Huawei kirin 970: HiSilicon Kirin 970: характеристики, тесты в бенчмарках

Содержание

HiSilicon Kirin 970: характеристики, тесты в бенчмарках

HiSilicon Kirin 970 — восьмиядерный чипсет, который был анонсирован 1 сентября 2017 года и изготовляется по 10-нанометровому техпроцессу. Он имеет 4 ядра Cortex A73 на 2360 МГц и 4 ядра Cortex A53 на 1840 МГц.

Производительность CPU

37

Производительность в играх

33

Энергоэффективность

56

Итоговая оценка

41

Тесты в бенчмарках

Результаты тестов в бенчмарках Geekbench, AnTuTu и других

AnTuTu 9

AnTuTu Benchmark измеряет скорость CPU, GPU, памяти и других компонентов системы

HiSilicon Kirin 970

333394

CPU 77623
GPU 101795
Memory 69208
UX 83622
Total score 333394

GeekBench 5

GeekBench показывает однопоточную и многопоточную производительность CPU

Image compression 90.1 Mpixels/s
Face detection 11.4 images/s
Speech recognition 24.4 words/s
Machine learning 21.3 images/s
Camera shooting 11.2 images/s
HTML 5 1.59 Mnodes/s
SQLite 415.6 Krows/s

Смартфоны

Кликните на название устройства, чтобы посмотреть детальную информацию

Технические характеристики

Подробные характеристики чипа Кирин 970 c графикой Mali G72 MP12

Центральный процессор

Архитектура 4x 2.36 ГГц – Cortex A73
4x 1.84 ГГц – Cortex A53
Количество ядер 8
Частота 2360 МГц
Набор инструкций ARMv8-A
Кэш L1 512 КБ
Кэш L2 2 МБ
Техпроцесс 10 нм
Количество транзисторов 5.5 млрд.
TDP 9 Вт

Графический ускоритель

GPU Mali G72 MP12
Архитектура Bifrost
Частота GPU 746 МГц
Вычислительных блоков 12
Шейдерных блоков 192
FLOPS 347 Гфлопс
Версия Vulcan 1.0
Версия OpenCL 2.0
Версия DirectX 12

Оперативная память

Тип памяти LPDDR4X
Частота памяти 1866 МГц
Шина 4x 16 Бит
Пропускная способность До 29 Гбит/сек
Объем До 8 ГБ

Мультимедиа (ISP)

Нейронный процессор Да
Тип накопителя UFS 2.1
Макс. разрешение дисплея 3840 x 2160
Макс. разрешение фотокамеры 1x 48МП, 2x 20МП
Запись видео 4K при 30FPS
Воспроизведение видео 4K при 60FPS
Поддержка кодеков H.264, H.265, VP8, VP9, VC-1
Аудио 32 [email protected] kHz, HD-audio
Поддержка 4G LTE Cat. 18
Поддержка 5G Нет
Скорость скачивания До 1200 Мбит/с
Скорость загрузки До 150 Мбит/с
Wi-Fi 5
Bluetooth 4.2
Навигация GPS, GLONASS, Beidou

Общая информация

Дата анонса Сентябрь 2017 года
Класс Флагман
Номер модели Hi3670

Сравнения с конкурентами

Обзор HiSilicon Kirin 970 Android SoC – производительность и эффективность / Хабр

На сегодняшний день есть всего два вертикально интегрированных OEM-производителя мобильных устройств, которые имеют полный контроль над своими чипами: Apple и Huawei, — и один из них более интегрирован чем другой. Это Huawei, который кроме всего прочего имеет модем собственной разработки. Полупроводниковое подразделение Huawei, HiSilicon, в течение последних нескольких лет остается единственной компанией, которая смогла то, что другим оказалось не по зубам: войти на хай-энд рынок с решениями, способными конкурировать с нынешним лидером в бизнесе, Qualcomm.

Я помню выход Honor 6 с недавно появившимся (и тогда мало кому известным) SoC (System-On-Crystal, однокристальная система) Kirin 920. Это было первое устройство Huawei со встроенным SoC, которое мы рассмотрели. Это, как и следующее поколение — Kirin 930, страдало от незрелости и имело серьезные проблемы, такие как прожорливый контроллер памяти и просто негодный конвейер обработки камеры (ISP / DSP). Kirin 950 был, на мой взгляд, поворотным моментом для HiSilicon, поскольку продукт исправил прошлые недоработки, вышел действительно впечатляющим, и привлек пристальное внимание рынка полупроводниковой промышленности.


