порядок выше — 45 Вт. Поэтому будет интересно сравнить возможности урезанной и полноценной архитектур при одинаковом тепловыделении.

Тесты процессоров

Как уже выяснили выше, m3 является по сути i3, зажатым втрое меньший теплопакет. Казалось бы, разница в производительности должна быть как минимум двукратной, однако здесь есть несколько нюансов: во-первых, Intel позволяет Core m не обращать внимание на TDP, пока его температура не достигнет определенной отметки. Это очень хорошо видно при многократном прогоне бенчмарка Cinebench R15:

Как видно первые 4 прогона теста процессор набирал порядка 215 очков, а потом результаты стабилизировались на 185, то есть потеря производительности из-за такого «мухлежа» Intel составила порядка 15%. Поэтому брать более мощные Сore m5 и m7 не имеет никакого смысла — после 10 минут нагрузки они снизят производительность до уровня Core m3. А вот результат i3-6100U, рабочая частота которого всего на 100 мгц выше, чем у m3-6Y30, гораздо лучше — 250 очков:

То есть при нагрузке только на процессор разница в производительности между m3 и i3 оказывается 35% — достаточно существенный результат. А вот Atom показал себя с лучшей стороны — хоть ядра и урезаны, но вдвое большее их количество дало возможность процессору набрать 140 очков. Да, результат все еще на 25% хуже, чем у Core m3, однако не забываем про восьмикратную разницу в цене между ними.

Второй нюанс — теплопакет рассчитан и на видеокарту, и на процессор одновременно, поэтому посмотрим на результаты теста 3Dmark 11 Performance: это тест, рассчитанный на ПК среднего уровня (которым и принадлежат наши системы), тестирующий одновременно и процессор, и видеокарту. И тут итоговая разница оказывается такой же, Core m3 оказывается на 30% хуже i3 (потому что Core i3 тоже перестает хватать теплопакета — для работы на максимальных частотах ему нужно порядка 20 ватт):
Intel Core m3-6Y30:

Intel Core i3-6100U:

А вот Intel Atom проваливается с треском — результат в 4-5 раз хуже, чем у m3 и i3:

И это, в принципе, ожидаемо — Cinebench тестирует голую математическую производительность процессора и хорошо подходит лишь для сравнения процессоров одной архитектуры, а вот 3Dmark дает разностороннюю нагрузку, гораздо более приближенную к реальной жизни. Однако все еще восьмикратная разница в цене позволяет Atom держаться на плаву.

Энергопотребление

Как видно из тестов выше, трехкратная разница в TDP дает прирост производительности около 35%. Однако это верно только под большой нагрузкой, которая для ультрабуков достаточно редка. Для удобства возьмем два макбука, 12″ и 13″ 2016 — macOS на разных устройствах оптимизирована одинаково хорошо, и это позволит узнать разницу в энергопотреблении устройств без привязки к операционной системе (да, ниже тестируется энергопотребление всей системы, однако существенный вклад в него дают только экраны и процессоры, и так как первые очень похожи, то весомый вклад в разницу энергопотребления дают только процессоры). И тут разница оказывается… всего полтора ватта в среднем, 7.2 и 8.9 Вт (причем в 13″ Macbook стоит процессор мощнее i3-6100U):

Что это означает? Это означает то, что при обычной нагрузке оба процессора потребляют всего несколько ватт, и до ограничения по TDP у Core m дело не доходит. Intel Atom показывает сравнимое с Core m3 энергопотребление (для примера взят Microsoft Surface 3, который хорошо оптимизирован для работы с Windows):

Выводы

Что же получается в итоге? Intel Atom — хороший выбор для недорогого планшета или нетбука, на котором ничего тяжелее 1080р60 с YouTube никто запускать не будет. Процессор дешев, и за это ему можно простить разницу в производительности с линейками Core. Intel Core m — хороший выбор для производительного планшета или простого ультрабука. Из-за отсутствия кулера такое устройство будет абсолютно бесшумным, и в обычных задачах ничуть не медленнее более мощных собратьев на Core i. Однако брать его для обработки фото или видео, а уж тем более игр, явно не стоит — производительность быстро упирается в низкий TDP и достаточно сильно снижается даже в сравнении с простым i3. Ну а линейка Core i — хороший выбор для производительного ультрабука. При наличии в системе хотя бы простой дискретной графики такое устройство оказывается на уровне игровых ноутбуков 5летней давности, и позволяет без проблем заниматься как обработкой фото и нетяжелого видео, как и дает возможность поиграть в массовые игры даже не на самых минимальных настройках графики. Однако любая нагрузка выше средней будет приводить к ощутимому шуму небольшого высокооборотистого кулера, что может раздражать любителей работать ночью в тишине.

Знакомьтесь, процессор Intel Core 6-го поколения (Skylake) / Блог компании Intel / Хабр

Процессоры Intel Core 6-го поколения (Skylake) появились в 2015 году. Благодаря целому ряду усовершенствований на уровне ядра, «системы на кристалле» и на уровне платформы, по сравнению с 14-нм процессором предыдущего поколения (Broadwell), процессор Skylake пользуется огромной популярностью в устройствах самых разных типов, предназначенных для работы, творчества и игр. В этой статье приводится обзор основных возможностей и усовершенствований Skylake, а также новые модели использования, такие как пробуждение по голосовым командам и вход в систему по биометрическим данным в ОС Windows 10.

Архитектура Skylake

Процессоры Intel Core 6-го поколения производятся по 14-нм технологии с учетом более компактного размера процессора и всей платформы для использования в устройствах разных типов. При этом также повышена производительность архитектуры и графики, реализованы расширенные средства безопасности. На рис. 1 показаны эти новые и улучшенные возможности. Фактическая конфигурация в устройствах ОЕМ-производителей может различаться.

Рисунок 1. Архитектура Skylake и сводка усовершенствований[1]

Основные направления развития процессоров

▍Производительность

Повышение производительности напрямую обусловлено предоставлением большего количества инструкций исполняющему блоку: за каждый тактовый цикл выполняется больше инструкций. Такой результат достигается за счет улучшений в четырех категориях [Ibid].

  • Улучшенный внешний интерфейс. Благодаря более точному предсказанию ветвления и повышенной вместимости увеличивается скорость декодирования инструкций, упреждающая выборка работает быстрее и эффективнее.
  • Улучшенное распараллеливание инструкций. За каждый такт обрабатывается больше инструкций, при этом параллельное выполнение инструкции улучшено благодаря более эффективной буферизации.
  • Улучшенные исполняющие блоки (ИБ). Работа исполняющих блоков улучшена по сравнению с прежними поколениями за счет следующих мер:
    • Укорочены задержки.
    • Увеличено количество ИБ.
    • Повышена эффективность электропитания за счет отключения неиспользуемых блоков.
    • Повышена скорость выполнения алгоритмов безопасности.
  • Улучшенная подсистема памяти. В дополнение к улучшению внешнего интерфейса, параллельной обработке инструкций и исполняющих блоков усовершенствована и подсистема памяти в соответствии с пропускной способностью и требованиями производительности перечисленных выше компонентов. Для этого использованы следующие меры:
    • Повышенная пропускная способность загрузки и сохранения.
    • Улучшенный модуль упреждающей выборки.
    • Хранение на более глубоком уровне.
    • Буферы заполнения и обратной записи.
    • Улучшенная обработка промахов страниц.
    • Повышенная пропускная способность при промахах кэша второго уровня.
    • Новые инструкции управления кэшем.

Рисунок 2. Схема микроархитектуры ядра Skylake

На рис. 3 показано улучшение параллельной обработки в процессорах Skylake по сравнению с процессорами прежних поколений (Sandy Bridge — второе, а Haswell — четвертое поколение процессоров Intel Core).

Рисунок 3. Улучшенное распараллеливание по сравнению с прежними поколениями процессоров

Благодаря усовершенствованиям, показанным на рис. 3, производительность процессора возросла на 60 % по сравнению с ПК пятилетней давности, при этом перекодирование видео осуществляется в 6 раз быстрее, а производительность графической подсистемы выросла в 11 раз.

Рисунок 4. Производительность процессора Intel Core 6-го поколения по сравнению с ПК пятилетней давности

  1. Источник: корпорация Intel. На основе результатов процессоров Intel Core i5-6500 и Intel Core i5-650 в тесте SYSmark* 2014.
  2. Источник: корпорация Intel. На основе результатов процессоров Intel Core i5-6500 и Intel Core i5-650 в тесте Handbrake с QSV.
  3. Источник: корпорация Intel. На основе результатов процессоров Intel Core i5-6500 и Intel Core i5-650 в тесте 3DMark* Cloud Gate.

Подробные результаты сравнения производительности настольных ПК и ноутбуков см. по следующим ссылкам:

▍Экономия электроэнергии

Настройка ресурсов на основе динамического потребления

В устаревших системах используется технология Intel SpeedStep для балансировки производительности и расхода электроэнергии с помощью алгоритма подключения ресурсов по запросу. Этот алгоритм управляется операционной системой. Такой подход неплох для постоянной нагрузки, но неоптимален при резком повышении нагрузки. В процессорах Skylake технология Intel Speed Shift передает управление оборудованию вместо операционной системы и дает возможность процессору перейти на максимальную тактовую частоту примерно за 1 мс, обеспечивая более точное управление электропитанием[3].

Рисунок 5. Сравнение технологий Intel Speed Shift и Intel SpeedStep

Показатели ниже показывают скорость реагирования процессора Intel Core i5 6200U с технологией Intel Speed Shift по сравнению с технологией Intel SpeedStep.

  • Скорость реагирования выросла на 45 %.
  • Обработка фотографий на 45 % быстрее.
  • Построение графиков на 31 % быстрее.
  • Локальные заметки на 22 % быстрее.
  • Средняя скорость реагирования выросла на 20 %.

Согласно результатам теста WebXPRT* 2015 компании Principled Technologies*, в котором измеряется производительность веб-приложений в целом и в отдельных областях, таких как обработка фотографий, создание заметок, построение графиков. Дополнительные сведения см. на сайте.

Дополнительная оптимизация электропитания достигается за счет динамической настройки ресурсов на основе их потребления: путем снижения мощности неиспользуемых ресурсов с помощью ограничения мощности векторных расширений Intel AVX2, когда они не используются, а также с помощью снижения потребляемой мощности при бездействии.

▍Мультимедиа и графика

Видеоадаптер Intel HD Graphics воплощает целый ряд усовершенствований с точки зрения обработки трехмерной графики, обработки мультимедиа, вывода изображения на экран, производительности, электропитания, возможности настройки и масштабирования. Это весьма мощное устройство в семействе встроенных в процессор графических адаптеров (впервые появившихся в процессорах Intel Core второго поколения). На рис. 6 сравниваются некоторые из этих усовершенствований, обеспечивающих повышение производительности графики более чем в 100 раз[2].

Рисунок 6. Возможности графической подсистемы в разных поколениях процессоров

Рисунок 7. Улучшение обработки графики и мультимедиа в разных поколениях

Микроархитектура 9-го поколения

Графическая архитектура 9-го поколения аналогична микроархитектуре графики 8-го поколения процессоров Intel Core Broadwell (5-го поколения), но улучшена с точки зрения производительности и масштабируемости. На рис. 8 показана блок-схема микроархитектуры поколения 9[8], состоящей из трех основных компонентов.

  • Экран. С левой стороны.
  • Вне среза. L-образная часть в середине. Включает поточный обработчик команд, глобальный диспетчер потоков и графический интерфейс (GTI).
  • Срез. Включает исполняющие блоки (ИБ).

По сравнению с 8-м поколением микроархитектура 9-го поколения отличается более высокой максимальной производительностью на 1 Вт, повышенной пропускной способностью и отдельным контуром электропитания/тактов для компонента вне среза. Это позволяет более эффективно управлять электропитанием в таких режимах использования, как при воспроизведении мультимедиа. Срез является настраиваемым компонентом. Например, GT3 поддерживает до двух срезов (каждый срез с 24 исполняющими блоками), GT4 (Halo) может поддерживать до 3 срезов (цифра после букв GT означает количество исполняющих блоков на основе их использования: GT1 поддерживает 12 исполняющих блоков, GT2 — 24, GT3 — 48, а GT4 — 72 исполняющих блока). Архитектура допускает настройку в достаточно широких пределах, чтобы использовать минимальное количество исполняющих блоков в сценариях с низкой нагрузкой, поэтому потребление электроэнергии может составлять от 4 до более чем 65 Вт. Поддержка API графических процессоров 9-го поколения доступна в DirectX* 12, OpenCL 2.x, OpenGL* 5.x и Vulkan*.

Рисунок 8. Архитектура графических процессоров 9-го поколения

Подробнее об этих компонентах см. по адресу.

