Чипсет intel z170 обзор: модели на чипсете Intel Z170

Содержание

Набор микросхем Intel® Z170 Спецификации продукции

Дата выпуска

Дата выпуска продукта.

Частота системной шины

Шина — это подсистема, передающая данные между компонентами компьютера или между компьютерами. В качестве примера можно назвать системную шину (FSB), по которой происходит обмен данными между процессором и блоком контроллеров памяти; интерфейс DMI, который представляет собой соединение «точка-точка» между встроенным контроллером памяти Intel и блоком контроллеров ввода/вывода Intel на системной плате; и интерфейс Quick Path Interconnect (QPI), соединяющий процессор и интегрированный контроллер памяти.

Литография

Литография указывает на полупроводниковую технологию, используемую для производства интегрированных наборов микросхем и отчет показывается в нанометре (нм), что указывает на размер функций, встроенных в полупроводник.

Расчетная мощность

Расчетная тепловая мощность (TDP) указывает на среднее значение производительности в ваттах, когда мощность процессора рассеивается (при работе с базовой частотой, когда все ядра задействованы) в условиях сложной нагрузки, определенной Intel. Ознакомьтесь с требованиями к системам терморегуляции, представленными в техническом описании.

Поддержка оверклокинга

Превышение тактовой частоты (разгон процессора) — это возможность достижения высоких частот ядра, графической системы и памяти путем независимого повышения тактовой частоты процессора без воздействия на другие компоненты системы.

Доступные варианты для встраиваемых систем

Доступные варианты для встраиваемых систем указывают на продукты, обеспечивающие продленную возможность приобретения для интеллектуальных систем и встроенных решений. Спецификация продукции и условия использования представлены в отчете Production Release Qualification (PRQ). Обратитесь к представителю Intel для получения подробной информации.

Кол-во модулей DIMM на канал

Количество модулей DIMM на канал — это количество модулей с двухрядным расположением выводов, поддерживаемых на каждом канале памяти процессора

Поддержка PCI

Поддержка PCI указывает тип поддержки для стандарта Peripheral Component Interconnect

Редакция PCI Express

Редакция PCI Express — это версия, поддерживаемая процессором. PCIe (Peripheral Component Interconnect Express) представляет собой стандарт высокоскоростной последовательной шины расширения для компьютеров для подключения к нему аппаратных устройств. Различные версии PCI Express поддерживают различные скорости передачи данных.

Конфигурации PCI Express

Конфигурации PCI Express (PCIe) описывают доступные конфигурации каналов PCIe, которые можно использовать для привязки каналов PCH PCIe к устройствам PCIe.

Макс. кол-во каналов PCI Express

Полоса PCI Express (PCIe) состоит из двух дифференциальных сигнальных пар для получения и передачи данных, а также является базовым элементом шины PCIe. Количество полос PCI Express — это общее число полос, которое поддерживается процессором.

Версия USB

USB (Универсальная последовательная шина) — это технология подключения отраслевого стандарта для подключения периферийных устройств к компьютеру.

Конфигурация RAID

RAID (Redundant Array of Independent Disks) — это технология хранения, объединяющая несколько компонентов дисков в один логический модуль, и распределяющий данные по массиву, определенному уровнями RAID, что, в свою очередь, является показателем требуемых резервируемости и производительности.

Интегрированный сетевой адаптер

Интегрированный сетевой адаптер предполагает наличие MAC-адреса встроенного Ethernet-устройства Intel или портов локальной сети на системной плате.

Поддержка конфигураций для процессорного порта PCI Express

Конфигурации отражают количество каналов и возможности распределения, которые поддерживаются процессорным портом PCI Express. Примечание. Текущие конфигурации PCI Express процессора будет определена или ограничена характеристиками микросхемы, даже если процессор может работать с дополнительными конфигурациями.

Поддержка памяти Intel® Optane™

Память Intel® Optane™ представляет собой новый революционный класс энергонезависимой памяти, работающей между системной памятью и устройствами хранения данных для повышения системной производительности и оперативности. В сочетании с драйвером технологии хранения Intel® Rapid она эффективно управляет несколькими уровнями систем хранения данных, предоставляя один виртуальный диск для нужд ОС, обеспечивая тем самым хранение наиболее часто используемой информации на самом быстродействующем уровне хранения данных. Для работы памяти Intel® Optane™ необходимы специальная аппаратная и программная конфигурации. Чтобы узнать о требованиях к конфигурации, посетите сайт https://www.intel.com/content/www/ru/ru/architecture-and-technology/optane-memory.html.

Технология виртуализации Intel® для направленного ввода/вывода (VT-d)

Технология Intel® Virtualization Technology для направленного ввода/вывода дополняет поддержку виртуализации в процессорах на базе архитектуры IA-32 (VT-x) и в процессорах Itanium® (VT-i) функциями виртуализации устройств ввода/вывода. Технология Intel® Virtualization для направленного ввода/вывода помогает пользователям увеличить безопасность и надежность систем, а также повысить производительность устройств ввода/вывода в виртуальных средах.

Соответствие платформе Intel® vPro™

Платформа Intel vPro® представляет собой набор аппаратных средств и технологий, используемых для создания конечных систем бизнес-вычислений с высокой производительностью, встроенной безопасностью, современными функциями управления и стабильности платформы.
Подробнее о технологии Intel vPro®

Версия встроенного ПО Intel® ME

Встроенное ПО Intel® Management Engine (Intel® ME) использует встроенные возможности платформы и приложений управления и безопасности для удаленного внеполосного управления сетевыми вычислительными ресурсами.

Технология Intel® HD Audio

Звуковая подсистема Intel® High Definition Audio поддерживает воспроизведение большего количества каналов в более высоком качестве, чем предыдущие интегрированные аудиосистемы. Кроме того, в звуковую подсистему Intel® High Definition Audio интегрированы технологии, необходимые для поддержки самых новых форматов звука.

Технология хранения Intel® Rapid

Технология хранения Intel® Rapid обеспечивает защиту, производительность и расширяемость платформ настольных и мобильных ПК. При использовании одного или нескольких жестких дисков пользователи могут воспользоваться преимуществами повышенной производительности и пониженного энергопотребления. При использовании нескольких дисков пользователь получает дополнительную защиту от потери данных на случай сбоя жесткого диска. Эта технология пришла на смену технологии Intel® Matrix Storage.

Технология хранения Intel® Rapid для предприятий

Технология хранения Intel® Rapid для предприятий (Intel ® RSTe) обеспечивает производительность и надежность поддерживаемых систем, оснащенных устройствами SATA, устройствами SAS и/или твердотельными накопителями, позволяя оптимизировать работу корпоративной системы хранения.

Intel® Standard Manageability (Стандартное управление Intel®)

Intel® Standard Manageability — это базовый комплект функций управления, в число которых входит: управление загрузкой, управление состояниями энергопотребления, аппаратная инвентаризация, Serial Over LAN и удаленная конфигурация.

Технология Intel® Smart Response

Технология Intel® Smart Response сочетает высокую производительность небольших твердотельных накопителей с большими объемами жестких дисков.

Программа Intel® Stable Image Platform (Intel® SIPP)

Программа Intel® SIPP (Intel® Stable Image Platform Program) подразумевает нулевые изменения основных компонентов платформ и драйверов в течение не менее чем 15 месяцев или до следующего выпуска поколения, что упрощает эффективное управление конечными вычислительными системами ИТ-персоналом.
Подробнее о программе Intel® SIPP

Технология хранения Intel® Rapid для устройств хранения PCI

Обеспечивается работы функций технологии хранения Intel® Rapid с устройствами PCI для повышения защиты, производительности и расширяемости платформ.

Технология Intel® Smart Sound

Технология Intel® Smart Sound представляет собой интегрированный цифровой сигнальный процессор (DSP) для обеспечения разгрузки устройств обработки звука и голоса.

Технология Intel® Platform Trust Technology (Intel® PTT)

Технология Intel® Platform Trust Technology (Intel® PTT) — это функциональность платформ, предназначенная для хранения учетных данных и управления ключами, используемыми в ОС Windows 8* и Windows® 10. Технология Intel® PTT поддерживает работу приложения BitLocker* для шифрования данных на жестких дисках и соответствует всем требованиям Microsoft к встроенному ПО модуля Trusted Platform Module (fTPM) 2.0.

Технология Intel® Trusted Execution

Технология Intel® Trusted Execution расширяет возможности безопасного исполнения команд посредством аппаратного расширения возможностей процессоров и наборов микросхем Intel®. Эта технология обеспечивает для платформ цифрового офиса такие функции защиты, как измеряемый запуск приложений и защищенное выполнение команд. Это достигается за счет создания среды, где приложения выполняются изолированно от других приложений системы.

Intel® Boot Guard

Технология Intel® Device Protection с функциями Boot Guard используется для защиты систем от вирусов и вредоносных программ перед загрузкой операционных систем.

Intel Skylake + Intel Z170: беспроигрышная комбинация для энтузиаста

Компания Intel совместно с партнерами – ASUS, GIGABYTE и MSI – провела пресс-мероприятие, на котором наглядно были продемонстрированы возможности новых процессоров семейства Skylake, выпускаемые по нормам 14-нанометрового техпроцесса и использующие архитектуру Intel Core 6-го поколения.

Процессоры Intel Skylake и чипсет Intel Z170

По заверению Сергея Шевченко, специалиста по применению технологий Intel, архитектура Skylake будет использоваться для разноплановых чипов. Начиная от процессоров для фаблетов, заканчивая мощными CPU для игровых систем, рабочих станций и серверных решений. Учитывая такой широкий ассортимент и ограниченность производственных ресурсов, процессоры будут появляться по определенному графику.

Согласно статистике, на рынке настольных систем заметно увеличивается популярность моноблоков и компактных мини-ПК класса Intel NUC, которые занимают уже порядка 30% от общего числа ПК. Доля ПК классических форматов в целом снижается. Исключение здесь – мощные игровые системы, доля которых увеличивается.

Потому неудивительно, что Intel дала старт процессорам Core 6-го поколения именно с моделей, предназначенных для энтузиастов и самых требовательных пользователей. Именно по этой причине чипы Intel Core i7-6700K и Core i5-6600K, а также чипсет Intel Z170 и устройства на его основе  были представлены в начале августа на крупной игровой выставке Gamescom 2015.

Новые процессоры уже доступны в продаже, в том числе и в Украине. Платы на Intel Z170 также поступили на прилавки. Новая платформа предлагает достаточно много изменений, которые не всегда заметны на первый взгляд.

Если говорить о ключевых особенностях, то это возможность использования памяти стандарта DDR4, которая предлагает более высокую пропускную способность и лучшую экономичность, чем DDR3. Еще одно важное отличие – использование шины PCI Express 3.0. Для чипсета Intel Z170 теперь доступны 20 скоростных линий, которые можно задействовать для различных целей. Фактически вдвое увеличена пропускная способность канала DMI 3.0, используемого для связи чипсета с процессором.

Любители разгона наверняка оценят возможность плавного изменения базовой частоты. Теперь нет необходимости использовать «коробку передач», подбирая необходимое передаточное значение (CPU strap) в зависимости от диапазона в котором изменяется частота. Теперь все работает абсолютно бесшовно. Конечно, энтузиасты уже хорошо освоились с ручной коробкой, но «автомат» в данном случае позволяет быстрее получить результат и сконцентрироваться на других аспектах разгона платформы. Очень полезной функцией также будет использование различных генераторов частот для BCLK и PCI Express. Процесс разгона несколько упрощается.

Чипсет Intel Z170 позволяет использовать скоростные твердотельные накопители, которые используют для передачи PCI Express. Наличие 20 линий шины PCI-E 3.0 позволяет производителям плат предложить широкие возможности для организации дисковой подсистемы.

Накопители SATA Express фактически за год так и не появились на рынке. В то время как SSD формата M.2 пользуются немалой популярностью. Платы на Intel Z170 позволяют подключить до трех подобных накопителей, причем для этих целей могут использоваться каналы PCI-E 3.0 x4 c пропускной способностью до 32 Гб/c. Кроме того платы с чипсетами новой серии позволяют использовать 2,5-дюймовые накопители с интерфейсом U.2 и протоколом передачи данных NVMe. Физически они будут подключаться с помощью дополнительного переходника M.2 -> U.2. Впоследствии порты U.2 наверняка появятся на платах в базовом варианте.

Еще одно нововведение чипов Skylake – наличие аппаратного блока для кодирования/декодирования формата HEVC (H.265). Транскодирование видео высокой четкости – очень ресурсоемкая задача, особенно когда речь идет о потоке высокого разрешения. При наличии аппаратного блока, который берет на себя эту задачу, мощности вычислительных ядер высвобождаются для других задач.

Материнские платы

Производители материнских плат с нетерпением ожидали официальной презентации новой настольной платформы. Для них это хорошая возможность подогреть интерес к своим продуктам. Компании, продолжают улучшать устройства, рассчитывая привлечь достаточно требовательных пользователей.

ASUS

Компания ASUS предлагает материнские платы на базе чипсета Intel Z170 в рамках четырех серий.

По словам Евгения Шелевея, специалиста по техническому маркетингу производителя, особняком стоят устройства линейки Republic Of Gamers (ROG).

Модели этой серии хорошо известны энтузиастам, которые задают тон в оверклокерской среде и нередко используются для установки мировых рекордов в различных дисциплинах. Наиболее прогрессивные наработки обкатываются в первую очередь именно на этих продуктах.

Платы ROG на Intel Z170 получили ряд оптимизаций, включающих улучшенную звуковую подсистему SupremeFX 2015 с качественным ЦАП и дополнительной обвязкой, новый сетевой контроллер Intel, улучшенный контроллер KeyBot II и массу приспособлений, облегчающих работу с системой на открытом стенде.

Линейка The Ultimate Force также расширилась благодаря новым платам на Intel Z170. Продукты серии характеризуются качественной элементной базой, позволяющей производителю увеличить срок гарантии на данные платы до 5 лет.

Модели TUF также имеют ряд оригинальных технологий, как то кожух Thermal Armor, тыльную защитную пластину TUF Fortifier и беспрецедентный набор термодатчиков, позволяющий самым тщательным образом настроить работу системы охлаждения.

Классическая линейка традиционно включает широкий ассортимент разноплановых моделей с различным уровнем оснащения и цены.

Серия Gaming также ожидаемо будет включать модели для чипов Skylake. Продукты данной линейки предлагают некоторые функции более дорогостоящих плат ROG, но предлагаются по доступной цене.

GIGABYTE

Производитель предлагает очень широкий ассортимент моделей на базе Intel Z170.

Представитель компании GIGABYTE, Александр Мандзюк, отметим, что уже на старте перечень доступных устройств на этом чипсете включает более 20 плат из игровой серии G1 Gaming и классической линейки GIGABYTE.

Для звуковой подсистемы старших моделей производитель будет использовать аудиопроцессор Creative, а также предусилитель, который при желании можно заменить.

Платы GYGABYTE начинают поддерживать USB 3.1, причем для реализации интерфейса используется контроллер Intel Alpine Ridge.

Для дисковой подсистемы производитель будет предлагать до двух портов M.2 x4 и трех SATA Express. GIGABYTE привычно использует две микросхемы с прошивками Dual BIOS. Из интересных опций отметим, что некоторые модели будут оснащаться дополнительным чипом-мостом MCDP2800 с DisplayPort на HDMI, позволяющим получить на интерфейсной панели полноценный HDMI 2.0, а не HDMI 1.4.

Слоты PCI-Express x16 получили стальное обрамление для дополнительной защиты коннекторов при использовании тяжеловесных видеокарт. Топовые модели оснащаются двумя новыми гигабитными контроллерами Killer E2400 и беспроводным Killer Wireless-AC 1535. Благодаря технологии Q-Flash Plus теперь появилась возможность обновлять прошивку с USB- накопителя без процессора и оперативной памяти.

Конечно, не обошлось без подсветки, которая активно использовалась еще с платами предыдущей серии, теперь же усовершенствованный вариант позволяет выбирать цвета иллюминации.

MSI

Компания MSI продолжает развивать успех своей игровой линейки Gaming.

Впервые начав использовать название серии еще три года назад для продуктов на Intel Z77, производитель радует любителей поиграть неординарными продуктами.

По словам Михаила Сухова, директора по маркетингу и продажам MSI, с выходом новой платформы, компания приняла решение сегментировать устройства игровой серии, выделив три основных класса. Продукты Enthusiast Gaming предназначены для самых требовательных энтузиастов, пользователей с обостренным чувством прекрасного, которые готовы серьезно потратиться на покупку платформы. Платы класса Performance Gaming ориентированы на владельцев, которым важен индивидуальный стиль, а оснащение и производительность также играют пусть не основную, но немаловажную роль. Устройства Arsenal Gaming могут заинтересовать любителей поиграть, которым нужна стабильная платформа для своих «задач», но серьезно тратиться на расширенную функциональность они не планируют.