За последние несколько лет мы видим большую консолидацию в мобильной полупроводниковой отрасли. Такие компании, как Texas Instruments, которые некогда были ключевыми игроками, больше не предлагают мобильные продукты SoC. Мы видим, как компании, такие как Nvidia, пытаются занять бОльшую часть рынка, но постоянно терпят неудачу. MediaTek попыталась внедрить high-end SoC с линейкой чипсетов Helio X с еще меньшим успехом, так что пришлось даже приостановить разработку в этом сегменте, чтобы сосредоточиться на более прибыльном hardware серии P.

Даже Samsung LSI, имея относительно хороший продукт флагманской серии Exynos, до сих пор не сумел завоевать доверие собственного мобильного подразделения. Вместо использования Exynos в качестве эксклюзивного ключевого компонента серии Galaxy, Samsung обратился к внешнему поставщику и использовал Snapdragon SoC от Qualcomm. Исходя из сказанного можно с уверенностью утверждать, что производство конкурентоспособных высокотехнологичных SoC и полупроводниковых компонентов — действительно тяжелый бизнес.

Представленный в прошлом году Kirin 960 вышел весьма неоднозначным: хотя SoC показал заметные улучшения по сравнению с Kirin 950, он бледно выглядел на фоне успехов конкурирующих флагманов: SoC от Samsung и Qualcomm, поскольку оба они имели значительное преимущество в технологическом процессе. А следующий выпуск флагманов Huawei с новым поколением SoCs в четвертом квартале пересекся с выпуском Apple, в отличие от привычного для Qualcomm and Samsung первого квартала.

Таким образом, когда мы сравниваем Kirin с Snapdragon и Exynos, мы видим продукт, который то и дело опаздывает на вечеринку с точки зрения внедрения новых технологий, таких как новый технологический процесс и IP. Kirin 970 тоже из этого разряда: как 10-нм SoC на основе Cortex-A73, он отстаёт от Qualcomm и Samsung в плане процессорных узлов, и все же вышел слишком рано относительно расписания релизов ARM, что помешало ему имплементировать ядра CPU основанные на DynamiQ, A75 и A55. Это говорит о том, что Kirin 970 имеет всего несколько месяцев равенства технических характеристик с Snapdragon 835 и Exynos 8895, прежде чем мы увидим новые продукты Snapdragon 845 и Exynos 9810 в обычном цикле весеннего обновления.

Тем не менее сегодняшний обзор посвящен Kirin 970 и его достижениям, а также дает возможность проанализировать текущее положение SoCs, применяемых в Android-устройствах.

Kirin 970 не показал серьезных улучшений IP, поскольку он продолжает использовать тот же центральный процессор от ARM, что и в Kirin 960. Новый SoC даже не увеличил частоту кластеров CPU, и мы видим те же 2,36 ГГц у ядер A73 и 1,84 ГГц у ядер A53. Когда ARM изначально запустила A73, мы увидели положительное намерение увеличить частоту до 2,8 ГГц на TSMC 10 нм, которое, похоже, потерпело неудачу. Этот свидетельствует о всевозрастающей сложности наращивания частоты в мобильных SoC, так как отдача от обновлений процессорного узла становится все меньше и меньше.

Зато процессор Kirin 970 демонстрирует существенный пересмотр и улучшение графического процессора. Мы видим первую реализацию ARM Mali G72 в 12-кластерной конфигурации, и 50% -ное увеличение количества ядер в сравнении с G71-MP8 в Kirin 960. Новый GPU работает на значительно меньшей частоте (746 МГц по сравнению с 1033 МГц Kirin 960). В обзоре процессора от Matt Humrick были обнаружены ненормально высокие показатели средней мощности Mali G71, которые приводили к нагреву корпуса смартфона Mate 9, так что, надеюсь, архитектурные усовершенствования нового G72 наряду с более широкой конфигурацией и более низкой частотой в сочетании с новым процессорным узлом приведут к значительному улучшению по сравнению с предшественником.

Новый модем в Kirin 970 теперь использует 3GPP LTE Release 13 и поддерживает скорость скачивания до 1200 Мбит благодаря сочетанию несущей до 5×20 МГц с 256-QAM, что делает модем Kirin эквивалентом Qualcomm X20, который будет интегрирован в Snapdragon 845.

Самая большая шумиха, связанная с Кирин 970, была вокруг встроенного нейроморфного процессора. NPU, как и HiSilicon называет его, является устройством нового поколения. Оно состоит из специализированных блоков, предназначенных для ускорения «вывода» сверточной нейронной сети (CNN). Вокруг этой новости уже появились разговоры об «искусственном интеллекте» в смартфоне, но правильный термин – машинное, или глубокое обучение. Встроенные блоки аппаратного ускорения от различных производителей на самом деле не выполняют глубокое обучение, а скорее улучшают выполнение (вывод) моделей нейронных сетей, в то время как обучение моделей будет по-прежнему выполняться либо в облаке, либо другими блоками SoC, например, GPU. Но это пока что первый взгляд, но мы должным образом рассмотрим NPU в специализированной статье.

