Haswell intel core i7: Процессор Intel® Core™ i7-4770 (8 МБ кэш-памяти, тактовая частота до 3,90 ГГц) Спецификации продукции

Содержание

Процессор Intel® Core™ i7-4770 (8 МБ кэш-памяти, тактовая частота до 3,90 ГГц) Спецификации продукции

Дата выпуска

Дата выпуска продукта.

Ожидается задержка

Ожидается снятие с производства — это оценка времени, когда для продукции начнется процесс снятия с производства. Уведомление о снятии продукции с производства (PDN), опубликованное в начале процесса, будет включать в себя все сведения об основных этапах снятия с производства. Некоторые подразделения могут сообщать сведения о сроках снятия с производства до публикации PDN. Обратитесь к представителю Intel для получения информации о сроках снятия с производства и вариантах продления сроков.

Литография

Литография указывает на полупроводниковую технологию, используемую для производства интегрированных наборов микросхем и отчет показывается в нанометре (нм), что указывает на размер функций, встроенных в полупроводник.

Количество ядер

Количество ядер — это термин аппаратного обеспечения, описывающий число независимых центральных модулей обработки в одном вычислительном компоненте (кристалл).

Количество потоков

Поток или поток выполнения — это термин программного обеспечения, обозначающий базовую упорядоченную последовательность инструкций, которые могут быть переданы или обработаны одним ядром ЦП.

Базовая тактовая частота процессора

Базовая частота процессора — это скорость открытия/закрытия транзисторов процессора. Базовая частота процессора является рабочей точкой, где задается расчетная мощность (TDP). Частота измеряется в гигагерцах (ГГц) или миллиардах вычислительных циклов в секунду.

Максимальная тактовая частота с технологией Turbo Boost

Максимальная тактовая частота в режиме Turbo — это максимальная тактовая частота одноядерного процессора, которую можно достичь с помощью поддерживаемых им технологий Intel® Turbo Boost и Intel® Thermal Velocity Boost. Частота измеряется в гигагерцах (ГГц) или миллиардах вычислительных циклов в секунду.

Кэш-память

Кэш-память процессора — это область быстродействующей памяти, расположенная в процессоре. Интеллектуальная кэш-память Intel® Smart Cache указывает на архитектуру, которая позволяет всем ядрам совместно динамически использовать доступ к кэшу последнего уровня.

Частота системной шины

Шина — это подсистема, передающая данные между компонентами компьютера или между компьютерами. В качестве примера можно назвать системную шину (FSB), по которой происходит обмен данными между процессором и блоком контроллеров памяти; интерфейс DMI, который представляет собой соединение «точка-точка» между встроенным контроллером памяти Intel и блоком контроллеров ввода/вывода Intel на системной плате; и интерфейс Quick Path Interconnect (QPI), соединяющий процессор и интегрированный контроллер памяти.

Расчетная мощность

Расчетная тепловая мощность (TDP) указывает на среднее значение производительности в ваттах, когда мощность процессора рассеивается (при работе с базовой частотой, когда все ядра задействованы) в условиях сложной нагрузки, определенной Intel. Ознакомьтесь с требованиями к системам терморегуляции, представленными в техническом описании.

Доступные варианты для встраиваемых систем

Доступные варианты для встраиваемых систем указывают на продукты, обеспечивающие продленную возможность приобретения для интеллектуальных систем и встроенных решений. Спецификация продукции и условия использования представлены в отчете Production Release Qualification (PRQ). Обратитесь к представителю Intel для получения подробной информации.


Поиск продукции с Доступные варианты для встраиваемых систем

Макс. объем памяти (зависит от типа памяти)

Макс. объем памяти означает максимальный объем памяти, поддерживаемый процессором.

Типы памяти

Процессоры Intel® поддерживают четыре разных типа памяти: одноканальная, двухканальная, трехканальная и Flex.

Макс. число каналов памяти

От количества каналов памяти зависит пропускная способность приложений.

Макс. пропускная способность памяти

Макс. пропускная способность памяти означает максимальную скорость, с которой данные могут быть считаны из памяти или сохранены в памяти процессором (в ГБ/с).

Поддержка памяти ECC

Поддержка памяти ECC указывает на поддержку процессором памяти с кодом коррекции ошибок. Память ECC представляет собой такой типа памяти, который поддерживает выявление и исправление распространенных типов внутренних повреждений памяти. Обратите внимание, что поддержка памяти ECC требует поддержки и процессора, и набора микросхем.


Поиск продукции с Поддержка памяти ECC

Встроенная в процессор графическая система

Графическая система процессора представляет собой интегрированную в процессор схему обработки графических данных, которая формирует работу функций видеосистемы, вычислительных процессов, мультимедиа и отображения информации. Системы HD-графики Intel®, Iris™ Graphics, Iris Plus Graphics и Iris Pro Graphics обеспечивают расширенное преобразование медиа-данных, высокие частоты кадров и возможность демонстрации видео в формате 4K Ultra HD (UHD). Для получения дополнительной информации см. страницу Технология Intel® Graphics.

Базовая частота графической системы

Базовая частота графической системы — это номинальная/гарантированная тактовая частота рендеринга графики (МГц).

Макс. динамическая частота графической системы

Макс. динамическая частота графической системы — это максимальная условная частота рендеринга (МГц), поддерживаемая HD-графикой Intel® с функцией Dynamic Frequency.

Макс. объем видеопамяти графической системы

Максимальное количество памяти, доступное для графической системы процессора. Графическая система процессора использует ту же память, что и сам процессор (с учетом ограничений для ОС, драйвера и системы т.д).

Вывод графической системы

Вывод графической системы определяет интерфейсы, доступные для взаимодействия с отображениями устройства.

Макс. разрешение (HDMI 1.4)‡

Максимальное разрешение (HDMI) — максимальное разрешение, поддерживаемое процессором через интерфейс HDMI (24 бита на пиксель с частотой 60 Гц). Системное разрешение или разрешение экрана зависит от нескольких факторов дизайна системы, а именно, фактическое разрешение в системе может быть ниже.

Макс. разрешение (DP)‡

Максимальное разрешение (DP) — максимальное разрешение, поддерживаемое процессором через интерфейс DP (24 бита на пиксель с частотой 60 Гц). Системное разрешение или разрешение экрана зависит от нескольких факторов дизайна системы, а именно, фактическое разрешение в системе может быть ниже.

Макс. разрешение (eDP — встроенный плоский экран)

Максимальное разрешение (встроенный плоский экран) — максимальное разрешение, поддерживаемое процессором для встроенного плоского экрана (24 бита на пиксель с частотой 60 Гц). Системное разрешение или разрешение экрана зависит от нескольких факторов дизайна системы; фактическое разрешение на устройстве может быть ниже.

Макс. разрешение (VGA)‡

Максимальное разрешение (VGA) — максимальное разрешение, поддерживаемое процессором через интерфейс VGA (24 бита на пиксель с частотой 60 Гц). Системное разрешение или разрешение экрана зависит от нескольких факторов дизайна системы, а именно, фактическое разрешение в системе может быть ниже.

Поддержка DirectX*

DirectX* указывает на поддержку конкретной версии коллекции прикладных программных интерфейсов Microsoft для обработки мультимедийных вычислительных задач.

Поддержка OpenGL*

OpenGL (Open Graphics Library) — это язык с поддержкой различных платформ или кроссплатформенный прикладной программный интерфейс для отображения двухмерной (2D) и трехмерной (3D) векторной графики.

Intel® Quick Sync Video

Технология Intel® Quick Sync Video обеспечивает быструю конвертацию видео для портативных медиапроигрывателей, размещения в сети, а также редактирования и создания видео.


Поиск продукции с Intel® Quick Sync Video

Технология InTru 3D

Технология Intel InTru 3D позволяет воспроизводить трехмерные стереоскопические видеоматериалы в формате Blu-ray* с разрешением 1080p, используя интерфейс HDMI* 1.4 и высококачественный звук.

Интерфейс Intel® Flexible Display (Intel® FDI)

Intel® Flexible Display — это инновационный интерфейс, позволяющий выводить независимые изображения на два канала с помощью интегрированной графической системы.

Технология Intel® Clear Video HD

Технология Intel® Clear Video HD, как и предшествующая ее появлению технология Intel® Clear Video, представляет собой набор технологий кодирования и обработки видео, встроенный в интегрированную графическую систему процессора. Эти технологии делают воспроизведение видео более стабильным, а графику — более четкой, яркой и реалистичной. Технология Intel® Clear Video HD обеспечивает более яркие цвета и более реалистичное отображение кожи благодаря улучшениям качества видео.

Редакция PCI Express

Редакция PCI Express — это версия, поддерживаемая процессором. PCIe (Peripheral Component Interconnect Express) представляет собой стандарт высокоскоростной последовательной шины расширения для компьютеров для подключения к нему аппаратных устройств. Различные версии PCI Express поддерживают различные скорости передачи данных.

Конфигурации PCI Express

Конфигурации PCI Express (PCIe) описывают доступные конфигурации каналов PCIe, которые можно использовать для привязки каналов PCH PCIe к устройствам PCIe.

Макс. кол-во каналов PCI Express

Полоса PCI Express (PCIe) состоит из двух дифференциальных сигнальных пар для получения и передачи данных, а также является базовым элементом шины PCIe. Количество полос PCI Express — это общее число полос, которое поддерживается процессором.

Поддерживаемые разъемы

Разъемом называется компонент, которые обеспечивает механические и электрические соединения между процессором и материнской платой.

Спецификации системы охлаждения

Рекомендуемая спецификация системы охлаждения Intel для надлежащей работы процессора.

T

CASE

Критическая температура — это максимальная температура, допустимая в интегрированном теплораспределителе (IHS) процессора.

Технология Intel® Turbo Boost

Технология Intel® Turbo Boost динамически увеличивает частоту процессора до необходимого уровня, используя разницу между номинальным и максимальным значениями параметров температуры и энергопотребления, что позволяет увеличить эффективность энергопотребления или при необходимости «разогнать» процессор.

Технология Intel® Hyper-Threading

Intel® Hyper-Threading Technology (Intel® HT Technology) обеспечивает два потока обработки для каждого физического ядра. Многопоточные приложения могут выполнять больше задач параллельно, что значительно ускоряет выполнение работы.


Поиск продукции с Технология Intel® Hyper-Threading

Технология виртуализации Intel® (VT-x)

Технология Intel® Virtualization для направленного ввода/вывода (VT-x) позволяет одной аппаратной платформе функционировать в качестве нескольких «виртуальных» платформ. Технология улучшает возможности управления, снижая время простоев и поддерживая продуктивность работы за счет выделения отдельных разделов для вычислительных операций.


Поиск продукции с Технология виртуализации Intel® (VT-x)

Технология виртуализации Intel® для направленного ввода/вывода (VT-d)

Технология Intel® Virtualization Technology для направленного ввода/вывода дополняет поддержку виртуализации в процессорах на базе архитектуры IA-32 (VT-x) и в процессорах Itanium® (VT-i) функциями виртуализации устройств ввода/вывода. Технология Intel® Virtualization для направленного ввода/вывода помогает пользователям увеличить безопасность и надежность систем, а также повысить производительность устройств ввода/вывода в виртуальных средах.


Поиск продукции с Технология виртуализации Intel® для направленного ввода/вывода (VT-d)

Intel® VT-x с таблицами Extended Page Tables (EPT)

Intel® VT-x с технологией Extended Page Tables, известной также как технология Second Level Address Translation (SLAT), обеспечивает ускорение работы виртуализованных приложений с интенсивным использованием памяти. Технология Extended Page Tables на платформах с поддержкой технологии виртуализации Intel® сокращает непроизводительные затраты памяти и энергопотребления и увеличивает время автономной работы благодаря аппаратной оптимизации управления таблицей переадресации страниц.

Intel® TSX-NI

Intel® Transactional Synchronization Extensions New Instructions (Intel® TSX-NI) представляют собой набор команд, ориентированных на масштабирование производительности в многопоточных средах. Эта технология помогает более эффективно осуществлять параллельные операции с помощью улучшенного контроля блокировки ПО.

Архитектура Intel® 64

Архитектура Intel® 64 в сочетании с соответствующим программным обеспечением поддерживает работу 64-разрядных приложений на серверах, рабочих станциях, настольных ПК и ноутбуках.¹ Архитектура Intel® 64 обеспечивает повышение производительности, за счет чего вычислительные системы могут использовать более 4 ГБ виртуальной и физической памяти.


Поиск продукции с Архитектура Intel® 64

Набор команд

Набор команд содержит базовые команды и инструкции, которые микропроцессор понимает и может выполнять. Показанное значение указывает, с каким набором команд Intel совместим данный процессор.

Расширения набора команд

Расширения набора команд — это дополнительные инструкции, с помощью которых можно повысить производительность при выполнении операций с несколькими объектами данных. К ним относятся SSE (Поддержка расширений SIMD) и AVX (Векторные расширения).

Технология Intel® My WiFi

Технология Intel® My WiFi обеспечивает беспроводное подключение Ultrabook™ или ноутбука к устройствам с поддержкой WiFi, таким как принтеры, стереосистемы и т.д.

Состояния простоя

Режим состояния простоя (или C-состояния) используется для энергосбережения, когда процессор бездействует. C0 означает рабочее состояние, то есть ЦПУ в данный момент выполняет полезную работу. C1 — это первое состояние бездействия, С2 — второе состояние бездействия и т.д. Чем выше численный показатель С-состояния, тем больше действий по энергосбережению выполняет программа.

Enhanced Intel SpeedStep® Technology (Усовершенствованная технология Intel SpeedStep®)

Усовершенствованная технология Intel SpeedStep® позволяет обеспечить высокую производительность, а также соответствие требованиям мобильных систем к энергосбережению. Стандартная технология Intel SpeedStep® позволяет переключать уровень напряжения и частоты в зависимости от нагрузки на процессор. Усовершенствованная технология Intel SpeedStep® построена на той же архитектуре и использует такие стратегии разработки, как разделение изменений напряжения и частоты, а также распределение и восстановление тактового сигнала.

Технологии термоконтроля

Технологии термоконтроля защищают корпус процессора и систему от сбоя в результате перегрева с помощью нескольких функций управления температурным режимом. Внутрикристаллический цифровой термодатчик температуры (Digital Thermal Sensor — DTS) определяет температуру ядра, а функции управления температурным режимом при необходимости снижают энергопотребление корпусом процессора, тем самым уменьшая температуру, для обеспечения работы в пределах нормальных эксплуатационных характеристик.

Технология защиты конфиденциальности Intel®

Технология защиты конфиденциальности Intel® — встроенная технология безопасности, основанная на использовании токенов. Эта технология предоставляет простые и надежные средства контроля доступа к коммерческим и бизнес-данным в режиме онлайн, обеспечивая защиту от угроз безопасности и мошенничества. Технология защиты конфиденциальности Intel® использует аппаратные механизмы аутентификации ПК на веб-сайтах, в банковских системах и сетевых службах, подтверждая уникальность данного ПК, защищает от несанкционированного доступа и предотвращает атаки с использованием вредоносного ПО. Технология защиты конфиденциальности Intel® может использоваться в качестве ключевого компонента решений двухфакторной аутентификации, предназначенных для защиты информации на веб-сайтах и контроля доступа в бизнес-приложения.

Программа Intel® Stable Image Platform (Intel® SIPP)

Программа Intel® SIPP (Intel® Stable Image Platform Program) подразумевает нулевые изменения основных компонентов платформ и драйверов в течение не менее чем 15 месяцев или до следующего выпуска поколения, что упрощает эффективное управление конечными вычислительными системами ИТ-персоналом.
Подробнее о программе Intel® SIPP

Новые команды Intel® AES

Команды Intel® AES-NI (Intel® AES New Instructions) представляют собой набор команд, позволяющий быстро и безопасно обеспечить шифрование и расшифровку данных. Команды AES-NI могут применяться для решения широкого спектра криптографических задач, например, в приложениях, обеспечивающих групповое шифрование, расшифровку, аутентификацию, генерацию случайных чисел и аутентифицированное шифрование.


Поиск продукции с Новые команды Intel® AES

Secure Key

Технология Intel® Secure Key представляет собой генератор случайных чисел, создающий уникальные комбинации для усиления алгоритмов шифрования.

Технология Intel® Trusted Execution

Технология Intel® Trusted Execution расширяет возможности безопасного исполнения команд посредством аппаратного расширения возможностей процессоров и наборов микросхем Intel®. Эта технология обеспечивает для платформ цифрового офиса такие функции защиты, как измеряемый запуск приложений и защищенное выполнение команд. Это достигается за счет создания среды, где приложения выполняются изолированно от других приложений системы.


Поиск продукции с Технология Intel® Trusted Execution

Функция Бит отмены выполнения

Бит отмены выполнения — это аппаратная функция безопасности, которая позволяет уменьшить уязвимость к вирусам и вредоносному коду, а также предотвратить выполнение вредоносного ПО и его распространение на сервере или в сети.

Технология Anti-Theft

Технология Intel® для защиты от краж помогает обеспечить безопасность данных на переносном компьютере в случае, если его потеряли или украли. Для использования технологии Intel® для защиты от краж необходимо оформить подписку у поставщика услуги технологии Intel® для защиты от краж.

процессоры Intel Core 4-го поколения — Справочник

Процессоры Intel Core 4-го поколения (Haswell) входят в линейки Core i7 и Core i5, изготовлены по нормам 22-нм технологического процесса под сокет LGA 1150 и предназначены в первую очередь для устройств формата 2-в-1, поддерживающих функциональные возможности мобильных и планшетных ПК, а также и портативных моноблоков.

Процессоры Intel Core 4-го поколения Haswell, в первую очередь разрабатывались для устройств класса ультрабук.

Они обеспечивают на 50% более длительное время работы при активных нагрузках по сравнению с процессорами предыдущего поколения.

Высокая энергоэффективность позволяет отдельным моделям ультрабуков работать более 9 часов без подзарядки.

Процессоры имеют встроенные графические системы, производительность которых сопоставима с дискретными графическими решениями.
Производительность графики этих процессоров в два раза превышает показатели процессоров Intel предыдущего поколения.

Корпорация готова представить более 50 различных вариантов устройств форм-фактора 2-в-1 в самых разных ценовых категориях.

Флагманом данного семейства является процессор Core i7-4770K, состоящий из 1,4 миллиарда транзисторов и помимо квартета x86-ядер с поддержкой Hyper-Threading включающий в себя графику HD Graphics 4600, контроллер с поддержкой до 32 ГБ двухканальной памяти DDR3 1600 и 8 МБ кэша третьего уровня.

Тактовая частота CPU равна 3,5 ГГц (до 3,9 ГГц с Turbo Boost), кроме того, эту модель отличает TDP в 84 ватта и разблокированный множитель, что позволяет весьма серьезно разгонять ее.

