Чипсет intel z170 обзор – Intel Skylake + Intel Z170: беспроигрышная комбинация для энтузиаста

Содержание

Intel Skylake + Intel Z170: беспроигрышная комбинация для энтузиаста

Компания Intel совместно с партнерами – ASUS, GIGABYTE и MSI – провела пресс-мероприятие, на котором наглядно были продемонстрированы возможности новых процессоров семейства Skylake, выпускаемые по нормам 14-нанометрового техпроцесса и использующие архитектуру Intel Core 6-го поколения.

Процессоры Intel Skylake и чипсет Intel Z170

По заверению Сергея Шевченко, специалиста по применению технологий Intel, архитектура Skylake будет использоваться для разноплановых чипов. Начиная от процессоров для фаблетов, заканчивая мощными CPU для игровых систем, рабочих станций и серверных решений. Учитывая такой широкий ассортимент и ограниченность производственных ресурсов, процессоры будут появляться по определенному графику.

Согласно статистике, на рынке настольных систем заметно увеличивается популярность моноблоков и компактных мини-ПК класса Intel NUC, которые занимают уже порядка 30% от общего числа ПК. Доля ПК классических форматов в целом снижается. Исключение здесь – мощные игровые системы, доля которых увеличивается.

Потому неудивительно, что Intel дала старт процессорам Core 6-го поколения именно с моделей, предназначенных для энтузиастов и самых требовательных пользователей. Именно по этой причине чипы Intel Core i7-6700K и Core i5-6600K, а также чипсет Intel Z170 и устройства на его основе  были представлены в начале августа на крупной игровой выставке Gamescom 2015.

Новые процессоры уже доступны в продаже, в том числе и в Украине. Платы на Intel Z170 также поступили на прилавки. Новая платформа предлагает достаточно много изменений, которые не всегда заметны на первый взгляд.

Если говорить о ключевых особенностях, то это возможность использования памяти стандарта DDR4, которая предлагает более высокую пропускную способность и лучшую экономичность, чем DDR3. Еще одно важное отличие – использование шины PCI Express 3.0. Для чипсета Intel Z170 теперь доступны 20 скоростных линий, которые можно задействовать для различных целей. Фактически вдвое увеличена пропускная способность канала DMI 3.0, используемого для связи чипсета с процессором.

Любители разгона наверняка оценят возможность плавного изменения базовой частоты. Теперь нет необходимости использовать «коробку передач», подбирая необходимое передаточное значение (CPU strap) в зависимости от диапазона в котором изменяется частота. Теперь все работает абсолютно бесшовно. Конечно, энтузиасты уже хорошо освоились с ручной коробкой, но «автомат» в данном случае позволяет быстрее получить результат и сконцентрироваться на других аспектах разгона платформы. Очень полезной функцией также будет использование различных генераторов частот для BCLK и PCI Express. Процесс разгона несколько упрощается.

Чипсет Intel Z170 позволяет использовать скоростные твердотельные накопители, которые используют для передачи PCI Express. Наличие 20 линий шины PCI-E 3.0 позволяет производителям плат предложить широкие возможности для организации дисковой подсистемы.

Накопители SATA Express фактически за год так и не появились на рынке. В то время как SSD формата M.2 пользуются немалой популярностью. Платы на Intel Z170 позволяют подключить до трех подобных накопителей, причем для этих целей могут использоваться каналы PCI-E 3.0 x4 c пропускной способностью до 32 Гб/c. Кроме того платы с чипсетами новой серии позволяют использовать 2,5-дюймовые накопители с интерфейсом U.2 и протоколом передачи данных NVMe. Физически они будут подключаться с помощью дополнительного переходника M.2 -> U.2. Впоследствии порты U.2 наверняка появятся на платах в базовом варианте.

Еще одно нововведение чипов Skylake – наличие аппаратного блока для кодирования/декодирования формата HEVC (H.265). Транскодирование видео высокой четкости – очень ресурсоемкая задача, особенно когда речь идет о потоке высокого разрешения. При наличии аппаратного блока, который берет на себя эту задачу, мощности вычислительных ядер высвобождаются для других задач.

Материнские платы

Производители материнских плат с нетерпением ожидали официальной презентации новой настольной платформы. Для них это хорошая возможность подогреть интерес к своим продуктам. Компании, продолжают улучшать устройства, рассчитывая привлечь достаточно требовательных пользователей.

ASUS

Компания ASUS предлагает материнские платы на базе чипсета Intel Z170 в рамках четырех серий.

По словам Евгения Шелевея, специалиста по техническому маркетингу производителя, особняком стоят устройства линейки Republic Of Gamers (ROG).

Модели этой серии хорошо известны энтузиастам, которые задают тон в оверклокерской среде и нередко используются для установки мировых рекордов в различных дисциплинах. Наиболее прогрессивные наработки обкатываются в первую очередь именно на этих продуктах.

Платы ROG на Intel Z170 получили ряд оптимизаций, включающих улучшенную звуковую подсистему SupremeFX 2015 с качественным ЦАП и дополнительной обвязкой, новый сетевой контроллер Intel, улучшенный контроллер KeyBot II и массу приспособлений, облегчающих работу с системой на открытом стенде.

Линейка The Ultimate Force также расширилась благодаря новым платам на Intel Z170. Продукты серии характеризуются качественной элементной базой, позволяющей производителю увеличить срок гарантии на данные платы до 5 лет.

Модели TUF также имеют ряд оригинальных технологий, как то кожух Thermal Armor, тыльную защитную пластину TUF Fortifier и беспрецедентный набор термодатчиков, позволяющий самым тщательным образом настроить работу системы охлаждения.

Классическая линейка традиционно включает широкий ассортимент разноплановых моделей с различным уровнем оснащения и цены.

Серия Gaming также ожидаемо будет включать модели для чипов Skylake. Продукты данной линейки предлагают некоторые функции более дорогостоящих плат ROG, но предлагаются по доступной цене.

GIGABYTE

Производитель предлагает очень широкий ассортимент моделей на базе Intel Z170.

Представитель компании GIGABYTE, Александр Мандзюк, отметим, что уже на старте перечень доступных устройств на этом чипсете включает более 20 плат из игровой серии G1 Gaming и классической линейки GIGABYTE.

Для звуковой подсистемы старших моделей производитель будет использовать аудиопроцессор Creative, а также предусилитель, который при желании можно заменить.

Платы GYGABYTE начинают поддерживать USB 3.1, причем для реализации интерфейса используется контроллер Intel Alpine Ridge.

Для дисковой подсистемы производитель будет предлагать до двух портов M.2 x4 и трех SATA Express. GIGABYTE привычно использует две микросхемы с прошивками Dual BIOS. Из интересных опций отметим, что некоторые модели будут оснащаться дополнительным чипом-мостом MCDP2800 с DisplayPort на HDMI, позволяющим получить на интерфейсной панели полноценный HDMI 2.0, а не HDMI 1.4.

Слоты PCI-Express x16 получили стальное обрамление для дополнительной защиты коннекторов при использовании тяжеловесных видеокарт. Топовые модели оснащаются двумя новыми гигабитными контроллерами Killer E2400 и беспроводным Killer Wireless-AC 1535. Благодаря технологии Q-Flash Plus теперь появилась возможность обновлять прошивку с USB- накопителя без процессора и оперативной памяти.

Конечно, не обошлось без подсветки, которая активно использовалась еще с платами предыдущей серии, теперь же усовершенствованный вариант позволяет выбирать цвета иллюминации.

MSI

Компания MSI продолжает развивать успех своей игровой линейки Gaming.

Впервые начав использовать название серии еще три года назад для продуктов на Intel Z77, производитель радует любителей поиграть неординарными продуктами.

По словам Михаила Сухова, директора по маркетингу и продажам MSI, с выходом новой платформы, компания приняла решение сегментировать устройства игровой серии, выделив три основных класса. Продукты Enthusiast Gaming предназначены для самых требовательных энтузиастов, пользователей с обостренным чувством прекрасного, которые готовы серьезно потратиться на покупку платформы. Платы класса Performance Gaming ориентированы на владельцев, которым важен индивидуальный стиль, а оснащение и производительность также играют пусть не основную, но немаловажную роль. Устройства Arsenal Gaming могут заинтересовать любителей поиграть, которым нужна стабильная платформа для своих «задач», но серьезно тратиться на расширенную функциональность они не планируют.

Enthusiast Gaming будут привлекать новым сетевым контроллером Killer E2400 с экранирующим металлическим кожухом. Платы будут оснащаться портами SATA Express, парой M.2 x4, а также опционально переходником с M.2 на U.2.

Топовые модели получат улучшенную аудиоподсистему с кодеком от CMedia, цифро-аналоговым преобразователем от ESS и целым набором аудиофильской обвзяки и программным улучшайзером от Nahimic.

Порты PCI-Express x16 на данных моделях также будут защищены металлическим кожухом.

Платы традиционно будут располагать целым набором приспособлений для разгона и управления системой на открытом стенде.

 

Особенностью устройств Performance Gaming станет особый подход к внешнему оформлению моделей. При хорошем уровне оснащения некоторые платы также получат систему дополнительного освещения Mystic Light с различными эффектами.

Платы Arsenal Gaming имеют запоминающиеся названия, классическое оснащение и также наделены  подсветкой Ambient Light с обратной стороны PCB.

Разгон процессора Intel Core i7-6700K

Чтобы продемонстрировать потенциал новых чипов Intel Skylake в рамках мероприятия был проведен небольшой оверклокерский турнир или, скорее, показательные выступления на которых мастера разгона проводили эксперименты с форсированием Core i7-6700K (4,0/4,2 ГГц), стараясь получить стабильную работу всех четырех ядер чипа на максимальной частоте.