Схема SoC матрицы, любезно предоставленная TechInsights Mate 10 teardown

Как было упомянуто выше, одним из главных улучшений Kirin 970 является переход на процессорный узел TSMC 10FF. В то время как считается, что процесс 10 нм у Samsung будет использоваться еще очень долго — мы увидим еще два поколения SoC, выпущенных на 10LPE и 10LPP — TSMC использует другой подход и видит свой процессорный узел 10FF лишь переходным к ожидаемому 7FF-узлу, который должен быть представлен позднее в 2018 году. Таким образом, единственными мобильными продуктами TSMC 10FF на сегодняшний день являются выпущенные в небольшом объеме прошлым летом MediaTek X30 и Apple 10X, а также Apple A11 и HiSilicon Kirin 970, вышедшие в третьем – четвертом квартале, то есть на 2-3 квартала позднее того, как Samsung начал массовое производство Snapdragon 835 и Exynos 8895.

Ожидания HiSilicon от нового процессорного узла невелики. Это довольно скромное повышение эффективности всего на 20% при той же самой производительности кластеров процессоров, что ниже 30% заявленных в предыдущих прогнозах ARM. Весьма скудное улучшение мощности, вероятно, стало одной из причин, по которой HiSilicon решила не увеличивать частоту процессора на Kirin 970, и вместо этого сосредоточилась на снижении энергопотребления и уменьшении TDP по сравнению с Kirin 960.

Новый SoC заметно уменьшил размер матрицы со 117,72 мм² до 96,72 мм², хотя имеет на 50% больше ядер GPU, а также новые блоки IP, такие как NPU. Наши коллеги из TechInsights опубликовали подробное сравнение размеров блоков между Kirin 960 и Kirin 970, и мы видим снижение размера блока на 30-38% у apples-to-apples IP. Четырехъядерный кластер Cortex-A73 теперь имеет размер всего 5,66 мм², что резко контрастирует с Apple, которая использует вдвое больше площади кремния в своем двухъядерном большом процессорном кластере.

Спасибо, что остаетесь с нами. Вам нравятся наши статьи? Хотите видеть больше интересных материалов? Поддержите нас, оформив заказ или порекомендовав знакомым, 30% скидка для пользователей Хабра на уникальный аналог entry-level серверов, который был придуман нами для Вас: Вся правда о VPS (KVM) E5-2650 v4 (6 Cores) 10GB DDR4 240GB SSD 1Gbps от $20 или как правильно делить сервер? (доступны варианты с RAID1 и RAID10, до 24 ядер и до 40GB DDR4 RAM).

Dell R730xd в 2 раза дешевле? Только у нас 2 х Intel Dodeca-Core Xeon E5-2650v4 128GB DDR4 6x480GB SSD 1Gbps 100 ТВ от $249 в Нидерландах и США! Читайте о том Как построить инфраструктуру корп. класса c применением серверов Dell R730xd Е5-2650 v4 стоимостью 9000 евро за копейки?

Huawei Kirin 970 | 60 факторов

Производительность

Скорость центрального процессора показывает сколько циклов обработки в секунду может выполнять процессор, учитывая все его ядра (процессоры). Она рассчитывается путем сложения тактовых частот каждого ядра или, в случае многоядерных процессоров, каждой группы ядер.

Большее число потоков приводит к более высокой производительности и лучшему одновременному выполнению нескольких задач.

Используя технологию big.LITTLE, чип может переключаться между двумя наборами процессоров, чтобы обеспечить максимальную производительность и срок службы батареи. Например, во время игр более мощный процессор будет использоваться для повышения производительности, в то время как проверка электронной почты будет использовать менее мощный процессор для продления срока службы аккумулятора.

HMP — это более продвинутая версия технологии big.LITTLE. В этой конфигурации, процессор может использовать все ядра одновременно, или только одно ядро ​​для задач низкой интенсивности. Это может обеспечить высокую производительность и увеличение срока службы батареи соответственно.

Когда процессор работает ниже своих ограничений, он может перейти на более высокую тактовую частоту, чтобы увеличить производительность.

6.Кэш L2

Неизвестно. Помогите нам, предложите стоимость.

Больше сверхоперативной памяти L2 приводит к быстрым результатам в центральном процессорном устройстве и настройках производительности системы.

7.L1 кэш

Неизвестно. Помогите нам, предложите стоимость.

Больше сверхоперативной памяти L1 приводит к быстрым результатам в центральном процессорном устройстве и настройках производительности системы.

Часовой множитель контролирует скорость процессора.

