Intel core m 5y71: Процессор Intel® Core™ M-5Y71 (4 МБ кэш-памяти, тактовая частота до 2,90 ГГц) Спецификации продукции – Intel® Core™ M-5Y71 Processor (4M Cache, up to 2.90 GHz) Product Specifications

Содержание

Процессор Intel® Core™ M-5Y71 (4 МБ кэш-памяти, тактовая частота до 2,90 ГГц) Спецификации продукции

Дата выпуска

Дата выпуска продукта.

Литография

Литография указывает на полупроводниковую технологию, используемую для производства интегрированных наборов микросхем и отчет показывается в нанометре (нм), что указывает на размер функций, встроенных в полупроводник.

Количество ядер

Количество ядер — это термин аппаратного обеспечения, описывающий число независимых центральных модулей обработки в одном вычислительном компоненте (кристалл).

Количество потоков

Поток или поток выполнения — это термин программного обеспечения, обозначающий базовую упорядоченную последовательность инструкций, которые могут быть переданы или обработаны одним ядром ЦП.

Базовая тактовая частота процессора

Базовая частота процессора — это скорость открытия/закрытия транзисторов процессора. Базовая частота процессора является рабочей точкой, где задается расчетная мощность (TDP). Частота измеряется в гигагерцах (ГГц) или миллиардах вычислительных циклов в секунду.

Максимальная тактовая частота с технологией Turbo Boost

Максимальная тактовая частота в режиме Turbo — это максимальная тактовая частота одноядерного процессора, которую можно достичь с помощью поддерживаемых им технологий Intel® Turbo Boost и Intel® Thermal Velocity Boost. Частота измеряется в гигагерцах (ГГц) или миллиардах вычислительных циклов в секунду.

Кэш-память

Кэш-память процессора — это область быстродействующей памяти, расположенная в процессоре. Интеллектуальная кэш-память Intel® Smart Cache указывает на архитектуру, которая позволяет всем ядрам совместно динамически использовать доступ к кэшу последнего уровня.

Расчетная мощность

Расчетная тепловая мощность (TDP) указывает на среднее значение производительности в ваттах, когда мощность процессора рассеивается (при работе с базовой частотой, когда все ядра задействованы) в условиях сложной нагрузки, определенной Intel. Ознакомьтесь с требованиями к системам терморегуляции, представленными в техническом описании.

Scenario Design Power (SDP)

Макс. расч. мощность представляет собой дополнительную опорную точку терморегуляции, предназначенную для использования устройств, связанных с высокой температурой, с имитацией реальных условий эксплуатации. Она балансирует требования к производительности и мощности во время рабочих нагрузок по всей системе, и предоставляет самое мощное в мире использование систем. Обратитесь к техническому описанию продукции для получения полной информации о спецификациях мощностей.

Настраиваемая частота TDP (в сторону увеличения)

Настраиваемая частота TDP (в сторону увеличения) — режим работы процессора, при котором поведение и производительность процессора изменяются при увеличении величины TDP, при частоте процессора на неподвижных точках. Настраиваемая частота TDP (в сторону увеличения) определяет настраиваемую величину TDP (в сторону увеличения). Частота измеряется в гигагерцах (ГГц) или миллиардах вычислительных циклов в секунду.

Настраиваемая величина TDP (в сторону увеличения)

Настраиваемая величина TDP (в сторону увеличения) — режим работы процессора, при котором поведение и производительность изменяются при увеличении величины TDP (при частоте процессора на неподвижных точках). Этот режим обычно используется производителями систем для оптимизации мощности и производительности. Настраиваемая частота TDP (в сторону увеличения) указывает на среднее значение производительности в ваттах, когда мощность процессора рассеивается (при работе в режиме настраиваемой величины TDP (в сторону увеличения) в условиях сложной нагрузки, определяемой Intel.

