Haswell или skylake – Не могу определиться с выбором платформы и процессора. Что выбрать? Skylake или Haswell?

Имеет ли смысл менять Haswell на Skylake?

ПроцессорыПроцессоры
Серьезного обновления в ряду настольных процессоров Intel не было уже давно, с 2013 г. Да, в 2014 г. вышел Haswell-E с поддержкой DDR4, но, по сути, кроме увеличенного числа ядер и слегка обновленной платформы, ничего нового в нем не было. Вообще, LGA 2011 в любых своих проявлениях — удел мощных рабочих станций, где, в первую очередь, обращают внимание на производительность в ограниченном кругу приложений, а о тепловыделении, энергопотреблении и стоимости думают во вторую-третью. Для рядового пользователя начинка ПК одинаково важна со всех сторон, и платформа LGA 1150 в течение последних трех лет была оптимальным выбором: богатый ассортимент процессоров и системных плат, умеренная цена, скромное энергопотребление. Фактически, золотая середина. Но нужно двигаться вперед.

Под «движением вперед» подразумевался переход на 14-нм техпроцесс со всеми его приятными последствиями: меньше площадь кристалла, ниже энергопотребление (и тепловыделение), выше тактовые частоты. Однако с самого начала дело не заладилось. То возникали проблемы с транзисторами, то появлялся большой процент брака.
На протяжении года в новостных лентах проскакивали обрывочные сведения, но не было никакой точной и достоверной информации. Даже те, кто не собирались менять начинку ПК сразу после выхода очередного семейства процессоров, ожидали появления новинок. Исключительно из интереса к результату столь продолжительных стараний.
В обязательном порядке стоит упомянуть десктопные модели на базе ядра Broadwell, которые как-то быстро промелькнули в новостных лентах в июле 2015 г. и пропали.
Сам я на первых порах чуть было не принял эти процессоры за долгожданную обновку, изрядно удивившись сохранению процессорного разъема (и типа оперативной памяти заодно) при 14-нм техпроцессе и нестандартном ядре. Ведь Intel хлебом не корми, дай только новой платформой пользователя озаботить, а поди же ты, третье поколение — и все 1150. Но нет, Broadwell (или, точнее говоря, Broadwell-DT) были скоротечным промежуточным звеном между двумя поколениями, больше ориентированным на мобильный сегмент, нежели на настольный. Как следствие, повышенный интерес к ним испытывают желающие получить преимущества мобильных решений, сохранив десктопный формат компьютера.
Долгожданный выход на рынок новинки на ядре Skylake состоялся в конце лета 2015г.

Здесь необходимо заметить, что тот Skylake, что сокетирован, правильнее называть Skylake-S, потому что есть и другие версии Skylake — U, Y и H, рассчитанные на установку в мобильных системах и выпускаемые в BGA упаковке.

Всего в сокетированное семейство Skylake-S входит 20 моделей процессоров с TDP от 35 до 91 Вт. Узнать их в прайс-листах очень просто — в маркировке первая цифра будет 6. Количественные характеристики изменились незначительно: количество ядер — от двух до четырех, частота — от 2,2 до 4 ГГц, кеш L3 — от 3 до 8 Мбайт.

Компания Intel по-прежнему оставляет решения с шестью и более ядрами для высокопроизводительной платформы LGA 2011, что является оправданным решением. В повседневной работе толку от высоких тактовых частот больше, чем от увеличения числа потоков (которое напрямую зависит от количества ядер). Так что четыре ядра, раскачанные технологией Hyperthreading до восьми потоков, в настоящее время можно считать оптимальным значением для «бытовых нужд».

Skylake-S выпускается под платформу LGA 1151, выполненную на базе системной логики 100-й серии: Z170, h270, h210, B150, Q170 и Q150. Обилие чипсетов обусловлено разным набором функций, используемых в различных областях. Энтузиастов, оверклокеров и стремящихся к самому-самому совершенному, заинтересует Z170, а вот Q170 и h270 лишены некоторых возможностей Z170, их удел — «простые» высокопроизводительные компьютеры.

Чипсеты B150 и h210 рассчитаны на системы начального уровня, из-за чего часть линий PCI-E отсутствует. Общие для 100-го семейства нововведения: шина DMI третьей версии для общения процессора с PCH, PCI Express за номером 3.0, десять USB 3.0 вместо прежних восьми, десять линий PCI Express (в топовых версиях чипсета).

Haswell, Skylake

Haswell, Skylake
Ситуация с оперативной памятью интересная: решения Skylake-S поддерживают как DDR3, так и DDR4, но пока о DDR3 в отношении LGA 1151 как-то забыли. Полагаю, дело в маркетинговой составляющей и малой распространенности бюджетных решений под новый процессорный разъем.
Однако, фактически, DDR3-2400 ничем не уступает DDR4-2400, а стоит дешевле при том же объеме. Некоторые аналитики предрекают массовый переход на DDR4 в течение 2016–2017 гг., но мы-то знаем, что реальная картина совсем иная.
Учитывая распространенность платформ с DDR3 памятью и отсутствие скачкообразного роста производительности в настольном сегменте, еще в течение четырех-пяти лет третья версия будет активно использоваться.
Больше всего нововведений в самом процессоре. Как явствует из предыдущего абзаца, по соседству с контроллером DDR3 установлен DDR4. Выросло число операций, исполняемых за такт, повысилась пропускная способность кольцевой шины данных и кеша L3, увеличились внутренние буферы. Все это, по заверениям Intel, обеспечивает рост производительности по сравнению с Haswell при прочих равных условиях, но нужна хорошая оптимизация програмного обеспечения, чтобы раскрытить все преимущества.
Проще говоря, сразу Skylake-S не выстрелит, надобно подождать адаптации кода ПО.
Важное нововведение для оверклокеров: контроллер питания выведен из ядра процессора и больше не ставит палки в колеса при разгоне. Минус решения — удорожание системных плат вследствие необходимости организовывать систему питания. Здесь палка о двух концах: на бюджетных решениях не к чему городить мощный конвертер, и тогда наценка будет незаметна. А для оверлокерских моделей можно не скупиться и поставить на них ставить сложные преобразователи с большим запасом по мощности, за что можно просить серьезные деньги.

Видеоядро, теперь называющееся Intel HD 530, состоит из 24 блоков. Полностью аналогичное по архитектуре GT2 в Haswell — которое HD Graphics 4600 — насчитывало 20 блоков. В распоряжении Intel есть куда более производительное и совершенное с технологической точки зрения GT3e, применяемое в Broadwell. Но чтобы исключить взаимную конкуренцию процессоров в системах без дискретной
видеокарты, решено было установить в Skylake-S чуть более раскачанное GT2.

Исследование производительности процессоров Core i5-6600K и i7-6700K, предоставленных компанией Intel, производилось на системной плате ASUS Z170 Pro Gaming, основанной на топовой версии системной логики. Для сравнения были взяты четыре процессора: Core i5-4770K, один из топовых для платформы LGA1150 на архитектуре Haswell, Core i5-5775C, один из немногих сокетированных Broadwell,
и Core i7-5930K, устанавливаемый на платформу LGA 2011v3.

Такой набор из практически топовых решений на Haswell, Haswell-E, Broadwell-DT и Skylake-S позволит оценить производительность платформ в повседневных приложениях. Особенно стоит отметить, что данное сравнение показателей носит общий характер и не отвечает на вопросы вроде «насколько быстрее HD 530 относительно HD 4600?» и «сколь велик разгонный потенциал i7-6600K относительно i7-4770K?». Без сомнения, ответы на них интересны, и с вышеназванной четверкой можно провести множество других тестов, позволяющих понять нюансы работы того или иного процессора в разных условиях. Сваливать все в один материал — не лучшее решение; гораздо разумнее идти от общего к частному, а не пытаться объять все на десятке страниц печатного текста.

На роль тестовых приложений максимально привлекались реальные программы, а минимально — синтетические бенчмарки, а именно, PCMark 8 и LuxMark 2.0. Остальные шесть — часто используемые в работе приложения и бенчмарки на их движке.

В Adobe After Effects CC 2015 измерялось время наложения спецэффектов на отрезок видео, в Adobe Photoshop CS6 — время наложения фильтров на снимок высокого разрешения.

В Autodesk 3ds Max 2016 вычислялось количество отрисованных кадров при использовании рендера V-Ray, в MediaCoder x64 0.8.36 — время сжатия кодеком x264 MPEG2 видеоролика. В 7-Zip и Cinebench R15 использовались встроенные тесты замера производительности.

Haswell, Skylake

Haswell, Skylake
Уже с первого же взгляда на баллы в тесте PC Mark 8 становится понятно, что никакой конкретики по процессорам он не дает, вся четверка на одном уровне, разница
лишь в пределах погрешности. На других графиках ситуация понятнее.

Так, After Effects очень положительно относится к многоядерным процессорам с высокой тактовой частотой. Та же зависимость прослеживается в LuxMark. Всю пользу
от платформы LGA 2011v3 иллюстрируют Cinebench, 3ds Max, 7-Zip, Photoshop, MediaCoder x64. Добавление двух ядер при сравнительно невысокой для данного класса процессоров частоте — 3,5 ГГц — приводит четырехъядерные модели к опережению по результатам на треть и более. Наглядный ответ на вопрос о предназначении 2011-й платформы в целом. Четыре канала памяти дают некоторый плюс, но по сравнению с двухканальным режимом он малозаметен, 1–3% в зависимости от приложения.

Haswell, Skylake

Haswell, Skylake
Результаты, продемонстрированные Core i5-6600K, неоднозначны: в Photoshop, MediaCoder x64, 3ds Max он идет практически вровень с i7-4770K, а в After Effects, 7-Zip и Cinebench значительно отстает от него. Причина такого поведения заключается в непонятном мне решении Intel оставить 6600K без технологии Hyper-threading, хотя это один из двух топовых процессоров в линейке Skylake-S.
Производительнее только i7-6700K, у которого и частота выше на 400 МГц, и Hyper-threading наличествует. Плюсы от высокой тактовой частоты и обновленного ядра хорошо видны на графиках: среди четырехъядерников 6700K везде первый, уступает только плотнее укомплектованному ядрами 5930K.
Результаты i5-5775C представляются странными: то чуть ли не последний (After Effects, MediaCoder), то идет на уровне с 4770K, несмотря на 3,3 ГГц тактовой частоты (7-Zip, Photoshop), а кое-где даже обгоняет его (Cinebench R15, 3ds Max)! Дело в том, что при схожей с Haswell архитектуре были увеличены внутренние буферы, улучшен алгоритм предсказания ветвлений, добавлены ускоренные операции умножения и деления, появился дополнительный кеш L4 объемом 128 Мбайт (так называемая eDRAM), используемый встроенным видеоядром как видеопамять при отсутствии дискретной видеокарты. Распространенное в мобильном сегменте решение, ничего кардинально нового. И да, Hyper-threading не отключен. Фактически, это те результаты, которые должен показывать Skylake-S на 3,3 ГГц. Поэтому на 6ххх и не поставили новое ядро Iris Pro 6200: при текущих раскладах заинтересованная в 5775C и 6600K аудитория не так сильно пересекается.