В число усовершенствований и возможностей обработки мультимедиа входят следующие[2]:

  • Потребление менее 1 Вт, потребление 1 Вт при проведении видеоконференций.
  • Ускорение воспроизведения необработанного видео с камеры (в формате RAW) с помощью новых функций VQE для поддержки воспроизведения видео RAW с разрешением до 4K60 на мобильных платформах.
  • Новый режим New Intel Quick Sync Video с фиксированными функциями (FF).
  • Поддержка широкого набора кодеков с фиксированными функциями, ускорение декодирования с помощью ГП.

На рис. 9 показаны кодеки графического процессора поколения 9.

Примечание. Поддержка кодеков мультимедиа и обработки может быть доступна не во всех ОС и приложениях.

Рисунок 9. Поддержка кодеков процессорами Skylake

В число усовершенствований и возможностей работы экрана входят следующие:

  • Смешение, масштабирование, поворот и сжатие изображения.
  • Поддержка высокой плотности пикселей (разрешение свыше 4K).
  • Поддержка передачи изображения по беспроводному подключению с разрешением вплоть до 4K30.
  • Самостоятельное обновление (PSR2).
  • CUI X.X — новые возможности, повышенная производительность.

В процессорах Intel Core I7-6700K предусмотрены следующие возможности для геймеров (см. рис. 10). Также поддерживается технология Intel Turbo Boost 2.0, технология гиперпоточности Intel и возможность разгона. Прирост производительности по сравнению с ПК пятилетней давности достигает 80 %. Дополнительные сведения см.

на этой странице

.

Рисунок 10. Возможности процессоров Intel Core i7-6700K

  1. Источник: корпорация Intel. На основе результатов процессоров Intel Core i7-6700K и Intel Core i7-875K в тесте SPECint*_rate_base2006 (коэффициент копирования 8).
  2. Источник: корпорация Intel. На основе результатов процессоров Intel Core i7-6700K и Intel Core i7-3770K в тесте SPECint*_rate_base2006 (коэффициент копирования 8).
  3. Описываемые возможности доступны в отдельных сочетаниях процессоров и наборов микросхем. Предупреждение. Изменение тактовой частоты и/или напряжения может: (i) привести к снижению стабильности системы и снижению срока эксплуатации системы и процессора; (ii) привести к отказу процессора и других компонентов системы; (iii) привести к снижению производительности системы; (iv) привести к дополнительному нагреву или к другим повреждениям; (v) повлиять на целостность данных в системе. Корпорация Intel не тестирует и не гарантирует работу процессоров с техническими параметрами, отличными от установленных.

▍Масштабируемость

Микроархитектура Skylake — это настраиваемое ядро: единая конструкция для двух направлений, одно — для клиентских устройств, другое — для серверов без ущерба для требований по мощности и производительности обоих сегментов. На рис. 11 показаны различные модели процессоров и их эффективность с точки зрения мощности для использования в устройствах разного размера и разных типов — от сверхкомпактных Compute Stick до мощных рабочих станций на основе Intel Xeon.

Рисунок 11. Доступность процессоров Intel Core для различных типов устройств

▍Расширенные возможности безопасности

Расширения Intel Software Guard Extensions (Intel SGX): Intel SGX — это набор новых инструкций в процессорах Skylake, дающий возможность разработчикам приложений защищать важные данные от несанкционированных изменений и доступа посторонних программ, работающих с более высоким уровнем прав. Это дает приложениям возможность сохранять конфиденциальность и целостность конфиденциальной информации [1], [3]. Skylake поддерживает инструкции и потоки для создания безопасных анклавов, позволяя использовать доверенные области памяти. Дополнительные сведения о расширениях Intel SGX см.

на этой странице

.

Расширения защиты памяти Intel (Intel MPX): Intel MPX — новый набор инструкций для проверки переполнения буфера во время выполнения. Эти инструкции позволяют проверять границы буферов стека и буферов кучи перед доступом к памяти, чтобы процесс, обращающийся к памяти, имел доступ лишь к той области памяти, которая ему назначена. Поддержка Intel MPX реализована в Windows* 10 с помощью встроенных функций Intel MPX в Microsoft Visual Studio* 2015. В большинстве приложений C/C++ можно будет использовать Intel MPX: для этого достаточно заново скомпилировать приложения, не изменяя исходный код и связи с устаревшими библиотеками. При запуске библиотек, поддерживающих Intel MPX, в системах, не поддерживающих Intel MPX (процессоры Intel Core 5-го поколения и более ранних), производительность никак не изменяется: ни повышается, ни снижается. Также можно динамически включать и отключать поддержку Intel MPX [1], [3].

Мы рассмотрели усовершенствования и улучшения архитектуры Skylake. В следующем разделе мы рассмотрим компоненты Windows 10, оптимизированные для использования преимуществ архитектуры Intel Core.

Новые возможности Windows 10

Возможности процессоров Intel Core 6-го поколения дополняются возможностями операционной системы Windows 10. Ниже перечислены некоторые основные возможности оборудования Intel и ОС Windows 10, благодаря которым платформы Intel под управлением Windows 10 работают эффективнее, стабильнее и быстрее[3].

Ϯ Ведется совместная работа Intel и Майкрософт для реализации дальнейшей поддержки в Windows
Рисунок 12. Возможности Skylake и Windows* 10

▍Кортана

Голосовой помощник Кортана корпорации Майкрософт доступен в Windows* 10 и дает возможность управлять компьютером с помощью голоса после произнесения ключевой фразы «Привет, Кортана!». Функция пробуждения по голосовой команде использует конвейер обработки звука на ЦП для повышения достоверности распознавания, но можно передать эту функцию на аппаратный цифровой сигнальный процессор звука со встроенной поддержкой Windows 10[3].

▍Windows Hello*

С помощью биометрического оборудования и Microsoft Passport* служба Windows Hello поддерживает различные механизмы входа в систему с помощью распознавания лица, отпечатков пальцев или радужки глаз. Система без установки каких-либо добавочных компонентов поддерживает все эти возможности входа без использования пароля. Камера переднего обзора Intel RealSense (F200/SR300) поддерживает биометрическую проверку подлинности на основе распознавания лица[3].

Рисунок 13. Windows* Hello с технологией Intel RealSense

Фотографии на рис. 13 показывают, как реперные точки, обнаруженные на лице камерой F200, используются для идентификации пользователя и входа в систему. На основе расположения 78 реперных точек на лице создается шаблон лица при первой попытке пользователя войти в систему с помощью распознавания лица. При следующей попытке входа сохраненное расположение реперных точек, полученное камерой, сравнивается с сохраненным шаблоном. Возможности службы Microsoft Passport в сочетании с возможностями камеры позволяют добиться уровня безопасности с показателями ложного допуска в систему в 1 из 100 000 случаев и ложного отказа в допуске в 2–4 % случаев.

Ссылки

  1. Новое поколение микроархитектуры Intel под названием Skylake, автор Julius Mandelblat
  2. Новое поколение графической микроархитектуры Intel под названием Skylake, автор David Blythe
  3. Архитектура Intel Skylake и Windows* 10 — лучше вместе, автор Shiv Koushik
  4. Skylake для геймеров
  5. Лучший процессор Intel
  6. Тест производительности Skylake Desktop
  7. Тест производительности Skylake Laptop
  8. Вычислительная архитектура процессоров Intel Gen9

Обзор

Intel Skylake Core i7-6700K: скромный выигрыш от полного цикла Tick-Tock

Увеличить / Intel Skylake Core i7-6700K.

Сегодня Intel представила Skylake, 14-нм архитектуру Core шестого поколения, которая является продолжением Broadwell. Сегодня выпускаются только два настольных чипа: Core i7-6700K и Core i5-6600K. «Полное» представление Skylake, включая подробную разбивку архитектурных изменений и полную линейку SKU (включая важнейшие детали для ноутбуков), состоится на IDF 18 августа.

Skylake технически на два полных шага впереди Haswell, выпущенного в 2013 году. В течение последнего десятилетия Intel ежегодно выпускала новые процессоры в соответствии со своей периодичностью Tick-Tock: один год (галочка) видит процесс переходя на транзисторы меньшего размера и с большей эффективностью, следующий год (так) знаменует появление совершенно новой микроархитектуры. Intel успешно придерживалась модели Tick-Tock до Broadwell, где сокращение с 22 до 14 нм было сильно отложено.

Чипы Broadwell для настольных ПК так и не увидели свет в 2014 году, и компании только что удалось официально придерживаться своих планов, выпуская в конце года несколько маломощных 14-нм процессоров Broadwell Core M.Между тем, для настольных ПК Intel вместо этого выпустила обновление своей существующей линейки 22-нм процессоров Haswell — Devil’s Canyon Core i7-4790K и Core i5-4690K, — которые предлагали только более высокие тактовые частоты по сравнению с более ранними моделями Haswell.

В июне 2015 года были выпущены чипы

Desktop Broadwell для настольных ПК, но это было невероятно скромное мероприятие. Эти настольные компоненты — Core i7-5775C и его друзья — имели только две примечательные особенности: TDP 65 Вт и встроенную графику Intel Iris Pro 6200. К сожалению, когда дело дошло до производительности, топовый чип Broadwell легко уступил предыдущему поколению Core i7-4790K, а также имел более низкие стандартные и турбо тактовые частоты.Хотя переход на 14 нм позволил увеличить время автономной работы на некоторых мобильных платформах, настольные чипы разочаровали.

Теперь, всего два месяца спустя, Broadwell полностью скрывается под ковром и заменяется Skylake, совершенно новым 14-нм чипом, который обещает быть на самом деле быстрее, чем Haswell.

Прежде чем мы перейдем к тестированию, давайте кратко рассмотрим высокоуровневые изменения в Skylake и его новом блестящем сопутствующем чипсете Sunrise Point.

  • Общий обзор платформы Skylake, включая новый чипсет Z170

    .

  • Розничная упаковка Skylake.Это довольно красочно.

  • Новые функции для Skylake и наборов микросхем серии 100

  • Скорости, подача и цены на два новых чипа Skylake

  • Здесь все начинает выглядеть странно: сравнивать Skylake с «ПК годичной давности», а не с Haswell или Broadwell.

  • Подробности разгона Skylake

Новые чипы Skylake

Новыми высокопроизводительными процессорами для настольных ПК являются Core i7-6700K и Core i5-6600K, оба из которых являются четырехъядерными.Как и в предыдущих поколениях, Core i7 поддерживает гиперпоточность, а Core i5 — нет. Эта технология создает два виртуальных процессора для каждого физического ядра ЦП, поэтому операционная система видит восемь ядер, а многопоточное программное обеспечение лучше использует все доступные ресурсы ЦП.

Core i7-6700K имеет тактовую частоту по умолчанию 4 ГГц и частоту турбо 4,2 ГГц, а Core i5-6600K имеет тактовую частоту по умолчанию 3,5 ГГц и частоту турбо 3,9 ГГц. Оба чипа имеют TDP 91 Вт, что немного выше, чем 88 Вт чипов Devil’s Canyon при напряжении 1.2В. В Core i7-6700K имеется 8 МБ кэш-памяти уровня 3, а в Core i5-6600K — 6 МБ.

Реклама

Был представлен новый тип сокета под названием LGA1151, делающий процессоры Skylake физически несовместимыми с материнскими платами Haswell. Поэтому, если вам нужна одна из микросхем, вам также придется раскошелиться на новую плату. Однако кулеры совместимы на 100 процентов, если они уже поддерживают LGA1150 или LGA1155.

Core i7-6700K, который должен быть доступен у ваших любимых розничных продавцов компонентов сегодня, будет стоить 350 долларов (около 300 фунтов стерлингов в Великобритании и 350 евро в еврозоне).Core i5-6600K, также выпущенный сегодня, стоит 243 доллара (~ 200 фунтов / 250 евро). Intel всегда указывает рекомендованную производителем рекомендованную производителем цену только в долларах, поэтому фактические цены в фунтах и ​​евро будут зависеть от розничных продавцов. Intel сохранила свои цены примерно на уровне предыдущего поколения с разницей в цене около 100 долларов между Core i5 и Core i7.

Как и раньше, чипы Skylake серии K имеют разблокированные множители, поэтому энтузиасты могут разогнать свой процессор, просто изменив множитель в BIOS (UEFI) и увеличив напряжение для более высоких скоростей.

Haswell представила второй способ регулировки тактовой частоты ЦП серии K: путем изменения базовой тактовой частоты (BCLK). Обычно это значение составляет 100 МГц, но Haswell предлагает несколько предустановленных диапазонов: 100 МГц, 125 МГц и 166 МГц. Skylake идет дальше, позволяя изменять его дробными приращениями: например, установка базовой частоты 112,5 МГц с множителем 40x приводит к тактовой частоте процессора 4,5 ГГц. Это будет долгожданная функция для оверклокеров и энтузиастов высокой производительности, которые хотят максимально эффективно использовать свои чипы.

Скоро появятся чипы Skylake серии

для настольных ПК с заблокированными множителями и более низкими ценами, нацеленные на более доступные системы, и, безусловно, будет ассортимент для ноутбуков и планшетов.