Enthusiast Gaming будут привлекать новым сетевым контроллером Killer E2400 с экранирующим металлическим кожухом. Платы будут оснащаться портами SATA Express, парой M.2 x4, а также опционально переходником с M.2 на U.2.

Топовые модели получат улучшенную аудиоподсистему с кодеком от CMedia, цифро-аналоговым преобразователем от ESS и целым набором аудиофильской обвзяки и программным улучшайзером от Nahimic.

Порты PCI-Express x16 на данных моделях также будут защищены металлическим кожухом.

Платы традиционно будут располагать целым набором приспособлений для разгона и управления системой на открытом стенде.

 

Особенностью устройств Performance Gaming станет особый подход к внешнему оформлению моделей. При хорошем уровне оснащения некоторые платы также получат систему дополнительного освещения Mystic Light с различными эффектами.

Платы Arsenal Gaming имеют запоминающиеся названия, классическое оснащение и также наделены  подсветкой Ambient Light с обратной стороны PCB.

Разгон процессора Intel Core i7-6700K

Чтобы продемонстрировать потенциал новых чипов Intel Skylake в рамках мероприятия был проведен небольшой оверклокерский турнир или, скорее, показательные выступления на которых мастера разгона проводили эксперименты с форсированием Core i7-6700K (4,0/4,2 ГГц), стараясь получить стабильную работу всех четырех ядер чипа на максимальной частоте.

На трех стендах были собраны платформы с материнскими платами от ASUS, GIGABYTE и MSI. В частности применялись платы ASUS MAXIMUS VIII GENE, GIGABYTE GA-Z170X-Gaming G1 и MSI Z170A GAMING M7. Для всех ПК также использовалась оперативная память HyperX Fury DDR4 и мощные блоки питания SeaSonic. Частотный потенциал различных экземпляров процессоров даже в рамках одной модели отличается. Поэтому перед началом соревновательной части чипы путем слепой жеребьевки были распределены между командами.

Эксперты были ограничены несколько непривычными для себя рамками. Все эксперименты проводились с воздушной системой охлаждения. Платформы были укомплектованы недорогими кулерами средней эффективности. Использовалась модель Zalman CNPS5X Performa стоимостью порядка $20. То есть процессоры разгонялись в условиях, которые абсолютно доступны рядовым пользователям. Это было одно из основных условий конкурса.

Для подбора предельных рабочих режимов понадобилось некоторое время. Процесс требует достаточно скрупулезного подхода. В таких условиях очень помогают возможности плат сохранять профили с настройками параметров. Когда речь идет о более-менее серьезном разгоне, зачастую изменяется напряжения питания не только на вычислительных ядрах, но и на других блоках системы. Обнуление CMOS в подобных случаях без предварительного сохранения настроек – потеря времени. Конечно, очень помогают и дополнительные органы управления. В условиях открытого стенда это просто must have.

В результате экспериментов удалось получить интересные показатели. Номинально лучшие результаты продемонстрировал процессор, который разгонялся на плате ASUS MAXIMUS VIII GENE.

Тактовую частоту чипа удалось повысить до 4,81 ГГц. В таком режиме чип позволил не только снять скриншот, но и вполне стабильно прошел тест стабильности в утилите Intel Extreme Tuning Utility.

Команде, разгонявшей Core i7-6700K на платформе MSI, удалось повысить тактовую частоту процессора до 4,77 ГГц. При этом оверклокеры потратили время на хороший тюнинг оперативной памяти, потому результаты производительности были даже несколько выше, чем в первом случае.

Команде, выступавшей под знаменами GIGABYTE, попался не самый удачный экземпляр процессора. Тем не менее, Core i7-6700K взял планку в 4,7 ГГц, но для дальнейшего повышения частоты необходимо было повышать напряжение, а в этом случае эффективности системы охлаждения уже было недостаточно для того, чтобы избежать эффекта тротлинга.

В целом результаты весьма хороши. Получить на воздухе 4,7–4,8 ГГц с процессорами Haswell удавалось только на очень удачных экземплярах. Здесь же все три процессора оказались в этом диапазоне. Нелишним будет напомнить, что производительность на мегагерц у чипов Skylake тоже выше, чем у процессоров предыдущего поколения, в чем мы могли убедиться во время собственного теста Core i7-6700K. Оверклокеры остались довольны новой платформой. Процесс разгона несколько упрощен, тактовые частоты выше, поддерживается скоростная память DDR4, а значит чипы Intel Skylake-K и платы на Intel Z170 вполне можно использовать для очередных рекордов.

Материнская плата Asus Z170-A

Продолжая наши регулярные обзоры новых материнских плат, в этой статье мы рассмотрим модель Z170-A компании Asus, которую можно описать как недорогую (для решений на чипсете Intel Z170) плату для производительного компьютера с оптимальным сочетанием цены и функциональности.

Комплектация и упаковка

Плата Asus Z170-A поставляется в достаточно компактной коробке черного цвета, на которой описаны все ее основные преимущества.

Здесь все довольно скромно. Нет ламинации, как на платах топового сегмента, нет ручки. Одним словом, бюджетный вариант упаковки. Правда, есть наклеенный стикер World of Warships (видимо, он присутствует на всех новых платах Asus, поставляемых в Россию). Этот стикер означает, что купив данную плату и зарегистрировав ее, пользователь получает премиум-аккаунт на 15 дней в игре World of Warships и уникальный корабль.

Комплект поставки очень скромный. Кроме самой платы в него входит инструкция пользователя (только на английском языке), DVD-диск с программным обеспечением и драйверами, только три SATA-кабеля (все разъемы с защелками, один кабель имеет угловой разъем с одной стороны), мостик SLI на две видеокарты, заглушка для задней панели платы и специальная пластиковая монтажная рамка, которая предназначена для безопасной установки процессора в разъем. Отметим, что такая пластиковая рамка теперь является стандартным аксессуаром для плат Asus.

Конфигурация и особенности платы

Сводная таблица характеристик платы Asus Z170-A приведена ниже, а далее по тексту мы рассмотрим все ее особенности и функциональные возможности.

Поддерживаемые процессоры

Skylake-S

Процессорный разъем

LGA1151

Чипсет

Intel Z170

Память

4 × DDR4

Аудиоподсистема

Realtek ALC892

Сетевой контроллер

Intel i219-V

Слоты расширения

2 × PCI Express 3.0 x16 (режим работы x16/x8)
1 × PCI Express 3.0 x16 (режим работы x4/x2)
3 × PCI Express 3.0 x1
1 × PCI
1 × M.2 (PCIe 3.0 x4 и SATA)

SATA-разъемы

6 × SATA 6 Гбит/с (включая два порта разъема SATA Express)
1 × SATA Express

USB-порты

6 × USB 3.0
6 × USB 2.0
1 × USB 3.1 (Type A)
1 × USB 3.1 (Type C)

Разъемы на задней панели

2 × USB 3.0
2 × USB 2.0
1 × USB 3.1 (Type A)
1 × USB 3.1 (Type C)
1 × DisplayPort 1.2
1 × HDMI 1.4
1 × DVI-D
1 × VGA (D-Sub)
1 × RJ-45
1 × S/PDIF (оптический, выход)
5 × аудиоразъемов типа миниджек
1 × PS/2

Внутренние разъемы

24-контактный разъем питания ATX
8-контактный разъем питания ATX 12 В
6 × SATA 6 Гбит/с (включая два порта разъема SATA Express)
1 × SATA Express
6 × разъемов для подключения 4-контактных вентиляторов
1 × 4-контактный разъем для подключения помпы водяного охлаждения
1 × разъем EXT_FAN для дополнительной платы подключения вентиляторов
1 × разъем Thunderbolt Header
2 × разъема для подключения портов USB 3.0
2 × разъема для подключения портов USB 2.0

Форм-фактор

ATX (305×244 мм)

Средняя цена

T-12793083

Розничные предложения L-12793083-10

Форм-фактор

Плата Asus Z170-A выполнена в форм-факторе ATX (305×244 мм), и для ее монтажа в корпус предусмотрены девять стандартных отверстий.

Чипсет и процессорный разъем

Плата Asus Z170-A основана на новом чипсете Intel Z170 и поддерживает только процессоры Intel Core 6-го поколения (кодовое наименованием Skylake-S) с разъемом LGA1151.

Память

Для установки модулей памяти на плате Asus Z170-A предусмотрено четыре DIMM-слота. В руководстве пользователя отмечается, что плата поддерживает небуферизованную память DDR4 (non-EСС), а максимальный объем памяти составляет 64 ГБ (при использовании модулей емкостью по 16 ГБ).

Слоты расширения

Для установки видеокарт или плат расширения на материнской плате Asus Z170-A имеется три слота с форм-фактором PCI Express x16, три слота PCI Express 3.0 x1, один слот PCI и разъем M.2, который позволяет устанавливать накопители типоразмера 2242/2260/2280/22110.

Два первых (от процессорного разъема) слота с форм-фактором PCI Express x16 реализованы с использованием 16 линий PCIe 3.0 процессора Skylake, которые, с применением мультиплексоров/демультиплексоров, группируются либо в один порт PCI Express 3.0 x16, либо в два порта PCI Express 3.0 x8. То есть если задействуется только один слот с форм-фактором PCI Express 3.0 x16 (ближайший к процессорному разъему), то он будет работать на скорости x16, а если одновременно оба слота, то они будут функционировать на скорости x8.

Еще один слот с форм-фактором PCI Express x16 реализован на базе четырех линий PCIe 3.0 чипсета Intel Z170. Фактически, это слот PCI Express 3.0 x4, но в форм-факторе PCI Express x16. По умолчанию этот слот работает в режиме x2, а переключение в режим работы x4 реализуется через UEFI BIOS.

Отметим, что плата Asus Z170-A поддерживает технологии Nvidia SLI и AMD CrossFireX и допускает установку двух видеокарт Nvidia и до трех видеокарт AMD.

Три слота PCI Express 3.0 x1 (слоты с закрытыми концами) реализованы через чипсет, для чего задействованы три порта PCIe 3.0.

Поскольку сам чипсет Intel Z170 не имеет нативной поддержки шины PCI, для реализации слота PCI используется мостик PCIe—PCI, в качестве которого выступает чип ASMedia ASM1083.

Разъем M.2 поддерживает устройства PCIe и SATA. Для его реализации используется четыре чипсетных порта PCI Express 3.0, что обеспечивает пропускную способность в 32 ГТ/с (при подключении PCIe-устройств).

Видеоразъемы

Поскольку процессоры Skylake-S имеют интегрированное графическое ядро, для подключения монитора на задней панели платы имеются видеовыходы DisplayPort 1.2 (максимальное разрешение 4096×[email protected]/24 Гц), HDMI 1.4b (4096×[email protected] Гц), DVI-D (1920×[email protected] Гц) и VGA (1920×[email protected] Гц). К плате можно одновременно подключить три монитора.

Отметим, что чипсет Intel Z170 не имеет нативной поддержки аналогового видеовыхода VGA (у него нет шины FDI). Поэтому видеовыход VGA реализуется на современных платах путем дополнительного преобразования цифрового видеовыхода DP в аналоговый.

SATA-порты, разъем SATA Express

Для подключения накопителей или оптических приводов на плате предусмотрено в совокупности шесть портов SATA 6 Гбит/с. Это четыре отдельных порта SATA 6 Гбит/с и еще два порта SATA 6 Гбит/с в составе разъема SATA Express.

Все порты SATA реализованы на базе интегрированного в чипсет Intel Z170 контроллера. Эти порты поддерживают возможность создания RAID-массивов уровней 0, 1, 5, 10.

Отметим также, что возможность создания RAID-массива предусмотрена и для PCIe-устройств, одно из которых подключается к разъему M.2 (PCIe 3.0 x4), а второе устанавливается в слот PCI Express 3.0 x4 (слот с форм-фактором PCI Express x16).

USB-разъемы

Для подключения всевозможных периферийных устройств на плате предусмотрено шесть портов USB 3.0, шесть портов USB 2.0 и два порта USB 3.1.

Порты USB 3.0 и USB 2.0 реализованы на базе чипсета Intel Z170 (напомним, что чипсет поддерживает до 14 портов USB, из которых до 10 портов могут быть USB 3.0). Два порта USB 3.0 и два порта USB 2.0 вынесены на заднюю панель платы, а для подключения еще четырех портов USB 3.0 и четырех портов USB 2.0 на плате предусмотрено по два разъема каждого типа.

Для реализации двух портов USB 3.1 на плате применяется двухпортовый контроллер ASMedia ASM1142, который подключен к двум чипсетным портам PCIe 3.0. О преимуществах именно такого способа подключения мы уже писали в статье, посвященной плате Asus Z170-Deluxe. Оба порта USB 3.1 выведены на заднюю панель платы: один из них имеет обычный разъем Type A, а другой — симметричный разъем Type C.

Сетевой интерфейс

Для подключения к сети на плате Asus Z170-A имеется гигабитный сетевой интерфейс на базе PHY-контроллера (контроллер физического уровня) Intel i219-V (используется контроллер MAC-уровня, интегрированный в чипсет). Этот контроллер задействуют для подключения чипсетный порт PCIe.

Как это работает

Чтобы понять, как работает плата Asus Z170-A и что у нее с чем разделяется, напомним об ограничениях чипсета Intel Z170.

Чипсет Intel Z170 имеет 26 высокоскоростных портов ввода/вывода, в качестве которых могут быть порты PCIe 3.0, USB 3.0 и SATA 6 Гбит/с. Часть портов ввода/вывода строго закреплена за портами USB 3.0, еще часть портов может выступать только в качестве портов PCIe 3.0, но есть и порты двойного назначения, которые можно конфигурировать либо как порты PCIe 3.0, либо как порты SATA 6 Гбит/с, а еще есть порты, которые конфигурируются либо как порты PCIe 3.0, либо как порты USB 3.0. С учетом портов двойного назначения, под USB 3.0 отводится 10 чипсетных высокоскоростных портов ввода/вывода, под SATA 6 Гбит/с — 6 портов, и под PCIe 3.0 — 20 портов. Есть и еще одно ограничение, которое заключается в том, что к 20 портам PCIe можно подключить одновременно не более 16 PCIe-устройств (контроллеров, разъемов и слотов) с учетом того, что для подключения одного PCIe-устройства может потребоваться более одного (два или четыре) порта PCIe.

Ну а теперь вернемся к плате Asus Z170-A. Как мы уже отмечали, на ней реализовано шесть чипсетных портов USB 3.0, четыре отдельных чипсетных порта SATA 6 Гбит/с, а также два порта SATA 6 Гбит/с в составе разъема SATA Express. Кроме того, еще один порт SATA 6 Гбит/с требуется под разъем M.2, который поддерживает SATA-устройства. То есть SATA-портов не хватает.

Также имеется контроллер ASMedia ASM1142 под который требуется два порта PCIe 3.0, разъем M.2, под который требуется еще четыре порта PCIe 3.0, и разъем SATA Express — это еще два порта PCIe. Добавим к этому сетевой контроллер, под который требуется еще один порт PCIe, а также учтем мост ASMedia ASM1083 (это еще один порт PCIe). Ну и для слота PCI Express 3.0 x4 и трех слотов PCI Express 3.0 x1 требуется в совокупности семь портов PCIe 3.0. В результате получаем, что требуется 17 портов PCIe 3.0. Как видим, ограничение в 20 портов PCIe в данном случае выполнено, а вот общее количество высокоскоростных портов ввода/вывода получается больше 26. То есть что-то с чем-то должно в данном случае разделяться.

На плате Asus Z170-A разделяются, во-первых, слот PCI Express 3.0 x4 и два отдельных порта SATA 6 Гбит/с. То есть если слот PCI Express 3.0 x4 работает в режиме x4, то два порта SATA 6 Гбит/с будут недоступны, а если используются порты SATA 6 Гбит/с, то слот PCI Express 3.0 x4 будет работать в режиме x2. Настройка режима работы слота PCI Express 3.0 x4 производится в UEFI BIOS. В результате на слот PCI Express 3.0 x4 и два отдельных порта SATA 6 Гбит/с в совокупности требуется лишь четыре чипсетных высокоскоростных порта ввода/вывода.

Во-вторых, разделяемыми сделаны разъемы M.2 и SATA Express. В настройках UEFI BIOS на вкладке AdvancedOnboard Devices Configuration имеется пункт «M.2 and SATA Express SATA Mode Configuration». Если для этого пункта установить значение SATA Express, то разъем SATA Express будет работать в режиме SATA, а разъем M.2 — в режиме PCIe. То есть в этом варианте для разъемов SATA Express и M.2 в совокупности используется четыре порта PCIe 3.0 и два порта SATA 6 Гбит/с. Если же для пункта «M.2 and SATA Express SATA Mode Configuration» выбрать значение M.2, то разъем SATA Express будет работать в режиме PCIe, а разъем M.2 — в режиме SATA. В этом варианте для разъемов SATA Express и M.2 в совокупности используется два порта PCIe 3.0 и один порт SATA 6 Гбит/с. Как видим, в обоих случаях задействуется не более шести чипсетных высокоскоростных портов ввода/вывода.