На трех стендах были собраны платформы с материнскими платами от ASUS, GIGABYTE и MSI. В частности применялись платы ASUS MAXIMUS VIII GENE, GIGABYTE GA-Z170X-Gaming G1 и MSI Z170A GAMING M7. Для всех ПК также использовалась оперативная память HyperX Fury DDR4 и мощные блоки питания SeaSonic. Частотный потенциал различных экземпляров процессоров даже в рамках одной модели отличается. Поэтому перед началом соревновательной части чипы путем слепой жеребьевки были распределены между командами.

Эксперты были ограничены несколько непривычными для себя рамками. Все эксперименты проводились с воздушной системой охлаждения. Платформы были укомплектованы недорогими кулерами средней эффективности. Использовалась модель Zalman CNPS5X Performa стоимостью порядка $20. То есть процессоры разгонялись в условиях, которые абсолютно доступны рядовым пользователям. Это было одно из основных условий конкурса.

Для подбора предельных рабочих режимов понадобилось некоторое время. Процесс требует достаточно скрупулезного подхода. В таких условиях очень помогают возможности плат сохранять профили с настройками параметров. Когда речь идет о более-менее серьезном разгоне, зачастую изменяется напряжения питания не только на вычислительных ядрах, но и на других блоках системы. Обнуление CMOS в подобных случаях без предварительного сохранения настроек – потеря времени. Конечно, очень помогают и дополнительные органы управления. В условиях открытого стенда это просто must have.

В результате экспериментов удалось получить интересные показатели. Номинально лучшие результаты продемонстрировал процессор, который разгонялся на плате ASUS MAXIMUS VIII GENE.

Тактовую частоту чипа удалось повысить до 4,81 ГГц. В таком режиме чип позволил не только снять скриншот, но и вполне стабильно прошел тест стабильности в утилите Intel Extreme Tuning Utility.

Команде, разгонявшей Core i7-6700K на платформе MSI, удалось повысить тактовую частоту процессора до 4,77 ГГц. При этом оверклокеры потратили время на хороший тюнинг оперативной памяти, потому результаты производительности были даже несколько выше, чем в первом случае.

Команде, выступавшей под знаменами GIGABYTE, попался не самый удачный экземпляр процессора. Тем не менее, Core i7-6700K взял планку в 4,7 ГГц, но для дальнейшего повышения частоты необходимо было повышать напряжение, а в этом случае эффективности системы охлаждения уже было недостаточно для того, чтобы избежать эффекта тротлинга.

В целом результаты весьма хороши. Получить на воздухе 4,7–4,8 ГГц с процессорами Haswell удавалось только на очень удачных экземплярах. Здесь же все три процессора оказались в этом диапазоне. Нелишним будет напомнить, что производительность на мегагерц у чипов Skylake тоже выше, чем у процессоров предыдущего поколения, в чем мы могли убедиться во время собственного теста Core i7-6700K. Оверклокеры остались довольны новой платформой. Процесс разгона несколько упрощен, тактовые частоты выше, поддерживается скоростная память DDR4, а значит чипы Intel Skylake-K и платы на Intel Z170 вполне можно использовать для очередных рекордов.

itc.ua

Материнская плата Asus Z170-Deluxe

Одновременно с анонсом новых процессоров Intel 6-го поколения для настольных ПК (Skylake-S) и чипсета Intel Z170 компания Asus анонсировала свои новые материнские платы на этом чипсете. В этой статье мы рассмотрим одну из новинок компании — Asus Z170-Deluxe.

Комплектация и упаковка

Плата Asus Z170-Deluxe поставляется в достаточно компактной коробке черного цвета, на которой методом ламинации нанесено название платы и логотипы поддерживаемых технологий.

Кроме самой платы в комплект поставки входит инструкция пользователя (только на английском языке), DVD-диск с программным обеспечением и драйверами, шесть SATA-кабелей (все разъемы с защелками, три кабеля имеют угловой разъем с одной стороны), мостик SLI, заглушка для задней панели платы, антенна для модуля Wi-Fi и традиционный Asus Q-коннектор для облегчения подключения проводов от кнопки питания, перезагрузки и пр. к разъемам на плате.

Все эти аксессуары входили и в комплект платы Asus Z97-Deluxe (модели такого же уровня на предыдущем топовом чипсете), но комплектацию Asus Z170-Deluxe немного расширили. Так, здесь в комплект поставки дополнительно входит плата Asus Hyper M.2 x4 Mini, которая представляет собой переходник с разъема PCI Express 3.0 x4 на разъем M.2.

Также имеется и переходник Asus Hyper Kit. Это отдельная карта расширения, вставляемая в разъем M.2, а на ней имеется разъем SFF-8639 (Mini-SAS HD), к которому подключается соответствующий кабель при использовании SAS-накопителя.

Кроме того, имеется в комплекте и специальная пластиковая монтажная рамка, которая предназначена для безопасной установки процессора в разъем. Можно, конечно, установить процессор старым, «классическим» способом, но с рамкой обеспечивается гарантия того, что контакты в процессорном разъеме не будут повреждены.

Конфигурация и особенности платы

Сводная таблица характеристик платы Asus Z170-Deluxe приведена ниже, а далее по тексту мы рассмотрим все ее особенности и функциональные возможности.

Поддерживаемые процессоры

Slylake-S

Процессорный разъем

LGA1151

Чипсет

Intel Z170

Память

4 × DDR4

Аудиоподсистема

Realtek ALC1150

Сетевой контроллер

Intel i219-V
Intel i211-AT
Asus WiFi Go! (802.11a/b/g/n/ac)

Слоты расширения

2 × PCI Express 3.0 x16 (режим работы x16/x8)
1 × PCI Express 3.0 x16 (режим работы x4/x2)
4 × PCI Express 2.0 x1
1 × M.2 (PCIe 3.0 x4 и SATA)

SATA-разъемы

8 × SATA 6 Гбит/с (включая два порта разъема SATA Express)
1 × SATA Express

USB-порты

5 × USB 3.0
5 × USB 2.0
5 × USB 3.1 (Type A)
1 × USB 3.1 (Type C)

Разъемы на задней панели

1 × USB 3.0
1 × USB 2.0
5 × USB 3.1 (Type A)
1 × USB 3.1 (Type C)
1 × DisplayPort 1.2
1 × HDMI 2.0
2 × RJ-45
1 × S/PDIF (оптический, выход)
6 × аудиоразъемов типа миниджек

Внутренние разъемы

24-контактный разъем питания ATX
8-контактный разъем питания ATX 12 В
8 × SATA 6 Гбит/с (включая два порта разъема SATA Express)
1 × SATA Express
5 × разъемов для подключения 4-контактных вентиляторов
1 × 4-контактный разъем для подключения помпы водяного охлаждения
2 × разъема для подключения портов USB 3.0
2 × разъема для подключения портов USB 2.0

Форм-фактор

ATX (305×244 мм)

Форм-фактор

Плата Asus Z170-Deluxe выполнена в форм-факторе ATX (305×244 мм), а для ее монтажа предусмотрены девять стандартных отверстий.

Чипсет и процессорный разъем

Плата Asus Z170-Deluxe основана на новом чипсете Intel Z170 и поддерживает только процессоры Intel Core 6-го поколения с разъемом LGA1151 (кодовое наименование Skylake-S)

Память

Для установки модулей памяти на плате Asus Z170-Deluxe предусмотрено четыре DIMM-слота. В руководстве пользователя отмечается, что плата поддерживает небуферизованную память DDR4 (non-EСС), а максимальный объем памяти составляет 64 ГБ (при использовании модулей емкостью по 16 ГБ).

Слоты расширения

Для установки видеокарт или плат расширения на материнской плате Asus Z170-Deluxe имеется три слота с форм-фактором PCI Express x16, четыре слота PCI Express 2.0 x1 и разъем M.2, который позволяет устанавливать накопители типоразмера 2242/2260/2280/22110.

Два первых (от процессорного разъема) слота с форм-фактором PCI Express x16 реализованы с использованием 16 линий PCI Express 3.0 процессора Skylake, которые с использованием мультиплексоров/демультиплексоров группируются либо в один порт PCI Express 3.0 x16, либо в два порта PCI Express 3.0 x8. То есть если задействуется только один слот с форм-фактором PCI Express 3.0 x16 (ближайший к процессорному разъему), то он будет работать на скорости x16, а если одновременно оба слота, то они будут функционировать на скорости x8.

Еще один слот с форм-фактором PCI Express x16 реализован на базе четырех линий PCI Express 3.0 чипсета Intel Z170. Фактически, это слот PCI Express 3.0 x4, но в форм-факторе PCI Express x16. По умолчанию этот слот работает в режиме x2, а переключение в режим работы x4 реализуется через UEFI BIOS.

Отметим, что плата Asus Z170-Deluxe поддерживает технологии Nvidia SLI и AMD CrossFireX и допускает установку двух видеокарт Nvidia и до трех видеокарт AMD.

Четыре слота PCI Express 2.0 x1 (кстати, они выполнены с закрытыми концами) реализованы через чипсет, но с применением коммутатора портов PCI Express. О том, как именно реализованы эти слоты, мы расскажем чуть позже.

Разъем M.2 поддерживает устройства PCIe и SATA. Для его реализации используется четыре чипсетных линии PCI Express 3.0, что обеспечивает пропускную способность в 32 ГТ/с (при подключении PCIe-устройств).

Видеоразъемы

Поскольку процессоры Skylake-S имеют интегрированное графическое ядро, для подключения монитора на задней панели платы имеются один порт DisplayPort 1.2 (максимальное разрешение 4096×[email protected]/24 Гц) и один порт HDMI 2.0 (максимальное разрешение 4096×[email protected]/24 Гц). К плате можно одновременно подключить два монитора.

SATA-порты, разъем SATA Express

Для подключения накопителей или оптических приводов на плате предусмотрено в совокупности восемь портов SATA 6 Гбит/с. Это шесть отдельных портов SATA 6 Гбит/с и еще два порта SATA 6 Гбит/с в составе разъема SATA Express.