4-е поколение Intel Core i7 для десктопов:

Intel Core i7-4770T: разблокированный множитель, TDP 45 Вт, 4 ядра, 8 потоков, 2,5 ГГц базовая, 3,7 ГГц Turbo, 1333/1600 МГц DDR3, 8 МБ L3 кэш, графика Intel HD Graphics 4600 до 1200 МГц, LGA-1150

Intel Core i7-4770S: разблокированный множитель, TDP 65 Вт, 4 ядра, 8 потоков, 3,1 ГГц базовая, 3,9 ГГц Turbo, 1333/1600 МГц DDR3, 8 МБ L3 кэш, графика Intel HD Graphics 4600 до 1200 МГц, LGA-1150

Intel Core i7-4770: разблокированный множитель, TDP 84 Вт, 4 ядра, 8 потоков, 3,4 ГГц базовая, 3,9 ГГц Turbo, 1333/1600 МГц DDR3, 8 МБ L3 кэш, графика Intel HD Graphics 4600 до 1200 МГц, LGA-1150

Intel Core i7-4770K: разблокированный множитель, TDP 84 Вт, 4 ядра, 8 потоков, 3,5 ГГц базовая, 3,9 ГГц Turbo, 1333/1600 МГц DDR3, 8 МБ L3 кэш, графика Intel HD Graphics 4600 до 1250 МГц, LGA-1150

Intel Core i7-4770R: разблокированный множитель, TDP 65 Вт, 4 ядра, 8 потоков, 3,2 ГГц базовая, 3,9 ГГц Turbo, 1333/1600 МГц DDR3, 8 МБ L3 кэш, графика Intel Iris Pro 5200 до 1300 МГц, BGA

Intel Core i7-4765T: разблокированный множитель, TDP 35 Вт, 4 ядра, 8 потоков, 2,0 ГГц базовая, 3,0 ГГц Turbo, 1333/1600 МГц DDR3, 8 МБ L3 кэш, графика Intel HD Graphics 4600 до 1200 МГц, LGA-1150

4-е поколение Intel Core i5 для десктопов:

Intel Core i5-4670T: разблокированный множитель, TDP 45 Вт, 4 ядра, 4 потока, 2,3 ГГц базовая, 3,3 ГГц Turbo, 1333/1600 МГц DDR3, 6 МБ L3 кэш, графика Intel HD Graphics 4600 до 1200 МГц, LGA-1150

Intel Core i5-4670S: разблокированный множитель, TDP 65 Вт, 4 ядра, 4 потока, 3,1 ГГц базовая, 3,8 ГГц Turbo, 1333/1600 МГц DDR3, 6 МБ L3 кэш, графика Intel HD Graphics 4600 до 1200 МГц, LGA-1150

Intel Core i5-4670K: разблокированный множитель, TDP 84 Вт, 4 ядра, 4 потока, 3,4 ГГц базовая, 3,8 ГГц Turbo, 1333/1600 МГц DDR3, 6 МБ L3 кэш, графика Intel HD Graphics 4600 до 1200 МГц, LGA-1150

Intel Core i5-4670: разблокированный множитель, TDP 84 Вт, 4 ядра, 4 потока, 3,4 ГГц базовая, 3,8 ГГц Turbo, 1333/1600 МГц DDR3, 6 МБ L3 кэш, графика Intel HD Graphics 4600 до 1200 МГц, LGA-1150

Intel Core i5-4570: разблокированный множитель, TDP 84 Вт, 4 ядра, 4 потока, 3,2 ГГц базовая, 3,6 ГГц Turbo, 1333/1600 МГц DDR3, 6 МБ L3 кэш, графика Intel HD Graphics 4600 до 1200 МГц, LGA-1150

Intel Core i5-4570S: разблокированный множитель, TDP 65 Вт, 4 ядра, 4 потока, 2,9 ГГц базовая, 3,6 ГГц Turbo, 1333/1600 МГц DDR3, 6 МБ L3 кэш, графика Intel HD Graphics 4600 до 1200 МГц, LGA-1150

Intel Core i5-4570T: разблокированный множитель, TDP 35 Вт, 2 ядра, 4 потока, 2,9 ГГц базовая, 3,6 ГГц Turbo, 1333/1600 МГц DDR3, 6 МБ L3 кэш, графика Intel HD Graphics 4600 до 1200 МГц, LGA-1150

Процессоры Intel Core «Haswell» Refresh

Процессоры имеют сокет LGA1150 и совместим с материнскими платами, работающими на чипсетах 8-й серии с соответствующими обновлениями биоса, а так же совместимо всеми материнскими платами 9-й серии.

Процессоры 4-го поколения, при равной цене обеспечивают прирост производительности по сравнению с предыдущей линейкой процессоров Intel  «Haswell», а так же имеют ряд других преимуществ.

Celeron G1840

2 / 2

2.8 GHz

2 MB

53 Watt

Celeron G1840T

2 / 2

2.5 GHz

2 MB

35 Watt

Celeron G1850

2 / 2

2.9 GHz

2 MB

53 Watt

Pentium G3240

2 / 2

3.1 GHz

3 MB

53 Watt

Pentium G3240T

2 / 2

2.7 GHz

3 MB

35 Watt

Pentium G3440

2 / 2

3.3 GHz

3 MB

53 Watt

Pentium G3440T

2 / 2

2.8 GHz

3 MB

35 Watt

Pentium G3450

2 / 2

3.4 GHz

3 MB

53 Watt

Core i3-4150

2 / 4

3.5 GHz

3 MB

54 Watt

Core i3-4150T

2 / 4

3 GHz

3 MB

35 Watt

Core i3-4350

2 / 4

3.6 GHz

4 MB

54 Watt

Core i3-4350T

2 / 4

3.1 GHz

4 MB

35 Watt

Core i3-4360

2 / 4

3.7 GHz

4 MB

54 Watt

Core i5-4460

4 / 4

3.2 GHz

6 MB

84 Watt

Core i5-4460S

4 / 4

2.9 GHz

6 MB

65 Watt

Core i5-4590

4 / 4

3.3 GHz

6 MB

84 Watt

Core i5-4590S

4 / 4

3 GHz

6 MB

65 Watt

Core i5-4590T

4 / 4

2 GHz

6 MB

35 Watt

Core i5-4690

4 / 4

3.5 GHz

6 MB

84 Watt

Core i5-4690S

4 / 4

3.2 GHz

6 MB

65 Watt

Core i5-4690T

4 / 4

2.5 GHz

6 MB

45 Watt

Core i7-4785T

4 / 8

2.2 GHz

8 MB

35 Watt

Core i7-4790

4 / 8

3.6 GHz

8 MB

84 Watt

Core i7-4790S

4 / 8

3.2 GHz

8 MB

65 Watt

Core i7-4790T

4 / 8

2.7 GHz

8 MB

45 Watt

 

Процессоры Intel

® Core в он-лайн каталоге

Разгоняйте Haswell профессионально | Журнал Digital World


Marco Chiappetta. How to Overclock Your New Haswell CPU Like a Pro, www.pcworld.com


Фанаты скорости, обратите внимание: коль скоро вы потратили деньги на разблокированную версию нового процессора Intel Haswell и до сих пор не разогнали свой ПК, вы добровольно лишили себя важного преимущества (за которое уже не нужно платить) – улучшения производительности.


Недавно появилась возможность собрать высокоскоростную машину Haswell, оснащенную процессором Core i7-4770K, быстрым твердотельным накопителем, оперативной памятью емкостью 8 Гбайт и отдельной графической платой.


Поскольку улучшение производительности игр не являлось главной целью, большая часть бюджета была потрачена на процессор высшего класса и твердотельный диск. Это сочетание дает наибольший общий прирост производительности, особенно при использовании современной операционной системы Windows 8. Впрочем, для покупки процессора Haswell была и другая серьезная причина — разгон.


Конечно, можно было бы сэкономить, выбрав процессор подешевле, и приобрести на оставшиеся в результате средства более мощную графическую плату, но выбор флагманского процессора Intel Core i7-4770K показался идеальным сразу по нескольким причинам. И дело не только в том, что это самый быстрый четырехъядерный процессор, созданный корпорацией Intel на сегодняшний день. Буква «K» в его названии означает, что разработчики оставили пользователю резервы для дальнейшего увеличения производительности чипа, а значит, компьютер достаточно легко и быстро можно разогнать. Поначалу попыти сильного разгона были ограничены бюджетом и возможностями штатного процессорного кулера. Однако открывающиеся перспективы привели к модернизации охлаждающей системы.


Процедура разгона оказалась простой и безопасной и принесла весомую отдачу. Результаты тестирования показали, что разгон процессора позволяет увеличить производительность ПК на 15-25%.


А теперь будет жарко


Для начала несколько слов об опасностях, которые таит в себе разгон. Прежде всего нужно напомнить о значительном росте температуры, с которым столкнулись пользователи, пытавшиеся разогнать процессоры Intel третьего поколения Ivy Bridge. Внезапно обнаружилось, что в одинаковых условиях разгона эти чипы греются гораздо сильнее, чем процессоры предыдущего поколения Sandy Bridge.




Процессоры Haswell, относящиеся к четвертому поколению Intel Core, при разгоне могут потребовать дополнительного охлаждения


Более сильный нагрев чипов Ivy Bridge может быть обусловлен двумя причинами: во-первых, транзисторы с тремя затворами, используемые в 22-нанометровом производственном процессе, упакованы плотнее, что в свою очередь приводит к увеличению термальной плотности процессора. Во-вторых, Intel заменила бесфлюсовую пайку, связывающую в Sandy Bridge процессорный кристалл с интегрированным теплораспределителем, менее эффективной термопастой. Увеличение термальной плотности с одновременным ухудшением термоинтерфейса привело к тому, что при разгоне чипы Ivy Bridge нагреваются гораздо быстрее. Процессоры Ivy Bridge по-прежнему можно хорошо разогнать, но для этого нужно принять дополнительные меры предосторожности, поскольку при увеличении нагрузки температура растет значительно более быстрыми темпами.


К сожалению, те же самые термальные недостатки присущи и процессорам Haswell. Чипы изготавливаются по аналогичной 22-нанометровой технологии с тремя затворами, а под теплораспределителем находится та же самая термопаста. В результате для сохранения устойчивого функционирования и поддержания пиковой производительности процессорам Haswell при разгоне требуется гораздо более активное охлаждение.


Проблема охлаждения


Разгон разблокированного процессора Haswell технически возможен с любым кулером, но чем сильнее разгоняется чип, тем более мощной должна быть охлаждающая система. Это справедливо для любого процессора, но поскольку речь у нас идет о чипе самой последней модели, настоятельно рекомендуем вам установить высококачественный кулер. Чем больше и мощнее, тем лучше.


Если же вы хотите заставить процессор Haswell работать на пределе его возможностей – подавая напряжение выше 1,25 вольт и поднимая тактовую частоту до 5 ГГц – нужно подумать об установке системы жидкостного или еще более экзотического охлаждения. Кстати говоря, воздушные кулеры старшего класса выглядят довольно забавно. Экспериментируя с разгоном, в компьютер был установлен настоящий монстр (модель Noctua NH-U14S), рядом с которым штатный кулер Intel кажется просто карликом.




По своим габаритам кулер Noctua NH-U14S превосходит даже средний корпусной вентилятор, но зато в условиях разгона ваш новый процессор будет сохранять минимально возможную температуру


Кулер Noctua NH-U14S поистине огромен. Его размеры составляют примерно 10×15 см, вес – 1,4 кг, а на радиатор монтируется вентилятор диаметром 140 мм. Радиатор состоит из медной основы и множества медных трубок, соединенных алюминиевыми пластинами. Все соединения прочно припаяны друг к другу, а вся конструкция покрыта никелем и блестит, словно зеркало. При такой массе и площади охлаждающей поверхности Noctua NH-U14S рассеивает гораздо больше тепла, чем слабенький кулер Intel. В конечном итоге это обеспечивает снижение рабочей температуры и позволяет разгонять процессор до более высоких скоростей.


Основы разгона Haswell


Процедура разгона нового чипа Haswell во многом похожа на разгон старых процессоров Intel. Разгоняемые процессоры Haswell помечаются буквой «K», в нашем случае – Core i7-4770K. Если в названии чипа буквы «K» нет, значит он обладает очень малым разгонным потенциалом. Улучшить его производительность вам не позволят аппаратные блокировки, реализованные конструкторами Intel в последнем поколении процессоров Core.


Разогнать процессор можно двумя способами: увеличивая множитель или повышая базовую опорную частоту (base clock, BCLK). К примеру, номинальная тактовая частота чипа Core i7-4770K, равная 3,5 ГГц, получается путем умножения базовой опорной частоты 100 МГц на коэффициент 35: 100 МГц x 35 = 3500 МГц или 3,5 ГГц.


Максимальная тактовая частота Core i7-4770K, равная 3,9 ГГц, достигается за счет умножения той же самой BCLK (100 МГц) на коэффициент 39. Повышая множитель или BCLK, вы увеличиваете тактовую частоту процессора. Поскольку процессоры с буквой «K» поставляются в разблокированном виде, теоретически менять множитель и BCLK можно с произвольным шагом, устанавливая BCLK равной 100 МГц, 125 МГц, 167 МГц или 250 МГц. Материнская плата, предназначенная для разгона (например, Gigabyte Z87-UD3H) позволяет использовать и меньшие приращения.


К сожалению, чипы Intel Haswell, как и их предшественники, поддерживают лишь весьма ограниченные изменения BCLK. При тонкой настройке процессорной частоты она меняется всего на несколько МГц. На практике приращения BCLK, превышающие 4-5 МГц, используются очень редко.


Для повышения общего быстродействия системы можно менять множители тактовой частоты памяти и даже интегрированных графических ядер процессора. Но здесь мы будем говорить только о производительности центрального процессора.


Напряжение и температура


Для поддержания устойчивого функционирования на заданной частоте процессоры требуют подачи определенного напряжения питания и не должны выходить за рамки определенной температуры. Возможно, для повышения частоты вам придется увеличивать и напряжение. Увеличение напряжения питания приводит к росту энергопотребления и выделению дополнительного тепла, в связи с чем процессору требуется более интенсивное охлаждение. В этом и заключается суть разгона: изменяя напряжение и регулируя температуру, вы обеспечиваете поддержание стабильной работы на более высоких тактовых частотах.


А теперь перейдем к конкретным цифрам. В режиме простоя процессор Core i7-4770K с кулером Noctua, о котором уже упоминалось ранее, нагревался в среднем до 32 градусов Цельсия. Благодаря технологии Intel SpeedStep его тактовая частота динамически понижается до 800 МГц, а напряжение питания до 0,7 вольт. При полной нагрузке на все ядра и включении турборежима частота поднимается до 3,7 ГГц, а напряжение до 1,076 вольт. И наконец, при пиковой тактовой частоте 3,9 ГГц и нагрузке только на одно ядро напряжение питания составляет 1,104 вольта. Температура самого горячего ядра поднимается примерно до 68 градусов.


Учтите, что полученные результаты характерны только для данных конкретных условий. При другой температуре окружающего воздуха, другой материнской плате, блоке питания и изменении прочих параметров они также будут другими. Следить за температурой и напряжением в режиме реального времени помогали бесплатные программы Real Temp и CPU-Z. Утилита Real Temp сообщала о температуре каждого отдельно взятого ядра, а CPU-Z информировала о напряжении питания, значении множителей, частот и многих других параметров.




CPU-Z – отличный бесплатный инструмент для получения различных сведений о вашем ПК. При разгоне процессора эту утилиту имеет смысл использовать для контроля за напряжением питания и тактовой частотой


Прежде чем приступать к разгону процессора, протестируйте свой ПК с помощью этих инструментов и определите базовые напряжения и температуры. Базовая информация поможет вам принять решение об интеграции дополнительных, более мощных охлаждающих систем и о безопасности подачи дополнительного напряжения. В общем случае напряжение питания можно безопасно увеличивать (в разумных, конечно, пределах), если температура продолжает находиться на низком уровне. Если же напряжение питания и температура аномально высоки, вы рискуете повредить чип.


Поскольку экзотические системы охлаждения не использовались, безопасным с учетом указанной ранее температуры процессора под нагрузкой можно считать повышение пикового напряжения примерно на 10%. Самое высокое напряжение, которое довелось наблюдать при работе системы, равнялось 1,104 вольта. Добавьте сюда еще 10%, и вы получите 1,214 вольта.


Регулирование напряжения и множителя


Используемая материнская плата имела встроенную программу BIOS/UEFI с полным набором инструментов разгона. Первоначально в BIOS было поднято напряжение питания процессора до 1,21 вольт и увеличен множитель для каждого ядра с 39 до 42. Таким образом, тактовая частота в турборежиме у всех четырех ядер возросла до 4,2 ГГц (42 x 100 МГц BCLK = 4200 МГц).


Сохранив внесенные изменения, была загружена Windows и протестирована устойчивость функционирования системы с помощью эталонных тестов (Cinebench и PCMark 7) и утилит, нагружающих процессор. Если система раз за разом выполняет многопоточный тест Cinebench R11.5 без сбоев и успешно справляется с пятью последовательными прогонами PC Mark 7, можно считать, что система работает устойчиво. На частоте 4,2 ГГц разогнанный ПК чувствовал себя вполне уверенно. Все работало идеально, а температура самого горячего ядра процессора, согласно показаниям Real Temp, не превышала 73 градусов.


Преодолев рубеж в 4,2 ГГц, множитель был постепенно увеличен, пока система не перестала устойчиво функционировать. На частоте 4,8 ГГц (с множителем 48) ПК не смог справиться с несколькими тестами Cinebench, хотя температура ни у одного из ядер не превысила 82 градусов. При наличии более эффективной системы охлаждения, можно было бы попытаться поднять напряжение и таким образом стабилизировать работу, но в имеющихся условиях было решено прекратить эксперименты и отыграть чуть назад. На частоте 4,7 ГГц (с множителем 47) система вновь обрела устойчивость, став при этом гораздо быстрее.


Подтверждение результатов


После завершения настройки было выполнено несколько тестов, чтобы оценить влияние разгона системы Haswell на производительность. В неразогнанном состоянии при выполнении многопоточного теста Cinebench R11.5 система набрала 8,09 балла. Во время выполнения многопоточного теста POV-Ray машина обрабатывала 1544,13 пиксела в секунду. В тесте Crysis при низком разрешении (1024×768 пикселов) частота смены кадров составила 237,16 кадров в секунду. При увеличении тактовой частоты процессора Core i7-4770K до 4,7 ГГц существенно выросла и производительность.




В конечном итоге, нам удалось добиться устойчивой работы всех четырех ядер Core i7-4770K на частоте 4,7 ГГц при напряжении 1,214 вольт. Как и следовало ожидать, производительность при этом заметно увеличилас


После разгона процессора результат выполнения многопоточного теста Cinebench R11.5 вырос до 10,26 баллов, увеличившись более чем на 27%. В тесте POV-Ray система обрабатывала 1959,56 пикселов в секунду (прирост производительности составил 26,9%). А в тесте Crysis результат достиг 270,12 кадров в секунду, увеличившись на 13,9%.


Такой прирост производительности, безусловно, заслуживает внимания. Приложив немного усилий, вы можете добиться увеличения быстродействия совершенно бесплатно – при условии, что ваша система имеет достаточно эффективное охлаждение.

Haswell, Crystalwell и 15-дюймовый MacBook Pro

Надеюсь, ищущие исключительно новых новостей поймут о каком годе идет речь. Если нет, подскажу: о 2013. Основная боевая машина мобильных разработчиков (ведущих мобильный образ жизни) того времени, многие пользуются ей до сих пор… Новые 15-дюймовки были представлены двумя моделями: идентификатор одной из них, с интегрированной (!) графикой от Intel, был MacBookPro11,2; идентификатор модели с двумя автоматически переключаемыми графическими подсистемами бы MacBookPro11,3. Обе из них отлично подходили профессионалам.

Больше того: модель исключительно с интегрированной графикой устраивала их чуть ли не больше, чем модель сразу с двумя. Из-за особенностей автоматического переключения между дискретным и интегрированным режимами.