Набор микросхем Intel серии 100

Sunrise Point: новый захватывающий набор микросхем

Наряду с новой микроархитектурой и сокетом появился новый чипсет под названием Sunrise Point. Sunrise Point является основой для наборов микросхем Intel серии 100, которые варьируются от h210 на нижнем уровне с наиболее ограниченным набором функций до Z170 на верхнем уровне со всеми разнообразными наворотами.

Самым большим изменением с Sunrise Point является введение поддержки PCI Express 3.0 с 20 полосами (на Z170), каждая из которых работает со скоростью 8 ГТ / с, что обеспечивает гораздо большую пропускную способность для устройств хранения PCIe. Твердотельный накопитель M.2, такой как Kingston Hyper X Predator или Samsung SM951, подключенный к материнской плате Z170, имеет четыре выделенные линии PCIe 3.0, что означает пропускную способность до 32 Гбит / с. Это большое улучшение по сравнению с SATA 6 Гбит / с и M.2 на материнских платах Z97, которые были ограничены только двумя PCI Express 2.0 полос.

На материнские платы доступно до 10 портов USB 3.0, хотя новый стандарт 10 Гбит / с USB 3.1 заметно отсутствует. Однако порты USB 3.1 все еще присутствуют на некоторых материнских платах благодаря контроллерам сторонних производителей. Ожидайте, что высококачественные платы класса люкс будут предлагать поддержку USB 3.1, а более доступные платы будут поддерживать USB 3.0.

Thunderbolt 3 также является дополнительной опцией через контроллер Intel Alpine Ridge. Теперь он работает со скоростью 40 Гбит / с и оснащен разъемом USB Type-C.Этот разъем присутствовал на Asus Z170 Deluxe (материнская плата, которую мы использовали для этого обзора), но контроллера не было, поэтому он не поддерживает Thunderbolt 3. Asus сказал нам, что будущая материнская плата добавит поддержку и, предположительно, другую материнскую плату класса люкс. модели последуют этому примеру.

Для получения более подробной информации о чипсете Sunrise Point обратитесь к нашему подробному объяснению.

DDR4 выходит на мейнстрим

Память

DDR4 не совсем новая — она ​​дебютировала с процессорами Intel Haswell-E и чипсетом X99 в прошлом году, — но это первый случай, когда потребительская платформа предлагает обновленную технологию памяти.DDR4 имеет скорости, которые в настоящее время находятся в диапазоне от 2133 МГц до 3200 МГц, а задержки CAS колеблются около 16 нс. DDR4 использует 288 контактов, поэтому она не поместится в 240-контактные слоты на материнской плате DDR3. Он также имеет более низкое напряжение, работающее при 1,2 В, по сравнению с 1,5 В для обычной памяти DDR3.

Реклама

Цены в настоящее время также немного выше, что увеличивает общую стоимость ПК Skylake по сравнению с эквивалентной сборкой Haswell. Если взглянуть на интернет-магазины, то 16 ГБ памяти DDR4 стоит всего примерно на 33 процента больше, чем 16 ГБ памяти DDR3, поэтому общее увеличение стоимости сборки ПК невелико.

Официально Skylake также поддерживает 1,35 В DDR3, которая продается как память DDR3L. Intel представляет, что DDR3L используется в недорогих системах, но в материнских платах, предназначенных для энтузиастов, вряд ли какой-либо производитель выберет ее вместо DDR4. DDR3 и DDR3L — это совсем не одно и то же, поэтому нет никаких шансов, что какая-либо платформа Skylake будет работать с существующей памятью 1,5 В на вашем компьютере.

Помимо более высоких скоростей, потенциальным преимуществом DDR4 является увеличенная емкость модуля DIMM. В потребительском сегменте незарегистрированные модули DIMM DDR3 обычно имеют максимум 8 ГБ, поэтому с материнской платой с четырьмя слотами памяти максимум, который вы когда-либо могли иметь, составляет 32 ГБ.Это может показаться многообещающим, но с 16 ГБ, которые сейчас являются базовым показателем для любого высокопроизводительного ПК, этот фундаментальный предел почти достигнут. За последние пару лет появилось много незарегистрированных модулей DIMM DDR3 объемом 16 ГБ, но они еще не поступили на рынок.

Также важно отметить, что, хотя Haswell-E и X99 поддерживают четырехканальную работу, Skylake и Sunrise Point будут работать только в двухканальном режиме. Предположительно Skylake-E снова вернет четырехканальный интегрированный контроллер памяти.

Intel HD Graphics 530 и другие графические процессоры

В каждом поколении процессоров Core Intel уделяет все больше внимания интегрированной графике, и Skylake не исключение. Встроенный графический процессор Skylake называется Intel HD Graphics 530 и совместим с DirectX 12. Тактовая частота графического процессора повышается до 1150 МГц, а некоторые модели (кроме HD 530), вероятно, будут иметь некоторое количество встроенной памяти DRAM (eDRAM). Intel еще не говорит подробно об архитектуре нового графического процессора, поэтому мы не можем предложить каких-либо подробностей на данном этапе; подробности, вероятно, появятся 18 августа на IDF.

В целом, не ожидайте, что Intel HD Graphics 530 (или неизбежная версия «Iris») позволит вам играть в современные игры с разрешением 1080p с ультра-детализацией, но разрешение 720p на высоких или средних деталях должно быть возможно.

Одним из аспектов процессоров Skylake, который не изменился, является количество линий PCI Express 3.0, которое по-прежнему установлено равным 16. Это позволяет одной видеокарте PCIe работать со скоростью x16 или паре в SLI или CrossFire. при x8. Для большего количества графических линий вам понадобится процессор Haswell-E (у топового 5960X всего 40 линий PCIe) — хотя переход на чипсет X99 имеет сомнительную ценность, если он предназначен только для использования SLI или CrossFire.

Архитектура Skylake: что мы знаем на данный момент

К сожалению, Intel пока не говорит о низкоуровневых архитектурных изменениях между Haswell и Skylake, вместо этого ожидая появления полного диапазона чипов Skylake. А пока мы можем пробежаться по некоторым вещам, которые Intel ранее говорила о Skylake, а также по некоторым надежным слухам, которые появились в сети.

Важнейшее соединение прямого медиаинтерфейса (DMI) между набором микросхем и процессором было обновлено до DMI 3.0, поддерживая до 8 ГТ / сек.

Один из самых больших и наиболее важных (неподтвержденных) слухов заключается в том, что Skylake отказалась от полностью интегрированного стабилизатора напряжения (FIVR), который был впервые представлен с Haswell, но оказался проблематичным для 14-нм усадки кристалла Broadwell. С SKU Broadwell H, U и Y Intel переместила концентратор контроллера платформы (PCH) в корпус микросхемы; Что касается мобильных компонентов Skylake (то есть не S или K), ожидается, что Intel сделает еще один шаг и интегрирует PCH в сам кристалл ЦП.Это на один шаг приблизит мобильные чипы Skylake к полноценным SoC.

Это по-прежнему оставляет без ответа много вопросов о том, что именно было добавлено и удалено из новых чипов Intel, особенно с учетом того, что у Skylake общий TDP выше, чем у Haswell, несмотря на сокращение процесса. Некоторые ответы, вероятно, появятся в результате сравнительного анализа и анализа, в то время как другие придется ждать полного раскрытия Intel в конце этого года.

А теперь, без лишних слов, давайте рассмотрим новый флагманский чип Skylake: Core i7-6700K.

Haswell vs Broadwell vs Skylake

Если вы ищете свой следующий процессор, вы почти наверняка встречали термины Haswell, Broadwell и Skylake. По сути, это кодовые имена для различных семейств процессорной микроархитектуры Intel, каждое из которых представляет 4-е, 5-е и 6-е поколения соответственно.

Самый старый из трех процессоров, линейка процессоров Haswell, был официально анонсирован еще на Computex Taipei в 2013 году и имел ряд улучшений производительности по сравнению с его предшественником Ivy Bridge (3-го поколения).Осенью 2014 года Intel выпустила линейку Broadwell с дополнительными улучшениями времени автономной работы, а также небольшим повышением производительности по сравнению с Haswell. Бродвелл также был первым, кто носил название фирмы Core M. Затем в августе 2015 года появилась платформа Skylake 6-го поколения, на которой Intel хвасталась еще большим приростом производительности ЦП и графических процессоров, а также снижением энергопотребления.

Даже для начинающих сравнение различных плюсов и минусов каждой из этих платформ может вызвать головную боль.Независимо от того, выбираете ли вы процессор для домашнего ПК или для своего бизнеса, в игру могут вступить различные факторы, такие как производительность, энергопотребление, стоимость и поддержка ОС.

Ниже мы подробно рассмотрим каждый из них, чтобы немного упростить сравнение Haswell, Broadwell и Skylake.

Перейти к:

Intel Haswell против Broadwell против Skylake: последние новости

05.01.2018: Microsoft выпускает новые обновления Spectre 2 для Windows

Microsoft выпустила новые обновления Windows, касающиеся недостаток безопасности Spectre 2 в процессорах Intel Haswell, Broadwell и Skylake.

Пользователи Windows теперь могут вручную загрузить исправления KB4078407 и KB4091666 из каталога Центра обновления Windows. Первое из двух является критическим обновлением программного обеспечения как для Windows 10, так и для Windows Server 2016, а второе включает обновления микрокода Intel для систем на базе x64 и x86.

Новые загрузки последовали за исправлением KB40

гиганта Редмонда в марте, которое содержало обновления микрокода Intel для ряда процессоров Skylake, Broadwell и Haswell, на которых установлено обновление Windows 10 Fall Creators Update.

Вместе исправления Windows устраняют недостаток Spectre 2 в большинстве процессорных микросхем Intel 4-го, 5-го и 6-го поколений.

«Мы продолжаем работать с отраслевыми партнерами над дальнейшими решениями и инструментами для защиты от уязвимостей Spectre и Meltdown», — сказал в прошлом месяце в своем блоге Джон Кейбл, директор по управлению программами в Windows Servicing and Delivery.

«Как всегда, мы подчеркиваем важность поддержания ваших устройств в актуальном состоянии как с точки зрения безопасности Windows, так и с точки зрения обновлений функций.Windows 10 версии 1709, Fall Creators Update, является наиболее безопасной версией Windows и полностью доступна для всех устройств.

22/03/2018: чипы Broadwell и Haswell получили патчи Spectre

Intel наконец-то выпустила патчи Meltdown и Spectre для своих старых процессоров Haswell и Broadwell, компания подтвердила после предыдущего исправления для своего Skylake, Kaby Наборы микросхем Lake и Coffee Lake.

Обновления микрокода нацелены на защиту пользователей от Варианта 2 уязвимостей Spectre и Meltdown, обнаруженных Google Project Zero, которые позволяют злоумышленникам получить необоснованный доступ к системной информации путем манипулирования поведением ЦП.

Предыдущие попытки решить эту проблему вызвали проблемы с нестабильностью системы при установке пользователями, в результате чего корпорация Intel посоветовала производителям и пользователям прекратить развертывание и установку своих обновлений. В то время исполнительный вице-президент компании Навин Шеной заявил, что исправления «могут привести к более высоким, чем ожидалось, перезагрузкам и другому непредсказуемому поведению системы».

Теперь, однако, Intel заверила пользователей, что ее новые исправления стабильны после их выпуска для производителей оборудования.По словам Шеноя, заказчики будут получать патчи Spectre и Meltdown через обновления прошивки от своих производителей, напомнив клиентам «всегда поддерживать свои системы в актуальном состоянии».

Патчи

доступны для чипов Broadwell 5-го поколения с идентификаторами ЦП: 50662, 50663, 50664, 40671, 406F1, 306D4 и 40671.

Для систем, использующих более старую архитектуру Haswell 4-го поколения, те, которые имеют номера процессоров 306C3. , 4066, 306F2, 40651 и 306C3 также готовы.

02.06.2017: Skylake-X и Kaby Lake-X появятся в августе?

По сообщениям, новые процессоры Skylake-X и Kaby Lake-X могут появиться в августе.

В соответствии с предыдущими предложениями по выпуску в третьем квартале 2017 года, китайский веб-сайт Benchlife сообщает, что процессоры могут дебютировать в этом году на мероприятии Gamescom в Кельне, Германия (22–26 августа).

Источники на сайте сообщают, что новые чипы будут иметь этикетку серии 7000, добавив, что Intel может показать четыре версии Core i7, когда процессоры будут представлены.

Если информация окажется точной, они будут состоять из трех чипов Skylake в 10-ядерном, 8-ядерном и 6-ядерном вариантах, а также 4-ядерной итерации Kaby Lake.

Как сообщалось ранее, ожидается, что процессоры будут работать на платформе Intel X299 и будут иметь сокеты LGA 2066. ЦП также будут иметь четырехканальную память DDR42667, 24 линии PCIe 3.0, а также 10 портов USB 3.0, 8 портов USB 2.0 и SATA 3.0.