Четыре отдельных порта SATA 6 Гбит/с и два порта в составе разъема SATA Express реализованы на базе интегрированного в чипсет Intel Z170 контроллера. Эти порты поддерживают возможность создания RAID-массивов уровней 0, 1, 5, 10.

Еще два порта SATA 6 Гбит/с реализованы на базе контроллера ASMedia ASM1061.

Отметим, что возможность создания RAID-массива предусмотрена и для PCIe-устройств, одно из которых подключается к разъему M.2 (PCIe 3.0 x4), а второе устанавливается в слот PCI Express 3.0 x4 (слот с форм-фактором PCI Express x16).

USB-разъемы

Для подключения всевозможных периферийных устройств на плате предусмотрено пять портов USB 3.0, пять портов USB 2.0 и шесть портов USB 3.1.

Пять портов USB 3.0 и пять портов USB 2.0 реализованы на базе чипсета Intel Z170 (напомним, что чипсет поддерживает до 14 портов USB, из которых до 10 портов могут быть USB 3.0). Из этих десяти портов один порт USB 3.0 и один порт USB 2.0 вынесены на заднюю панель платы, а для подключения еще четырех портов USB 3.0 и четырех портов USB 2.0 на плате предусмотрено два разъема USB 3.0 и два разъема USB 2.0.

Для реализации шести портов USB 3.1 на плате используются три двухпортовых контроллера ASMedia ASM1142, каждый из которых подключен к двум чипсетным портам PCIe 3.0.

Такое подключение контроллера к чипсету требует пояснения. Дело в том, что контроллер ASMedia ASM1142 можно подключать либо к двум портам PCIe 2.0, либо к одному порту PCIe 3.0, но можно и к двум портам PCIe 3.0. Вопрос лишь в том, какой именно вариант подключения предпочтительнее. Напомним, что стандарт USB 3.1 предусматривает теоретическую скорость передачи данных 10 Гбит/с. На платах с чипсетом Intel Z97 контроллеры USB 3.1 подключались к двум портам PCIe 2.0. Дело в том, что спецификация PCI Express 2.0 определяет максимальную пропускную способность одной линии в 5 ГТ/с (гигатранзакций в секунду). С учетом избыточного кодирования 8b/10b, полезная пропускная способность одной линии PCIe 2.0 составляет 4 Гбит/с (5 Гбит/с × 0,8). Понятно, что пропускной способности одной линии PCIe 2.0 просто недостаточно для контроллера USB 3.1, и именно поэтому на платах с чипсетом Intel Z97 контроллер ASMedia ASM1142 подключался к двум линиям PCIe 2.0 (хотя, конечно, и их было недостаточно).

На плате с чипсетом Intel Z170 контроллер ASMedia ASM1142 можно подключить к одной линии PCIe 3.0. Однако спецификация PCI Express 3.0 определяет максимальную пропускную способность одной такой линии в 8 ГТ/с, а с учетом избыточного кодирования 128b/132b полезная пропускная способность одной линии PCIe 3.0 составляет даже меньше 8 Гбит/с (8 Гбит/с × 128/132). То есть при подключении контроллера к одной линии PCIe 3.0 пропускная способность оказывается даже немного меньше, чем при подключении к двум линиям PCIe 2.0. А вот при подключении контроллера к двум линиям PCIe 3.0 пропускная способность подключения уже не будет узким местом для интерфейса USB 3.1. Именно поэтому, как нам пояснили в компании Asus, каждый контроллер ASMedia ASM1142 на плате Asus Z170-Deluxe подключен к двум чипсетным портам (линиям) PCIe 3.0 — такое решение позволяет в полной мере реализовать скоростной потенциал интерфейса USB 3.1.

Что ж, как только у нас появится скоростной накопитель USB 3.1, мы обязательно протестируем его на данной плате, а также сравним данную реализацию интерфейса USB 3.1 с другими (при подключении контроллера ASMedia ASM1142 к двум портам PCIe 2.0 и к одному порту PCIe 3.0).

Отметим, что все шесть портов USB 3.1 выведены на заднюю панель платы, причем пять портов имеют обычный разъем Type A, а один — симметричный разъем Type C. Кроме того, стоит отдельно отметить, что все порты USB 3.1 могут использоваться для установки операционной системы (это мы проверили в ходе тестирования).

Сетевой интерфейс

Для подключения к сети на плате Asus Z170-Deluxe имеется гигабитный сетевой интерфейс на базе PHY-контроллера (контроллер физического уровня) Intel i219-V (используется контроллер MAC-уровня, интегрированный в чипсет). Этот контроллер задействуют для подключения чипсетный порт PCIe. Кроме того, имеется и отдельный гигабитный сетевой контроллер Intel i211-AT.

Также плата снабжена интегрированным двухдиапазонным (2,4 и 5 ГГц) модулем Wi-Fi+Bluetooth 4.0. Модуль Asus WiFi Go! является трехантенным и поддерживает стандарты 802.11a/b/g/n/ac, а максимальная скорость передачи составляет 1300 Мбит/с (для стандарта 802.11ac)

Как это работает

Прежде чем разобраться с тем, как организовано подключение устройств, контроллеров и разъемов на плате Asus Z170-Deluxe, давайте вспомним основные особенности чипсета Intel Z170.

Чипсет Intel Z710 обеспечивает до 20 портов (линий) PCI Express 3.0, до 10 портов USB 3.0 и до 6 портов SATA 6 Гбит/с. Казалось бы, такого количество портов хватит на все, однако не все так просто. Дело в том, что всего может быть не более 26 высокоскоростных портов (PCIe 3.0, USB 3.0 и SATA 6 Гбит/с). Есть и еще одно ограничение, которое связано с тем, что к 20 чипсетным портам PCIe модно подключить только 16 PCIe устройств (контроллеров, разъемов и слотов). Часть высокоскоростных портов чипсета строго фиксированы (например, порты с первого по шестой закреплены за портами USB 3.0), а часть портов выполнены разделяемыми — они могут быть портами PCIe 3.0/USB 3.0 или портами PCIe 3.0/SATA 6 Гбит/с (эта технология называется Flexible I/O).

Схема распределения портов в чипсете Intel Z170 показана на рисунке:

Ну а теперь вернемся к плате Asus Z170-Deluxe. Как мы уже отмечали, на ней реализовано 5 чипсетных портов USB 3.0 и шесть чипсетных портов SATA 6 Гбит/с. Кроме того, еще один порт SATA 6 Гбит/с требуется под разъем M.2, который поддерживает SATA-устройства. То есть, с учетом возможностей чипсета Intel Z170 одного SATA-порта не хватает.

Также имеется три контроллера ASMedia ASM1142, под которые требуется шесть портов PCIe 3.0, разъем M.2, под который требуется еще четыре порта PCIe 3.0, и разъем SATA Express — это еще два порта PCIe 3.0. Добавим к этому два сетевых контроллера, под которые требуется еще два порта PCIe, SATA-контроллер ASMedia ASM1061, под который задействуется еще один порт PCIe. Кроме того, учтем наличие слота PCI Express 3.0 x4 и четырех слотов PCI Express 2.0 x1. В результате получаем, что требуется 23 порта/линии PCIe 3.0, а с учетом того, что на плате реализованы все шесть чипсетных портов SATA 6 Гбит/с, доступными остаются только 14 портов/линий PCIe 3.0.

Проблема нехватки чипсетных портов SATA 6 Гбит/с и PCIe 3.0 решается в данном случае следующим образом. Во-первых, разъемы M.2 и SATA Express выполнены разделяемыми по SATA-портам, то есть в совокупности для разъемов M.2 и SATA Express требуется лишь два порта SATA 6 Гбит/с (SATA #1 и SATA #2). Работает это следующим образом: если в разъем M.2 устанавливается SATA-устройство, то к разъему SATA Express можно подключить только PCIe-устройство. И наоборот, если к разъему SATA Express подключается SATA-устройство, то в разъем M.2 можно установить только PCIe-устройство. Настройка режимов работы разъемов M.2 и SATA Express реализуется через UEFI BIOS. Такое разделение двух SATA-портов решает проблему их нехватки.

Во-вторых, слот PCI Express 3.0 x4 (слот с форм-фактором PCI Express x16) выполнен разделяемым с двумя чипсетными портами SATA 6 Гбит/с (SATA #5 и SATA #6). То есть либо слот PCI Express 3.0 x4 работает в режиме x4, и тогда порты SATA #5 и SATA#6 будут недоступны, либо доступны порты SATA #5 и SATA #6, но тогда слот PCI Express 3.0 x4 будет работать в режиме x2. Отметим, что по умолчанию слот PCI Express 3.0 x4 работает в режиме x2, а настройка режима его работы реализуется в UEFI BIOS.

Ну и еще одна особенность платы — в том, что в ней используется восьмипортовый коммутатор портов PCI Express 2.0 ASMedia ASM1187e. Этот коммутатор подключен к одному чипсетному порту PCIe 3.0 (который в этом случае работает в режиме PCIe 2.0) и дает на выходе семь портов PCIe 2.0. К выходным портам коммутатора ASMedia ASM1187e подключены сетевой контроллер Intel i211-AT, двухпортовый SATA-контроллер ASMedia ASM1061, модуль Asus WiFi Go!, а также четыре слота PCI Express 2.0 x1 (кстати, именно поэтому эти слоты и работают в режиме PCIe 2.0, а не PCIe 3.0). Фактически, получаем, что для трех контроллеров и четырех слотов задействуется только один чипсетный порт PCIe.

Блок-схема платы Asus Z170-Deluxe показана на рисунке. Номерами Lx отмечены номера высокоскоростных портов PCIe чипсета в соответствии с нумерацией на приведенной выше диаграмме распределения высокоскоростных портов чипсета Intel Z170.