Это двадцать четвертая часть серии про MacBook Pro, предыдущие части серии здесь:

Первая часть: Cамый второй Intel Mac;
Вторая часть: MacBook Pro: дебют;
Третья часть: Апрель 2006: MacBook Pro 17” и “школа молодого бойца”;
Четвертая часть: Очередные MacBook Pro, как всегда в октябре;
Пятая часть: MacBook Pro “Santa Rosa”: это speed-bump?;
Шестая часть: Обновление MacBook Pro, февраль 2008;
Седьмая часть: MacBook Pro (NVIDIA) – из цельного бруска алюминия…;
Восьмая часть: 17” MacBook Pro и последний MacWorld…;
Девятая часть: MacBook Pro (Mid 2009): 13-дюймовый…;
Десятая часть: MacBook Pro (Mid 2009): 15- и 17-дюймовые…;
Одиннадцатая часть: MacBook Pro (13”, Mid-2010) и эхо чужой войны…;
Двенадцатая часть: Еще один мобильный прорыв 2010 года…;
Тринадцатая часть: 15- и 17-дюймовые MacBook Pro (Mid 2010), Core i5/Core i7;
Четырнадцатая часть: MacBook Pro (Early 2011): три больших прорыва и немного о Льве;
Пятнадцатая часть: MacBook Pro (Early 2011): большой маленький компьютер;
Шестнадцатая часть: Полноразмерные MacBook Pro (Early 2011);
Семнадцатая часть: MacBook Pro (Late 2011): полицейские и скандал…;
Восемнадцатая часть: Последний классический MacBook Pro;
Девятнадцатая часть: MacBook Pro Retina, 2012;
Двадцатая часть: MacBook Pro (Late 2012) – это вообще “Pro”?;
Двадцать первая часть: 13-дюймовый MacBook Pro (Early 2013) – возвращение земных цен;
Двадцать вторая часть: 15-дюймовый MacBook Pro (Early 2013);
Двадцать третья часть: Лучший UltraBook 2013 года.

15-дюймовый MacBook Pro октября 2013 года, вид изнутри

Двум начальным конфигурациям в онлайн-магазине, стоившим 1 999 и 2 599 долларов, соответствовали две модели отличающиеся типом графики (интегрированная или сразу обе, интегрированная и дискретная).

Во всех моделях использовались 4-ядерные Intel Core i7 “Haswell/Crystalwell”, с той же интегрированной графической системой Intel Iris 5200 Pro, самой мощной из ей подобных в Intel Haswell. Intel Iris 5200 Pro, кроме 1,0 или 1,5 Гигабайт общей памяти, сопровождалась 128 Мегабайтами eDRAM “Crystalwell”– собственной видеопамяти.

Аппетиты Intel Iris 5200 Pro определялись версией операционной системы. Первый релиз OS X Mavericks, с которым поставлялись все герои нашего повествования, позволяла Iris резервировать для своих нужд 1 Гигабайт. Начиная с 10.9.3, Iris было позволено брать уже 1,5 Гигабайта, с тех пор ничего не изменилось.

И в Mojave Iris резервирует для себя те же 1,5 Гигабайт.

В 15-дюймовых MacBook Pro октября 2013 года использовались три процессора, все с встроенными Intel Iris 5200 Pro:

— Intel Core i7 2,0 ГГц (i7-4750HQ) с 6 Мегабайтами кэша третьего уровня, максимальной тактовой частотой 3,2 ГГц;
— Intel Core i7 2,3 ГГц (i7-4850HQ) с 6 Мегабайтами кэша третьего уровня, максимальной тактовой частотой 3,5 ГГц;
— Intel Core i7 2,6 ГГц (i7-4960HQ) с 6 Мегабайтами кэша третьего уровня, максимальной тактовой частотой 3,8 ГГц.

Интерфейс с флэш-памятью – разработки Apple, напрямую связывающий её с PCIe, без посредников вроде SATA. Результат – фантастические скорости чтения и записи.

Оперативная память (та самая “общая”) – PC3-12800 (1 600 МГц) DDR3L SDRAM, которую трудолюбивые сотрудники Apple аккуратно, но намертво, впаивали в материнскую плату. После “нажатия кнопки Купить” изменить размер оперативной памяти невозможно, даже в авторизованных сервис-центрах Apple. Максимальный размер оперативной памяти – 16 Гигабайт.

По производительности новые 15-дюймовки превосходили предыдущую модель совсем ненамного, заметить этот прирост невооруженным взглядом было невозможно, но в этом “виноваты” процессоры четвертого поколения Intel. С графикой понятно: Iris 5200 Pro даже превосходил дешевую дискретную графику от самых авторитетных производителей.

А как обстояло дело с экономичностью? Продолжительность работы на батарее выросла на один час, при том же её объёме. До 8 часов. В действительности новый MacBook Pro с не измученной годами напряженной работы батареей выдерживал даже больше, в Apple использовались “честные тесты имени Стива Джобса”, как ни странно ничего плохого из-за этого с Apple не случилось, скорее даже наоборот. Честность – лучшая политика?

Внешность, разъёмы и тому подобное

Октябрьские MacBook Pro 2013 года были идентичны февральским предкам. Тот же корпус, те же (если не присматриваться) разъёмы. Отличия были: на смену Thunderbolt первой версии пришли Thunderbolt 2.

Разъёмы:

802.11ac с поддержкой 802.11a/b/g/n.

Вес, размеры и невероятное качество отделки – остались такими же как раньше.

MacBookPro11,2 – только с интегрированной графикой

В состав начальной конфигурации (за 1 999 долларов) входили Intel Core i7 2,0 ГГц (i7-4750HQ), 8 Гигабайт оперативной памяти и SSD объёмом в 256 Гигабайт. Это что-то вроде “эконом-класса”.

В конфигураторе оперативную память можно было увеличить до 16 Гигабайт, за 200 долларов. Это было последним шансом её изменить.

Объём флэш-памяти можно было увеличить до 512 Гигабайт или до 1 Терабайта, за 300 или 800 долларов. Apple предупреждала что и это – последний шанс, но это было, всего лишь, “разводкой на деньги”. За пределами Apple, причем дешевле, можно было найти сторонние варианты, которые (насколько мне известно) были ничем не хуже.

Легко и непринужденно, цена ноутбука “эконом-класса” с 16 Гигабайтами оперативной памяти и терабайтным накопителем приближается к 3 тысячам. Но это еще не все опции.

i7-4750HQ с тактовой частотой 2,0 ГГц можно заменить на Intel Core i7 2,3 ГГц (i7-4850HQ), за 100 долларов, или на Intel Core i7 2,6 ГГц (i7-4960HQ), за 300.

MacBookPro11,3 – с графикой всех сортов

В начальную конфигурацию с двойной графической системой (за 2 599 долларов) входили Intel Core i7 2,3 ГГц (i7-4850HQ), 16 Гигабайт оперативной памяти и SSD в 512 Гигабайт.

И дискретный графический процессор, NVIDIA GeForce GT 750M, с 2 Гигабайтами GDDR5. О нем писали разное, но главное в нашем случае: он превосходил Iris 5200 Pro почти во всем, и неплохо справлялся с самыми сложными задачами (иллюстрировать это было принято примерами из игр – но видимо, в этом был какой-то смысл).

Можно было найти процессор и покруче, но тогда не удалось бы оплатить разработку новых шедевров.

Всего (это сарказм) за 500 долларов 512 ГБ SSD можно было заменить на SSD объёмом в 1 Терабайт. Оперативную память или дискретную графическую карту, заменить было нельзя, в принципе.

Зато процессор, всего за 200 долларов, можно было заменить на Intel Core i7 2,6 ГГц (i7-4960HQ).

Продолжение следует

Предлагаем подписаться на наш канал в «Яндекс.Дзен». Там вы сможете найти эксклюзивные материалы, которых нет на сайте.

Список таблица всех процессоров Intel на LGA 1150(сокет 1150) socket — (Core i7, Core i5, Core i3, Xeon E3 v3, Pentium G, Celeron G) — Характеристики,спецификация, цены

Список со всеми процессорами Intel разъёма LGA 1150. На этой странице указаны основные характеристики процессоров и актуальная цена на них. Процессорный разъём LGA1150 пришёл на смену устаревшему LGA1155.

Линейка LGA 1150 представлены процессорами, имеющими до 4 физических ядер и 8 логических:

  • Intel Xeon (2-4 ядра, 4-8 потоков)
  • Intel Core I7 (4 ядра, 8 потоков)
  • Intel Core I5 (4 ядра, 4 потока)
  • Intel Core I3 (2 ядра, 4 потока)
  • Intel Pentium (2 ядра, 2 потока)
  • Intel Celeron (2 ядра, 2 потока)
Название Цена Ядра
(потоки)
Тактовая
частота
(турбо)
Кэш-память Встроенная
графика
Мощность Техпроцесс Поддержка
памяти
Кодовое
название
Core i7-
4790K
9 876 ₽ 4(8) 4(4,4) ГГц 8 МБ HD 4600 
1,25 ГГц
88 Вт 22 нм DDR3-1600 Devil’s Canyon
Xeon E3-
1286 V3
15 082 ₽ 4(8) 3,7(4,1) ГГц 8 МБ 1,3 ГГц 84 Вт 22 нм DDR3-1600 Haswell
Xeon E3-
1281 V3
7 694 ₽ 4(8) 3,7(4,1) ГГц 8 МБ нет 82 Вт 22 нм DDR3-1600 Haswell
Core i7-
4790
9 041 ₽ 4(8) 3,6(4) ГГц 8 МБ HD 4600 
1,2 ГГц
84 Вт 22 нм DDR3-1600 Haswell
Xeon E3-
1280 v3
6 194 ₽ 4(8) 3,6(4) ГГц 8 МБ нет 82 Вт 22 нм DDR3-1600 Haswell
Xeon E3-
1271 V3
6 386 ₽ 4(8) 3,6(4) ГГц 8 МБ нет 80 Вт 22 нм DDR3-1600 Haswell
Xeon E3-
1276 V3
8 925 ₽ 4(8) 3,6(4) ГГц 8 МБ 1,25 ГГц 84 Вт 22 нм DDR3-1600 Haswell
Xeon E3-
1285 v3
16 929 ₽ 4(8) 3,6(4) ГГц 8 МБ 1,3 ГГц 84 Вт 22 нм DDR3-1600 Haswell
Core i7-
4771
9 999 ₽ 4(8) 3,5(3,9) ГГц 8 МБ HD 4600 
1,2 ГГц
84 Вт 22 нм DDR3-1600 Haswell
Core i7-
4770K
8 955 ₽ 4(8) 3,5(3,9) ГГц 8 МБ HD 4600 
1,25 ГГц
84 Вт 22 нм DDR3-1600 Haswell
Xeon E3-
1275 v3
10 003 ₽ 4(8) 3,5(3,9) ГГц 8 МБ 1,25 ГГц 84 Вт 22 нм DDR3-1600 Haswell
Xeon E3-
1270 v3
5 453 ₽ 4(8) 3,5(3,9) ГГц 8 МБ нет 80 Вт 22 нм DDR3-1600 Haswell
Xeon E3-
1241 V3
5 585 ₽ 4(8) 3,5(3,9) ГГц 8 МБ нет 80 Вт 22 нм DDR3-1600 Haswell
Xeon E3-
1246 V3
6 271 ₽ 4(8) 3,5(3,9) ГГц 8 МБ 1,2 ГГц 84 Вт 22 нм DDR3-1600 Haswell
Xeon E3-
1285 v4
12 235 ₽ 4(8) 3,5(3,8) ГГц 6 МБ 1150 МГц 95 Вт 14 нм DDR3-1866 Broadwell
Xeon E3-
1285L v4
12 466 ₽ 4(8) 3,4(3,8) ГГц 6 МБ 1150 МГц 65 Вт 14 нм DDR3-1866 Broadwell
Xeon E3-
1240 v3
4 684 ₽ 4(8) 3,4(3,8) ГГц 8 МБ нет 80 Вт 22 нм DDR3-1600 Haswell
Xeon E3-
1231 V3
4 723 ₽ 4(8) 3,4(3,8) ГГц 8 МБ нет 80 Вт 22 нм DDR3-1600 Haswell
Xeon E3-
1245 v3
6 348 ₽ 4(8) 3,4(3,8) ГГц 8 МБ 1,2 ГГц 84 Вт 22 нм DDR3-1600 Haswell
Core i7-
4770
8 880 ₽ 4(8) 3,4(3,9) ГГц 8 МБ HD 4600 
1,2 ГГц
84 Вт 22 нм DDR3-1600 Haswell
Core i7-
5775C
9 465 ₽ 4(8) 3,3(3,7) ГГц 6 МБ HD PRO 6200
1,15 ГГц
65 Вт 14 нм DDR3-1600 Broadwell
Xeon E3-
1230 v3
4 490 ₽ 4(8) 3,3(3,7) ГГц 8 МБ нет 80 Вт 22 нм DDR3-1600 Haswell
Core i7-
4790S
10_918_₽ 4(8) 3,2(4) ГГц 8 МБ HD 4600 
1,2 ГГц
65 Вт 22 нм DDR3-1600 Haswell
Xeon E3-
1286L V3
17 314 ₽ 4(8) 3,2(4) ГГц 8 МБ 1,25 ГГц 65 Вт 22 нм DDR3-1600 Haswell
Core i7-
4770S
9 695 ₽ 4(8) 3,1(3,9) ГГц 8 МБ HD 4600 
1,2 ГГц
65 Вт 22 нм DDR3-1600 Haswell
Xeon E3-
1285L v3
12 312 ₽ 4(8) 3,1(3,9) ГГц 8 МБ 1,25 ГГц 65 Вт 22 нм DDR3-1600 Haswell
Xeon E3-
1270L v4
? 4(8) 3(3,6) ГГц 6 МБ ? 45 Вт 14 нм DDR3-1866 Broadwell
Xeon E3-
1275L V3
9 080 ₽ 4(8) 2,7(3,9) ГГц 8 МБ 1,2 ГГц 45 Вт 22 нм DDR3-1600 Haswell
Core i7-
4790T
13 004 ₽ 4(8) 2,7(3,9) ГГц 8 МБ HD 4600 
1,2 ГГц
45 Вт 22 нм DDR3-1600 Haswell
Core i7-
4770T
12 149 ₽ 4(8) 2,5(3,7) ГГц 8 МБ HD 4600 
1,2 ГГц
45 Вт 22 нм DDR3-1600 Haswell
Xeon E3-
1265L v3
5 822 ₽ 4(8) 2,5(3,7) ГГц 8 МБ 1,2 ГГц 45 Вт 22 нм DDR3-1600 Haswell
Xeon E3-
1268L v3
8 849 ₽ 4(8) 2,3(3,3) ГГц 8 МБ HD 4600 
1 ГГц
45 Вт 22 нм DDR3-1600 Haswell
Core i7-
4770TE
7 695 ₽ 4(8) 2,3(3,3) ГГц 8 МБ HD 4600 
1 ГГц
45 Вт 22 нм DDR3-1600 Haswell
Xeon E3-
1265L V4
17 083 ₽ 4(8) 2,3(3,3) ГГц 6 МБ 1,05 ГГц 35 Вт 14 нм DDR3-1866 Broadwell
Core i7-
4785T
9 532 ₽ 4(8) 2,2(3,2) ГГц 8 МБ HD 4600 
1,2 ГГц
35 ВТ 22 нм DDR3-1600 Haswell
Core i7-
4765T
9 455 ₽ 4(8) 2(3) ГГц 8 МБ HD 4600 
1,2 ГГц
35 ВТ 22 нм DDR3-1600 Haswell
Xeon E3-
1240L V3
7 310 ₽ 4(8) 2(3) ГГц 8 МБ нет 25 Вт 22 нм DDR3-1600 Haswell
Xeon E3-
1230L v3
6 070 ₽ 4(8) 1,8(2,8) ГГц 8 МБ нет 25 Вт 22 нм DDR3-1600 Haswell
Core i5-
4690
5 271 ₽ 4 3,5(3,9) ГГц 6 МБ HD 4600 
1,2 ГГц
84 Вт 22 нм DDR3-1600 Haswell
Core i5-
4690K
5 368 ₽ 4 3,5(3,9) ГГц 6 МБ HD 4600 
1,2 ГГц
88 Вт 22 нм DDR3-1600 Devil’s Canyon
Core i5-
4670
5 117 ₽ 4 3,4(3,8) ГГц 6 МБ HD 4600 
1,2 ГГц
84 Вт 22 нм DDR3-1600 Haswell
Core i5-
4670K
5 117 ₽ 4 3,4(3,8) ГГц 6 МБ HD 4600 
1,2 ГГц
84 Вт 22 нм DDR3-1600 Haswell
Core i5-
4590
5 194 ₽ 4 3,3(3,7) ГГц 6 МБ HD 4600 
1,15 ГГц
84 Вт 22 нм DDR3-1600 Haswell
Xeon E3-
1226 V3
3 974 ₽ 4 3,3(3,7) ГГц 8 МБ 1,2 ГГц 84 Вт 22 нм DDR3-1600 Haswell
Core i5-
4690S
4 963 ₽ 4 3,2(3,9) ГГц 6 МБ HD 4600 
1,2 ГГц
65 Вт 22 нм DDR3-1600 Haswell
Core i5-
4570
5 001 ₽ 4 3,2(3,6) 6 МБ HD 4600 
1,15 ГГц
84 Вт 22 нм DDR3-1600 Haswell
Core i5-
4460
5 105 ₽ 4 3,2(3,4) ГГц 6 МБ HD 4600 
1,1 ГГц
84 Вт 22 нм DDR3-1600 Haswell
Xeon E3-
1225 v3
3 655 ₽ 4 3,2(3,6) ГГц 8 МБ 1,2 ГГц 84 Вт 22 нм DDR3-1600 Haswell
Core i5-
4670S
4 797 ₽ 4 3,1(3,8) ГГц 6 МБ HD 4600 
1,2 ГГц
65 Вт 22 нм DDR3-1600 Haswell
Core i5-
5675C
? 4 3,1(3,6) ГГц 4 МБ Iris Pro 6200 
1,1 ГГц
65 Вт 14 нм DDR3-1600 Broadwell
Core i5-
4440
4 794 ₽ 4 3,1(3,3) ГГц 6 МБ HD 4600 
1,1 ГГц
84 Вт 22 нм DDR3-1600 Haswell
Xeon E3-
1220 v3
2 127 ₽ 4 3,1(3,5) ГГц 8 МБ нет 80 Вт 22 нм DDR3-1600 Haswell
Core i5-
4590S
4 809 ₽ 4 3(3,7) ГГц 6 МБ HD 4600 
1,15 ГГц
65 Вт 22 нм DDR3-1600 Haswell
Core i5-
4430
4 770 ₽ 4 3(3,2) ГГц 6 МБ HD 4600 
1,1 ГГц
84 Вт 22 нм DDR3-1600 Haswell
Core i5-
4570S
4 985 ₽ 4 2,9(3,6) ГГц 6 МБ HD 4600 
1,15 ГГц
65 Вт 22 нм DDR3-1600 Haswell
Core i5-
4460S
4 540 ₽ 4 2,9(3,4) ГГц 6 МБ HD 4600 
1,1 ГГц
65 Вт 22 нм DDR3-1600 Haswell
Core i5-
4440S
4 308 ₽ 4 2,8(3,3) ГГц 6 МБ HD 4600 
1,1 ГГц
65 Вт 22 нм DDR3-1600 Haswell
Core i5-
4430S
3 993 ₽ 4 2,7(3,2) ГГц 6 МБ HD 4600 
1,1 ГГц
65 Вт 22 нм DDR3-1600 Haswell
Core i5-
4690T
5 040 ₽ 4 2,5(3,5) ГГц 6 МБ HD 4600 
1,2 ГГц
45 Вт 22 нм DDR3-1600 Haswell
Core i5-
4670T
4 969 ₽ 4 2,3(3,3) ГГц 6 МБ HD 4600 
1,2 ГГц
45 Вт 22 нм DDR3-1600 Haswell
Core i5-
4590T
4 809 ₽ 4 2(3) ГГц 6 МБ HD 4600 
1,15 ГГц
35 Вт 22 нм DDR3-1600 Haswell
Core i5-
4460T
4 578 ₽ 4 1,9(2,7) ГГц 6 МБ HD 4600 
1,1 ГГц
35 Вт 22 нм DDR3-1600 Haswell
Core i3-
4370
4 270 ₽ 2(4) 3,8 ГГц 4 МБ HD 4600 
1,15 ГГц
54 Вт 22 нм DDR3-1600 Haswell
Core i3-
4360
4 300 ₽ 2(4) 3,7 ГГц 4 МБ HD 4600 
1,15 ГГц
54 Вт 22 нм DDR3-1600 Haswell
Core i3-
4170
3 535 ₽ 2(4) 3,7 ГГц 3 МБ HD 4400 
1,15 ГГц
54 Вт 22 нм DDR3-1600 Haswell
Core i3-
4350
4 300 ₽ 2(4) 3,6 ГГц 4 МБ HD 4600 
1,15 ГГц
54 Вт 22 нм DDR3-1600 Haswell
Core i3-
4340
3 821 ₽ 2(4) 3,6 ГГц 4 МБ HD 4600 
1,15 ГГц
54 Вт 22 нм DDR3-1600 Haswell
Core i3-
4160
3 412 ₽ 2(4) 3,6 ГГц 3 МБ HD 4400 
1,15 ГГц
54 Вт 22 нм DDR3-1600 Haswell
Core i3-
4330
3 770 ₽ 2(4) 3,5 ГГц 4 МБ HD 4600 
1,15 ГГц
54 Вт 22 нм DDR3-1600 Haswell
Core i3-
4150
3 347 ₽ 2(4) 3,5 ГГц 3 МБ HD 4400 
1,15 ГГц
54 Вт 22 нм DDR3-1600 Haswell
Core i3-
4130
3 325 ₽ 2(4) 3,4 ГГц 3 МБ HD 4400 
1,15 ГГц
54 Вт 22 нм DDR3-1600 Haswell
Core i3-
4370T
9 234 ₽ 2(4) 3,3 ГГц 4 МБ HD 4600 
1,15 ГГц
35 Вт 22 нм DDR3-1600 Haswell
Core i3-
4360T
3 615 ₽ 2(4) 3,2 ГГц 4 МБ HD 4600 
1,15 ГГц
35 Вт 22 нм DDR3-1600 Haswell
Core i3-
4170T
3 383 ₽ 2(4) 3,2 ГГц 3 МБ HD 4400 
1,15 ГГц
35 Вт 22 нм DDR3-1600 Haswell
Core i3-
4350T
6 771 ₽ 2(4) 3,1 ГГц 4 МБ HD_4600 
1,15_ГГц
35 Вт 22 нм DDR3-1600 Haswell
Core i3-
4160T
3 270 ₽ 2(4) 3,1 ГГц 3 МБ HD 4400 
1,15 ГГц
35 ВТ 22 нм DDR3-1600 Haswell
Core i3-
4330T
3 539 ₽ 2(4) 3 ГГц 4 МБ HD 4600 
1,15 ГГц
35 Вт 22 нм DDR3-1600 Haswell
Core i3-
4150T
3 218 ₽ 2(4) 3 ГГц 3 МБ HD 4400 
1,15 ГГц
35 ВТ 22 нм DDR3-1600 Haswell
Core i5-
4570T
4 555 ₽ 2(4) 2,9(3,6) ГГц 4 МБ HD 4600 
1,15 ГГц
35 Вт 22 нм DDR3-1600 Haswell
Core i3-
4130T
3 135 ₽ 2(4) 2,9 ГГц 3 МБ HD 4400 
1,15 ГГц
35 Вт 22 нм DDR3-1600 Haswell
Core i5-
4570TE
6 685 ₽ 2(4) 2,7(3,3) ГГц 4 МБ HD 4600 
1 ГГц
35 Вт 22 нм DDR3-1600 Haswell
Core i3-
4330TE
5 386 ₽ 2(4) 2,4 ГГц 4 МБ HD 4600 
1 ГГц
35 Вт 22 нм DDR3-1600 Haswell
Xeon E3-
1220L v3
2 448 ₽ 2(4) 1,1(1,5) ГГц 4 МБ Нет 13 Вт 22 нм DDR3-1600 Haswell
Pentium
G3470
4 002 ₽ 2 3,6 ГГц 3 МБ HD 4000 
1,1 ГГц
53 Вт 22 нм DDR3-1600 Haswell
Pentium
G3460
2 363 ₽ 2 3,5 ГГц 3 МБ HD 4000 
1,1 ГГц
53 Вт 22 нм DDR3-1600 Haswell
Pentium
G3450
2 181 ₽ 2 3,4 ГГц 3 МБ HD 4000 
1,1 ГГц
53 Вт 22 нм DDR3-1600 Haswell
Pentium
G3440
1 710 ₽ 2 3,3 ГГц 3 МБ HD 4000 
1,1 ГГц
53 Вт 22 нм DDR3-1600 Haswell
Pentium
G3430
2 716 ₽ 2 3,3 ГГц 3 МБ HD 4000 
1,1 ГГц
53 Вт 22 нм DDR3-1600 Haswell
Pentium 
G3260
1 368 ₽ 2 3,3 ГГц 3 МБ HD 4000 
1,1 ГГц
53 Вт 22 нм DDR3-1333 Haswell
Pentium
G3420
1 434 ₽ 2 3,2 ГГц 3 МБ HD 4000 
1,15 ГГц
53 Вт 22 нм DDR3-1600 Haswell
Pentium 
G3258
1 897 ₽ 2 3,2 ГГц 3 МБ HD 4000 
1,1 ГГц
53 Вт 22 нм DDR3-1333 Haswell
Pentium 
G3250
1 597 ₽ 2 3,2 ГГц 3 МБ HD 4000 
1,1 ГГц
53 Вт 22 нм DDR3-1333 Haswell
Pentium 
G3240
1 353 ₽ 2 3,1 ГГц 3 МБ HD 4000 
1,1 ГГц
53 Вт 22 нм DDR3-1333 Haswell
Pentium 
G3460T
4 936 ₽ 2 3 ГГц 3 МБ HD 4000 
1,1 ГГц
35 Вт 22 нм DDR3-1600 Haswell
Pentium 
G3220
1 568 ₽ 2 3 ГГц 3 МБ HD 4000 
1,1 ГГц
53 Вт 22 нм DDR3-1333 Haswell
Pentium 
G3450T
3 336 ₽ 2 2,9 ГГц 3 МБ HD 4000 
1,1 ГГц
35 Вт 22 нм DDR3-1600 Haswell
Pentium 
G3260T
2 295 ₽ 2 2,9 ГГц 3 МБ HD 4000 
1,1 ГГц
35 Вт 22 нм DDR3-1333 Haswell
Celeron 
G1850
1 529 ₽ 2 2,9 ГГц 2 МБ HD 4000 
1,05 ГГц
53 Вт 22 нм DDR3-1333 Haswell
Pentium 
G3440T
4 974 ₽ 2 2,8 ГГц 3 МБ HD 4000 
1,1 ГГц
35 Вт 22 нм DDR3-1600 Haswell
Pentium 
G3250T
2 257 ₽ 2 2,8 ГГц 3 МБ HD 4000 
1,1 ГГц
35 Вт 22 нм DDR3-1333 Haswell
Celeron 
G1840
1 375 ₽ 2 2,8 ГГц 2 МБ HD 4000 
1,05 ГГц
53 Вт 22 нм DDR3-1333 Haswell
Celeron 
G1830
1 444 ₽ 2 2,8 ГГц 2 МБ HD 4000 
1,05 ГГц
53 Вт 22 нм DDR3-1333 Haswell
Pentium 
G3420T
5 969 ₽ 2 2,7 ГГц 3 МБ HD 4000 
1,1 ГГц
35 Вт 22 нм DDR3-1600 Haswell
Pentium 
G3240T
1 913 ₽ 2 2,7 ГГц 3 МБ HD 4000 
1,1 ГГц
35 Вт 22 нм DDR3-1333 Haswell
Celeron 
G1820
1 274 ₽ 2 2,7 ГГц 2 МБ HD 4000 
1,05 ГГц
53 Вт 22 нм DDR3-1333 Haswell
Pentium 
G3220T
2 127 ₽ 2 2,6 ГГц 3 МБ HD 4000 
1,1 ГГц
35 Вт 22 нм DDR3-1333 Haswell
Celeron 
G1840T
1 884 ₽ 2 2,5 ГГц 2 МБ HD 4000 
1,05 ГГц
35 Вт 22 нм DDR3-1333 Haswell
Celeron 
G1820T
2 142 ₽ 2 2,4 ГГц 2 МБ HD 4000 
1,05 ГГц
35 Вт 22 нм DDR3-1333 Haswell
Pentium 
G3320TE
11 861 ₽ 2 2,3 ГГц 3 МБ HD 4000 
1 ГГц
35 Вт 22 нм DDR3-1333 Haswell
Pentium 
G1820TE
? 2 2,2 ГГц 2 МБ HD 4000 
1 ГГц
35 Вт 35 Вт DDR3-1333 Haswell