Настраиваемая частота TDP (в сторону уменьшения)

Настраиваемая частота TDP (в сторону уменьшения) — режим работы процессора, при котором поведение и производительность изменяются при уменьшении величины TDP, при частоте процессора на неподвижных точках. Настраиваемая частота TDP (в сторону уменьшения) определяет настраиваемую величину TDP (в сторону уменьшения). Частота измеряется в гигагерцах (ГГц) или миллиардах вычислительных циклов в секунду.

Настраиваемая величина TDP (в сторону уменьшения)

Настраиваемая величина TDP (в сторону уменьшения) — режим работы процессора, при котором поведение и производительность изменяются при уменьшении величины TDP, при частоте процессора на неподвижных точках. Этот режим обычно используется производителями систем для оптимизации мощности и производительности. Настраиваемая частота TDP (в сторону уменьшения) указывает на среднее значение производительности в ваттах, когда мощность процессора рассеивается (при работе в режиме настраиваемой величины TDP (в сторону уменьшения) в условиях сложной нагрузки, определяемой Intel.

Доступные варианты для встраиваемых систем

Доступные варианты для встраиваемых систем указывают на продукты, обеспечивающие продленную возможность приобретения для интеллектуальных систем и встроенных решений. Спецификация продукции и условия использования представлены в отчете Production Release Qualification (PRQ). Обратитесь к представителю Intel для получения подробной информации.

Поиск продукции с Доступные варианты для встраиваемых систем

Макс. объем памяти (зависит от типа памяти)

Макс. объем памяти означает максимальный объем памяти, поддерживаемый процессором.

Типы памяти

Процессоры Intel® поддерживают четыре разных типа памяти: одноканальная, двухканальная, трехканальная и Flex.

Макс. число каналов памяти

От количества каналов памяти зависит пропускная способность приложений.

Макс. пропускная способность памяти

Макс. пропускная способность памяти означает максимальную скорость, с которой данные могут быть считаны из памяти или сохранены в памяти процессором (в ГБ/с).

Поддержка памяти ECC

Поддержка памяти ECC указывает на поддержку процессором памяти с кодом коррекции ошибок. Память ECC представляет собой такой типа памяти, который поддерживает выявление и исправление распространенных типов внутренних повреждений памяти. Обратите внимание, что поддержка памяти ECC требует поддержки и процессора, и набора микросхем.

Поиск продукции с Поддержка памяти ECC

Встроенная в процессор графика

Графическая система процессора представляет собой интегрированную в процессор схему обработки графических данных, которая формирует работу функций видеосистемы, вычислительных процессов, мультимедиа и отображения информации. Системы HD-графики Intel®, Iris™ Graphics, Iris Plus Graphics и Iris Pro Graphics обеспечивают расширенное преобразование медиа-данных, высокие частоты кадров и возможность демонстрации видео в формате 4K Ultra HD (UHD). Для получения дополнительной информации см. страницу Технология Intel® Graphics.

Графика Базовая частота

Базовая частота графической системы — это номинальная/гарантированная тактовая частота рендеринга графики (МГц).

Макс. динамическая частота графической системы

Макс. динамическая частота графической системы — это максимальная условная частота рендеринга (МГц), поддерживаемая HD-графикой Intel® с функцией Dynamic Frequency.

Макс. объем видеопамяти графической системы

Максимальное количество памяти, доступное для графической системы процессора. Графическая система процессора использует ту же память, что и сам процессор (с учетом ограничений для ОС, драйвера и системы т.д).

Вывод графической системы

Вывод графической системы определяет интерфейсы, доступные для взаимодействия с отображениями устройства.

Макс. разрешение (HDMI 1.4)‡

Максимальное разрешение (HDMI) — максимальное разрешение, поддерживаемое процессором через интерфейс HDMI (24 бита на пиксель с частотой 60 Гц). Системное разрешение или разрешение экрана зависит от нескольких факторов дизайна системы, а именно, фактическое разрешение в системе может быть ниже.