9.L3 кэш

Неизвестно. Помогите нам, предложите стоимость.

Больше сверхоперативной памяти L3 приводит к быстрым результатам в центральном процессорном устройстве и настройках производительности системы.

+ Показать больше +

Huawei Kirin 970 — мобильный чип с поддержкой ИИ (5 фото + видео) » 24Gadget.Ru :: Гаджеты и технологии

Huawei на конференции в рамках берлинской выставки IFA-2017 презентовала платформу Kirin 970, предназначенную для перспективных продуктов компании. Вероятнее всего, процессор, изготовленный на основе 10-нм технологии, будет установлен на смартфонах Huawei Mate 10 и Mate 10 Pro, которые представят широкой публике уже 16 октября в Мюнхене.
Чип Kirin 970 обладает уникальными возможностями распознавания речи и физических объектов в реальном времени. За эту функцию отвечает один из модулей платформы — «нейронный» процессор NPU (Neural Processing Unit), наделяющий Kirin 970 поддержкой искусственного интеллекта.

Ещё одним важным достоинством нового чипа является его более широкие возможности по обработке изображений. Автофокусировка осуществляется быстрее, распознавание нечётких снимков производится более эффективно, значительно улучшена функция шумоподавления. После распознавания в кадре конкретных объектов осуществляются точные настройки диафрагмы и выдержки.

При сравнении функционирования NPU-модуля с аналогичными показателями от Apple и Samsung компания Huawei продемонстрировала уникальные результаты в пользу Kirin 970.
При сравнении работы Kirin 970 с предыдущей моделью Kirin 960 определенные задачи с ИИ выполняются гораздо эффективнее за счёт NPU модуля. Так, обыкновенные модули CPU работают в 25 раз медленнее, чем Kirin 970 и потребляют энергии в 50 раз больше, чем модули NPU.
Платформа Kirin 970 имеет 8 вычислительных ядер, 4 из которых — ARM Cortex A53 (1,8 ГГц) и 4 — ARM Cortex A73 (2,4 ГГц). Два сопроцессора отвечают за обработку изображений (ISP) и декодирования 4К-видео со скоростью 30/60 кадров в секунду. Модуль LTE Cat.18 обладает со скоростью 1.2 Гбит/с — наивысшей в мире. Чип способен работать с двумя sim-картами в режиме 4G. При оценке скорости переключения между вышками тестирование Kirin 970 осуществлялось на самых скоростных железнодорожных поездах в мире.

Источник: engadget.com

Новый процессор Huawei Kirin 970, который умнее тебя

Все топовые процессоры производятся по 10 нм технологии. Первыми были Qualcomm Snapdragon 835 и Samsung Exynos 8895, затем Apple показала A10X Fusion и вот настал черед Huawei. Сегодня компанией был представлен новый чипсет — Kirin 970. Сейчас расскажу, что это за зверь такой и почему он выделяется на фоне своих 10-нанометровых собратьев.

Современный процессор — это не просто камень с миллиардами транзисторов, понатыканных как можно ближе друг к другу (тот самый технологический процесс). Это система из кучи разных элементов, которая состоит из: самих вычислительных ядер (Cortex, Kryo и так далее) или CPU, графического ускорителя — GPU, модема, модуля GPS и так далее.

В современные процессоры добавляют также отдельные вычислительные блоки для датчиков и обработки изображений с камер, но Huawei пошли в ту область, где доселе ещё никто не был. Китайские инженеры установили ещё один вычислительный блок и назвали его NPU (Neural-network Processing Unit). Расшифровывается он, как нейронный процессорный модуль, а в основе его работы заложены принципы машинного обучения. По логике китайского гиганта электроники такое решение позволит стать на шаг ближе к искусственному интеллекту, который работает в тесной связке вычислительной мощности конкретного устройства и облачных технологий.

На презентации рассказывалось, что совместная работа CPU, GPU, а теперь ещё и NPU даёт колоссальный прирост производительности. Вот пример.

Samsung S8, используя только процессор (CPU), смог смог распознать за одну минуту только 95 фотографий, iPhone 7 Plus, задействуя процессор и графический ускоритель (CPU + GPU), распознал 487 фотографий, а некое устройство на Kirin 970, нагрузив сразу три блока (CPU + GPU + NPU), успело обработать 2 005 фоток. Не спрашивайте, что это был за тест, тут без подробностей. В любом случае, цифры впечатляют.