Последний график демонстрирует энергопотребление процессора в трех режимах: простой, кодирование видео кодеком x264 и стресс-тест программой LinX. Замерялось
потребление только процессора, без влияния видеокарты, накопителей и потерь в блоке питания. На графике хорошо видны плюсы от перехода на 14-нм технологию: энергопотребление при сильной загрузке уменьшилось на 24 Вт и при слабой — на 2 Вт. Шестиядерный процессор прожорлив соответственно своим вычислительным способностям даже в режиме покоя.

Итог таков: обе 14-нм новинки, выпущенные Intel в 2015 г., интересны каждая по-своему. Broadwell-DT в целом и Core i7-5775C в частности могут приглянуться тем,
кому нужна шустрая и экономичная платформа без особых графических мощностей. А Skylake-S в данный момент выглядит хорошим преемником Haswell: снижено энергопотребление, множество полезных (пусть и не фундаментальных) доработок в ядре, сохранены тактовые частоты.

Все приведенные графики красноречиво свидетельствуют в пользу новинки. Не стоит забывать, что платформа LGA 1151 еще находится на старте, а потому выглядит непривлекательно рядом с LGA 1150: комплектующих мало и они дороги (системные платы с памятью типа DDR4, в первую очередь), а также не введены оптимизации в программный код приложений для использования всех новшеств Skylake.
Следовательно, практически нет никакого смысла переходить с сопоставимых по классу процессоров Haswell на Skylake, разве что очень хочется побыстрее заполучить
новинку, да и денег не жалко. В будущем же замена LGA 1150 на LGA 1151 начнет приобретать смысл.
источник

infoportalru.ru

Платформа Intel LGA: Имеет ли смысл менять Haswell на Skylake? | Мир ПК

Серьезного обновления в ряду настольных процессоров Intel не было уже давно, с 2013 г. Да, в 2014 г. вышел Haswell-E с поддержкой DDR4, но, по сути, кроме увеличенного числа ядер и слегка обновленной платформы, ничего нового в нем не было. Вообще, LGA 2011 в любых своих проявлениях — удел мощных рабочих станций, где, в первую очередь, обращают внимание на производительность в ограниченном кругу приложений, а о тепловыделении, энергопотреблении и стоимости думают во вторую-третью. Для рядового пользователя начинка ПК одинаково важна со всех сторон, и платформа LGA 1150 в течение последних трех лет была оптимальным выбором: богатый ассортимент процессоров и системных плат, умеренная цена, скромное энергопотребление. Фактически, золотая середина. Но нужно двигаться вперед.

Платформа Intel LGA: Имеет и смысл менять Haswell на Skylake?

Под «движением вперед» подразумевался переход на 14-нм техпроцесс со всеми его приятными последствиями: меньше площадь кристалла, ниже энергопотребление (и тепловыделение), выше тактовые частоты. Однако с самого начала дело не заладилось. То возникали проблемы с транзисторами, то появлялся большой процент брака. На протяжении года в новостных лентах проскакивали обрывочные сведения, но не было никакой точной и достоверной информации. Даже те, кто не собирались менять начинку ПК сразу после выхода очередного семейства процессоров, с интересом ожидали появления новинок. Исключительно из интереса к результату столь продолжительных стараний.

В обязательном порядке стоит упомянуть десктопные модели на базе ядря Broadwell, которые как-то быстро промелькнули в новостных лентах в июле 2015 г. и пропали. Сам я на первых порах чуть было не принял эти процессоры за долгожданную обновку, изрядно удивившись сохранению процессорного разъема (и типа оперативной памяти заодно) при 14-нм техпроцессе и нестандартном ядре. Ведь Intel хлебом не корми, дай только новой платформой пользователя озаботить, а поди же ты, третье поколение — и все 1150. Но нет, Broadwell (или, говоря точнее, Broadwell-DT) были скоротечным промежуточным звеном между двумя поколениями, больше ориентированным на мобильный сегмент, нежели на настольный. Как следствие, повышенный интерес к ним испытывают желающие получить преимущества мобильных решений, сохранив десктопный формат компьютера.

Долгожданный выход на рынок новинки на ядре Skylake состоялся в конце лета 2015 г. Здесь необходимо заметить, что тот Skylake, что сокетирован, правильнее называть Skylake-S, потому что есть и другие версии Skylake — U, Y и H, рассчитанные на установку в мобильных системах и выпускаемые в BGA упаковке.

Всего в сокетированное семейство Skylake-S входит 20 моделей процессоров с TDP от 35 до 91 Вт. Узнать их в прайс-листах очень просто — в маркировке первая цифра будет 6. Количественные характеристики изменились незначительно: количество ядер — от двух до четырех, частота — от 2,2 до 4 ГГц, кеш L3 — от 3 до 8 Мбайт. Компания Intel по-прежнему оставляет решения с шестью и более ядрами для высокопроизводительной платформы LGA 2011, что является оправданным решением. В повседневной работе толку от высоких тактовых частот больше, чем от увеличения числа потоков (которое напрямую зависит от количества ядер). Так что четыре ядра, раскачанные технологией Hyper-threading до восьми потоков, в настоящее время можно считать оптимальным значением для «бытовых нужд».

Платформа Intel LGA: Имеет и смысл менять Haswell на Skylake?

Skylake-S выпускается под платформу LGA 1151, выполненную на базе системной логики 100-й серии: Z170, h270, h210, B150, Q170 и Q150. Обилие чипсетов обусловлено разным набором функций, используемых в разных областях. Энтузиастов, оверклокеров и стремящихся к самому-самому совершенному, заинтересует Z170, а Q170 и h270 лишены некоторых возможностей Z170, их удел — «простые» высокопроизводительные компьютеры. Чипсеты B150 и h210 рассчитаны на системы начального уровня, из-за чего часть линий PCI-E отсутствует. Общие для 100-го семейства нововведения: шина DMI третьей версии для общения процессора с PCH, PCI Express за номером 3.0, десять USB 3.0 вместо прежних восьми, десять линий PCI Express (в топовых версиях чипсета).

Ситуация с оперативной памятью интересная: решения Skylake-S поддерживают как DDR3, так и DDR4, но пока о DDR3 в отношении LGA 1151 как-то забыли. Полагаю, дело в маркетинговой составляющей и малой распространенности бюджетных решений под новый процессорный разъем. Однако фактически DDR3-2400 ничем не уступает DDR4-2400, а стоит дешевле при том же объеме. Некоторые аналитики предрекают массовый переход на DDR4 в течение 2016–2017 гг., но мы-то знаем, что реальная картина совсем иная. Учитывая распространенность платформ с DDR3 памятью и отсутствие скачкообразного роста производительности в настольном сегменте, еще в течение четырех-пяти лет третья версия будет активно использоваться.

Больше всего нововведений в самом процессоре. Как явствует из предыдущего абзаца, по соседству с контроллером DDR3 установлен DDR4. Выросло число операций, исполняемых за такт, повысилась пропускная способность кольцевой шины данных и кеша L3, увеличились внутренние буферы. Все это, по заверениям Intel, обеспечивает рост производительности по сравнению с Haswell при прочих равных условиях, но нужна хорошая оптимизация програмного обеспечения, чтобы раскрытить все преимущества. Проще говоря, сразу Skylake-S не выстрелит, надобно подождать адаптации кода ПО.

Важное нововведение для оверклокеров: контроллер питания выведен из ядра процессора и больше не ставит палки в колеса при разгоне. Минус решения — удорожание системных плат вследствие необходимости организовывать систему питания. Здесь палка о двух концах: на бюджетных решениях не к чему городить мощный конвертер, и тогда наценка будет незаметна. А для оверлокерских моделей можно не скупиться и поставить на них ставить сложные преобразователи с большим запасом по мощности, за что можно просить серьезные деньги.

Платформа Intel LGA: Имеет и смысл менять Haswell на Skylake?

Видеоядро, теперь называющееся Intel HD 530, состоит из 24 блоков. Полностью аналогичное по архитектуре GT2 в Haswell — которое HD Graphics 4600 — насчитывало 20 блоков. В распоряжении Intel есть куда более производительное и совершенное с технологической точки зрения GT3e, применяемое в Broadwell. Но чтобы исключить взаимную конкуренцию процессоров в системах без дискретной видеокарты, решено было установить в Skylake-S чуть более раскачанное GT2.

Исследование производительности процессоров Core i5-6600K и i7-6700K, предоставленных компанией Intel, производилось на системной плате ASUS Z170 Pro Gaming, основанной на топовой версии системной логики. Для сравнения были взяты четыре процессора: Core i5-4770K, один из топовых для платформы LGA1150 на архитектуре Haswell, Core i5-5775C, один из немногих сокетированных Broadwell, и Core i7-5930K, устанавливаемый на платформу LGA 2011v3. Такой набор из практически топовых решений на Haswell, Haswell-E, Broadwell-DT и Skylake-S позволит оценить производительность платформ в повседневных приложениях. Особенно стоит отметить, что данное сравнение показателей носит общий характер и не отвечает на вопросы вроде «насколько быстрее HD 530 относительно HD 4600?» и «сколь велик разгонный потенциал i7-6600K относительно i7-4770K?». Без сомнения, ответы на них интересны, и с вышеназванной четверкой можно провести множество других тестов, позволяющих понять нюансы работы того или иного процессора в разных условиях. Сваливать все в один материал — не лучшее решение; гораздо разумнее идти от общего к частному, а не пытаться объять все на десятке страниц печатного текста.

На роль тестовых приложений максимально привлекались реальные программы, а минимально — синтетические бенчмарки, а именно, PCMark 8 и LuxMark 2.0. Остальные шесть — часто используемые в работе приложения и бенчмарки на их движке. В Adobe After Effects CC 2015 измерялось время наложения спецэффектов на отрезок видео, в Adobe Photoshop CS6 — время наложения фильтров на снимок высокого разрешения. В Autodesk 3ds Max 2016 вычислялось количество отрисованных кадров при использовании рендера V-Ray, в MediaCoder x64 0.8.36 — время сжатия кодеком x264 MPEG2 видеоролика. В 7-Zip и Cinebench R15 использовались встроенные тесты замера производительности.