Макс. разрешение (DP)‡

Максимальное разрешение (DP) — максимальное разрешение, поддерживаемое процессором через интерфейс DP (24 бита на пиксель с частотой 60 Гц). Системное разрешение или разрешение экрана зависит от нескольких факторов дизайна системы, а именно, фактическое разрешение в системе может быть ниже.

Поддержка DirectX*

DirectX указывает на поддержку конкретной версии коллекции прикладных программных интерфейсов (API) Microsoft для обработки мультимедийных вычислительных задач.

Поддержка OpenGL*

OpenGL (Open Graphics Library) — это язык с поддержкой различных платформ или кроссплатформенный прикладной программный интерфейс для отображения двухмерной (2D) и трехмерной (3D) векторной графики.

Intel® Quick Sync Video

Технология Intel® Quick Sync Video обеспечивает быструю конвертацию видео для портативных медиапроигрывателей, размещения в сети, а также редактирования и создания видео.

Поиск продукции с Intel® Quick Sync Video

Технология InTru™ 3D

Технология Intel® InTRU™ 3D позволяет воспроизводить трехмерные стереоскопические видеоматериалы в формате Blu-ray* с разрешением 1080p, используя интерфейс HDMI* 1.4 и высококачественный звук.

Интерфейс Intel® Flexible Display (Intel® FDI)

Intel® Flexible Display — это инновационный интерфейс, позволяющий выводить независимые изображения на два канала с помощью интегрированной графической системы.

Технология Intel® Clear Video HD

Технология Intel® Clear Video HD, как и предшествующая ее появлению технология Intel® Clear Video, представляет собой набор технологий кодирования и обработки видео, встроенный в интегрированную графическую систему процессора. Эти технологии делают воспроизведение видео более стабильным, а графику — более четкой, яркой и реалистичной. Технология Intel® Clear Video HD обеспечивает более яркие цвета и более реалистичное отображение кожи благодаря улучшениям качества видео.

Редакция PCI Express

Редакция PCI Express — это версия, поддерживаемая процессором. PCIe (Peripheral Component Interconnect Express) представляет собой стандарт высокоскоростной последовательной шины расширения для компьютеров для подключения к нему аппаратных устройств. Различные версии PCI Express поддерживают различные скорости передачи данных.

Конфигурации PCI Express

Конфигурации PCI Express (PCIe) описывают доступные конфигурации каналов PCIe, которые можно использовать для привязки каналов PCH PCIe к устройствам PCIe.

Макс. кол-во каналов PCI Express

Канал PCI Express (PCIe) состоит из двух пар каналов сигнализации, один из которых предназначен для приема, а другой — для передачи данных, и этот канал является базовым модулем шины PCIe. Число каналов PCI Express представляет собой общее число каналов, поддерживаемых процессором.

Поддерживаемые разъемы

Разъемом называется компонент, которые обеспечивает механические и электрические соединения между процессором и материнской платой.

TJUNCTION

Температура на фактическом пятне контакта — это максимальная температура, допустимая на кристалле процессора.

Технология Intel® Turbo Boost

Технология Intel® Turbo Boost динамически увеличивает частоту процессора до необходимого уровня, используя разницу между номинальным и максимальным значениями параметров температуры и энергопотребления, что позволяет увеличить эффективность энергопотребления или при необходимости «разогнать» процессор.

Соответствие платформе Intel® vPro™

Технология Intel® vPro™ представляет собой встроенный в процессор комплекс средств управления и обеспечения безопасности, предназначенный для решения задач в четырех основных областях информационной безопасности: 1) Управление угрозами, включая защиту от руткитов, вирусов и другого вредоносного ПО 2) Защита личных сведений и точечная защита доступа к веб-сайту 3) Защита конфиденциальных личных и деловых сведений 4) Удаленный и местный мониторинг, внесение исправлений, ремонт ПК и рабочих станций.