Остальные характеристики Kirin 970 выглядят так:

  • 8 ядер: 4 из которых Cortex A53 и работают на частоте 1,8 ГГц, 4 других — Cortex A73 — 2,4 ГГц
  • 12-ядерный видеоускоритель Mali G72MP12
  • тот самый NPU 1.92T FP16 OPS
  • обработчик изображений Image DSP 512-бит SIMD
  • оперативная память типа LPDDR4X
  • модуль памяти UFS 2.1
  • встроенный модем с поддержкой большинства современных полос LTE (Cat. 18, скорость до 1,2 Гбит/с)
  • Hi-Fi аудиочип 32-бит / 384K

По сравнению с предшественником (Kirin 960) производительность нового процессора выросла на 20 процентов, впрочем, как и графическая мощь.

А ещё новинка позволяет одновременно работать в сетях 4G сразу двум SIM-картам. Помимо этого комбинация может быть любой: 4G + 3G / 2G и в обратную сторону 3G / 2G + 4G. Удобная и полезная фишка. Теперь ТЕЛЕ2 в Москве на второй «симке» не поплывёт.

В завершении презентации глава Huawei Ричард Ю огласил дату презентации  смартфона, который как раз и будет работать на новом чипсете. 16 октября в Мюнхене, скорее всего, будет представлен Huawei Mate 10. Ждём.

kirin 970 | Argument600


Рассмотрим первый геймерский смартфон от Huawei – Honor Play, который впервые явил миру технологию GPU Turbo, которая делает что-то такое, что должно помогать GPU Mali G72 MP12. Ну а в целом, это все тот же Kirin 970 и FullHD экран с челкой.


Сможет ли Huawei Mate RS Porsche Design показать себя высокопроизводительным девайсом в играх? Так ли он быстр, как немецкая марка автомобилей?
PS скажите честно, а вы бы стали брать камерофон для игр? Или флагман за такую цену должен быть бескомпромиссным?

Наблюдаем за производительностью смартфона Huawei P20 Pro с Kirin 970. Она же должна быть как у Honor 10, ведь так же? Или нет? Разберемся…


Разберем нюансы работы SoC HiSilicon (Huawei) Kirin 970 на примере Huawei P20 Pro и Honor 10, а так же сравним их со Snapdragon 845/835 и Exynos 9810. Но и не только, как вы понимаете.


Небольшой нюанс про один и тот же чип Kirin 970 в составе двух смартфонов с одной и той же конструкцией, одними и теми же конструкциями и что главнее – от одного и того же производителя.
Помните недавний тест Xiaomi Mi8? Вот тут можно наглядно понять, что на стабильность работы влияют очень много факторов, которые сложно проверить в хоть сколь-нибудь разумные сроки. 🙁


Первое видео, посвященное HiSilicon Kirin 970 производства Huawei. Сегодня протестируем в играх смартфон Honor 10, который не заявлен как игровой, но имеет хорошее соотношение цена/производительность, тем более, что у нас тут версия с 6 Гбайт ОЗУ.

HiSilicon Kirin 970 — новый флагманский процессор с искусственным интеллектом от Huawei

Дата публикации: 06.09.2017

Huawei Consumer Business Group открыла новую эру мобильных технологий на IFA 2017. В своем программном выступлении генеральный директор компании Ричард Ю представил взгляд Huawei на будущее искусственного интеллекта в связи с запуском нового процессора Kirin 970. Объединяя вычислительную мощь облачных сервисов с быстродействием и доступностью локальной обработки задач ИИ на устройствах, Huawei делает интеллектуальные сервисы доступными широкому кругу пользователей и изменяет привычные способы взаимодействия с мобильными устройствами.


«Когда мы пытаемся заглянуть в будущее смартфонов, мы видим приближение новой эпохи, – говорит Ричард Ю. – Мобильный искусственный интеллект – это комбинация локальных систем ИИ для устройств с облачными сервисами. Компания Huawei фокусируется на разработке интеллектуальных мобильных устройств путем создания комплексных решений, объединяющих чипы, смартфоны и облачные сервисы. Конечной целью этого является повышение удобства использования мобильных устройств. Процессор Kirin 970 стал первым в серии новых технологических решений, которые принесут мощь искусственного интеллекта в наши смартфоны и обеспечат преимущество перед конкурентами» ».


После нескольких лет разработки, облачные сервисы получили достаточно широкое распространение, однако их создатели все еще стремятся к совершенствованию удобства использования, включая быстродействие, стабильность и защиту личной информации. Облачные сервисы ИИ и локальные приложения для мобильных устройств могут с успехом дополнять друг друга. Локальный искусственный интелект на устройствах обладает большим потенциалом в плане восприятия запросов, что является основой для понимания и правильного исполнения пользовательских команд. Сенсоры генерируют огромное количество контекстных и персонализированных данных в реальном времени. Получив мощные чипы, смартфоны станут более “разумными” и смогут быстрее отвечать на запросы, более точно предугадывая актуальные потребности пользователей.