С учетом разделения указанных разъемов и слотов, получаем, что на плате Asus Z170-A задействовано не более 15 чипсетных портов PCIe 3.0, не более 6 портов SATA 6 Гбит/с и 6 портов USB 3.0, а общее количество одновременно задействованных чипсетных высокоскоростных портов ввода/вывода не превышает 25.

Блок-схема платы Asus Z170-A показана на рисунке.

Дополнительные особенности

Поскольку плата Asus Z170-A относится к категории недорогих решений на чипсете Intel Z170, дополнительных «фишек» на ней не так много, как на топовых моделях. Тем не менее, на текстолите имеется кнопка включения и традиционная для плат Asus кнопка «MemOK!». А вот кнопки для перезагрузки системы здесь нет, как нет и индикатора POST-кодов.

На плате есть два переключателя: TPU и EZ XMP. Переключатель TPU является трехпозиционным и предназначен для автоматического разгона системы. В одном положении автоматический разгон заблокирован, второе положение предназначено для умеренного разгона (при использовании воздушного охлаждения), а третье позволяет произвести разгон до более высокой тактовой частоты (при использовании водяного охлаждения). В качестве справки отметим, что в положении переключателя TPU I процессор Intel Core i7-6700K разгоняется до частоты 4,3 ГГц (разгон на 7%), а в положении переключателя TPU II производится разгон до частоты 4,6 ГГц (разгон на 15%). Переключатель EZ XMP предназначен для активации XMP-профиля памяти (если таковой предусмотрен). В принципе, то же самое можно сделать через UEFI BIOS, и данный переключатель просто дублирует одну из настроек UEFI BIOS.

Отметим наличие на плате перемычек Clear CMOS (с очевидной функцией) и CPU Over Voltage. Переключатель CPU Over Voltage предназначен для разгона процессора и позволяет увеличивать напряжение на нем в более широких пределах. Традиционной кнопки DirectKey нет, но вместо нее есть перемычка с таким же названием.

Система питания

Как и большинство плат, модель Asus Z170-A имеет 24-контактный и 8-контактный разъемы для подключения блока питания.

Регулятор напряжения питания процессора на плате является 10-канальным и основан на PWM-контроллере Digi+ VRM с маркировкой ASP14008. Каналы питания построены с использованием дискретных MOSFET-транзисторов NTMFS4C06N (компании On Semiconductor) и 5 драйверов (каждый драйвер управляет двумя каналами питания).

Система охлаждения

Для охлаждения различных тепловыделяющих компонентов на плате Asus Z170-A предусмотрено в совокупности три радиатора. Один радиатор установлен на чипсете, а два других расположены по бокам от процессорного разъема и закрывают MOSFET-транзисторы регулятора напряжения питания.

Помимо этого, для создания эффективной системы теплоотвода на плате предусмотрено пять четырехконтактных разъемов для подключения вентиляторов (включая и вентилятор кулера процессора), а также один специализированный четырехконтактный разъем для подключения вентилятора системы водяного охлаждения. Традиционно, скорость любого корпусного вентилятора, вентилятора кулера процессора и вентилятора системы водяного охлаждения можно настраивать либо через UEFI BIOS, либо через утилиту Fan Xpert 3.

Аудиоподсистема

На плате Asus Z170-A аудиоподсистема основана на аудиокодеке Realtek ALC892. Все элементы аудиотракта изолированы на уровне слоев PCB от прочих компонентов платы и выделены в отдельную зону.

Для тестирования выходного звукового тракта, предназначенного для подключения наушников или внешней акустики, мы использовали внешнюю звуковую карту Creative E-MU 0204 USB в сочетании с утилитой Right Mark Audio Analyzer 6.3.0. Тестирование проводилось для режима стерео, 24-бит/44,1 кГц. По результатам тестирования аудиотракт на плате Asus Z170-Aполучил оценку «Очень хорошо». И действительно, если посмотреть на результаты тестирования звукового тракта, то они очень неплохие.

Полный отчет с результатами тестирования в программе RMAA 6.3.0 вынесен на отдельную страницу, далее приведен краткий отчет.

Неравномерность АЧХ (в диапазоне 40 Гц — 15 кГц), дБ

+0,01, −0,07

Отлично

Уровень шума, дБ (А)

−81,2

Хорошо

Динамический диапазон, дБ (А)

81,1

Хорошо

Гармонические искажения, %

0,0045

Очень хорошо

Гармонические искажения + шум, дБ (A)

−74,4

Посредственно

Интермодуляционные искажения + шум, %

0,022

Хорошо

Взаимопроникновение каналов, дБ

−76,0

Очень хорошо

Интермодуляции на 10 кГц, %

0,081

Очень хорошо

Общая оценка

Очень хорошо

UEFI BIOS

Если говорить об UEFI BIOS, то по интерфейсу и возможностям он не отличается от UEFI BIOS на плате Asus Z170-Deluxe. Отличия лишь в настройке работы слота PCI Express 3.0 x4 и разъемов M.2 и SATA Express, о чем мы уже писали. А потому мы не станем повторяться и еще раз описывать стандартные возможности UEFI BIOS на этой плате

Выводы

Итак, давайте еще раз отметим основные особенности платы Asus Z170-A.

Эта плата основана на топовом чипсете Intel Z170, который отличается широкими функциональными возможностями. И в сегменте плат на чипсете Intel Z170 модель Asus Z170-A является начальным, даже бюджетным вариантом. Она имеет очень скромную комплектацию и не имеет почти никаких излишеств, что, впрочем, можно только приветствовать. Фактически, здесь реализована лишь базовая функциональность чипсета, а из дополнительных контроллеров имеется лишь контроллер USB 3.1. Лишним он является или нет — вопрос спорный, но, похоже, плат на чипсете Intel Z170 без портов USB 3.1 уже не будет.

Есть здесь и еще один дополнительный контроллер: мост PCIe—PCI, через который реализован слот PCI. Впрочем, вряд ли наличие такого раритетного слота действительно расширяет функциональность платы, поскольку сомнительно, что в PCI сегодня есть реальная потребность.

В итоге плату Asus Z170-A можно позиционировать как решение начального уровня для создания высокопроизводительных ПК с возможностью разгона процессора и памяти.

Эта модель на сайте производителя

Плата предоставлена на тестирование производителем

Материнская плата Asus Z170 Pro Gaming

Одну из материнских плат Asus на чипсете Intel Z170 мы уже рассмотрели, а этой статьей мы продолжим обзор новинок и рассмотрим плату Asus Z170 Pro Gaming, которая также основана на чипсете Intel Z170 и поддерживает только процессоры Intel Core 6-го поколения (Skylake-S). Эта модель хотя и не относится к игровой серии Asus ROG (Republic Of Gamers), но ориентирована, как это следует из названия, на игровые ПК.

Комплектация и упаковка

Поскольку плата Z170 Pro Gaming не относится к элитной серии Asus, комплект ее поставки довольно скромный.

Она поставляется в достаточно компактной коробке, на которой рекламируется игра World of Warships. Причем это не просто реклама: купив данную плату и зарегистрировав ее, пользователь получает премиум-аккаунт на 15 дней в игре World of Warships и уникальный корабль.

В комплект поставки входит инструкция пользователя (только на английском языке), DVD-диск с программным обеспечением и драйверами, четыре SATA-кабеля (все разъемы с защелками, два кабеля имеют угловой разъем с одной стороны), мостик SLI на две видеокарты и заглушка для задней панели платы.

Кроме того, имеется специальная пластиковая монтажная рамка, которая предназначена для безопасной установки процессора в разъем. Конечно, установить процессор можно и без нее, «классическим способом», однако с этой рамкой обеспечивается гарантия того, что контакты в процессорном разъеме не будут повреждены.

Конфигурация и особенности платы

Сводная таблица характеристик платы Asus Z170 Pro Gaming приведена ниже, а далее по тексту мы рассмотрим все ее особенности и функциональные возможности.

Поддерживаемые процессоры

Skylake-S

Процессорный разъем

LGA1151

Чипсет

Intel Z170

Память

4 × DDR4

Аудиоподсистема

Realtek ALC1150

Сетевой контроллер

Intel i219-V

Слоты расширения

2 × PCI Express 3.0 x16 (режим работы x16/x8)
1 × PCI Express 3.0 x16 (режим работы x4/x2)
3 × PCI Express 3.0 x1
1 × M.2 (PCIe 3.0 x4 и SATA)

SATA-разъемы

6× SATA 6 Гбит/с (включая два порта разъема SATA Express)
1 × SATA Express

USB-порты

6 × USB 3.0
8 × USB 2.0
1 × USB 3.1 (Type A)
1 × USB 3.1 (Type C)

Разъемы на задней панели

4 × USB 3.0
2 × USB 2.0
1 × USB 3.1 (Type A)
1 × USB 3.1 (Type C)
1 × DisplayPort 1.2
1 × HDMI 1.4
1 × DVI-D
1 × VGA
1 × RJ-45
1 × PS/2
1 × S/PDIF (оптический, выход)
5 × аудиоразъемов типа миниджек

Внутренние разъемы

24-контактный разъем питания ATX
8-контактный разъем питания ATX 12 В
6 × SATA 6 Гбит/с (включая два порта разъема SATA Express)
1 × SATA Express
5 × разъемов для подключения 4-контактных вентиляторов
1 × разъем для подключения портов USB 3.0
3 × разъема для подключения портов USB 2.0

Форм-фактор

ATX (305×244 мм)

Средняя цена

T-12793080

Розничные предложения L-12793080-10

Форм-фактор

Плата Asus Z170 Pro Gaming выполнена в форм-факторе ATX (305×244 мм), и для ее монтажа в корпус предусмотрены девять стандартных отверстий.

Чипсет и процессорный разъем

Плата Asus Z170 Pro Gaming основана на новом чипсете Intel Z170 и поддерживает только процессоры Intel Core 6-го поколения (кодовое наименованием Skylake-S) с разъемом LGA1151.

Память

Для установки модулей памяти на плате Asus Z170 Pro Gaming предусмотрено четыре DIMM-слота. В руководстве пользователя отмечается, что плата поддерживает небуферизованную память DDR4 (non-EСС), а максимальный объем памяти составляет 64 ГБ (при использовании модулей емкостью по 16 ГБ).

Слоты расширения

Для установки видеокарт или плат расширения на материнской плате Asus Z170 Pro Gaming имеется три слота с форм-фактором PCI Express x16, три слота PCI Express 3.0 x1 и разъем M.2, который позволяет устанавливать накопители типоразмера 2242/2260/2280/22110.

Два первых (от процессорного разъема) слота с форм-фактором PCI Express x16 реализованы с использованием 16 линий PCIe 3.0 процессора Skylake-S, которые, с применением мультиплексоров/демультиплексоров, группируются либо в один порт PCI Express 3.0 x16, либо в два порта PCI Express 3.0 x8. То есть если задействуется только один слот с форм-фактором PCI Express 3.0 x16 (ближайший к процессорному разъему), то он будет работать на скорости x16, а если одновременно оба слота, то они будут функционировать на скорости x8.

Еще один слот с форм-фактором PCI Express x16 реализован на базе четырех линий PCI Express 3.0 чипсета Intel Z170. Фактически, это слот PCI Express 3.0 x4, но в форм-факторе PCI Express x16.

Отметим, что плата Asus Z170 Pro Gaming поддерживает технологии Nvidia SLI и AMD CrossFireX и допускает установку двух видеокарт Nvidia и до трех видеокарт AMD.

Три слота PCI Express 3.0 x1 (с закрытыми концами) реализованы через чипсет Intel Z170.

Разъем M.2 поддерживает устройства PCIe и SATA. Для его реализации используется четыре чипсетных порта PCI Express 3.0 или два порта SATA 6 Гбит/с, что обеспечивает пропускную способность в 32 ГТ/с (при подключении PCIe-устройств).

Видеоразъемы

Поскольку процессоры Skylake-S имеют интегрированное графическое ядро, для подключения монитора на задней панели платы имеется видеовыход DisplayPort 1.2 (максимальное разрешение 4096×[email protected] Гц), HDMI 1.4 (4096×[email protected] Гц), DVI (1920×[email protected] Гц) и VGA (1920×[email protected] Гц). К плате можно одновременно подключить три монитора.

По поводу видеовыхода VGA (разъем D-Sub) напомним, что в процессоре Skylake-S более нет шины FDI для соединения с чипсетом, и видеовыход VGA реализуется путем дополнительного преобразования цифрового видеовыхода в аналоговый.

SATA-порты, разъем SATA Express

Для подключения накопителей или оптических приводов на плате предусмотрено в совокупности шесть портов SATA 6 Гбит/с. Это четыре отдельных порта SATA 6 Гбит/с и еще два порта SATA 6 Гбит/с в составе разъема SATA Express.

Четыре отдельных порта SATA 6 Гбит/с и два порта в составе разъема SATA Express реализованы на базе интегрированного в чипсет Intel Z170 контроллера. Эти порты поддерживают возможность создания RAID-массивов уровней 0, 1, 5, 10.

Отметим также, что возможность создания RAID-массива предусмотрена также и для PCIe устройств, одно из которых подключается к разъему M.2 (PCIe 3.0 x4), а второе устанавливается в слот PCI Express 3.0 x4.

USB-разъемы

Для подключения всевозможных периферийных устройств на плате предусмотрено шесть портов USB 3.0, восемь портов USB 2.0 и два порта USB 3.1.

Шесть портов USB 3.0 и восемь портов USB 2.0 реализованы на базе чипсета Intel Z170 (напомним, что чипсет поддерживает до 14 портов USB, из которых до 10 портов могут быть USB 3.0). Четыре порта USB 3.0 и два порта USB 2.0 вынесены на заднюю панель платы, а для подключения еще двух портов USB 3.0 и шести портов USB 2.0 на плате предусмотрено один разъем USB 3.0 и три разъема USB 2.0.

Для реализации двух портов USB 3.1 на плате используется двухпортовый контроллер ASMedia ASM1142. Причем этот контроллер подключен к чипсету двумя линиями PCIe 3.0 — в чем преимущество такого способа подключения, мы уже писали в статье, посвященной плате Asus Z170-Deluxe.

Отметим, что оба порта USB 3.1 выведены на заднюю панель платы. Один порт имеет обычный разъем Type A, а другой порт имеет симметричный разъем Type C.

Сетевой интерфейс

Для подключения к сети на плате Asus Z170 Pro Gaming имеется гигабитный сетевой интерфейс на базе PHY-контроллера (контроллер физического уровня) Intel i219-V (используется контроллер MAC-уровня, интегрированный в чипсет). Этот контроллер задействуют для подключения чипсетный порт PCIe.

Как это работает

Прежде всего напомним, что чипсет Intel Z170 имеет 26 высокоскоростных портов ввода/вывода, в качестве которых могут быть порты PCIe 3.0, USB 3.0 и SATA 6 Гбит/с. Часть высокоскоростных портов ввода/вывода строго закреплена за портами USB 3.0, еще часть портов может выступать только в качестве портов PCIe 3.0, но есть и порты двойного назначения, которые можно конфигурировать либо как порты PCIe 3.0, либо как порты SATA 6 Гбит/с, а есть и порты, которые конфигурируются либо как порты PCIe 3.0, либо как порты USB 3.0. С учетом портов двойного назначения, под порты USB 3.0 отводится 10 чипсетных высокоскоростных портов ввода/вывода, под порты SATA 6 Гбит/с — 6 портов, и под порты PCIe 3.0 — 20 портов. Есть и еще одно ограничение, которое заключается в том, что одновременно к 20 портам PCIe можно подключить не более 16 PCIe устройств (в качестве устройства может выступать контроллер, разъем или слот). Естественно, что для подключения одного PCIe устройства может потребоваться и долее одного порта PCIe (например, 2 или 4).

Ну а теперь вернемся к плате Asus Z170 Pro Gaming.

Как мы уже отмечали, на ней реализовано шесть чипсетных портов USB 3.0, четыре отдельных чипсетных порта SATA 6 Гбит/с, а также два порта SATA 6 Гбит/с в составе разъема SATA Express. Кроме того, еще один порт SATA 6 Гбит/с требуется под разъем M.2, который поддерживает SATA устройства. То есть, с учетом возможностей чипсета Intel Z170 SATA-портов не хватает.

Также имеется контроллер ASMedia ASM1142 под который требуется два порта PCIe 3.0, разъем M.2, под который требуется еще четыре порта PCIe 3.0, разъем SATA Express — это еще два порта PCIe 3.0. Добавим к этому сетевой контроллер, под которые требуется еще один порта PCIe, а также учтем наличие слота PCI Express 3.0 x4 и трех слотов PCI Express 3.0 x1. В результате получаем, что требуется 16 портов PCIe 3.0, то есть даже меньше того количества, которое обеспечивает чипсет. Ну а кажущаяся нехватка чипсетных портов SATA 6 Гбит/с и решается в данном случае очень просто. Разъем M.2 и SATA Express выполнены разделяемыми по SATA портам, то есть в совокупности для разъемов M.2 и SATA Express требуется лишь два порта SATA 6 Гбит/с.