Как видим, правило 26 высокоскоростных портов здесь выполняется (задействовано лишь 25 портов) и не превышено ограничение по количеству портов USB 3.0 (5 портов), SATA 6 Гбит/с (6 портов) и портов PCIe 3.0 (18 портов).

Кроме того, нужно учесть, что слот PCI Express 3.0 x4 дополнительно разделяем по портам PCIe с разъемом SATA Express (на схеме это не показано). То есть в разъеме SATA Express и слоте PCI Express 3.0 x4 используются разные порты PCIe 3.0, однако, если слот PCI Express 3.0 x4 настраивается на режим работы x4, то одновременно с этим блокируется слот SATA Express (настройка работы слота PCI Express 3.0 x4 реализуется через UEFI BIOS). В результате получаем, что одновременно задействуется не более 16 чипсетных портов PCIe 3.0.

Дополнительные особенности

Плата Asus Z170-Deluxe ориентирована на энтузиастов, любителей разгона и геймеров, а потому на ней имеются различные дополнительные «фишки», специфичные именно для таких плат.

Начнем с того, что на плате есть кнопки включения питания и перезагрузки, что очень удобно, когда плата устанавливается не в корпус ПК, а в открытый стенд. Имеется и традиционный для топовых решений индикатор POST-кодов. Кнопка Clear CMOS для сброса настроек UEFI BIOS расположена рядом с кнопками питания и перезагрузки, как и привычная для плат Asus кнопка USB BIOS Flashback, позволяющая легко обновлять BIOS платы с использованием USB-флэшки. Еще одной традиционной кнопки, DirectKey, здесь нет, но вместо нее есть перемычка с таким же названием. Наконец, имеется традиционная для плат Asus кнопка MemOK для запуска системы в случае установки «необычных» модулей памяти. В дополнение к ней есть переключатель EZ XMP (он на платах Asus появился сравнительно недавно), позволяющий загружать XMP-профили памяти. То есть если ранее это делалось только через UEFI BIOS, то теперь это можно сделать еще и с использованием данного переключателя.

Ориентирующихся на разгон пользователей привлечет переключатель CPU_OV (Over Voltage) — в данном случае переключение производится перемычкой. Этот переключатель предназначен для режимов разгона процессора и позволяет увеличивать напряжение на процессоре выше определенного уровня (диапазон возможного изменения напряжения будет шире по сравнению с обычной регулировкой через BIOS Setup).

Кроме того, как и все платы Asus, модель Z170-Deluxe поддерживает технологию 5-Way Optimization, о которой мы уже писали. Напомним лишь, что составными частями технологии 5-Way Optimization являются: TPU (разгон системы), EPU (энергоэффективность), Digi+ Power (управление цифровым питанием процессора), Fan Xpert 3 (настройка скоростного режима вентиляторов) и Turbo App (возможность настройки системы под каждое запускаемое приложение). На самой плате имеются переключатели EPU (Energy Processing Unit) и TPU (Turbo Processing Unit).

Система питания

Как и большинство плат, модель Asus Z170-Deluxe имеет 24-контактный и 8-контактный разъемы для подключения блока питания.

Регулятор напряжения питания процессора на плате является 20-канальным и основан на PWM-контроллере Digi+ VRM. 16 каналов питания предназначены для вычислительных ядер процессора, а еще 4 — для графического ядра и системного агента. Cами каналы питания построены с использованием дискретных MOSFET-транзисторов NTMFS4C09N (максимальный ток 52 А) компании On Semiconductor и драйверов International Rectifier IR3598, которые расположены с обратной стороны платы. Всего таких драйверов 10 (каждый драйвер управляет двумя каналами питания).

Система охлаждения

Для охлаждения различных тепловыделяющих компонентов на плате Asus Z170-Deluxe предусмотрено в совокупности четыре радиатора и две теплосъемные пластины. Один отдельный радиатор установлен на чипсете. Второй отдельный радиатор закрывает часть MOSFET-транзисторов регулятора напряжения питания процессора. А еще один радиатор состоит из двух частей, связанных тепловой трубкой и соединенных в форме буквы «Г». Одна часть этого радиатора закрывает оставшуюся часть MOSFET-транзисторов регулятора напряжения питания процессора, а другая — коммутатор линий PCIe ASMedia ASM1187e.

С обратной стороны платы устанавливаются две металлические пластины, которые закрывают драйверы MOSFET-транзисторов.

Помимо этого, для создания эффективной системы теплоотвода на плате предусмотрено пять четырехконтактных разъемов для подключения вентиляторов (включая и вентилятор кулера процессора), а также один специализированный четырехконтактный разъем для подключения вентилятора системы водяного охлаждения. Традиционно, скорость любого корпусного вентилятора, вентилятора кулера процессора и вентилятора системы водяного охлаждения можно настраивать либо через UEFI BIOS, либо через утилиту Fan Xpert 3.

Аудиоподсистема

Аудиоподсистема платы Asus Z170-Deluxe основана на аудиокодеке Realtek ALC1150. Все элементы аудиотракта изолированы на уровне слоев PCB от прочих компонентов платы и выделены в отдельную зону.

Для тестирования выходного звукового тракта, предназначенного для подключения наушников или внешней акустики, мы использовали внешнюю звуковую карту Creative E-MU 0204 USB в сочетании с утилитой Right Mark Audio Analyzer 6.3.0. Тестирование проводилось для режима стерео, 24-бит/44,1 кГц. По результатам тестирования аудиотракт на плате Asus Z170-Deluxe получил оценку «Очень хорошо». И действительно, если посмотреть на результаты тестирования звукового тракта, то они очень неплохие.

Полный отчет с результатами тестирования в программе RMAA 6.3.0 вынесен на отдельную страницу, далее приведен краткий отчет.

Неравномерность АЧХ (в диапазоне 40 Гц — 15 кГц), дБ

+0,01, −0,07

Отлично

Уровень шума, дБ (А)

−88,2

Хорошо

Динамический диапазон, дБ (А)

88,4

Хорошо

Гармонические искажения, %

0,0050

Очень хорошо

Гармонические искажения + шум, дБ (A)

−80,0

Хорошо

Интермодуляционные искажения + шум, %

0,011

Очень хорошо

Взаимопроникновение каналов, дБ

−82,1

Очень хорошо

Интермодуляции на 10 кГц, %

0,0091

Очень хорошо

Общая оценка

Очень хорошо

UEFI BIOS

UEFI BIOS этой платы по интерфейсу и возможностям похож на тот, который используется в плате Asus Z97-Deluxe. Правда, изменилась цветовая гамма интерфейса, но это, конечно же, не принципиально.

Разумеется, нельзя говорить, что плата Asus Z170-Deluxe полностью повторяет в этом аспекте модель Z97-Deluxe: тут есть свои особенности (и их немало), связанные с тем, что, во-первых, Z170-Deluxe поддерживает процессоры нового поколения, а во-вторых, используется новый чипсет Intel Z170.

Итак, начнем с того, что, как и прежде, на плате Asus Z170-Deluxe имеется возможность очень просто обновить версию BIOS, используя для этого традиционную утилиту Asus EZ Flash, встроенную в BIOS. Но теперь используется новая версия этой утилиты Asus EZ Flash 3, которая позволяет обновлять UEFI BIOS не только с флэш-накопителя, но и через интернет.

Традиционно UEFI BIOS на платах Asus имеет два режима отображения: простой (EZ Mode) и расширенный (Advanced Mode). В новом интерфейсе UEFI BIOS все осталось без изменений: те же два режима отображения и те же самые вкладки настроек.

Режим EZ Mode предназначен для базовой конфигурации платы и контроля основных параметров, а тонкая настройка платы и разгон системы доступны только в режиме Advanced Mode.

Для разгона процессора и памяти предназначена традиционная вкладка AI Tweaker, на которой предусмотрены все возможные опции для разгона.

Правда, есть одна особенность, которую нужно учитывать при разгоне процессора. На вкладке Advanced в меню CPU Power ConfigurationCPU Power Management Configuration можно отключить режим динамического разгона Turbo Mode (Intel Turbo Boost). Однако в этом случае разгон процессора будет невозможен и максимальная частота процессора будет соответствовать его штатной частоте. Причем несмотря на тот факт, что будет возможность менять коэффициент умножения процессора. К примеру, для процессора Intel Core i7-6700K можно установить коэффициент умножения 50, но при отключенной технологии Turbo Mode процессор будет работать на частоте 4 ГГц. Отметим, что эта особенность (или этот незначительный баг) присутствовал и ранее на всех платах Asus.

На плате Asus Z170-Deluxe (как, кстати, и на других платах Asus) разгон процессора возможен только при активированной технологии Turbo Mode и только, когда для параметра Ai Overclock Tuner на вкладке Ai Tweaker установлено значение Manual.

В этом случае имеется возможность менять частоту тактового генератора BCLK и коэффициент умножения ядер процессора. Можно задавать коэффициент умножения для каждого случая числа загруженных ядер процессора, а можно задавать коэффициент умножения одновременно для всех загруженных ядер процессора.

Как известно, раньше для разблокированных процессоров Haswell и Broadwell имелась возможность выбрать базовую частоту BCLK, сделав ее равной 100, 125, 166 или 250 МГц. При такой частоте BCLK частота для элементов Uncore Logic (контроллеры PEG и DMI и т. д.), чувствительных к повышению опорной частоты, оставалась равной 100 МГц. Задав базовую частоту BCLK, ее можно было менять с шагом в 1 МГц, изменяя при этом и частоту PEG/DMI.

В процессорах Skylake возможность выбора предустановленных значений базовой частоты BCLK отсутствует. Как и в старые добрые времена, частоту BCLK можно просто менять с шагом в 1 МГц. На плате Asus Z170-Deluxe максимальное значение частоты BCLK составляет 650 МГц.