Поиск продукции с Соответствие платформе Intel® vPro™

Технология Intel® Hyper-Threading

Intel® Hyper-Threading Technology (Intel® HT Technology) обеспечивает два потока обработки для каждого физического ядра. Многопоточные приложения могут выполнять больше задач параллельно, что значительно ускоряет выполнение работы.

Поиск продукции с Технология Intel® Hyper-Threading

Технология виртуализации Intel® (VT-x)

Технология Intel® Virtualization для направленного ввода/вывода (VT-x) позволяет одной аппаратной платформе функционировать в качестве нескольких «виртуальных» платформ. Технология улучшает возможности управления, снижая время простоев и поддерживая продуктивность работы за счет выделения отдельных разделов для вычислительных операций.

Поиск продукции с Технология виртуализации Intel® (VT-x)

Технология виртуализации Intel® для направленного ввода/вывода (VT-d)

Технология Intel® Virtualization Technology для направленного ввода/вывода дополняет поддержку виртуализации в процессорах на базе архитектуры IA-32 (VT-x) и в процессорах Itanium® (VT-i) функциями виртуализации устройств ввода/вывода. Технология Intel® Virtualization для направленного ввода/вывода помогает пользователям увеличить безопасность и надежность систем, а также повысить производительность устройств ввода/вывода в виртуальных средах.

Поиск продукции с Технология виртуализации Intel® для направленного ввода/вывода (VT-d)

Intel® VT-x с таблицами Extended Page Tables (EPT)

Intel® VT-x с технологией Extended Page Tables, известной также как технология Second Level Address Translation (SLAT), обеспечивает ускорение работы виртуализованных приложений с интенсивным использованием памяти. Технология Extended Page Tables на платформах с поддержкой технологии виртуализации Intel® сокращает непроизводительные затраты памяти и энергопотребления и увеличивает время автономной работы благодаря аппаратной оптимизации управления таблицей переадресации страниц.

Intel® TSX-NI

Intel® Transactional Synchronization Extensions New Instructions (Intel® TSX-NI) представляют собой набор команд, ориентированных на масштабирование производительности в многопоточных средах. Эта технология помогает более эффективно осуществлять параллельные операции с помощью улучшенного контроля блокировки ПО.

Архитектура Intel® 64

Архитектура Intel® 64 в сочетании с соответствующим программным обеспечением поддерживает работу 64-разрядных приложений на серверах, рабочих станциях, настольных ПК и ноутбуках.¹ Архитектура Intel® 64 обеспечивает повышение производительности, за счет чего вычислительные системы могут использовать более 4 ГБ виртуальной и физической памяти.

Поиск продукции с Архитектура Intel® 64

Набор команд

Набор команд содержит базовые команды и инструкции, которые микропроцессор понимает и может выполнять. Показанное значение указывает, с каким набором команд Intel совместим данный процессор.

Расширения набора команд

Расширения набора команд — это дополнительные инструкции, с помощью которых можно повысить производительность при выполнении операций с несколькими объектами данных. К ним относятся SSE (Поддержка расширений SIMD) и AVX (Векторные расширения).

Состояния простоя

Режим состояния простоя (или C-состояния) используется для энергосбережения, когда процессор бездействует. C0 означает рабочее состояние, то есть ЦПУ в данный момент выполняет полезную работу. C1 — это первое состояние бездействия, С2 — второе состояние бездействия и т.д. Чем выше численный показатель С-состояния, тем больше действий по энергосбережению выполняет программа.

Усовершенствованная технология Intel SpeedStep®

Усовершенствованная технология Intel SpeedStep® позволяет обеспечить высокую производительность, а также соответствие требованиям мобильных систем к энергосбережению. Стандартная технология Intel SpeedStep® позволяет переключать уровень напряжения и частоты в зависимости от нагрузки на процессор. Усовершенствованная технология Intel SpeedStep® построена на той же архитектуре и использует такие стратегии разработки, как разделение изменений напряжения и частоты, а также распределение и восстановление тактового сигнала.