Согласно веб-сайту, Intel также работает над обеспечением поддержки технологии Optane для Skylake-X и Kaby Lake-X.

С точки зрения расчетной тепловой мощности (TDP), SKU на базе Skylake, как ожидается, будут иметь мощность 140 Вт, тогда как версия Kaby Lake, как ожидается, будет иметь мощность 112 Вт.

21/12/2016: Новые процессоры появятся в третьем квартале 2017 года

Чипсеты следующего поколения Skylake-X и Kaby Lake-X могут быть представлены в третьем квартале 2017 года.

Согласно отчету DigiTimes , Intel планирует представить процессоры Extreme Edition на выставке Gamescom 2017 в Германии в следующем году.

Высококачественная линейка заменит текущую серию Broadwell-E, в которой, как сообщается, установлены новые разъемы LGA 2066 и поддержка памяти DDR4. На сайте утверждается, что Skylake-X и Kaby Lake-X также будут работать в паре с новыми чипсетами X299 компании.

Kit Guru добавляет, что цены на новые процессоры будут начинаться с 470 долларов США, а другие будут стоить более 1700 долларов США. Веб-сайт также предсказывает, что, хотя количество ядер и тактовая частота не были упомянуты в первоначальном отчете, вероятен десятиъядерный чип Extreme Edition.

Intel еще не представила никаких официальных подробностей о грядущих сериях Skylake-X и Kaby Lake X, но больше информации появится в 2017 году.

Однако компания планирует выпустить свои процессоры Kaby Lake 7-й серии на выставке CES 2017 с 4 января.

29.09.2016: Будут ли новые MacBook оснащаться процессорами Skylake?

Предстоящие Apple MacBook Air и MacBook Pro 2016 могут появиться с процессорами Skylake, согласно последним сообщениям.

Рода Александер, директор по планшетам и ноутбукам в исследовательской компании IHS Markit Technology, сообщил Forbes , что производство устройств начнется во втором квартале этого года, добавив, что они будут запущены «в конце сентября или октябре 2016 года».

Если это правда, октябрьский выпуск может значительно снизить вероятность того, что новые MacBook будут поставляться с новыми процессорами Intel Kaby Lake — вместо этого, придерживаясь текущей итерации Skylake.

Александр сказал, что «с учетом сроков начала производства включение чипа Kaby Lake [Intel] представляется маловероятным».

Forbes Брук Кротерс также добавляет, однако, что «будет ли Apple использовать процессор Intel Skylake или новейший кремний Kaby Lake, остается только гадать», и что «Александр повторил в телефонном разговоре, что начало производства во втором квартале может помешать Kaby Lake. «.

Как отмечает Кротерс, ключевой проблемой будет производительность графического чипа: Kaby Lake обеспечивает значительное улучшение по сравнению с текущими моделями Skylake, и соблюдение текущей итерации может означать, что устройства будут «привязаны к старому дизайну Skylake на несколько месяцев».

Tech Times Вамьен Маккалин также предлагает, что, хотя эти последние комментарии не содержат никакой конкретной информации, они «создают впечатление, что шансы увидеть Kaby Lake внутри новых MacBook Pro и MacBook Air довольно малы на данный момент. «.

Новый MacBook Pro также оснащен технологией USB-C, сенсорами отпечатков пальцев Touch ID и совместим с Apple Pencil.

09.06.2016: Microsoft отключает поддержку Windows 7/8.1

Microsoft изменила свою политику в отношении поддержки процессоров Skylake на устройствах с Windows 7 и 8.1.

Компьютеры, оборудованные Skylake, теперь получат обычную продолжительность поддержки в отличие от более короткого срока службы, первоначально запланированного компанией.

Перед изменением мнения Microsoft планировала прекратить поддержку 6 устройств Intel Core Skylake поколения -го поколения под управлением операционных систем 17 -го июля 2018 года.

Теперь даты окончания срока службы (EOL) будут отражать срок поддержки каждой соответствующей операционной системы, что приведет к тому, что срок поддержки Skylake будет соответствовать его аналогу Broadwell.

Для пользователей Windows 7 эта дата — 14 января 2020 г .; для Windows 8.1 конечная дата запланирована на 10 января 2023 года. Однако пользователям Windows 8 следует выполнить обновление до 8.1, поскольку она уже достигла своего EOL.

Шад Ларсен, директор по бизнес-планированию Windows, сказал в своем блоге: «Это изменение стало возможным благодаря тесному партнерству с нашими OEM-партнерами и Intel, которые будут проводить тестирование проверки обновлений безопасности и тестирование обновлений для 6 th — Системы Intel Core поколения под управлением Windows 7 и 8.От 1 до конца срока поддержки ».

«Это изменение призвано помочь нашим клиентам уверенно приобретать современное оборудование, продолжая при этом управлять миграцией на Windows 10», — добавил он.

Компания также подтвердила, что будущие платформы, такие как грядущее семейство процессоров Intel Core 7-го поколения -го поколения (Kaby Lake) и процессоры AMD 7-го поколения -го поколения (Бристоль-Ридж), будут поддерживаться только в Windows 10 с все будущие выпуски микросхем, требующие последней версии операционной системы.

27.06.16: Skylake-X и Kaby Lake-X могут дебютировать на Computex 2017

После первых слухов о появлении Skylake-X и Kaby Lake-X во втором квартале 2017 года появились свежие подробности, раскрывающие некоторые захватывающие события.

Чипы Skylake-X позиционируются как преемник недавно выпущенного процессора Core i7-6950X Extreme Edition Broadwell-E, который в настоящее время является флагманским решением Intel для энтузиастов. Эти высокопроизводительные процессоры — серьезный бизнес, поскольку существующие Core i7-6950X продаются в розницу по цене около 1700 долларов.

Основываясь на ранее анонсах, ожидается, что Skylake-X будет состоять из двух SKU с 10 физическими ядрами и максимальной тепловой оболочкой около 140 Вт. По слухам, два чипа Skylake-X совместимы с новым сокетом R4, также известным как LGA20166.

Мы также можем ожидать, что новый процессор Kaby Lake-X с четырьмя физическими ядрами и тепловым диапазоном около 95 Вт также будет поддерживать сокет R4.

Подробнее

21/03/16: Microsoft отказывается и расширяет поддержку ПК Skylake

Microsoft явно отказалась и расширила поддержку ПК Skylake со старыми версиями Windows.Этот шаг является ответом на отзывы клиентов относительно проблемы.

В своем сообщении в блоге Джереми Корст, генеральный менеджер по маркетингу Microsoft, сказал, что для обеспечения большей гибкости для клиентов, которые имеют более длительные сроки развертывания Windows 10, период поддержки устройств Windows 7 и Windows 8.1 в системах Skylake будет увеличен. будет продлен на один год: с 17 июля 2017 года по 17 июля 2018 года ».

Он добавил, что после июля 2018 года все критично Windows 7 и Windows 8.1 будут рассматриваться обновления безопасности для систем Skylake до тех пор, пока расширенная поддержка не закончится для Windows 7, 14 января 2020 г., и Windows 8.1 10 января 2023 г.

Он сказал, что руководство разработано, чтобы помочь его клиентам покупать современное оборудование с «уверенностью». », Продолжая управлять миграцией на Windows 10.

« По мере того, как наши клиенты обновляются до Windows 10 на устройствах Skylake, они могут воспользоваться новейшими возможностями современного оборудования и программного обеспечения », — сказал Корст.

Он сказал, что по сравнению с ПК с Windows 7 Skylake в сочетании с Windows 10 обеспечивает до 30 раз лучшую графику и в три раза время автономной работы.

03.07.16: MacBook Air 2016 будет оснащен Skylake?

Ходят слухи, что MacBook Air 2016, который скоро выйдет, будет оснащен процессорами Skylake.

Новый набор микросхем предлагает ряд улучшений по сравнению с его предшественником Haswell, но по-прежнему фокусируется на увеличении времени автономной работы нового ноутбука Apple и ноутбука, отмечает Parent Herald.

Согласно другим сообщениям, MacBook Air 2016 года будет выпускаться в трех вариантах — 12-дюймовой, 13-дюймовой и 15-дюймовой.

Запуск Apple ожидается где-то около 15 марта 2016 года.

10/02/16

Intel прекращает разгон

Intel прекращает разгон с грядущим обновлением микрокода, которое закроет лазейку, которая закрывает лазейку. позволяет пользователям разгонять процессоры Skylake.

Компания сообщила PCWorld , что обновление «выровняет» рассматриваемые процессоры.

«Intel регулярно выпускает обновления для наших процессоров, которые наши партнеры добровольно включают в свои BIOS», — говорит представитель Intel. «Последнее обновление, предоставленное партнерам, включает, среди прочего, код, который соответствует позиции, согласно которой мы не рекомендуем разгонять процессоры, не предназначенные для этого. Кроме того, Intel не гарантирует работу процессора сверх его спецификаций ».

Согласно PCWorld , с декабря оверклокеры могут запускать недорогие процессоры со скоростью выше их номинальной, увеличивая настройку тактовой частоты на кристалле — за что Intel обычно взимает больше.

28.01.16

Intel поставляет самые мощные чипы

Intel начала поставки некоторых из своих самых быстрых на сегодняшний день процессоров для ноутбуков.

Хотя в прошлом году Intel поставила первые чипы Skylake для повседневных ноутбуков, эти новые чипы, только что добавленные в прайс-лист Intel, предназначены для устройств высокого класса.

В их число входят процессоры Core i7 Skylake, а также мобильные чипы Xeon для портативных рабочих станций.

Самым быстрым с тактовой частотой 2,8 ГГц является четырехъядерный Core i7-6970HQ с 8 МБ кэш-памяти и ценой по прейскуранту 623 доллара (435 фунтов стерлингов).Другие новые части Skylake включают Core i7-6870HQ и i7-6770HQ.

25.01.16

Microsoft перечисляет компьютеры с питанием от Skylake, которые лишаются поддержки

Microsoft раскрыла список компьютеров на базе Intel Skylake, которые потеряют поддержку через 18 месяцев, если компьютеры будут переведены с Windows 10 на Windows 7 или 8.1.

Компания-разработчик программного обеспечения опубликовала список из 100 компьютеров Dell, HP, Lenovo и NEC, которые будут затронуты.

Ранее компания заявляла, что будет поддерживать более раннюю версию Windows 7 и Windows 8.1 до января 2020 года и января 2023 года. Однако теперь он будет поддерживать только ПК Skylake, версия которых была понижена с Windows 10 до следующего года.

Windows 7 и 8.1, работающие на процессорах до Intel Skylake, таких как Haswell, будут полностью поддерживаться до 15 января 2020 г. и 11 января 2023 г. соответственно.

Майерсон добавил, что переход на более раннюю версию Windows 7 и 8.1 на ПК Skylake должен быть только временным, и ожидается, что пользователи перейдут на Windows 10 не позднее 2017 года.

22.01.16

Устройства Skylake для работы с ПК sales

Ожидается, что глобальный рынок отгрузки ПК получит рост за счет продаж устройств премиум-класса с процессорами Intel Skylake.

Ожидается, что в 2016 году мировой рынок поставок ПК составит 287 миллионов единиц, что на один процент меньше, чем в прошлом году, но восстановится до четырех процентов в 2017 году.

«Ожидается, что ультрамобильные устройства премиум-класса будут управлять ПК. рынок продвигается вперед с переходом на Windows 10 и ПК, построенные на архитектуре Intel Skylake », — говорит директор по исследованиям Gartner Ранджит Атвал. «Мы ожидаем, что предприятия будут развертывать Windows 10 быстрее, чем с предыдущими обновлениями Windows».

18.01.16

Корпоративная поддержка Windows 7 и 8 сокращена на машинах Skylake

Microsoft резко сократила поддержку старых версий своего программного обеспечения на устройствах Skylake.

В рамках резкого сокращения жизненного цикла поддержки устаревших развертываний Windows, компания обнаружила, что все устройства Skylake, кроме шести, не будут поддерживаться ни на чем, кроме Windows 10.

Microsoft будет поддерживать старые версии Windows на шести устройствах. : HP EliteBook Folio и G3, Dell Latitude 12 и XPS 13, а также Lenovo Thinkpad T460s и X1 Carbon.

Однако эта поддержка будет длиться всего 18 месяцев и истекает 17 июля 2017 года. Любой другой компьютер с процессором Skylake 6-го поколения не будет иметь права на поддержку Windows 7 и 8 в будущем.

15.01.16

Задержки Skylake способствуют сокращению поставок ПК

IDC назвала позднее появление ПК на базе архитектуры Skylake фактором продолжающегося снижения продаж ПК в EMEA.

Аналитик говорит, что в регионе наблюдается еще один квартал сокращения поставок ПК по сравнению с аналогичным периодом прошлого года, выражающийся двузначными числами, поскольку поставщики по-прежнему сосредоточены на очистке своих старых запасов Windows 8. Однако, по его словам, проблемы с доставкой Skylake также задерживают некоторые покупки. .