Сначала было сортировка по количеству ядер (потоков), а затем по тактовой частоте. Поэтому можно, в большей мере, утверждать, что
процессоры отсортированы по производительности.

Особенности платформы Intel Haswell-E | ichip.ru

Процессоры Intel с микроархитектурой Haswell-E (литера «E» в маркировке означает «Extreme») рассчитаны исключительно на максимальную производительность. Главные отличительные признаки новых процессоров — наличие до восьми вычислительных ядер, до 20 Мбайт кеш-памяти третьего уровня и встроенного контроллера PCI Express 3.0 с количеством линей до 40.

Однако расскажем по порядку: линейка CPU Intel с микроархитектурой Haswell-E включает в себя три процессора. Это модели Core i7-5960X (восемь ядер), Core i7-5930K (шесть ядер) и Core i7-5820K (шесть ядер). Данные процессоры работают исключительно с материнскими платами, оснащенными набором системной логики Intel Х99.

Intel Core i7-5960X является одним из самых мощных на сегодняшний процессоров для сборки настольного ПК

Процессор и чипсет соединяются системной шиной DMI (Direct Media Interface) версии 2.0 с пропускной способностью 2 Гбайт/с. Платформа включает в себя и новое процессорное гнездо — LGA2011-3. Хотя это всего лишь последующая версия процессорного разъема LGA 2011 и компания Intel снабжает оба варианта идентичным расположением контактных площадок, между собой они не совместимы.

Причина заключается в том, что в центральные процессоры Haswell-E теперь встроен преобразователь напряжения (Fully Integrated Voltage Regu­lator), и он больше не находится на материнской плате.

Любопытный факт: инженеры ASUS учли решение компании Intel использовать в CPU Haswell-E несколько дополнительных контактных площадок (см. фото ниже) и представили усовершенствованный процессорный разъем с дополнительными контактами, получивший название O.C. Socket. Он позволяет обеспечить стабильную работу при высоких напряжениях во время экстремального разгона.

ASUS OC Socket

Восемь ядер для настольного компьютера

Процессор Intel Core i7-5960X оснащен восемью вычислительными ядрами с поддержкой многопоточности Hyper-Threading. Но в отношении тактовой частоты Intel немного отступает назад: по умолчанию Core i7-5960X работает на частоте 3 ГГц, в режиме Turbo частота процессора автоматически увеличивается до 3,5 ГГц. Для сравнения: тактовая частота Core i7-4790K на базе Haswell в режиме Turbo достигает 4,4 ГГц.

До 128 Гбайт памяти DDR4

Процессоры Haswell-E поддерживают быструю оперативную память стандарта DDR4: четыре канала памяти готовы к работе, причем каждый из них поддерживает установку двух модулей ОЗУ с максимальной частотой 1066 МГц.

С первыми модулями оперативной памяти объемом 16 Гбайт, на появление которых можно надеяться уже в ближайшие месяцы, в систему на базе процессора Haswell-E можно будет установить целых 128 Гбайт ОЗУ. Соответствующие материнские платы уже позволяют это делать.

HyperX, подразделение компании Kingston, в скором времени выпустит на рынок модули памяти объемом 16 Гбайт каждый

В силу высоких тактовых частот у оперативной памяти DDR4 появляется скоростной бонус и одновременно предлагается преимущество в виде использования более низкого напряжения при оверклокинге.

Большее количество ядер процессора и оперативная память DDR4 достойны внимания, однако и прочее оснащение Haswell-E добавляет ему преимуществ. Так, реализована поддержка до 40 активных линий PCI Express стандарта 3.0, которые можно гибко распределить в зависимости от ваших задач.

Intel Haswell-E позволяет собрать настольный ПК с пятью графическими картами

Это является сильным аргументом аргументом для геймеров и компьютерных энтузиастов в пользу выбора новой платформы. Также есть преимущества в отношении установки дополнительных твердотельных накопителей — в наличии имеется десять портов SATA III. Для сравнения скажем, что прежние чипсеты Intel могли предоставить не более шести таких интерфейсов.

Небольшой минус: построить RAID-массив, используя все десять портов SATA III, владельцу не удастся, так как чиспсет Intel X99 теперь использует два отдельных контроллера, которые распознают только шесть и четыре одновременно подключенных SSD. Зато вполне возможна установка накопителей стандарта М.2, которые напрямую соединяются с центральным процессором посредством PCI Express.

В том, что касается USB-разъемов для подключения периферийных устройств, новая платформа также оснащена превосходным образом — возможно наличие целых 14 портов. Однако ответственный за USB 3.0 контроллер xHCI располагает не более чем шестью интерфейсами USB 3.0, остальные восемь портов используют стандарт USB 2.0.

Фото: Flickr/E3iO Custom Computers; компании-производители

Процессор Intel Core i74770K 8 МБ кэш-памяти до 3,90 ГГц Технические характеристики продукта

Дата выпуска

Дата первого представления продукта.

Литография

Литография относится к полупроводниковой технологии, используемой для производства интегральной схемы, и указывается в нанометрах (нм), что указывает на размер элементов, построенных на полупроводнике.

Количество ядер

Ядра — это аппаратный термин, который описывает количество независимых центральных процессоров в одном вычислительном компоненте (кристалле или микросхеме).

Количество потоков

Поток, или поток выполнения, — это программный термин, обозначающий базовую упорядоченную последовательность инструкций, которая может быть передана или обработана одним ядром ЦП.

Базовая частота процессора

Базовая частота процессора описывает скорость, с которой транзисторы процессора открываются и закрываются. Базовая частота процессора — это рабочая точка, в которой определяется TDP. Частота обычно измеряется в гигагерцах (ГГц) или миллиардах циклов в секунду.

Макс.частота турбо

Max turbo frequency — это максимальная частота одного ядра, на которой процессор может работать с использованием технологии Intel® Turbo Boost и, при наличии, Intel® Thermal Velocity Boost.Частота обычно измеряется в гигагерцах (ГГц) или миллиардах циклов в секунду.

Кэш

CPU Cache — это область быстрой памяти, расположенная на процессоре. Intel® Smart Cache относится к архитектуре, которая позволяет всем ядрам динамически совместно использовать доступ к кеш-памяти последнего уровня.

Скорость автобуса

Шина — это подсистема, передающая данные между компонентами компьютера или между компьютерами.Типы включают в себя внешнюю шину (FSB), которая передает данные между ЦП и концентратором контроллера памяти; прямой медиаинтерфейс (DMI), который представляет собой двухточечное соединение между интегрированным контроллером памяти Intel и концентратором контроллера ввода-вывода Intel на материнской плате компьютера; и Quick Path Interconnect (QPI), которое представляет собой двухточечное соединение между ЦП и встроенным контроллером памяти.

Технология Intel® Turbo Boost 2.0 Частота

Intel® Turbo Boost Technology 2.0 Частота — это максимальная частота одного ядра, на которой процессор может работать с использованием технологии Intel® Turbo Boost. Частота обычно измеряется в гигагерцах (ГГц) или миллиардах циклов в секунду.

TDP

Расчетная тепловая мощность (TDP) представляет собой среднюю мощность в ваттах, рассеиваемую процессором при работе на базовой частоте со всеми активными ядрами в рамках определенной Intel рабочей нагрузки высокой сложности.Требования к тепловому раствору см. В техническом паспорте.

Доступны встроенные опции

Embedded Options Available указывает на продукты, которые предлагают расширенную доступность покупки для интеллектуальных систем и встроенных решений. Заявки на сертификацию продукции и условия использования можно найти в отчете о квалификации выпуска продукции (PRQ).За подробностями обращайтесь к своему представителю Intel.

Максимальный объем памяти (зависит от типа памяти)

Максимальный объем памяти означает максимальный объем памяти, поддерживаемый процессором.

Типы памяти

Процессоры Intel®

бывают четырех различных типов: одноканальные, двухканальные, трехканальные и гибкие.Максимальная поддерживаемая скорость памяти может быть ниже при установке нескольких модулей DIMM на канал в продуктах, поддерживающих несколько каналов памяти.

Максимальное количество каналов памяти

Количество каналов памяти относится к работе полосы пропускания для реального приложения.

Макс.пропускная способность памяти

Макс.пропускная способность памяти — это максимальная скорость, с которой данные могут быть считаны из полупроводниковой памяти или сохранены в ней процессором (в ГБ / с).

Поддерживаемая память ECC

ECC Memory Supported указывает, что процессор поддерживает память с кодом исправления ошибок. Память ECC — это тип системной памяти, которая может обнаруживать и исправлять распространенные виды повреждения внутренних данных. Обратите внимание, что для поддержки памяти ECC требуется поддержка как процессора, так и набора микросхем.

Графика процессора

Processor Graphics указывает схему обработки графики, интегрированную в процессор, обеспечивающую возможности графики, вычислений, мультимедиа и отображения.Бренды процессоров графических процессоров включают графику Intel® Iris® Xe, графику Intel® UHD, графику Intel® HD, графику Iris®, графику Iris® Plus и графику Iris® Pro. Дополнительную информацию см. В разделе Технология графики Intel®.

Только графика Intel® Iris® Xe: для использования марки Intel® Iris® Xe система должна быть оснащена 128-битной (двухканальной) памятью. В противном случае используйте бренд Intel® UHD.

Графика Базовая частота

Графика Базовая частота относится к номинальной / гарантированной тактовой частоте графического рендеринга в МГц.

Макс.динамическая частота графики

Максимальная динамическая частота графики относится к максимальной тактовой частоте рендеринга графики (в МГц), которая может поддерживаться с помощью Intel® HD Graphics с функцией динамической частоты.

Макс.объем видеопамяти графической системы

Максимальный объем памяти, доступный для графики процессора.Графика процессора работает в той же физической памяти, что и ЦП (с учетом ограничений ОС, драйверов и других систем).

Вывод графики

Graphics Output определяет интерфейсы, доступные для связи с устройствами отображения.

Максимальное разрешение (HDMI)

Максимальное разрешение (HDMI) — это максимальное разрешение, поддерживаемое процессором через интерфейс HDMI (24 бита на пиксель и 60 Гц).Разрешение дисплея системы или устройства зависит от множества факторов проектирования системы; фактическое разрешение может быть ниже в вашей системе.

Максимальное разрешение (DP) ‡

Максимальное разрешение (DP) — это максимальное разрешение, поддерживаемое процессором через интерфейс DP (24 бита на пиксель и 60 Гц). Разрешение дисплея системы или устройства зависит от множества факторов проектирования системы; фактическое разрешение может быть ниже в вашей системе.

