Core i7 6770k: Процессор Intel® Core™ i7-6700K (8 МБ кэш-памяти, тактовая частота до 4,20 ГГц) Спецификации продукции

Содержание

Процессор Intel® Core™ i7-6700K (8 МБ кэш-памяти, тактовая частота до 4,20 ГГц) Спецификации продукции

Дата выпуска

Дата выпуска продукта.

Литография

Литография указывает на полупроводниковую технологию, используемую для производства интегрированных наборов микросхем и отчет показывается в нанометре (нм), что указывает на размер функций, встроенных в полупроводник.

Количество ядер

Количество ядер — это термин аппаратного обеспечения, описывающий число независимых центральных модулей обработки в одном вычислительном компоненте (кристалл).

Количество потоков

Поток или поток выполнения — это термин программного обеспечения, обозначающий базовую упорядоченную последовательность инструкций, которые могут быть переданы или обработаны одним ядром ЦП.

Базовая тактовая частота процессора

Базовая частота процессора — это скорость открытия/закрытия транзисторов процессора. Базовая частота процессора является рабочей точкой, где задается расчетная мощность (TDP). Частота измеряется в гигагерцах (ГГц) или миллиардах вычислительных циклов в секунду.

Максимальная тактовая частота с технологией Turbo Boost

Максимальная тактовая частота в режиме Turbo — это максимальная тактовая частота одноядерного процессора, которую можно достичь с помощью поддерживаемых им технологий Intel® Turbo Boost и Intel® Thermal Velocity Boost. Частота измеряется в гигагерцах (ГГц) или миллиардах вычислительных циклов в секунду.

Кэш-память

Кэш-память процессора — это область быстродействующей памяти, расположенная в процессоре. Интеллектуальная кэш-память Intel® Smart Cache указывает на архитектуру, которая позволяет всем ядрам совместно динамически использовать доступ к кэшу последнего уровня.

Частота системной шины

Шина — это подсистема, передающая данные между компонентами компьютера или между компьютерами. В качестве примера можно назвать системную шину (FSB), по которой происходит обмен данными между процессором и блоком контроллеров памяти; интерфейс DMI, который представляет собой соединение «точка-точка» между встроенным контроллером памяти Intel и блоком контроллеров ввода/вывода Intel на системной плате; и интерфейс Quick Path Interconnect (QPI), соединяющий процессор и интегрированный контроллер памяти.

Кол-во соединений QPI

QPI (Quick Path Interconnect) обеспечивающий соединяет высокоскоростное соединение по принципу точка-точка при помощи шины между процессором и набором микросхем.

Частота с технологией Intel® Turbo Boost 2.0

Тактовая частота с технологией Intel® Turbo Boost 2.0 — это максимальная тактовая частота одного ядра процессора, которую можно достичь с помощью технологии Intel® Turbo Boost. Частота обычно измеряется в гигагерцах (ГГц) или миллиардах вычислительных циклов в секунду.

Расчетная мощность

Расчетная тепловая мощность (TDP) указывает на среднее значение производительности в ваттах, когда мощность процессора рассеивается (при работе с базовой частотой, когда все ядра задействованы) в условиях сложной нагрузки, определенной Intel. Ознакомьтесь с требованиями к системам терморегуляции, представленными в техническом описании.

Доступные варианты для встраиваемых систем

Доступные варианты для встраиваемых систем указывают на продукты, обеспечивающие продленную возможность приобретения для интеллектуальных систем и встроенных решений. Спецификация продукции и условия использования представлены в отчете Production Release Qualification (PRQ). Обратитесь к представителю Intel для получения подробной информации.


Поиск продукции с Доступные варианты для встраиваемых систем

Макс. объем памяти (зависит от типа памяти)

Макс. объем памяти означает максимальный объем памяти, поддерживаемый процессором.

Типы памяти

Процессоры Intel® поддерживают четыре разных типа памяти: одноканальная, двухканальная, трехканальная и Flex.

Макс. число каналов памяти

От количества каналов памяти зависит пропускная способность приложений.

Макс. пропускная способность памяти

Макс. пропускная способность памяти означает максимальную скорость, с которой данные могут быть считаны из памяти или сохранены в памяти процессором (в ГБ/с).

Поддержка памяти ECC

Поддержка памяти ECC указывает на поддержку процессором памяти с кодом коррекции ошибок. Память ECC представляет собой такой типа памяти, который поддерживает выявление и исправление распространенных типов внутренних повреждений памяти. Обратите внимание, что поддержка памяти ECC требует поддержки и процессора, и набора микросхем.


Поиск продукции с Поддержка памяти ECC

Встроенная в процессор графическая система

Графическая система процессора представляет собой интегрированную в процессор схему обработки графических данных, которая формирует работу функций видеосистемы, вычислительных процессов, мультимедиа и отображения информации. Системы HD-графики Intel®, Iris™ Graphics, Iris Plus Graphics и Iris Pro Graphics обеспечивают расширенное преобразование медиа-данных, высокие частоты кадров и возможность демонстрации видео в формате 4K Ultra HD (UHD). Для получения дополнительной информации см. страницу Технология Intel® Graphics.

Базовая частота графической системы

Базовая частота графической системы — это номинальная/гарантированная тактовая частота рендеринга графики (МГц).

Макс. динамическая частота графической системы

Макс. динамическая частота графической системы — это максимальная условная частота рендеринга (МГц), поддерживаемая HD-графикой Intel® с функцией Dynamic Frequency.

Макс. объем видеопамяти графической системы

Максимальное количество памяти, доступное для графической системы процессора. Графическая система процессора использует ту же память, что и сам процессор (с учетом ограничений для ОС, драйвера и системы т.д).

Вывод графической системы

Вывод графической системы определяет интерфейсы, доступные для взаимодействия с отображениями устройства.

Поддержка 4K

Поддержка 4K определяет способность продукта воспроизводить данные с разрешением, как минимум, 3840 x 2160.

Макс. разрешение (HDMI 1.4)‡

Максимальное разрешение (HDMI) — максимальное разрешение, поддерживаемое процессором через интерфейс HDMI (24 бита на пиксель с частотой 60 Гц). Системное разрешение или разрешение экрана зависит от нескольких факторов дизайна системы, а именно, фактическое разрешение в системе может быть ниже.

Макс. разрешение (DP)‡

Максимальное разрешение (DP) — максимальное разрешение, поддерживаемое процессором через интерфейс DP (24 бита на пиксель с частотой 60 Гц). Системное разрешение или разрешение экрана зависит от нескольких факторов дизайна системы, а именно, фактическое разрешение в системе может быть ниже.

Макс. разрешение (eDP — встроенный плоский экран)

Максимальное разрешение (встроенный плоский экран) — максимальное разрешение, поддерживаемое процессором для встроенного плоского экрана (24 бита на пиксель с частотой 60 Гц). Системное разрешение или разрешение экрана зависит от нескольких факторов дизайна системы; фактическое разрешение на устройстве может быть ниже.

Макс. разрешение (VGA)‡

Максимальное разрешение (VGA) — максимальное разрешение, поддерживаемое процессором через интерфейс VGA (24 бита на пиксель с частотой 60 Гц). Системное разрешение или разрешение экрана зависит от нескольких факторов дизайна системы, а именно, фактическое разрешение в системе может быть ниже.

Поддержка DirectX*

DirectX* указывает на поддержку конкретной версии коллекции прикладных программных интерфейсов Microsoft для обработки мультимедийных вычислительных задач.

Поддержка OpenGL*

OpenGL (Open Graphics Library) — это язык с поддержкой различных платформ или кроссплатформенный прикладной программный интерфейс для отображения двухмерной (2D) и трехмерной (3D) векторной графики.

Intel® Quick Sync Video

Технология Intel® Quick Sync Video обеспечивает быструю конвертацию видео для портативных медиапроигрывателей, размещения в сети, а также редактирования и создания видео.


Поиск продукции с Intel® Quick Sync Video

Технология InTru 3D

Технология Intel InTru 3D позволяет воспроизводить трехмерные стереоскопические видеоматериалы в формате Blu-ray* с разрешением 1080p, используя интерфейс HDMI* 1.4 и высококачественный звук.

Технология Intel® Clear Video HD

Технология Intel® Clear Video HD, как и предшествующая ее появлению технология Intel® Clear Video, представляет собой набор технологий кодирования и обработки видео, встроенный в интегрированную графическую систему процессора. Эти технологии делают воспроизведение видео более стабильным, а графику — более четкой, яркой и реалистичной. Технология Intel® Clear Video HD обеспечивает более яркие цвета и более реалистичное отображение кожи благодаря улучшениям качества видео.

Технология Intel® Clear Video

Технология Intel® Clear Video представляет собой набор технологий кодирования и обработки видео, встроенный в интегрированную графическую систему процессора. Эти технологии делают воспроизведение видео более стабильным, а графику — более четкой, яркой и реалистичной.

Редакция PCI Express

Редакция PCI Express — это версия, поддерживаемая процессором. PCIe (Peripheral Component Interconnect Express) представляет собой стандарт высокоскоростной последовательной шины расширения для компьютеров для подключения к нему аппаратных устройств. Различные версии PCI Express поддерживают различные скорости передачи данных.

Конфигурации PCI Express

Конфигурации PCI Express (PCIe) описывают доступные конфигурации каналов PCIe, которые можно использовать для привязки каналов PCH PCIe к устройствам PCIe.

Макс. кол-во каналов PCI Express

Полоса PCI Express (PCIe) состоит из двух дифференциальных сигнальных пар для получения и передачи данных, а также является базовым элементом шины PCIe. Количество полос PCI Express — это общее число полос, которое поддерживается процессором.

Поддерживаемые разъемы

Разъемом называется компонент, которые обеспечивает механические и электрические соединения между процессором и материнской платой.

Спецификации системы охлаждения

Рекомендуемая спецификация системы охлаждения Intel для надлежащей работы процессора.

T

CASE

Критическая температура — это максимальная температура, допустимая в интегрированном теплораспределителе (IHS) процессора.

Поддержка памяти Intel® Optane™

Память Intel® Optane™ представляет собой новый революционный класс энергонезависимой памяти, работающей между системной памятью и устройствами хранения данных для повышения системной производительности и оперативности. В сочетании с драйвером технологии хранения Intel® Rapid она эффективно управляет несколькими уровнями систем хранения данных, предоставляя один виртуальный диск для нужд ОС, обеспечивая тем самым хранение наиболее часто используемой информации на самом быстродействующем уровне хранения данных. Для работы памяти Intel® Optane™ необходимы специальная аппаратная и программная конфигурации. Чтобы узнать о требованиях к конфигурации, посетите сайт https://www.intel.com/content/www/ru/ru/architecture-and-technology/optane-memory.html.

Технология Intel® Turbo Boost

Технология Intel® Turbo Boost динамически увеличивает частоту процессора до необходимого уровня, используя разницу между номинальным и максимальным значениями параметров температуры и энергопотребления, что позволяет увеличить эффективность энергопотребления или при необходимости «разогнать» процессор.

Технология Intel® Hyper-Threading

Intel® Hyper-Threading Technology (Intel® HT Technology) обеспечивает два потока обработки для каждого физического ядра. Многопоточные приложения могут выполнять больше задач параллельно, что значительно ускоряет выполнение работы.


Поиск продукции с Технология Intel® Hyper-Threading

Технология виртуализации Intel® (VT-x)

Технология Intel® Virtualization для направленного ввода/вывода (VT-x) позволяет одной аппаратной платформе функционировать в качестве нескольких «виртуальных» платформ. Технология улучшает возможности управления, снижая время простоев и поддерживая продуктивность работы за счет выделения отдельных разделов для вычислительных операций.


Поиск продукции с Технология виртуализации Intel® (VT-x)

Технология виртуализации Intel® для направленного ввода/вывода (VT-d)

Технология Intel® Virtualization Technology для направленного ввода/вывода дополняет поддержку виртуализации в процессорах на базе архитектуры IA-32 (VT-x) и в процессорах Itanium® (VT-i) функциями виртуализации устройств ввода/вывода. Технология Intel® Virtualization для направленного ввода/вывода помогает пользователям увеличить безопасность и надежность систем, а также повысить производительность устройств ввода/вывода в виртуальных средах.