Уже с первого же взгляда на баллы в тесте PC Mark 8 становится понятно, что никакой конкретики по процессорам он не дает, вся четверка на одном уровне, разница лишь в пределах погрешности. На других графиках ситуация понятнее. Так, After Effects очень положительно относится к многоядерным процессорам с высокой тактовой частотой. Та же зависимость прослеживается в LuxMark. Всю пользу от платформы LGA 2011v3 иллюстрируют Cinebench, 3ds Max, 7-Zip, Photoshop, MediaCoder x64. Добавление двух ядер при сравнительно невысокой для данного класса процессоров частоте — 3,5 ГГц — приводит четырехядерные модели к опережению по результатам на треть и более. Наглядный ответ на вопрос о предназначении 2011-й платформы в целом. Четыре канала памяти дают некоторый плюс, но по сравнению с двухканальным режимом он малозаметен, 1–3% в зависимости от приложения.

Платформа Intel LGA: Имеет и смысл менять Haswell на Skylake?

Результаты, продемонстрированные Core i5-6600K, неоднозначны: в Photoshop, MediaCoder x64, 3ds Max он идет практически вровень с i7-4770K, а в After Effects, 7-Zip и Cinebench значительно отстает от него. Причина такого поведения заключения в непонятном мне решении Intel оставить 6600K без технологии Hyper-threading, хотя это один из двух топовых процессоров в линейке Skylake-S. Производительнее только i7-6700K, у которого и частота выше на 400 МГц, и Hyper-threading наличествует. Плюсы от высокой тактовой частоты и обновленного ядра хорошо видны на графиках: среди четырехъядерников 6700K везде первый, уступает только плотнее укомплектованному ядрами 5930K.

Результаты i5-5775C представляются странными: то чуть ли не последний (After Effects, MediaCoder), то идет на уровне с 4770K, несмотря на 3,3 ГГц тактовой частоты (7-Zip, Photoshop), а кое-где даже обгоняет его (Cinebench R15, 3ds Max)! Дело в том, что при схожей с Haswell архитектуре были увеличены внутренние буферы, улучшен алгоритм предсказания ветвлений, добавлены ускоренные операции умножения и деления, появился дополнительный кеш L4 объемом 128 Мбайт (так называемая eDRAM), используемый встроенным видеоядром как видеопамять при отсутствии дискретной видеокарты. Распространенное в мобильном сегменте решение, ничего кардинально нового. И да, Hyper-threading не отключен. Фактически, это те результаты, которые должен показывать Skylake-S на 3,3 ГГц. Поэтому на 6ххх и не поставили новое ядро Iris Pro 6200: при текущих раскладах заинтересованная в 5775C и 6600K аудитория не так сильно пересекается.

Последний график демонстрирует энергопотребление процессора в трех режимах: простой, кодирование видео кодеком x264 и стресс-тест программой LinX. Замерялось потребление только процессора, без влияния видеокарты, накопителей и потерь в блоке питания. На графике хорошо видны плюсы от перехода на 14-нм технологию: энергопотребление при сильной загрузке уменьшилось на 24 Вт и при слабой — на 2 Вт. Шестиядерный процессор прожорлив соответственно своим вычислительным способностям даже в режиме покоя.

Итог таков: обе 14-нм новинки, выпущенные Intel в 2015 г., интересны каждая по-своему. Broadwell-DT в целом и Core i7-5775C в частности могут приглянуться тем, кому нужна шустрая и экономичная платформа без особых графических мощностей. А Skylake-S в данный момент выглядит хорошим преемником Haswell: снижено энергопотребление, множество полезных (пусть и не фундаментальных) доработок в ядре, сохранены тактовые частоты. Все приведенные графики красноречиво свидетельствуют в пользу новинки. Не стоит забывать, что платформа LGA 1151 еще находится на старте, а потому выглядит непривлекательно рядом с LGA 1150: комплектующих мало и они дороги (системные платы с памятью типа DDR4, в первую очередь), а также не введены оптимизации в программный код приложений для использования всех новшеств Skylake. Следовательно, практически нет никакого смысла переходить с сопоставимых по классу процессоров Haswell на Skylake, разве что очень хочется побыстрее заполучить новинку, да и денег не жалко. В будущем же смена LGA 1150 на LGA 1151 начнет приобретать смысл.

Платформа Intel LGA: Имеет и смысл менять Haswell на Skylake?

Платформа Intel LGA: Имеет и смысл менять Haswell на Skylake?

Платформа Intel LGA: Имеет ли смысл менять Haswell на Skylake?

www.osp.ru

Sandy Bridge против Skylake — Ferra.ru

Первые процессоры Sandy Bridge вышли в январе 2011 года. Прошло больше пяти лет. Согласно концепции «тик-так», Intel в новом 10-летии представила новейшую архитектуру, используя отработанный до мелочей 32-нанометровый техпроцесс. Впервые на одном кристалле уместились вычислительная часть и встроенная графика. Эффективные конструкторские решения привели к тому, что Intel удалось значительно увеличить частотный потенциал своих чипов, а процессоры Sandy Bridge оказались заметно быстрее своих предшественников —схем на архитектуре Nehalem для платформы LGA1156. Прирост составлял 20-40% в зависимости от задачи.

После появились процессоры поколений Ivy Bridge, Haswell (Refresh), Broadwell и Skylake. 32-нм техпроцесс сменился 22-нанометровым, а затем и 14 нанометрами. В 2016 году Intel официально отказалась от стратегии «тик-так» в пользу «тик-так-так». Ощутимой прибавки в скорости вычислительной части последующие вычислительные архитектуры не получили. С каждым новым поколением лишь заметно преображалась встроенная графика. Неудивительно, что пользователю оказалось этого мало. Поэтому в Сети в комментариях к той или иной новинке Intel постоянно появляются комментарии в стиле: «ничего особенного, продолжаю сидеть на своем Sandy Bridge марка процессора.» Есть и те, кто всерьез раздумывает о переходе на новую платформу Intel. Вот и посмотрим, чего стоит знаменитый Core i5-2500 против более современных 4-ядерных последователей семейства Skylake. И есть ли смысл обладателям старенького 32-нанометрового чипа переходить на новую платформу.

5% в год

Именно появление процессоров Sandy Bridge ознаменовало начало новой эпохи. Начиная со второго поколения процессоров Core для платформ LGA115X, в сериях Core i5 и Core i7 есть два-три флагманских процессора, оснащенных разблокированным множителем. Они помечаются буквой «К» в названии. Среди чипов Sandy Bridge — это модели Core i5-2500K и Core i7-2600K. Остальные процессоры — те, что без разблокированного множителя, — практически не разгоняются, так как оверклок по шине заблокирован. 105 МГц BCLK — это уже большая удача.

www.ferra.ru

Старшие модели процессоров Intel Core i5 и i7 трех последних поколений

За два прошедших года все уже привыкли к тому, что компания Intel поставляет процессоры Core четвертого поколения, год назад они прописались и в экстремальном сегменте, как вдруг внезапно тихое лето 2015 года сразу «провернуло колесо» на два оборота, так что на рынке с небольшим интервалом появились процессоры пятого и шестого поколений. Так оно, во всяком случае, выглядело с точки зрения тех, кто следил только лишь за рынком настольных компьютеров — а если говорить о положении дел в целом, никакой «внезапности» не было. Просто дебютировавшие в прошлом году Core пятого поколения (Broadwell) осваивали не весь рынок одним махом: первые продукты вообще основали новое семейство Core M. Позднее появились и другие двухъядерные BGA-модели, но все укладывались в младшие классы TDP: именно там освоение технологии 14 нм было наиболее оправданным. Проблема была в том, что Haswell, поставленный в жесткие условия, приходилось слишком уж «зарубать» по частотам — со всеми вытекающими. Да, разумеется, теплопакет CULV-решений сократился с «типичных» ранее 17 Вт на процессор до 15 Вт на SiP-сборку из процессора и чипсета, но добиться этого удалось, лишь «заморозив» производительность на том же уровне, который был достигнут уже в Ivy Bridge. Новый же техпроцесс позволил, как уже было сказано, начать выпуск Core M для «безвентиляторных» компьютеров, а в «обычных» ноутбуках и мини-ПК прибавить 20% производительности за те же деньги.

Несколько подзадержались с выходом лишь старшие модели Broadwell, однако, в конечном итоге, пасьянс сложился. В Broadwell-E уменьшение размеров транзисторов позволит вместить до 22 ядер вместо 18 в Haswell-E — там это вполне оправдано. А вот в массовом сегменте Intel решила не устраивать конкуренцию четвертого и пятого поколений, а найти для Broadwell специальную нишу: только модели с топовым GPU в конфигурации GT3e, т. е. с кэш-памятью четвертого уровня. Причем (как и в других сегментах) процессоры эти оказались весьма эффективны при работе на пониженных уровнях TDP, что мы уже видели в тестах. А вот «совсем» массовые Core по-прежнему продолжали использовать микроархитектуру Haswell. Они и сейчас продолжают это делать, готовясь лишь к поэтапной замене на Skylake. В новинках обещаны новые высоты интегрированной графики, однако ни GT4e, ни GT3e пока не доступны, да и в дальнейшем, возможно, «не влезут» в сокет, т. е. в этой нише некоторое время будет «жить» Broadwell. Broadwell, таким образом, сначала дополнял Haswell, а теперь дополняет Skylake, т. е. пятое поколение Core оказалось не каким-то самостоятельным универсальным, а дополняющим для других. Впрочем, такое происходит уже не первый раз — достаточно вспомнить, что и первое поколение Core занимало лишь часть сегментов, причем применявшиеся тогда нормы 32 нм и 45 нм друг с другом в одинаковых продуктах особо не пересекались.

Однако итогом этого всего оказалось то, что на данный момент на рынке «живут» несколько близких по части характеристик процессоров, выбор между которыми не всегда прост. Точнее, если нужна быстрая интегрированная графика, то выбор элементарен: пока это только Broadwell. Если требуется недорогое решение для модернизации старого компьютера — то Haswell: их уже много моделей на самый разный вкус, причем платформа хорошо отлажена и изучена, да и требуемые для нее компоненты тоже давно присутствуют на рынке. Для любителей перспективности — однозначно Skylake: тотальное использование PCIe 3.0 в больших количествах и новой памяти DDR4 теоретически должно греть душу. А если используется дискретная видеокарта? Хотелось бы оценить ее влияние на быстродействие «массового» ПО: предыдущие тестирования показали, что чем новее процессоры, тем оно меньше — а сейчас как?