Если же посчитать общее количество реализованных чипсетных высокоскоростных портов ввода вывода, то их окажется не более 26 в зависимости от того, какие устройства подключены к разъемам M.2 и SATA Express. Это шесть фиксированных портов USB 3.0, четыре фиксированных порта SATA 6 Гбит/с и десять фиксированных портов PCIe 3.0 (слоты, сетевой контроллер и контроллер USB 3.1). Далее, если к разъемам M.2 и SATA Express подключены PCIe устройства, то получаем еще шесть портов PCIe 3.0, ну а если к одному из этих разъемов подключено SATA-устройство, то получаем еще два порта SATA 6 Гбит/с и два или четыре порта PCIe 3.0.

Блок-схема платы Asus Z170 Pro Gaming показана на рисунке.

Дополнительные особенности

Никаких дополнительных «фишек» на плате Asus Z170 Pro Gaming не реализовано. Нет тут ни отдельных кнопок включения и перезагрузки, ни индикатора POST-кодов и пр.

Имеется лишь два переключателя (перемычки): Clear CMOS (для сброса настроек BIOS) и CPU Over Voltage (предназначен для разгона процессора и позволяет увеличивать напряжение на процессоре в более широких пределах).

Также, пожалуй, стоит отметить наличие специального разъема ROG Extension, который предназначен для подключения панели Asus Front Base, приобретаемой отдельно.

Система питания

Как и большинство плат, модель Asus Z170 Pro Gaming имеет 24-контактный и 8-контактный разъемы для подключения блока питания.

Регулятор напряжения питания процессора на плате является 10-канальным и основан на PWM-контроллере Digi+ VRM c маркировкой ASP1400. Cами каналы питания построены с использованием дискретных MOSFET-транзисторов NTMFS4C09N (максимальный ток 52 А) компании On Semiconductor и драйверов International Rectifier IR3598, которые расположены с обратной стороны платы.

Система охлаждения

Для охлаждения различных тепловыделяющих компонентов, на плате Asus Z170 Pro Gaming предусмотрено в совокупности три радиатора. Один из них установлен на чипсете, а еще два расположены с двух сторон от процессорного разъема и закрывают MOSFET-транзисторы регулятора напряжения питания процессора.

Помимо этого, для создания эффективной системы теплоотвода на плате предусмотрено пять четырехконтактных разъемов для подключения вентиляторов. Традиционно, скорость любого корпусного вентилятора, вентилятора кулера процессора и вентилятора системы водяного охлаждения можно настраивать либо через UEFI BIOS, либо через утилиту Fan Xpert 3.

Аудиоподсистема

На плате Asus Z170 Pro Gaming аудиоподсистема основана на аудиокодеке Realtek ALC1150. Все элементы аудиотракта изолированы на уровне слоев PCB от прочих компонентов платы и выделены в отдельную зону.

Для тестирования выходного звукового тракта, предназначенного для подключения наушников или внешней акустики, мы использовали внешнюю звуковую карту Creative E-MU 0204 USB в сочетании с утилитой Right Mark Audio Analyzer 6.3.0. Тестирование проводилось для режима стерео, 24-бит/44,1 кГц. По результатам тестирования аудиотракт на плате Asus Z170 Pro Gaming получил оценку «Очень хорошо».

Полный отчет с результатами тестирования в программе RMAA 6.3.0 вынесен на отдельную страницу, далее приведен краткий отчет.

Неравномерность АЧХ (в диапазоне 40 Гц — 15 кГц), дБ

+0,01, −0,08

Отлично

Уровень шума, дБ (А)

−80,2

Хорошо

Динамический диапазон, дБ (А)

80,8

Хорошо

Гармонические искажения, %

0,0049

Очень хорошо

Гармонические искажения + шум, дБ (A)

−73,7

Посредственно

Интермодуляционные искажения + шум, %

0,022

Хорошо

Взаимопроникновение каналов, дБ

−78,7

Очень хорошо

Интермодуляции на 10 кГц, %

0,020

Хорошо

Общая оценка

Очень хорошо

UEFI BIOS

UEFI BIOS здесь по интерфейсу и возможностям очень похож на UEFI BIOS, который используется на плате Asus Z170-Deluxe. Правда, используется другая цветовая гамма интерфейса (черно-красная), но это, конечно же, не принципиально.

Итак, начнем с того, что, как и на всех платах Asus, на плате Asus Z170 Pro Gaming имеется возможность очень просто обновить версию UEFI BIOS, используя для этого традиционную утилиту Asus EZ Flash, встроенную в BIOS. Теперь используется новая версия этой утилиты Asus EZ Flash 3, которая позволяет обновлять UEFI BIOS не только с флэш-накопителя, но и через интернет.

Традиционно UEFI BIOS на платах Asus имеет два режима отображения: простой (EZ Mode) и расширенный (Advanced Mode). В новом интерфейсе UEFI BIOS все осталось без изменений: те же два режима отображения и те же самые вкладки настроек.

Режим EZ Mode предназначен для базовой конфигурации платы и контроля основных параметров, а тонкая настройка платы и разгон системы доступны только в режиме Advanced Mode.

Для разгона процессора и памяти предназначена традиционная вкладка AI Tweaker, на которой предусмотрены все возможные опции для разгона.

И точно также, как и на всех платах Asus, разгон разблокированного процессора (K-серии) возможен только в случае, когда активирован режим Turbo Mode (он активирован по умолчанию). Активирование данного режима производится на вкладке Advanced в меню CPU Power ConfigurationCPU Power Management Configuration.

Если же заблокировать режим Turbo Mode, то несмотря на возможность изменения коэффициента умножения процессора, он будет работать на номинальной частоте.

Кроме того, для разгона процессора на плате Asus Z170 Pro Gaming (как, кстати, и на других платах Asus) на вкладке Ai Tweaker для параметра Ai Overclock Tuner нужно установить значение Manual или XMP.

В этом случае имеется возможность менять частоту тактового генератора BCLK и коэффициент умножения ядер процессора. Можно задавать коэффициент умножения для каждого случая числа загруженных ядер процессора, а можно задавать коэффициент умножения одновременно для всех загруженных ядер процессора.

Частоту BCLK можно менять с шагом в 1 МГц в диапазоне от 50 до 650 МГц.

Кроме коэффициента умножения ядер процессора (CPU Core Ratio) и частоты BCLK (BCLK Frequency), в настройках AI Tweaker можно задавать коэффициент BCLK Frequency : DRAM Frequency (100:100, 100:133) и настроить работу модулей памяти.

При частоте BCLK 100 МГц максимальная частота модулей памяти DDR4 может составлять 4266 МГц.

Естественно, предусмотрена возможность настройки таймингов памяти.

Ну и кроме того, можно настроить напряжение питания процессора, памяти и т.д., а также настроить режим работы регулятора напряжения питания.

Еще одной особенностью UEFI BIOS платы Asus Z170 Pro Gaming является возможность настройки скоростных режимов всех вентиляторов, подключенных к плате. Кроме выбора одного из трех предустановленных скоростных режимов (Standard, Silent, Turbo и Full Speed), можно настроить скоростной режим вручную. При ручной настройке скорости вращения вентилятора на процессоре имеется возможность задать график изменения скорости вращения вентиляторов от температуры процессора по трем точкам. Для каждой точки на графике задаются координаты (температура, скорость вращения). Причем скорость вращения вентилятора меняется в диапазоне от 20 до 100% для вентилятора кулера процессора и от 60 до 100% для дополнительных корпусных вентиляторов. Допустимый интервал изменения температуры составляет 0 до 75 °C.

Фирменные утилиты

Традиционно, как и к любой плате Asus, к модели Asus Z170 Pro Gaming большой комплект фирменных утилит. Часть утилит объединены в единый пакет AI Suite 3, который и представляет наибольший интерес. В данный пакет входят такие утилиты, как Dual Intelligent Processors 5, TPU, TurboApp, EPU, FanXpert 3, DIGI+VRM, PC Cleaner, Ai Charger+, USB 3.1 Boost, EZ Update, Mobo Connect, Push Notice и LED Control.

Большинство из этих утилит знакомы по предыдущим версиям пакета AI Suite. Так, утилиты TPU и DIGI+VRM предназначены для разгона процессора и настройки режима работы регулятора напряжения питания; утилита FanXpert 3 позволяет настраивать скоростной режим работы всех вентиляторов, а утилита USB 3.1 Boost предназначена для увеличения скорости передачи по протоколу USB 3.0/3.1.

Выводы

В целом, плата Asus Z170 Pro Gaming производит очень хорошее впечатление. Это не топовый продукт, и в нем нет излишних «наворотов». Зато функциональные возможности чипсета реализованы в полной мере, а из дополнительных контроллеров присутствует лишь действительно актуальный ASMedia ASM1142 для реализации двух портов USB 3.1. Единственный спорный момент — наличие видеоразъема VGA: напомним, что он реализован не через чипсет, а путем дополнительного преобразования цифрового сигнала в аналоговый. Это, конечно, не сильно удорожает плату, но не очень понятно, зачем нужен этот устаревший видеоразъем.

Плата Asus Z170 Pro Gaming вполне подойдет и для создания производительных компьютеров с широкими функциональными возможностями, и для сборки мощных игровых ПК. Кроме того, она реализует отличные возможности для разгона системы. Стоимость платы на момент анонса статьи представляла собой разумный компромисс между ценой самых бюджетных решений на новом чипсете и топовых моделей, в том числе и самой Asus.

Эта модель на сайте производителя

Плата предоставлена на тестирование производителем

Набор микросхем Intel® Z170

Вся информация, приведенная в данном документе, может быть изменена в любое время без предварительного уведомления. Корпорация Intel сохраняет за собой право вносить изменения в цикл производства, спецификации и описания продукции в любое время без уведомления. Информация в данном документе предоставлена «как есть». Корпорация Intel не делает никаких заявлений и гарантий в отношении точности данной информации, а также в отношении характеристик, доступности, функциональных возможностей или совместимости перечисленной продукции. За дополнительной информацией о конкретных продуктах или системах обратитесь к поставщику таких систем.

Классификации Intel приведены исключительно в информационных целях и состоят из номеров классификации экспортного контроля (ECCN) и номеров Гармонизированных таможенных тарифов США (HTS). Классификации Intel должны использоваться без отсылки на корпорацию Intel и не должны трактоваться как заявления или гарантии в отношении правильности ECCN или HTS. В качестве импортера и/или экспортера ваша компания несет ответственность за определение правильной классификации вашей транзакции.

Формальные определения свойств и характеристик продукции представлены в техническом описании.

‡ Эта функция может присутствовать не во всех вычислительных системах. Свяжитесь с поставщиком, чтобы получить информацию о поддержке этой функции вашей системой или уточнить спецификацию системы (материнской платы, процессора, набора микросхем, источника питания, жестких дисков, графического контроллера, памяти, BIOS, драйверов, монитора виртуальных машин (VMM), платформенного ПО и/или операционной системы) для проверки совместимости с этой функцией. Функциональные возможности, производительность и другие преимущества этой функции могут в значительной степени зависеть от конфигурации системы.

Анонсированные артикулы (SKUs) на данный момент недоступны. Обратитесь к графе «Дата выпуска» для получения информации о доступности продукции на рынке.

Расчетная мощность системы и максимальная расчетная мощность рассчитаны для максимально возможных показателей. Реальная расчетная мощность может быть ниже, если используются не все каналы ввода/вывода набора микросхем.

ПРЕДУПРЕЖДЕНИЕ. Изменение тактовой частоты и/или напряжения может (i) привести к ухудшению стабильности системы и сокращению срока службы системы и процессора; (ii) привести к неисправности процессора и других компонентов системы; (iii) снизить производительность системы; (iv) привести к перегреву или дополнительным повреждениям; (v) повлиять на целостность данных, хранящихся в системе. Корпорация Intel не тестировала процессор с тактовой частотой, превышающей номинальную, и не гарантирует его работоспособность в данном случае. Корпорация Intel не дает никаких гарантий относительно пригодности процессора для какой-либо конкретной цели, в том числе с измененной тактовой частотой и/или измененным рабочим напряжением. Для получения дополнительной информации откройте страницу https://www.intel.ru/content/www/ru/ru/gaming/overclocking-intel-processors.html

Для функционирования технологии Intel® Standard Manageability требуется активация и компьютерная система с подключением к корпоративной сети, набором микросхем, сетевым оборудованием и ПО, поддерживающими встроенное ПО Intel® ME. Для ноутбуков встроенное ПО Intel® ME может быть недоступно, а некоторые его функции могут быть ограничены в виртуальной частной сети на базе ОС узла или при беспроводном подключении, при автономной работе, работе в режиме сна или в выключенном состоянии. Результаты могут изменяться в зависимости от программного и аппаратного обеспечения, а также от общей конфигурации системы. Дополнительную информацию можно найти по адресу https://www.intel.com/content/www/ru/ru/architecture-and-technology/intel-active-management-technology.html

Для технологии Intel® Smart Response требуются подходящий процессор Intel® Core™, набор микросхем с поддержкой данной технологии, программное обеспечение технологии хранения Intel® Rapid и надлежащая гибридная конфигурация накопителей (жесткий диск и твердотельный накопитель меньшей емкости). Результаты зависят от конфигурации системы. Для получения дополнительной информации свяжитесь с производителем своей системы.

Обзор материнской платы ASUS Z170-K (в принципе она неплохая, но с огромный количеством недочетов)

Данный обзор о материнской плате ASUS Z170-K.

Материнская плата выбиралась для нового компьютера сына. Хотелось получить материнскую плату с возможностью разгона процессоров Skylake (если конкретно, то это процессор Intel I5 6600K, который был куплен за некоторое время до сборки компьютера).

  • Материнская плата на чипсете Intel Z170 (для разгона процессоров Skylake с разблокированным множителем требуется обязательно требуется данный чипсет)

  • Наличие разъема M.2 (на будущее), чтобы подключить SSD и не быть ограниченным интерфейсом SATA3 (это не являлось обязательным, можно ведь и вставить через переходник в PCI Express)

  • Обязательно наличие DVI и VGA (к сожалению в «запаске» нашли только старый монитор Samsung, у которого разъем подключения только VGA. Так же первое время будет использоваться только встроенная видеокарта в процессор, ведь компьютер покупался сыну только для учебы (хотя успехи в GTA Online и CS: GO говорят об обратном :))))) ))

    Я хотел купить материнку от MSI или от ASRock, но сын настоял на материнке от Asus. При этом сначала разговор был исключительно о Z170-P (VGA планировалось подключать через переходник), но благодаря акции Asus ROG у Ситилинка была выбрана материнская плата Z170-K.

    Ну чтож, хватит читать всякие отзывы и обзоры, ведь мы всё выбрали. Надо заказывать и ехать покупать в Ситилинк данную материнку. Сказано — сделано 🙂 .

    Итак, наш герой обзора в коробке:

    На коробке много маркетинговых картинок о том, что есть внутри.

    После того, как коробку открываем, то сразу видим:

  • инструкцию по эксплуатации (очень сильно помогает по сборке компьютера — я уже немного слеповат и не вижу мелкий шрифт, да и часто просто бывает удобнее сразу прочитать где и что находится на самой материнке)

  • Заглушка для корпуса

  • Диск с драйверами и программами от Asus

  • Два SATA кабеля для подключения жестких дисков, привода компакт дисков и т.п.

    Материнская плата находится во внутреннем отделении (процессор к сожалению был нами вставлен, а не Ситилинком типа в подарок 🙂 ):

    И более подробные фото:

    Обратная сторона материнской платы с установленным креплением от кулера Zalman CNPS-10X Performa:

    Ну чтож, начнем собирать наш новый компьютер с героем нашей статьи практически в самой главной роли.

    Вставленный процессор обезжириваем с помощью спирта (эх, какой запах стоял от процессора после этого), намазываем с помощью заготовки для кредитки (чтоб не было вопросов, взял на работе бракованные заготовки для кредитных карт) термопасту Arctic Cooling MX4 (есть конечно чуть лучше термопаста, но эта очень удобная для размазывания — в меру жидкая и достаточно вязкая при этом):

    С установленным радиатором от Zalman CNPS-10X Performa материнская плата выглядит несколько монструозно, но это обманчивое впечатление. Внутри корпуса все будет выглядеть намного меньше. Вот если вместо этого Залмана была бы Серебряная стрела от Thermalright, то Вашему бы взору предстала совсем другая картина.

    Ну чтож. все подготовлено и нужно собирать все в наш корпус. В итоге, все выглядит вот так (корпус Zalman Z9 U3):

    В планируемых обновлениях добавление видеокарты и SSD, но это не раньше лета. Пока идет учебный год нужно учиться, а не в игры играть сыну.