Поиск продукции с Технология виртуализации Intel® для направленного ввода/вывода (VT-d)

Intel® VT-x с таблицами Extended Page Tables (EPT)

Intel® VT-x с технологией Extended Page Tables, известной также как технология Second Level Address Translation (SLAT), обеспечивает ускорение работы виртуализованных приложений с интенсивным использованием памяти. Технология Extended Page Tables на платформах с поддержкой технологии виртуализации Intel® сокращает непроизводительные затраты памяти и энергопотребления и увеличивает время автономной работы благодаря аппаратной оптимизации управления таблицей переадресации страниц.

Intel® TSX-NI

Intel® Transactional Synchronization Extensions New Instructions (Intel® TSX-NI) представляют собой набор команд, ориентированных на масштабирование производительности в многопоточных средах. Эта технология помогает более эффективно осуществлять параллельные операции с помощью улучшенного контроля блокировки ПО.

Архитектура Intel® 64

Архитектура Intel® 64 в сочетании с соответствующим программным обеспечением поддерживает работу 64-разрядных приложений на серверах, рабочих станциях, настольных ПК и ноутбуках.¹ Архитектура Intel® 64 обеспечивает повышение производительности, за счет чего вычислительные системы могут использовать более 4 ГБ виртуальной и физической памяти.


Поиск продукции с Архитектура Intel® 64

Набор команд

Набор команд содержит базовые команды и инструкции, которые микропроцессор понимает и может выполнять. Показанное значение указывает, с каким набором команд Intel совместим данный процессор.

Расширения набора команд

Расширения набора команд — это дополнительные инструкции, с помощью которых можно повысить производительность при выполнении операций с несколькими объектами данных. К ним относятся SSE (Поддержка расширений SIMD) и AVX (Векторные расширения).

Состояния простоя

Режим состояния простоя (или C-состояния) используется для энергосбережения, когда процессор бездействует. C0 означает рабочее состояние, то есть ЦПУ в данный момент выполняет полезную работу. C1 — это первое состояние бездействия, С2 — второе состояние бездействия и т.д. Чем выше численный показатель С-состояния, тем больше действий по энергосбережению выполняет программа.

Enhanced Intel SpeedStep® Technology (Усовершенствованная технология Intel SpeedStep®)

Усовершенствованная технология Intel SpeedStep® позволяет обеспечить высокую производительность, а также соответствие требованиям мобильных систем к энергосбережению. Стандартная технология Intel SpeedStep® позволяет переключать уровень напряжения и частоты в зависимости от нагрузки на процессор. Усовершенствованная технология Intel SpeedStep® построена на той же архитектуре и использует такие стратегии разработки, как разделение изменений напряжения и частоты, а также распределение и восстановление тактового сигнала.

Технологии термоконтроля

Технологии термоконтроля защищают корпус процессора и систему от сбоя в результате перегрева с помощью нескольких функций управления температурным режимом. Внутрикристаллический цифровой термодатчик температуры (Digital Thermal Sensor — DTS) определяет температуру ядра, а функции управления температурным режимом при необходимости снижают энергопотребление корпусом процессора, тем самым уменьшая температуру, для обеспечения работы в пределах нормальных эксплуатационных характеристик.

Технология защиты конфиденциальности Intel®

Технология защиты конфиденциальности Intel® — встроенная технология безопасности, основанная на использовании токенов. Эта технология предоставляет простые и надежные средства контроля доступа к коммерческим и бизнес-данным в режиме онлайн, обеспечивая защиту от угроз безопасности и мошенничества. Технология защиты конфиденциальности Intel® использует аппаратные механизмы аутентификации ПК на веб-сайтах, в банковских системах и сетевых службах, подтверждая уникальность данного ПК, защищает от несанкционированного доступа и предотвращает атаки с использованием вредоносного ПО. Технология защиты конфиденциальности Intel® может использоваться в качестве ключевого компонента решений двухфакторной аутентификации, предназначенных для защиты информации на веб-сайтах и контроля доступа в бизнес-приложения.

Программа Intel® Stable Image Platform (Intel® SIPP)

Программа Intel® SIPP (Intel® Stable Image Platform Program) подразумевает нулевые изменения основных компонентов платформ и драйверов в течение не менее чем 15 месяцев или до следующего выпуска поколения, что упрощает эффективное управление конечными вычислительными системами ИТ-персоналом.
Подробнее о программе Intel® SIPP

Новые команды Intel® AES

Команды Intel® AES-NI (Intel® AES New Instructions) представляют собой набор команд, позволяющий быстро и безопасно обеспечить шифрование и расшифровку данных. Команды AES-NI могут применяться для решения широкого спектра криптографических задач, например, в приложениях, обеспечивающих групповое шифрование, расшифровку, аутентификацию, генерацию случайных чисел и аутентифицированное шифрование.


Поиск продукции с Новые команды Intel® AES

Secure Key

Технология Intel® Secure Key представляет собой генератор случайных чисел, создающий уникальные комбинации для усиления алгоритмов шифрования.

Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX)

Расширения Intel® SGX (Intel® Software Guard Extensions) открывают возможности создания доверенной и усиленной аппаратной защиты при выполнении приложениями важных процедур и обработки данных. ПО Intel® SGX дает разработчикам возможность распределения кода программ и данных по защищенным центральным процессором доверенным средам выполнения, TEE (Trusted Execution Environment).

Команды Intel® Memory Protection Extensions (Intel® MPX)

Расширения Intel® MPX (Intel® Memory Protection Extensions) представляют собой набор аппаратных функций, которые могут использоваться программным обеспечением в сочетании с изменениями компилятора для проверки безопасности создаваемых ссылок памяти во время компиляции вследствие возможного переполнения или недогрузки используемого буфера.

Технология Intel® Trusted Execution

Технология Intel® Trusted Execution расширяет возможности безопасного исполнения команд посредством аппаратного расширения возможностей процессоров и наборов микросхем Intel®. Эта технология обеспечивает для платформ цифрового офиса такие функции защиты, как измеряемый запуск приложений и защищенное выполнение команд. Это достигается за счет создания среды, где приложения выполняются изолированно от других приложений системы.


Поиск продукции с Технология Intel® Trusted Execution

Функция Бит отмены выполнения

Бит отмены выполнения — это аппаратная функция безопасности, которая позволяет уменьшить уязвимость к вирусам и вредоносному коду, а также предотвратить выполнение вредоносного ПО и его распространение на сервере или в сети.

Intel® Boot Guard

Технология Intel® Device Protection с функциями Boot Guard используется для защиты систем от вирусов и вредоносных программ перед загрузкой операционных систем.

Core i7-6700K vs Core i7-6700HQ [в 16 бенчмарках]

Общая производительность в тестах

Это наш суммарный рейтинг эффективности. Мы регулярно улучшаем наши алгоритмы, но если вы обнаружите какие-то несоответствия, не стесняйтесь высказываться в разделе комментариев, мы обычно быстро устраняем проблемы.

Cinebench 10 32-bit single-core

Cinebench R10 — сильно устаревший бенчмарк для трассировки лучей для процессоров, разработанный авторами Cinema 4D — компанией Maxon. Версия Single-Core использует один процессорный поток для рендеринга модели футуристического мотоцикла.

3DMark06 CPU

3DMark06 — устаревший набор бенчмарков на основе DirectX 9 авторства Futuremark. Его процессорная часть содержит два теста, один из которых просчитывает поиск пути игровым AI, другой эмулирует игровую физику с использованием пакета PhysX.

Geekbench 3 32-bit multi-core

Geekbench 3 32-bit single-core

TrueCrypt AES

TrueCrypt — это более не поддерживаемая разработчиками программа, которая широко использовалась для шифрования разделов диска «на лету». Она содержит несколько встроенных тестов производительности, одним из которых является TrueCrypt AES. Он измеряет скорость шифрования данных с помощью алгоритма AES. Результатом теста является скорость шифрования в гигабайтах в секунду.

x264 encoding pass 2

x264 Pass 2 — более медленный вариант бенчмарка сжатия видеоданных алгоритмом MPEG4 x264, в результате чего получается выходной файл с переменной скоростью передачи данных. Это приводит к лучшему качеству результирующего видеофайла, так как более высокая скорость передачи используется тогда, когда она нужна больше. Результат бенчмарка по-прежнему измеряется в кадрах в секунду.

x264 encoding pass 1

В бенчмарке x264 используется метод сжатия MPEG 4 x264 для кодирования образца видео в формате HD (720p). Pass 1 — более быстрый вариант, который производит выходной файл с постоянной скоростью передачи данных. Его результат измеряется в кадрах в секунду, то есть сколько в среднем кадров исходного видеофайла было закодировано за одну секунду.

WinRAR 4.0

WinRAR 4.0 — устаревшая версия популярного архиватора. Она содержит внутреннюю проверку скорости, используя максимальное сжатие алгоритмом RAR на больших объемах случайно сгенерированных данных. Результаты измеряются в килобайтах в секунду.

wPrime 32

wPrime 32M — математический многопоточный процессорный тест, который вычисляет квадратные корни из первых 32 миллионов целых чисел. Его результат представляет из себя время в секундах, за которое были завершены вычисления, так что чем меньше результат бенчмарка, тем быстрее работает процессор.

Cinebench 15 64-bit multi-core

Cinebench Release 15 Multi Core (иногда называемый Multi-Thread) — это вариант Cinebench R15, использующий все потоки процессора.

Cinebench 15 64-bit single-core

Cinebench R15 (Release 15) — бенчмарк, созданный компанией Maxon, автором популярного пакета 3D-моделирования Cinema 4D. Он был заменен более поздними версиями Cinebench, использующими более современные варианты движка Cinema 4D. Версия Single Core (иногда называемая Single-Thread) использует только один процессорный поток для рендеринга помещения, полного зеркальных шаров и источников света сложной формы.

Cinebench 11.5 64-bit multi-core

Cinebench Release 11.5 Multi Core — вариант Cinebench R11.5, использующий все потоки процессора. В данной версии поддерживается максимум 64 потока.

Cinebench 11.5 64-bit single-core

Cinebench R11.5 — старый бенчмарк разработки Maxon. авторов Cinema 4D. Он был заменен более поздними версиями Cinebench, в которых используются более современные варианты движка Cinema 4D. Версия Single Core загружает один процессорный поток трассировкой лучей, отображая глянцевую комнату, полную кристаллических сфер и источников света.

Cinebench 10 32-bit multi-core

Cinebench Release 10 Multi Core — вариант Cinebench R10, использующий все потоки процессора. Возможное количество потоков в этой версии ограничено 16.

Passmark

Passmark CPU Mark — широко распространенный бенчмарк, состоящий из 8 различных тестов, в том числе — вычисления целочисленные и с плавающей точкой, проверки расширенных инструкций, сжатие, шифрование и расчеты игровой физики. Также включает в себя отдельный однопоточный тест.

3DMark Fire Strike Physics

Процессор Intel Core i7-6770HQ как решение для мощных ноутбуков и мини-ПК

Как мы уже не раз отмечали, практически одновременный анонс сокетных моделей Broadwell и Skylake год назад привел к своеобразному двоевластию на рынке: при всех улучшениях процессоров под LGA1151, лучшая интегрированная графика продолжает продаваться только в рамках «устаревшей» LGA1150. Впрочем, исправление положения уже в планах Intel, да и, в общем-то, «политика партии» последние годы такова, что отделяемость процессора от системной платы (что и обеспечивают сокеты) актуальна один раз — на момент покупки дает большую гибкость в конфигурировании системы. Позднее же оказывается, что эксплуатировать покупку можно до момента физического выхода из строя. И даже если вдруг перестанет удовлетворять предъявляемым требованиям ранее этого момента, менять все равно придется и процессор, и плату. Может быть, даже, и весь компьютер, поскольку для многих сфер применения традиционные модульные десктопы стали слишком уж избыточными, за что приходится расплачиваться излишними размерами.

В общем, как бы то ни было, но продажи процессоров в BGA-исполнении постоянно растут, а в нем комбинация новейших процессорных ядер с таким же графическим и eDRAM уже доступна для приобретения, не говоря уже о тестовых лабораториях. Вот и к нам в руки попал Intel NUC 6i7KYK, основанный на Core i7-6770HQ, как раз относящемся к озвученному классу. А поскольку таковой интересен сам по себе — как лучшее предложение Intel, мы решили вынести его тестирование и сравнение с «десктопными» конкурентами в отдельный материал. Который как раз перед вами.