04.01.16

Дефицит Skylake

Похоже, что есть проблемы с поставкой чипов Intel Skylake, которые, в свою очередь, задерживают устройства Microsoft Surface Book и Surface.

Согласно отчетам DigiTimes, поставки устройств могут замедлиться из-за нехватки процессоров и быть отложены в первом квартале этого года. Несмотря на то, что Surface Book был доступен в США и недавно в Австралии, он все еще продается в Великобритании.

Это было подтверждено отчетом Anandtech, в котором говорилось, что розничные торговцы повышают цены на такие чипы в результате такой нехватки. В отчете добавлено, что у Amazon прямо на складе нет Intel Core i7-6700K.

Однако в более позднем отчете Fool.com было обнаружено, что проблемы с поставками могли быть решены с помощью Newegg.com в США, имеющего процессоры на складе и с полными двумя днями доступности. Он сказал, что это свидетельство «более надежного предложения».

В том же отчете говорится, что Intel увеличивает выход своих пластин, которые используются для вырезания микросхем, а не просто для производства дополнительных пластин.Intel удалось сократить капитальные расходы, что указывает на повышение производительности, вместо того, чтобы производить больше пластин для производства более полнофункциональных процессоров Skylake.

17/12/15

Скандал с изгибом процессора

Процессоры Intel Skylake в последние недели попадали в заголовки газет по неправильным причинам, согласно недавним сообщениям с немецкого технического сайта Games Hardware.

В ходе независимого тестирования сайт сообщил, что некоторые сторонние кулеры для процессоров могут повредить процессоры Skylake и материнские платы из-за более тонкой конструкции процессоров.Считается, что повреждение вызвано чрезмерно высоким монтажным давлением, которое, скорее всего, возникнет во время транспортировки или перемещения системы.

Для решения этой проблемы MSI выпустила новый продукт под названием CPU Guard 1151. Этот продукт направлен на усиление разъема процессора Skylake с помощью прочного металлического кронштейна, который по сути заменяет стандартный рычаг Intel. Говорят, что CPU Guard добавляет дополнительную прочность углам процессора Skylake, предотвращая его изгиб во время установки.

CPU Guard 1151 предназначен для поддержки всех процессов 1151 в линейках Core, Pentium, Celeron и Xeon.Хотя MSI пока открыто не раскрывает стоимость, это, вероятно, будет дешевой альтернативой для защиты вашего процессора Skylake.

После этого скандала, связанного с изгибом процессоров, многие популярные производители процессорных кулеров изо всех сил стараются убедиться, что их продукция соответствует спецификациям Intel. Intel официально заявила, что спецификации монтажа процессора Skylake остались неизменными по сравнению с предыдущими процессорами. Это прямо указывает на производителя кулеров процессора как на причину этого нового явления изгиба.

05/11/15

Shuttle

Процессоры Intel Skylake нашли свое применение в настольных ПК — на этот раз благодаря малому форм-фактору OEM Shuttle.

Производитель анонсировал варианты Skylake своих 1-литровых, 3-литровых и XPC Cube моделей, каждая из которых имеет фирменные миниатюрные размеры.

Все три в равной степени нацелены на бизнес-пользователей и потребителей, поскольку Shuttle рекламирует такие приложения, как цифровые вывески, а также их полезность в качестве компьютеров для домашнего кинотеатра.

Для бизнес-клиентов Shuttle предлагает индивидуализированные услуги BIOS и создания образов, позволяя клиентам «ускорить развертывание и снизить затраты при сохранении единообразия».

Все три модели поддерживают подключение до трех независимых дисплеев через два порта DisplayPort и один порт HDMI. Все они также поддерживают процессоры Core-i3, Core-i5 и Core-i7 Skylake.

09.10.15

Устройства Skylake прибывают

На рынок начала поступать первая волна устройств на базе Skylake, и они выглядят хорошо , согласно IT Pro .

Dell поспешила обновить свои продукты до новейших процессоров Intel, обновив свой портфель бизнес-ультрабуков XPS чипами 6-го поколения.

Также новые процессоры оснащены новейшими продуктами от Microsoft. Грядущий Surface Pro 4 не только будет доступен с процессорами Skylake, но и новейший набор микросхем будет также использован в дебютном ноутбуке первого производителя Surface Book.

09.07.15

Официальный запуск

Ожидание окончено, после большого анонса в прошлом месяце процессор Intel Core i7-6700k Skylake был представлен на прошлой неделе на выставке Ifa.Несомненно, в ближайшие недели мы увидим массу сообщений об успехах и неудачах нового чипсета. Вскоре каналу должно стать ясно, стоит ли снабжать полки оборудованием, упаковывающим новейшие чипсеты Skylake, или придерживаться существующих запасов Broadwell.

Intel наверняка столкнется с трудностями, убедив пользователей, что им понадобятся новые устройства. Это произошло после удара, нанесенного Microsoft; технологический гигант предлагает потребителям бесплатное обновление до Windows 10, заявив, что программное обеспечение не должно облагать процессоры более высокими налогами, чем Windows 7 или 8.Это может побудить обычного потребителя сохранить свое существующее устройство и по-прежнему пожинать плоды Windows 10. Следите за этим пространством.

13.08.15

Что мы знаем на данный момент

На прошлой неделе Intel представила первый из своих долгожданных процессоров Skylake шестого поколения. Процессоры Core i7-6700K и Core i5-6600K были представлены на выставке видеоигр Gamescom в Кельне, Германия, и обещают новые захватывающие возможности. Для тех, кто обсуждает, стоит ли использовать оборудование с новыми игровыми процессорами, вот что мы знаем на данный момент.

Есть несколько впечатляющих улучшений в функциях синхронизации и кеширования. Топовый четырехъядерный Core i7-6700K с 4 ядрами и 8 потоками работает с тактовой частотой 4 ГГц, а Core i5-6600K с 4 ядрами и 4 потоками работает с тактовой частотой 3,5 ГГц. Оба они оснащены 8 МБ Intel Smart Cache, что означает гораздо более быстрый доступ к данным для пользователей. Они также поддерживают оперативную память DDR4, а также два канала памяти DDR4-2133 и DDR3L-1600.

Оба имеют новый набор микросхем Z170 и процессорное гнездо LGA1151.Поскольку они несовместимы со старыми технологиями, потребители будут искать либо новую материнскую плату, либо ПК с новыми процессорами. Поддерживая возможности разгона, новый набор микросхем Z170 позволит увеличить частоту памяти и будет содержать более мелкие приращения.

i7-6700k и i5-6600 также поддерживают технологию Intel Turbo Boost 2.0. Intel заявляет, что это повысит скорость обработки до 4,2 ГГц, улучшив производительность приложений. Intel утверждает, что эти процессоры повысят производительность ПК до 10 процентов с увеличением производительности графики Intel HD на 20-40 процентов.Вы также можете ожидать повышения производительности при многозадачности благодаря технологии Intel Hyperthreading.

Взгляд на Haswell

Haswell является преемником Intel процессора Ivy Bridge, его микроархитектура построена с использованием 22-нм процессора. Процессор занимает важное место в расписании выпусков Intel. Более крупный, чем микроархитектура Broadwell и Skylake, делает процессор менее мощным и энергоэффективным.

Потребители могут выбирать из ряда процессоров Haswell, представленных на рынке с полным спектром итераций Core i3, i5 и i7, доступных для настольных ПК, ноутбуков и мобильных устройств.Также существует итерация с низким энергопотреблением, разработанная для гибридных ультрабуков, названная суффиксом «Y».

Процессоры

Haswell совместимы с наборами микросхем Intel 8 Series, Intel 9 Series и C220. Процессор высшего класса способен достигать тактовой частоты 4,6 ГГц. Хотя, если сравнивать его со своим преемником, неудивительно, что Broadwell выходит на первое место, обеспечивая прирост производительности по всем направлениям. Это означает, что приложения на Haswell будут загружаться медленнее, чем его преемники, при этом предлагая более низкое качество в отделе визуальной графики.

Тем не менее, настолько ли Broadwell лучше Haswell, что потребители будут переходить на процессор или ждать Skylake? Давайте разберемся.

Взгляд на Broadwell

Как уже упоминалось, Broadwell — это 14-нанометровый преемник микроархитектуры Haswell 4-го поколения. Это «галочка» в схеме выпуска Intel «тик-так» и следующий шаг в линейке полупроводников. На английском это означает, что ЦП физически меньше, что приводит к снижению энергопотребления при сохранении той же тактовой частоты.

Для потребителя это означает увеличенное время автономной работы и небольшое увеличение производительности по сравнению с Haswell. Процессор доступен от Intel в тех же трех итерациях — Core i3, i5 и i7 с рядом предложений с двумя или четырьмя ядрами. В процессоре 5-го поколения есть определенные улучшения и прирост производительности, самым большим из которых является увеличение времени автономной работы на 10-30 процентов.

Но процессор обеспечивает не только эффективность. Есть несколько впечатляющих улучшений производительности, таких как трехсекундное время загрузки, преобразование HD-видео в 8 раз быстрее и для заядлых игроков — 12-кратное улучшение графики для 3D-игр.Процессор также поддерживает совершенно новые функции, такие как 4K, беспроводной дисплей и встроенные средства безопасности с быстрым шифрованием данных, которые являются одними из самых интересных.

Платформа выигрывает от совместимости с набором микросхем Intel 9, а также сохраняет обратную совместимость с некоторыми наборами микросхем Intel 8 Series. Это означает, что если вы в настоящее время используете Haswell и хотите обновить процессор вашего ноутбука / ПК, вы можете сделать это без необходимости покупать новую материнскую плату.

Несмотря на все эти улучшения, похоже, что многие производители предпочитают не использовать процессоры Broadwell.Лучше придерживаться архитектуры Haswell или отложить выпуск до появления Skylake. Apple является прекрасным примером, удивившим индустрию, анонсировав новый 27-дюймовый iMac Retina, оснащенный процессорами Haswell, а не последними версиями Broadwell. В связи с тем, что выпуск высокопроизводительных компьютеров Mac запланирован на конец четвертого квартала 2015 года, ходят слухи, что они будут поставляться с процессорами Skylake, а это означает, что линейка процессоров Broadwell будет полностью исключена.

Так что же такого хорошего в процессоре 6-го поколения, что производители предпочитают ждать?

Взгляд на Skylake

С момента своего объявления Skylake пережила серию громких утечек.Содержание которых заставило отрасль ожидать «самого значительного прогресса в области процессоров за десятилетие». В то время как Broadwell воспринимается как апгрейд версии Haswell (с iPhone 5 до 5s), Skylake обещан как серьезный редизайн микроархитектуры, например, с iPhone 3 до iPhone 6.

Процессор следующего поколения обещает впечатляющий прирост производительности на 20 процентов. Broadwell, а также предлагает еще 30-процентное увеличение времени автономной работы. Он также будет поддерживать новый набор микросхем Intel серии 100, хотя для этого потребуется новая материнская плата из-за конструктивных отличий — камень преткновения для тех, кто обновляется.По слухам, Skylake поддерживает все улучшения функций Broadwell, а также поддерживает следующее поколение сторонних технологий. Наиболее захватывающими среди возможностей поддержки являются память DDR4, беспроводная зарядка и Thunderbolt 3, новая технология передачи данных, работающая по кабелям USB type-c со скоростью до 40 Гбит / с.

Но это еще не все, процессор также был разработан для полной интеграции с Windows 10 и поддерживает расширенные функции безопасности, такие как биометрическая аутентификация 2.Существует даже новая интегрированная видеокарта с высокими техническими характеристиками, которая обещает удовлетворить всех, кроме самых заядлых геймеров. В довершение всего, в 2017 году процессор перейдет на 10-нм техпроцесс, что повысит эффективность энергопотребления.

В целом новый процессор Skylake изменит правила игры, но что все это означает для канала?

Что это означает для торговых посредников и розничных продавцов?

Неизбежный запуск Skylake поднимает некоторые интересные головоломки о том, что делать с акциями Broadwell и, собственно, Haswell.Воздержитесь от покупки дополнительных устройств или купите сейчас и надейтесь, что вас не обожжет ранний запуск Skylake — это означает, что вы останетесь с устройствами Haswell и Broadwell, пылящимися на полках.

Хотя я не могу предсказать будущее, мой прагматик говорит, что продолжайте заказывать устройства Broadwell и откажитесь от Haswell. Данные Intel по продажам прокси за 2015 год показывают, что компания превысила запланированные объемы выставления счетов на ПК и планшеты на 2015 год, достигнув 135 процентов от запланированного. Устройства Broadwell покупаются и продолжают закупаться массово, при этом спрос на новые устройства остается неизменным.Большинство потребителей нетерпеливы, просто не желают ждать появления Skylake до сентября-ноября. Также стоит помнить об исторических проблемах с запуском, которые преследовали Haswell и Broadwell. Хотя предполагаемой датой запуска является третья половина 2015 года, производственные задержки могут легко отодвинуть релиз на первый квартал 2016 года.