Максимальное разрешение (eDP — встроенный плоский экран) ‡

Максимальное разрешение (встроенная плоская панель) — это максимальное разрешение, поддерживаемое процессором для устройства со встроенной плоской панелью (24 бита на пиксель и 60 Гц). Разрешение дисплея системы или устройства зависит от множества факторов проектирования системы; фактическое разрешение может быть ниже на вашем устройстве.

Максимальное разрешение (VGA) ‡

Максимальное разрешение (VGA) — это максимальное разрешение, поддерживаемое процессором через интерфейс VGA (24 бита на пиксель и 60 Гц). Разрешение дисплея системы или устройства зависит от множества факторов проектирования системы; фактическое разрешение может быть ниже в вашей системе.

DirectX * Поддержка

Поддержка

DirectX * означает поддержку определенной версии набора API (интерфейсов прикладного программирования) Microsoft для обработки мультимедийных вычислительных задач.

OpenGL * Поддержка

OpenGL (открытая графическая библиотека) — это межъязыковой многоплатформенный API (интерфейс прикладного программирования) для рендеринга 2D и 3D векторной графики.

Intel® Quick Sync Video

Intel® Quick Sync Video обеспечивает быстрое преобразование видео для портативных медиаплееров, совместное использование в Интернете, а также редактирование и создание видео.

Технология Intel® InTru ™ 3D

Технология Intel® InTru ™ 3D обеспечивает стереоскопическое воспроизведение трехмерных дисков Blu-ray * в полном разрешении 1080p через HDMI * 1.4 и аудио премиум-класса.

Гибкий интерфейс дисплея Intel® (Intel® FDI)

Intel® Flexible Display Interface — это инновационный способ отображения двух независимо управляемых каналов интегрированной графики.

Технология Intel® Clear Video HD

Технология Intel® Clear Video HD

, как и ее предшественница, Intel® Clear Video Technology, представляет собой набор технологий декодирования и обработки изображений, встроенных в интегрированную графику процессора, которые улучшают воспроизведение видео, обеспечивая более чистые, четкие изображения, более естественные, точные и яркие цвета, четкое и стабильное видеоизображение.Технология Intel® Clear Video HD добавляет улучшения качества видео для более насыщенных цветов и более реалистичных оттенков кожи.

PCI Express, версия

PCI Express Revision — это поддерживаемая версия стандарта PCI Express. Peripheral Component Interconnect Express (или PCIe) — это стандарт высокоскоростной последовательной шины расширения компьютера для подключения аппаратных устройств к компьютеру.Различные версии PCI Express поддерживают разную скорость передачи данных.

Конфигурации PCI Express

Конфигурации

PCI Express (PCIe) описывают доступные конфигурации линий PCIe, которые можно использовать для связи с устройствами PCIe.

Максимальное количество линий PCI Express

Дорожка PCI Express (PCIe) состоит из двух пар дифференциальной сигнализации, одна для приема данных, другая для передачи данных, и является основным блоком шины PCIe.Максимальное количество линий PCI Express — это общее количество поддерживаемых линий.

Поддерживаемые сокеты

Разъем — это компонент, который обеспечивает механическое и электрическое соединение между процессором и материнской платой.

Технические характеристики теплового раствора

Спецификация Intel Reference Heat Sink для правильной работы этого процессора.

T

КОРПУС

Температура корпуса — это максимальная температура, допустимая для встроенного теплораспределителя процессора (IHS).

Технология Intel® Turbo Boost

Intel® Turbo Boost Technology динамически увеличивает частоту процессора по мере необходимости, используя преимущества теплового и энергетического запаса, чтобы дать вам всплеск скорости, когда вам это нужно, и повысить энергоэффективность, когда вы этого не сделаете.

Соответствие платформы Intel vPro®

Платформа Intel vPro® — это набор оборудования и технологий, используемых для создания конечных точек бизнес-вычислений с превосходной производительностью, встроенной системой безопасности, современной управляемостью и стабильностью платформы.
Подробнее о Intel vPro®

Технология Intel® Hyper-Threading

Технология Intel® Hyper-Threading (Intel® HT) обеспечивает два потока обработки на физическое ядро.Многопоточные приложения могут выполнять больше работы параллельно, выполняя задачи раньше.

Технология виртуализации Intel® (VT-x)

Технология виртуализации Intel® (VT-x) позволяет одной аппаратной платформе функционировать как несколько «виртуальных» платформ. Он предлагает улучшенную управляемость за счет ограничения времени простоя и поддержания производительности за счет выделения вычислительных операций в отдельные разделы.

Технология виртуализации Intel® для направленного ввода-вывода (VT-d)

Технология виртуализации Intel® для направленного ввода-вывода (VT-d) продолжает существующую поддержку виртуализации IA-32 (VT-x) и процессора Itanium® (VT-i), добавляя новую поддержку виртуализации устройств ввода-вывода. Intel VT-d может помочь конечным пользователям повысить безопасность и надежность систем, а также повысить производительность устройств ввода-вывода в виртуализированных средах.

Intel® VT-x с таблицами Extended Page Tables (EPT)

Intel® VT-x с расширенными таблицами страниц (EPT), также известный как преобразование адресов второго уровня (SLAT), обеспечивает ускорение для виртуализированных приложений, интенсивно использующих память. Расширенные таблицы страниц в платформах с технологией виртуализации Intel® сокращают накладные расходы на память и электроэнергию, а также увеличивают время автономной работы за счет аппаратной оптимизации управления таблицами страниц.

Расширения Intel® Transactional Synchronization Extensions

Intel® Transactional Synchronization Extensions (Intel® TSX) — это набор инструкций, которые добавляют аппаратную поддержку транзакционной памяти для повышения производительности многопоточного программного обеспечения.

Intel® 64

Архитектура

Intel® 64 обеспечивает 64-разрядные вычисления на серверах, рабочих станциях, настольных и мобильных платформах в сочетании с поддерживающим программным обеспечением.¹ Архитектура Intel 64 повышает производительность, позволяя системам использовать более 4 ГБ как виртуальной, так и физической памяти.

Набор команд

Набор команд относится к базовому набору команд и инструкций, которые микропроцессор понимает и может выполнять. Показанное значение показывает, с каким набором команд Intel совместим этот процессор.

Расширения набора команд

Расширения набора команд — это дополнительные инструкции, которые могут повысить производительность, когда одни и те же операции выполняются с несколькими объектами данных. Они могут включать SSE (потоковые расширения SIMD) и AVX (расширенные векторные расширения).

Технология Intel® My WiFi

Технология Intel® My WiFi

обеспечивает беспроводное подключение ультрабука или ноутбука к устройствам с поддержкой Wi-Fi, таким как принтеры, стереосистемы и т. Д.

Состояния простоя

Состояния простоя (C-состояния) используются для экономии энергии, когда процессор находится в режиме ожидания. C0 — это рабочее состояние, означающее, что ЦП выполняет полезную работу. C1 — это первое состояние ожидания, C2 — второе, и так далее, где больше действий по энергосбережению предпринимаются для численно более высоких C-состояний.

Усовершенствованная технология Intel SpeedStep®

Enhanced Intel SpeedStep® Technology — это усовершенствованное средство обеспечения высокой производительности при одновременном удовлетворении потребностей мобильных систем в энергосбережении.Традиционная технология Intel SpeedStep® переключает напряжение и частоту в тандеме между высоким и низким уровнями в ответ на нагрузку процессора. Усовершенствованная технология Intel SpeedStep® основывается на этой архитектуре с использованием таких стратегий проектирования, как разделение между изменениями напряжения и частоты, а также разделение и восстановление тактовой частоты.

Технологии теплового мониторинга

Thermal Monitoring Technologies защищает корпус процессора и систему от теплового сбоя с помощью нескольких функций управления температурным режимом.Встроенный цифровой датчик температуры (DTS) определяет температуру ядра, а функции управления температурой снижают энергопотребление корпуса и, следовательно, температуру, когда это необходимо, чтобы оставаться в нормальных рабочих пределах.

Технология защиты личности Intel®

Intel® Identity Protection Technology — это встроенная технология токенов безопасности, которая помогает обеспечить простой, устойчивый к несанкционированному доступу метод защиты доступа к вашим онлайн-клиентам и бизнес-данным от угроз и мошенничества.Intel® IPT обеспечивает аппаратное подтверждение уникального ПК пользователя веб-сайтам, финансовым учреждениям и сетевым службам; подтверждение того, что это не вредоносная программа, пытающаяся войти в систему. Intel® IPT может быть ключевым компонентом в решениях для двухфакторной аутентификации для защиты вашей информации на веб-сайтах и ​​при входе в бизнес.

Программа Intel® Stable Image Platform (SIPP)

Программа Intel® Stable Image Platform Program (Intel® SIPP) направлена ​​на то, чтобы не вносить никаких изменений в ключевые компоненты и драйверы платформы в течение как минимум 15 месяцев или до выпуска следующего поколения, упрощая ИТ-отделам для эффективного управления их вычислительными конечными точками.
Подробнее о Intel® SIPP

Новые команды Intel® AES

Новые инструкции Intel® AES (Intel® AES-NI) — это набор инструкций, обеспечивающих быстрое и безопасное шифрование и дешифрование данных. AES-NI полезны для широкого спектра криптографических приложений, например: приложений, которые выполняют массовое шифрование / дешифрование, аутентификацию, генерацию случайных чисел и аутентифицированное шифрование.

Ключ безопасности

Intel® Secure Key состоит из цифрового генератора случайных чисел, который создает действительно случайные числа для усиления алгоритмов шифрования.

Технология Intel® Trusted Execution

Intel® Trusted Execution Technology для более безопасных вычислений — это универсальный набор аппаратных расширений для процессоров и наборов микросхем Intel®, которые расширяют платформу цифрового офиса с такими функциями безопасности, как измеряемый запуск и защищенное выполнение.Это создает среду, в которой приложения могут работать в своем собственном пространстве, защищенные от всего остального программного обеспечения в системе.

Бит отключения выполнения

Execute Disable Bit — это аппаратная функция безопасности, которая может снизить подверженность вирусам и атакам вредоносного кода, а также предотвратить выполнение и распространение вредоносного программного обеспечения на сервере или в сети.

Противоугонная технология

Технология Intel® Anti-Theft

(Intel® AT) помогает защитить ваш ноутбук в случае его потери или кражи. Intel® AT требует подписки на обслуживание от поставщика услуг с поддержкой Intel® AT.

Процессор Intel Core i74550U

4 МБ кэш-памяти до 3.00 ГГц Технические характеристики

Дата выпуска

Дата первого представления продукта.

Литография

Литография относится к полупроводниковой технологии, используемой для производства интегральной схемы, и указывается в нанометрах (нм), что указывает на размер элементов, построенных на полупроводнике.

Количество ядер

Ядра — это аппаратный термин, который описывает количество независимых центральных процессоров в одном вычислительном компоненте (кристалле или микросхеме).

Количество потоков

Поток, или поток выполнения, — это программный термин, обозначающий базовую упорядоченную последовательность инструкций, которая может быть передана или обработана одним ядром ЦП.

Базовая частота процессора

Базовая частота процессора описывает скорость, с которой транзисторы процессора открываются и закрываются. Базовая частота процессора — это рабочая точка, в которой определяется TDP. Частота обычно измеряется в гигагерцах (ГГц) или миллиардах циклов в секунду.

Макс.частота турбо

Max turbo frequency — это максимальная частота одного ядра, на которой процессор может работать с использованием технологии Intel® Turbo Boost и, при наличии, Intel® Thermal Velocity Boost.Частота обычно измеряется в гигагерцах (ГГц) или миллиардах циклов в секунду.

Кэш

CPU Cache — это область быстрой памяти, расположенная на процессоре. Intel® Smart Cache относится к архитектуре, которая позволяет всем ядрам динамически совместно использовать доступ к кеш-памяти последнего уровня.

Скорость автобуса

Шина — это подсистема, передающая данные между компонентами компьютера или между компьютерами.Типы включают в себя внешнюю шину (FSB), которая передает данные между ЦП и концентратором контроллера памяти; прямой медиаинтерфейс (DMI), который представляет собой двухточечное соединение между интегрированным контроллером памяти Intel и концентратором контроллера ввода-вывода Intel на материнской плате компьютера; и Quick Path Interconnect (QPI), которое представляет собой двухточечное соединение между ЦП и встроенным контроллером памяти.

Технология Intel® Turbo Boost 2.0 Частота

Intel® Turbo Boost Technology 2.0 Частота — это максимальная частота одного ядра, на которой процессор может работать с использованием технологии Intel® Turbo Boost. Частота обычно измеряется в гигагерцах (ГГц) или миллиардах циклов в секунду.

TDP

Расчетная тепловая мощность (TDP) представляет собой среднюю мощность в ваттах, рассеиваемую процессором при работе на базовой частоте со всеми активными ядрами в рамках определенной Intel рабочей нагрузки высокой сложности.Требования к тепловому раствору см. В техническом паспорте.

Доступны встроенные опции

Embedded Options Available указывает на продукты, которые предлагают расширенную доступность покупки для интеллектуальных систем и встроенных решений. Заявки на сертификацию продукции и условия использования можно найти в отчете о квалификации выпуска продукции (PRQ).За подробностями обращайтесь к своему представителю Intel.

Максимальный объем памяти (зависит от типа памяти)

Максимальный объем памяти означает максимальный объем памяти, поддерживаемый процессором.

Типы памяти

Процессоры Intel®

бывают четырех различных типов: одноканальные, двухканальные, трехканальные и гибкие.Максимальная поддерживаемая скорость памяти может быть ниже при установке нескольких модулей DIMM на канал в продуктах, поддерживающих несколько каналов памяти.

Максимальное количество каналов памяти

Количество каналов памяти относится к работе полосы пропускания для реального приложения.

Макс.пропускная способность памяти

Макс.пропускная способность памяти — это максимальная скорость, с которой данные могут быть считаны из полупроводниковой памяти или сохранены в ней процессором (в ГБ / с).

Поддерживаемая память ECC

ECC Memory Supported указывает, что процессор поддерживает память с кодом исправления ошибок. Память ECC — это тип системной памяти, которая может обнаруживать и исправлять распространенные виды повреждения внутренних данных. Обратите внимание, что для поддержки памяти ECC требуется поддержка как процессора, так и набора микросхем.

Графика процессора

Processor Graphics указывает схему обработки графики, интегрированную в процессор, обеспечивающую возможности графики, вычислений, мультимедиа и отображения.Бренды процессоров графических процессоров включают графику Intel® Iris® Xe, графику Intel® UHD, графику Intel® HD, графику Iris®, графику Iris® Plus и графику Iris® Pro. Дополнительную информацию см. В разделе Технология графики Intel®.

Только графика Intel® Iris® Xe: для использования марки Intel® Iris® Xe система должна быть оснащена 128-битной (двухканальной) памятью. В противном случае используйте бренд Intel® UHD.

Графика Базовая частота

Графика Базовая частота относится к номинальной / гарантированной тактовой частоте графического рендеринга в МГц.

Макс.динамическая частота графики

Максимальная динамическая частота графики относится к максимальной тактовой частоте рендеринга графики (в МГц), которая может поддерживаться с помощью Intel® HD Graphics с функцией динамической частоты.

Макс.объем видеопамяти графической системы

Максимальный объем памяти, доступный для графики процессора.Графика процессора работает в той же физической памяти, что и ЦП (с учетом ограничений ОС, драйверов и других систем).

Вывод графики

Graphics Output определяет интерфейсы, доступные для связи с устройствами отображения.

Максимальное разрешение (HDMI)

Максимальное разрешение (HDMI) — это максимальное разрешение, поддерживаемое процессором через интерфейс HDMI (24 бита на пиксель и 60 Гц).Разрешение дисплея системы или устройства зависит от множества факторов проектирования системы; фактическое разрешение может быть ниже в вашей системе.

Максимальное разрешение (DP) ‡

Максимальное разрешение (DP) — это максимальное разрешение, поддерживаемое процессором через интерфейс DP (24 бита на пиксель и 60 Гц). Разрешение дисплея системы или устройства зависит от множества факторов проектирования системы; фактическое разрешение может быть ниже в вашей системе.

Максимальное разрешение (VGA) ‡

Максимальное разрешение (VGA) — это максимальное разрешение, поддерживаемое процессором через интерфейс VGA (24 бита на пиксель и 60 Гц). Разрешение дисплея системы или устройства зависит от множества факторов проектирования системы; фактическое разрешение может быть ниже в вашей системе.

DirectX * Поддержка

Поддержка

DirectX * означает поддержку определенной версии набора API (интерфейсов прикладного программирования) Microsoft для обработки мультимедийных вычислительных задач.

OpenGL * Поддержка

OpenGL (открытая графическая библиотека) — это межъязыковой многоплатформенный API (интерфейс прикладного программирования) для рендеринга 2D и 3D векторной графики.

Intel® Quick Sync Video

Intel® Quick Sync Video обеспечивает быстрое преобразование видео для портативных медиаплееров, совместное использование в Интернете, а также редактирование и создание видео.

Технология Intel® InTru ™ 3D

Технология Intel® InTru ™ 3D обеспечивает стереоскопическое воспроизведение трехмерных дисков Blu-ray * в полном разрешении 1080p через HDMI * 1.4 и аудио премиум-класса.

Гибкий интерфейс дисплея Intel® (Intel® FDI)

Intel® Flexible Display Interface — это инновационный способ отображения двух независимо управляемых каналов интегрированной графики.

Технология Intel® Clear Video HD

Технология Intel® Clear Video HD

, как и ее предшественница, Intel® Clear Video Technology, представляет собой набор технологий декодирования и обработки изображений, встроенных в интегрированную графику процессора, которые улучшают воспроизведение видео, обеспечивая более чистые, четкие изображения, более естественные, точные и яркие цвета, четкое и стабильное видеоизображение.Технология Intel® Clear Video HD добавляет улучшения качества видео для более насыщенных цветов и более реалистичных оттенков кожи.

Поддержка PCI

Поддержка PCI указывает тип поддержки стандарта Peripheral Component Interconnect

.

PCI Express, версия

PCI Express Revision — это поддерживаемая версия стандарта PCI Express.Peripheral Component Interconnect Express (или PCIe) — это стандарт высокоскоростной последовательной шины расширения компьютера для подключения аппаратных устройств к компьютеру. Различные версии PCI Express поддерживают разную скорость передачи данных.

Конфигурации PCI Express

Конфигурации

PCI Express (PCIe) описывают доступные конфигурации линий PCIe, которые можно использовать для связи с устройствами PCIe.

Максимальное количество линий PCI Express

Дорожка PCI Express (PCIe) состоит из двух пар дифференциальной сигнализации, одна для приема данных, другая для передачи данных, и является основным блоком шины PCIe. Максимальное количество линий PCI Express — это общее количество поддерживаемых линий.

Версия USB

USB (универсальная последовательная шина) — это стандартная технология подключения периферийных устройств к компьютеру.

Общее количество портов SATA

SATA (Serial Advanced Technology Attachment) — это высокоскоростной стандарт для подключения устройств хранения, таких как жесткие диски и оптические приводы, к материнской плате.

Интегрированная локальная сеть

Integrated LAN указывает на наличие встроенного Intel Ethernet MAC или наличие портов LAN, встроенных в системную плату.

Интегрированная IDE

IDE (Integrated Drive Electronics) — это стандарт интерфейса для подключения запоминающих устройств, который указывает на то, что контроллер привода интегрирован в привод, а не как отдельный компонент на материнской плате.

Поддерживаемые сокеты

Разъем — это компонент, который обеспечивает механическое и электрическое соединение между процессором и материнской платой.

T

СОЕДИНЕНИЕ

Температура перехода — это максимальная температура, допустимая для кристалла процессора.