Конфигурация тестовых стендов

Процессор Intel Core i7-6770HQ Intel Core i7-5775C Intel Core i7-6700K
Название ядра Skylake Broadwell Skylake
Технология пр-ва 14 нм 14 нм 14 нм
Частота ядра std/max, ГГц 2,6/3,5 3,3/3,7 4,0/4,2
Кол-во ядер/потоков 4/8 4/8 4/8
Кэш L1 (сумм.), I/D, КБ 128/128 128/128 128/128
Кэш L2, КБ 4×256 4×256 4×256
Кэш L3 (L4), МиБ 6 (128) 6 (128) 8
Оперативная память 2×DDR3-1600 /
2×DDR4-2133
2×DDR3-1600 2×DDR3-1600 /
2×DDR4-2133
TDP, Вт 45 65 91
Графика IPG 580 IPG 6200 HDG 530
Кол-во EU 72 48 24
Частота std/max, МГц 350/950 300/1150 350/1150
Цена T-12645073 T-12794508

Фактически 6770HQ является младшей моделью в соответствующей линейке четырехъядерных мобильных Core i7, но этим и интересен — рекомендованные цены старших представителей семейства вызывают уважение и заставляют вспомнить шестиядерные процессоры для LGA2011-3. C другой стороны, рекомендованные цены зачастую не слишком связаны с реальностью даже в случае процессоров, продающихся в качестве отдельного товара (могут быть выше в случае дефицита или ниже в сезоны распродаж), не говоря уже о BGA-моделях, в розницу попадающих только в составе готовых систем. Так что главной проблемой зачастую вообще является наличие таковых в доступных магазинах. Когда же она решена, можно обращать внимание на цену. Если же рассматривать упомянутый NUC 6i7KYK, то, в принципе, за эти деньги можно купить компьютер на базе любого Broadwell или Skylake. Разумеется, не столь компактный и, возможно, в чем-то не такой функциональный, но если нужна свойственная 6i7KYK «сумма характеристик», то вариантов выбора нет. Если же не необходима, а просто есть возможность (и желание) приобрести компьютер такого класса — значит можно как раз рассматривать 5775С и 6700К. Первый процессор может тоже похвастаться мощной интегрированной графикой (из доступных поклоннику DIY — самой мощной), но предназначен для уже формально устаревшей платформы. Второй же — самое мощное и современное из представленных на рынке решений, хоть сколько-нибудь относящихся к массовым, но производительность интегрированного GPU оставляет желать лучшего. Хотя, конечно, с точки зрения приобретения именно игрового компьютера производительность любых интегрированных решений оставляет желать много лучшего, так что в этом случае бюджет стоит распределить совершенно иным способом, а за компактностью (даже условной) вообще не гоняться, но это отдельная тема, заслуживающая отдельного внимания. Если же рассматривать игры просто как дополнительное (а не основное) предназначение компьютера, то, как мы уже хорошо знаем, графика типа Iris Pro вообще говоря владельцу предоставляет возможность познакомиться с очень многими играми, в том числе — и достаточно современными. А если требовать «60 стабильных FPS на максимуме в хитах 2016 года», то это совсем другие компьютеры нужны.

Поскольку установка обычно используемого нами SSD в NUC 6i7KYK невозможна, а сравнивать устройства желательно в максимально-близких условиях, упомянутыми двумя процессорами мы и ограничились. Впрочем, в игровых тестах, а также при исследовании энергопотребления будут у нас и другие ориентиры, но об этом позже. А, раз уж исследование получилось все равно отдельным и специализированным, всех испытуемых мы снабдили не 8 ГБ памяти (как обычно), а 16 ГБ. И твердотельным накопителем Kingston HyperX Predator 480 ГБ с интерфейсом PCIe 2.0 x4.

Методика тестирования

Методика подробно описана в отдельной статье. Здесь же вкратце напомним, что базируется она на следующих четырех китах:

А подробные результаты всех тестов доступны в виде полной таблицы с результатами (в формате Microsoft Excel 97-2003). Непосредственно же в статьях мы используем уже обработанные данные. В особенности, это относится к тестам приложений, где все нормируется относительно референсной системы (как и в прошлом году, ноутбука на базе Core i5-3317U с 4 ГБ памяти и SSD, емкостью 128 ГБ) и группируется по сферам применения компьютера.

iXBT Application Benchmark 2016

Core i7-6700K имеет очевидную фору по тактовой частоте, так что с легкостью выходит на первое место. На последнем же 6770HQ, что предсказуемо. Но нельзя не отметить, что его отставание от формально настольного 5775С менее 10%.

При работе же с фотографиями оно и вовсе снижается до 5%, т. е. получить ноутбук с производительностью равной обеспечиваемой неплохим десктопом сегодня вполне возможно. До максимума тут, конечно, 20% «не достает», но, как уже было сказано выше, 6770HQ в своем семействе младший, а 6700К — самый быстрый.

Невысокая нагрузка в этом тесте сослужила плохую службу турбо-режимам — судя по всему, и 6770HQ, и 5775С особенно частоту активного ядра наращивают очень вяло. В итоге заметно проигрывают 6700К, у которого даже базовая частота уже равна 4 ГГц. Впрочем, он такой один. Плюс более ранний (но похожий по назначению) 4790К. А вот массовые настольные модели даже топового сегмента в этом тесте будут вести себя не лучше ноутбучных «собратьев».

В обработке аудио проблема повторилась, причем тут уже 6770HQ оказался самым медленным. Но среди испытуемых, а не в целом на рынке.

И здесь также. Причем высокая тактовая частота даже «по-умолчанию» при загрузке всех ядер вообще делает 6700К недосягаемым для более «простых» процессоров. С другой стороны, а так ли оно важно? Существуют ли пользователи OCR, которым на практике мало какого-нибудь Core i7-2600? Так последний работал еще медленнее 🙂

Архиваторы (по крайней мере, WinRAR) на данный момент для Skylake не самая удачная сфера применения, но 6700К благодаря высоким тактовым частотам первое место с минимальным преимуществом «выдрал». 6770HQ от этого уровня отстает на 15% — тоже, впрочем, терпимо.

С файловыми операциями все справляются замечательно, за что в данном случае в первую очередь стоит «благодарить» быстрый SSD: как и предполагалось, на результатах этих тестов (особенно копирования данных) разница в накопителях сказывается намного сильнее, чем различия процессоров. Особенно быстрых априори Core i7.

Архитектурные преимущества Skylake над Broadwell позволили 6770HQ почти догнать 5775С. А вот в равных условиях, естественно, решающее слово за тактовой частотой, так что 6700К побеждает с заметным отрывом. Но не катастрофическим.

Что имеем в общем итоге? Разница между ноутбучным (и младшим в линейке) Core i7-6770HQ и настольным (причем одним из лучших для LGA1150) Core i7-5775C в среднем составляет 5%, чем вообще можно пренебречь. 6700К, конечно, быстрее на все 20% — и вот это уже сложно игнорировать. Но, с другой стороны, в ноутбуки и мини-ПК такое «не лезет», да и кроме быстродействия процессорной части есть и другие характеристики. Особенно если действительно нужен маленький (или вообще мобильный) компьютер.

Энергопотребление и энергоэффективность

Мы не сравнивали напрямую настольные и ультрабучные процессоры, но решили сегодня воспользоваться поводом и сделать это — просто потому, что как раз i3-6100U, i5-6260U и i7-6770HQ используются в одной линейке компьютеров: младшем, среднем и старшем Intel NUC соответственно.

И хорошо видно — почему U-серия так популярна и у других производителей, большинство из которых даже «забило» на более производительные двухъядерные модели М-семейства: очень экономичны, так что нет никаких проблем с обеспечением как их питания, так и охлаждения. Ноутбучный же четырехъядерник — до сих пор более серьезный агрегат: пусть примерно в два-три раза быстрее, но и энергии ему надо втрое больше, и тепла выделяет соответственно. Причем в среднем уже не принципиально меньше, чем сокетные настольные модели. Немудрено, что среди последних уже встречаются процессоры и с более низким TDP, чем у большинства ноутбучных квадов: Core i7-6700T, например. Впрочем, у них-то уже и по производительности преимуществ перед последними нет.

А если все же нужна именно последняя, то с сожалением приходится констатировать тот факт, что бесплатно ничего не дается не только в денежном исчислении. Глядя на «энергоэффективность» U-серии, понимаешь, что скорость может быть и лишней. Но тут полный консенсус: если быстродействия таких моделей хватает — прекрасно. Если не хватает — есть соответствующие решения. Тоже, в общем-то, весьма экономичные, над чем компания плотно работала последнее десятилетие, что и сделало возможными технически мощные ноутбуки. И это важнее, чем недовольство некоторых пользователей десктопов тем, что производительность последних как-то медленно увеличивается — у них-то быстрые компьютеры давно были, а вот у мобильных пользователей — нет. А теперь есть — ура, товарищи! 🙂

iXBT Game Benchmark 2016

Как и было сказано выше, в этих тестах мы решили добавить на диаграммы и результаты Core i5-6260U — тоже Skylake, но ультрабучный. Зато снабжен относительно мощным графическим ядром с тем же количеством исполнительных блоков, что и i7-5775C, причем улучшенной архитектуры — такой же, как в i7-6770HQ. Но вот емкость eDRAM всего 64 МБ, а не 128 МБ — интересно посмотреть, как это скажется на играх, вкупе с более низкой процессорной производительностью. В конце-концов, как уже тоже было сказано, в какой-то степени i5-6260U непосредственно конкурирует с i7-6770HQ, благо используется в среднем NUC — более дешевом и экономичном, нежели старший. Если же с точки зрения развлечений они окажутся близки, а производительность 6260U в задачах общего назначения окажется достаточной (пусть она и примерно вдвое ниже, чем у главных участников обзора) — будет хороший способ сэкономить (хотя бы потенциальный).

Характерно, что даже в «танчиках» преимущества более быстрого GPU видны наглядно. Разумеется, только в FHD, но желание снижать разрешение, как нам кажется, вряд ли возникнет и у эксплуатирующих «обычный порошок».

В полном разрешении «корабликов» 6260U лишь немного «не добирает» до максимума производительности, но все равно обгоняет 6700К. Два же процессора, в которых «все прекрасно», справляются с работой практически безоговорочно.

Не самая тяжелая графика, высокие требования к процессорной составляющей, но i7-6700K худший из всех. Главные же фавориты ведут себя по-разному: 6770HQ чуть лучше в FHD (где важна производительность GPU), но лишь второй, когда появляется и возможность «блеснуть ядрами». Ничего неожиданного. И повторится это еще не раз.

Как видим, если ограничиться только интегрированной графикой, для этой игры безоговорочно подходят только квады с GT3e/GT4e.

И для этой тоже. Причем тут требования к GPU повыше, так что 6770HQ лидирует уже в обоих режимах — пусть и незначительно.

А вот в данном случае важно и «процессорное» быстродействие, в результате чего 5775С лучший, а 6260U — лишь ограничено пригоден, причем не так уж сильно отрывается от 6700К. Для нашего главного героя это, скажем так, средний случай — бывает лучше, бывает хуже.

Например — вот так. Хотя особых претензий нет — 6770HQ и 5775С друг с другом «борются» с переменным успехом, но от остальной пары процессоров они отличаются радикально!

Что особенно хорошо заметно в Thief — до сих пор создающим проблемы любой интегрированной графики. Даже самая лучшая на рынке все равно заставит снизить разрешение, но прочие варианты и совсем поиграть не дадут зачастую. И тут, как водится, 6770HQ на первом месте.

Впрочем, зачастую нагрузка такова (или ее можно сделать такой, поигравшись с настройками), что поиграть можно вообще на всем. Но с разным комфортом, разумеется. И в некоторых случаях так жестоко настраивать качество картинки не обязательно уже будет.

В относительном исчислении результаты похожи на предыдущий случай, но в абсолютном — отличаются. Таким образом, это уже система: нередко процессоры со старшими GPU в полном разрешении будут работать так же, как с младшими в пониженном.