В такой конфигурации мы пока доступные ныне топовые модели Core i5 и i7 не тестировали — вот и пришло время. К тому же не стоит забывать, что в нашем первом тестировании Skylake системы использовали разный объем памяти, причем на LGA 1151 пришлось использовать четыре модуля — по два на канал. Последнее вполне способно «испортить» результаты, а первое — улучшить их в сравнении с LGA1150, где памяти было вдвое меньше, так что и этот момент стоит проработать более корректно.

Конфигурация тестовых стендов

Итак, шесть процессоров в трех парах: cтарший Core i5 и старший Core i7 каждого из трех поколений, и в каждой тройке цены примерно равны. Заметим, что условия тестирования были все равно не совсем равные: все Broadwell имеют TDP ≤65 Вт, а вот К-модификации процессоров независимо от поколения (в пятом таких просто нет) этот уровень заметно превышают. Причем в последнее время превышают его только они: все настольные Skylake, кроме упомянутых двух моделей, тоже ≤65 Вт. В общем, если подходить к вопросу совсем уж академически, нужно было «уравнять шансы»: при помощи S-серии Haswell и «неоверклокерских» Skylake. Но это не слишком интересно (хотя со временем и будет в какой-то степени сделано): основываясь на том, что нам уже известно, Haswell точно проиграет. Да и подыгрывать Broadwell тоже смысла нет: если в семействе нет моделей с «высоким» теплопакетом (Xeon E3-1285V4 — отдельная история, и история дорогая), то это его проблемы. Особенно с точки зрения пользователей дискретных видеокарт, где счет идет на сотни ватт рассеиваемой мощности, так что бо́льшая или меньшая экономичность процессора никакого значения не имеет. Поэтому мы просто взяли топовые модели в каждом из настольных семейств.

Что касается прочих условий тестирования, то они были равными, но не одинаковыми: частота работы оперативной памяти была максимальной поддерживаемой по спецификациям. А вот ее объем (8 ГБ) и системный накопитель (Toshiba THNSNh356GMCT емкостью 256 ГБ) были одинаковыми для всех испытуемых.

Методика тестирования

Для оценки производительности мы использовали нашу методику измерения производительности с применением бенчмарков iXBT Application Benchmark 2015 и iXBT Game Benchmark 2015. Все результаты тестирования в первом бенчмарке мы нормировали относительно результатов референсной системы, которая в этом году будет одинаковой и для ноутбуков, и для всех остальных компьютеров, что призвано облегчить читателям нелегкий труд сравнения и выбора:

Процессор Intel Core i5-3317U
Чипсет Intel HM77 Express
Память 4 ГБ DDR3-1600 (двухканальный режим)
Графическая подсистема Intel HD Graphics 4000
Накопитель SSD 128 ГБ Crucial M4-CT128M4SSD1
Операционная система Windows 8 (64-битная)
Версия видеодрайвера графического ядра Intel 9.18.10.3186

Отметим, что в первом бенчмарке процессоры тестировались два раза: с использованием интегрированного видеоядра и дискретного Radeon R7 260X, что нам нужно как раз для сравнения их эффективности в массовом ПО. А игровые тесты проводились только с дискретной видеокартой. Как обычно, в играх мы ограничились режимом минимального качества (для максимальных настроек этой дискретной видеокарты самой по себе недостаточно), но в полном разрешении Full HD (с этим-то она, в отличие от многих интегрированных решений, отлично справляется).

iXBT Application Benchmark 2015

При использовании интегрированного видеоядра процессоры выстроились по поколениям. С дискретной же видеокартой такое получилось лишь для Core i5, где разброс тактовых частот меньше. Вообще же GPU в этих тестах важен, но для Broadwell незначительно (ибо GT3e), а для Skylake — меньше, чем для Haswell. Понятная тенденция 🙂

Применение дискретки «больно бьет» по Core i7, причину чего мы не раз озвучивали — не хватает им в этом случае памяти. А вот пользы от нее почти никакой даже для Haswell. Для остальных испытуемых — и вовсе никакой. Отметим также, что преимущество 6700К над 4790К выше, чем 6600К над 4690К: четырехъядерные Core i5 начинают утрачивать смысл и в старшем сегменте (в низковольтных — давно так), поскольку лучше всего себя ведут процессоры в полной, а не «урезанной» конфигурации.

Чем мощнее интегрированный GPU, тем меньше пользы от его замены на внешний: в очередной раз уже, но это было предсказуемо и вовсе без тестирования. Также хорошо видно, что Broadwell все равно выглядит интересно — даже если не задействовать его основное преимущество в качестве GPU, прочие испытуемые способны продемонстрировать более высокие результаты лишь при наличии превосходства по тактовой частоте. А если его нет, то Haswell, например, и дискретная видеокарта не помогает. В общем, тем более интересно будет посмотреть — как себя поведут модификации Skylake с кэш-памятью L4.

Отметим, что здесь оба процессора «пятого поколения» заметно отстают от остальных испытуемых, хотя у разных Core i5 частоты различаются в куда меньшей степени. Почему? Как мы уже говорили, несмотря на то, что у этой программы номера версий постоянно меняются, по сути оптимизирована она еще под Core 2 с их достаточно простой архитектурой. Впрочем, принципиальных отличий большинства Core нет, вот и получается, что используются они как сильно улучшенный Core 2. Но огромный кэш четвертого уровня похоже в Illustrator только мешает. В общем, пора бы уже Adobe переписать радикально свое детище: может и на других современных процессорах результаты улучшатся 🙂

Как мы уже отмечали, Audition умеет использовать GPU, так что производительность зависит и от его мощности. Однако при использовании дискретной видеокарты потери из-за пересылки данных могут легко нивелировать этот эффект, в итоге чего процессоры Broadwell с видеоядром GT3e используя его работают быстрее, нежели на пару с Radeon HD 260X. Haswell же и Skylake в последнем случае ускоряются. Что интересно — у Skylake выигрыш больше, хотя и GPU мощнее. Как так могло получиться? Не забываем, что контроллер PCIe давно уже является такой же составляющей процессора, как и процессорные ядра или видеоядро. Производительность никамунинужного последнего постоянно растет — это все знают. «Процессорная» скорость растет медленно — это тоже все знают и весьма опечалены данным фактом. А вот шинный контроллер как обзавелся поддержкой PCIe 3.0 еще в Ivy Bridge, так с тех пор формально не меняется. Фактически же — мог. Как раз в сторону минимизации потерь на обмене данными с видеокартой, что и привело к такому эффекту. Возможны, конечно, и другие объяснения, но это на данный момент кажется нам вполне логичным.

Чистая «вычислялка», в которой, тем не менее, кэш-память L4 способствует быстрой работе. Но обратите внимание на то, насколько по-разному ведут себя обе группы. У Core i5 частоты ближе друг к другу, причем 4690К=6600К — и производительность у всех трех примерно одинаковая. Core i7-5775C отстает от всех — это нормально, поскольку у него и частоты намного ниже. Но вот 4790К и 6700К примерно равны по частоте, а второй намного быстрее. У Core i5 такого не наблюдается, следовательно дело не в архитектурных улучшениях. А в чем? Вспоминаем, что частоты выше 4 ГГц давались ранее очень тяжело, так что Haswell Refresh пришлось буквально «вылизывать», причем и его требования к охлаждению сравнительно с предшественниками увеличились. Но ведь и в Skylake-S они снова увеличены. Тем более, что «основная серия» процессоров для LGA1151 ранее бы считалась энергоэффективной, а вот про 6700К сразу сказано, что очень долгое время он будет самым быстрым в рамках платформы. В общем, отладка, отбор и прочий «ручной подход» могут творить чудеса. А вот в семействе Core i5 частоты ниже, так что ничего новый техпроцесс не дает.

Что интересно здесь, так это способность Core i5-5675C занять первое место в группе, несмотря на более низкую, чем у других участников тактовую частоту — кэш L4 дает о себе знать. Но не так уж и велико его влияние при выбранном режиме работы WinRAR — можно скомпенсировать частотой, что и происходит в тройке Core i7.

В данном случае, как мы уже не раз писали, от процессора требуется максимальная однопоточная производительность со всеми вытекающими. Явные аутсайдеры — только Broadwell, где частоты ниже со всеми вытекающими. И Skylake немножко лучше держит высокие частоты, чем Haswell — что уже и выше было отмечено.

Частоты и режимы энергосбережения могут сказываться на результатах, но, как и ожидалось, уровень всех испытуемых примерно равный.

К чему приходим в конечном итоге? Как и предполагалось, при использовании дискретной видеокарты процессоры с мощным интегрированным видеоядром не нужны. Впрочем, для приложений массового назначения они тоже не необходимы — интересны лишь тогда, когда для GPU можно найти серьезную нагрузку. Например, в компактной системе (куда дискретку не поставить), если ее приобретает человек, желающий иногда поиграть в 3D-игры 🙂

Игровые приложения

Даже самого медленного из испытуемых достаточно, чтобы даже при минимальных настройках получить все, на что способна видеокарта.

WoT — куда более процессорозависимая игра, но в целом всех испытуемых достаточно для того, чтобы о них и не задумываться. Отметим только то, что на первых местах оба Broadwell. Пусть и с символическим преимуществом.

А вот здесь — не с символическим. Хотя на практике было много, а стало слишком много 🙂 Что поделать — многие игры вообще пишутся в первую очередь под массовые системы, так что приемлемо даже на интегрированных видеоядрах работают. Стоит чуть «усилить» систему и все — разницу только тестами выявлять.

И снова все равны — главное видеокарту помощнее иметь. Но это уже оптимизации второй игры серии…

…Поскольку первая более процессорозависимая. В ней даже разница между Core i5 и Core i7 есть. Но, главное, опять видим пользу от L4.

Hitman в очередной раз ведет себя подобно Metro 2033. Единственное, что немного изменилось — вот тут уже Skylake хотя бы пытается конкурировать с Broadwell. Не слишком успешно, но лучше, чем это выходило у Haswell.

А этот набор можно уже и не комментировать — нагрузка преимущественно на видеокарту, т. е. что-то будет зависеть от процессоров только в случае наличия «избыточной» мощности у последней. Только вот вторая обычно все равно расходуется на улучшение качества картинки, т. е. ситуация, когда слишком уж весом будет вклад процессора, не наступит, скорее всего, никогда. Во всяком случае, это верно для процессоров уровня Core i5 и выше: с более медленными бывает всякое.