Kirin 970 имеет 8-ядерный центральный процессор и 12-ядерный графический модуль нового поколения. Созданный по передовой 10-нм технологии, процессор содержит 5,5 миллиардов транзисторов на площади всего 1 см 2 . Новый флагманский процессор Kirin 970 – это первая мобильная платформа для решений задач ИИ, представленная компанией Huawei. Он включает в себя выделенный нейронный процессорный модуль (NPU). По сравнению с 4-ядерным кластером Cortex-A73, новая гетерогенная архитектура Kirin 970 обеспечивает 25-кратный выигрыш в производительности и в 50 раз более высокую эффективность. Проще говоря, Kirin 970 способен выполнять те же задачи в сфере искусственного интеллекта быстрее и с меньшими энергетическими затратами. На тесте распознавания изображений Kirin 970 сумел обработать 2000 картинок за 1 минуту.

Создание новых решений в сфере искусственного интеллекта требует совместных усилий от всех участников технологической цепи, включающей десятки миллионов разработчиков, а также опыт использования и обратную связь от сотен миллионов пользователей. Huawei позиционирует Kirin 970 как открытую платформу для мобильного искусственного интеллекта, открывающую широчайшие возможности для разработчиков и партнеров, способных найти новые варианты использования для его выдающихся вычислительных возможностей.

Kirin 970 — HiSilicon — WikiChip

Семейство

21

Макс. SMP
Редактировать значения
Kirin 970
Designer HiSilicon 9

ARM Holdings HiSilicon 9

Производитель ARM Holdings

Номер модели 970
Номер детали Hi3670
Рынок Мобильный
Введение 1 сентября 2017 г. (объявлено)
1 сентября 2017 г. (запущено)
Kirin
Серия 900
Частота 1800 МГц, 2360 МГц
ISA ARMv8 (ARM)
Microarchitecture Cortex- A73
Имя ядра Cortex-A53, Cortex-A7 3
Процесс 10 нм
Транзисторы 5,500,000,000
Технология CMOS
Матрица 96.72 мм²
9,75 мм × 9,92 мм
Размер слова 64 бит
Количество ядер 8
Резьбы 8
Макс.память 8 ГиБ
1-Way (однопроцессор)

Kirin 970 — это 64-битная высокопроизводительная мобильная ARM LTE SoC с восьмиядерным процессором, представленная HiSilicon в середине 2017 года на выставке IFA 2017. Этот чип, изготовленный по 10-нм техпроцессу, оснащен четырьмя большими ядрами Cortex-A73, работающими до двух.36 ГГц вместе с четырьмя маленькими ядрами Cortex-A53, работающими на частоте до 1,8 ГГц. 970 включает в себя ARM Mali G72 (12 ядер) IGP, работающий на частоте 850 МГц, и поддерживает до 8 ГиБ четырехканальной памяти LPDDR4X-3732.

Обзор [править]

Представленный на IFA в 2017 году, общая структура ядра идентична Kirin 960, который был представлен в прошлом году, но отличается энергоэффективностью на 20% и меньшей площадью кристалла на 40% из-за усадки технологического процесса. Транзисторы 970 выросли на 37,5% с 4 миллиардов в 960 до 5.5 миллиардов. В 970 добавлено множество улучшений, в том числе более мощный графический процессор Mali G72 и новый блок обработки нейронной сети (NPU), предназначенный для ускорения AI. У 970 есть два улучшенных ISP и более мощный модем LTE, поддерживающий до 18 категории пользовательского оборудования (UE), способный достигать максимальной скорости нисходящей линии связи 1,2 Гбит / с (4×4 MIMO, 256 QAM, 3CC CA).

Основные статьи: Cortex-A53 § Кэш и Cortex-A73 § Кэш

Для Cortex-A73:

[Изменить / изменить информацию о кэше]

Организация кэша Кэш — это аппаратный компонент, содержащий относительно небольшую и чрезвычайно быструю память, предназначенную для увеличения производительности ЦП за счет предварительной подготовки данных, которые ему необходимы для чтения с относительно более медленного носителя, такого как основная память.

Организация и объем кэш-памяти могут иметь большое влияние на производительность, энергопотребление, размер кристалла и, как следствие, стоимость ИС.

Кэш определяется его размером, количеством наборов, ассоциативностью, размером блока, размером субблока, а также политиками выборки и обратной записи.

Примечание. Все единицы измерения указаны в кибибайтах и ​​мебибайтах.