Или даже немножко быстрее. А производительность процессорных ядер имеет хоть какое-то значение, когда графического более-менее достаточно. То есть зависимости те же самые, что и при использовании дискретных видеокарт: в играх «танцевать» надо именно от видео, а уже потом…

И еще пара случаев для закрепления материала — ничего нового на этих диаграммах нет, но есть многое из озвученного выше.

Ориентации «в общем и целом» должен помочь наш интегральный балл. Результаты i3-6100U в общем-то типичны для многих ультрабучных процессоров не только шестого, но и пары предыдущих поколений (только там они еще хуже чаще всего): на этом можно иногда во что-то поиграть. Но с меньшим комфортом, чем на хорошем десктопе даже без дискретной видеокарты — это тоже надо учитывать. При этом современные процессоры U-серии с GPU GT3e (в предыдущих поколениях отсутствовали) уже «потянут» хоть в каком-то виде очень многие игры, не уступая и настольным процессорам AMD и обгоняя массовые продукты Intel. Всегда — несмотря на свою экономичность и не слишком быструю «процессорную» составляющую. А лучшие предложения — четырехъядерные настольные и ноутбучные процессоры с GT3e и GT4e. Но все равно нельзя забывать о том, что даже эти решения не способны на то, что было вполне доступно вышедшему во второй половине 2009 года и уже тогда недорогому Radeon HD 5770 — напомним, что результат этой видеокарты был бы равен 100 баллам. О современных видеокартах (даже бюджетных) и говорить нечего. Таким образом, игровой компьютер — всегда с дискретной видеокартой, но, если нужен портативный и экономичный с возможностью немного поиграть — это уже тоже возможно.

Итого

Разумеется, даже топовые ноутбучные процессоры всегда отстают от старших решений той же архитектуры для десктопов: так было, есть и будет всегда — во всяком случае, до тех пор, пока не возникнет равенства теплопакетов. Впрочем, отставание в 20%, которое мы получили в тестах, нельзя считать столь уж критичным. Особенно если учесть, что с технической точки зрения топовым в линейке является не 6770HQ, а 6970HQ — где выше все частоты и емкость кэш-памяти третьего уровня. Но по ценам паритет имеется как раз у той пары, которую мы рассматривали.

И в любом случае у Core i7-6770HQ все равно очень высокий уровень производительности, не уступающий, например, Core i7-3770К или 4770К, которые каких-то три года назад были лучшими предложениями Intel (в рамках массовых платформ, разумеется). То есть мощный ноутбук или мини-ПК в современных условиях вполне возможен, причем позволяющий в т. ч. и в игры с относительным комфортом поиграть даже без использования дискретной видеокарты — установить которую в решения этого класса как раз весьма затруднительно. Правда, изучение нового графического ядра оставило смешанные чувства. Во-первых, нынешнее GT4e перед прошлогодним GT3e никаких радикальных преимуществ не имеет, несмотря на увеличение количества исполнительных блоков и улучшение алгоритмов работы eDRAM. Во-вторых, ультрабучные процессоры с GT3e, несмотря на всего два ядра, «зажатый» теплопакет и прочие ограничения ТТХ, тоже уже позволяют получить неплохие результаты. Но и первое, и второе объяснимо тем, что узким местом уже является система памяти — мощным GPU архиважна высокая ПСП. Четвертый уровень кэширования эту проблему ослабляет, но не снимает полностью, поэтому о паритете с дискретными видеокартами речи не идет. Да и идти не может: для того чтобы понять это, достаточно взглянуть на энергопотребление последних — такие «тепличные условия» интегрированной графике производители обеспечить не могут. А вот довести ее производительность до достаточного многим потребителям уровня — уже могут. Пока, правда, этот уровень все равно категорически не устроит серьезных геймеров, поэтому принципиальных изменений на рынке в ближайшее время ожидать не приходится.

Intel Skylake: тесты разгона Core i7-6700k

Страница 1: Intel Skylake: тесты разгона Core i7-6700k

Мы уже опубликовали подробный тест и обзор новых процессоров Skylake, но сейчас мы подготовили отдельную статью, посвященную разгону новых процессоров Intel. Мы поговорим о том, чем можно ожидать от 14-н процессоров Intel по тактовым частотам. Мы рассмотрим три процессора Intel Core i7-6700K, а также оценим разгон без распределителя тепла. 

Каждый экземпляр процессора дает собственную картину разгона, поэтому делать общие выводы не всегда легко. По этой причине мы взяли три розничных образца новых процессоров Intel Core i7 6700K. Также мы добавили результаты разгона пользователей нашего международного форума, чтобы статья была как можно более полезной. Неслучайно среди пользователей выбор процессора называют лотереей («Silicon Lottery»): в зависимости от поколения, оптимизаций техпроцесса внутри поколения, качества кристаллов и других факторов каждый чип дает разные результаты разгона.

Intel Core i7-6700K

Впрочем, существуют отдельные партии или группы процессоров (с определенным серийным номером), которая считаются лучше разгоняемыми. Оверклокеры часто ищут в магазинах процессоры нужных партий, но и здесь нет никаких гарантий. Только тесты разгона могут показать, насколько хорошо разгоняется конкретный чип. Кроме того, за последние годы процессоры Intel стали более однородными по качеству, поэтому существенных отличий ждать не приходится.

Наконец, в рамках нашей статьи мы удалим распределитель тепла с одного из процессоров, после чего оценим влияние нового теплового интерфейса TIM (Thermal Interface Material) на результаты разгона CPU и температуры. Действительно ли подобная рискованная процедура оправдывает себя?

Для тестов разгона мы приобрели три процессора Intel Core i7-6700K со следующими серийными номерами и идентификаторами партий:

  • Intel i7 6700k #L519B740 (S/N xxx27XW903663)
  • Intel i7 6700k #L519B740 (S/N xxx14132A05572)
  • Intel i7 6700k #L519B743 (S/N xxx75UC602724)

Мы приобрели три обычных розничных образца процессоров, заказав их в онлайн-магазине Mindfactory.

<>Intel Skylake: тесты разгона Core i7-6700k
Принципы разгона и основные напряжения

 

Der8auer рекордно разогнал процессоры Core i7-6950X и Core i7-6770K

Известный мастер разгона Роман «Der8auer» Хартунг на днях поделился своим методом разблокировки 1024 потоковых процессоров у видеокарт Radeon RX 460 и даже записал соответствующее buGg2yG4frc видео. Не забыл немец и отличиться высокими результатами разгона популярных моделей процессоров — Core i7-6950X и Core i7-6770K. Первый представляет собой самый мощный настольный CPU Intel с 10-ю ядрами, функционирующими на частоте от 3 до 3,5 ГГц, а второй, обладая 4 ядрами (4,0/4,2 ГГц), является хорошим выбором для геймеров и любителей бенчмаркинга.

Der8auer

Der8auer

В примечании к результату 7056,7 МГц на процессоре Core i7-6770K немецкий энтузиаст отметил, что говорит «последнее «ура»», относящееся, по-видимому, к уходящей эпохе Skylake и грядущему «восхождению на трон» CPU Core i7-7700K с лучшим разгонным потенциалом. Роман побил предыдущий рекорд на 31 МГц и стал лишь вторым, кто смог выжать из топового Skylake-S полновесные 7 ГГц тактовой частоты.

Der8auer — разгон Core i7-6700K

Для достижения отметки 7056,7 МГц Der8auer использовал испаритель с жидким азотом и материнскую плату ASUS Maximus VIII Extreme (чипсет Z170). Максимальный результат был показан при двух активных ядрах CPU и отключённой технологии Hyper-Threading. Разгон осуществлялся в среде ОС Windows XP (Service Pack 3), которая ценна тем, что минимально нагружает «железо» относительно более новых операционных систем.

Один из экспериментальных стендов немца

Один из экспериментальных стендов немца

Десятиядерный Core i7-6950X (Broadwell-E) способен работать на гораздо меньшей частоте, но в процентном отношении результаты его разгона оказываются весьма достойными относительно номинальных 3 ГГц. Der8auer первым из коллег-оверклокеров выжал из флагманского настольного процессора Intel целых 5,8 ГГц, а точнее 5805,88 МГц (прирост частоты — 93,5 %). В соответствии с данными утилиты CPU-Z 1.77, напряжение на ядрах кратковременно повышалось до 1,768 В, а девять из десяти вычислительных (x86-64) блоков и функция Hyper-Threading отключались.

Der8auer — разгон Core i7-6950X

Суровому испытанию, наряду с процессором Core i7-6950X, подверглась материнская плата ASUS Rampage V Edition 10, основанная на чипсете X99. Этот факт, в частности, отметила новостная служба ресурса Republic of Gamers (один из разделов сайта asus.com).

В Элитной лиге HWBot.org Роман занимает седьмое место, немного опережая нашего соотечественника Владимира «Smoke» Георгиева. Лидерство с небольшим отрывом от Xtreme Addict удерживает Dancop.

HWBot Elite League

Процессор Intel Core i76700K 8 МБ кэш-памяти до 4,20 ГГц Технические характеристики продукта

Дата выпуска

Дата первого представления продукта.

Литография

Литография относится к полупроводниковой технологии, используемой для производства интегральной схемы, и указывается в нанометрах (нм), что указывает на размер элементов, построенных на полупроводнике.

Количество ядер

Ядра — это аппаратный термин, который описывает количество независимых центральных процессоров в одном вычислительном компоненте (кристалле или микросхеме).

Количество потоков

Поток, или поток выполнения, — это программный термин, обозначающий базовую упорядоченную последовательность инструкций, которые могут проходить или обрабатываться одним ядром ЦП.

Базовая частота процессора

Базовая частота процессора описывает скорость, с которой транзисторы процессора открываются и закрываются. Базовая частота процессора — это рабочая точка, в которой определяется TDP. Частота обычно измеряется в гигагерцах (ГГц) или миллиардах циклов в секунду.

Макс.частота турбо

Max turbo frequency — это максимальная частота одного ядра, на которой процессор может работать с использованием технологии Intel® Turbo Boost и, при ее наличии, Intel® Thermal Velocity Boost.Частота обычно измеряется в гигагерцах (ГГц) или миллиардах циклов в секунду.

Кэш

CPU Cache — это область быстрой памяти, расположенная на процессоре. Intel® Smart Cache относится к архитектуре, которая позволяет всем ядрам динамически совместно использовать доступ к кеш-памяти последнего уровня.

Скорость автобуса

Шина — это подсистема, передающая данные между компонентами компьютера или между компьютерами.Типы включают в себя внешнюю шину (FSB), которая передает данные между ЦП и концентратором контроллера памяти; прямой медиаинтерфейс (DMI), который представляет собой двухточечное соединение между интегрированным контроллером памяти Intel и концентратором контроллера ввода-вывода Intel на материнской плате компьютера; и Quick Path Interconnect (QPI), которое представляет собой двухточечное соединение между ЦП и встроенным контроллером памяти.

Количество ссылок QPI

Линия

QPI (Quick Path Interconnect) представляет собой высокоскоростную шину связи точка-точка между процессором и набором микросхем.

Технология Intel® Turbo Boost 2.0 Частота

Intel® Turbo Boost Technology 2.0 Частота — это максимальная частота одного ядра, на которой процессор может работать с использованием технологии Intel® Turbo Boost. Частота обычно измеряется в гигагерцах (ГГц) или миллиардах циклов в секунду.

TDP

Расчетная тепловая мощность (TDP) представляет собой среднюю мощность в ваттах, рассеиваемую процессором при работе на базовой частоте со всеми активными ядрами в рамках определенной Intel рабочей нагрузки высокой сложности.Требования к тепловому раствору см. В техническом описании.

Доступны встроенные опции

Embedded Options Available указывает на продукты, которые предлагают расширенную доступность покупки для интеллектуальных систем и встроенных решений. Заявки на сертификацию продукции и условия использования можно найти в отчете о квалификации выпуска продукции (PRQ).За подробностями обращайтесь к своему представителю Intel.

Максимальный объем памяти (зависит от типа памяти)

Максимальный объем памяти означает максимальный объем памяти, поддерживаемый процессором.

Типы памяти

Процессоры Intel®

бывают четырех различных типов: одноканальные, двухканальные, трехканальные и гибкие.Максимальная поддерживаемая скорость памяти может быть ниже при установке нескольких модулей DIMM на канал в продуктах, поддерживающих несколько каналов памяти.