Хотя все еще рекомендуется проявлять осторожность, я не сомневаюсь, что запуск Skylake сократит и в конечном итоге затмит продажи Broadwell. Так что покупайте в Бродвелле сейчас, но не покупайте слишком много. Когда наконец появится Skylake, Intel ожидает нового бестселлера с процессором 6-го поколения.

Читать далее:

Skylake против Kaby Lake

Intel Haswell: объяснение преемника Ivy Bridge

Haswell-E против Skylake: лучший процессор для ваших нужд

Вы можете взвесить Haswell-e и Skylake, если хотите построить свою систему или обновить существующую установку. Есть множество дискуссий, о том, какой из них действительно лучше, но при этом слишком много шума и старой информации.

В этой статье наши эксперты обсуждают, стоит ли вам выбирать Skylake или Haswell для игр, работы и просто серфинга в Интернете.Мы нашли факты, которые вам необходимо знать, и при необходимости вставили наши мнения.

Продолжайте читать, чтобы узнать больше о различиях между Haswell и Skylake, и определить, какой из них подойдет вам лучше.

Haswell-E / Skylake, сравнительная таблица и технические характеристики

Кэш

Broadwell-E Skylake
Поколение 4-я 6-й
Используемые чипы Наборы микросхем Intel 8 Series, Intel 9 Series и Intel C220 series. Xeon
Ядра 2–4 (основной поток)

6–8 (энтузиаст)

2–18 (Xeon)

Двухъядерный / 2 вычислительных потока на ядро ​​
Размер кэша L1 64 КБ на ядро

Кэш L2 256 КБ на ядро ​​

Кэш L3 2–45 МБ (общий)

Кэш-память L4 128 МБ eDRAM (только модели Iris Pro)

2-8 МБ
Скорость 4,6 ГГц достижимо 2.2-4,0 ГГц
Целевое использование Ноутбуки / Планшеты / Настольные ПК Ноутбуки / Планшеты / Настольные ПК

Haswell-E: Обзор

Haswell-E — это четвертое поколение Intel , , которое продолжает оставаться одним из самых популярных. Столь же известен, но его номер и кодовое имя.

Что касается производительности Broadwell, у этого процессора, безусловно, были проблемы с ростом, но он стал одним из самых любимых процессоров своего времени.Это было первое обновление за долгое время, в которое были внесены некоторые изменения, но результаты определят способ построения процессоров Intel.

Улучшения:

Haswell-E был отличным продуктом, который улучшил многие вещи, включая скорость и стабильность. Он использовал низкочастотный четырехъядерный процессор , который был новым и инновационным в то время, что делало видео команды особенно сильными. Здесь было очень мало гиперпоточности.

Проблем:

Одной из самых больших проблем с Haswell-E была невысокая частота обновления.Это представляло проблемы специально для геймеров, но не проявлялось для тех, кто хотел просматривать веб-страницы или использовал ЦП для работы. По мере того, как поколения продолжались в сборке Haswell-E, эта функция улучшалась. Многие пользователи считали это дорогой сборкой, которая не позволяла некоторым людям ее использовать.

Intel Skylake Performance: обзор

Intel Skylake

вышел спустя много времени после Haswell в августе 2015 года. Это произошло после выпуска Broadwell, который оказался между Skylake и Haswell-E, , но сам по себе не произвел никакого впечатления.Skylake был настолько популярен, потому что он значительно улучшился по сравнению с предыдущим поколением, но, похоже, не продвигал технические элементы так сильно, как Haswell-E. Ему удалось снизить энергопотребление и устранить проблему с частотой обновления, от которой страдает Haswell.

Усовершенствования

: этот ЦП увеличил время автономной работы ноутбуков и планшетов, которое раньше было хуже Broadwell и даже Haswell-E. ЦП также имел репутацию охлаждающего устройства и предотвращения нагрева, поэтому он был популярен среди активных пользователей и даже геймеров.

Новые возможности. За этой сборкой стояла компания Intel Israel. Следовательно, они очень усердно работали, чтобы перейти в будущее с более гладким дизайном и более тонкой конструкцией . В то время это были одни из самых маленьких ноутбуков, которые все еще оставались мощными.

Еще одной новой особенностью является то, что этот процессор легко разгоняется.

Проблемы: Предсказуемость была проблемой Skylake. Многие люди не были уверены, как их сборки будут работать с ним, что вызвало некоторую массовую миграцию после этой сборки.С тех пор люди вернулись, но это вызвало довольно серьезные проблемы для Intel.

Skylake против Intel Haswell-E

Естественно, можно предположить, что сравнивать Haswell-E и Skylake — глупое дело, поскольку их поколения очень разные. Поскольку Skylake появится двумя поколениями позже, очевидно, что это лучший вариант для большинства людей. Сегодня он более популярен и его легче найти. Тем не менее, есть несколько интересных сравнений.

Ошибки:

У всех процессоров Intel будут проблемы, особенно в начале срока их службы.Просто так получилось, что Haswell-E был достаточно хорошим , когда он был выпущен, и было не так много ошибок, о которых можно было бы говорить. Однако в современном мире проблем было бы намного больше.

Популярность:

Intel Skylake 6-го поколения на самом деле не пользовался большой популярностью и просуществовал недолго. Haswell-E был более популярным вариантом и стал первым в последующих итерациях.

Легкость доступа:

Оба этих процессора были сняты с производства Intel и заменены более новыми моделями.Тем не менее, гораздо проще найти Skylake для перепродажи или новый с остатками запаса. Проведя небольшое исследование, вы сможете найти и то, и другое.

Скорость:

Просто потому, что это была более поздняя разработка, Skylake CPU будет быстрее, чем Haswell-E , если вы их сравните. Тем не менее, по сегодняшним сравнениям, ни один из этих процессоров не так быстр.

Поддерживаемые интеграции:

Поскольку 6-е поколение было более популярным и появилось позже, вы можете использовать гораздо больше интеграций от Intel и других интеграций от пользователей.Это поколение было началом инноваций в сообществе.

Безопасность:

Хотя Intel работает над тем, чтобы обеспечить безопасность всех, конечно, будут проблемы с безопасностью. Они есть у обоих, и их относительно легко использовать. В то время у Skylake были довольно серьезные проблемы с безопасностью .

Как выбрать лучший процессор для вашей сборки

Выбор процессора может быть трудным, и если вы пытаетесь взвесить, какая архитектура лучше всего подходит для вас — Haswell-E или Skylake, вы можете просто искать не в том месте.Существует множество более новых, модернизированных архитектур .

Тем не менее, для тех, кто хочет построить с использованием одного из них, есть некоторые вещи, которые следует учитывать. Помните, может быть проще найти эти процессоры на розничном рынке, если вы собираете новый ноутбук или настольный компьютер. Их не так просто увидеть в уже построенных машинах.

Сколько ядер:

Это реальная цифра, потому что вы можете найти что угодно, от двухъядерного процессора до восьмиъядерного.Оба они начинаются с двухъядерного процессора и имеют несколько усовершенствованных процессоров , которые больше. Для большей части программного обеспечения, выпущенного после того, как оно было произведено, потребуется больше ядер, чем предлагает любая архитектура.

Размер кэш-памяти:

Размер кеша поможет определить скорость памяти. Кэш определяет, сколько памяти используется для временного хранилища , , и, следовательно, вы можете легче его получить. Чем больше размер кеша, тем лучше, но это не обязательно показатель «годности или поломки».

Известные ошибки:

Все продукты имеют несколько недостатков или просто вещи, которые не нравятся большинству людей, что является характером игры. Однако, когда есть известная ошибка для ЦП, важно посмотреть на , как компания на нее реагирует. Если они поторопятся и поправятся, это всегда лучше. Intel неплохо справляется с этим.

Скорость:

Конечно, скорость имеет значение для многих, особенно для геймеров. Чем быстрее процессор, тем он лучше.Скорость помогает справиться со стрессом и повысить производительность в играх, создании музыки, потоковой передаче и графическом дизайне . Большинство людей не заметят небольшой разницы в скорости, но некоторые заметят, особенно те, которые привыкли к более быстрым процессорам.

Совместимость:

Если вы собираетесь собрать свою установку, важно обратить внимание на то, что совместимо с процессором. Например, чипсет — важная вещь, на которую стоит обратить внимание. У большинства процессоров Intel есть множество вариантов совместимости, так что с вами все будет в порядке.

Использование тепла:

Процессоры

известны тем, что выделяют много тепла, особенно эти старые модели. Если вы играете или делаете что-то, что толкает ваш компьютер, вам нужно подумать о тепле. Если вы собираетесь разгоняться, возможно, вам захочется что-нибудь посовременнее. Хотя отсутствие хорошего контроля температуры не дисквалифицирует процессор для некоторых людей, может быть сложно найти хороший процессор для игр, который также не предлагает контроля нагрева.

Конечно, тот, кто будет использовать свой компьютер для просмотра страниц в Facebook или покупок, будет иметь другие потребности, чем тот, кто использует свой компьютер для расширенных игровых марафонов.Любой, кто играет в онлайн-игры, особенно те, кто хочет играть с другими людьми или стримить, должен иметь более качественный процессор.

Haswell E или Skylake — что лучше?

В современном мире ни Haswell-E, ни Skylake не подходят большинству людей. Ради интереса, два варианта даже не конкурируют друг с другом. Skylake, хотя и менее популярен и не используется достаточно долго, — лучший из двух вариантов.

Предположим, вы собираетесь купить продукт, в котором используется Skylake.В этом случае лучше всего получить что-нибудь от поколения C, , поскольку это все еще «лучший» вариант для этой архитектуры.

Сравнение IPC на Skylake: время задержки памяти и тесты ЦП

Сравнение IPC на Skylake: задержка памяти и тесты ЦП

Следующее объяснение IPC ранее использовалось в нашем обзоре Broadwell.

Возможность делать больше с меньшими затратами ресурсов процессора позволяет выполнять задачи быстрее и часто с меньшим энергопотреблением.Хотя концепция наличия устройств с несколькими ядрами позволяет запускать сразу несколько программ, выполнять чисто параллельные вычисления, такие как графика, и большинство вещей, работать быстрее, мы все по-прежнему ограничены тем фактом, что многие программы по-прежнему полагаются на одну линию. кода за другим. Это называется последовательной частью программного обеспечения и является основой для многих ранних классов программирования — компиляция и завершение программного обеспечения важнее скорости. Но правда в том, что наличие нескольких быстрых ядер помогает более чем нескольким тысячам сверхмедленных ядер.Здесь на помощь приходит IPC.

Принципы, лежащие в основе извлечения IPC, довольно сложны, как можно себе представить. В идеале каждая инструкция, которую получает ЦП, должна быть прочитана, выполнена и завершена за один цикл, однако это не так. Процессор должен принять инструкцию, декодировать инструкцию, собрать данные (в зависимости от того, где находятся данные), выполнить работу с данными, а затем решить, что делать с результатом. Перемещение никогда не было более сложным, и способность процессора скрывать задержку, предварительно подготавливать данные, прогнозируя будущие события или удерживая предыдущие события для потенциального использования в будущем, является частью плана.В то же время внешнее внимание уделяется низкому энергопотреблению и возможности масштабирования частоты процессора в зависимости от того, какое на самом деле целевое устройство.

По большей части Intel успешно увеличивает IPC для каждого поколения процессоров. В большинстве случаев 5–10% при смене узла и 5–25% при изменении архитектуры, причем самые последние большие скачки приходятся на архитектуру Core и архитектуры Sandy Bridge, открывая новые волны сверхбыстрой вычислительной мощности.Поскольку Broadwell в Skylake представляет собой изменение архитектуры с большими обновлениями, мы должны ожидать некоторых хороших результатов.

Сравнение кэша процессоров Intel для настольных ПК
L1-D L1-I L2 L3 L4
Sandy Bridge i7 4 x 32 КБ 4 x 32 КБ 4 x 256 КБ 8 МБ
Ivy Bridge i7 4 x 32 КБ 4 x 32 КБ 4 x 256 КБ 8 МБ
Haswell i7 4 x 32 КБ 4 x 32 КБ 4 x 256 КБ 8 МБ
Broadwell i7
(Настольный компьютер / Iris Pro 6200)
4 x 32 КБ 4 x 32 КБ 4 x 256 КБ 6 МБ 128 МБ eDRAM
Skylake i7 4 x 32 КБ 4 x 32 КБ 4 x 256 КБ 8 МБ

Для этого теста мы взяли новейшие процессоры Intel высокого класса i7 последних пяти поколений и установили для них 3.0 ГГц и с отключенным HyperThreading. Поскольку каждая платформа использует DDR3, мы устанавливаем память для каждой из них на DDR3-1866 с задержкой CAS, равной 9. Для Skylake мы также используем DDR4-2133 C15 в качестве скорости по умолчанию. С точки зрения чистого кэша, вот как работал каждый из процессоров:

Если мы проигнорируем Broadwell и его eDRAM, фиолетовая линия, особенно от 16 МБ до 128 МБ, обе строки для Skylake останутся с низкими задержками до 4 МБ. Между 4 МБ и 8 МБ задержка кэша все еще кажется существенно ниже, чем у предыдущих поколений.