Технология Intel® Turbo Boost

Intel® Turbo Boost Technology динамически увеличивает частоту процессора по мере необходимости, используя преимущества теплового и энергетического запаса, чтобы дать вам всплеск скорости, когда вам это нужно, и повысить энергоэффективность, когда вы этого не сделаете.

Соответствие платформы Intel vPro®

Платформа Intel vPro® — это набор оборудования и технологий, используемых для создания конечных точек бизнес-вычислений с превосходной производительностью, встроенной системой безопасности, современной управляемостью и стабильностью платформы.
Подробнее о Intel vPro®

Технология Intel® Hyper-Threading

Технология Intel® Hyper-Threading (Intel® HT) обеспечивает два потока обработки на физическое ядро.Многопоточные приложения могут выполнять больше работы параллельно, выполняя задачи раньше.

Технология виртуализации Intel® (VT-x)

Технология виртуализации Intel® (VT-x) позволяет одной аппаратной платформе функционировать как несколько «виртуальных» платформ. Он предлагает улучшенную управляемость за счет ограничения времени простоя и поддержания производительности за счет выделения вычислительных операций в отдельные разделы.

Технология виртуализации Intel® для направленного ввода-вывода (VT-d)

Технология виртуализации Intel® для направленного ввода-вывода (VT-d) продолжает существующую поддержку виртуализации IA-32 (VT-x) и процессора Itanium® (VT-i), добавляя новую поддержку виртуализации устройств ввода-вывода. Intel VT-d может помочь конечным пользователям повысить безопасность и надежность систем, а также повысить производительность устройств ввода-вывода в виртуализированных средах.

Intel® VT-x с таблицами Extended Page Tables (EPT)

Intel® VT-x с расширенными таблицами страниц (EPT), также известный как преобразование адресов второго уровня (SLAT), обеспечивает ускорение для виртуализированных приложений, интенсивно использующих память. Расширенные таблицы страниц в платформах с технологией виртуализации Intel® сокращают накладные расходы на память и электроэнергию, а также увеличивают время автономной работы за счет аппаратной оптимизации управления таблицами страниц.

Расширения Intel® Transactional Synchronization Extensions

Intel® Transactional Synchronization Extensions (Intel® TSX) — это набор инструкций, которые добавляют аппаратную поддержку транзакционной памяти для повышения производительности многопоточного программного обеспечения.

Intel® 64

Архитектура

Intel® 64 обеспечивает 64-разрядные вычисления на серверах, рабочих станциях, настольных и мобильных платформах в сочетании с поддерживающим программным обеспечением.¹ Архитектура Intel 64 повышает производительность, позволяя системам использовать более 4 ГБ как виртуальной, так и физической памяти.

Набор команд

Набор команд относится к базовому набору команд и инструкций, которые микропроцессор понимает и может выполнять. Показанное значение показывает, с каким набором команд Intel совместим этот процессор.

Расширения набора команд

Расширения набора команд — это дополнительные инструкции, которые могут повысить производительность, когда одни и те же операции выполняются с несколькими объектами данных. Они могут включать SSE (потоковые расширения SIMD) и AVX (расширенные векторные расширения).

Состояния простоя

Состояния простоя (C-состояния) используются для экономии энергии, когда процессор находится в режиме ожидания.C0 — это рабочее состояние, означающее, что ЦП выполняет полезную работу. C1 — это первое состояние ожидания, C2 — второе, и так далее, где больше действий по энергосбережению предпринимаются для численно более высоких C-состояний.

Усовершенствованная технология Intel SpeedStep®

Enhanced Intel SpeedStep® Technology — это усовершенствованное средство обеспечения высокой производительности при одновременном удовлетворении потребностей мобильных систем в энергосбережении.Традиционная технология Intel SpeedStep® переключает напряжение и частоту в тандеме между высоким и низким уровнями в ответ на нагрузку процессора. Усовершенствованная технология Intel SpeedStep® основывается на этой архитектуре с использованием таких стратегий проектирования, как разделение между изменениями напряжения и частоты, а также разделение и восстановление тактовой частоты.

Технологии теплового мониторинга

Thermal Monitoring Technologies защищает корпус процессора и систему от теплового сбоя с помощью нескольких функций управления температурным режимом.Встроенный цифровой датчик температуры (DTS) определяет температуру ядра, а функции управления температурой снижают энергопотребление корпуса и, следовательно, температуру, когда это необходимо, чтобы оставаться в нормальных рабочих пределах.

Версия встроенного ПО Intel® ME

Микропрограммное обеспечение Intel® Management Engine

(Intel® ME FW) использует встроенные возможности платформы, а также приложения для управления и безопасности для удаленного управления сетевыми вычислительными ресурсами по внеполосному каналу.

Аудиотехнология Intel® HD

Intel® High Definition Audio (Intel® HD Audio) может воспроизводить больше каналов с более высоким качеством, чем предыдущие интегрированные аудиоформаты. Кроме того, Intel® HD Audio обладает технологией, необходимой для поддержки новейшего и качественного аудиоконтента.

Технология защиты личности Intel®

Intel® Identity Protection Technology — это встроенная технология токенов безопасности, которая помогает обеспечить простой, устойчивый к несанкционированному доступу метод защиты доступа к вашим онлайн-клиентам и бизнес-данным от угроз и мошенничества.Intel® IPT обеспечивает аппаратное подтверждение уникального ПК пользователя веб-сайтам, финансовым учреждениям и сетевым службам; подтверждение того, что это не вредоносная программа, пытающаяся войти в систему. Intel® IPT может быть ключевым компонентом в решениях для двухфакторной аутентификации для защиты вашей информации на веб-сайтах и ​​при входе в бизнес.

Технология хранения Intel® Rapid

Intel® Rapid Storage Technology обеспечивает защиту, производительность и расширяемость настольных и мобильных платформ.Независимо от того, используются ли один или несколько жестких дисков, пользователи могут воспользоваться преимуществами повышенной производительности и более низкого энергопотребления. При использовании более одного диска пользователь может получить дополнительную защиту от потери данных в случае отказа жесткого диска. Преемник технологии хранения Intel® Matrix.

Технология Intel® Smart Connect

Технология Intel® Smart Connect

автоматически обновляет приложения, такие как электронная почта и социальные сети, когда ваш компьютер спит.Благодаря технологии Intel Smart Connect вам не нужно ждать обновления приложений после выхода компьютера из спящего режима.

Новые команды Intel® AES

Новые инструкции Intel® AES (Intel® AES-NI) — это набор инструкций, обеспечивающих быстрое и безопасное шифрование и дешифрование данных. AES-NI полезны для широкого спектра криптографических приложений, например: приложений, которые выполняют массовое шифрование / дешифрование, аутентификацию, генерацию случайных чисел и аутентифицированное шифрование.

Ключ безопасности

Intel® Secure Key состоит из цифрового генератора случайных чисел, который создает действительно случайные числа для усиления алгоритмов шифрования.

Технология Intel® Trusted Execution

Intel® Trusted Execution Technology для более безопасных вычислений — это универсальный набор аппаратных расширений для процессоров и наборов микросхем Intel®, которые расширяют платформу цифрового офиса с такими функциями безопасности, как измеряемый запуск и защищенное выполнение.Это создает среду, в которой приложения могут работать в своем собственном пространстве, защищенные от всего остального программного обеспечения в системе.

Бит отключения выполнения

Execute Disable Bit — это аппаратная функция безопасности, которая может снизить подверженность вирусам и атакам вредоносного кода, а также предотвратить выполнение и распространение вредоносного программного обеспечения на сервере или в сети.

Противоугонная технология

Технология Intel® Anti-Theft

(Intel® AT) помогает защитить ваш ноутбук в случае его потери или кражи. Intel® AT требует подписки на обслуживание от поставщика услуг с поддержкой Intel® AT.

Процессор Intel Core i74980HQ 6 МБ кэш-памяти до 4.00 ГГц Технические характеристики

Дата выпуска

Дата первого представления продукта.

Литография

Литография относится к полупроводниковой технологии, используемой для производства интегральной схемы, и указывается в нанометрах (нм), что указывает на размер элементов, построенных на полупроводнике.

Количество ядер

Ядра — это аппаратный термин, который описывает количество независимых центральных процессоров в одном вычислительном компоненте (кристалле или микросхеме).

Количество потоков

Поток, или поток выполнения, — это программный термин, обозначающий базовую упорядоченную последовательность инструкций, которая может быть передана или обработана одним ядром ЦП.

Базовая частота процессора

Базовая частота процессора описывает скорость, с которой транзисторы процессора открываются и закрываются. Базовая частота процессора — это рабочая точка, в которой определяется TDP. Частота обычно измеряется в гигагерцах (ГГц) или миллиардах циклов в секунду.

Макс.частота турбо

Max turbo frequency — это максимальная частота одного ядра, на которой процессор может работать с использованием технологии Intel® Turbo Boost и, при наличии, Intel® Thermal Velocity Boost.Частота обычно измеряется в гигагерцах (ГГц) или миллиардах циклов в секунду.

Кэш

CPU Cache — это область быстрой памяти, расположенная на процессоре. Intel® Smart Cache относится к архитектуре, которая позволяет всем ядрам динамически совместно использовать доступ к кеш-памяти последнего уровня.

Скорость автобуса

Шина — это подсистема, передающая данные между компонентами компьютера или между компьютерами.Типы включают в себя внешнюю шину (FSB), которая передает данные между ЦП и концентратором контроллера памяти; прямой медиаинтерфейс (DMI), который представляет собой двухточечное соединение между интегрированным контроллером памяти Intel и концентратором контроллера ввода-вывода Intel на материнской плате компьютера; и Quick Path Interconnect (QPI), которое представляет собой двухточечное соединение между ЦП и встроенным контроллером памяти.

Технология Intel® Turbo Boost 2.0 Частота

Intel® Turbo Boost Technology 2.0 Частота — это максимальная частота одного ядра, на которой процессор может работать с использованием технологии Intel® Turbo Boost. Частота обычно измеряется в гигагерцах (ГГц) или миллиардах циклов в секунду.

TDP

Расчетная тепловая мощность (TDP) представляет собой среднюю мощность в ваттах, рассеиваемую процессором при работе на базовой частоте со всеми активными ядрами в рамках определенной Intel рабочей нагрузки высокой сложности.Требования к тепловому раствору см. В техническом паспорте.

Доступны встроенные опции

Embedded Options Available указывает на продукты, которые предлагают расширенную доступность покупки для интеллектуальных систем и встроенных решений. Заявки на сертификацию продукции и условия использования можно найти в отчете о квалификации выпуска продукции (PRQ).За подробностями обращайтесь к своему представителю Intel.

Максимальный объем памяти (зависит от типа памяти)

Максимальный объем памяти означает максимальный объем памяти, поддерживаемый процессором.

Типы памяти

Процессоры Intel®

бывают четырех различных типов: одноканальные, двухканальные, трехканальные и гибкие.Максимальная поддерживаемая скорость памяти может быть ниже при установке нескольких модулей DIMM на канал в продуктах, поддерживающих несколько каналов памяти.

Максимальное количество каналов памяти

Количество каналов памяти относится к работе полосы пропускания для реального приложения.

Макс.пропускная способность памяти

Макс.пропускная способность памяти — это максимальная скорость, с которой данные могут быть считаны из полупроводниковой памяти или сохранены в ней процессором (в ГБ / с).

Поддерживаемая память ECC

ECC Memory Supported указывает, что процессор поддерживает память с кодом исправления ошибок. Память ECC — это тип системной памяти, которая может обнаруживать и исправлять распространенные виды повреждения внутренних данных. Обратите внимание, что для поддержки памяти ECC требуется поддержка как процессора, так и набора микросхем.

Графика процессора

Processor Graphics указывает схему обработки графики, интегрированную в процессор, обеспечивающую возможности графики, вычислений, мультимедиа и отображения.Бренды процессоров графических процессоров включают графику Intel® Iris® Xe, графику Intel® UHD, графику Intel® HD, графику Iris®, графику Iris® Plus и графику Iris® Pro. Дополнительную информацию см. В разделе Технология графики Intel®.

Только графика Intel® Iris® Xe: для использования марки Intel® Iris® Xe система должна быть оснащена 128-битной (двухканальной) памятью. В противном случае используйте бренд Intel® UHD.

Графика Базовая частота

Графика Базовая частота относится к номинальной / гарантированной тактовой частоте графического рендеринга в МГц.

Макс.динамическая частота графики

Максимальная динамическая частота графики относится к максимальной тактовой частоте рендеринга графики (в МГц), которая может поддерживаться с помощью Intel® HD Graphics с функцией динамической частоты.

Макс.объем видеопамяти графической системы

Максимальный объем памяти, доступный для графики процессора.Графика процессора работает в той же физической памяти, что и ЦП (с учетом ограничений ОС, драйверов и других систем).

Вывод графики

Graphics Output определяет интерфейсы, доступные для связи с устройствами отображения.

Максимальное разрешение (HDMI)

Максимальное разрешение (HDMI) — это максимальное разрешение, поддерживаемое процессором через интерфейс HDMI (24 бита на пиксель и 60 Гц).Разрешение дисплея системы или устройства зависит от множества факторов проектирования системы; фактическое разрешение может быть ниже в вашей системе.

Максимальное разрешение (DP) ‡

Максимальное разрешение (DP) — это максимальное разрешение, поддерживаемое процессором через интерфейс DP (24 бита на пиксель и 60 Гц). Разрешение дисплея системы или устройства зависит от множества факторов проектирования системы; фактическое разрешение может быть ниже в вашей системе.

Максимальное разрешение (VGA) ‡

Максимальное разрешение (VGA) — это максимальное разрешение, поддерживаемое процессором через интерфейс VGA (24 бита на пиксель и 60 Гц). Разрешение дисплея системы или устройства зависит от множества факторов проектирования системы; фактическое разрешение может быть ниже в вашей системе.

DirectX * Поддержка

Поддержка

DirectX * означает поддержку определенной версии набора API (интерфейсов прикладного программирования) Microsoft для обработки мультимедийных вычислительных задач.

OpenGL * Поддержка

OpenGL (открытая графическая библиотека) — это межъязыковой многоплатформенный API (интерфейс прикладного программирования) для рендеринга 2D и 3D векторной графики.

Intel® Quick Sync Video

Intel® Quick Sync Video обеспечивает быстрое преобразование видео для портативных медиаплееров, совместное использование в Интернете, а также редактирование и создание видео.

Технология Intel® InTru ™ 3D

Технология Intel® InTru ™ 3D обеспечивает стереоскопическое воспроизведение трехмерных дисков Blu-ray * в полном разрешении 1080p через HDMI * 1.4 и аудио премиум-класса.

Гибкий интерфейс дисплея Intel® (Intel® FDI)

Intel® Flexible Display Interface — это инновационный способ отображения двух независимо управляемых каналов интегрированной графики.

Технология Intel® Clear Video HD

Технология Intel® Clear Video HD

, как и ее предшественница, Intel® Clear Video Technology, представляет собой набор технологий декодирования и обработки изображений, встроенных в интегрированную графику процессора, которые улучшают воспроизведение видео, обеспечивая более чистые, четкие изображения, более естественные, точные и яркие цвета, четкое и стабильное видеоизображение.Технология Intel® Clear Video HD добавляет улучшения качества видео для более насыщенных цветов и более реалистичных оттенков кожи.

PCI Express, версия

PCI Express Revision — это поддерживаемая версия стандарта PCI Express. Peripheral Component Interconnect Express (или PCIe) — это стандарт высокоскоростной последовательной шины расширения компьютера для подключения аппаратных устройств к компьютеру.Различные версии PCI Express поддерживают разную скорость передачи данных.

Конфигурации PCI Express

Конфигурации

PCI Express (PCIe) описывают доступные конфигурации линий PCIe, которые можно использовать для связи с устройствами PCIe.

Максимальное количество линий PCI Express

Дорожка PCI Express (PCIe) состоит из двух пар дифференциальной сигнализации, одна для приема данных, другая для передачи данных, и является основным блоком шины PCIe.Максимальное количество линий PCI Express — это общее количество поддерживаемых линий.

Поддерживаемые сокеты

Разъем — это компонент, который обеспечивает механическое и электрическое соединение между процессором и материнской платой.

T

СОЕДИНЕНИЕ

Температура перехода — это максимальная температура, допустимая для кристалла процессора.

Технология Intel® Turbo Boost

Intel® Turbo Boost Technology динамически увеличивает частоту процессора по мере необходимости, используя преимущества теплового и энергетического запаса, чтобы дать вам всплеск скорости, когда вам это нужно, и повысить энергоэффективность, когда вы этого не сделаете.

Соответствие платформы Intel vPro®

Платформа Intel vPro® — это набор оборудования и технологий, используемых для создания конечных точек бизнес-вычислений с превосходной производительностью, встроенной системой безопасности, современной управляемостью и стабильностью платформы.
Подробнее о Intel vPro®

Технология Intel® Hyper-Threading

Технология Intel® Hyper-Threading (Intel® HT) обеспечивает два потока обработки на физическое ядро. Многопоточные приложения могут выполнять больше работы параллельно, выполняя задачи раньше.

Технология виртуализации Intel® (VT-x)

Технология виртуализации Intel® (VT-x) позволяет одной аппаратной платформе функционировать как несколько «виртуальных» платформ.Он предлагает улучшенную управляемость за счет ограничения времени простоя и поддержания производительности за счет выделения вычислительных операций в отдельные разделы.

Технология виртуализации Intel® для направленного ввода-вывода (VT-d)

Технология виртуализации Intel® для направленного ввода-вывода (VT-d) продолжает существующую поддержку виртуализации IA-32 (VT-x) и процессора Itanium® (VT-i), добавляя новую поддержку виртуализации устройств ввода-вывода.Intel VT-d может помочь конечным пользователям повысить безопасность и надежность систем, а также повысить производительность устройств ввода-вывода в виртуализированных средах.

Intel® VT-x с таблицами Extended Page Tables (EPT)

Intel® VT-x с расширенными таблицами страниц (EPT), также известный как преобразование адресов второго уровня (SLAT), обеспечивает ускорение для виртуализированных приложений, интенсивно использующих память.Расширенные таблицы страниц в платформах с технологией виртуализации Intel® сокращают накладные расходы на память и электроэнергию, а также увеличивают время автономной работы за счет аппаратной оптимизации управления таблицами страниц.

Intel® 64

Архитектура

Intel® 64 обеспечивает 64-разрядные вычисления на серверах, рабочих станциях, настольных и мобильных платформах в сочетании с поддерживающим программным обеспечением.¹ Архитектура Intel 64 повышает производительность, позволяя системам использовать более 4 ГБ как виртуальной, так и физической памяти.

Набор команд

Набор команд относится к базовому набору команд и инструкций, которые микропроцессор понимает и может выполнять. Показанное значение показывает, с каким набором команд Intel совместим этот процессор.

Расширения набора команд

Расширения набора команд — это дополнительные инструкции, которые могут повысить производительность, когда одни и те же операции выполняются с несколькими объектами данных. Они могут включать SSE (потоковые расширения SIMD) и AVX (расширенные векторные расширения).

Состояния простоя

Состояния простоя (C-состояния) используются для экономии энергии, когда процессор находится в режиме ожидания.C0 — это рабочее состояние, означающее, что ЦП выполняет полезную работу. C1 — это первое состояние ожидания, C2 — второе, и так далее, где больше действий по энергосбережению предпринимаются для численно более высоких C-состояний.

Усовершенствованная технология Intel SpeedStep®

Enhanced Intel SpeedStep® Technology — это усовершенствованное средство обеспечения высокой производительности при одновременном удовлетворении потребностей мобильных систем в энергосбережении.Традиционная технология Intel SpeedStep® переключает напряжение и частоту в тандеме между высоким и низким уровнями в ответ на нагрузку процессора. Усовершенствованная технология Intel SpeedStep® основывается на этой архитектуре с использованием таких стратегий проектирования, как разделение между изменениями напряжения и частоты, а также разделение и восстановление тактовой частоты.