L1 $ 512 KiB

0,5 MiB
524 288 B
4.882812e-4 GiB

L1I $ 256 KiB

0.25 МиБ
262144 B
2.441406e-4 ГиБ

4×64 KiB
L1D $ 256 KiB

0,25 MiB
262144 B

0 2.441406e-4 9159 GiB


L2 $ 2 MiB

2,048 КиБ
2,097,152 B
0,00195 GiB

Для Cortex-A53:

[Изменить / изменить информацию о кэше]

Организация кэша Кэш — это аппаратный компонент, содержащий относительно небольшую и чрезвычайно быструю память, предназначенную для увеличения производительности ЦП за счет предварительной подготовки данных, которые ему необходимы для чтения с относительно более медленного носителя, такого как основная память.

Организация и объем кэш-памяти могут иметь большое влияние на производительность, энергопотребление, размер кристалла и, как следствие, стоимость ИС.

Кэш определяется его размером, количеством наборов, ассоциативностью, размером блока, размером субблока, а также политиками выборки и обратной записи.

Примечание. Все единицы измерения указаны в кибибайтах и ​​мебибайтах.

L1 $ 256 KiB

0,25 MiB
262144 B
2.441406e-4 GiB

L1I $ 128 KiB

0.125 MiB
131072 B
1.220703e-4 GiB

4×32 KiB
L1D $ 128 KiB

0,125 MiB
131 072 B
1.220703e-4 GiB
9015 9


L2 $ 1 MiB

1024 КиБ
1,048,576 B
9.765625e-4 GiB

Контроллер памяти [править]

Kirin 970 поддерживает 4-канальный LPDDR4X до 1866 МГц.Каждый канал поддерживает не более двух рангов.

[Редактировать / Изменить информацию о памяти]

Интегрированный контроллер памяти

0

0

Ширина
Макс Тип LPDDR4X-3732
Поддерживает ECC Нет
Max Mem 8 ГиБ
Контроллеры 1
1
16 бит
Макс.пропускная способность 27.82 ГиБ / с

48,407 ГБ / с
28487,68 МиБ / с
0,0272 Тиб / с
0,0299 ТБ / с

Пропускная способность

Двойной 13,91 ГиБ / с

Quad 27,82 ГиБ / с

Графика [править]

[Изменить / изменить информацию IGP]

Интегрированная графическая информация

GPU Mali-G72
Designer ARM Holdings
Исполнительные единицы 12 Максимальное количество дисплеев 2
085 ГГц
850,000 кГц

Выход DSI

Стандарты

0

0

DirectX 12
12
3,2
OpenVG 1,1
Vulkan 1,0
Возможности аппаратного ускорения видео
Кодек Кодировать декодировать
Профили Уровни Максимальное разрешение Профили Уровни Максимальное разрешение
MPEG-2 (H.262) Основной Высокая 1080p (1920 x 1080)
80 Мбит / с или 60 кадров в секунду
MPEG-4 AVC (H.264) Базовый уровень, высокий 5,1 3840 × 2160
720p при 240 кадрах в секунду
Высокая 5,0 4K x 2K (3840 x 2160)
135 Мбит / с или 4K x 2K при 30 кадрах в секунду
HEVC (H.265) Основной Основной 3840 × 2160
720p при 240 кадрах в секунду
Основной 5.1 4K x 2K (3840 x 2160)
160 Мбит / с или 4K x 2K при 60 кадрах в секунду
ВК-1 простой, основной, расширенный M, H, 3 1080p (1920 x 1080)
45 Мбит / с или 60 кадров в секунду
VP6 1080p (1920 x 1080)
50 Мбит / с или 60 кадров в секунду
VP8 1080p (1920 x 1080)
50 Мбит / с или 60 кадров в секунду
VP9 2 4K x 2K (3840 x 2160)
100 Мбит / с или 4K x 2K при 60 кадрах в секунду

Беспроводное [редактировать]

  • LTE-модем
    • До категории оборудования пользователя (UE) 18
      • Нисходящий канал до 1.2 Гбит / с (4×4 MIMO, 256 QAM, 3CC CA)
      • Восходящий канал до 150 Мбит / с (2×20 МГц CA, 64-QAM)
  • Двухдиапазонный Wi-Fi 802.11 ac
  • Bluetooth 4.2
  • NFC
  • GPS / A-GPS / ГЛОНАСС / BDS

Расширения [править]

Блок обработки нейронной сети (NPU) [править]

Kirin 970 включает новый блок обработки нейронной сети (NPU), разработанный специально для использования в качестве ускорителя искусственного интеллекта. По словам генерального директора Ричарда Ю, который также представил процессор на IFA 2017, NPU использует площадь кристалла примерно наполовину ЦП, потребляя при этом на 50% меньше энергии и работая примерно в 25 раз быстрее, чем традиционный ЦП, для таких задач, как распознавание фотографий. .Сообщается, что NPU обеспечивает от 1,92 терафлопа (HP 16-бит) до 256 MAC / такт. Хотя точные архитектурные детали NPU не разглашаются, NPU, похоже, является лицензированным IP-дизайном от Cambricon Technologies.