Обычно в этом тесте, несмотря на то, что все процессоры имеют 8 МБ кэш-памяти L3, тест 8 МБ должен выпадать на основную память, потому что часть кеша уже заполнена. Если у вас здесь более эффективный алгоритм кеширования и предварительной выборки, то задержка «на уровне 8 МБ» будет ниже. Таким образом, обновление для Skylake, как показано в результатах DDR4 и DDR3, заключается в том, что были обновлены алгоритмы кэширования L3 или аппаратные ресурсы.

На этом этапе я бы также сравнил результаты DDR3 и DDR4 на Skylake выше 16 МБ.Кажется, что задержка в этом регионе намного выше, чем в других, показывая почти 100 тактов при увеличении до 1 ГБ. Но стоит помнить, что эти тесты проводятся на частоте памяти 2133 МГц, тогда как остальные — на 1866 МГц. В результате, как и следовало ожидать, две линии более или менее равны по абсолютному времени.

Вот результаты процессора на 3,0 ГГц в поколениях:

Dolphin Benchmark: ссылка

Многие эмуляторы часто связаны с производительностью однопоточного процессора, и общие отчеты склонны предполагать, что Haswell значительно повысил производительность эмулятора.Этот тест запускает программу Wii, которая трассирует сложную трехмерную сцену внутри эмулятора Dolphin Wii. Производительность в этом тесте является хорошим показателем скорости эмуляции ЦП Dolphin, которая представляет собой интенсивную одноядерную задачу, использующую большинство аспектов ЦП. Результаты даны в минутах, тогда как сама Wii показывает 17,53 минуты.

Cinebench R15

Cinebench — это эталонный тест, основанный на Cinema 4D, и он довольно хорошо известен среди энтузиастов тем, что нагружает ЦП при заданной рабочей нагрузке.Результаты представлены в виде баллов, где чем выше, тем лучше.

Расчет точек — Тест алгоритма трехмерного движения: ссылка

3DPM — это самостоятельно созданный тест, в котором используются базовые алгоритмы трехмерного движения, используемые в моделировании броуновского движения, и проверяется их скорость. Высокая производительность с плавающей запятой, МГц и IPC выигрывают в однопоточной версии, тогда как многопоточная версия должна обрабатывать потоки и любит больше ядер. Краткое объяснение независимого от платформы кодирования этого теста можно найти в моем сообщении на форуме здесь.

Сжатие — WinRAR 5.0.1: ссылка

Наш тест WinRAR с 2013 года обновлен до последней версии WinRAR в начале 2014 года. Мы сжимаем набор из 2867 файлов в 320 папках общим размером 1,52 ГБ — 95% этих файлов являются небольшими типичными файлами веб-сайтов, а остальные (90% размера) — это небольшие 30-секундные видеоролики с разрешением 720p.

Обработка изображений — FastStone Image Viewer 4.9: ссылка

Аналогично WinRAR, тест FastStone обновился за 2014 год до последней версии.FastStone — это программа, которую я использую для выполнения быстрых или массовых действий с изображениями, таких как изменение размера, настройка цвета и обрезка. В нашем тесте мы берем серию из 170 изображений различных размеров и форматов и конвертируем их все в файлы размером 640×480 .gif, сохраняя соотношение сторон. FastStone не использует многопоточность для этого теста, и поэтому однопоточная производительность часто оказывается лучше.

Преобразование видео — Ручной тормоз v0.9.9: ссылка

Handbrake — это инструмент для преобразования мультимедиа, который изначально был разработан, чтобы помочь DVD ISO и Video CD преобразовать в более распространенные видеоформаты.Сегодня принцип тот же, в первую очередь, как вывод аудио H.264 + AAC / MP3 в контейнере MKV. В нашем тесте мы используем те же видео, что и в тесте Xilisoft, и результаты приводятся в кадрах в секунду.

Рендеринг — PovRay 3.7: ссылка

The Persistence of Vision RayTracer или PovRay — это бесплатный пакет для, как следует из названия, трассировки лучей. Это чистый модуль визуализации, а не программное обеспечение для моделирования, но последняя бета-версия содержит удобный тест для проверки всех потоков обработки на платформе.Мы использовали этот тест в обзорах материнских плат, чтобы проверить стабильность памяти на различных скоростях ЦП, чтобы добиться хорошего результата — если он проходит тест, IMC в ЦП остается стабильным для данной скорости ЦП. В качестве теста ЦП он длится примерно 2–3 минуты на высокопроизводительных платформах.

Синтетический — 7-Zip 9.2: ссылка

Как инструмент сжатия с открытым исходным кодом, 7-Zip — популярный инструмент, упрощающий обработку и передачу наборов файлов. Программа предлагает собственный тест, которому мы сообщаем результат.

Всего: CPU IPC

Удалив WinRAR в качестве эталона, поскольку он усиливается за счет eDRAM в Broadwell, мы получаем интересный взгляд на то, как каждое поколение эволюционировало с течением времени. Взяв за основу Sandy Bridge (i7-2600K), получаем:

С точки зрения чистого обновления, прирост IPC для Skylake не выглядит большим. Фактически, в двух тестах IPC, похоже, уменьшился — 3DPM в однопоточном режиме и 7-ZIP.Что делает 3DPM интересным, так это то, что многопоточная версия все еще имеет некоторые улучшения, хотя бы незначительные. Эта разница между MT и ST более тонкая, чем можно предположить на первый взгляд. На протяжении всего тестирования было заметно, что многопоточные результаты, кажется (в среднем) получают больше от прироста IPC, чем однопоточные. Если это так, то можно предположить, что Intel каким-то образом улучшила свой планировщик потоков или предложила новое внутреннее оборудование для управления потоками. Возможно, мы узнаем больше на IDF позже в этом году.

Если мы скорректируем этот график, чтобы показать улучшение от поколения к поколению и включить результаты DDR4:

Этот график показывает, что:

Сэнди-Бридж — Айви-Бридж: в среднем ~ 5,8% прирост
Ivy Bridge to Haswell: в среднем ~ 11,2% прирост
От Haswell до Broadwell: в среднем ~ 3,3% до
от Broadwell до Skylake (DDR3): в среднем ~ 2,4% до
От Broadwell до Skylake (DDR4): в среднем ~ 2,7% до роста

О боже. Обычно при обновлении архитектуры мы видим больший прирост производительности, чем 2.7% IPC. Если смотреть на вещи исключительно с этой точки зрения, у Skylake не получается. Эти результаты предполагают, что Skylake — это просто еще одно незначительное улучшение показателей производительности, и что часы для результата часов по сравнению с Broadwell не подходят. Однако учтите, что очень немногие люди действительно инвестировали в Broadwell. Во всяком случае, Haswell был последним основным поколением процессоров массового производства, которое люди действительно купили, а это значит, что:

Haswell to Skylake (DDR3): в среднем ~ 5.7% вверх.

Это более сносный рост, и он основан на том факте, что Broadwell для настольных ПК был продуктом, ориентированным на нишу. Остальные результаты в обзоре будет интересно посмотреть.

Выводы Intel Skylake 6-го поколения

Intel’s 6 th Gen Skylake Conclusions

Сегодня была выпущена новая платформа Skylake 6 -го поколения от Intel, и как часть пакета входят два новых процессора, Core i7-6700K и Core i5-6600K, новый набор микросхем материнской платы Z170 с соответствующими материнскими платами, и также новый рынок для DDR4 DRAM.Целью запуска платформы Skylake является обновление основного сегмента рынка ПК с целью повышения производительности и расширения возможностей подключения.

Что такое Skylake?

Skylake — это новая процессорная архитектура, основанная на 14-нм техпроцессе Intel с использованием новейшего поколения литографической технологии FinFET, а два процессора серии K с возможностью разгона — первые процессоры, выпущенные на рынок. Некоторых это немного сбивает с толку, учитывая, что Intel выпустила Broadwell для настольных ПК («тик» сжатия кристалла с 22 до 14 нм) всего пару месяцев назад.Broadwell выступил лишь в качестве незначительной временной меры, выполнив требования обновляемой платформы и получив корону лучшего интегрированного графического процессора для сокета. В результате этой второстепенной роли ряд пользователей увидят Skylake в большей степени как обновление Haswell, последнего семейства процессоров массового производства, имевшего длительный срок хранения на рынке.

Для этого запуска и обзора подробности о Skylake относительно редко появлялись даже в собственных пресс-документах Intel, и мы собираемся услышать более подробную информацию на форуме разработчиков Intel в середине августа.Тем не менее, мы смогли определить, что у Skylake есть множество обновлений, в которых основное внимание уделяется аппаратному обеспечению с фиксированными функциями для ускорения определенных рабочих нагрузок, а также разделению частотных областей ЦП и PCIe на кремнии для обеспечения более точного разгона.

Платформа тоже меняется. Стабилизаторы напряжения внутри процессоров Haswell перемещаются обратно на материнскую плату, поскольку они генерируют слишком много тепла внутри процессора. Это хорошо для оверклокеров, но означает, что необходимые компоненты на материнских платах Z170 и цена могут вырасти.Чипсет Z170 — единственный чипсет, выпущенный сегодня, другие появятся позже в этом году. Z170 имеет обновление до DMI 3.0, обеспечивающее более высокую пропускную способность между процессором и набором микросхем и обеспечивающее 26-полосный высокоскоростной концентратор ввода-вывода. Из этих линий 20 могут быть настроены для линий PCIe в соответствии со строгим набором правил, что дает доступ к потенциалу для расширения функциональных возможностей на борту. Большинство выпускаемых сегодня материнских плат будут использовать эти линии для обеспечения слотов M.2, портов USB 3.1 Gen 2 через контроллеры, дополнительных сетевых устройств, дополнительных слотов PCIe и подключения SATA Express.В обзоре материнских плат есть подробности о более чем 55 материнских платах.

Результаты

В целом, Skylake не является революционным скачком в производительности. В нашем IPC-тестировании с процессорами с тактовой частотой 3 ГГц мы увидели увеличение производительности на 5,7% по сравнению с процессором Haswell при той же тактовой частоте и ~ 25% по сравнению с Sandy Bridge. Это значение в 5,7% маскирует тот факт, что между Haswell и Skylake у нас есть Broadwell, что означает увеличение на 5,7% для разрыва в два поколения.

В наших дискретных игровых тестах Skylake на 3 ГГц фактически работает хуже, чем Haswell на эквивалентной тактовой частоте, уступая в среднем 1,3% производительности. У нас мало от Intel, чтобы проанализировать архитектуру, чтобы понять, почему это происходит, и довольно спорно, что это заметно, но это есть. Надеюсь, это только начальная проблема с новой платформой.

Когда мы доводим процессоры до их обычных штатных тактовых частот, мы видим пробел, который стоит обсудить.В целом на складе i7-6700K в среднем на 37% быстрее, чем Sandy Bridge в тестах CPU, на 19% быстрее, чем i7-4770K, и на 5% быстрее, чем i7-4790K на базе Devil’s Canyon. Некоторые тесты, такие как HandBrake, Hybrid x265 и Google Octane, получили значительно больший прирост, что позволяет предположить, что сильные стороны Skylake могут заключаться в аппаратном обеспечении с фиксированными функциями.

В полноскоростных игровых тестах у нас есть некоторые ситуации, в которых Skylake (GRID на видеокартах высокого класса) выигрывает, а другие, которые падают (Mordor на GTX 770), но важный аспект, который следует учитывать, заключается в том, что несмотря на то, что Skylake поддерживает как память DDR3L, так и DDR4, наша Результаты показывают, что даже с быстрым комплектом DDR3, набор памяти DDR4 со стандартной скоростью по-прежнему стоит обновить.В среднем наблюдается небольшое изменение производительности в пользу DDR4 (особенно в интегрированной графике), но DDR4 дает такие преимущества, как больший объем памяти на модуль и более низкое напряжение, что способствует энергопотреблению

Быстрый переход к ситуации с разгоном на Skylake: из нашего небольшого набора образцов большинство процессоров достигли 4,6 ГГц при нажатии и 4,5 ГГц комфортно, включая розничный образец с тактовой частотой 4,5 ГГц. Говоря с другими рецензентами, их результаты совпадают с нашими или даже немного лучше, с одним отчетом из 5.0 GHz жемчужина процессора. Судя по нашему тестированию, Skylake, похоже, имеет больше температурный барьер, чем барьер напряжения, поэтому увеличение охлаждения, похоже, является задачей дня здесь, чтобы получить высокие частоты.