Итого

Что ж, в конечном итоге приходим к выводу, что при использовании дискретной видеокарты расклад такой же, как и без нее. В том смысле, конечно, что выбор сокращается до двух платформ, а Broadwell-С из рассмотрения вылетает (тоже как и ожидалось): его кэш-память четвертого уровня позволяет работать немного быстрее, но это полностью компенсируется более высокими тактовыми частотами конкурентов при более низкой цене последних. Поэтому выбирать имеет смысл между отлаженностью и современностью платформ. Характеристики самих процессоров давно уже не имеют определяющего значения: важно то, в каких условиях их придется использовать. В общем, ничего интересного с точки зрения любителей «традиционных» (т. е. больших и многокомпонентных) десктопов на рынке опять не произошло: в одном новом поколении Core для них процессоров вообще не предусмотрели, а в другом топовые модели не слишком-то отличаются от своих предшественников.

www.ixbt.com

Broadwell или Skylake: Какой Процессор Выбрать?

Следует ли покупать Broadwell, или есть необходимость подождать выхода в этом году 6-ой генерации процессоров Intel Skylake?

В прошлом месяце, компания Intel анонсировала долгожданный выход четырехъядерного процессора 5-го поколения – последнего в серии процессорной микроархитектуры Broadwell. Эта новость подстегнула новую волну сравнений с не менее ожидаемой микроархитектурой Skylake, которая должна появиться в продаже во второй половине 2015 года.

Для непосвященных: Broadwell и Skylake – это кодовые названия для 5-го и 6-го поколения микроархитектуры процессоров Intel, соответственно. Первые процессоры Broadwell появились в продаже осенью 2014 года, тогда же стало известно, что 6-ое поколение процессоров Skylake станет доступным для покупки во второй половине 2015 года. Заметим, что это первые два поколения процессоров Intel, которые были презентованы бок о бок.

Неудивительно, что такая необычная презентация породила целую череду прямых сравнений двух процессорных микроархитектур. Это, в свою очередь, стало настоящей головной болью, как для обычного покупателя, так и для предпринимателя. Наиболее острый вопрос стоящий сегодня: покупать Broadwell сейчас, или же подождать выхода Skylake?

Skylake появится в продаже во 2-ой половине 2015 года

Мы детально рассмотрим противостояние Broadwell vs. Skylake, дабы предоставить вам исчерпывающую информацию для принятия правильного решения.

Broadwell – что это такое?

Итак, Broadwell – это 14-нанометровый наследник 4-ой генерации микроархитектуры Haswell, так называемый «die shrink» (анг. «смертельное сжатие»). Эта микроархитектура стадии «тик» в цикле разработки «тик-так» Intel, и это следующий шаг в развитии полупроводников. Иными словами, процессоры данного поколения имеют меньший размер, ведущий к снижению энергопотребления чем у их предшественников, поколения Haswell. При этом тактовая частота осталась прежней. Отсюда и прозвище «die shrink»: все ужимается до максимума.

Для конечного потребителя все вышесказанное выливается в более продолжительное время автономной работы, а также в небольшое улучшение производительности. Процессоры данного поколения представлены Intel тремя двух- и четырехъядерными моделями – i3, i5 и i7. Пятое поколение «интеловских» процессоров имеет целых ряд заметных новшеств, среди которых заметно выделяется улучшение на 10-30% автономной работы аккумуляторов.

Читайте также: Intel Broadwell или Haswell: Что Нового в Процессорах Intel?

Однако, 5-е поколение подкупает не только автономной работой. Помимо этого, такие процессоры способны укладывать загрузку в не более чем 3 секунды, проводить конвертацию видео в 8-мь раз быстрей, а также работать с 3D играми в 12 раз эффективней своих предшественников Haswell. Также новые процессоры поддерживают самые последние технологии, среди которых особенно хочется выделить 4К, беспроводной экран и встроенную опцию безопасности с возможностью быстрого шифрования передаваемых данных.

Платформа получила массу преимуществ от совместимости с чипсетом Intel 9, при этом сохранив совместимость с некоторыми чипсетами Intel 8. Это значит, что если на данный момент вы используете микро архитектуру Haswell и захотели обновить процессор в своем ноутбуке или настольном ПК, вам нет необходимости менять также и материнскую плату. В тоже время, несмотря на такую массу новых технологий, многие производители не спешат использовать процессоры Broadwell. Вместо этого, они либо предпочитают предыдущее поколение Haswell, либо затаиваются в ожидании появления в продаже Skylake. Наиболее ярким примером служит компания Apple, удивившая общественность анонсированием нового 27-дюймового iMac с Retina-экраном с процессорами предыдущего поколения Haswell, проигнорировав более новые Broadwell версии. Стоит отметить, что запуск продаж «Маков» high end сегмента намечен на последний квартал 2015 года, и согласно слухам все они будут оснащены процессорами Skylake. Иными словами, линейка Broadwell опять будет проигнорирована.

Итак, что же такого хорошего в процессорах 6-го поколения, на которые делают ставку производители электроники?

Skylake – что это такое?

С момента анонса микроархитектуры Skylake, в прессу уже просочилось немало достоверной информации о новых процессорах. Все, что мы знаем, дает нам право предполагать, что 6-ая генерация процессоров Intel – это наиболее весомое обновление микроархитектуры за последние 10 лет. То есть, если Broadwell — это доработанная версия Haswell (как iPhone 5 и 5S), то Skylake обещает стать самой настоящей перестройкой всей процессорной микроархитектуры (как переход от iPhone 3 к iPhone 6).

Так, ожидается что следующее поколение процессоров превзойдет на 20% в производительности микроархитектуру Broadwell, при этом будут улучшены и показатели автономной работы – 30%. Помимо этого, Skylake будет поддерживать линейку чипсетов Intel 100 series, однако в таком случае вам потребуется сменить материнскую плату из-за различий в дизайне – камень преткновения для такого апгрейда. Также, 6-ая генерация процессоров Intel вберет в себя все технологические новшества Broadwell, и при этом будет осуществлена поддержка современных технологий сторонних производителей. Среди таких технологий в особенности хочется выделить поддержку DDR4 памяти, беспроводной зарядки и работу с Thunderbolt 3, самой передовой технологией передачи данных через USB type-c кабели на скорости до 40 Гб/с.

Читайте также: Thunderbolt 3 – Что Такое? Intel Представила Новый Аппаратный Интерфейс

Однако это еще далеко не все, Skylake создается с прицелом на беспроблемную интеграцию с Windows 10, а также сможет поддерживать такие улучшенные опции безопасности, как двойная биометрическая аутентификация. Помимо этого, 6-ое поколение процессоров оснастят мощной встроенной видеокартой, которая удовлетворит всех, за исключением, разве что, серьезных геймеров. Ну и в заключении отметим, что в 2017 году процессор станет 10-нм, что еще больше снизит его энергопотребление.

Одним словом, как ни крути, а микроархитектура Skylake установит новую планку производительности для процессоров, на которую будут ровняться еще не один год. Однако, что же делать в таком случае нам, потребителям?

Broadwell vs. Skylake – что покупать?

Неминуемый старт продаж Skylake породил ряд вопросов относительно того, что же делать с процессорами Broadwell. Производители в недоумении: или остановить закупки Broadwell, или продолжать закупать в надежде, что не обанкортишься из-за раннего начала продаж Skylake – тогда Broadwell станет никому не нужным.

Мы не можем, увы, предсказывать будущее, однако наш прагматизм подсказывает, что производителям стоит продолжать делать ставку на Broadwell. Отчет Intel по доходам за 2015 год показал, что компания перевыполнила свой план на 2015 год на 135 процентов. Процессоры Broadwell продолжали и продолжают закупать с неуменьшаемым спросом. Большинство потребителей нетерпеливы, они не хотят ждать сентября-ноября, когда Skylake появится в продаже. Помимо этого, стоит всегда помнить какие проблемы сопровождали старты продаж процессоров Haswell и Broadwell. Несмотря на то, что пока старт продаж 6-ой генерации процессоров Intel намечен на вторую половину 2015 года, задержки и проблемы при производстве могут с легкостью перенести эту дату на первый квартал следующего года.

Однако в заключении хотим все же предостеречь: мы не сомневаемся, что с запуском продаж Skylake, новинка затмит собой Broadwell процессоры. Поэтому закупать Broadwell сейчас – это вполне обоснованный и разумный шаг, но главное – не закупать чересчур много. Релиз Skylake не за горами, а вместе с ним Intel получит новый бестселлер, на фоне которого все остальное просто померкнет.

itdistrict.ru

Skylake уже здесь / Процессоры и память

Состоявшийся пару месяцев назад выпуск десктопных процессоров Broadwell-DT прошёл практически незамеченным. Их ассортимент в LGA1150-исполнении включает всего две достаточно дорогие четырёхъядерные модели, которые практически не превосходят по производительности предшественников поколения Haswell, имеют сниженное до 65 Вт типичное тепловыделение, невысокие тактовые частоты, а также характеризуются достаточно посредственным разгоном. Фактически Broadwell-DT примечателен только своим графическим ядром GT3e, которое усилено дополнительным 128-мегабайтным eDRAM-кешем и является самой производительной интегрированной графикой на сегодняшний день. Очевидно, что с таким сочетанием характеристик LGA1150-версии Broadwell могут претендовать на интерес со стороны лишь узкого круга потребителей, которые заинтересованы в построении очень специфичных систем ультракомпактного форм-фактора, не оборудованных внешней видеокартой.

Зачем Intel понадобилось выпускать процессор со столь неоднозначными характеристиками? Ответ на этот вопрос мы видим сегодня, и имя ему — Skylake-S. Дело в том, что практическое внедрение Broadwell – первой 14-нм микроархитектуры компании Intel – пошло не совсем по расписанию. Столкнувшись при вводе в строй очередного технологического процесса с серьёзными проблемами производственного характера, Intel была вынуждена отложить начало массового выпуска Broadwell на несколько месяцев. Более-менее отладить 14-нм технологию компании удалось лишь к третьему кварталу прошлого года, но выход годных четырёхъядерных полупроводниковых кристаллов ещё долго не мог достичь приемлемой величины и после этого. В результате производительные версии Broadwell смогли увидеть свет только в начале текущего лета – почти на год позже, чем по изначальному плану.