Максимальное количество каналов памяти

Число каналов памяти относится к работе полосы пропускания для реального приложения.

Макс.пропускная способность памяти

Макс.пропускная способность памяти — это максимальная скорость, с которой данные могут быть считаны из полупроводниковой памяти или сохранены в ней процессором (в ГБ / с).

Поддерживаемая память ECC

ECC Memory Supported указывает, что процессор поддерживает память с кодом исправления ошибок. Память ECC — это тип системной памяти, которая может обнаруживать и исправлять распространенные виды повреждения внутренних данных. Обратите внимание, что для поддержки памяти ECC требуется поддержка как процессора, так и набора микросхем.

Графика процессора

Processor Graphics указывает схему обработки графики, интегрированную в процессор, обеспечивающую возможности графики, вычислений, мультимедиа и отображения.Бренды процессоров графических процессоров включают графику Intel® Iris® Xe, графику Intel® UHD, графику Intel® HD, графику Iris®, графику Iris® Plus и графику Iris® Pro. Дополнительную информацию см. В разделе Технология графики Intel®.

Только графика Intel® Iris® Xe: для использования марки Intel® Iris® Xe система должна быть оснащена 128-битной (двухканальной) памятью. В противном случае используйте бренд Intel® UHD.

Графика Базовая частота

Графика Базовая частота относится к номинальной / гарантированной тактовой частоте графического рендеринга в МГц.

Макс.динамическая частота графики

Максимальная динамическая частота графики относится к максимальной тактовой частоте рендеринга графики (в МГц), которая может поддерживаться с помощью Intel® HD Graphics с функцией динамической частоты.

Макс.объем видеопамяти графической системы

Максимальный объем памяти, доступный для графики процессора.Графика процессора работает в той же физической памяти, что и ЦП (с учетом ограничений ОС, драйверов и других систем).

Вывод графики

Graphics Output определяет интерфейсы, доступные для связи с устройствами отображения.

Поддержка 4K

Поддержка

4K означает, что продукт поддерживает разрешение 4K, которое здесь определяется как минимум 3840 x 2160.

Максимальное разрешение (HDMI)

Максимальное разрешение (HDMI) — это максимальное разрешение, поддерживаемое процессором через интерфейс HDMI (24 бита на пиксель и 60 Гц). Разрешение дисплея системы или устройства зависит от множества факторов проектирования системы; фактическое разрешение может быть ниже в вашей системе.

Максимальное разрешение (DP) ‡

Максимальное разрешение (DP) — это максимальное разрешение, поддерживаемое процессором через интерфейс DP (24 бита на пиксель и 60 Гц).Разрешение дисплея системы или устройства зависит от множества факторов проектирования системы; фактическое разрешение может быть ниже в вашей системе.

Максимальное разрешение (eDP — встроенный плоский экран) ‡

Максимальное разрешение (встроенная плоская панель) — это максимальное разрешение, поддерживаемое процессором для устройства со встроенной плоской панелью (24 бита на пиксель и 60 Гц).Разрешение дисплея системы или устройства зависит от множества факторов проектирования системы; фактическое разрешение может быть ниже на вашем устройстве.

Максимальное разрешение (VGA) ‡

Максимальное разрешение (VGA) — это максимальное разрешение, поддерживаемое процессором через интерфейс VGA (24 бита на пиксель и 60 Гц). Разрешение дисплея системы или устройства зависит от множества факторов проектирования системы; фактическое разрешение может быть ниже в вашей системе.

DirectX * Поддержка

Поддержка

DirectX * означает поддержку определенной версии набора API (интерфейсов прикладного программирования) Microsoft для обработки мультимедийных вычислительных задач.

OpenGL * Поддержка

OpenGL (открытая графическая библиотека) — это межъязыковой многоплатформенный API (интерфейс прикладного программирования) для рендеринга 2D и 3D векторной графики.

Intel® Quick Sync Video

Intel® Quick Sync Video обеспечивает быстрое преобразование видео для портативных медиаплееров, совместное использование в Интернете, а также редактирование и создание видео.

Технология Intel® InTru ™ 3D

Технология Intel® InTru ™ 3D обеспечивает стереоскопическое воспроизведение 3-D Blu-ray * с полным разрешением 1080p через HDMI * 1.4 и аудио премиум-класса.

Технология Intel® Clear Video HD

Технология Intel® Clear Video HD

, как и ее предшественница, Intel® Clear Video Technology, представляет собой набор технологий декодирования и обработки изображений, встроенных в интегрированную графику процессора, которые улучшают воспроизведение видео, обеспечивая более чистые, четкие изображения, более естественные, точные и яркие цвета, четкое и стабильное видеоизображение.Технология Intel® Clear Video HD добавляет улучшения качества видео для более насыщенных цветов и более реалистичных оттенков кожи.

Технология Intel® Clear Video

Intel® Clear Video Technology — это набор технологий декодирования и обработки изображений, встроенных в интегрированный графический процессор, которые улучшают воспроизведение видео, обеспечивая более чистые, резкие изображения, более естественные, точные и живые цвета, а также четкое и стабильное видеоизображение.

PCI Express, версия

PCI Express Revision — это поддерживаемая версия стандарта PCI Express. Peripheral Component Interconnect Express (или PCIe) — это стандарт высокоскоростной последовательной шины расширения компьютера для подключения аппаратных устройств к компьютеру. Различные версии PCI Express поддерживают разную скорость передачи данных.

Конфигурации PCI Express

Конфигурации

PCI Express (PCIe) описывают доступные конфигурации линий PCIe, которые можно использовать для связи с устройствами PCIe.

Максимальное количество линий PCI Express

Дорожка PCI Express (PCIe) состоит из двух пар дифференциальной сигнализации, одна для приема данных, другая для передачи данных, и является основным блоком шины PCIe. Максимальное количество линий PCI Express — это общее количество поддерживаемых линий.

Поддерживаемые сокеты

Разъем — это компонент, который обеспечивает механическое и электрическое соединение между процессором и материнской платой.

Технические характеристики теплового раствора

Спецификация Intel Reference Heat Sink для правильной работы этого процессора.

Т

КОРПУС

Температура корпуса — это максимальная температура, допустимая для встроенного теплораспределителя процессора (IHS).

Поддерживаемая память Intel® Optane ™

Память Intel® Optane ™

— это революционно новый класс энергонезависимой памяти, которая находится между системной памятью и хранилищем, чтобы повысить производительность и скорость реагирования системы. В сочетании с драйвером Intel® Rapid Storage Technology Driver он легко управляет несколькими уровнями хранилища, одновременно предоставляя один виртуальный диск операционной системе, гарантируя, что часто используемые данные хранятся на самом быстром уровне хранилища.Память Intel® Optane ™ требует особой конфигурации оборудования и программного обеспечения. Посетите www.intel.com/OptaneMemory, чтобы узнать о требованиях к конфигурации.

Технология Intel® Turbo Boost

Intel® Turbo Boost Technology динамически увеличивает частоту процессора по мере необходимости, используя преимущества теплового и энергетического запаса, чтобы дать вам всплеск скорости, когда вам это нужно, и повысить энергоэффективность, когда вы этого не сделаете.

Соответствие платформы Intel vPro®

Платформа Intel vPro® — это набор оборудования и технологий, используемых для создания конечных точек бизнес-вычислений с высочайшей производительностью, встроенной системой безопасности, современной управляемостью и стабильностью платформы.
Подробнее о Intel vPro®

Технология Intel® Hyper-Threading

Технология Intel® Hyper-Threading (Intel® HT) обеспечивает два потока обработки на физическое ядро.Многопоточные приложения могут выполнять больше работы параллельно, выполняя задачи раньше.

Технология виртуализации Intel® (VT-x)

Технология виртуализации Intel® (VT-x) позволяет одной аппаратной платформе функционировать как несколько «виртуальных» платформ. Он предлагает улучшенную управляемость за счет ограничения времени простоя и поддержания производительности за счет выделения вычислительных операций в отдельные разделы.

Технология виртуализации Intel® для направленного ввода-вывода (VT-d)

Технология виртуализации Intel® для направленного ввода-вывода (VT-d) продолжает существующую поддержку виртуализации IA-32 (VT-x) и процессора Itanium® (VT-i), добавляя новую поддержку виртуализации устройств ввода-вывода. Intel VT-d может помочь конечным пользователям повысить безопасность и надежность систем, а также повысить производительность устройств ввода-вывода в виртуализированных средах.

Intel® VT-x с таблицами Extended Page Tables (EPT)

Intel® VT-x с расширенными таблицами страниц (EPT), также известный как преобразование адресов второго уровня (SLAT), обеспечивает ускорение для виртуализированных приложений, интенсивно использующих память. Расширенные таблицы страниц в платформах с технологией виртуализации Intel® сокращают накладные расходы на память и электроэнергию, а также увеличивают время автономной работы за счет аппаратной оптимизации управления таблицами страниц.

Расширения Intel® Transactional Synchronization Extensions

Intel® Transactional Synchronization Extensions (Intel® TSX) — это набор инструкций, которые добавляют аппаратную поддержку транзакционной памяти для повышения производительности многопоточного программного обеспечения.

Intel® 64

Архитектура

Intel® 64 обеспечивает 64-разрядные вычисления на серверах, рабочих станциях, настольных и мобильных платформах в сочетании с поддерживающим программным обеспечением.¹ Архитектура Intel 64 повышает производительность, позволяя системам использовать более 4 ГБ как виртуальной, так и физической памяти.

Набор команд

Набор команд относится к базовому набору команд и инструкций, которые микропроцессор понимает и может выполнять. Показанное значение показывает, с каким набором команд Intel совместим этот процессор.

Расширения набора команд

Расширения набора команд — это дополнительные инструкции, которые могут повысить производительность, когда одни и те же операции выполняются с несколькими объектами данных. Они могут включать SSE (потоковые расширения SIMD) и AVX (расширенные векторные расширения).

Состояния простоя

Состояния простоя (C-состояния) используются для экономии энергии, когда процессор находится в режиме ожидания.C0 — это рабочее состояние, означающее, что ЦП выполняет полезную работу. C1 — это первое состояние ожидания, C2 — второе, и так далее, где больше действий по энергосбережению предпринимаются для численно более высоких C-состояний.

Усовершенствованная технология Intel SpeedStep®

Enhanced Intel SpeedStep® Technology — это усовершенствованное средство обеспечения высокой производительности при одновременном удовлетворении потребностей мобильных систем в энергосбережении.Традиционная технология Intel SpeedStep® переключает напряжение и частоту в тандеме между высоким и низким уровнями в ответ на нагрузку процессора. Усовершенствованная технология Intel SpeedStep® основывается на этой архитектуре с использованием таких стратегий проектирования, как разделение между изменениями напряжения и частоты, а также разделение и восстановление тактовой частоты.

Технологии теплового мониторинга

Thermal Monitoring Technologies защищает корпус процессора и систему от теплового сбоя с помощью нескольких функций управления температурным режимом.Встроенный цифровой датчик температуры (DTS) определяет температуру ядра, а функции управления температурой снижают энергопотребление корпуса и, следовательно, температуру, когда это необходимо, чтобы оставаться в нормальных рабочих пределах.

Технология защиты личности Intel®

Intel® Identity Protection Technology — это встроенная технология токенов безопасности, которая помогает обеспечить простой, устойчивый к несанкционированному доступу метод защиты доступа к вашим онлайн-клиентам и бизнес-данным от угроз и мошенничества.Intel® IPT обеспечивает аппаратное подтверждение уникального ПК пользователя веб-сайтам, финансовым учреждениям и сетевым службам; подтверждение того, что это не вредоносная программа, пытающаяся войти в систему. Intel® IPT может быть ключевым компонентом в решениях для двухфакторной аутентификации для защиты вашей информации на веб-сайтах и ​​при входе в бизнес.