При всем этом я сделаю смелое заявление.

Песчаный мост, ваше время вышло.

Большое количество пользователей вложили средства в платформы на базе Intel во время выпусков Core 2 Quad, Nehalem и Sandy Bridge. Sandy Bridge был примечателен тем, что предполагал значительный прирост производительности на стандартных скоростях, а с хорошим процессором любой мог достичь 4.7 ГГц и выше при использовании хорошего кулера высшего класса. При этом у Intel возникла проблема с привлечением этих пользователей к обновлению, потому что их производительность постоянно соответствовала Ivy Bridge, Haswell и Broadwell — на каждые 5% увеличения IPC процессора в среднем терялось 200 МГц при хорошем разгоне, и они Придется снова найти хороший процессор для разгона. Не было никаких серьезных причин, кроме функциональности чипсета, для обновления.

С Skylake все изменилось.

С точки зрения тактовой производительности Skylake дает в среднем примерно на 25% лучшую производительность в тестах на базе ЦП, а при запуске обоих поколений процессоров на штатных скоростях, которые увеличиваются до 37%.В конкретных тестах он даже выше. Когда вы увеличиваете Skylake до 4,5 ГГц по сравнению с Sandy Bridge 4,7 ГГц, разница частот в 4% — это лишь малая часть этого. Есть и другие дополнительные преимущества, такие как переход на топологию памяти DDR4 с более плотными модулями памяти, а также хранилище PCIe и даже возможность подключения графики PCIe 3.0.

Как я сказал выше, Skylake не обязательно является самой революционной архитектурой по сравнению с Haswell. Это дает прирост производительности процессора на 19% по сравнению с i7-4770K и на 5% по сравнению с i7-4790K.Есть небольшая незначительная проблема с играми, которая исчезает, когда вы используете синтетику, но только на пару процентов. Для этого незначительного успеха сочетание процессора, чипсета и DDR4 должно стать интригой в умах владельцев Sandy Bridge (и более старых).

Что сейчас происходит?

Следующим по списку для нас будет Форум разработчиков Intel, который состоится в середине августа. Здесь Intel заявила, что представит подробную информацию о своей архитектуре Skylake, и мы надеемся, что это даст некоторое представление о том, что происходит под капотом Skylake.Мы подготовим для вас полную запись после мероприятия.

Остальная часть стека Skylake еще не выпущена — процессоры без разгона, процессоры с низким энергопотреблением, а также наборы микросхем B / H / Q. На них нет официальной даты, кроме «позднее в этом году». Мы также вернемся к ним, когда у нас будет больше информации.

Intel Skylake i7 6700k, i5 6600k против процессоров Haswell и Sandy Bridge

Добро пожаловать в еще одну замечательную статью на Custom PC Guide.net, где я иногда даю вам сомнительные советы и часто опасные советы, чтобы вы могли построить собственный компьютер это могло взорваться, как никто никогда раньше не делал.

Правильно, никто никогда раньше не делал, потому что буквально не могут даже.

8-го поколения Coffee Lake i7-8700K, i5-8600K против Kaby Lake и Ryzen 7

Теперь, прежде чем продолжать тратить время впустую, я хотел бы быстро представить вам последние, самые горячие новости за последний месяц: Процессоры Intel Skylake . Это новейшее дополнение к и без того переполненному семейству современных процессоров Intel Core-i по состоянию на 9/2015.

Раньше я думал, что у нас будет Pentium 4, затем 5, 6, 7 и т.д., но вместо этого теперь у нас есть 2500k, 4690k, 4590S, 3570K, 5775C, 5820k, 6600k, 3960X вместе со всеми сокетами. изменяется с 775, 1366, 1156, 1155, 1550, 1551 на 2011 год.

Во всяком случае, это мне очень напоминает схему именования BMW. Было бы действительно замечательно, если бы не было так ужасно.

Следовательно, в следующие 15 секунд я собираюсь упростить генеалогическое дерево основных процессоров Intel прямо здесь; это должно помочь нам прояснить любую путаницу и плохую ци в воздухе, особенно в отношении того, где стоит Скайлэйк во всем этом махинации. После этого мы еще раз взглянем, чтобы определить, действительно ли это стоит внимания.

Как вы, возможно, знаете, Intel следует модели дорожной карты, называемой тик-так.

С точки зрения непрофессионала, tock для процессоров Intel означает новую микроархитектуру, а tick означает эволюцию этой микроархитектуры за счет уменьшения размера кристалла. В терминологии покемонов ток — это ваш мрак. Тик — это когда вы бросаете в него солнечный камень, и он становится Беллоссомом.

Полный цикл клещей обычно длится 1,5 года. Тем не менее, Intel недавно адаптировала небольшой дополнительный шаг между этим тактовым циклом, известный как «Обновление», когда небольшие обновления будут внесены в текущую существующую линейку процессоров, чтобы они могли занять больше ваших денег.

Различия между всеми материнскими платами Asus Mainstream Z170.

А теперь взгляните на эту красивую диаграмму, которую я лично создал специально для вас. Пожалуйста, продолжайте чувствовать себя особенным.

Тока обычно приносит хорошие вещи. Согласно истории, он принес нам i7-2600k, который был феноменальным процессором. Люди разгоняли из этого любовь. Это поколение также дало AMD возможность потратить свои деньги. Затем в прошлом году у нас появился i7-4770k — это тоже большой успех для Intel.Все это заставило Skylake возлагать большие надежды. Пора нам погрузиться в технологии.

Чем отличается Skylake от Haswell и Ivy / Sandy Bridge?

Прежде всего, начнем с плохих новостей.

Для дебютной версии Skylake K требуется новый разъем LGA-1151. Это означает, что вы не можете использовать свой мобо 1150. Средняя новость заключается в том, что он совместим с вашим старым процессорным кулером 1150. Что ж, это лучше, чем ничего, правда?

Хорошая новость для тех, кто ждал памяти DDR4, но не хотел продавать своим детям , который, как вы втайне надеетесь, можно было купить комплект LGA-2011 v3, теперь вы можете получить его со Skylake по более низкой цене.

За последние несколько месяцев вы обнаружите, что большинство местных розничных продавцов предлагают в своем ассортименте только процессоры Haswell, такие как 4690K, 4790K и т.д. — менее известный, забытый ребенок, грустный человек Бродвелл, основан на новом размере кристалла 14 нм (см. Диаграмму выше).

Удивительно, но Broadwell предлагает только i7-5775C и i5-5675C для рынка настольных ПК, остальные реализованы в ноутбуках и NUC.Я могу гарантировать, что 80% из 96% людей, которых вы спросите, даже не знают, что эти процессоры вообще существуют. Бродвелл был героем, которого мы просили, а не тем, кого мы заслуживали. Все поколение Broadwell для настольных компьютеров было полностью проигнорировано.

В любом случае, когда 14-нм Skylake готов, мы официально взяли верное направление в сторону (предположительно) более мощных и более энергоэффективных процессоров, начиная с i5 4690K и i7 4790K.

Теперь время для TL; DR!

  1. И i5 6600k, и i7 6700k имеют максимальный TDP 91 Вт по сравнению с 84 Вт для i5 4670K и i7 4770K или 88 Вт для i5 4690K / i7 4790K.
  2. Итак, Skylake на самом деле нагревается сильнее, чем его предшественники. При разгоне TDP может легко превысить 100 Вт.
  3. Несмотря на то, что у Skylake более высокий TDP, он лучше среднего оверклокера. I7 6700K с небольшими усилиями может разогнаться до 4,6 ГГц при 1,4 В, но все же не так хорошо, как 4,6 ГГц при 1,3 В у i7 2600k. Есть место для 4,8 ГГц, но из-за чрезмерного нагрева процессор выйдет из строя задолго до того, как напряжение будет серьезно повреждено.
  4. i5 6600k работает с той же тактовой частотой, что и 4690K (3.5 ГГц ~ 3,9 ГГц), то есть небольшой скачок по сравнению с 4670K (3,4 ГГц ~ 3,8 ГГц).
  5. То же самое применимо и для Skylake i7. 6700k и 4790k работают на частоте 4,0 ГГц с ускорением до 4,4 ГГц, в то время как более старый 4770k работает на частоте 3,5 ГГц ~ 3,9 ГГц.
  6. Многоплоскостное наложение в HD 530 — это новая функция, позволяющая более эффективно отрисовывать изображения между RAM и 3D-движком без необходимости задействовать iGPU. Вы можете заметить более плавный переход экрана в Windows 8.1 и более поздних версиях.
  7. Выход VGA / D-Sub больше не поддерживается.Родного HDMI 2.0 тоже нет. Но вы можете преобразовать DisplayPort 1.2 в HDMI 2.0 с помощью активного адаптера. Некоторые материнские платы могут выполнять преобразование за вас внутри, что дает вам выход HDMI 2.0 прямо из коробки.
  8. Ширина шины между ЦП и контроллером Z170, известная как Direct Media Interface, была увеличена с 2.0 до 3.0. Это существенно увеличивает скорость передачи данных с 2 ГБ / с до 3,93 ГБ / с. Контроллер
  9. Z170 имеет в общей сложности 26 портов ввода-вывода, которые могут использоваться всеми линиями PCIe, сетевым чипсетом, аудиоконтроллером, портами USB и SATA.Более старый H / Z97 имеет только 18. Это означает, что у вас больше слотов PCIe 3.0 с встроенной поддержкой SLI или tri-Crossfire, ваша настройка RAID может включать больше дисков, включая M.2 или SATA Express, у вас может быть даже больше пары USB 3.1 Gen 1 (5 Гбит / с) под рукой.

Таким образом, Skylake — отличная замена Sandy Bridge. Если вы по-прежнему качаете 2600k или 2500k, вы обнаружите прирост производительности от 30% до 45% с Skylake благодаря как новой 14-нм архитектуре, так и памяти DDR4.Хотя с Haswell у вас будет меньшая маржа: прирост вычислительной мощности составит менее 12%.

Cinebench R10 — Benchmark

Память

Skylake поддерживает память DDR3 Low-Voltage и DDR4 объемом до 64 ГБ. Решение о наличии слотов DDR3L зависит от производителей материнских плат; Я предполагаю, что в настоящее время у нас будет больше материнских плат только с памятью DDR4, поскольку рынок ПК всегда склоняется к более новым и быстрым устройствам, несмотря на высокую стоимость в начале.

Однако наиболее значительными преимуществами DDR4 перед DDR3 являются энергопотребление и преобразование видео практически во всех тестах, которые тестировали мои миньоны.

Кто-то может возразить, что DDR4 намного быстрее, чем DDR3, и это правда. Поскольку DDR3 ограничивается частотой 2133 МГц, это только начальная скорость для DDR4, которая затем может достигать 3200 МГц. Однако есть недостаток, потому что жизнь несправедлива, и вы никогда не сможете выиграть в лотерею.

Как вы знаете, с увеличением пропускной способности памяти увеличивается и время отклика.

Приличный комплект DDR3 работает на 1866 МГц с CL9 (13,50 наносекунды), по сравнению с DDR4 на 2133 МГц с CL15 (14,06 наносекунды) или 3200 МГц на CL16. Оказывается, пара DDR4-2133 CL15 по производительности практически идентична паре DDR3-1866 CL9.

Буду здесь серьезно честен, DDR4 на самом деле менее чем на полсекунды быстрее в повседневных задачах, и вы не заметите разницы легко. Если только это не комплект очень высокого класса.

Встроенный графический процессор HD 530

Корпорация Intel прошла долгий путь в ускорении работы встроенных графических процессоров.Это наносит серьезный ущерб линейке APU AMD, даже когда у конкурента лучшая цена и возможность перекрестного огня с выделенной видеокартой.

С момента последнего успешного прорыва производительности HD 3000 в HD 4000, похоже, Intel очень любит поиграть с идеей создания более мощного встроенного графического процессора. Для каждого прошедшего поколения средняя частота кадров увеличивается на 10-40% по сравнению с предыдущим.

Сегодня Skylake HD 530 принадлежит к семейству Intel Gen9 iGPU, может похвастаться максимальной тактовой частотой на уровне 1.15 ГГц. Это немного медленнее, чем у предыдущих поколений: 1,2 ГГц (Haswell) или 1,25 ГГц (Haswell Refresh). Все эти iGPU могут использовать до 1,7 ГБ общей системной памяти, за исключением того, что Skylake также может извлечь выгоду из более высокой частоты DDR4. В некоторых играх HD 530 в два-три раза быстрее, чем HD 3000 (i7-2600k), половина заслуги приходится на оперативную память.

К сожалению, HD 530 не намного быстрее HD 4600; медленнее даже во многих играх — плюс это 1/2 производительности GTX 750, которая стоит около 100 долларов.Итак, вопрос в том, хорошо ли вы справитесь с более низким энергопотреблением при среднем качестве игры?

.

Оставьте комментарий

Ваш адрес email не будет опубликован. Обязательные поля помечены *