Между тем разработка следующего за Broadwell поколения микроархитектуры, Skylake, продвигалась своим чередом. И в итоге получилось так, что выпуск десктопных Broadwell практически совпал по времени с моментом готовности Skylake. В этой ситуации Intel приняла принципиальное решение не отодвигать анонс разработанного в рамке фазы «так» нового поколения своих процессоров, которые привносят более прогрессивную архитектуру с многочисленными улучшениями в производительности и энергопотреблении. Вместо этого было решено пожертвовать жизненным циклом моделей фазы «тик» – десктопных Broadwell. Именно поэтому они и были спозиционированы таким образом, чтобы не оттягивать на себя внимание энтузиастов, для которых главными новинками лета 2015 года должны стать процессоры Skylake-DT и приходящая вместе с ними новая платформа LGA1151.

Ставка микропроцессорного гиганта на Skylake вполне понятна: по мнению самой компании, процессоры этого поколения – наиболее значительная новинка за последнее десятилетие. И они, безусловно, заслуживают столь высокой оценки за свою энергоэффективность и способность стать катализатором повсеместного внедрения различных беспроводных технологий. Однако немалое значение для Intel имеют и классические процессоры Skylake-S, ориентированные на настольные системы. Несмотря на то, что продажи персональных компьютеров в последние несколько лет чувствуют себя далеко не лучшим образом, в сегменте высокопроизводительных игровых систем наблюдается бурный рост. Как энтузиасты со стажем, так и новое поколение геймеров с воодушевлением окунулись в современные высокотехнологичные развлечения – масштабные сетевые 3D-игры, онлайн-стриминг и виртуальную реальность. Всё это требует применения высокопроизводительных систем, и процессоры Skylake-S вместе с новой платформой LGA1151 способны предложить необходимые для этих целей ресурсы.

Именно с прицелом на такую продвинутую аудиторию Intel и решила построить вывод на рынок своих новых 14-нм процессоров. В то время как внедрение Broadwell начиналось с ультрамобильных применений, со Skylake всё происходит наоборот. Сегодня на крупнейшей в Европе выставке интерактивных игр и развлечений Gamescom компания представляет флагманские десктопные процессоры Skylake-S, относящиеся к K-серии; через две недели, в рамках очередной сессии Intel Developers Forum, будут рассказаны подробности о микроархитектуре Skylake; а в течение сентября — октября дизайн Skylake найдёт своё место уже и в массовых десктопных, мобильных, ультрамобильных и серверных процессорах. Сегодня мы имеем возможность рассказать о производительности и особенностях старших моделей Skylake-S для LGA1151-систем: Core i7-6700K и Core i5-6600K.

⇡#Микроархитектура Skylake: первый взгляд

К сожалению, о новой микроархитектуре Skylake на данный момент известно совсем немногое. Intel не сообщает подробностей об особенностях внутреннего строения новых процессоров, выставляя Core i7-6700K и Core i5-6600K как некие «чёрные ящики», которые можно опробовать в деле, но нельзя открыть. Максимум, о чём можно говорить с определённой долей уверенности, так это о том, что микроархитектура их вычислительных ядер содержит достаточно солидное число усовершенствований по сравнению с Haswell и Broadwell.

Во-первых, Intel относит Skylake к фазе «так», на которой обычно вводится в строй новая микроархитектура. Во-вторых, обуславливает глубинные изменения и тот факт, что серверные модификации Skylake должны получить поддержку 512-битных векторных инструкций AVX-512.

Внедрение поддержки таких инструкций неминуемо требует переделки под работу с более «широкими» данными исполнительных устройств и системы кеширования. И поэтому вполне логично ожидать, что Skylake получит прибавку в производительности, заметную в том числе и при работе с более традиционными 256-битными векторными командами.

Для подтверждения этой гипотезы мы провели наше традиционное испытание в синтетических бенчмарках, предлагаемых утилитой SiSoftware Sandra 21.42. Данный набор тестов использует сравнительно простые алгоритмы, а значит, результат в них не зависит от производительности подсистемы памяти и хорошо иллюстрирует именно вычислительную производительность процессорных ядер. Для наглядности показатели четырёхъядерного Skylake сопоставляются с результатами аналогичных Haswell и Broadwell, работающих на одинаковой фиксированной тактовой частоте 4,0 ГГц.


Предположения полностью подтверждаются. В мультимедийных тестах, использующих AVX2- или FMA-инструкции Skylake показывает на 25-30 % более высокую производительность по сравнению с равночастотным Haswell. К сожалению, подобного прироста в скорости нет на обычных арифметико-логических операциях, но и имеющиеся улучшения могут дать весьма неплохой эффект в реальных приложениях. Тем более что одним только ускорением векторных инструкций дело не ограничивается: в Skylake стала быстрее — и заметно! — кеш-память.

Практическая пропускная способность кеш-памяти второго и третьего уровня в Skylake выросла примерно на 45 процентов. Правда, при этом следует иметь в виду, что латентность кеша осталась на прежнем уровне.

Латентность кеша, такты
  Haswell Broadwell Skylake
L1D-кеш 4 4 4
L2-кеш 12 12 12
L3-кеш 21 23 21

Таким образом, благодаря микроархитектурным улучшениям, подробности о которых мы узнаем только через две недели, процессоры Skylake-S имеют возросший показатель IPC (число инструкций, исполняемых за такт) и обеспечивают более высокую удельную производительность по сравнению со своими предшественниками. Сама же Intel обещает примерно 10-процентное превосходство новинок над представителями семейства Haswell образца прошлого года и 30-процентое преимущество перед Ivy Bridge в реальных приложениях.

⇡#Skylake-S и поддержка DDR4 SDRAM

Одно из основных нововведений, реализованных в процессорах Skylake, — принципиально новый контроллер памяти. С появлением этих процессоров основным используемым в современных настольных ПК типом памяти становится DDR4 SDRAM, которую мы уже имели возможность опробовать в платформе LGA2011-v3.

Правда, процессоры Skylake-S в отличие от Haswell-E обладают немного иным контроллером памяти: он двухканальный и может работать не только с модулями DDR4, но и сохраняет обратную совместимость со стандартом DDR3L. Впрочем, это не означает, что Skylake-S сможет работать и с теми и с другими модулями одновременно, ведь материнские платы будут оснащаться либо одним, либо другим типом слотов DIMM. Причём Intel настоятельно рекомендует своим партнёрам в новых платформах применять исключительно DDR4 SDRAM, так что материнских плат нового поколения с поддержкой DDR3L будет немного, и все они, скорее всего, будут позиционироваться как бюджетные решения. Типичные же материнки для Skylake-S получат по четыре слота DDR4 DIMM, попарно подключенных к двухканальному контроллеру памяти процессора.

Формально процессоры Skylake-S совместимы с DDR4-2133, однако на практике они способны работать и с гораздо более быстрыми модулями. Не следует удивляться, что производители высокоскоростной памяти для энтузиастов уже анонсировали комплекты с частотой вплоть до DDR4-4000 – даже такие сверхскоростные варианты со Skylake-S вполне работоспособны. Новый контроллер памяти обладает изрядной гибкостью: он поддерживает огромное число делителей, позволяет изменять частоту памяти с шагом 100/133 МГц, а также сохраняет устойчивость при весьма солидном ускорении шины памяти.

Отдельно Intel подчёркивает, что все комплекты памяти, которые были сертифицированы для работы в четырёхканальном режиме с Haswell-E, смогут без проблем работать и со Skylake-S. Причём заполнение всех четырёх слотов DIMM в системах на базе Skylake-S не приведёт ни к каким негативным эффектам, а, напротив, позволит получить оптимальную производительность. Иными словами, проблем с доступностью памяти для новых CPU не предвидится.

Впрочем, большинство энтузиастов относится к DDR4 достаточно прохладно. По сравнению с DDR3 эта память работает на более высоких частотах, благодаря чему она может обеспечить гораздо лучшую пропускную способность, однако при этом её латентность заметно выше. Чтобы проиллюстрировать всё это, при помощи бенчмарков из пакета SiSoftware Sandra 21.42 мы проверили практические характеристики подсистемы памяти Skylake-S, укомплектованной модулями DDR4 SDRAM с различной скоростью. Для сравнения рядом приводятся результаты, полученные в аналогичной системе с процессором Haswell и привычной памятью типа DDR3 SDRAM.


Как нетрудно заметить, DDR4 SDRAM действительно обеспечивает более высокую пропускную способность. Она продолжает масштабироваться синхронно с частотой, то есть модули DDR4 с более высокой задекларированной скоростью всегда смогут обеспечить лучшую полосу пропускания по сравнению с DDR3. И это – несомненное преимущество новой технологии. Однако латентность серьёзно повысилась. Как видно из диаграмм, такие же, как у DDR3-1866, задержки можно получить лишь при установке в систему модулей класса DDR4-3000, которые относятся к числу премиальных оверклокерских предложений. Иными словами, переход с DDR3 на DDR4 пока не несёт очевидных плюсов. В каких-то аспектах быстродействия системы нового поколения от использования иной технологии памяти выиграют, но в каких-то и проиграют.

Правда, не стоит упускать из виду, что с выходом Skylake внедрение DDR4 в массовых системах должно заметно ускорить продвижение этой технологии. Так что недорогие и скоростные модули DDR4 SDRAM, которые будут превосходить память предшествующего стандарта во всех аспектах, могут приобрести широкое распространение уже в самом ближайшем будущем.

⇡#Платформа LGA1151 и чипсет Intel Z170

Выход поколения интеловских CPU для настольных систем, разработанных в рамках фазы «так», всегда сопровождается сменой процессорного разъёма. Skylake-S – не исключение. Одновременно с этими процессорами в обиход входит и новый сокет – LGA1151. По габаритам, внешнему виду и числу контактов он почти не отличается от предыдущей версии — LGA1150, однако на самом деле его появление связано отнюдь не с желанием Intel в очередной раз заставить пользователей совершить полную модернизацию платформы.

Слева – LGA 1150; справа – LGA 1151

Слева – LGA1150; справа – LGA1151

Электрически LGA1151 имеет значительные отличия. Они связаны с появлением в Skylake-S поддержки памяти стандарта DDR4, удалением из процессора встроенного преобразователя питания (FIVR) и внедрением новой скоростной шины, связывающей CPU с набором системной логики.