Программа Intel® Stable Image Platform (SIPP)

Программа Intel® Stable Image Platform Program (Intel® SIPP) нацелена на то, чтобы не вносить никаких изменений в ключевые компоненты и драйверы платформы в течение как минимум 15 месяцев или до выпуска следующего поколения, что снижает сложность эффективного управления вычислительными конечными точками для ИТ-специалистов.
Подробнее о Intel® SIPP

Новые команды Intel® AES

Новые инструкции Intel® AES (Intel® AES-NI) — это набор инструкций, обеспечивающих быстрое и безопасное шифрование и дешифрование данных. AES-NI полезны для широкого спектра криптографических приложений, например: приложений, которые выполняют массовое шифрование / дешифрование, аутентификацию, генерацию случайных чисел и аутентифицированное шифрование.

Ключ безопасности

Intel® Secure Key состоит из цифрового генератора случайных чисел, который создает действительно случайные числа для усиления алгоритмов шифрования.

Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX)

Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX) предоставляют приложениям возможность создавать аппаратную принудительную надежную защиту выполнения для конфиденциальных подпрограмм и данных своих приложений.Intel® SGX предоставляет разработчикам способ разделить свой код и данные на надежные среды выполнения (TEE), защищенные центральным процессором.

Расширения защиты памяти Intel® (Intel® MPX)

Intel® Memory Protection Extensions (Intel® MPX) предоставляет набор аппаратных функций, которые могут использоваться программным обеспечением в сочетании с изменениями компилятора для проверки того, что ссылки на память, предназначенные во время компиляции, не становятся небезопасными во время выполнения из-за переполнения или недостаточного заполнения буфера.

Технология Intel® Trusted Execution

Intel® Trusted Execution Technology для более безопасных вычислений — это универсальный набор аппаратных расширений для процессоров и наборов микросхем Intel®, которые расширяют платформу цифрового офиса за счет таких функций безопасности, как измеряемый запуск и защищенное выполнение. Это создает среду, в которой приложения могут работать в своем собственном пространстве, защищенные от всего остального программного обеспечения в системе.

Бит отключения выполнения

Execute Disable Bit — это аппаратная функция безопасности, которая может снизить подверженность вирусам и атакам вредоносного кода, а также предотвратить выполнение и распространение вредоносного программного обеспечения на сервере или в сети.

Intel® Boot Guard

Intel® Device Protection Technology с Boot Guard помогает защитить среду системы до ОС от вирусов и вредоносных программных атак.

Процессор Intel® Core ™ i7-6700K (8 МБ кэш-памяти, до 4,20 ГГц)

Вся предоставленная информация может быть изменена в любое время без предварительного уведомления. Intel может вносить изменения в жизненный цикл производства, спецификации и описания продуктов в любое время без предварительного уведомления. Информация в данном документе предоставляется «как есть», и Intel не делает никаких заявлений и не дает никаких гарантий относительно точности информации, а также характеристик, доступности, функциональности или совместимости перечисленных продуктов.Пожалуйста, свяжитесь с поставщиком системы для получения дополнительной информации о конкретных продуктах или системах.

Классификация

Intel предназначена только для информационных целей и состоит из номеров классификации экспортного контроля (ECCN) и номеров Согласованного тарифного плана (HTS). Любое использование классификаций Intel осуществляется без обращения к Intel и не должно толковаться как представление или гарантия в отношении надлежащих ECCN или HTS. Ваша компания как импортер и / или экспортер несет ответственность за определение правильной классификации вашей транзакции.

См. Техническое описание для формальных определений свойств и характеристик продукта.

‡ Эта функция может быть доступна не во всех вычислительных системах. Обратитесь к поставщику системы, чтобы определить, поддерживает ли ваша система эту функцию, или обратитесь к техническим характеристикам системы (материнская плата, процессор, набор микросхем, блок питания, жесткий диск, графический контроллер, память, BIOS, драйверы, монитор виртуальной машины-VMM, программное обеспечение платформы, и / или операционная система) для совместимости функций.Функциональные возможности, производительность и другие преимущества этой функции могут различаться в зависимости от конфигурации системы.

Номера процессоров Intel

не являются показателем производительности. Номера процессоров различают функции внутри каждого семейства процессоров, а не для разных семейств процессоров. Подробнее см. Http://www.intel.com/content/www/us/en/processors/processor-numbers.html.

«Анонсированных» артикулов еще не доступны.Пожалуйста, обратитесь к дате запуска, чтобы узнать о наличии на рынке.

Система

и максимальное значение TDP основаны на наихудших сценариях. Фактический TDP может быть ниже, если используются не все входы / выходы для наборов микросхем.

Только графика Intel® Iris® Xe: для использования бренда Intel® Iris® Xe в системе должна быть установлена ​​128-битная (двухканальная) память. В противном случае используйте бренд Intel® UHD.

Max Turbo Frequency означает максимальную частоту одноядерного процессора, которая может быть достигнута с помощью технологии Intel® Turbo Boost.См. Www.intel.com/technology/turboboost/ для получения дополнительной информации и применимости этой технологии.

См. Http://www.intel.com/content/www/us/en/architecture-and-technology/hyper-threading/hyper-threading-technology.html?wapkw=hyper+threading для получения дополнительной информации, включая сведения о том, какие процессоры поддерживают технологию Intel® HT.

Для процессоров

, поддерживающих 64-разрядные вычисления на архитектуре Intel®, требуется BIOS с поддержкой архитектуры Intel 64.

Проверьте http://ipt.intel.com/ на наличие систем, поддерживающих технологию Intel® Identity Protection Technology (Intel® IPT).

Некоторые продукты могут поддерживать новые инструкции AES с обновлением конфигурации процессора, в частности i7-2630QM / i7-2635QM, i7-2670QM / i7-2675QM, i5-2430M / i5-2435M, i5-2410M / i5-2415M. Свяжитесь с OEM-производителем для получения BIOS, включающего последнее обновление конфигурации процессора.

Intel Core i7-3770K против i7-6700K

серии

Архитектура ЦП
Skylake Ivy Bridge
Розетка
Разъем для материнской платы
ФКЛГА1151 ФКЛГА1155
Графика

Интегрированная графика
HD 530 HD 4000
Дата выпуска

Дата выпуска
3 квартал 2015 г. 2 квартал 2012 г.
Расширения набора команд

Расширения набора команд
SSE4.1 / 4.2, AVX 2.0 SSE4.1 / 4.2, AVX
Литография

Литография
14 нм 22 нм
Рекомендуемая цена

Рекомендуемая цена для клиентов
339–350 долл. США 332–342 долл. США
Макс.частота турбо

Макс.частота турбо
4.2 ГГц 3,9 ГГц
Скорость автобуса

Скорость автобуса
8 ГТ / с DMI3 5 ГТ / с DMI
Технические характеристики теплового раствора

Технические характеристики теплового раствора
PCG 2015D (130 Вт) 2011D
Максимальный размер памяти

Максимальный объем памяти (зависит от типа памяти)
64 ГБ 32 ГБ
Типы памяти

Типы памяти
DDR4-1866 / 2133, DDR3L-1333/1600 @ 1.35 В DDR3 1333/1600
Пропускная способность памяти

Макс.пропускная способность памяти
34,1 ГБ / с 25,6 ГБ / с
Графический процессор
Графический процессор
Intel® HD графика 530 Intel® HD графика 4000
Графика Базовая частота

Графика Базовая частота
350 МГц 650 МГц
Виртуализация для направленного ввода-вывода (VT-d)

Технология виртуализации Intel® для направленного ввода-вывода (VT-d) ‡
Есть
TSX-NI

Intel® TSX-NI
Есть
Конфигурации PCI Express
Конфигурации
PCI Express ‡
До 1×16, 2×8, 1×8 + 2×4 до 1×16, 2×8, 1×8 и 2×4
Посмотреть спецификации » Посмотреть спецификации »

Тесты Intel Core i7-6700K — браузер Geekbench

Intel Xeon W-3175X

3.1 ГГц (28 ядер)

19764

Intel Core i9-9980XE

3,0 ГГц (18 ядер)

15297

Intel Core i9-7980XE

2,6 ГГц (18 ядер)

14992

Intel Core i9-7960X

2,8 ГГц (16 ядер)

14320

Intel Core i9-9960X

3.1 ГГц (16 ядер)

14226

Intel Core i9-9940X

3,3 ГГц (14 ядер)

13902

Intel Xeon Gold 6146

3,2 ГГц (12 ядер)

12928

Intel Core i9-7940X

3,1 ГГц (14 ядер)

12826

Intel Xeon W-2191B

2.3 ГГц (18 ядер)

12723

Intel Xeon Gold 6142

2,6 ГГц (16 ядер)

12469

Intel Xeon Gold 6126

2,6 ГГц (12 ядер)

12069

Intel Core i9-7920X

2,9 ГГц (12 ядер)

11859

Intel Core i9-9920X

3.5 ГГц (12 ядер)

11843

Intel Xeon Platinum 8160

2,1 ГГц (24 ядра)

11595

Intel Xeon Platinum 8124M

3,0 ГГц (18 ядер)

11444

Intel Xeon Gold 6140

2,3 ГГц (18 ядер)

11262

Intel Xeon Gold 6154

3.0 ГГц (18 ядер)

10968

Intel Xeon Gold 6130T

2,1 ГГц (16 ядер)

10803

Intel Core i9-9900X

3,5 ГГц (10 ядер)

10248

Intel Xeon Gold 6136

3,0 ГГц (12 ядер)

9966

Intel Xeon W-2155

3.3 ГГц (10 ядер)

9867

Intel Xeon Gold 6130

2,1 ГГц (16 ядер)

9651

Intel Core i7-9800X

3,8 ГГц (8 ядер)

9025

Intel Xeon Gold 6132

2,6 ГГц (14 ядер)

8923

Intel Xeon W-2145

3.7 ГГц (8 ядер)

8612

Intel Xeon Gold 6134

3,2 ГГц (8 ядер)

7793

Intel Xeon Gold 5118

2,3 ГГц (12 ядер)

7611

Intel Xeon Silver 4116;

2,1 ГГц (12 ядер)

7480

Intel Xeon Gold 6138

2.0 ГГц (20 ядер)

7272

Intel Xeon Gold 6128

3,4 ГГц (6 ядер)

6731

Intel Xeon W-2135

3,7 ГГц (6 ядер)

6329

Intel Xeon W-2133

3,6 ГГц (6 ядер)

5813

Intel Xeon Silver 4114;

2.2 ГГц (10 ядер)

5550

Intel Xeon Silver 4110

2,1 ГГц (8 ядер)

5200

Intel Xeon W-2125

4,0 ГГц (4 ядра)

4510

Intel Core i7-6700K

4,0 ГГц (4 ядра)

4437

Intel Xeon Silver 4108;

1.8 ГГц (8 ядер)

4342

Intel Xeon W-2123

3,6 ГГц (4 ядра)

3954

Intel Xeon E3-1240 v5

3,5 ГГц (4 ядра)

3881

Intel Xeon E3-1260L v5

2,9 ГГц (4 ядра)

3870

Intel Xeon E3-1275 v5

3.6 ГГц (4 ядра)

3809

Intel Xeon E3-1270 v5

3,6 ГГц (4 ядра)

3773

Intel Xeon E3-1280 v5

3,7 ГГц (4 ядра)

3773

Intel Core i7-6700

3,4 ГГц (4 ядра)

3751

Intel Xeon E3-1245 v5

3.5 ГГц (4 ядра)

3741

Intel Xeon E3-1230 v5

3,4 ГГц (4 ядра)

3652

Intel Xeon E3-1585L v5

3,0 ГГц (4 ядра)

3640

Intel Core i5-6600K

3,5 ГГц (4 ядра)

3614

Intel Core i7-6820HK

2.7 ГГц (4 ядра)

3573

Intel Xeon E3-1515M v5

2,8 ГГц (4 ядра)

3558

Intel Core i7-6820EQ

2,8 ГГц (4 ядра)

3489

Intel Core i7-6920HQ

2,9 ГГц (4 ядра)

3464

Intel Xeon Gold 5122

3.6 ГГц (4 ядра)

3457

Intel Xeon E3-1545M v5

2,9 ГГц (4 ядра)

3438

Intel Core i7-6700TE

2,4 ГГц (4 ядра)

3325

Intel Xeon E3-1575M v5

3,0 ГГц (4 ядра)

3301

Intel Core i7-6700T

2.8 ГГц (4 ядра)

3272

Intel Xeon E3-1505M v5

2,8 ГГц (4 ядра)

3243

Intel Xeon Silver 4112

2,6 ГГц (4 ядра)