Технологии термоконтроля

Технологии термоконтроля защищают корпус процессора и систему от сбоя в результате перегрева с помощью нескольких функций управления температурным режимом. Внутрикристаллический цифровой термодатчик температуры (Digital Thermal Sensor — DTS) определяет температуру ядра, а функции управления температурным режимом при необходимости снижают энергопотребление корпусом процессора, тем самым уменьшая температуру, для обеспечения работы в пределах нормальных эксплуатационных характеристик.

Технология Intel® Fast Memory Access

Технология Intel® Fast Memory Access представляет собой усовершенствованную магистральную архитектуру блока контроллеров видеопамяти (GMCH), повышающую производительность системы благодаря оптимизации использования доступной пропускной способности и сокращению времени задержки при доступе к памяти.

Технология Intel® Flex Memory Access

Intel® Flex Memory Access обеспечивает простоту модернизации благодаря поддержке модулей памяти различного объёма, работающих в двухканальном режиме.

Технология защиты конфиденциальности Intel®

Технология защиты конфиденциальности Intel® — встроенная технология безопасности, основанная на использовании токенов. Эта технология предоставляет простые и надежные средства контроля доступа к коммерческим и бизнес-данным в режиме онлайн, обеспечивая защиту от угроз безопасности и мошенничества. Технология защиты конфиденциальности Intel® использует аппаратные механизмы аутентификации ПК на веб-сайтах

Процессор Intel Core M 5Y71

  • Рейтинг Edelmark — 9.6 из 10;
  • Дата выпуска: Октябрь, 2014;
  • Количество ядер: 2;
  • Частота: 1.2 GHz;
  • Энергопотребление (TDP): 4.5W;
  • Максимум ОЗУ: 16,384 MB.

Фото Core M 5Y71

Характеристики Intel Core M 5Y71

Общие параметры

Тактовая частота 1.2 GHz
Максимальная тактовая частота 2.9 GHz
Ядра 2

Функции

Наличие NX-bit (XD-bit) Да
Поддержка доверенных вычислений Да
Поддержка виртуализации Да
Поддерживаемые инструкции MMX
AES
SSE
SSE2
SSE4.1
SSE3
Supplemental SSE3
SSE4.2
AVX 2.0
AVX
SSE4
Поддержка динамического масштабирования частоты (CPU Throttling) Да

Потребляемая мощность

Энергопотребление 4.5W
Годовая стоимость электроэнергии (НЕкоммерческое использование) 1.08 $/год
Производительность на Вт 207.83 pt/W
Среднее энергопотребление 3.66W

Шина

Архитектура FSB

Детали и особенности

Архитектура x86-64
Потоки 4
Кэш второго уровня (L2) 0.5 MB
Кэш второго уровня на ядро (L2) 0.25 MB/ядро
Кэш третьего уровня (L3) 4 MB
Кэш третьего уровня на ядро (L3) 2 MB/ядро
Технологический процесс 14 нм
Максимум процессоров 1

Разгон Core M 5Y71

Тактовая частота при разгоне 2.52 GHz
Тактовая частота при разгоне с водным охлаждением 1.2 GHz
Тактовая частота при разгоне с воздушным охлаждением 2.52 GHz

Встроенная (интегрированная) графика

Графическое ядро GPU
Марка Intel® HD Graphics 5300
Число поддерживаемых дисплеев 3
Тактовая частота графического ядра 300 MHz
Максимальная тактовая частота 900 MHz

Модуль памяти

Контроллер памяти Встроенный
Тип памяти DDR3
Каналы Двойной канал
Поддержка ECC (коррекция ошибок) Нет
Максимальная пропускная способность 12,800 MB/s
Максимальный объем памяти 16,384 MB

Сравнение Core M 5Y71 с похожими процессорами

Производительность

Производительность с использованием всех ядер.