    Систему разумеется разогнали, процессор с некоторым трудом, но все таки осилил 4.5 ГГц (кто виноват не известно, может быть процессор попался такой горячий, а может и материнская плата такая — возможно как-то сказалось полное отсутствие охлаждение мосфетов с верхней стороны материнской платы). Вольтаж для этого пришлось поднять до 1.37 (на скринах 1.36, плата немного занижает судя по всему), плюс разумеется установка CPU Calibaration Line (увеличивает Vdroop при повышенных нагрузках путем повышения тепловыделения процессора) — потребовалось установить в режим Level 4.

    Скриншоты системы после разгона (делалось все для проверки стабильности системы в разогнанном состоянии):

    Проверка стабильности в AIDA64:

    Проверка стабильности с помощью Linx + AVX 2.0:

    Проверка скорости памяти и кэша в AIDA64:

    Итог: в принципе неплохая мамка, особенно за свои деньги. Есть и плюсы, есть и минусы.

    Плюсы:

  • Достаточно дешевая материнская плата на чипсете Intel Z170

  • Действительно разгоняет процессоры

  • Есть возможности для расширения своей системы

  • Есть выходы DVI, HDMI и VGA

  • Есть 1 x USB 5Гб/с порт Type-C (правда смысла в нем не особо вижу)

    Минусы:

  • Очень среднее охлаждение силовой части (сверху материнской платы мосфеты вообще никак не охлаждаются, при разгоне при различных нагрузочных тестах к мосфету притронуться невозможно, радиаторы на других мосфетах очень горячий) — сколько выдержит материнская плата не знаю, но вроде по отзывам материнка при разгоне за полгода ни у кого не поломалась. Надеюсь у сына так же не поломается

  • Всего 2 порта USB 2.0 и 2 порта USB 3.1 внешних (и при этом есть два порта PS/2 — не знаю, кто-то этим пользуется). Пришлось использовать дополнительную планку сзади корпуса еще на 2 порта USB 2.0 и вывести на фронтальную панель корпуса еще 2 порта USB 2.0 и 2 порта USB 3.0

  • Установлены ненужные два обычных порта PCI — ИМХО никому сейчас не нужны. Лучше бы поставил еще один порт PCI-E x1 и один порт PCI-E x4 (или даже х16)

  • Поддерживается только Crossfire (поддержки SLI не предусмотрено в принципе)

  • Странная система подсветки аудиотракта (если использовать отдельную аудиокарту, подсветка аудиотракта отключается автоматически), выглядит очень так «шко-ло-ло»

  • Всего три порта для подключения вентилятор. ВСЕГО ТРИ, КАРЛ (((

  • ООО «КОМПЛЕКС-СНАСТ» | Обзор материнской платы Asus Z170 Pro Gaming

    Одну из материнских плат Asus на чипсете Intel Z170 мы уже рассмотрели, а этой статьей мы продолжим обзор новинок и рассмотрим плату Asus Z170 Pro Gaming, которая также основана на чипсете Intel Z170 и поддерживает только процессоры Intel Core 6-го поколения (Skylake-S). Эта модель хотя и не относится к игровой серии Asus ROG (Republic Of Gamers), но ориентирована, как это следует из названия, на игровые ПК.

    Комплектация и упаковка

    Поскольку плата Z170 Pro Gaming не относится к элитной серии Asus, комплект ее поставки довольно скромный.

    Она поставляется в достаточно компактной коробке, на которой рекламируется игра World of Warships. Причем это не просто реклама: купив данную плату и зарегистрировав ее, пользователь получает премиум-аккаунт на 15 дней в игре World of Warships и уникальный корабль.

    В комплект поставки входит инструкция пользователя (только на английском языке), DVD-диск с программным обеспечением и драйверами, четыре SATA-кабеля (все разъемы с защелками, два кабеля имеют угловой разъем с одной стороны), мостик SLI на две видеокарты и заглушка для задней панели платы.

    Кроме того, имеется специальная пластиковая монтажная рамка, которая предназначена для безопасной установки процессора в разъем. Конечно, установить процессор можно и без нее, «классическим способом», однако с этой рамкой обеспечивается гарантия того, что контакты в процессорном разъеме не будут повреждены.

    Конфигурация и особенности платы

    Сводная таблица характеристик платы Asus Z170 Pro Gaming приведена ниже, а далее по тексту мы рассмотрим все ее особенности и функциональные возможности.














    Поддерживаемые процессоры

    Skylake-S

    Процессорный разъем

    LGA1151

    Чипсет

    Intel Z170

    Память

    4 × DDR4

    Аудиоподсистема

    Realtek ALC1150

    Сетевой контроллер

    Intel i219-V

    Слоты расширения

    2 × PCI Express 3.0 x16 (режим работы x16/x8)
    1 × PCI Express 3.0 x16 (режим работы x4/x2)
    3 × PCI Express 3.0 x1 
    1 × M.2 (PCIe 3.0 x4 и SATA)

    SATA-разъемы

    6× SATA 6 Гбит/с (включая два порта разъема SATA Express)
    1 × SATA Express

    USB-порты

    6 × USB 3.0
    8 × USB 2.0
    1 × USB 3.1 (Type A)
    1 × USB 3.1 (Type C)

    Разъемы на задней панели

    4 × USB 3.0
    2 × USB 2.0
    1 × USB 3.1 (Type A)
    1 × USB 3.1 (Type C)
    1 × DisplayPort 1.2
    1 × HDMI 1.4
    1 × DVI-D
    1 × VGA
    1 × RJ-45
    1 × PS/2
    1 × S/PDIF (оптический, выход)
    5 × аудиоразъемов типа миниджек

    Внутренние разъемы

    24-контактный разъем питания ATX
    8-контактный разъем питания ATX 12 В
    6 × SATA 6 Гбит/с (включая два порта разъема SATA Express)
    1 × SATA Express
    5 × разъемов для подключения 4-контактных вентиляторов
    1 × разъем для подключения портов USB 3.0 
    3 × разъема для подключения портов USB 2.0

    Форм-фактор

    ATX (305×244 мм)

    Средняя цена

    Форм-фактор

    Плата Asus Z170 Pro Gaming выполнена в форм-факторе ATX (305×244 мм), и для ее монтажа в корпус предусмотрены девять стандартных отверстий.

    Чипсет и процессорный разъем

    Плата Asus Z170 Pro Gaming основана на новом чипсете Intel Z170 и поддерживает только процессоры Intel Core 6-го поколения (кодовое наименованием Skylake-S) с разъемом LGA1151.

    Память

    Для установки модулей памяти на плате Asus Z170 Pro Gaming предусмотрено четыре DIMM-слота. В руководстве пользователя отмечается, что плата поддерживает небуферизованную память DDR4 (non-EСС), а максимальный объем памяти составляет 64 ГБ (при использовании модулей емкостью по 16 ГБ).

    Слоты расширения

    Для установки видеокарт или плат расширения на материнской плате Asus Z170 Pro Gaming имеется три слота с форм-фактором PCI Express x16, три слота PCI Express 3.0 x1 и разъем M.2, который позволяет устанавливать накопители типоразмера 2242/2260/2280/22110.

    Два первых (от процессорного разъема) слота с форм-фактором PCI Express x16 реализованы с использованием 16 линий PCIe 3.0 процессора Skylake-S, которые, с применением мультиплексоров/демультиплексоров, группируются либо в один порт PCI Express 3.0 x16, либо в два порта PCI Express 3.0 x8. То есть если задействуется только один слот с форм-фактором PCI Express 3.0 x16 (ближайший к процессорному разъему), то он будет работать на скорости x16, а если одновременно оба слота, то они будут функционировать на скорости x8.

    Еще один слот с форм-фактором PCI Express x16 реализован на базе четырех линий PCI Express 3.0 чипсета Intel Z170. Фактически, это слот PCI Express 3.0 x4, но в форм-факторе PCI Express x16.

    Отметим, что плата Asus Z170 Pro Gaming поддерживает технологии Nvidia SLI и AMD CrossFireX и допускает установку двух видеокарт Nvidia и до трех видеокарт AMD.

    Три слота PCI Express 3.0 x1 (с закрытыми концами) реализованы через чипсет Intel Z170.

    Разъем M.2 поддерживает устройства PCIe и SATA. Для его реализации используется четыре чипсетных порта PCI Express 3.0 или два порта SATA 6 Гбит/с, что обеспечивает пропускную способность в 32 ГТ/с (при подключении PCIe-устройств).

    Видеоразъемы

    Поскольку процессоры Skylake-S имеют интегрированное графическое ядро, для подключения монитора на задней панели платы имеется видеовыход DisplayPort 1.2 (максимальное разрешение 4096×[email protected] Гц), HDMI 1.4 (4096×[email protected] Гц), DVI (1920×[email protected] Гц) и VGA (1920×[email protected] Гц). К плате можно одновременно подключить три монитора.

    По поводу видеовыхода VGA (разъем D-Sub) напомним, что в процессоре Skylake-S более нет шины FDI для соединения с чипсетом, и видеовыход VGA реализуется путем дополнительного преобразования цифрового видеовыхода в аналоговый.

    SATA-порты, разъем SATA Express

    Для подключения накопителей или оптических приводов на плате предусмотрено в совокупности шесть портов SATA 6 Гбит/с. Это шесть отдельных портов SATA 6 Гбит/с и еще два порта SATA 6 Гбит/с в составе разъема SATA Express.

    Четыре отдельных порта SATA 6 Гбит/с и два порта в составе разъема SATA Express реализованы на базе интегрированного в чипсет Intel Z170 контроллера. Эти порты поддерживают возможность создания RAID-массивов уровней 0, 1, 5, 10.

    Отметим также, что возможность создания RAID-массива предусмотрена также и для PCIe устройств, одно из которых подключается к разъему M.2 (PCIe 3.0 x4), а второе устанавливается в слот PCI Express 3.0 x4.

    USB-разъемы

    Для подключения всевозможных периферийных устройств на плате предусмотрено шесть портов USB 3.0, восемь портов USB 2.0 и два порта USB 3.1.

    Шесть портов USB 3.0 и восемь портов USB 2.0 реализованы на базе чипсета Intel Z170 (напомним, что чипсет поддерживает до 14 портов USB, из которых до 10 портов могут быть USB 3.0). Четыре порта USB 3.0 и два порта USB 2.0 вынесены на заднюю панель платы, а для подключения еще двух портов USB 3.0 и шести портов USB 2.0 на плате предусмотрено один разъем USB 3.0 и три разъема USB 2.0.

    Для реализации двух портов USB 3.1 на плате используется двухпортовый контроллер ASMedia ASM1142. Причем этот контроллер подключен к чипсету двумя линиями PCIe 3.0 — в чем преимущество такого способа подключения, мы уже писали в статье, посвященной плате Asus Z170-Deluxe.

    Отметим, что оба порта USB 3.1 выведены на заднюю панель платы. Один порт имеет обычный разъем Type A, а другой порт имеет симметричный разъем Type C.

    Сетевой интерфейс

    Для подключения к сети на плате Asus Z170 Pro Gaming имеется гигабитный сетевой интерфейс на базе PHY-контроллера (контроллер физического уровня) Intel i219-V (используется контроллер MAC-уровня, интегрированный в чипсет). Этот контроллер задействуют для подключения чипсетный порт PCIe.

    Как это работает

    Прежде всего напомним, что чипсет Intel Z170 имеет 26 высокоскоростных портов ввода/вывода, в качестве которых могут быть порты PCIe 3.0, USB 3.0 и SATA 6 Гбит/с. Часть высокоскоростных портов ввода/вывода строго закреплена за портами USB 3.0, еще часть портов может выступать только в качестве портов PCIe 3.0, но есть и порты двойного назначения, которые можно конфигурировать либо как порты PCIe 3.0, либо как порты SATA 6 Гбит/с, а есть и порты, которые конфигурируются либо как порты PCIe 3.0, либо как порты USB 3.0. С учетом портов двойного назначения, под порты USB 3.0 отводится 10 чипсетных высокоскоростных портов ввода/вывода, под порты SATA 6 Гбит/с — 6 портов, и под порты PCIe 3.0 — 20 портов. Есть и еще одно ограничение, которое заключается в том, что одновременно можно сконфигурировать только 16 портов PCIe 3.0.

    Ну а теперь вернемся к плате Asus Z170 Pro Gaming.

    Как мы уже отмечали, на ней реализовано шесть чипсетных портов USB 3.0, четыре отдельных чипсетных порта SATA 6 Гбит/с, а также два порта SATA 6 Гбит/с в составе разъема SATA Express. Кроме того, еще один порт SATA 6 Гбит/с требуется под разъем M.2, который поддерживает SATA устройства. То есть с учетом возможностей чипсета Intel Z170 SATA-портов не хватает.

    Также имеется контроллер ASMedia ASM1142 под который требуется два порта PCIe 3.0, разъем M.2, под который требуется еще четыре порта PCIe 3.0, разъем SATA Express — это еще два порта PCIe. Добавим к этому сетевой контроллер, под которые требуется еще один порта PCIe, а также учтем наличие слота PCI Express 3.0 x4 и трех слотов PCI Express 3.0 x1. В результате получаем, что требуется 16 портов PCIe 3.0, то есть ровно столько, сколько обеспечивает чипсет. Ну а кажущаяся нехватка чипсетных портов SATA 6 Гбит/с и решается в данном случае очень просто. Разъем M.2 и SATA Express выполнены разделяемыми по SATA портам, то есть в совокупности для разъемов M.2 и SATA Express требуется лишь два порта SATA 6 Гбит/с.

    Если же посчитать общее количество реализованных чипсетных высокоскоростных портов ввода вывода, то их окажется не более 26 в зависимости от того, какие устройства подключены к разъемам M.2 и SATA Express. Это шесть фиксированных портов USB 3.0, четыре фиксированных порта SATA 6 Гбит/с и десять фиксированных портов PCIe 3.0 (слоты, сетевой контроллер и контроллер USB 3.1). Далее, если к разъемам M.2 и SATA Express подключены PCIe устройства, то получаем еще шесть портов PCIe 3.0, ну а если к одному из этих разъемов подключено SATA-устройство, то получаем еще два порта SATA 6 Гбит/с и два или четыре порта PCIe 3.0.

    Блок-схема платы Asus Z170 Pro Gaming показана на рисунке.

    Дополнительные особенности

    Никаких дополнительных «фишек» на плате Asus Z170 Pro Gaming не реализовано. Нет тут ни отдельных кнопок включения и перезагрузки, ни индикатора POST-кодов и пр.

    Имеется лишь два переключателя (перемычки): Clear CMOS (для сброса настроек BIOS) и CPU Over Voltage (предназначен для разгона процессора и позволяет увеличивать напряжение на процессоре в более широких пределах).

    Также, пожалуй, стоит отметить наличие специального разъема ROG Extension, который предназначен для подключения панели Asus Front Base, приобретаемой отдельно.

    Система питания

    Как и большинство плат, модель Asus Z170 Pro Gaming имеет 24-контактный и 8-контактный разъемы для подключения блока питания.

    Регулятор напряжения питания процессора на плате является 10-канальным и основан на PWM-контроллере Digi+ VRM c маркировкой ASP1400. Cами каналы питания построены с использованием дискретных MOSFET-транзисторов NTMFS4C09N (максимальный ток 52 А) компании On Semiconductor и драйверов International Rectifier IR3598, которые расположены с обратной стороны платы.

    Система охлаждения

    Для охлаждения различных тепловыделяющих компонентов, на плате Asus Z170 Pro Gaming предусмотрено в совокупности три радиатора. Один из них установлен на чипсете, а еще два расположены с двух сторон от процессорного разъема и закрывают MOSFET-транзисторы регулятора напряжения питания процессора.

    Помимо этого, для создания эффективной системы теплоотвода на плате предусмотрено пять четырехконтактных разъемов для подключения вентиляторов. Традиционно, скорость любого корпусного вентилятора, вентилятора кулера процессора и вентилятора системы водяного охлаждения можно настраивать либо через UEFI BIOS, либо через утилиту Fan Xpert 3.

    Аудиоподсистема

    На плате Asus Z170 Pro Gaming аудиоподсистема основана на аудиокодеке Realtek ALC1150. Все элементы аудиотракта изолированы на уровне слоев PCB от прочих компонентов платы и выделены в отдельную зону.

    Для тестирования выходного звукового тракта, предназначенного для подключения наушников или внешней акустики, мы использовали внешнюю звуковую карту Creative E-MU 0204 USB в сочетании с утилитой Right Mark Audio Analyzer 6.3.0. Тестирование проводилось для режима стерео, 24-бит/44,1 кГц. По результатам тестирования аудиотракт на плате Asus Z170 Pro Gaming получил оценку «Очень хорошо».

    Полный отчет с результатами тестирования в программе RMAA 6.3.0 вынесен на отдельную страницу, далее приведен краткий отчет.