3239

Intel Xeon E3-1535M v5

2,9 ГГц (4 ядра)

3237

Intel Core i7-6820HQ

2.7 ГГц (4 ядра)

3152

Intel Core i5-6600

3,3 ГГц (4 ядра)

3106

Intel Core i7-6700HQ

2,6 ГГц (4 ядра)

3063

Intel Xeon E3-1225 v5

3,3 ГГц (4 ядра)

3016

Intel Core i7-6770HQ

2.6 ГГц (4 ядра)

3007

Intel Core i5-6500

3,2 ГГц (4 ядра)

2907

Intel Xeon E3-1220 v5

3,0 ГГц (4 ядра)

2843

Intel Core i5-6600T

2,7 ГГц (4 ядра)

2819

Intel Core i5-6400

2.7 ГГц (4 ядра)

2654

Intel Core i5-6440HQ

2,6 ГГц (4 ядра)

2632

Intel Xeon E3-1240L v5

2,1 ГГц (4 ядра)

2586

Intel Core i5-6402P

2,8 ГГц (4 ядра)

2571

Intel Core i5-6500TE

2.3 ГГц (4 ядра)

2519

Intel Core i5-6500T

2,5 ГГц (4 ядра)

2478

Intel Core i5-6300HQ

2,3 ГГц (4 ядра)

2385

Intel Core i3-6320

3,9 ГГц (2 ядра)

2251

Intel Core i5-6400T

2.2 ГГц (4 ядра)

2182

Intel Core i3-6300

3,8 ГГц (2 ядра)

2065

Intel Core i3-6100

3,7 ГГц (2 ядра)

1963

Intel Core i7-6567U

3,3 ГГц (2 ядра)

1887

Intel Core i3-6098P

3.6 ГГц (2 ядра)

1881

Intel Core i3-6300T

3,3 ГГц (2 ядра)

1856

Intel Core i5-6287U

3,1 ГГц (2 ядра)

1797

Intel Core i7-6650U

2,2 ГГц (2 ядра)

1764

Intel Core i7-6660U

2.4 ГГц (2 ядра)

1753

Intel Core i3-6100T

3,2 ГГц (2 ядра)

1731

Intel Core i5-6267U

2,9 ГГц (2 ядра)

1658

Intel Core i7-6560U

2,2 ГГц (2 ядра)

1640

Intel Core i5-6440EQ

2.7 ГГц (4 ядра)

1611

Intel Core i7-6500U

2,5 ГГц (2 ядра)

1602

Intel Core i5-6360U

2,0 ГГц (2 ядра)

1591

Intel Pentium G4500

3,5 ГГц (2 ядра)

1588

Intel Pentium G4520

3.6 ГГц (2 ядра)

1558

Intel Core i5-6260U

1,8 ГГц (2 ядра)

1545

Intel Core i3-6100H

2,7 ГГц (2 ядра)

1540

Intel Pentium G4400

3,3 ГГц (2 ядра)

1428

Intel Core i3-6157U

2.4 ГГц (2 ядра)

1415

Intel Core i5-6200U

2,3 ГГц (2 ядра)

1321

Intel Core i5-6300U

2,4 ГГц (2 ядра)

1319

Intel Core i3-6100U

2,3 ГГц (2 ядра)

1285

Intel Celeron G3900

2.8 ГГц (2 ядра)

1261

Intel Pentium G4400T

2,9 ГГц (2 ядра)

1231

Intel Core i7-6600U

2,6 ГГц (2 ядра)

1176

Intel Celeron G3900T

2,6 ГГц (2 ядра)

1160

Intel Pentium 4405Y

1.5 ГГц (2 ядра)

840

Intel Celeron 3955U

2,0 ГГц (2 ядра)

798

Intel Celeron 3855U

1,6 ГГц (2 ядра)

688

Intel Core i7-6700K Технические характеристики и скорость

Совместимые разъемы

Технические характеристики Core i7-6700K
Размеры (2D) 37.5×37,5 мм
Без конфликтов? 1
# Ядра ЦП 4
Потоки / ядро ​​ 8
Частота (ГГц) 4 ГГц
9035 ГГц

Кэш (МБ) 8
Ширина инструкций (биты) 64
Расширения инструкций SSE4.1 / 4.2, AVX 2.0
Процесс литографии (нм) 14 нм
TDP (Вт) 91 Вт
Макс. -1866/2133, DDR3L-1333/1600 @ 1,35 В
# Каналы памяти 2
Пропускная способность памяти (ГБ / с) 34,1 ГБ / с
Макс. 1
Версия PCI-E 3
Конфигурации PCI-E До 1×16, 2×8, 1×8 + 2×4
PCI-E Max Lanes # 16
FCLGA1151
Версия Intel Turbo Boost 2
Intel Hyper-Thread

Intel

i7000 9000 Core 9000 Core

Технические характеристики и тесты скорости

Geekbench 4 Multi

Чем выше, тем лучше

Geekbench 4 Single

Чем выше, тем лучше

Пропускная способность памяти (ГБ / сек)

Чем выше, тем лучше

Geekbench 4 Multi / Цена (рыночная)

Чем выше, тем лучше

Разгон новейшего игрового процессора Intel Core i7 6700K

Это спонсируемый пост.

На этот раз вы пошли на это. Вы купили топовый разблокированный спидстер Intel® Core ™ i7 Skylake, и теперь он занимает центральное место в вашей новой системе, работая на стандартных тактовых частотах. Он окружен соответствующей материнской платой с набором микросхем Z-класса, разработанным для того, чтобы ваши ядра работали безумно и бесплатно. Только что прошитый BIOS манит с неизвестным потенциалом производительности. Кто знает, как далеко зайдет этот новый процессор?

Прежде чем ваша установка попадет в рельсы, проверьте ее.

Есть много способов подтолкнуть процессор, но перед тем, как раскрыть внутреннее чудовище вашего процессора, лучше всего быстро осмотреть систему, чтобы уверен, что все, что находится под капотом, соответствует требованиям.

Если вы обновляете предыдущую сборку, очистите все экраны корпуса, вентиляторы, вентиляционные отверстия и теплораспределители от пыли или других препятствий. Оставлять их грязными не только мерзко, это все равно, что надевать шубу на компьютер. К тому времени, когда вы закончите разгон, этой системе потребуется все необходимое для отвода тепла.

Когда ваша система открыта, обратите внимание на расположение кнопки сброса CMOS или перемычки и убедитесь, что вы можете дотянуться до нее. Если какая-либо из новых настроек приводит к зависанию системы перед BIOS при перезагрузке, вы воспользуетесь этим, чтобы вернуть все в нормальное состояние.

Совершенство на практике

Затем возьмите трубку из высококачественного непроводящего теплоотводящего компаунда, такого как Arctic MX-4 или Artic Silver 5, и узнайте, как правильно ее наносить. Зачем использовать непроводящую пасту? Пока вы не освоите приложение, все будет запутываться. Непроводящие термопасты не закоротят разъемы или компоненты материнской платы, если некоторые из них выйдут из микросхемы.

Нанесение термопаста — это навык, требующий небольшой практики, поэтому сделайте себе одолжение и попробуйте его несколько раз, пока не научитесь.Вы можете проверить свой успех, сравнив время простоя на информационном экране BIOS. Плохо установленные кулеры или неправильное нанесение пасты проявляются в аномальных температурах холостого хода или в виде сердечников, которые работают намного сильнее, чем другие. Однако некоторые отклонения температуры в сердцевине являются нормальным явлением, поэтому не беспокойтесь о различиях в 3–7 ° C.

Возможно, пришло время переоценить кулер, если вы все еще застряли на складе. Выберите Cooler Master Hyper 212 EVO стоимостью не менее 35 долларов и, если возможно, подумайте о водяном охлаждении с замкнутой системой, такой как Corsair h200i.Системы с водяным охлаждением не только обеспечивают лучшую производительность, но и легко подключаются к процессору, что обеспечивает лучшую видимость материнской платы и обдув корпуса.

Базовая частота против множителя, с чего начать?

Теперь, когда система готова к отслеживанию времени, давайте разберемся с некоторыми основами. Тактовая частота вашего процессора определяется двумя числами: базовой тактовой частотой и множителем. Базовая тактовая частота или BCLK влияет не только на ЦП, но и в разной степени влияет на скорость DRAM, контроллеров хранилища и других интегрированных компонентов.

Обычно устанавливается на 100 МГц, большинство оверклокеров не изменяют это число на начальном этапе, поскольку даже незначительное увеличение часто приводит к сложной для определения нестабильности системы. Здесь есть преимущества настройки и секреты, которые необходимо раскрыть здесь наверняка, особенно для систем Skylake, но их лучше оставить для дальнейшего изучения, как только максимальная тактовая частота процессора будет установлена ​​более стабильным способом, а именно изменением множителя.

Таблица счастливого времени

Множитель, напротив, влияет только на скорость процессора, поэтому это идеальное место для начала исследования потенциала производительности.Все увеличения поглощаются процессором, поэтому зависимости, которые приводят к краху партии из-за разгона на основе BCLK, отсутствуют. Это позволяет достичь гораздо более высоких тактовых частот.

Процессоры Intel® Core ™ i7 Sandy Bridge, Ivy Bridge, Haswell и Skylake имеют большой запас в разблокированной форме, они могут похвастаться скоростью разгона на основе множителя от 4,3 до 4,8 ГГц при правильном охлаждении, а тактовая частота Skylake составляет примерно то же самое, что Haswell и Ivy Bridge на верхнем конце. Процесс определения того, где находится ваш процессор в этом спектре, несложен.

Загрузите вашу систему в стабильное состояние, войдя в BIOS и загрузив настройки материнской платы по умолчанию. Установите скорость DRAM на AUTO или рекомендованную спецификацию для набора микросхем; например, 2133 МГц для набора микросхем Skylake Z170. Если есть предыдущие настройки, которые вы хотите сохранить для дальнейшего использования, запишите их, сохраните снимок экрана или сделайте снимок экранов BIOS для дальнейшего использования. Большинство материнских плат также предоставляют сохраняемые профили BIOS для этой цели и даже позволяют сохранять их на USB-накопителях.

Напряжение — знайте свои пределы

Затем установите безопасное вручную напряжение ЦП — 1.25 — хорошее начало для Skylake — и связать ядра так, чтобы изменение множителя повлияло на них всех. Избегайте использования адаптивного напряжения или напряжения смещения при настройке системы для разгона. Стресс-тесты, выполняемые с использованием измененных адаптивных настроек, могут вызвать скачки напряжения, значительно превышающие указанные значения, и могут вызвать сбои или даже повреждение процессора.

Если вы хотите поэкспериментировать с адаптивными настройками, сделайте это после того, как будет проведено тестирование стабильности и будет достигнут безопасный разгон.Сделав это по порядку, вы готовы начать увеличивать множитель.

Начните с 43, или на единицу выше самой высокой частоты турбо, и продолжайте увеличивать число, пока система не начнет показывать признаки нестабильности, такие как сбои синего экрана, сбои загрузки или зависания приложений. Большинство чипов работают с частотой 4,5 ГГц или выше; образец Skylake для этого теста достиг максимальной частоты 4,7 ГГц за счет простой замены множителя. Достигнутое число — это базовая максимальная скорость вашего чипа. Однако, когда дело доходит до разгона, это далеко не конец.

Отключение питания

Повышение напряжения ЦП — следующий шаг, и это одна из областей, где стоит быть осторожным. Пусковое напряжение по умолчанию 1,25 достаточно низкое, чтобы повышение до 1,3 или 1,35 привело к дополнительным нескольким сотням МГц к максимальной скорости разгона. В случае с тестовым образцом Skylake этого ускорения достаточно, чтобы позволить себе войти в более редкий клуб процессоров с тактовой частотой 4,5–4,7 ГГц.

Обратите внимание, что с ростом напряжения растут и температуры, и кривая не является линейной.После 1,4 вольт или около того, рекомендуются серьезные решения по охлаждению, и преимущества тактовой частоты начинают уменьшаться. Оставайтесь ниже 1.4 при круглосуточном разгоне без выходных, чтобы продлить срок службы процессора.