Однако, при изменении частоты BCLK нужно учитывать, что меняется и частота PEG/DMI-контроллера, кэша и памяти. Благо, как показывает практика, процессоры Skylake не столь чувствительны к повышению частоты BCLK. То есть если в процессорах Haswell увеличение частоты BCLK всего на несколько мегагерц приводило к тому, что система не загружалась, то в процессорах Skylake частоту BCLK можно без проблем менять на десятки мегагерц.

Кроме коэффициента умножения ядер процессора (CPU Core Ratio) и частоты BCLK (BCLK Frequency), в настройках AI Tweaker можно задавать коэффициент BCLK Frequency : DRAM Frequency (100:100, 100:133) и настроить работу модулей памяти.

При частоте BCLK 100 МГц максимальная частота модулей памяти DDR4 может составлять 3200 МГц.

Естественно, предусмотрена возможность настройки таймингов памяти.

Ну и кроме того, можно настроить напряжение питания процессора, памяти и т.д., а также настроить режим работы регулятора напряжения питания.

Еще одной особенностью UEFI BIOS платы Asus Z170-Deluxe является возможность настройки скоростных режимов всех вентиляторов, подключенных к плате. Кроме выбора одного из трех предустановленных скоростных режимов (Standard, Silent, Turbo и Full Speed), можно настроить скоростной режим вручную. При ручной настройке скорости вращения вентилятора на процессоре имеется возможность задать график изменения скорости вращения вентиляторов от температуры процессора по трем точкам. Для каждой точки на графике задаются координаты (температура, скорость вращения). Причем скорость вращения вентилятора меняется в диапазоне от 20% до 100% для вентилятора кулера процессора и от 60% до 100% для дополнительных корпусных вентиляторов. Допустимый интервал изменения температуры составляет 0 до 75 °C.

Выводы

В нашем обзоре платы Asus Z170-Deluxe некоторые аспекты остались вне рассмотрения. В частности, мы обошли вниманием пакет фирменных утилит, поставляемых вместе с платой. Впрочем, учитывая, что этот пакет утилит стандартный, у нас будет еще возможность познакомиться с ним в обзорах других плат Asus. Тем не менее, хотелось бы обратить внимание еще на одну интересную особенность платы Asus Z170-Deluxe. На коробке, в которой поставляется плата, имеется наклейка World of Warships. И присутствует она там отнюдь не для красоты. Купив данную плату и зарегистрировав ее, пользователь получает премиум-аккаунт на 15 дней в игре World of Warships и уникальный корабль.

Каких-либо недостатков и «глюков» BIOS мы не выявили. Некоторые мелкие баги есть, но они совершенно не принципиальны. К примеру, в UEFI BIOS можно индивидуально отключить каждый порт USB 3.0, причем предусмотрена возможность включения/отключения шести таких портов, хотя на плате их только пять. Но это, конечно же, мелочь.

Теперь подведем итог. В целом, плата очень функциональная. Asus Z170-Deluxe позволяет создавать производительные компьютеры с широкими функциональными возможностями, она прекрасно подойдет и для мощных игровых ПК. Кроме того, плата имеет отличные возможности для разгона системы. В «оснастке» этой модели нельзя не выделить шесть портов USB 3.1, реализованных на базе трех контроллеров ASMedia ASM1142, каждый из которых подключен к чипсету по двум линиям PCIe 3.0, что позволяет в полной мере реализовать скоростной потенциал интерфейса USB 3.1 (у конкурирующих решений контроллеры USB 3.1 подключаются только по одной линии PCIe 3.0).

Плата Asus Z170-Deluxe несомненно заслужила нашу редакционную награду Original Design.

Эта модель на сайте производителя

Плата предоставлена на тестирование производителем

www.ixbt.com

Материнская плата Asus Z170-A

Продолжая наши регулярные обзоры новых материнских плат, в этой статье мы рассмотрим модель Z170-A компании Asus, которую можно описать как недорогую (для решений на чипсете Intel Z170) плату для производительного компьютера с оптимальным сочетанием цены и функциональности.

Комплектация и упаковка

Плата Asus Z170-A поставляется в достаточно компактной коробке черного цвета, на которой описаны все ее основные преимущества.

Здесь все довольно скромно. Нет ламинации, как на платах топового сегмента, нет ручки. Одним словом, бюджетный вариант упаковки. Правда, есть наклеенный стикер World of Warships (видимо, он присутствует на всех новых платах Asus, поставляемых в Россию). Этот стикер означает, что купив данную плату и зарегистрировав ее, пользователь получает премиум-аккаунт на 15 дней в игре World of Warships и уникальный корабль.

Комплект поставки очень скромный. Кроме самой платы в него входит инструкция пользователя (только на английском языке), DVD-диск с программным обеспечением и драйверами, только три SATA-кабеля (все разъемы с защелками, один кабель имеет угловой разъем с одной стороны), мостик SLI на две видеокарты, заглушка для задней панели платы и специальная пластиковая монтажная рамка, которая предназначена для безопасной установки процессора в разъем. Отметим, что такая пластиковая рамка теперь является стандартным аксессуаром для плат Asus.

Конфигурация и особенности платы

Сводная таблица характеристик платы Asus Z170-A приведена ниже, а далее по тексту мы рассмотрим все ее особенности и функциональные возможности.

Поддерживаемые процессоры

Skylake-S

Процессорный разъем

LGA1151

Чипсет

Intel Z170

Память

4 × DDR4

Аудиоподсистема

Realtek ALC892

Сетевой контроллер

Intel i219-V

Слоты расширения

2 × PCI Express 3.0 x16 (режим работы x16/x8)
1 × PCI Express 3.0 x16 (режим работы x4/x2)
3 × PCI Express 3.0 x1
1 × PCI
1 × M.2 (PCIe 3.0 x4 и SATA)

SATA-разъемы

6 × SATA 6 Гбит/с (включая два порта разъема SATA Express)
1 × SATA Express

USB-порты

6 × USB 3.0
6 × USB 2.0
1 × USB 3.1 (Type A)
1 × USB 3.1 (Type C)

Разъемы на задней панели

2 × USB 3.0
2 × USB 2.0
1 × USB 3.1 (Type A)
1 × USB 3.1 (Type C)
1 × DisplayPort 1.2
1 × HDMI 1.4
1 × DVI-D
1 × VGA (D-Sub)
1 × RJ-45
1 × S/PDIF (оптический, выход)
5 × аудиоразъемов типа миниджек
1 × PS/2

Внутренние разъемы

24-контактный разъем питания ATX
8-контактный разъем питания ATX 12 В
6 × SATA 6 Гбит/с (включая два порта разъема SATA Express)
1 × SATA Express
6 × разъемов для подключения 4-контактных вентиляторов
1 × 4-контактный разъем для подключения помпы водяного охлаждения
1 × разъем EXT_FAN для дополнительной платы подключения вентиляторов
1 × разъем Thunderbolt Header
2 × разъема для подключения портов USB 3.0
2 × разъема для подключения портов USB 2.0

Форм-фактор

ATX (305×244 мм)

Средняя цена

T-12793083

Розничные предложения L-12793083-10

Форм-фактор

Плата Asus Z170-A выполнена в форм-факторе ATX (305×244 мм), и для ее монтажа в корпус предусмотрены девять стандартных отверстий.

Чипсет и процессорный разъем

Плата Asus Z170-A основана на новом чипсете Intel Z170 и поддерживает только процессоры Intel Core 6-го поколения (кодовое наименованием Skylake-S) с разъемом LGA1151.

Память

Для установки модулей памяти на плате Asus Z170-A предусмотрено четыре DIMM-слота. В руководстве пользователя отмечается, что плата поддерживает небуферизованную память DDR4 (non-EСС), а максимальный объем памяти составляет 64 ГБ (при использовании модулей емкостью по 16 ГБ).

Слоты расширения

Для установки видеокарт или плат расширения на материнской плате Asus Z170-A имеется три слота с форм-фактором PCI Express x16, три слота PCI Express 3.0 x1, один слот PCI и разъем M.2, который позволяет устанавливать накопители типоразмера 2242/2260/2280/22110.

Два первых (от процессорного разъема) слота с форм-фактором PCI Express x16 реализованы с использованием 16 линий PCIe 3.0 процессора Skylake, которые, с применением мультиплексоров/демультиплексоров, группируются либо в один порт PCI Express 3.0 x16, либо в два порта PCI Express 3.0 x8. То есть если задействуется только один слот с форм-фактором PCI Express 3.0 x16 (ближайший к процессорному разъему), то он будет работать на скорости x16, а если одновременно оба слота, то они будут функционировать на скорости x8.

Еще один слот с форм-фактором PCI Express x16 реализован на базе четырех линий PCIe 3.0 чипсета Intel Z170. Фактически, это слот PCI Express 3.0 x4, но в форм-факторе PCI Express x16. По умолчанию этот слот работает в режиме x2, а переключение в режим работы x4 реализуется через UEFI BIOS.

Отметим, что плата Asus Z170-A поддерживает технологии Nvidia SLI и AMD CrossFireX и допускает установку двух видеокарт Nvidia и до трех видеокарт AMD.

Три слота PCI Express 3.0 x1 (слоты с закрытыми концами) реализованы через чипсет, для чего задействованы три порта PCIe 3.0.

Поскольку сам чипсет Intel Z170 не имеет нативной поддержки шины PCI, для реализации слота PCI используется мостик PCIe—PCI, в качестве которого выступает чип ASMedia ASM1083.

Разъем M.2 поддерживает устройства PCIe и SATA. Для его реализации используется четыре чипсетных порта PCI Express 3.0, что обеспечивает пропускную способность в 32 ГТ/с (при подключении PCIe-устройств).

Видеоразъемы

Поскольку процессоры Skylake-S имеют интегрированное графическое ядро, для подключения монитора на задней панели платы имеются видеовыходы DisplayPort 1.2 (максимальное разрешение 4096×[email protected]/24 Гц), HDMI 1.4b (4096×[email protected] Гц), DVI-D (1920×[email protected] Гц) и VGA (1920×[email protected] Гц). К плате можно одновременно подключить три монитора.