Процессор тестировался на: PCMark 8 Home 3.0 Accelerated, PassMark, Geekbench 3 Multi-Core.

Core M 5Y71 8.4 из 10
Core i7 5500U 9.6 из 10
Core i5 5200U 9.0 из 10

Производительность на 1 ядро

Базовая производительность 1 ядра процессора.

Тесты процессора выполнялись на: PassMark (Single Core), Geekbench 3 Single Core, Geekbench 3 AES Single Core.

Core M 5Y71 8.9 из 10
Core i7 5500U 9.5 из 10
Core i5 5200U 9.0 из 10

Интегрированная графика

Производительность встроенного GPU для графических задач.

Core M 5Y71 нет данных
Core i7 5500U 10.0 из 10
Core i5 5200U 8.7 из 10

Интегрированная графика (OpenCL)

Производительность встроенного GPU для параллельных вычислений.

Протестировано на: CompuBench 1.5 Bitcoin mining, CompuBench 1.5 Face detection, CompuBench 1.5 Ocean Surface Simulation, CompuBench 1.5 T-Rex, CompuBench 1.5 Video composition.

Core M 5Y71 7.6 из 10
Core i7 5500U 9.5 из 10
Core i5 5200U 7.9 из 10

Производительность из расчета на 1 Вт

Насколько эффективно процессор использует электричество.

Тесты процессора выполнялись на: Sky Diver, Cloud Gate, CompuBench 1.5 Bitcoin mining, CompuBench 1.5 Face detection, CompuBench 1.5 Ocean Surface Simulation, CompuBench 1.5 T-Rex, CompuBench 1.5 Video composition, PCMark 8 Home 3.0 Accelerated, PassMark, Geekbench 3 Multi-Core, PassMark (Single Core), Geekbench 3 Single Core, Geekbench 3 AES Single Core, TDP.

Core M 5Y71 7.6 из 10
Core i7 5500U 5.5 из 10
Core i5 5200U 5.3 из 10

Соотношенеи цена — производительность

Насколько вы переплачиваете за производительность.

Тестирование проводилось на: Sky Diver, Cloud Gate, CompuBench 1.5 Bitcoin mining, CompuBench 1.5 Face detection, CompuBench 1.5 Ocean Surface Simulation, CompuBench 1.5 T-Rex, CompuBench 1.5 Video composition, PCMark 8 Home 3.0 Accelerated, PassMark, Geekbench 3 Multi-Core, PassMark (Single Core), Geekbench 3 Single Core, Geekbench 3 AES Single Core, System Price (adjusted).

Core M 5Y71 нет данных
Core i7 5500U 5.2 из 10
Core i5 5200U 5.4 из 10

Суммарный рейтинг Edelmark

Суммарный рейтинг процессора.

Core M 5Y71 9.6 из 10
Core i7 5500U 9.6 из 10
Core i5 5200U 8.4 из 10

Тесты (benchmarks) Core M 5Y71

CompuBench 1.5 (Bitcoin mining)

Core M 5Y71 20.87 mHash/s
Core i7 5500U 28.16 mHash/s
Core i5 5200U 19.78 mHash/s

CompuBench 1.5 (Face detection)

Core M 5Y71 12.41 mPixels/s
Core i5 5200U 6.25 mPixels/s
Core i7 5500U 17.47 mPixels/s

CompuBench 1.5 (T-Rex)

Core M 5Y71 -1 fps
Core i7 5500U 1.2 fps
Core i5 5200U 0.71 fps

GeekBench 3 (Multi-ядро)

Core M 5Y71 4,320
Core i7 5500U 5,775
Core i5 5200U 5,017

GeekBench 3 (Single ядро)

Core M 5Y71 2,395
Core i7 5500U 2,743
Core i5 5200U 2,474

GeekBench 3 (AES single ядро)