Прошлые интеловские чипсеты, применяющиеся с процессорами поколений Haswell и Broadwell, нередко вызывают нарекания из-за того, что они и сами не предоставляют достаточное число высокоскоростных интерфейсов, и серьёзно ограничивают возможности по их добавлению в систему через внешние контроллеры. Корни этой проблемы — в шине DMI 2.0, связывающей CPU с набором логики. Её пропускная способность составляет всего 2 Гбайт/с (в каждую сторону), что ограничивает полосу пропускания, которую могут получать в своё распоряжение подключаемые через чипсет устройства.

В процессорах Skylake-S для настольных систем Intel наконец реализовала новую версию этой шины – DMI 3.0, которая теперь базируется на протоколе PCI Express 3.0 и имеет увеличенную до 3,9 Гбайт/с  (в каждую сторону) пропускную способность. Такое изменение стало хорошим фундаментом для пересмотра функциональности наборов логики, и благодаря этому чипсеты для Skylake-S, имеющие кодовое имя Sunrise Point и относящиеся к сотой серии, получили заметно более широкий набор возможностей.

Семейство чипсетов сотой серии для настольных вариантов Skylake-S включает в себя как минимум шесть версий, различающихся по позиционированию и характеристикам. Но сегодня, вместе с анонсом флагманских четырёхъядерных процессоров, Intel представляет общественности лишь самый старший набор логики с максимальными спецификациями и поддержкой разгона – Intel Z170.

Слева – LGA 1150; справа – LGA 1151

Как видно из блок-схемы, этот набор логики принципиально отличается от своих предшественников появлением поддержки шины PCI Express 3.0 и увеличением количества портов USB 3.0. Однако, к сожалению, пока Intel воздержалась от интеграции в набор логики контроллера USB 3.1 и такие высокоскоростные порты, очевидно, будут реализовываться на платах через дополнительные чипы. Впрочем, в этом нет особой проблемы – число поддерживаемых линий PCI Express в Intel Z170 выросло до 20, и этого должно с лихвой хватить и на всякие добавочные контроллеры, и на разветвлённые скоростные интерфейсы для подключения твердотельных накопителей.

Исходя из потребностей современных интерфейсов, у типичной материнской платы на базе Z170 будет отведено по четыре линии PCI Express 3.0 на каждый разъём M.2 или порт U.2, по две линии – на каждую пару USB 3.1-портов и по одной линии – для каждого гигабитного LAN-контроллера. Но даже исходя из этой арифметики понятно, что 20 линий PCI Express 3.0 хватит не только на оснащение материнки всеми необходимыми дополнительными интерфейсами, но и на добавочные слоты PCIe 3.0 x4 или даже PCIe 3.0 x8. Иными словами, благодаря набору логики Intel Z170, производители LGA1151-плат могут придать им заметно более широкие возможности по сравнению с материнками, предназначенными для Haswell или Broadwell, не прибегая к ухищрениям вроде концентраторов PCI Express.

Кстати, не стоит забывать, что помимо 20 линий PCI Express 3.0, набор логики Z170 предлагает также шесть традиционных портов SATA 6 Гбит/с и 10 портов USB 3.0, для реализации которых никакие дополнительные чипы вообще не требуются.

На этом преимущества новых наборов логики не заканчиваются. Важное обновление затронуло и технологию Intel Rapid Storage, возможности которой в LGA1151-чипсетах существенно расширились. Так, в ней появилась поддержка NVMe-накопителей, а, кроме того, объединять в RAID-массивы теперь можно и SSD, подключенные в систему по шине PCI Express через разъёмы SATA Express, M.2, U.2 или напрямую.

Таким образом, процессоры Skylake привлекательны не только новой микроархитектурой с возросшей удельной производительностью и поддержкой более скоростной и прогрессивной памяти, но и тем, что вся платформа в целом стала заметно лучше и функциональнее.

⇡#Core i7-6700K и Core i5-6600K: подробности

Слева – LGA 1150; справа – LGA 1151

Skylake-S: процессор Core i7-6700K сверху и снизу

Сегодня компания Intel представляет лишь два процессора, венчающие LGA1151-линейки Core i7 и Core i5 – Core i7-6700K и Core i5-6600K. Это – два четырёхъядерника, которые имеют максимальные тактовые частоты для носителей дизайна Skylake-S и позволяют разгон.

  Core i7-6700K Core i5-6600K
Кодовое имя Skylake-S Skylake-S
Ядра/потоки 4/8 4/4
Технология Hyper-Threading Есть Нет
Тактовая частота 4,0 ГГц 3,5 ГГц
Максимальная частота в турбо-режиме 4,2 ГГц 3,9 ГГц
Разблокированный множитель Есть Есть
TDP 91 Вт 91 Вт
HD Graphics HD Graphics 530 HD Graphics 530
Частота графического ядра 1150 МГц 1100 МГц
L3-кеш 8 Мбайт 6 Мбайт
Поддержка DDR4 Два канала DDR4-2133 Два канала DDR4-2133
Поддержка DDR3 Два канала DDR3L-1600 Два канала DDR3L-1600
Линии PCI Express 3.0 16 16
Технологии vPro/TSX-NI/TXT/VT-d TSX-NI и VT-d TSX-NI и VT-d
Расширения набора инструкций AVX 2.0 AVX 2.0
Упаковка LGA 1151 LGA 1151
Рекомендованная цена $350 $243

Старший процессор Core i7-6700K имеет номинальную тактовую частоту 4 ГГц. При этом технология Turbo Boost при невысокой нагрузке способна увеличивать эту частоту до 4,2 ГГц. Это означает, что Core i7-6700K несколько уступает по частотам старшему процессору серии Devil’s Canyon, Core i7-4790K. Но объём кеш-памяти третьего уровня в новом Core i7-6700K остался неизменен – 8 Мбайт.

Слева – LGA 1150; справа – LGA 1151

Скриншот диагностической утилиты позволяет сделать ещё несколько интересных наблюдений относительно Core i7-6700K. Во-первых, этот 14-нм процессор использует сравнительно высокое напряжение питания (наш образец работал при 1,2 В). Получается, что, несмотря на совершенствование техпроцесса, в CPU для производительных систем, которые должны функционировать на достаточно высоких частотах, производителю приходится заметно поднимать напряжение. В этой связи не вызывает удивления тот факт, что тепловой пакет новинки вырос до 91 Вт даже вопреки тому, что из неё убрали встроенный преобразователь питания (FIVR), который в платформе LGA1151 вернулся на материнскую плату.

Обратить внимание стоит и на изменение организации кеш-памяти второго уровня. Теперь в ней реализована 4-канальная ассоциативность (раньше была 8-канальная). Это отчасти объясняет тот факт, что L2-кеш в Skylake работает быстрее, чем в предшествующих процессорах. Но не стоит забывать, что уменьшение ассоциативности несёт с собой и негативный эффект – увеличивается число промахов.

Второй процессор из представленных сегодня десктопных Skylake-S – Core i5-6600K. Как и раньше, его принадлежность к семейству Core i5 означает наличие четырёх вычислительных ядер, но, в отличие от 6700K, без поддержки Hyper-Threading. Кроме этого, L3-кеш в Core i5-6600K традиционно урезан до 6 Мбайт.

Слева – LGA 1150; справа – LGA 1151

Номинальная тактовая частота Core i5-6600K составляет 3,5 ГГц, а технология Turbo Boost может увеличивать её до 3,9 ГГц. Это значит, что по частотам он похож на Core i5-4690K серии Devil’s Canyon. Как и Core i7-6700K, Core i5-6600K имеет относительно высокое напряжение питания (у нашего экземпляра – на уровне 1,2 В), а его TDP — 91 Вт.

Оба представленных процессора, и Core i7-6700K, и Core i5-6600K, обладают новым встроенным видеоядром HD Graphics 530, которое относится к девятому поколению интеловской графики. Как видите, в Skylake Intel изменила нумерацию своих 3D-акселераторов и перешла с четырёхзначных на трёхзначные числа. Однако никакого скрытого смысла в таком переименовании нет: на самом деле в Core i7-6700K и Core i5-6600K установлено графическое ядро GT2, оснащенное 24 исполнительными устройствами с максимальными рабочими частотами 1,15 и 1,10 ГГц соответственно. В теории разнообразные процессоры Skylake могут комплектоваться и более мощной графикой GT3 и GT3e, однако в настольные модели, как и в Haswell, будет попадать лишь уполовиненная по числу исполнительных устройств версия графического ядра. Таким образом, представленные совсем недавно десктопные Broadwell-DT, вне всяких сомнений, останутся наиболее производительными в графическом плане CPU, поскольку в них применятся мощное ядро GT3e. Тем не менее не стоит забывать о том, что архитектура графического ядра Skylake претерпела некоторые изменения, и оно первым из интеловских GPU получило совместимость со стандартами DirectX 12, OpenGL 4.4 и OpenCL 2.0, а также полную аппаратную поддержку декодирования видео в форматах HEVC, VP8 и VP9.

Впрочем, встроенная процессорная графика энтузиастов волнует слабо. А вот что действительно заслуживает внимания, так это цена. С появлением десктопных представителей поколения Broadwell компания Intel несколько увеличила стоимость своих флагманских продуктов для энтузиастов, но, к счастью, это оказалось лишь разовой акцией. Рекомендованные цены на Core i7-6700K и Core i5-6600K вернулись на традиционный уровень — $350 и $243 соответственно (в коробочном исполнении). Таким образом, новинки должны стоить в магазинах не дороже предшественников семейства Devil’s Canyon. Убедиться в этом можно будет в ближайшие дни – поставки новых процессоров уже начались.

Правда, в коробках с оверклокерскими Skylake теперь не будет никакого кулера. Intel справедливо посчитала, что энтузиасты всё равно предпочитают использовать более производительные системы охлаждения сторонних производителей.

И кстати, с выходом Core i7-6700K и Core i5-6600K компания Intel решила кардинально переделать дизайн коробок. Теперь их лицевая сторона будет содержать минимум текстовой и графической информации, вместо которой появится радиальная цветная заливка.

Слева – LGA 1150; справа – LGA 1151

⇡#Разгон

В последние годы мы наблюдаем очень печальную тенденцию: с каждым обновлением процессорного дизайна оверклокерский потенциал постепенно снижается. В результате поднятая в процессорах Sandy Bridge до 5-гигагерцовой отметки планка простого разгона (без применения специальных методов охлаждения) так и остаётся недостижимой для всех их последователей. Более того, в процессорах Broadwell-DT положение ухудшилось до того, что нормальным стало считаться достижение весьма скромных частот порядка 4,2 ГГц. Всё это не внушало особого оптимизма и в отношении Skylake-S, которые выпускаются по точно такому же техпроцессу с 14-нм нормами и трёхмерными транзисторами второго поколения.