Технологии теплового мониторинга

Thermal Monitoring Technologies защищает корпус процессора и систему от теплового сбоя с помощью нескольких функций управления температурным режимом.Встроенный цифровой датчик температуры (DTS) определяет температуру ядра, а функции управления температурой снижают энергопотребление корпуса и, следовательно, температуру, когда это необходимо, чтобы оставаться в нормальных рабочих пределах.

Технология защиты личности Intel®

Intel® Identity Protection Technology — это встроенная технология токенов безопасности, которая помогает обеспечить простой, устойчивый к несанкционированному доступу метод защиты доступа к вашим онлайн-клиентам и бизнес-данным от угроз и мошенничества.Intel® IPT обеспечивает аппаратное подтверждение уникального ПК пользователя веб-сайтам, финансовым учреждениям и сетевым службам; подтверждение того, что это не вредоносная программа, пытающаяся войти в систему. Intel® IPT может быть ключевым компонентом в решениях для двухфакторной аутентификации для защиты вашей информации на веб-сайтах и ​​при входе в бизнес.

Новые команды Intel® AES

Новые инструкции Intel® AES (Intel® AES-NI) — это набор инструкций, обеспечивающих быстрое и безопасное шифрование и дешифрование данных.AES-NI полезны для широкого спектра криптографических приложений, например: приложений, которые выполняют массовое шифрование / дешифрование, аутентификацию, генерацию случайных чисел и аутентифицированное шифрование.

Ключ безопасности

Intel® Secure Key состоит из цифрового генератора случайных чисел, который создает действительно случайные числа для усиления алгоритмов шифрования.

Технология Intel® Trusted Execution

Intel® Trusted Execution Technology для более безопасных вычислений — это универсальный набор аппаратных расширений для процессоров и наборов микросхем Intel®, которые расширяют платформу цифрового офиса с такими функциями безопасности, как измеряемый запуск и защищенное выполнение. Это создает среду, в которой приложения могут работать в своем собственном пространстве, защищенные от всего остального программного обеспечения в системе.

Бит отключения выполнения

Execute Disable Bit — это аппаратная функция безопасности, которая может снизить подверженность вирусам и атакам вредоносного кода, а также предотвратить выполнение и распространение вредоносного программного обеспечения на сервере или в сети.

Процессор Intel Core i74790K 8 МБ кэш-памяти до 4.Характеристики продукта 40 ГГц

Дата выпуска

Дата первого представления продукта.

Ожидается задержка

Ожидаемое прекращение производства — это оценка того, когда для продукта начнется процесс прекращения выпуска продукта.Уведомление о прекращении производства продукта (PDN), опубликованное в начале процесса прекращения производства, будет включать все сведения о ключевых этапах EOL. Некоторые бизнес-подразделения могут сообщать подробности временной шкалы EOL до публикации PDN. Свяжитесь с вашим представителем Intel для получения информации о сроках EOL и вариантах продления срока службы.

Литография

Литография относится к полупроводниковой технологии, используемой для производства интегральной схемы, и указывается в нанометрах (нм), что указывает на размер элементов, построенных на полупроводнике.

Количество ядер

Ядра — это аппаратный термин, который описывает количество независимых центральных процессоров в одном вычислительном компоненте (кристалле или микросхеме).

Количество потоков

Поток, или поток выполнения, — это программный термин, обозначающий базовую упорядоченную последовательность инструкций, которая может быть передана или обработана одним ядром ЦП.

Базовая частота процессора

Базовая частота процессора описывает скорость, с которой транзисторы процессора открываются и закрываются. Базовая частота процессора — это рабочая точка, в которой определяется TDP. Частота обычно измеряется в гигагерцах (ГГц) или миллиардах циклов в секунду.

Макс.частота турбо

Max turbo frequency — это максимальная частота одного ядра, на которой процессор может работать с использованием технологии Intel® Turbo Boost и, при наличии, Intel® Thermal Velocity Boost.Частота обычно измеряется в гигагерцах (ГГц) или миллиардах циклов в секунду.

Кэш

CPU Cache — это область быстрой памяти, расположенная на процессоре. Intel® Smart Cache относится к архитектуре, которая позволяет всем ядрам динамически совместно использовать доступ к кеш-памяти последнего уровня.

Скорость автобуса

Шина — это подсистема, передающая данные между компонентами компьютера или между компьютерами.Типы включают в себя внешнюю шину (FSB), которая передает данные между ЦП и концентратором контроллера памяти; прямой медиаинтерфейс (DMI), который представляет собой двухточечное соединение между интегрированным контроллером памяти Intel и концентратором контроллера ввода-вывода Intel на материнской плате компьютера; и Quick Path Interconnect (QPI), которое представляет собой двухточечное соединение между ЦП и встроенным контроллером памяти.

Технология Intel® Turbo Boost 2.0 Частота

Intel® Turbo Boost Technology 2.0 Частота — это максимальная частота одного ядра, на которой процессор может работать с использованием технологии Intel® Turbo Boost. Частота обычно измеряется в гигагерцах (ГГц) или миллиардах циклов в секунду.

TDP

Расчетная тепловая мощность (TDP) представляет собой среднюю мощность в ваттах, рассеиваемую процессором при работе на базовой частоте со всеми активными ядрами в рамках определенной Intel рабочей нагрузки высокой сложности.Требования к тепловому раствору см. В техническом паспорте.

Доступны встроенные опции

Embedded Options Available указывает на продукты, которые предлагают расширенную доступность покупки для интеллектуальных систем и встроенных решений. Заявки на сертификацию продукции и условия использования можно найти в отчете о квалификации выпуска продукции (PRQ).За подробностями обращайтесь к своему представителю Intel.

Максимальный объем памяти (зависит от типа памяти)

Максимальный объем памяти означает максимальный объем памяти, поддерживаемый процессором.

Типы памяти

Процессоры Intel®

бывают четырех различных типов: одноканальные, двухканальные, трехканальные и гибкие.Максимальная поддерживаемая скорость памяти может быть ниже при установке нескольких модулей DIMM на канал в продуктах, поддерживающих несколько каналов памяти.

Максимальное количество каналов памяти

Количество каналов памяти относится к работе полосы пропускания для реального приложения.

Макс.пропускная способность памяти

Макс.пропускная способность памяти — это максимальная скорость, с которой данные могут быть считаны из полупроводниковой памяти или сохранены в ней процессором (в ГБ / с).

Поддерживаемая память ECC

ECC Memory Supported указывает, что процессор поддерживает память с кодом исправления ошибок. Память ECC — это тип системной памяти, которая может обнаруживать и исправлять распространенные виды повреждения внутренних данных. Обратите внимание, что для поддержки памяти ECC требуется поддержка как процессора, так и набора микросхем.

Графика процессора

Processor Graphics указывает схему обработки графики, интегрированную в процессор, обеспечивающую возможности графики, вычислений, мультимедиа и отображения.Бренды процессоров графических процессоров включают графику Intel® Iris® Xe, графику Intel® UHD, графику Intel® HD, графику Iris®, графику Iris® Plus и графику Iris® Pro. Дополнительную информацию см. В разделе Технология графики Intel®.

Только графика Intel® Iris® Xe: для использования марки Intel® Iris® Xe система должна быть оснащена 128-битной (двухканальной) памятью. В противном случае используйте бренд Intel® UHD.

Графика Базовая частота

Графика Базовая частота относится к номинальной / гарантированной тактовой частоте графического рендеринга в МГц.

Макс.динамическая частота графики

Максимальная динамическая частота графики относится к максимальной тактовой частоте рендеринга графики (в МГц), которая может поддерживаться с помощью Intel® HD Graphics с функцией динамической частоты.

Макс.объем видеопамяти графической системы

Максимальный объем памяти, доступный для графики процессора.Графика процессора работает в той же физической памяти, что и ЦП (с учетом ограничений ОС, драйверов и других систем).

Вывод графики

Graphics Output определяет интерфейсы, доступные для связи с устройствами отображения.

Исполнительные единицы

Execution Unit — это фундаментальный строительный блок графической архитектуры Intel.Execution Units — это вычислительные процессоры, оптимизированные для одновременной многопоточности для обеспечения высокой производительности вычислений.

Максимальное разрешение (HDMI)

Максимальное разрешение (HDMI) — это максимальное разрешение, поддерживаемое процессором через интерфейс HDMI (24 бита на пиксель и 60 Гц). Разрешение дисплея системы или устройства зависит от множества факторов проектирования системы; фактическое разрешение может быть ниже в вашей системе.

Максимальное разрешение (DP) ‡

Максимальное разрешение (DP) — это максимальное разрешение, поддерживаемое процессором через интерфейс DP (24 бита на пиксель и 60 Гц). Разрешение дисплея системы или устройства зависит от множества факторов проектирования системы; фактическое разрешение может быть ниже в вашей системе.

Максимальное разрешение (eDP — встроенный плоский экран) ‡

Максимальное разрешение (встроенная плоская панель) — это максимальное разрешение, поддерживаемое процессором для устройства со встроенной плоской панелью (24 бита на пиксель и 60 Гц).Разрешение дисплея системы или устройства зависит от множества факторов проектирования системы; фактическое разрешение может быть ниже на вашем устройстве.

Максимальное разрешение (VGA) ‡

Максимальное разрешение (VGA) — это максимальное разрешение, поддерживаемое процессором через интерфейс VGA (24 бита на пиксель и 60 Гц). Разрешение дисплея системы или устройства зависит от множества факторов проектирования системы; фактическое разрешение может быть ниже в вашей системе.

DirectX * Поддержка

Поддержка

DirectX * означает поддержку определенной версии набора API (интерфейсов прикладного программирования) Microsoft для обработки мультимедийных вычислительных задач.

OpenGL * Поддержка

OpenGL (открытая графическая библиотека) — это межъязыковой многоплатформенный API (интерфейс прикладного программирования) для рендеринга 2D и 3D векторной графики.

Intel® Quick Sync Video

Intel® Quick Sync Video обеспечивает быстрое преобразование видео для портативных медиаплееров, совместное использование в Интернете, а также редактирование и создание видео.

Технология Intel® InTru ™ 3D

Технология Intel® InTru ™ 3D обеспечивает стереоскопическое воспроизведение 3-D Blu-ray * с полным разрешением 1080p через HDMI * 1.4 и аудио премиум-класса.

Гибкий интерфейс дисплея Intel® (Intel® FDI)

Intel® Flexible Display Interface — это инновационный способ отображения двух независимо управляемых каналов интегрированной графики.

Технология Intel® Clear Video HD

Технология Intel® Clear Video HD

, как и ее предшественница, Intel® Clear Video Technology, представляет собой набор технологий декодирования и обработки изображений, встроенных в интегрированную графику процессора, которые улучшают воспроизведение видео, обеспечивая более чистые, четкие изображения, более естественные, точные и яркие цвета, четкое и стабильное видеоизображение.Технология Intel® Clear Video HD добавляет улучшения качества видео для более насыщенных цветов и более реалистичных оттенков кожи.

PCI Express, версия

PCI Express Revision — это поддерживаемая версия стандарта PCI Express. Peripheral Component Interconnect Express (или PCIe) — это стандарт высокоскоростной последовательной шины расширения компьютера для подключения аппаратных устройств к компьютеру.Различные версии PCI Express поддерживают разную скорость передачи данных.

Конфигурации PCI Express

Конфигурации

PCI Express (PCIe) описывают доступные конфигурации линий PCIe, которые можно использовать для связи с устройствами PCIe.

Максимальное количество линий PCI Express

Дорожка PCI Express (PCIe) состоит из двух пар дифференциальной сигнализации, одна для приема данных, другая для передачи данных, и является основным блоком шины PCIe.Максимальное количество линий PCI Express — это общее количество поддерживаемых линий.

Поддерживаемые сокеты

Разъем — это компонент, который обеспечивает механическое и электрическое соединение между процессором и материнской платой.

Технические характеристики теплового раствора

Спецификация Intel Reference Heat Sink для правильной работы этого процессора.

T

КОРПУС

Температура корпуса — это максимальная температура, допустимая для встроенного теплораспределителя процессора (IHS).

Технология Intel® Turbo Boost

Intel® Turbo Boost Technology динамически увеличивает частоту процессора по мере необходимости, используя преимущества теплового и энергетического запаса, чтобы дать вам всплеск скорости, когда вам это нужно, и повысить энергоэффективность, когда вы этого не сделаете.

Соответствие платформы Intel vPro®

Платформа Intel vPro® — это набор оборудования и технологий, используемых для создания конечных точек бизнес-вычислений с превосходной производительностью, встроенной системой безопасности, современной управляемостью и стабильностью платформы.
Подробнее о Intel vPro®

Технология Intel® Hyper-Threading

Технология Intel® Hyper-Threading (Intel® HT) обеспечивает два потока обработки на физическое ядро.Многопоточные приложения могут выполнять больше работы параллельно, выполняя задачи раньше.

Технология виртуализации Intel® (VT-x)

Технология виртуализации Intel® (VT-x) позволяет одной аппаратной платформе функционировать как несколько «виртуальных» платформ. Он предлагает улучшенную управляемость за счет ограничения времени простоя и поддержания производительности за счет выделения вычислительных операций в отдельные разделы.

Технология виртуализации Intel® для направленного ввода-вывода (VT-d)

Технология виртуализации Intel® для направленного ввода-вывода (VT-d) продолжает существующую поддержку виртуализации IA-32 (VT-x) и процессора Itanium® (VT-i), добавляя новую поддержку виртуализации устройств ввода-вывода. Intel VT-d может помочь конечным пользователям повысить безопасность и надежность систем, а также повысить производительность устройств ввода-вывода в виртуализированных средах.

Intel® VT-x с таблицами Extended Page Tables (EPT)

Intel® VT-x с расширенными таблицами страниц (EPT), также известный как преобразование адресов второго уровня (SLAT), обеспечивает ускорение для виртуализированных приложений, интенсивно использующих память. Расширенные таблицы страниц в платформах с технологией виртуализации Intel® сокращают накладные расходы на память и электроэнергию, а также увеличивают время автономной работы за счет аппаратной оптимизации управления таблицами страниц.

Расширения Intel® Transactional Synchronization Extensions

Intel® Transactional Synchronization Extensions (Intel® TSX) — это набор инструкций, которые добавляют аппаратную поддержку транзакционной памяти для повышения производительности многопоточного программного обеспечения.

Intel® 64

Архитектура

Intel® 64 обеспечивает 64-разрядные вычисления на серверах, рабочих станциях, настольных и мобильных платформах в сочетании с поддерживающим программным обеспечением.¹ Архитектура Intel 64 повышает производительность, позволяя системам использовать более 4 ГБ как виртуальной, так и физической памяти.

Набор команд

Набор команд относится к базовому набору команд и инструкций, которые микропроцессор понимает и может выполнять. Показанное значение показывает, с каким набором команд Intel совместим этот процессор.

Расширения набора команд

Расширения набора команд — это дополнительные инструкции, которые могут повысить производительность, когда одни и те же операции выполняются с несколькими объектами данных. Они могут включать SSE (потоковые расширения SIMD) и AVX (расширенные векторные расширения).

Технология Intel® My WiFi

Технология Intel® My WiFi

обеспечивает беспроводное подключение ультрабука или ноутбука к устройствам с поддержкой Wi-Fi, таким как принтеры, стереосистемы и т. Д.

Состояния простоя

Состояния простоя (C-состояния) используются для экономии энергии, когда процессор находится в режиме ожидания. C0 — это рабочее состояние, означающее, что ЦП выполняет полезную работу. C1 — это первое состояние ожидания, C2 — второе, и так далее, где больше действий по энергосбережению предпринимаются для численно более высоких C-состояний.

Усовершенствованная технология Intel SpeedStep®

Enhanced Intel SpeedStep® Technology — это усовершенствованное средство обеспечения высокой производительности при одновременном удовлетворении потребностей мобильных систем в энергосбережении.Традиционная технология Intel SpeedStep® переключает напряжение и частоту в тандеме между высоким и низким уровнями в ответ на нагрузку процессора. Усовершенствованная технология Intel SpeedStep® основывается на этой архитектуре с использованием таких стратегий проектирования, как разделение между изменениями напряжения и частоты, а также разделение и восстановление тактовой частоты.

Технологии теплового мониторинга

Thermal Monitoring Technologies защищает корпус процессора и систему от теплового сбоя с помощью нескольких функций управления температурным режимом.Встроенный цифровой датчик температуры (DTS) определяет температуру ядра, а функции управления температурой снижают энергопотребление корпуса и, следовательно, температуру, когда это необходимо, чтобы оставаться в нормальных рабочих пределах.

Технология защиты личности Intel®

Intel® Identity Protection Technology — это встроенная технология токенов безопасности, которая помогает обеспечить простой, устойчивый к несанкционированному доступу метод защиты доступа к вашим онлайн-клиентам и бизнес-данным от угроз и мошенничества.Intel® IPT обеспечивает аппаратное подтверждение уникального ПК пользователя веб-сайтам, финансовым учреждениям и сетевым службам; подтверждение того, что это не вредоносная программа, пытающаяся войти в систему. Intel® IPT может быть ключевым компонентом в решениях для двухфакторной аутентификации для защиты вашей информации на веб-сайтах и ​​при входе в бизнес.

Программа Intel® Stable Image Platform (SIPP)

Программа Intel® Stable Image Platform Program (Intel® SIPP) направлена ​​на то, чтобы не вносить никаких изменений в ключевые компоненты и драйверы платформы в течение как минимум 15 месяцев или до выпуска следующего поколения, упрощая ИТ-отделам для эффективного управления их вычислительными конечными точками.
Подробнее о Intel® SIPP

Новые команды Intel® AES

Новые инструкции Intel® AES (Intel® AES-NI) — это набор инструкций, обеспечивающих быстрое и безопасное шифрование и дешифрование данных. AES-NI полезны для широкого спектра криптографических приложений, например: приложений, которые выполняют массовое шифрование / дешифрование, аутентификацию, генерацию случайных чисел и аутентифицированное шифрование.

Ключ безопасности

Intel® Secure Key состоит из цифрового генератора случайных чисел, который создает действительно случайные числа для усиления алгоритмов шифрования.

Технология Intel® Trusted Execution

Intel® Trusted Execution Technology для более безопасных вычислений — это универсальный набор аппаратных расширений для процессоров и наборов микросхем Intel®, которые расширяют платформу цифрового офиса с такими функциями безопасности, как измеряемый запуск и защищенное выполнение.Это создает среду, в которой приложения могут работать в своем собственном пространстве, защищенные от всего остального программного обеспечения в системе.

Бит отключения выполнения

Execute Disable Bit — это аппаратная функция безопасности, которая может снизить подверженность вирусам и атакам вредоносного кода, а также предотвратить выполнение и распространение вредоносного программного обеспечения на сервере или в сети.

Противоугонная технология

Технология Intel® Anti-Theft

(Intel® AT) помогает защитить ваш ноутбук в случае его потери или кражи. Intel® AT требует подписки на обслуживание от поставщика услуг с поддержкой Intel® AT.