Core M 5Y71 3,630,000 MB/s
Core i5 5200U 3,380,000 MB/s
Core i7 5500U 3,570,000 MB/s

PassMark

Core M 5Y71 3,032
Core i7 5500U 4,002
Core i5 5200U 3,502

PassMark (Single Core)

Core M 5Y71 1,273
Core i7 5500U 1,563
Core i5 5200U 1,414

Видео обзоры

Игровой тест Планшета Cube i7 на Intel Core M

Процессор Intel® Core™ M: когда мощная производительность сочетается с ультрамобильностью

Intel Core M, Intel Core i7-5960X и серверный Intel Xeon E5 V3 — в Украине

Отзывы о Core M 5Y71

+Александр Rex По цене, е5 получится очень дорогим решением. Хотя случаи пользовательских систем на них мы знаем.

Здраствуйте!2:10 Когда я зашол включить 100% ,увидел только (ПОЛИТИКА ОХЛАЖДЕНИЯ СИСТЕМЫ).Помогите пожалуйста!

подскажите а будет работать турбо буст на материнке А320-К….и проц райзен 3 1200 и как его включить

Intel Core M-5Y71

Intel Core M-5Y71 — 2-ядерный процессор с тактовой частотой 1200 MHz и кэшем 3-го уровня 4096 KB. Процессор предназначен для мобильных компьютеров, разъем — BGA1234. Имеет встроенный контроллер оперативной памяти (2 канала, DDR3L-1600, DDR3L-RS-1600, LPDDR3-1333, LPDDR3-1600) и контроллер PCI Express 2.0 (количество линий — 12).

Основная информация:
Год выхода 2015
Сегмент для мобильных компьютеров
Socket BGA1234
Шина 5 GT/s DMI
Количество ядер 2
Количество потоков 4
Базовая частота 1200 MHz
Turbo Boost 2900 MHz
Разблокированный множитель нет
Архитектура (ядро) Broadwell-Y
Техпроцесс 14 nm
Транзисторов, млн 1300
TDP 4.5 W
Макс. температура 95° C
Официальные спецификации перейти >
Внутренняя память
Кэш L1, КБ 32+32×2
Кэш L2, КБ 256×2
Кэш L3, КБ 4096
Встроенные модули
Графический процессор Intel HD Graphics 5300
300 — 900 MHz
Контроллер оперативной памяти 2-канальный
(DDR3L-1600, DDR3L-RS-1600, LPDDR3-1333, LPDDR3-1600)
Контроллер PCIe PCI Express 2.0 (12 линий)
Другие модули / периферия нет
Инструкции, технологии
• MMX
• SSE
• SSE2
• SSE3
• SSSE3
• SSE4 (SSE4.1 + SSE4.2)
• AES (Advanced Encryption Standard inst.)
• AVX (Advanced Vector Extensions)
• AVX 2.0 (Advanced Vector Extensions 2.0)
• BMI1, BMI2 (Bit Manipulation inst.)
• F16C (16-bit Floating-Point conversion)
• FMA3 (3-operand Fused Multiply-Add inst.)
• EM64T (Intel 64)
• NX (XD, Execute disable bit)
• VT-x (Virtualization technology)
• VT-d (Virtualization for directed I/O)
• Hyper-Threading
• Turbo Boost 2.0
• TXT (Trusted Execution tech.)
• TSX (Transactional Synchronization Extensions)
• Enhanced SpeedStep tech.