    Неравномерность АЧХ (в диапазоне 40 Гц — 15 кГц), дБ

    +0,01, −0,08

    Отлично

    Уровень шума, дБ (А)

    −80,2

    Хорошо

    Динамический диапазон, дБ (А)

    80,8

    Хорошо

    Гармонические искажения, %

    0,0049

    Очень хорошо

    Гармонические искажения + шум, дБ (A)

    −73,7

    Посредственно

    Интермодуляционные искажения + шум, %

    0,022

    Хорошо

    Взаимопроникновение каналов, дБ

    −78,7

    Очень хорошо

    Интермодуляции на 10 кГц, %

    0,020

    Хорошо

    Общая оценка

    Очень хорошо

    UEFI BIOS

    UEFI BIOS здесь по интерфейсу и возможностям очень похож на UEFI BIOS, который используется на плате Asus Z170-Deluxe. Правда, используется другая цветовая гамма интерфейса (черно-красная), но это, конечно же, не принципиально.

    Итак, начнем с того, что, как и на всех платах Asus, на плате Asus Z170 Pro Gaming имеется возможность очень просто обновить версию UEFI BIOS, используя для этого традиционную утилиту Asus EZ Flash, встроенную в BIOS. Теперь используется новая версия этой утилиты Asus EZ Flash 3, которая позволяет обновлять UEFI BIOS не только с флэш-накопителя, но и через интернет.

    Традиционно UEFI BIOS на платах Asus имеет два режима отображения: простой (EZ Mode) и расширенный (Advanced Mode). В новом интерфейсе UEFI BIOS все осталось без изменений: те же два режима отображения и те же самые вкладки настроек.

    Режим EZ Mode предназначен для базовой конфигурации платы и контроля основных параметров, а тонкая настройка платы и разгон системы доступны только в режиме Advanced Mode.

    Для разгона процессора и памяти предназначена традиционная вкладка AI Tweaker, на которой предусмотрены все возможные опции для разгона.

    И точно также, как и на всех платах Asus, разгон разблокированного процессора (K-серии) возможен только в случае, когда активирован режим Turbo Mode (он активирован по умолчанию). Активирование данного режима производится на вкладке Advanced в меню CPU Power Configuration\CPU Power Management Configuration.

    Если же заблокировать режим Turbo Mode, то несмотря на возможность изменения коэффициента умножения процессора, он будет работать на номинальной частоте.

    Кроме того, для разгона процессора на плате Asus Z170 Pro Gaming (как, кстати, и на других платах Asus) на вкладке Ai Tweaker для параметра Ai Overclock Tuner нужно установить значение Manual или XMP.

    В этом случае имеется возможность менять частоту тактового генератора BCLK и коэффициент умножения ядер процессора. Можно задавать коэффициент умножения для каждого случая числа загруженных ядер процессора, а можно задавать коэффициент умножения одновременно для всех загруженных ядер процессора.

    Частоту BCLK можно менять с шагом в 1 МГц в диапазоне от 50 до 650 МГц.

    Кроме коэффициента умножения ядер процессора (CPU Core Ratio) и частоты BCLK (BCLK Frequency), в настройках AI Tweaker можно задавать коэффициент BCLK Frequency : DRAM Frequency (100:100, 100:133) и настроить работу модулей памяти.

    При частоте BCLK 100 МГц максимальная частота модулей памяти DDR4 может составлять 4266 МГц.

    Естественно, предусмотрена возможность настройки таймингов памяти.

    Ну и кроме того, можно настроить напряжение питания процессора, памяти и т.д., а также настроить режим работы регулятора напряжения питания.

    Еще одной особенностью UEFI BIOS платы Asus Z170 Pro Gaming является возможность настройки скоростных режимов всех вентиляторов, подключенных к плате. Кроме выбора одного из трех предустановленных скоростных режимов (Standard, Silent, Turbo и Full Speed), можно настроить скоростной режим вручную. При ручной настройке скорости вращения вентилятора на процессоре имеется возможность задать график изменения скорости вращения вентиляторов от температуры процессора по трем точкам. Для каждой точки на графике задаются координаты (температура, скорость вращения). Причем скорость вращения вентилятора меняется в диапазоне от 20 до 100% для вентилятора кулера процессора и от 60 до 100% для дополнительных корпусных вентиляторов. Допустимый интервал изменения температуры составляет 0 до 75 °C.

    Фирменные утилиты

    Традиционно, как и к любой плате Asus, к модели Asus Z170 Pro Gaming большой комплект фирменных утилит. Часть утилит объединены в единый пакет AI Suite 3, который и представляет наибольший интерес. В данный пакет входят такие утилиты, как Dual Intelligent Processors 5, TPU, TurboApp, EPU, FanXpert 3, DIGI+VRM, PC Cleaner, Ai Charger+, USB 3.1 Boost, EZ Update, Mobo Connect, Push Notice и LED Control.

    Большинство из этих утилит знакомы по предыдущим версиям пакета AI Suite. Так, утилиты TPU и DIGI+VRM предназначены для разгона процессора и настройки режима работы регулятора напряжения питания; утилита FanXpert 3 позволяет настраивать скоростной режим работы всех вентиляторов, а утилита USB 3.1 Boost предназначена для увеличения скорости передачи по протоколу USB 3.0/3.1.

    Выводы

    В целом, плата Asus Z170 Pro Gaming производит очень хорошее впечатление. Это не топовый продукт, и в нем нет излишних «наворотов». Зато функциональные возможности чипсета реализованы в полной мере, а из дополнительных контроллеров присутствует лишь действительно актуальный ASMedia ASM1142 для реализации двух портов USB 3.1. Единственный спорный момент — наличие видеоразъема VGA: напомним, что он реализован не через чипсет, а путем дополнительного преобразования цифрового сигнала в аналоговый. Это, конечно, не сильно удорожает плату, но не очень понятно, зачем нужен этот устаревший видеоразъем.

    Плата Asus Z170 Pro Gaming вполне подойдет и для создания производительных компьютеров с широкими функциональными возможностями, и для сборки мощных игровых ПК. Кроме того, она реализует отличные возможности для разгона системы. Стоимость платы на момент анонса статьи представляла собой разумный компромисс между ценой самых бюджетных решений на новом чипсете и топовых моделей, в том числе и самой Asus.

    Источник: ixbt.com

    Набор микросхем для запуска

    Skylake: Z170 — Обзор Intel Skylake 6-го поколения: Core i7-6700K и i5-6600K протестированы

    Набор микросхем запуска

    Skylake: Z170

    Части этого раздела отражены в нашем отдельном обзоре материнских плат.

    Для обсуждения чипсета я хочу вернуться к блок-схеме платформы:

    26 высокоскоростных линий ввода-вывода (20x PCIe 3.0)

    Чипсет Z170 оснащен массивным концентратором Flex-IO, известным как HSIO.В предыдущем наборе микросхем Z97 всего 18 портов Flex-IO, которые могут переключаться между линиями PCIe, портами USB 3.0 или портами SATA 6 Гбит / с. Для Z170 это число перемещается до 26 и может использоваться в различных конфигурациях:

    Для каждого из 26 высокоскоростных портов ввода / вывода (HSIO или Flex-IO) может быть доступно множество комбинаций. Каждый производитель может просмотреть список и применить то, что им может или не нужно — для некоторых дополнительных функций (например, GbE / Ethernet) потребуются дополнительные контроллеры.По умолчанию первые шесть портов HSIO — это USB 3.0, при этом два из них могут использоваться для сверхскоростных межсоединений, где это необходимо. Следующие 20 портов HSIO разделены на группы по четыре дорожки PCIe 3.0, так что каждая группа является частью одного из внутренних контроллеров набора микросхем.

    HSIO предлагает широкий выбор опций, возможность выбора и смешивания. Последние три набора из четырех также помечены как запоминающее устройство Intel PCIe — это важно, потому что новый набор микросхем Z170 теперь поддерживает больше устройств PCIe в рамках своей технологии Rapid Storage Technology (RST).Это позволяет устройствам M.2 и SATA Express находиться в RAID-массивах, пока они подключены через эти линии HSIO. Новой версии RST присвоен номер 14, а RST 14 поддерживает одновременно три устройства PCIe. В результате мы, вероятно, увидим материнские платы с тремя слотами M.2, все в режиме PCIe 3.0 x4, доступном для RAID. При этом мы теряем любые лишние порты SATA и вынуждены полагаться на контроллеры в других местах, чтобы делать все остальное. Стоит отметить, что постоянные порты SATA на Z170 поддерживают режимы DEVSLP.

    Сопутствующие контроллеры для Z170 — Alpine Ridge, ASM1142, I219 для сети

    На материнских платах Z170 будет несколько дополнительных контроллеров, на которые следует обратить внимание. Наиболее распространенным, как мы ожидаем, является контроллер ASMedia ASM1142, который используется для обеспечения портов USB 3.1 Gen 2. Этот контроллер использует две линии PCIe для обеспечения до двух портов USB 3.1, обычно на задней панели. Мы рассмотрели эту реализацию на предыдущих наборах микросхем здесь и здесь. Обычно наличие контроллера ASM1142 увеличивает цену материнской платы на небольшое количество долларов — я подозреваю, что производители материнских плат покупают его оптом для ряда будущих устройств.

    Другой способ разместить USB 3.1 на материнской плате — использовать контроллер Intel Alpine Ridge Thunderbolt.

    Используя четыре полосы PCIe (и полосы DisplayPort), контроллер Alpine Ridge может поддерживать USB 3.1 Gen 2, Thunderbolt 3 и DisplayPort, а также, при необходимости, весь разъем USB Type-C. Alpine Ridge также может действовать как LS-Pcon и преобразовывать сигнал DP в сигнал HDMI 2.0 с поддержкой HDCP 2.2.

    Как упоминалось выше в информации GIGABYTE, решение Alpine Ridge добавит около 10 долларов к стоимости платы, что, вероятно, приведет к примерно 20 долларам в стоимости для конечного пользователя.Насколько мы понимаем, повышенная скорость запуска Z170 означает, что возникли проблемы с поставками контроллеров Alpine Ridge и что в следующем месяце (сентябрь) будет выпущено больше продуктов от различных производителей, которые будут использовать контроллер.

    Последний сопутствующий контроллер, который мы часто увидим, — это собственное семейство гигабитных сетей Intel, контроллер I219, названный Jacksonville.

    Как упоминалось выше, I219-V нацелен на потребителей, в то время как I219-LM предназначен для корпоративных клиентов, хотя я полагаю, что мы увидим их сочетание на нескольких материнских платах, особенно на дорогих.Серия I219 поставляется с улучшенным управлением питанием, поэтому, когда Skylake перейдет на платформы с более экономичным энергопотреблением, мы увидим некоторое распространение.

    Я также добавлю, что решения Realtek Ethernet также будут использоваться на материнских платах Z170, как правило, как экономичное решение. Вернувшись на Computex, мы также увидели игровое сетевое решение Realtek, Dragon, с кодовым названием 8118AS на некоторых моделях ECS. Напротив, это будут контроллеры Rivet Network Killer Ethernet, в частности E2400, как оптимизированная для игр модель, а также связанные с ней маркетинговые пункты.

    Аудио

    Стоит упомянуть еще несколько эзотерических свойств — чипсет теперь поддерживает DMIC, прямое подключение цифрового микрофона, что позволяет подключать микрофоны непосредственно к чипсету без необходимости использования внешнего кодека. Это дает преимущества в экономии энергии (нет необходимости активировать внешний кодек) и потенциальной экономии средств (не покупайте аудиокодек), особенно для таких функций, как Wake-On-Voice.

    Питание чипсета и установка Windows 7

    Питание чипсета теперь обеспечивается одной шиной питания, а не отдельными шинами ядра / подвески, что должно упростить конструкцию.Некоторые другие ограничения также накладываются на сигналы маршрутизации PCIe, в результате чего максимальная длина снижается с 10 дюймов до 9 дюймов, а также сокращается маршрутизация M.2 в режиме PCIe 3.0. Нам также сообщили, что расположение гибкого кабеля PCIe / дочерней платы ограничено режимом PCIe 2.0.

    Одно большое потрясение будет для пользователей Windows 7. По умолчанию набор микросхем Z170 и BIOS не поддерживают полноценный режим USB 2.0 Enhanced Host Controller (EHCI). Это означает, что в ряде случаев USB-устройства не будут работать, если не задействована среда XHCI.

    В нашем тестировании это означает, что для установки Windows 7 вам необходимо сделать следующее:

    • Перейдите в BIOS
    • Включите «Установка Windows 7» или «Режим EHCI», сохраните и выйдите.
    • Сохраните образ Windows 7 на оптическом диске. USB-накопители работать не будут!
    • Установите ОС обычным образом с оптического носителя. Установите драйверы ОС / драйверы USB 3.0.
    • Отключить опцию BIOS.

    Это сделано по нескольким причинам.Во-первых, это помогает уменьшить размер BIOS для большей настройки. Это также помогает переводить пользователей на установки операционной системы с поддержкой AHCI. Для всех остальных это немного головная боль. Насколько мы можем судить, почти все производители материнских плат (по крайней мере, Tier-1) будут иметь эту опцию в BIOS, чтобы разрешить установку Windows 7.

    Чего ожидать

    Z170 и платформа Skylake вносят большое количество фундаментальных изменений в функциональность, дизайн и стоимость.Открыв порты HSIO / Flex-IO набора микросхем для двадцати линий PCIe 3.0, даже с конкретными ограничениями на некоторые из них, мы должны избежать ситуации, которая возникла в Z97, когда пользователи могут иметь три функции, но только две из них будут работать с однажды. Теперь у нас достаточно полос, чтобы задействовать их все.

    С личной точки зрения, это позволяет создавать несколько эзотерических дизайнов. Поскольку набор микросхем ограничен как максимум PCIe 3.0 x4 на порт, представьте себе систему, имеющую несколько четырехполосных контроллеров SATA, каждый из которых выдает восемь портов SATA 6 Гбит / с.Объединение их с множителями портов может позволить каждому контроллеру удвоить количество своих портов. Это означает, что пять контроллеров, каждый с восемью портами SATA 6 Гбит / с, а затем удвоены с помощью множителей портов. Материнская плата с 80 портами SATA, кто-нибудь?

    Возможно, я шучу, но ограничение того, что можно сделать сейчас, вращается вокруг воображения производителей материнских плат и того, сколько рынка существует. Все они прислушиваются к тому, что хотят клиенты, и чем больше вы хотите купить, тем больше вы можете сказать.Оставляйте интересные предложения и комбинации ниже.

    Пользователям, ожидающим использования чипсетов, отличных от Z170, таких как h270, Q150, B150 и h210, придется подождать до конца года, когда Intel выпустит их. Для сегодняшнего запуска Skylake-K вместе с ним запускается только Z170.

    Небольшая запутанная терминология USB

    И, наконец, если немного пофантазировать, вы увидите, что производители материнских плат по-разному относятся к USB 3.1. В частности, некоторые производители будут ссылаться на новый USB 3.1 как «USB 3.1 Gen 2», обеспечивающий пропускную способность 10 Гбит / с, а старые порты USB 3.0 как «USB 3.1 Gen 1» для пропускной способности 5 Гбит / с. Это просто сбивает покупателя с толку, и мы не любим эти махинации.

    Стандарты USB
    Стандартный Макс.скорость Доп. Название
    USB 2.0 480 Мбит / с Высокая скорость
    USB 3.0 5 Гбит / с SuperSpeed ​​
    USB 3.1 поколение 1 5 Гбит / с SuperSpeed ​​
    USB 3.1 Gen 2 10 Гбит / с SuperSpeed ​​+

    Для простоты в дальнейшем мы будем делать следующее:

    USB 3.1 Gen 1, работающий на скорости 5 Гбит / с, будет называться USB 3.0
    USB 3.1 Gen 2, работающий на скорости 10 Гбит / с, будет называться USB 3.1

    Хотя и Apple, и MSI используют терминологию Gen1 / Gen2, мы будем упрощать ее.

    Обзор чипсета

    Intel Skylake Core i7-6700K и Z170: Skylake для энтузиастов

    Хотя Intel хранит многие архитектурные детали, касающиеся своих последних процессоров Core 6-го поколения на базе Skylake, пока через пару недель в Сан-Франциско не пройдет Форум разработчиков Intel, компания анонсирует пару новых процессоров и сопутствующий набор микросхем. сегодня. Skylake — это «ток» в ритме выпуска Intel, который означает новую микроархитектуру, построенную с использованием зрелого процесса — в данном случае того же 14-нанометрового процесса, который принес нам Broadwell.Новые Core i7-6700K и Core i5-6600K на базе Skylake нацелены на энтузиастов производительности и обладают всеми достоинствами, которые мы привыкли ожидать от разблокированных K-SKU Intel, а также некоторыми вещами, которые обязательно порадуют при разгоне. толпа. Но мы узнаем больше об остальном составе Skylake и других подробностях через несколько недель.