Отметим, что чипсет Intel Z170 не имеет нативной поддержки аналогового видеовыхода VGA (у него нет шины FDI). Поэтому видеовыход VGA реализуется на современных платах путем дополнительного преобразования цифрового видеовыхода DP в аналоговый.

SATA-порты, разъем SATA Express

Для подключения накопителей или оптических приводов на плате предусмотрено в совокупности шесть портов SATA 6 Гбит/с. Это четыре отдельных порта SATA 6 Гбит/с и еще два порта SATA 6 Гбит/с в составе разъема SATA Express.

Все порты SATA реализованы на базе интегрированного в чипсет Intel Z170 контроллера. Эти порты поддерживают возможность создания RAID-массивов уровней 0, 1, 5, 10.

Отметим также, что возможность создания RAID-массива предусмотрена и для PCIe-устройств, одно из которых подключается к разъему M.2 (PCIe 3.0 x4), а второе устанавливается в слот PCI Express 3.0 x4 (слот с форм-фактором PCI Express x16).

USB-разъемы

Для подключения всевозможных периферийных устройств на плате предусмотрено шесть портов USB 3.0, шесть портов USB 2.0 и два порта USB 3.1.

Порты USB 3.0 и USB 2.0 реализованы на базе чипсета Intel Z170 (напомним, что чипсет поддерживает до 14 портов USB, из которых до 10 портов могут быть USB 3.0). Два порта USB 3.0 и два порта USB 2.0 вынесены на заднюю панель платы, а для подключения еще четырех портов USB 3.0 и четырех портов USB 2.0 на плате предусмотрено по два разъема каждого типа.

Для реализации двух портов USB 3.1 на плате применяется двухпортовый контроллер ASMedia ASM1142, который подключен к двум чипсетным портам PCIe 3.0. О преимуществах именно такого способа подключения мы уже писали в статье, посвященной плате Asus Z170-Deluxe. Оба порта USB 3.1 выведены на заднюю панель платы: один из них имеет обычный разъем Type A, а другой — симметричный разъем Type C.

Сетевой интерфейс

Для подключения к сети на плате Asus Z170-A имеется гигабитный сетевой интерфейс на базе PHY-контроллера (контроллер физического уровня) Intel i219-V (используется контроллер MAC-уровня, интегрированный в чипсет). Этот контроллер задействуют для подключения чипсетный порт PCIe.

Как это работает

Чтобы понять, как работает плата Asus Z170-A и что у нее с чем разделяется, напомним об ограничениях чипсета Intel Z170.

Чипсет Intel Z170 имеет 26 высокоскоростных портов ввода/вывода, в качестве которых могут быть порты PCIe 3.0, USB 3.0 и SATA 6 Гбит/с. Часть портов ввода/вывода строго закреплена за портами USB 3.0, еще часть портов может выступать только в качестве портов PCIe 3.0, но есть и порты двойного назначения, которые можно конфигурировать либо как порты PCIe 3.0, либо как порты SATA 6 Гбит/с, а еще есть порты, которые конфигурируются либо как порты PCIe 3.0, либо как порты USB 3.0. С учетом портов двойного назначения, под USB 3.0 отводится 10 чипсетных высокоскоростных портов ввода/вывода, под SATA 6 Гбит/с — 6 портов, и под PCIe 3.0 — 20 портов. Есть и еще одно ограничение, которое заключается в том, что к 20 портам PCIe можно подключить одновременно не более 16 PCIe-устройств (контроллеров, разъемов и слотов) с учетом того, что для подключения одного PCIe-устройства может потребоваться более одного (два или четыре) порта PCIe.

Ну а теперь вернемся к плате Asus Z170-A. Как мы уже отмечали, на ней реализовано шесть чипсетных портов USB 3.0, четыре отдельных чипсетных порта SATA 6 Гбит/с, а также два порта SATA 6 Гбит/с в составе разъема SATA Express. Кроме того, еще один порт SATA 6 Гбит/с требуется под разъем M.2, который поддерживает SATA-устройства. То есть SATA-портов не хватает.

Также имеется контроллер ASMedia ASM1142 под который требуется два порта PCIe 3.0, разъем M.2, под который требуется еще четыре порта PCIe 3.0, и разъем SATA Express — это еще два порта PCIe. Добавим к этому сетевой контроллер, под который требуется еще один порт PCIe, а также учтем мост ASMedia ASM1083 (это еще один порт PCIe). Ну и для слота PCI Express 3.0 x4 и трех слотов PCI Express 3.0 x1 требуется в совокупности семь портов PCIe 3.0. В результате получаем, что требуется 17 портов PCIe 3.0. Как видим, ограничение в 20 портов PCIe в данном случае выполнено, а вот общее количество высокоскоростных портов ввода/вывода получается больше 26. То есть что-то с чем-то должно в данном случае разделяться.

На плате Asus Z170-A разделяются, во-первых, слот PCI Express 3.0 x4 и два отдельных порта SATA 6 Гбит/с. То есть если слот PCI Express 3.0 x4 работает в режиме x4, то два порта SATA 6 Гбит/с будут недоступны, а если используются порты SATA 6 Гбит/с, то слот PCI Express 3.0 x4 будет работать в режиме x2. Настройка режима работы слота PCI Express 3.0 x4 производится в UEFI BIOS. В результате на слот PCI Express 3.0 x4 и два отдельных порта SATA 6 Гбит/с в совокупности требуется лишь четыре чипсетных высокоскоростных порта ввода/вывода.

Во-вторых, разделяемыми сделаны разъемы M.2 и SATA Express. В настройках UEFI BIOS на вкладке AdvancedOnboard Devices Configuration имеется пункт «M.2 and SATA Express SATA Mode Configuration». Если для этого пункта установить значение SATA Express, то разъем SATA Express будет работать в режиме SATA, а разъем M.2 — в режиме PCIe. То есть в этом варианте для разъемов SATA Express и M.2 в совокупности используется четыре порта PCIe 3.0 и два порта SATA 6 Гбит/с. Если же для пункта «M.2 and SATA Express SATA Mode Configuration» выбрать значение M.2, то разъем SATA Express будет работать в режиме PCIe, а разъем M.2 — в режиме SATA. В этом варианте для разъемов SATA Express и M.2 в совокупности используется два порта PCIe 3.0 и один порт SATA 6 Гбит/с. Как видим, в обоих случаях задействуется не более шести чипсетных высокоскоростных портов ввода/вывода.

С учетом разделения указанных разъемов и слотов, получаем, что на плате Asus Z170-A задействовано не более 15 чипсетных портов PCIe 3.0, не более 6 портов SATA 6 Гбит/с и 6 портов USB 3.0, а общее количество одновременно задействованных чипсетных высокоскоростных портов ввода/вывода не превышает 25.

Блок-схема платы Asus Z170-A показана на рисунке.

Дополнительные особенности

Поскольку плата Asus Z170-A относится к категории недорогих решений на чипсете Intel Z170, дополнительных «фишек» на ней не так много, как на топовых моделях. Тем не менее, на текстолите имеется кнопка включения и традиционная для плат Asus кнопка «MemOK!». А вот кнопки для перезагрузки системы здесь нет, как нет и индикатора POST-кодов.

На плате есть два переключателя: TPU и EZ XMP. Переключатель TPU является трехпозиционным и предназначен для автоматического разгона системы. В одном положении автоматический разгон заблокирован, второе положение предназначено для умеренного разгона (при использовании воздушного охлаждения), а третье позволяет произвести разгон до более высокой тактовой частоты (при использовании водяного охлаждения). В качестве справки отметим, что в положении переключателя TPU I процессор Intel Core i7-6700K разгоняется до частоты 4,3 ГГц (разгон на 7%), а в положении переключателя TPU II производится разгон до частоты 4,6 ГГц (разгон на 15%). Переключатель EZ XMP предназначен для активации XMP-профиля памяти (если таковой предусмотрен). В принципе, то же самое можно сделать через UEFI BIOS, и данный переключатель просто дублирует одну из настроек UEFI BIOS.

Отметим наличие на плате перемычек Clear CMOS (с очевидной функцией) и CPU Over Voltage. Переключатель CPU Over Voltage предназначен для разгона процессора и позволяет увеличивать напряжение на нем в более широких пределах. Традиционной кнопки DirectKey нет, но вместо нее есть перемычка с таким же названием.

Система питания

Как и большинство плат, модель Asus Z170-A имеет 24-контактный и 8-контактный разъемы для подключения блока питания.

Регулятор напряжения питания процессора на плате является 10-канальным и основан на PWM-контроллере Digi+ VRM с маркировкой ASP14008. Каналы питания построены с использованием дискретных MOSFET-транзисторов NTMFS4C06N (компании On Semiconductor) и 5 драйверов (каждый драйвер управляет двумя каналами питания).

Система охлаждения

Для охлаждения различных тепловыделяющих компонентов на плате Asus Z170-A предусмотрено в совокупности три радиатора. Один радиатор установлен на чипсете, а два других расположены по бокам от процессорного разъема и закрывают MOSFET-транзисторы регулятора напряжения питания.

Помимо этого, для создания эффективной системы теплоотвода на плате предусмотрено пять четырехконтактных разъемов для подключения вентиляторов (включая и вентилятор кулера процессора), а также один специализированный четырехконтактный разъем для подключения вентилятора системы водяного охлаждения. Традиционно, скорость любого корпусного вентилятора, вентилятора кулера процессора и вентилятора системы водяного охлаждения можно настраивать либо через UEFI BIOS, либо через утилиту Fan Xpert 3.

Аудиоподсистема

На плате Asus Z170-A аудиоподсистема основана на аудиокодеке Realtek ALC892. Все элементы аудиотракта изолированы на уровне слоев PCB от прочих компонентов платы и выделены в отдельную зону.