Однако реальность оказалась не столь печальной. Внесённые инженерами Intel микроархитектурные изменения улучшили частотный потенциал процессоров нового поколения, и к ним вернулась способность работы на скоростях, достаточно ощутимо превышающих номинальные. На руку оверклокерам сыграло и вынесение конвертера питания (FIVR) из процессора на материнскую плату, что, с одной стороны, увеличило ту роль, которую играет в разгоне материнская плата, но, с другой стороны, позволило реализовать качественные и мощные схемы питания CPU, рассчитанные на нагрузку, которая существенно превышает штатную.

Всё это подтвердилось в процессе практических экспериментов по разгону Skylake-S, которые мы провели, используя материнскую плату ASUS Z170-Deluxe и воздушный кулер Noctua NH-U14S с имеющимися в нашей лаборатории образцами Core i7-6700K и Core i5-6600K. В процессе испытаний увеличение рабочих частот процессоров выполнялось привычным путём – через изменение коэффициента умножения, который в процессорах K-серии традиционно не блокируется.

Старший четырёхъядерник Core i7-6700K легко смог разогнаться до частоты 4,6 ГГц. Всё что потребовалось для достижения стабильности системы в таком состоянии, – это увеличение напряжения питания на CPU до примерно 1,33 В. Правда, для поддержания постоянного уровня напряжения вновь пришлось вспомнить об опции UEFI BIOS CPU Load-Line Calibration, которая управляет обратной связью цифрового конвертера питания на материнской плате и позволяет противодействовать падению напряжения на процессоре под нагрузкой.

Слева – LGA 1150; справа – LGA 1151

В таком состоянии температура CPU при тестировании стабильности в LinX 0.6.5 оставалась в пределах 93 градусов, что можно считать вполне приемлемым режимом, если принять во внимание, что троттлинг у Skylake включается при достижении уровня 100 градусов.

Второй побывавший в наших руках процессор, Core i5-6600K, разогнался немного хуже. При увеличении его напряжения питания до 1,31 В максимальная частота, при которой сохранялась стабильность, составила 4,5 ГГц.

Слева – LGA 1150; справа – LGA 1151

Максимальная температура при проверке устойчивости разогнанной системы составила 89 градусов.

Стоит уточнить, что при оверклокерских экспериментах мы не ставили своей целью выжать из процессоров все соки. Достигнутые частоты — 4,5–4,6 ГГц – это такой разгон, при котором Skylake-S можно долгосрочно эксплуатировать без опасений преждевременной деградации и потери стабильности. Однако эти же экземпляры Core i7-6700K и Core i5-6600K вполне возможно было бы разогнать и на 100 МГц посильнее, если взять кулер помощнее и закрыть глаза на опасное приближение температуры к 100-градусной границе. Поэтому можно ожидать, что удачные серийные Core i7-6700K и Core i5-6600K смогут стабильно работать и на частотах порядка 4,7 ГГц при использовании мощных серийных охлаждающих систем.

Однако рассчитывать, что Skylake-S станут новой оверклокерской иконой, всё-таки не следует. Дело в том, что они имеют тот же недостаток, что и предшественники, – их теплораспределительная крышка контактирует с полупроводниковым кристаллом через слой полимерного термоинтерфейсного материала с далеко не идеальной теплопроводностью. Поэтому снимать тепло с чипов Skylake-S получается не столь эффективно, как это удавалось в процессорах поколения Sandy Bridge, где крышка соединялась с кристаллом с помощью бесфлюсовой пайки. И данный конструктивный недостаток заметно сдерживает оверклокерский потенциал новинок.

Но даже несмотря на всё это, при разгоне Skylake-S демонстрируют достаточно податливый характер. На увеличение напряжения питания они хорошо откликаются предсказуемым ростом частотного потенциала. И этот факт позволяет нам быть уверенными в том, что Skylake-S окажутся весьма востребованными инструментами в руках наиболее радикальной части оверклокерского сообщества. Привлечение экстремальных методов охлаждения наверняка позволит Core i7-6700K и Core i5-6600K обосноваться на вершинах оверклокерских рейтингов. Кроме того, неплохие результаты должно давать и практикуемое энтузиастами скальпирование Skylake с заменой интеловского полимерного термоинтерфейса другими материалами с более высокой теплопроводностью.

Слева – LGA 1150; справа – LGA 1151

Кстати, дополнительную привлекательность процессорам Skylake-S как объектам для разгона придаёт ещё и то, что их, наконец, можно полноценно разгонять не только через увеличение множителя, но и путём изменения частоты базового тактового генератора – BCLK. Если раньше реально можно было задействовать лишь тройку значений этой частоты – 100/125/166 МГц (и их небольшую окрестность), то в Skylake-S поддерживается непрерывное изменение BCLK с шагом 1 МГц. Например, воспользовавшись этой возможностью, мы повторно разогнали Core i7-6700K до частоты 4,6 ГГц, не повышая его множитель свыше штатного значения 40x.

Слева – LGA 1150; справа – LGA 1151

Как видите, при частоте BCLK, равной 115 МГц, немыслимой для процессоров прошлых поколений, система на базе Skylake полностью работоспособна. Фактически оверклокинг с изменением частоты базового тактового генератора теперь выполняется столь же просто, как и повышением множителя. Частоты шин PCI Express и DMI в платформе LGA1151 отвязаны от BCLK, поэтому такой разгон проводится без каких-либо осложнений. Единственное, при увеличении базовой частоты нужно не забывать увеличивать делитель для частоты DDR4 SDRAM и снижать множитель для частоты процессорного L3-кеша, так как они свою связь с BCLK сохранили.

Если Вы заметили ошибку — выделите ее мышью и нажмите CTRL+ENTER.

3dnews.ru

решения от Intel — Skylake-X, Broadwell-E, Coffee Lake-S, Kaby Lake-S и Skylake-S / Overclockers.ua

Компания Intel более 10 лет чувствовала себя вольготно на процессорном рынке, пока AMD не представила решения на базе микроархитектуры Zen. Последние оказались достаточно производительными, что заставило чипмейкера корректировать свои планы, дабы составить конкуренцию многоядерным продуктам оппонента. Количество ядер для HEDT-платформы было доведено до 18 в самой старшей модели Core i9, что при наличии технологии Hyper-Threading позволило обрабатывать 36 потоков за раз, в то время как AMD Ryzen Threadripper — максимум 32. Для новинок потребовался очередной сокет — LGA2066, и материнские платы на чипсете X299 с его поддержкой.

Процессор Core i9-7980XE Core i9-7960X Core i9-7940X Core i9-7920X Core i9-7900X Core i7-7820X Core i7-7800X Core i7-7740X Core i5-7640X
Ядро Skylake-X Skylake-X Skylake-X Skylake-X Skylake-X Skylake-X Skylake-X Kaby Lake-X Kaby Lake-X
Разъём LGA2066 LGA2066 LGA2066 LGA2066 LGA2066 LGA2066 LGA2066 LGA2066 LGA2066
Техпроцесс, нм 14 14 14 14 14 14 14 14 14
Число ядер (потоков) 18 (36) 16 (32) 14 (28) 12 (24) 10 (20) 8 (16) 6 (12) 4 (8) 4
Номинальная частота, ГГц 2,6 2,8 3,1 2,9 3,3 3,6 3,5 4,3 4
Частота Turbo Boost, ГГц 4,2 4,2 4,3 4,3 4,3 4,3 4,0 4,5 4,2
Частота Turbo Boost Max, ГГц 4,4 4,4 4,4 4,4 4,5 4,5
Разблокированный на повышение множитель + + + + + + + + +
L1-кэш, Кбайт 18 x (32 + 32) 16 x (32 + 32) 14 x (32 + 32) 12 x (32 + 32) 10 x (32 + 32) 8 x (32 + 32) 6 x (32 + 32) 4 x (32 + 32) 4 x (32 + 32)
L2-кэш, Кбайт 18 x 1024 16 x 1024 14 x 1024 12 x 1024 10 x 1024 8 x 1024 6 x 1024 4 x 256 4 x 256
L3-кэш, Мбайт 24,75 22 19,25 16,5 13,75 11 8,25 8 6
Поддерживаемая память DDR4-2666 DDR4-2666 DDR4-2666 DDR4-2666 DDR4-2666 DDR4-2666 DDR4-2400 DDR4-2666 DDR4-2666
Каналов памяти 4 4 4 4 4 4 4 2 2
Линий PCI-E 44 44 44 44 44 28 28 16 16
TDP, Вт 165 165 165 140 140 140 140 112 112
Рекомендованная стоимость, $ 1999 1699 1399 1199 999 599 389 350 243

Особняком здесь стоят модели Core i7 и Core i5, обладающие лишь четырьмя ядрами, а младшая даже лишена Hyper-Threading.

Под натиском доступных решений AMD не осталась в стороне и массовая платформа. Модели Core i7 и Core i5 обзавелись шестью ядрами и, соответственно, увеличенным кэшем третьего уровня. Досталось и процессорам Core i3 — они лишились поддержки Hyper-Threading, но при этом способны обрабатывать четыре потока благодаря аналогичному числу физических ядер. Но не обошлось и без ложки дегтя. Несмотря на используемый сокет LGA1151, новинки оказались несовместимы с платами на чипсетах 200 и 100 серий. Для их работы потребовались «материнки» на логике 300 серии. Пока что доступны решения на старшем чипсете Z370, но на днях должны быть представлены и более дешевые хабы — h470, B360 и h410.

Процессор Core i7-8700K Core i7-8700 Core i5-8600K Core i5-8400 Core i3-8350K Core i3-8100
Ядро Coffee Lake-S Coffee Lake-S Coffee Lake-S Coffee Lake-S Coffee Lake-S Coffee Lake-S
Разъём LGA1151 LGA1151 LGA1151 LGA1151 LGA1151 LGA1151
Техпроцесс, нм 14 14 14 14 14 14
Число ядер (потоков) 6 (12) 6 (12) 6 6 4 4
Номинальная частота, ГГц 3,7 3,2 3,6 2,8 4,0 3,6
Частота Turbo Boost, ГГц 4,7 4,2 4,3 4,0  –
Разблокированный на повышение множитель + + +
L1-кэш, Кбайт 6 x (32 + 32) 6 x (32 + 32) 6 x (32 + 32) 6 x (32 + 32) 4 x (32 + 32) 4 x (32 + 32)
L2-кэш, Кбайт

www.overclockers.ua

Оставьте комментарий

Ваш адрес email не будет опубликован. Обязательные поля помечены *