    А пока мы представили на тестовом стенде флагманский Core i7-6700K в паре с потрясающей новой материнской платой от ASUS и быстрой памятью DDR4.Как вы увидите на следующих страницах, эта новая платформа предлагает мощное сочетание производительности и эффективности. Взгляните на приведенные ниже спецификации и основные функции, и мы будем копать глубже на следующих страницах …

    Обновление 18.11.2015: Недавно мы изучили производительность Intel Skylake-U в его ноутбуке. воплощение, здесь с ультрабуком Lenovo Yoga 900. При TDP 15 Вт Skylake-U предлагает одни из лучших на сегодняшний день показателей производительности среди процессоров для ноутбуков при более низком энергопотреблении.Skylake-U предлагает на 20-30% лучшую графическую производительность и значительное увеличение пропускной способности ЦП на 5-10% при том же диапазоне мощности, но с лучшими, более детализированными функциями стробирования тактовой частоты для снижения общего энергопотребления. Не забудьте проверить это здесь.

    Процессор 6-го поколения на базе Skylake с удаленной крышкой

    Процессор Intel Core i7-6700K для настольных ПК
    Кол-во ядер 4
    Кол-во потоков 8
    Базовая частота процессора 4 ГГц
    Макс.2 ГГц
    TDP 91 W
    Процессорная графика Intel HD 530
    Макс.динамическая частота графики 4102

    0 до 1,15 ГГц

    • Intel Turbo Boost Technology 2.0: Динамически увеличивает частоту процессора до 4,2 ГГц, когда приложениям требуется повышенная производительность. Скорость, когда вам это нужно, энергоэффективность, когда вам это не нужно.
    • Технология Intel Hyper-Threading: Позволяет каждому ядру процессора работать над двумя задачами одновременно, обеспечивая до 8 независимых задач (потоков), обеспечивая возможность параллельной обработки для лучшей многозадачности с многопоточными приложениями.
    • Intel Smart Cache: 8 МБ общего кэш-памяти обеспечивает более быстрый доступ к вашим данным за счет динамического и эффективного выделения кеша в соответствии с потребностями каждого ядра, что значительно сокращает время ожидания для часто используемых данных и повышает производительность.
    • Разгон ЦП включен (с набором микросхем Intel Z170): Полностью разблокированные множитель ядра, мощность, базовая частота и соотношение памяти обеспечивают максимальную гибкость при разгоне.
    • Разгон графики включен (с набором микросхем Intel Z170): Разблокированный множитель графики позволяет выполнить разгон для увеличения тактовой частоты графики.
    • Интегрированный контроллер памяти: Поддерживает 2 канала памяти DDR4-2133 и DDR3L-1600 с 2 модулями DIMM на канал.Поддержка памяти на основе спецификации Intel Extreme Memory Profile (Intel XMP).
    • Интерфейс PCI Express 3.0: S поддерживает скорость до 8 ГТ / с для быстрого доступа к периферийным устройствам и сети с возможностью настройки до 16 линий как 1×16, 2×8 или 1×8 и 2×4 в зависимости от конструкции материнской платы.
    • Совместимость набора микросхем / материнской платы: Совместимость со всеми наборами микросхем Intel серии 100 с последними версиями BIOS и драйверов.
    • Intel HD Graphics 530: Интегрированная производительность 3D с поддержкой Microsoft DirectX 12 и дисплей с разрешением Ultra HD 4K для иммерсивных массовых игр.Частота динамической графики Intel HD Graphics 530 составляет до 1150 МГц.
    • Vibrant Media: Улучшенные встроенные визуальные функции обеспечивают безупречное визуальное восприятие ПК для насыщенных развлечений в формате Ultra HD 4K и игр в формате HD.
    • Intel Quick Sync Video Technology: Обработка мультимедиа для невероятно быстрого преобразования видеофайлов для портативных медиаплееров или обмена в Интернете, включая поддержку кодирования / декодирования HEVC (H.265) для поддержки Ultra HD 4K.

    Полные спецификации Intel Core i7-6700K приведены выше.Это четырехъядерный процессор, который может обрабатывать до 8 потоков одновременно (4C / 8T) благодаря функции Intel HyperThreading. Другие функции включают новый графический процессор серии HD 530 с поддержкой DX12, а также ряд других вещей, перенесенных из процессоров Intel предыдущего поколения, таких как Smart Cache и QuickSync, хотя новый механизм кодирования также способен ускорять кодирование HVEC на аппаратном уровне.

    Intel Core i7-6700K, сверху и снизу
    С точки зрения упаковки Core i7-6700K выглядит так же, как и другие процессоры на базе Intel LGA, хотя Skylake имеет 1151 контакт.Конструкция теплораспределителя сверху такая же, как и у деталей предыдущего поколения, но нижняя сторона имеет немного другую конфигурацию площадки. Множество колпачков и прокладок в центре нижней стороны также расположены иначе, чем у процессоров на базе Haswell и Broadwell.
    У нас не так много подробностей о графическом процессоре серии HD 530, встроенном в Core i7-6700K, но производительность лишь ненамного лучше, чем у серии HD 6000, и частично (или полностью) увеличение может происходить за счет увеличенная пропускная способность, обеспечиваемая платформой за счет использования высокоскоростной памяти DDR4.Ядро графического процессора серии HD 530 может повышать частоту до 1150 МГц и может одновременно питать до 3 дисплеев. Новое графическое ядро ​​также совместимо с DX12, что является новой возможностью по сравнению с предыдущим поколением, но более подробная информация, вероятно, будет выпущена на IDF.
    Core i7-6700K имеет базовую частоту 4 ГГц с максимальной частотой в турбо 4,2 ГГц, хотя с SpeedStep частота чипа снижается до 800 МГц в режиме ожидания. Он имеет TDP 91 Вт и более 8 МБ кэш-памяти на плате, 256 КБ L1 (64 КБ на ядро), 1 МБ кеш-памяти L2 (256 КБ на ядро) и 6 МБ L3, что представляет собой иерархию кеш-памяти, аналогичную Ivy Bridge.
    Intel Core i7-6700K CPU-Z Подробности
    Хотя Skylake является новой микроархитектурой, очевидно, что она во многом заимствует у своих предшественников. Однако некоторые новые дополнения к Skylake включают независимые домены тактовых импульсов, поэтому больше не требуется соотношения PEG / DMI, а FIVR — технология полностью интегрированного регулятора напряжения Intel — больше не требуется. Эти изменения, в дополнение к его архитектурным хитростям, привели к тому, что процессор, который можно разогнать с помощью тонкой настройки частоты BCLK, точно так же, как во времена до Sandy Bridge.О разгоне поговорим чуть позже.
    Обзор материнских плат Intel Z170

    | TechSpot

    Два месяца назад Intel представила свою архитектуру Skylake с топовыми чипами Core i7-6700K и Core i5-6600K. Сегодня доступна заблокированная версия 6700K, 6700 с более низкой тактовой частотой, а также Core i5-6600, 6500 и 6400. На момент написания мы также начинаем видеть появление Skylake Core i3, Pentium и Celeron. процессоры.

    , выпущенный вместе с новыми процессорами Skylake, сопровождает материнские платы на чипсете Intel Z170, стоимость которых варьируется от 100 до 500 долларов за Gigabyte Z170X-Gaming G1.При этом самые производительные материнские платы Z170 можно купить примерно за 200–250 долларов, и сегодня мы рассмотрим шесть вариантов в этой группе.

    Asrock Z170 Extreme7 + Asus ROG Maximus VIII Hero Gigabyte Z170X-игровой 7 MSI Z170A Игровой M7 Supermicro MBD-C7Z170-SQ EVGA Z170 FTW
    Цена $ 240 $ 230 $ 220 $ 210 $ 200 $ 190
    Форм-фактор ATX 305 x 244 мм ATX 305 x 244 мм ATX 305 x 244 мм ATX 305 x 244 мм ATX 305 x 244 мм ATX 305 x 244 мм

    Также читайте: Intel Z170 vs.Чипсет Z97: в чем разница?

    Самая дорогая плата в нашем обзоре — Asrock Z170 Extreme7 + по цене 240 долларов, а самая дешевая — EVGA Z170 по цене 190 долларов, остальные заполняют промежуток между ними. Производительность, вероятно, будет аналогичной, поскольку они основаны на одном и том же наборе микросхем, но мы рассмотрим каждый из них по отдельности, чтобы увидеть, что делает их особенными, с обзором функций, прежде чем мы завершим эту статью.

    Большое спасибо Asrock, MSI, Supermicro и Asus за предоставление своих продуктов без каких-либо ограничений; другие мы купили сразу, чтобы завершить обзор, поскольку маркетинговые отделы этих компаний были гораздо менее склонны к сотрудничеству.

    Asrock Z170 Extreme7 +

    Asrock Z170 Extreme7 + — это агрессивно выглядящая плата с дизайном «черное на черном» с небольшим количеством золотых украшений здесь и там. Это тип материнской платы, которая подходит для большинства сборок, и мы обнаружили, что она выглядит особенно впечатляюще с установленной видеокартой Palit GTX 980 Ti JetStream.

    Оборудованный 12-фазной схемой питания, силовой дроссель на 60 А и комбинированные конденсаторы (820 мкФ и 100 мкФ) обеспечивают чистую, эффективную и оперативную подачу питания на ЦП.

    Z170 Extreme7 + оснащен четырьмя полноразмерными слотами PCIe 3.0, хотя следует отметить, что не все подключены к полосе пропускания x16, а технология 4-процессорного мульти-графического процессора не поддерживается при использовании четырех дискретных видеокарт.

    Как и все материнские платы, представленные в нашем обзоре, SLI и Crossfire ограничены 3-полосными конфигурациями с использованием полосы пропускания x8 / x8 / x4, в то время как двойные карты будут работать в режиме x8 / x8.

    Итак, Z170 Extreme7 + немного чрезмерно амбициозен со своей конфигурацией PCIe, и вы даже не можете надеяться использовать четвертый слот для твердотельного накопителя PCIe, поскольку пропускная способность уже была бы съедена другими устройствами.

    Это также проблема для огромного количества вариантов хранения, имеющихся в Z170 Extreme7 +. Имейте в виду, что, несмотря на то, что существует до 16 различных вариантов хранения, Z170 не предназначен для использования в компьютерах с файловыми серверами, и с ограниченной пропускной способностью Z170 Extreme7 + должен делить свои три слота M.2 с портами SATA 6 Гбит / с. .

    Каждый слот M.2 используется совместно с парой портов SATA и, следовательно, с портом SATA Express, что заставляет пользователей выбирать один или другой. Например, если вам нужно было установить M.2 SSD в каждом из трех слотов M.2, у Z170 Extreme7 + останется всего 4 порта SATA 6 Гбит / с. Короче говоря, хотя всего имеется 16 интерфейсов хранения, одновременно можно использовать максимум 10 и минимум 7.

    Хотя возможности Z170 Extreme7 + по хранению данных не так впечатляют, как кажется на первый взгляд, плата все же остается гибкой. Мы также очень ценим, что каждый слот M.2 может поддерживать весь спектр устройств M.2 с поддержкой карт длиной 30, 42, 60, 80 и 110 мм.

    Всего имеется 10 портов SATA 6 Гбит / с, 3 порта SATA Express и 3 слота M.2.

    Asrock — единственный производитель плат в нашем обзоре, предлагающий слот mini-PCI Express, который может быть удобен для добавления на плату беспроводной сети.

    Z170 Extreme7 + представляет из себя Purity Sound 3 от Asrock, в котором используется кодек Realtek ALC1150, решение, которое они используют уже много лет. Purity Sound 3 включает в себя усилитель для наушников, ЦАП с соотношением сигнал / шум 115 дБ с дифференциальным усилителем, технологию Direct Drive, звуковые заглушки Nichicon серии fine gold, экранирующую крышку EMI и изолированный экран печатной платы.

    Для работы в сети Asrock включила контроллеры Intel I219V PHY и I211AT, которые поддерживают Wake-On-LAN, Energy Efficient Ethernet 802.3az и PXE, а I217V предлагает технологию Intel Remote Wake. Вместе пару также можно использовать для совместной работы.

    Всего Z170 Extreme7 + имеет восемь портов USB 3.0 и четыре порта USB 3.1. На панели ввода-вывода находятся четыре порта USB 3.0 и два порта USB 3.1 (порт Type-A и порт Type-C). Дополнительные четыре порта USB 3.0 могут быть установлены с помощью встроенных разъемов.

    Наконец, два дополнительных порта USB 3.1 предоставляются через адаптер передней панели 5,25 дюйма, который предлагает один порт типа A и порт типа C. Этот модуль передней панели подключается к материнской плате с помощью одного из этих бесполезных портов SATA Express, поэтому он приятно видеть, что Asrock использует интерфейс, который пока что оказался бесполезным.

    Наряду с портами USB 3.0 и USB 3.1 пользователи также найдут на панели ввода-вывода 2 порта USB 2.0, DisplayPort, DVI-D, HDMI, два порта Gigabit LAN и пять аудиоразъемов и оптический аудиовыход.

    Asrock UEFI хорошо спроектирован и продуман, он предоставляет энтузиастам множество расширенных возможностей настройки, а также предоставляет эффективные средства разгона для новичков. Программное обеспечение A-Tuning на базе Windows также хорошо работает и делает разгон чрезвычайно простым. Нам также нравится, как пользователи могут регулировать здесь настройки вентилятора.

    Материнские платы

    Intel Z170 LGA-1151, протестированные на

    Тесты, мощность, тепло и эффективность

    Мы не можем использовать процессор LGA 2011-v3 нашей эталонной тестовой системы или его материнскую плату для тестирования платформ LGA 1151, а также не можем ожидать большого разгона памяти от четырехканальной памяти DDR4-2400. Комплект.Но остальная часть системы остается пригодной для тестирования и разгона этой платформы.

    Конфигурация тестовой системы

    Аппаратное обеспечение
    ЦП Intel Core i7-6700K (Skylake): 4,0-4,2 ГГц, 8 МБ общий кэш L3, LGA 1151
    RAM G.Skill F4-3600CQ17 Комплект 4x 4 ГБ (16 ГБ) DDR4-3600
    Графика Gigabyte GV-N970G1 GAMING-4GD: GeForce GTX970 1178-1329 МГц GPU, GDDR5-7012, максимальный вентилятор для тепловых тестов
    Звук Встроенный Аудио
    Сеть Интегрированная гигабитная сеть
    Программное обеспечение
    Графика GeForce 353.30
    Набор микросхем Intel INF 10.0.27

    Синтетические тесты

    3DMark и PCMark показывают небольшую разницу в производительности между тремя материнскими платами LGA 1151 в сегодняшнем тесте, но Z170 Extreme6 имеет небольшой сбой в кодировании / Декодирование от Sandra Cryptography.

    Изображение 1 из 7

    Изображение 2 из 7

    Изображение 3 из 7

    Изображение 4 из 7

    Изображение 5 из 7

    Изображение 6 из 7

    Изображение 7 из 7

    Это небольшое пятно в криптографии модуль вызван небольшим дефицитом пропускной способности памяти.Может быть, ASRock стремился к стабильности? Разгон поможет определить это.

    Игровые тесты

    Все три платы выглядят одинаково в играх, пока мы не дойдем до Far Cry 3 . Несколько повторных тестов не выявили причины различий в производительности в одном названии, но разница была достаточно небольшой, чтобы исключить необходимость в более длительных исследованиях. В конце концов, это всего лишь одна из четырех протестированных игр, и синтетика не показала, почему плата с самой низкой пропускной способностью имеет преимущество в 3D-производительности.

    Изображение 1 из 4

    Изображение 2 из 4

    Изображение 3 из 4

    Изображение 4 из 4

    Неигровые приложения

    Чем меньше времени, тем выше производительность в синхронизированных тестах. Z170A Gaming M7 занимает небольшое лидерство в наборе кодирования A / V, но нигде больше, и этого недостаточно, чтобы иметь заметную разницу в целом.

    Изображение 1 из 4

    Изображение 2 из 4

    Изображение 3 из 4

    Изображение 4 из 4

    Мощность, тепло и эффективность

    C7Z170-SQ не имеет набора дополнительных контроллеров, и он также имеет самые низкие максимальные и минимальные показания мощности.Z170 Extreme6 не сильно отстает, а в более оснащенной Z170A Gaming M7 дополнительные компоненты потребляют немного больше энергии.

    Изображение 1 из 4

    Изображение 2 из 4

    Изображение 3 из 4

    Изображение 4 из 4

    Результат — повышение эффективности на 2,5% по сравнению со средним значением для всех трех материнских плат SuperMicro C7Z170-SQ. Z170 Extreme6 занимает второе место, в то время как Z170A Gaming M7 — это та часть, которая тянет средний класс эффективности в неправильном направлении.

    Прайс-лист материнской платы Intel Z170

    — Tom’s Hardware

    Набор микросхем Intel Z170

    Z170 — это самый многофункциональный потребительский набор микросхем, доступный для платформы LGA 1151 — только набор микросхем Q170 может превзойти его с точки зрения функций, но большинство этих дополнений нацелены на бизнес-пользователей и не имеют настоящая ценность для геймеров.