Для тестирования выходного звукового тракта, предназначенного для подключения наушников или внешней акустики, мы использовали внешнюю звуковую карту Creative E-MU 0204 USB в сочетании с утилитой Right Mark Audio Analyzer 6.3.0. Тестирование проводилось для режима стерео, 24-бит/44,1 кГц. По результатам тестирования аудиотракт на плате Asus Z170-Aполучил оценку «Очень хорошо». И действительно, если посмотреть на результаты тестирования звукового тракта, то они очень неплохие.

Полный отчет с результатами тестирования в программе RMAA 6.3.0 вынесен на отдельную страницу, далее приведен краткий отчет.

Неравномерность АЧХ (в диапазоне 40 Гц — 15 кГц), дБ

+0,01, −0,07

Отлично

Уровень шума, дБ (А)

−81,2

Хорошо

Динамический диапазон, дБ (А)

81,1

Хорошо

Гармонические искажения, %

0,0045

Очень хорошо

Гармонические искажения + шум, дБ (A)

−74,4

Посредственно

Интермодуляционные искажения + шум, %

0,022

Хорошо

Взаимопроникновение каналов, дБ

−76,0

Очень хорошо

Интермодуляции на 10 кГц, %

0,081

Очень хорошо

Общая оценка

Очень хорошо

UEFI BIOS

Если говорить об UEFI BIOS, то по интерфейсу и возможностям он не отличается от UEFI BIOS на плате Asus Z170-Deluxe. Отличия лишь в настройке работы слота PCI Express 3.0 x4 и разъемов M.2 и SATA Express, о чем мы уже писали. А потому мы не станем повторяться и еще раз описывать стандартные возможности UEFI BIOS на этой плате

Выводы

Итак, давайте еще раз отметим основные особенности платы Asus Z170-A.

Эта плата основана на топовом чипсете Intel Z170, который отличается широкими функциональными возможностями. И в сегменте плат на чипсете Intel Z170 модель Asus Z170-A является начальным, даже бюджетным вариантом. Она имеет очень скромную комплектацию и не имеет почти никаких излишеств, что, впрочем, можно только приветствовать. Фактически, здесь реализована лишь базовая функциональность чипсета, а из дополнительных контроллеров имеется лишь контроллер USB 3.1. Лишним он является или нет — вопрос спорный, но, похоже, плат на чипсете Intel Z170 без портов USB 3.1 уже не будет.

Есть здесь и еще один дополнительный контроллер: мост PCIe—PCI, через который реализован слот PCI. Впрочем, вряд ли наличие такого раритетного слота действительно расширяет функциональность платы, поскольку сомнительно, что в PCI сегодня есть реальная потребность.

В итоге плату Asus Z170-A можно позиционировать как решение начального уровня для создания высокопроизводительных ПК с возможностью разгона процессора и памяти.

Эта модель на сайте производителя

Плата предоставлена на тестирование производителем

www.ixbt.com

Эпопея с чипсетами, или как Intel с AMD нас снова обманули

chipset.jpg

Ни для кого не секрет, что любой бизнес направлен на зарабатывание денег, а крупный бизнес — на зарабатывание по-крупному. Поэтому, например, такое понятие как троттлинг прочно вошло в нашу жизнь, и уже никого не удивляет то, что в бенчмарках смартфоны показывают куда лучшие результаты, чем в реальной жизни. Также слабо удивляет то, что и AMD, и Nvidia любят заниматься переименованием видеокарт — так, некоторые решения линейки AMD HD 7000 были и в 200, и 300 серии, а видеокарта Nvidia 840M получила аж три новых жизни в виде 940M, 940MX и MX130. Но при этом немногие знают, что с чипсетами и сокетами происходит такая же чехарда, в которой производители всеми силами хотят продать старое как новое, а пользователи при желании могут даже обратить это себе во благо.

Intel Z170, Z270, Z370 и Z390 — найдите три отличия


Июнь 2015. С опозданием почти на год Intel наконец готовы представить свои первые процессоры, построенные по 14 нм техпроцессу (Broadwell), причем с виду они выглядят действительно отлично: во-первых, добавлен кэш L4 в размере 128 МБ, что должно существенно ускорить некоторые вычисления. Во-вторых, процессоры обзавелись действительно мощной интегрированной графикой Intel Iris, которая была до 2.5 раз быстрее HD Graphics в предыдущем поколении и позволяла не только плавно отрисовывать интерфейс системы и воспроизводить видео высокой четкости, но и даже играть в современные на тот момент игры, пусть и на низких настройках графики. 

Увы, но на практике оказалось все печально: техпроцесс был сырой, и процессоры едва ли «брали» 4 ГГц в разгоне, так что по факту они оказывались слабее решений предыдущего, 4ого поколения Intel Core (Haswell). И даже кэш в 128 МБ не спасал — вернее, он давал некоторое преимущество, но в очень небольшом круге задач. Что касается мощной интегрированной графики, то в топовых десктопных процессорах, где большая часть пользователей использует дискретную видеокарту, она была банально не нужна. Также эти процессоры были лишены поддержки новейшей на тот момент памяти DDR4 — причем высокопроизводительные решения от Intel того времени ее все же поддерживали.

В итоге в Intel понимали, что большая часть пользователей так и осталась на 2-4 поколениях процессоров Core, и чтобы «заставить» их купить новые процессоры 6-ого поколения (Skylake), нужно сделать что-то очень классное. И, в общем и целом, Intel смогли: во-первых, в этом поколении появилась поддержка DDR4, во-вторых, если в 4-ом поколении максимальные частоты при разгоне колебались на уровне 4.3-4.5 ГГц, то теперь при особом желании удавалось даже 4.8 получить. Также стала быстрее шина DMI, связывающая чипсет и процессор — ее скорость увеличилась с 5 до 8 GT/s, что также положительно повлияло на скорость работы процессора.

Однако уже тогда пользователи стали замечать, что между чипсетами Z97 для процессоров Haswell и Broadwell и Z170 для Skylake что-то многовато сходств, да и смена сокета с LGA1155 на LGA1151 не выглядит обоснованной. Так, числа 1155 и 1151 — это количество контактов в сокете, и уменьшение их числа на 4 невольно напоминает многострадальный сокет LGA775 для процессоров Pentium 4, Core 2 Duo и Quad, который отличался от серверного LGA771 опять же 4 контактами и поворотом на 90 градусов, что после некоторых шаманств с переходником и позволяет устанавливать Xeon в десктопные платы. Увы, тут Intel такую ошибку не повторили, и никакими танцами с бубном заставить работать старые CPU на новых платах (или наоборот) нельзя. С чипсетами все еще интереснее, если взглянуть на их схемотехнику:

Inte_Z97_main.jpg

Во-первых, у них одинаковый техпроцесс — 22 нм. Если для Z97 это объяснимо — он подходит и для Haswell (22 нм), и для Broadwell (14 нм), да и с выходом рабочих 14 нм кристаллов тогда были проблемы, то через год выпускать 22 нм чипсет для 14 нм процессоров Skylake, когда производство было уже отлажено — достаточно странно. Остальные изменения были только количественными: более быстрая шина, больше портов USB и линий PCIe — по факту все это можно нарастить без изменений в схемотехнике чипсета.

Что в итоге получаем? Intel убрали 4 контакта в сокете только чтобы убрать совместимость с предыдущими процессорами и вынудить покупать новые, а чипсет физически вообще не изменился или изменился очень слабо. Так что единственная существенная разница между Haswell и Skylake — это поддержка DDR4 в последнем, которая на родных частотах находится на уровне серьезно разогнанной DDR3. 

Дальше еще интереснее — январь 2017 года. До выхода AMD Ryzen остаются считанные месяцы, и в Intel, понимая, что они не успевают нарастить число ядер, решают брать частотой — и формально новые процессоры Kaby Lake на физическом уровне отличаются от Skylake лишь измененным размером затвора транзисторов, что позволяет увеличить частоту на 200-300 МГц и преодолеть в разгоне важную отметку в 5 ГГц. Остальные изменения просто смешные — это поддержка USB 3.1 (можно реализовать хоть на Haswell сторонними контроллерами) и поддержка новой памяти Optane (по факту дешевле купить SSD). 

Разумеется, Intel представляет «новый» чипсет Z270, который отличается от Z170… фактически ничем:

z270.jpg

Единственное (!!) изменение — стало на целых 4 линии PCI Express больше. Разумеется, техпроцесс тот же — 22 нм. Спасибо, что хоть сокет не поменяли.

Но самое смешное и грустное одновременно началось с выхода осенью 2017 года 8-ого поколения процессоров Intel (Coffee Lake). К самим процессором особых претензий нет, вопрос только — где обещанный 10 нм техпроцесс? Во всем другом Intel наконец-то, впервые с 2010 года, нарастили не несколько сотен мегагерц частоты или 5-7% производительности, а все 50%, так как в линейках i5 и i7 увеличили число ядер с четырех до шести. 

То, что увеличение числа ядер в полтора раза при том же техпроцессе потребует больше контактов в сокете для питания, а заодно и для передачи данных, было вполне очевидно. Также все уже смирились с тем, что раз в два поколения Intel меняет сокет, и как раз этими двумя поколениями были Skylake и Kaby Lake. Так что если бы Intel сменила сокет, особых вопросов это бы не вызвало, но «синие» в данном случае мягко говоря неприятно удивили.

Итак, встречайте — LGA1151v2. В чем разница с LGA1151v1? Да ни в чем. В полном смысле того слова. Оказывается, в первой версии 1151 некоторая часть контактов не использовались и были зарезервированы, а теперь Intel стала их использовать и для питания, и для передачи данных:

121055-intel-lga1151-kaby-pinout-1big.jpg

К примеру, они расположены по диагонали в левый нижний угол от центрального прямоугольника — в v1 они серые (зарезервированные), а в v2 уже красные — используются для питания.