Обзор процессора

Intel Core i7-4770K Haswell

  • Поделиться через фейсбук

  • Поделиться в Твиттере

Всего год назад Intel выпустила свои процессоры Ivy Bridge, а теперь, год спустя, у нас есть еще один запуск платформы от Intel.Процессоры Core Haswell 4-го поколения — это «штрих» к графику выпуска Intel в «такт» и «такт». Значок «галочка» представляет новую архитектуру, а «галочка» — уточнение процесса. Итак, Haswell приносит с собой новую архитектуру, но по-прежнему построена на том же 22-нм процессе, что и Ivy Bridge. Intel представила новый сокет LGA1150 с Haswell и новый набор микросхем, поэтому вы не сможете установить этот процессор на старую материнскую плату, вам придется покупать новую. Сегодня мы познакомимся с топовым процессором Haswell для настольных ПК — Core i7-4770K.Конечно, «K» означает, что это разблокированный процессор. Это четырехъядерный процессор с тактовой частотой по умолчанию 3,5 ГГц и турбо-частотой до 3,9 ГГц.

Упаковка
На самом деле мы пошли дальше и купили розничную версию процессора, чтобы мы могли показать вам, что именно вы получите, если купите процессор самостоятельно. Процессор поставляется в красивой розничной коробке, в которой есть некоторая информация об особенностях процессора и есть отверстие, чтобы вы могли получить представление о процессоре.

Открыв коробку, вы найдете процессор Core i7-4770K, кулер для процессора и руководство пользователя. Сам кулер на самом деле довольно маленький и использует центральный медный сердечник с алюминиевыми вентиляторами, которые его окружают. Сверху установлен вентилятор, который помогает отводить тепло. Также на дно предварительно нанесена термопаста.

Для полной распаковки и быстрого обзора процессора Core i7-4770K посмотрите наше видео ниже.

Об авторе

Боб Баскерк

Опыт работы на компьютере около 10 лет.Возился с электроникой с 5 лет, начал заниматься компьютерами, когда учился в старшей школе, с тех пор модифицирую их. Очень интересно, как все устроено и их дизайн.

Просмотреть все сообщения Боба Бускерка

Новые процессоры Intel четвертого поколения Haswell: что вам нужно знать (FAQ)

Скотт Штайн / CNET

Intel официально представила линейку процессоров нового поколения для настольных и мобильных устройств в семействе Core i3, i5 и i7, также известных как «четвертое поколение» или под кодовым названием «Haswell».«Объявление, состоящее из двух частей, началось в минувшие выходные с четырехъядерных процессоров Intel для энтузиастов, а теперь завеса приоткрыта и для двухъядерных настольных и мобильных процессоров.

Этот FAQ будет в основном посвящен двухъядерным процессорам процессоры и то, что они будут делать для мобильных систем. Подробное описание четырехъядерных процессоров можно найти в нашем практическом обзоре.

Intel

Что это?
Haswell — это кодовое название Intel для четвертого поколения процессоров серии Core i, тех микросхем, которые можно найти практически в каждом ноутбуке, настольном компьютере и (Windows) планшете.Последнее поколение под кодовым названием Ivy Bridge было выпущено в середине 2012 года. Новейшие процессоры бывают разных типов: четырехъядерные процессоры для настольных ПК, двухъядерные процессоры для массового рынка, процессоры для ультрабуков с низким энергопотреблением и длительным временем автономной работы, а также процессоры, специально предназначенные для планшетов.

Razer Blade 14 оснащен четырехъядерным процессором i7 четвертого поколения.
Сара Тью / CNET

Когда я смогу получить ПК с этими новыми процессорами?
Сначала вы можете приобрести ПК с четырехъядерными процессорами более высокого уровня, но это дорогие и высокопроизводительные машины.Intel лидирует в первую очередь с высокопроизводительными процессорами, а затем выпускает процессоры среднего уровня (другими словами, те, которые вы хотите купить). В течение следующих нескольких месяцев появится ряд систем, но к осени они будут установлены на большинстве ПК — хотя и не на всех.

Как узнать, есть ли он на ПК?
Вы никогда не увидите «Haswell» нигде на реальной коробке продукта, так что вычеркните это из своей памяти. Это по-прежнему все процессоры Core i3, i5 и i7, от i3 (самый медленный) до i7 (самый быстрый), с различными скоростями и типами для каждого.Просто убедитесь, что первое число после «i7» или «i5» — 4, как в «Core i7-4650U». Если бы это был более старый процессор третьего поколения, это четырехзначное число начиналось бы с 3. В частности, Intel также создала четыре класса мобильных процессоров на основе типа ПК: «H» для четырехъядерных процессоров высокого класса, «M» для обычных четырехъядерных и двухъядерных ноутбуков и некоторых настольных компьютеров, «U» для ультрабуков с низким энергопотреблением и «Y» для планшетов со сверхнизким энергопотреблением и съемных гибридов. Это сбивает с толку, но именно поэтому мы сравниваем разные ПК с эталонными тестами.

Intel

Что делают эти новые двухъядерные процессоры?
Хотя они быстрее, чем прошлогодние процессоры, реальное влияние на ультрабуки и планшеты будут увеличивать время автономной работы и производительность графики. Мы еще не тестировали ни один из новых двухъядерных процессоров, но Intel заявляет, что время автономной работы ультрабуков на 3 часа выше, а графика для игр значительно лучше, чем у аналогичных прошлогодних процессоров Ivy Bridge третьего поколения.

Означает ли это, что новые ультрабуки и планшеты Haswell будут хорошо играть во многие игры?
Что ж, держите свои ожидания под контролем, но да, и планшеты, и ультрабуки (а также ноутбуки и настольные компьютеры) с новейшей интегрированной графикой Intel должны намного лучше справляться с играми, кодированием видео и задачами, связанными с графикой. Однако имейте в виду, что разные процессоры четвертого поколения имеют разные уровни графики Intel. Профессиональная графика уровня Iris отличается от того, что вы получите на новом планшете Haswell.Интегрированная графика Intel HD4000 в прошлом году была хорошим шагом вперед по сравнению с предыдущей графикой HD3000, но не так хороша, как выделенные графические адаптеры более высокого уровня от Nvidia и AMD.

Насколько хорошо будет время автономной работы новых ультрабуков и планшетов? Полный день?
Надеемся на это, но ждите реальных тестов. В своих тестовых слайдах Intel заявляет, что время автономной работы составляет от 2 до 3 часов.

Intel

Будут ли эти новые процессоры добавлять новые функции в ультрабуки?
Немного.Wi-Di 4.1 встроен в новые процессоры Haswell. Wi-Di, технология беспроводного отображения Intel для передачи видео и звука на телевизор или монитор, существует уже несколько лет, но последняя версия отличается меньшими задержками и новым сенсорным интерфейсом для сенсорных ПК. Конечно, вам все равно нужно будет найти телевизор или сменный адаптер, совместимый с Wi-Di. Кроме того, по заявлению Intel, ультрабуки Haswell четвертого поколения будут иметь более быстрое время выхода из спящего режима (менее 3 секунд) и встроенные вычислительные интерфейсы с использованием веб-камеры и микрофона для записи жестов и голоса.Как они будут работать, еще предстоит увидеть, но на выставке CES их дразнили.

Новый Acer Aspire S7.
Филип Вонг / CNET

Все ли новые ультрабуки будут сенсорными?
Корпорация Intel делает сенсорные экраны обязательными для всех ультрабуков Intel Core i-серии четвертого поколения. Это не означает, что все тонкие ноутбуки будут сенсорными; это просто означает, что те, которые этого не делают, не будут называться «ультрабуками».«Ожидайте, что большинство прикоснется к вам, особенно когда цены упадут, но приличная горстка ПК, скорее всего, останется без каких-либо прикосновений.

Стоит ли мне подождать, чтобы получить ПК с одним?
Если вы рассматриваете вариант ультрабука или планшета и хотите действительно хорошего времени автономной работы или графики, тогда да, этих достижений можно было бы ждать. Для обычных ноутбуков это еще предстоит выяснить. Вам всегда лучше получить более новое оборудование, но разница в более крупном ноутбуке может быть не таким драматичным.Как всегда, вы можете попробовать купить в Интернете ноутбук с процессором Intel последнего поколения и посмотреть, есть ли какие-либо скидки.

Сколько будут стоить эти системы?
Цены, конечно, будут отличаться, но Intel утверждает, что два в одном, что означает, что эти трансформируемые ультрабук / планшет с двухъядерным процессором Haswell четвертого поколения к праздникам могут стоить всего 399 долларов. Большинство ПК, вероятно, будут стоить столько же, сколько стоили предыдущие системы: другими словами, немного больше мощности без наценки.Но не забывайте, что после появления планшетов и ноутбуков Bay Trail (см. Ниже) цены упадут еще больше; Ноутбуки Bay Trail могут стоить всего 199 долларов или 299 долларов за сенсорные версии.

Acer Iconia W3 — это новый 8-дюймовый планшет под управлением Windows 8, в котором используется чип Atom другого поколения.
Филип Вонг / CNET

Появятся ли в ближайшее время планшеты с Windows размера Kindle?
Немного — пока. Вам придется подождать Bay Trail.Процессоры Intel Atom — это категория бренда, которая существует со времен нетбуков и нацелена на устройства начального уровня со сверхнизким энергопотреблением. Осенью Atom заново изобретают и переименовывают, и кодовое название этих процессоров — «Bay Trail». Ожидайте, что они появятся в планшетах и ​​ноутбуках с диагональю экрана менее 11 дюймов, скорее всего, по выгодным ценам. Прямо сейчас процессоры Atom используются во многих недорогих планшетах с Windows 8 меньшего размера, в том числе в недавно анонсированном 8-дюймовом планшете Acer Iconia W3, так что вы можете увидеть несколько небольших планшетов…но «Haswell» предназначен для более крупных устройств. Это очень похоже на прошлогодний разрыв между более быстрыми планшетами Core i5 / i7 Windows 8 и планшетами с процессорами Atom.

Будут ли эти процессоры в новых MacBook?
Доклад Apple на WWDC через неделю, так что посмотрим, появятся ли они там. Следите за обновлениями.

Обзор Core i7-4770K: Haswell быстрее; Настольные энтузиасты Yawn

Haswell превращается в архитектуру Intel четвертого поколения

Примечание редактора : Стремясь продемонстрировать, что он делает с архитектурой Intel Haswell, системный сборщик CyberPower PC предлагает аудитории Tom’s Hardware возможность выиграть новую систему на основе на процессоре Intel Core i7-4770K.Прочтите наш обзор, а затем посмотрите последнюю страницу для получения дополнительной информации о системе, а также ссылку для участия в нашем розыгрыше!

Знаете ли вы, каково это быть лидером в своей игре, а ближайший конкурент на несколько шагов позади? Ну, может, и нет. Но Intel точно знает. Что касается процессоров для настольных ПК, то компания AMD по-прежнему препятствует лучшим процессам для настольных ПК. Это относится к сырой производительности и эффективности .

Мы любим быстрое и эффективное.Но нам также нравится, когда здоровая конкуренция способствует инновациям. И опять же, на настольных компьютерах этого недостаточно, чтобы подтолкнуть Intel. Процессоры на базе Ivy Bridge, как правило, представляют собой небольшой шаг вперед по сравнению с предыдущим поколением. И хотя в архитектуру Sandy Bridge был внесен ряд заметных улучшений, беспрецедентная интеграция ослабила растущее внимание Intel к мобильности. Даже когда мы получили в свои руки такие замечательные функции, как Quick Sync, Intel отказалась от своих возможностей для энтузиастов, ограничив разгон до SKU серии K.

Ожидайте того же от Haswell. Вы увидите заметные улучшения производительности в расчете на такт, более быструю графику и дополнительные функции, способные ускорить определенные рабочие нагрузки. Но вы также станете свидетелями неуклюжего управления разгоном (снова), некоторых странных решений на графической стороне (снова) и постепенного прироста, который заставит некоторых из нас модернизировать наши настольные компьютеры, но все больше людей ищут работу на базе Haswell. мобильные платформы.

Это, кстати, целиком и полностью задумано.Акцент на мощности находится в центре внимания Haswell. И в результате эта архитектура будет охватывать самый широкий спектр устройств, которые Intel когда-либо касалась одной разработкой. Но я утверждаю, что энтузиасты настольных компьютеров отойдут на второй план, чтобы сделать все это возможным.

Знакомьтесь, Haswell, теперь известная как архитектура Intel четвертого поколения

Корпорация Intel постепенно выпускает детали своих процессоров на базе Haswell. Компания планирует поставлять несколько вариантов архитектуры для различных интерфейсов, от сегментов с очень низким энергопотреблением до сегментов, очень чувствительных к производительности.Однако появившаяся сегодня конфигурация — только — это четырехъядерный SoC. Технически Intel говорит о настольных компьютерах и мобильных устройствах, хотя мы намеренно сосредоточились на процессоре Core i7-4770K для настольных ПК. Я опубликовал предварительный обзор производительности Core i7-4770K почти три месяца назад, и в этой статье также есть некоторая информация о планах Intel.

Четырехъядерные процессоры на базе Haswell будут поставляться в двух конфигурациях для рынков мобильных устройств и настольных ПК. Но сегодня готов только один.Этот чип оснащен движком HD Graphics 4600, также известным как GT2. Второй, с Iris Pro Graphics 5200 (или GT3e), появится позже. Инженеры Intel утверждают, что Iris Pro невероятно хорошо масштабируется, учитывая высокий потолок мощности и достаточное охлаждение. Однако процессоры, оснащенные графическим ядром более высокого уровня, предназначены только для BGA, что означает, что они спаяны. Итак, энтузиасты, покупающие материнские платы с LGA 1150, найдут только процессоры Core i7 и Core i5 с четырьмя ядрами и HD Graphics 4600 (технически есть также Core i5 мощностью 35 Вт с меньшим количеством ядер, но он все еще в тайне).

Эта реализация Haswell состоит из 1,6 миллиарда транзисторов, по сравнению с 1,4 миллиардами в сопоставимой конфигурации Ivy Bridge. Размер кристалла, специально оптимизированного для 22-нанометрового узла Intel, составляет 177 квадратных миллиметров, что немного больше, чем у четырехъядерного Ivy Bridge на 160 мм².

Четырехъядерный Haswell с GT2

Четырехъядерный Ivy Bridge с GT2

Поместите Ivy Bridge и Haswell рядом друг с другом, и вам, возможно, будет сложно отличить их друг от друга. В конце концов, их разделяет «всего» дельта в 200 миллионов транзисторов.Этот рост количества транзисторов на 14% во многом связан с увеличением графических ресурсов на 25% по сравнению с предыдущим поколением.

Нельзя сказать, что ядра процессора остались нетронутыми. Intel заявляет, что уделяет особое внимание ускорению как существующего кода, так и приложений, которые мы увидим в будущем. С этой целью буферы большего размера увеличивают окно не по порядку, что означает, что инструкции, которые ранее ожидали выполнения, могут быть обнаружены и обработаны раньше. Окно Haswell — это 192 инструкции.У Sandy Bridge было 168. Nehalem было 128. Предиктор ветвления Haswell также улучшился. Это то, что Intel удается делать в каждом поколении — и не зря, поскольку это одновременно обеспечивает лучшую производительность и предотвращает неправильное предсказание бесполезной работы ветки. Ранее архитектура Intel могла выполнять шесть операций за такт. Однако Haswell получает два дополнительных порта (одно целочисленное ALU и одно хранилище), что позволяет выполнять до восьми операций за цикл. И рабочие нагрузки с большими наборами данных должны увидеть преимущество большего TLB L2.

Все эти изменения вносят существенный вклад в улучшение IPC Haswell по сравнению с Ivy Bridge. Именно здесь мы ожидаем, что большая часть ускорения универсальных приложений поступит именно от этого поколения, поскольку топовый Core i7-4770K работает на тех же 3,5 ГГц, что и -3770K.

Разумеется, когда мы устанавливаем пять разных процессоров (использующих четыре разные архитектуры) на одну и ту же постоянную частоту 4 ГГц, мы видим, во-первых, насколько больше работы делает Intel по сравнению с AMD, и, во-вторых, устойчивый прогресс Производительность Intel.

В дополнение к двум портам исполнения, которые Intel добавляет к Haswell, порты один и два теперь оснащены 256-битными модулями Fused Multiply-Add, что удваивает количество пиков теоретических операций с плавающей запятой за цикл. Целочисленная математика также получила большой импульс благодаря поддержке инструкций AVX2.

Конечно, увеличение вычислительного потенциала архитектуры мало что значит, если вы не можете передавать данные в ядро ​​достаточно быстро. Итак, Intel также внесла ряд изменений в свои кеши. Кеши L1 и L2 в Haswell имеют тот же размер, что и в Ivy Bridge (есть 32 КБ данных L1, 32 КБ инструкции L1 и 256 КБ кэша L2 на ядро).Однако пропускная способность кэша увеличена вдвое, и мы увидим в нашем синтетическом тестировании, что L1D действительно немного быстрее. Intel утверждает, что может выполнять одно чтение в каждом цикле из L2 (по сравнению с одним чтением каждые другого цикла в Ivy Bridge), но мы не можем воспроизвести эти цифры в нашем собственном тестировании.

Ядра / Потоки Базовая частота. Макс. Turbo L3 HD Графика Графика Макс.част. TDP Цена
Семейство Core i7 четвертого поколения
4770T 4/8 465 ГГц 3,7 ГГц 3,7 ГГц 898

45 Вт 303 долл. США
4770S 4/8 3,1 ГГц 3,9 ГГц 8 МБ 4600 1,200 МГц 65 W 65 W / 8 3.4 ГГц 3,9 ГГц 8 МБ 4600 1200 МГц 84 Вт 303 долл. США
4770K 4/8 3,5 ГГц 1,250 МГц 84 Вт $ 339
4770R 4/8 3,2 ГГц 3,9 ГГц 6 МБ Iris Pro 5200 913 913 W
4765T 4/8 2.0 ГГц 3,0 ГГц 8 МБ 4600 1200 МГц 35 Вт 303 долл. США
Семейство Core i5 четвертого поколения
13 4670T
13 4670T
13 4670T

3,3 ГГц 6 МБ 4600 1200 МГц 45 Вт $ 213
4670S 4/4 3,1 ГГц 1213 900

3,813 900 900

МГц 65 Вт 213 долл. США
4670K 4/4 3.4 ГГц 3,8 ГГц 6 MB 4600 1200 МГц 84 Вт $ 242
4670 4/4 3,4 ГГц 998 GHz 998 GHz

1,200 МГц 84 Вт 213 долл. США
4570 4/4 3,2 ГГц 3,6 ГГц 6 MB 4600 1150 МГц 1150 МГц 4570S 4/4 2.9 ГГц 3,6 ГГц 6 МБ 4600 1150 МГц 65 Вт $ 192

Core i7-4770K дает нам 8 МБ общей кэш-памяти L3, аналогично предыдущим Core i7. Хотя в проектах Sandy и Ivy Bridge использовался один тактовый домен, который поддерживал работу ядер и L3 с одинаковой скоростью, Haswell разделяет их. Наш тест пропускной способности кэша показывает небольшое снижение пропускной способности L3, хотя улучшения в других частях системного агента позволяют сохранять результаты довольно равномерными.

Haswell предлагает те же 16 линий подключения PCI Express 3.0, что и Ivy Bridge, и проверенную скорость передачи данных памяти до 1600 МТ / с. Температурные цели линейки настольных ПК довольно сильно отличаются из-за полностью интегрированного регулятора напряжения Intel, но верхний предел в 84 Вт не является экстремальным ни при каких условиях, а нижний предел в 35 Вт довольно знаком.

Все модернизируемые процессоры Intel теперь устанавливаются на интерфейс LGA 1150, а это означает, что любое решение о внедрении Haswell также потребует, по крайней мере, покупки материнской платы.Итак, прежде чем вы потратите несколько сотен долларов на новую платформу, давайте выясним, стоит ли вложенных средств в Core i7-4770K.

.

Оставьте комментарий

Ваш адрес email не будет опубликован. Обязательные поля помечены *