Сравнение Intel Core m5-6Y57 и Intel Core M-5Y71




















































































Название архитектуры Skylake Broadwell
Дата выпуска 1 September 2015 1 December 2014
Цена на дату первого выпуска $281 $281
Место в рейтинге 808 1406
Processor Number M5-6Y57 5Y71
Серия 6th Generation Intel® Core™ m Processors 5th Generation Intel® Core™ M Processors
Status Launched Launched
Применимость Mobile Mobile
Цена сейчас

$281
Соотношение цена/производительность (0-100)

3.15
Поддержка 64 bit
Base frequency 1.10 GHz 1.20 GHz
Bus Speed 4 GT/s OPI
Площадь кристалла 99 mm 82 mm
Кэш 1-го уровня 128 KB 128 KB
Кэш 2-го уровня 512 KB 512 KB
Кэш 3-го уровня 4 MB 4 MB
Технологический процесс 14 nm 14 nm
Максимальная температура ядра 100°C 95 °C
Максимальная частота 2.80 GHz 2.90 GHz
Количество ядер 2 2
Количество потоков 4 4
Количество транзисторов

1300 Million
Максимальное количество каналов памяти 2 2
Максимальная пропускная способность памяти 29.8 GB/s 25.6 GB/s
Максимальный размер памяти 16 GB 16 GB
Поддерживаемые типы памяти LPDDR3-1866, DDR3L-1600 LPDDR3 1333/1600; DDR3L/DDR3L-RS 1600
Device ID 0x191E 0x161E
Graphics base frequency 300 MHz 300 MHz
Graphics max dynamic frequency 900 MHz 900 MHz
Максимальная частота видеоядра 900 MHz 900 MHz
Технология Intel® Clear Video HD
Технология Intel® Clear Video
Технология Intel® InTru™ 3D
Intel® Quick Sync Video
Объем видеопамяти 16 GB 16 GB
Интегрированная графика Intel® HD Graphics 515 Intel® HD Graphics 5300
Intel® Flexible Display Interface (Intel® FDI)

DisplayPort
DVI
eDP
HDMI
Максимально поддерживаемое количество мониторов 3 3
Поддержка WiDi
Поддержка разрешения 4K
Максимальное разрешение через DisplayPort 3840×[email protected] 2560×[email protected]
Максимальное разрешение через eDP 3840×[email protected]
Максимальное разрешение через HDMI 1.4 [email protected]@24Hz 2560×[email protected]
Максимальное разрешение через VGA N / A
Максимальное разрешение через WiDi 1080p
DirectX 12 11.2/12
OpenGL 4.5 4.3
Configurable TDP-down 3.5 W 3.5 W
Configurable TDP-up 7 W 6 W
Low Halogen Options Available
Максимальное количество процессоров в конфигурации 1 1
Package Size 20mm X 16.5mm 30mm x 16.5mm
Поддерживаемые сокеты FCBGA1515 FCBGA1234
Энергопотребление (TDP) 4.5 Watt 4.5 Watt
Configurable TDP-down Frequency

600 MHz
Configurable TDP-up Frequency

1.40 GHz
Scenario Design Power (SDP)

3.5 W
Количество линий PCI Express 10 12
Ревизия PCI Express 3.0 2.0
PCIe configurations 1×4, 2×2, 1×2+2×1 and 4×1 x1 (6), x2 (4), x4 (3)
Execute Disable Bit (EDB)
Intel® Memory Protection Extensions (Intel® MPX)
Intel® OS Guard
Технология Intel® Secure Key
Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX)
Технология Intel® Trusted Execution (TXT)
Технология Intel® Identity Protection

Технология Enhanced Intel SpeedStep®
Idle States
Расширенные инструкции Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX2 Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX2
Intel 64
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX)
Intel® AES New Instructions
Intel® Flex Memory Access
Технология Intel® Hyper-Threading
Технология Intel® My WiFi
Технология Intel® Smart Response
Intel® Stable Image Platform Program (SIPP)
Intel® TSX-NI
Технология Intel® Turbo Boost
Intel® vPro™ Platform Eligibility
Thermal Monitoring
Flexible Display interface (FDI)

Intel® Fast Memory Access

AMD Virtualization (AMD-V™)
Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)

Оставьте комментарий

Ваш адрес email не будет опубликован. Обязательные поля помечены *