Чипсет Z370 для Coffee Lake вообще никак не отличался от Z270:

z270.jpg

Отсюда можно было сделать легкий вывод: Intel специально чисто программно сделала новый сокет и чипсет, дабы гарантированно заставить пользователей покупать не только новый процессор (а этого хотели многие — шутка ли, +50% производительности за поколение), но и новую материнскую плату. Однако раз ограничение программное — то его можно обойти, что некоторые пользователи и сделали, показав, что на плате с чипсетом B150, который был выпущен вместе с Z170 под процессоры Skylake, отлично работает новый 6-ядерный i5-8400, который, по словам Intel, может работать только в чипсетах 300-ой линейки:

80998_O.jpg

Конечно, сам процесс был нетривиален и требовал перепрошивки BIOS через программатор и «ковыряния» в куче программ, но он как минимум доказал, что Intel действительно мухлюет, и что пользователям плат на 100 и 200 чипсете отнюдь не обязательно покупать новую плату под процессоры Coffee Lake.

Увы — Intel это не остановило, и сейчас готовится к выпуску очередной «новый» чипсет Z390, рассчитанный на 9-ое поколение процессоров Intel и сокет LGA1151v2. Разница с Z370 по сути одна — это интегрированный модуль Wi-Fi и Bluetooth:

z370.jpg

С учетом того, что еще во времена LGA775 десять лет назад Wi-Fi спокойно добавляли на плату сторонними контроллерами, интеграция его в чипсет — «очень нужное» нововведение, особенно если учесть, что до сих пор многие предпочитают подключать ПК по кабелю Ethernet. Во всем другом это вылитый Z370, более того — если младшие чипсеты 300-ой серии Intel все же перевела на 14 нм техпроцесс (спустя 3 года, да), то есть информация, что старший Z390, как и Z370, останется на 22 нм.

Также непонятно позиционирование чипсета — Intel говорит, что он будет позволять лучше разгонять новые 8-ядерные Core i7 и Core i9. Но, во-первых, и Z370 после обновления BIOS будет иметь поддержку новых процессоров с возможность их разгона, а за получение более высоких частот отвечает по сути только питание CPU, которое в большинстве плат на Z370 и так очень хорошее и зачастую даже лучше, чем для дешевых плат для топовой платформы X299, на которой есть и 18-ядерные решения. То есть, иными словами, разгон скорее всего будет на одинаковом уровне что на Z370, что на Z390, а наличие Wi-Fi в последнем, как я уже писал выше, не делает его «маст хэв» для покупки.

Еще забавнее (и, опять же, грустнее) выглядит то, что зарезервированных контактов на LGA1151 хватает даже для нормальной работы 8-ядерных CPU, откуда можно сделать сразу два вывода: раз на B150 смогли запустить 6-ядерные процессоры для 300-ой линейки, и последние после обновления BIOS (то есть чисто изменения ПО, без «железного» вмешательства) будут поддерживать 8-ядерные CPU, то можно сделать вывод, что даже на 100-ой линейке чипсетов для процессоров Skylake будет возможен запуск новых 8-ядерных процессоров. 

Второй вывод — по сути еще во времена Skylake, то есть около двух лет назад, Intel гарантированно могли выпустить 8-ядерные десктопные процессоры, но не стали. Почему? Да потому что не было конкуренции — в то время AMD предлагали лишь процессоры серии FX, которые на практике едва ли доходили до уровня младших Core i5. А после того, как «красные» первыми сделали 8-ядерные десктопные CPU серии Ryzen, «синие» спохватились и стали быстренько увеличивать число ядер, по факту до сих пор оставаясь в догоняющих.

Чипсеты AMD 300 и 400 серий — повторение за Intel


То, что при выходе процессоров Ryzen AMD также выпустили 300-ую линейку чипсетов, было вполне закономерно — новые CPU был созданы по факту с нуля, и с предыдущими FX имели мало общего, поэтому запустить их на материнских платах со старыми чипсетами и без поддержки DDR4 было невозможно. Также на своей презентации AMD сказали, что сокет AM4 для Ryzen будет иметь возможность ставить все самые топовые CPU вплоть до 2020 года, что многих успокоило и все побежали покупать платы на дорогом X370 чипсете.

Проходит год, и «красные» представляют обновленные процессоры Ryzen — у них быстрее кэш, и из-за перевода на более тонкий 12 нм техпроцесс частоты в разгоне уже гарантированно превышают 4 ГГц и составляют около 4.1-4.3 — хороший результат, хотя и существенно ниже 5 ГГц у Intel. И все бы ничего, но компания заодно выпускает и новые чипсеты, причем разница с предыдущими схожа с таковой у чипсетов от Intel:

asus-rog-strix-b450-i-gaming--premium-klasa-malog-formata_7wnBt_.jpg

Оптимизации для достижения больших частот ОЗУ? Что ж, это действительно так, только вот разница начинается где-то за 3200-3400 МГц, что интересно лишь небольшому числу энтузиастов. Оптимизированное питание процессора для лучшего его разгона? Ну вообще за VRM отвечает производитель материнской платы, и по факту уже в дорогих образцах X370 питание было хорошим, и выпуская платы с X470 почти никто из производителей никак VRM не улучшал.

Меньшее потребление энергии чипсетом в простое? Во-первых, имея процессор с тепловыделением под 100 Вт экономить 1-2 Вт на чипсете выглядит странным, во-вторых, сейчас не 2010-11 годы, когда чипсеты грелись так, что на них вентиляторы ставили. Поэтому по факту такая экономия еще имела бы смысл в ноутбуках, но в ПК она просто бессмысленна.

Большее количество USB-портов? По факту их и на X370 больше 10, и никто не отменял PCI-хабы, так что по факту это нужно опять же крайне небольшому числу людей, подключающему к ПК тонны периферии. Это же касатеся возможности загрузки с RAID-массива NVMe SSD — последние стоят достаточно дорого и без того крайне быстры, чтобы ставить несколько штук вместе, поэтому опять же это понадобится единицам.

И единственная хоть сколько-нибудь интересная технология — это AMD StoreMI, которая достаточно сильно похожа на Intel Optane. Ее суть в том, что можно объединить вместе SSD и HDD в одно хранилище, и чипсет будет сам определять, какие данные куда записывать, чтобы получить и хорошую скорость работы, и большую емкость. Конечно, все это можно реализовать и программно, или же купить готовый SSHD, но все еще эта функция действительно может быть нужна хотя бы большей части пользователей, чем RAID-массив из NVMe SSD.

Что же по итогу? А по итогу мы снова видим все тоже переименование, что и у Intel. Поэтому мой совет только один — не стоит гнаться в современном мире за циферками, зачастую вы за существенную переплату купите просто воздух или абсолютно ненужные вам функции, так что будьте осторожны при выборе материнских плат.

www.iguides.ru

Обзор и тестирование системной платы ASUS h270 Pro Gaming на базе чипсета Intel h270 / Overclockers.ua

Вместе с процессорами Intel Skylake, анонс которых состоялся в августе 2015 года, был представлен всего один набор системной логики — флагманский Z170, обладающий максимальной функциональностью и полным набором функций разгона. Конечно, выпуск младших модификаций был лишь вопросом времени, и вот спустя всего месяц с момента выхода платформы LGA1151 компания Intel выпустила еще четыре чипсета: h270, B150, Q170 и Q150. Спецификации продуктовой линейки системной логики 100-й серии приведены в следующей таблице:

Модель Intel Z170 Intel h270 Intel B150 Intel Q170 Intel Q150
Разгон процессоров серии K +
Конфигурация PCI-Express 3.0 x16
8+x8
8+x4+x4
x16 x16 x16
8+x8
8+x4+x4
x16
Количество чипсетных линий PCI-Express 3.0 20 16 8 20 10
Поддержка PCI
Портов USB (всего) 14 14 12 14 14
Портов USB 3.0 10 8 6 10 8
Serial ATA 6Gb/s 6 6 6 6 6
RAID 0/1/5/10 + + +
Intel Smart Response + + +
Intel Small Business Advantages + + + +
Intel vPro +

Чипсет В150 позиционируется в качестве решения начального уровня для малого и среднего бизнеса, наборы системной логики Q150 и Q170 ориентированы на корпоративный сектор, и, наконец, Intel h270 предлагается пользователям, которым необходима универсальная домашняя платформа для ресурсоемких задач, таких как обработка мультимедийного контента и современные видеоигры. Знакомство с архитектурой чипсета Intel h270 предлагаю начать с его компонентной диаграммы.

Ключевое отличие Intel h270 от старшей модели — невозможность разделения процессорных линий PCI Express 3.0, что исключает постройку связки NVIDIA SLI, и отсутствие функций разгона. Кроме того, с 20 до 16 уменьшено максимальное количество чипсетных каналов PCI-E, а из 14 портов USB только восемь поддерживают третью ревизию универсальной последовательной шины. Зато, добавилась поддержка технологии Intel Small Business Advantages, наличие которой оценят представители бизнеса SOHO. Что касается дисковой подсистемы, то здесь отличий от Z170 нет: шесть портов SATA 6 Гбит/с обеспечивают работу функции Intel Smart Response и объединение в массивы RAID различных уровней. В общем, чипсет h270 выглядит весьма привлекательно в качестве основы для производства системных плат с выгодным соотношением стоимости и функциональности. С одним из таких продуктов — «материнкой» ASUS h270 Pro Gaming, мы предлагаем ознакомиться в нашем сегодняшнем материале.

В названии новинки не случайно фигурирует слово Gaming, поскольку вендор позиционирует данную системную плату для геймеров, желающих получить производительную основу для игрового ПК, но не готовых приобретать дорогие модели семейства Republic of Gamers. Что же таког

www.overclockers.ua

Оставьте комментарий

Ваш адрес email не будет опубликован. Обязательные поля помечены *