Выборочная проверка стабильности после каждого увеличения тактовой частоты является обязательной, и для этой цели существует несколько инструментов. Бесплатная Prime95 была резервной в течение многих лет и выполняет разумную работу по тестированию стабильности при разгоне, но лучшим вариантом является AIDA64, которая объединяет системную информацию, синтетический тест, мониторинг и стресс-тестирование в одном современном пакете.

Ярлыки, программное обеспечение и удовлетворенность

Решения для одношагового разгона через BIOS, настольную утилиту или переключатель материнской платы также очень распространены на материнских платах для энтузиастов, предлагая автоматизированную версию обсуждаемых здесь регулировок с различными уровнями пользовательского ввода по пути.

Слева сток, справа разогнан.

Результаты этих тестов неоднозначны и обычно консервативны, хотя все они, кажется, применяют слишком большое напряжение, поэтому обратите внимание, если вы решите использовать эту функцию в качестве отправной точки для настройки вашей системы.

Однако вам не нужен жидкий азот или высокотехнологичные трофеи, чтобы наслаждаться увеличением скорости или чувством удовлетворения, которое приносит здоровый разгон. Все, что вам нужно сделать, это использовать свою оснастку, чтобы почувствовать разницу. С 20-25% скачками тактовой частоты для некоторых SKU Skylake и новых SKU не за горами, золотая эра разгона все еще продолжается.

Core i7-6700K и i5-6600K Протестировано

Это тот обзор Intel, которого вы так долго ждали. Сегодня запускаются первые два процессора на базе архитектуры Intel Skylake: Core i7-6700K поколения -го поколения и Core i5-6600K.С новыми процессорами мы получаем новую архитектуру, новый сокет, переход на DDR4 и возможность одновременного повышения производительности и эффективности. Многие читатели задаются вопросом — пора ли обновляться? Чтобы ответить на этот вопрос, нам нужно было протестировать один или два процессора.

День запуска Skylake-K: 5 августа

Для тех, кто работает в отрасли, прогнозирование запуска Skylake было минным полем. Даже на Computex в июне некоторые компании обсуждали большое шестинедельное окно, в котором они ожидали Skylake, но ожидали официальных дат.Но, как мы видели на примере ряда предыдущих массовых запусков Intel, Intel любит стремиться к тому, чтобы на игровых мероприятиях собиралось большое количество игроков. Так уж получилось, что сегодня Gamescom в Германии, за две недели до того, как все ожидали, будет презентация на форуме разработчиков Intel в середине августа.

Изображение предоставлено Splave

Сегодня — полный запуск процессоров Skylake-K, при этом два процессора запускаются вместе с новыми материнскими платами серии Z170 и наборами двухканальной памяти DDR4.Поговорив с несколькими розничными торговцами, у них есть запасы, готовые к продаже сегодня. При этом некоторым из них хотелось бы на больше акций в день запуска, предполагая, что они ожидают, что процессоры будут распроданы довольно быстро, когда будут активированы кнопки покупки.

Все производители материнских плат также должны быть готовы к работе — взгляните на нашу разбивку информации о розничных материнских платах, которую мы могли получить до запуска, чтобы получить хорошее представление о том, чего ожидать от этого поколения. Производители DDR4 продают новый стандарт памяти уже более года из-за его поддержки высокопроизводительной платформой Intel X99, но сегодня мы увидим введение двухканальных комплектов для платформы Skylake, а также ряда высокоскоростных модулей. готовы и ждут.

«А где не K процессоры ?!» — спросите вы. Intel сообщает нам, что они будут выпущены позже в этом году, где-то в третьем квартале. В результате мы должны подождать и посмотреть, какой диапазон моделей выйдет в этот момент, и мы получим номер для обзора.

Розничная упаковка

Наряду с выпуском этого продукта, процессоры Intel Core будут обновлены, отчасти для того, чтобы привлечь внимание игроков. Поскольку игровая индустрия считается одной из немногих оставшихся областей для потенциально большого роста в индустрии ПК, в результате Intel уделяет больше внимания играм.

Помимо изменения графики на коробке, было сообщено — и, по-видимому, подтверждено более тонкими коробками на официальных фотографиях от Intel, — что эти процессоры не будут поставляться со стандартным кулером Intel. Пользователям придется покупать кулеры сторонних производителей. Отчасти это имеет смысл — процессоры для разгона нуждаются в более мощном охлаждении, чтобы получить максимальный разгон, и покупка чего-то выше стандартного кулера должна быть хорошей. Обратной стороной является отсутствие стандартного кулера — дополнительные расходы для конечного пользователя.Однако, поскольку отверстие для крепления нового сокета LGA1151 аналогично отверстию для LGA1150 / 1155/1156 — расстояние по-прежнему 75 мм — многие существующие процессорные кулеры для текущих сокетов LGA115x должны быть совместимы, что позволит повторно использовать множество кулеров бесплатно. больше, чем стоимость нанесения новой термопасты.

Для пользователей, которые ищут новый воздушный или жидкостный охладитель, ознакомьтесь с нашим недавним обзором Top Tier CPU Air Cooler Q3 2015: 9-way Roundup Review и Closed Loop AIO Liquid Cooler: 14-way Mega Roundup Review, опубликованным в прошлом году. .

Процессоры Skylake: Intel 6 -го поколения Core

Тик-тактовая стратегия Intel стала краеугольным камнем их приложения, направленного на вывод на рынок новых процессоров, повышающих удобство работы пользователей в плане мощности, эффективности или и того, и другого. Было отмечено, что определенные поколения ориентированы либо на предприятия, либо на мобильные устройства, что всегда склоняет чашу весов в одну сторону. Однако с недавним анонсом третьей линейки процессоров на 14-нм техпроцессе под названием Kaby Lake в 2016 году, тик-так просто превратился в тик-так.

Intel V-Pro Нет
Да
Виртуализация Intel (VTX) Да
Направленный ввод-вывод Intel (VTD) Да
Intel Ext.Таблицы страниц (EPT) Да
Intel TSX Sync. Расширения Да
Intel 64 Да
Состояния простоя Да
Thermal MonitoringTech. Да
Intel ID Protect Да
Intel SIPP Нет
Intel SMB Advantage Да
Intel A9035

Новые инструкции Да
Intel OS Guard Да
Надежное выполнение Нет
Отключение выполнения Да
Intel’s Tick-Tock Cadence
Микроархитектура Узел процесса Tick or Tock Год выпуска
Conroe / Merom 65 нм Ток 2006
Пенрин 45 нм Тик 2007
Nehalem 45 нм Ток 2008
Вестмир 32 нм Тик 2010
Сэнди Бридж 32 нм Ток 2011
Айви-Бридж 22 нм Тик 2012
Haswell 22 нм Ток 2013
Broadwell 14 нм Тик 2014
Skylake 14 нм Ток 2015
Kaby Lake (ссылка)? 14 нм Ток 2016?

Первые проблемы Intel с выходом 14 нм были хорошо задокументированы, и мы не будем вдаваться в них, но 14 нм — более дорогой процесс с увеличенным числом этапов литографии, поскольку мы достигаем пределов современной полупроводниковой технологии.FinFET был представлен еще на 22 нм, но переход на 10 нм делает либо текущий процесс более дорогим, либо необходимо использовать другие методы. В результате мы видим, что закон Мура простирается от каденции 18-24 месяцев до каденции 24-30 месяцев впервые за пятьдесят лет. Как мы видели на рынке видеокарт, который недавно остановился на 28-нм техпроцессе, существует необходимость (или, по крайней мере, возможность) в разработке более энергоэффективных архитектур, а не просто полагаться на усадку кристаллов, чтобы сделать это за вас.

Помимо будущего развития, сегодня Skylake появится на прилавках в виде двух процессоров с возможностью разгона, Core i7-6700K и Core i5-6600K.

Линейка Intel i7
i7-4770K i7-5775C i7-6700K
Цена $ 339 $ 366 $ 350
Ядра 4 4 4
Резьба 8 8 8
Базовая частота ЦП. 3.5 ГГц 3,3 ГГц 4,0 ГГц
Turbo CPU Freq. 3,9 ГГц 3,7 ГГц 4,2 ГГц
Графика HD 4600 (GT2) Iris Pro 6200 (GT3e) HD 530 (GT2)
ЕС 20 48 24
iGPU Freq. 1250 МГц 1100 МГц 1150 МГц
Расчетная мощность 84 Вт 65 Вт 91 Вт
DDR3 / L Част. 1600 МГц 1600 МГц 1600 МГц
DDR4 Freq. 2133 МГц
Кэш L3 8 МБ 6 МБ 8 МБ
Кэш L4 Нет 128 МБ (Кристальный колодец) Нет
Интерфейс LGA1150 LGA1150 LGA1151

Как и в предыдущей номенклатуре, модель i7 будет четырехъядерным процессором с HyperThreading и 8 МБ кэш-памяти третьего уровня.Это совпадает с частями Haswell, с которыми Skylake более тесно согласован (Desktop Broadwell — это скорее всплеск, использующий внешнюю встроенную память eDRAM, и вы можете прочитать наш обзор здесь) по большому количеству аспектов, включая другие уровни кеширования. 6700K работает на базовой частоте 4,0 ГГц и частоте всего ядра 4,2 ГГц. Это небольшое увеличение скорости по сравнению с 4770K, который был запущен в начале Haswell, но незначительное снижение тактовой частоты по сравнению с i7-4790K, который был модернизированной частью Haswell, выпущенной позже под названием «Devil’s Canyon».

Номенклатура интегрированной графики изменилась: новый i7-6700K имеет графику Intel HD 530 по сравнению с HD4600 в частях Haswell. Мы знаем, что HD 530, как и HD 4600, имеет 24 исполнительных блока Intel в iGPU, и они работают с пиковой частотой 1150 МГц. Представление HD 530 знаменует запуск графических процессоров Intel 9 -го поколения , и мы рассмотрим Gen9 более подробно позже.

Линейка Intel i5
i5-4670K i5-5675C i5-6600K
Цена $ 242 $ 276 $ 243
Ядра 4 4 4
Резьба 4 4 4
Базовая частота ЦП. 3,4 ГГц 3,1 ГГц 3,5 ГГц
Turbo CPU Freq. 3,8 ГГц 3,6 ГГц 3,9 ГГц
Графика HD 4600 (GT2) Iris Pro 6200 (GT3e) HD 530 (GT2)
ЕС 20 48 24
iGPU Freq. 1200 МГц 1100 МГц 1150 МГц?
Расчетная мощность 84 Вт 65 Вт 91 Вт
DDR3 / L Част. 1600 МГц 1600 МГц 1600 МГц
DDR4 Freq. 2133 МГц
Кэш L3 6 МБ 4 МБ 6 МБ
Кэш L4 Нет 128 МБ (Кристальный колодец) Нет
Интерфейс LGA1150 LGA1150 LGA1151

Модель i5 для Skylake также имеет четыре ядра, но без HyperThreading и только 6 МБ кэш-памяти третьего уровня.Как и i7, он также имеет графику Intel HD 530, но работает на более низком частотном диапазоне.

Оба процессора Skylake будут поддерживать память DDR4 и DDR3L, чтобы упростить переход на DDR4 для массового сегмента, хотя следует сказать, что DDR3L реализована здесь из-за ее более низкого, чем стандартное рабочее напряжение DDR3, равного 1,35 В. Это более точно соответствует стандартному напряжению DDR4 1,20 В или высококлассным комплектам DDR4 1,35 В, и в результате нам говорят, что материнские платы, поддерживающие DDR3L, обычно имеют право работать только с наборами DDR3L, а не с наборами DDR3.

Это приводит к тому, что оба процессора K для Skylake имеют мощность 91 Вт, что немного больше, чем у Haswell с 84 Вт и Devil’s Canyon с 88 Вт. В прошлом Intel исторически придерживалась политики 1: 1, согласно которой прирост производительности на 1% должен происходить с максимальным снижением мощности на 1% — это было скорректировано до 2: 1 для Broadwell, и мы должны предположить, что у Skylake были аналогичные требования во время этап планирования. В зависимости от конкретных деталей архитектуры одним из потенциальных источников увеличения энергопотребления может быть конструкция с двумя контроллерами памяти, хотя Skylake имеет значительное количество функций, которые отличают его от Haswell.

.

Оставьте комментарий

Ваш адрес email не будет опубликован. Обязательные поля помечены *