    БОЛЬШЕ: Лучшие материнские платы

    БОЛЬШЕ: Как выбрать материнскую плату

    ПОДРОБНЕЕ: Все содержимое материнской платы

    Чипсет Z170 также бесспорно является самым производительным решением LGA 1151, доступным в настоящее время, поскольку он единственный, который позволяет разгонять процессор.Это, в сочетании с возможностью поддержки конфигураций с несколькими графическими процессорами за счет разделения линий PCI-E процессора между несколькими видеокартами, делает его лучшим вариантом для геймеров и энтузиастов ПК. Чипсет также поддерживает большинство линий HSIO, связанных только с Q170, которые OEM-производители могут использовать для поддержки большого количества подключений и аппаратных контроллеров сторонних производителей.

    Другие наборы микросхем можно рассматривать как урезанные версии Z170, но есть одна причина, по которой вы можете захотеть купить один из них: цена.По своим характеристикам Z170 является самым дорогим чипсетом на рынке. Даже если у вас есть выбор между недорогой материнской платой Z170 и платой h270, например, при сопоставимых ценах Z170 не может быть явным победителем. Хотя прямое сравнение чипа покажет, что Z170 превосходит остальных, второстепенные характеристики материнской платы, такие как конструкция питания, звуковое решение, порты SATA и другие функции, добавленные производителем, могут сделать плату Z170 менее привлекательной. Поэтому обязательно сравните все аспекты материнской платы перед покупкой.

    БОЛЬШЕ: Прайс-лист материнской платы Intel h270

    БОЛЬШЕ: Прайс-лист материнской платы Intel B150

    Потребительские наборы микросхем Intel серии 100

    16

    9010

    Intel RAID 0 / 5/10

    Набор микросхем Z170 h270 B150 h210
    CPU PCI-E 3.0 Config Support 1x 16 / 2x 8 / 1x 8 + 2x 4 1x 16
    Поддержка независимого дисплея 3 3 3 2
    Количество каналов памяти / модулей DIMM на канал 2/2 2/2 2/1
    DMI 3.0 3,0 3,0 2,0
    Поддержка разгона ЦП
    Intel Smart Sound Technology
    Intel Small Business Advantage 4.0
    Intel Small Business Basics ✓ Поддержка
    Технология Intel Smart Response
    Макс. 2 0 0
    Гибкость порта ввода / вывода
    Ma ximum HSIO Lanes 26 22 18 14
    Чипсет Поддержка PCI-E 20x v3.0 16x v3.0 8x v3.0 6x v2.0
    Поддержка USB (USB 3.0) 14 (10) 14 (8) 12 (6) 10 (4)
    Порты SATA 3.0 6 6 6 4

    БОЛЬШЕ: Лучшие сборки ПК

    0 ПК

    9149 9149 БОЛЬШЕ: Все материалы для сборки ПК

    Intel Z170 vs.Сравнение чипсетов h270 и h210 Skylake | ГеймерыNexus

    Набор микросхем действует как ствол мозга компьютера; он соединяет все, служа центральным концентратором для связи и управления вводом-выводом на материнской плате и подключенных к ней устройствах. Выбор набора микросхем Intel для игровых машин часто упрощается до простого выбора новейшего набора микросхем серии Z (в данном случае Z170), что не всегда необходимо. Вместо того, чтобы покупать неиспользуемые функции, мы предлагаем ознакомиться с приведенным ниже сравнением спецификаций Z170, h270, h210 и B150, а затем выбрать лучший набор микросхем для работы.

    В этом сравнении наборов микросхем рассматриваются различия между новыми наборами микросхем Intel серии 100 для Skylake (Z170, h270, h210, B150, Q170 и Q150). Мы поговорим о лучшем чипсете Intel для новой материнской платы или процессора, рассмотрим различные варианты использования каждого из них.

    Начиная со спецификаций, чтобы прояснить все, мы начнем с ориентированных на потребителя наборов микросхем серии Z и H.

    Спецификации наборов микросхем Intel Z170, h270 и h210

    Z170 h270 h210
    Дорожки HSIO 26 22 14
    Набор микросхем PCI-e Lanes х20 3.0 x16 3,0 x6 2,0
    Конфигурация PCI-e 3.0 1 x16
    2 x8
    1 x8 + 2 x4
    1 x16 1 x16
    Разгон процессора Есть
    Каналы памяти 2 2 2
    модулей DIMM на канал 2 2 1
    Собственный SATA 3.0 Порты 6 6 4
    Макс.количество портов USB 14 14 10
    Макс.порты USB3.x 10 8 4
    Intel SRT Есть Есть
    RAID 0/1/5/10 Есть Есть
    RST через PCI-e 3 2
    Независимые дисплеи 3 3 2
    Умный звук Есть
    Intel SBA Есть
    Intel SBB Есть Есть
    Гибкость ввода / вывода Есть Есть

    Схема именования Intel и имена наборов микросхем

    Названия наборов микросхем Intel были одинаковыми на протяжении нескольких поколений, не считая смерти старых чипов серии P (до Z «производительность»).Напомним имена для непосвященных:

    X: Наборы микросхем серии X предназначены для процессоров Intel Extreme, таких как процессоры 5960X (1000 долларов США) или 5930K. В наборах микросхем серии X используется другой тип сокета, чем в более распространенных наборах микросхем Z или H. X99 оснащен контактами 2011 года по сравнению, например, с 1151 у Z170. Набор микросхем серии X должен быть связан с процессором серии Extreme; Наборы микросхем серии X несовместимы с массовыми процессорами (и наоборот). Наборы микросхем «X» содержат архитектуры ЦП, которые являются более продвинутыми версиями текущих Z-совместимых ЦП.Haswell поставлялся в массовое производство (i7-4770K, i5-4670K) до того, как был доставлен Haswell-E (обычно в следующем году) с увеличенным размером кеш-памяти, большим количеством ядер и поддержкой DDR4.

    Z : Наборы микросхем серии Z — это первоклассный вариант для массового использования. Intel обычно запускает свою серию Z раньше, чем любые другие чипсеты в семействе, поставляя вместе с ранними процессорами K-SKU новых архитектур. Наборы микросхем Z полностью разблокированы для разгона, обычно поддерживают больше линий PCI-e и являются «премьерным» предложением среди наборов микросхем Intel того же семейства.«Z» на просторечии Intel означает «Производительность».

    H: Наборы микросхем серии H содержат те же процессоры и архитектуры, что и их более дорогие аналоги Z, но имеют более ограниченные возможности. Чипсеты H часто включают в себя функции для малого бизнеса, которые геймеры сочтут бесполезными, но также отключают некоторые другие функции производительности / энтузиастов (например, разгон) в качестве средства компенсации затрат и уменьшения сложности.

    Чипсеты

    B, Q: B и Q почти полностью нацелены на бизнес.Функции для малого бизнеса и функции виртуализации входят в число вариантов, предлагаемых наборами микросхем B и Q. Разгон отключен.

    Intel Z170 против h270, различия чипсетов h210

    Прежде всего, ознакомьтесь с нашей недавней статьей о различиях между Z170 и Z97, чтобы узнать об основных улучшениях, сделанных в серии 100.

    Начиная с Z170 и h270, самые большие различия заключаются в назначении полосы движения. Z170 поддерживает 26 линий высокоскоростного ввода-вывода (HSIO), которые производители материнских плат выделяют для различных контроллеров ввода-вывода.Они разделены на PCI-e, SATA, USB, M.2, Gigabit Ethernet и аналогичные интерфейсы. Линии PCI-e разделены на группы по четыре линии (5 * 4 = 20 линий PCI-e 3.0 на чипсете), поэтому они не подходят для SLI (который требует 8 линий), но могут управлять множеством других устройств. Имейте в виду, что твердотельные накопители M.2 используют линии PCI-e, как правило, с 4-мя ответвлениями.

    Z170 также обеспечивает полный разгон через BIOS, хотя в какой степени это зависит от предложений UEFI производителя материнской платы. Процессоры K-SKU лучше всего подходят для Z170, чтобы в полной мере использовать их потенциал.

    h270 частично отказывается от этой поддержки. HSIO видит сокращение до 20 полос с 26, что немного ограничивает доступность интерфейса. h270 также имеет «всего» 8 портов USB3.0 по сравнению с портами 10USB3.0 в Z170, хотя оба порта поддерживают всего 14 портов USB. Распределение линий PCI-e на чипсете снижено с 20 до 16 на h270, а конфигурация PCI-e ограничена 1 x16 на стандартной плате h270. Это означает, что h270, как правило, не сможет поддерживать решения с несколькими графическими процессорами. Обратите внимание, что на самом ЦП размещены собственные линии PCI-e, которые могут допускать установку нескольких слотов PCI-e на плате, но они будут предназначены больше для карт расширения, чем для нескольких видеокарт.

    На h270 отключена поддержка разгона. Было бы неразумно соединять CPU K-SKU с h270, учитывая заблокированное состояние материнской платы.

    Поддержка

    Max RST также уменьшена до 2 дисков с 3 на Z170.

    Чипсет h270 добавляет SBA (Small Business Advantage) и Small Business Basics, которых не хватает на материнских платах Z170. Вот что Intel говорит об основах SBA и малого бизнеса:

    [SBA] «Комбинация аппаратного и программного обеспечения, ориентированная на безопасность и производительность.Он поддерживает чат, совместное использование файлов, совместное использование экрана, блокировку USB, программный монитор, резервное копирование и Health Center ».

    [SBB] «Обеспечивает готовое программное обеспечение для платформ Skylake. Он поддерживает чат, совместное использование файлов, совместное использование экрана, бизнес-пользователей и управление, а также блокировку USB ».

    Что касается h210, самое большое изменение — это ограничение на один модуль DIMM на канал, что существенно ограничивает конфигурации памяти. Чипсет h210 также перемещает поддержку независимых дисплеев с трех на два и еще больше упрощает технологии, устраняя поддержку Smart Sound и RAID.ISRT также отключен в h210, RST переходит в 0, а набор микросхем предлагает всего 14 линий HSIO с 6 линиями PCI-e 2.0. На h210 доступно только 4 порта USB3.0. После всего этого h210 становится простой, урезанной версией своих более оснащенных собратьев, что делает его более подходящим для рынков за пределами США (например, в Азии) или для сверхбюджетных рынков США. Реальность ситуации такова, что h270, вероятно, будет более выгодной покупкой для потребителей в США практически независимо от того, что, так как разница в стоимости между «минимальной» и средней ценой через наши розничные каналы минимальна.

    Спецификации наборов микросхем Intel Q170, Q150 и B150

    Q170 Q150 B150
    Дорожки HSIO 26 20 18
    Набор микросхем PCI-e Lanes х20 3,0 х10 3,0 х8 3,0
    Конфигурация PCI-e 1 x16
    2 x8
    1 x8 + 2 x4
    1 x16 1 x16
    Разгон процессора
    Каналы памяти 2 2 2
    модулей DIMM на канал 2 2 2
    Собственный SATA 3.0 Порты 6 6 6
    Макс.количество портов USB 14 14 12
    Макс.порты USB3.x 10 8 6
    Intel SRT Есть
    RAID 0/1/5/10 Есть
    RST через PCI-e 3
    Независимые дисплеи 3 3 3
    Умный звук Есть Есть Есть
    Intel SBA Есть Есть Есть
    Intel SBB Есть Есть Есть

    Intel Q170 vs.Q150, B150 Различия в наборах микросхем

    Наборы микросхем Q и B предназначены для бизнес-пользователей — например, тех, кто создает систему для небольшого магазина или офиса. Все излишества, включая разгон, упразднены, и вместо этого основное внимание уделяется надежности и профессиональной поддержке.

    Q170 имеет право на участие в программе Intel Stable Image Platform Program (SIPP), которая улучшает стабильность и развертывание системных образов на хосте. Это делает Q170 желательным для администраторов компьютерных лабораторий (представьте себе школу), где надежное развертывание образов требуется на регулярной основе.Q170 также поддерживает vPro, мост виртуализации, который помогает предотвратить или смягчить вторжение, происходящее ниже ОС в стеке. Ни одна из этих двух технологий недоступна в Q150 или B150.

    Что касается некоммерческих товаров, Q170 поддерживает более сложный массив конфигураций PCI-e по сравнению с его упрощенными альтернативами 1 x16 Q150 и B150, он может управлять 3 устройствами RST PCI-e, размещает 26 линий HSIO (против 20 на Q150, 18 на B150) и предлагает 20 линий PCI-e 3.0 (против 10 на Q150, 8 на B150).

    Ценность

    и вывод: какой набор микросхем лучше всего подходит для моей сборки игрового ПК?

    Для геймеров мы почти сразу можем исключить Q170, Q150 и B150 как подходящие чипсеты. Q170 имеет наиболее готовые к играм функции из трех (с поддержкой PCI-e), но стоимость будет необоснованно увеличиваться с учетом бизнес-ориентированности при рассмотрении более массовых альтернатив. Таким образом, мы попадаем в диапазон только Z170, h270 и h210. Мы игнорируем X99, поскольку он имеет совершенно другую архитектуру процессора.

    Самый быстрый способ сузить список вариантов — ответить на этот простой вопрос: «Хочу ли я разогнаться?» Если ответ «да» или «может быть», тогда Z170 — это то место, где деньги останавливаются. Если ответ «нет», мы можем приступить к рассмотрению других требований системы. Конфигурация графического процессора, например, будет следующей развилкой; Пользователи, которые требуют SLI или CrossFire, должны покупать Z170, а те, кто знает, что он им никогда не понадобится, могут начать рассматривать h270.

    Пользователи, не заинтересованные в разгоне, могут сэкономить деньги, выбрав ЦП не K, а затем могут дополнительно сэкономить, используя материнскую плату h270 (если конфигурации с несколькими графическими процессорами и / или дополнительные устройства PCI-e не нужны).h210 можно найти в ультрабюджетных сборках и имеет смысл в некоторых регионах. Для большинства покупателей из Северной Америки и ЕС мы настоятельно рекомендуем h270 в качестве основы при рассмотрении деталей игрового класса.

    Если вам требуется дополнительная помощь в создании системы, оставьте комментарий ниже или разместите сообщение на нашем форуме для получения бесплатного индивидуального совета экспертов.

    — Стив «Lelldorianx» ​​Берк.

    Amazon.com: Материнские платы Asus Z170-A ATX DDR4: Компьютеры и аксессуары

    5.0 из 5 звезд

    Важный совет для пользователей водяных кулеров.

    Заказчик Kindle, 7 ноября 2015 г.

    ASUS Z170-A — отличная материнская плата с отличным UEFI BIOS.Он автоматически разогнал мой чип i5-6600 K с 3,5 ГГц до 4,6 ГГц, и помимо одного очень раздражающего фактора, это простой в использовании BIOS.

    Я использовал кулер для воды Antec Kuhler 1250, и он отлично сочетается с этой платой и корпусом Antec Eleven Hundred V2. Однако, когда вы подключаете Antec 1250 к специальному разъему для водяного охлаждения Z170-A (вместо разъема вентилятора процессора), при первой загрузке вы получаете сообщение об отключении скорости вращения вентилятора в Q-fan control в BIOS. Естественно, вы попадаете на страницу управления Q-fan, которую легко найти.У него даже есть ручные настройки для каждого отдельного вентилятора. Но вы можете искать, пока ваши усы не станут длинными, и вы не найдете никакой функции отключения.

    Если вы не можете выйти за рамки сообщения об ошибке, значит, вы не можете установить операционную систему, поэтому я позвонил в службу технической поддержки ASUS. Короче говоря: после 50 минут разговора по телефону техник тоже не смог решить проблему. Он сказал мне обновить мой BIOS, потому что мой BIOS, вероятно, не поддерживает эту функцию. Я это сделал, но проблема была не в этом. Элемент управления находится в другой области BIOS.Зайдите в Advanced BIOS (не EZ BIOS) и посмотрите под вкладкой Monitor (технический специалист подумал, что это под вкладкой Power, но вкладки Power нет). Там вы найдете способ отключить настройку вентилятора.

    ASUS, у вас замечательный товар. Почему бы не поместить все элементы управления Q-fan в область управления Q-fan (или хотя бы показать ссылку на элемент управления отключением). Никто, включая ваших собственных технических представителей, не подумает заглядывать в Монитор, когда у вас есть средства управления вентиляторами, объединенные в другом месте. Когда люди читают «Монитор», они, вероятно, подумают, что вы говорите о дисплее.В ваших объявлениях утверждается, что у вас интуитивно понятный BIOS, СДЕЛАЙТЕ ЭТО ТАК!

    И, кстати, ваша электронная форма техподдержки, которая требует от вас заполнения всей информации о вашей системе и хочет знать, когда вы в последний раз посещали стоматолога, не отправляет электронное письмо.

    Оставьте комментарий

    Ваш адрес email не будет опубликован. Обязательные поля помечены *