Использование устройств [править]

  • Huawei Mate 10
  • Huawei Mate 10 Pro
  • Huawei Mate 10 Porsche Design
  • Huawei Mate RS Порше Дизайн
  • Huawei P20
  • Huawei P20 Pro
  • Huawei Нова 3
  • Huawei Нова 4
  • Honor V10 (Honor View 10)
  • Честь 10
  • Honor Play 2
  • Honor Note 10
  • HiKey 970
  • Honor 8 Pro
  • Honor Play

Этот список неполный; Вы можете помочь, расширив это.

Документы [править]

Библиография [править]

  • Huawei Kirin 970 Keynote, 2017 IFA

Kirin 970 — HiSilicon — WikiChip

019

ARM Холдинги

9 0010

21

Макс. SMP
Редактировать значения
Kirin 970
Производитель TSMC
Номер модели 970
Номер детали Hi3670
Рынок Мобильный
Введение 1 сентября 2017 г. 1 сентября 2017 г. (запущено)
Семья Kirin
Серия 900
Частота 1800 МГц, 2360 МГц
ISA ARMv8 (ARM) ARMv8 (ARM)
Микроархитектура Cortex-A53, Cortex-A73
Имя ядра Cortex-A53, Cortex-A73
Процесс 10 нм
Транзисторы 5,500,000,000
Технология CMOS
Die.72 мм²
9,75 мм × 9,92 мм
Размер слова 64 бит
Количество ядер 8
Резьбы 8
Макс.память 8 ГиБ
1-Way (однопроцессор)

Kirin 970 — это 64-битная высокопроизводительная мобильная ARM LTE SoC с восьмиядерным процессором, представленная HiSilicon в середине 2017 года на выставке IFA 2017. Этот чип, изготовленный по 10-нм техпроцессу, оснащен четырьмя большими ядрами Cortex-A73, работающими до двух.36 ГГц вместе с четырьмя маленькими ядрами Cortex-A53, работающими на частоте до 1,8 ГГц. 970 включает в себя ARM Mali G72 (12 ядер) IGP, работающий на частоте 850 МГц, и поддерживает до 8 ГиБ четырехканальной памяти LPDDR4X-3732.

Обзор [править]

Представленный на IFA в 2017 году, общая структура ядра идентична Kirin 960, который был представлен в прошлом году, но отличается энергоэффективностью на 20% и меньшей площадью кристалла на 40% из-за усадки технологического процесса. Транзисторы 970 выросли на 37,5% с 4 миллиардов в 960 до 5.5 миллиардов. В 970 добавлено множество улучшений, в том числе более мощный графический процессор Mali G72 и новый блок обработки нейронной сети (NPU), предназначенный для ускорения AI. У 970 есть два улучшенных ISP и более мощный модем LTE, поддерживающий до 18 категории пользовательского оборудования (UE), способный достигать максимальной скорости нисходящей линии связи 1,2 Гбит / с (4×4 MIMO, 256 QAM, 3CC CA).

Основные статьи: Cortex-A53 § Кэш и Cortex-A73 § Кэш

Для Cortex-A73:

[Изменить / изменить информацию о кэше]

Организация кэша Кэш — это аппаратный компонент, содержащий относительно небольшую и чрезвычайно быструю память, предназначенную для увеличения производительности ЦП за счет предварительной подготовки данных, которые ему необходимы для чтения с относительно более медленного носителя, такого как основная память.

Организация и объем кэш-памяти могут иметь большое влияние на производительность, энергопотребление, размер кристалла и, как следствие, стоимость ИС.

Кэш определяется его размером, количеством наборов, ассоциативностью, размером блока, размером субблока, а также политиками выборки и обратной записи.

Примечание. Все единицы измерения указаны в кибибайтах и ​​мебибайтах.

L1 $ 512 KiB

0,5 MiB
524 288 B
4.882812e-4 GiB

L1I $ 256 KiB

0.25 МиБ
262144 B
2.441406e-4 ГиБ

4×64 KiB
L1D $ 256 KiB

0,25 MiB
262144 B

0 2.441406e-4 9159 GiB


L2 $ 2 MiB

2,048 КиБ
2,097,152 B
0,00195 GiB

Для Cortex-A53:

[Изменить / изменить информацию о кэше]

Организация кэша Кэш — это аппаратный компонент, содержащий относительно небольшую и чрезвычайно быструю память, предназначенную для увеличения производительности ЦП за счет предварительной подготовки данных, которые ему необходимы для чтения с относительно более медленного носителя, такого как основная память.

Организация и объем кэш-памяти могут иметь большое влияние на производительность, энергопотребление, размер кристалла и, как следствие, стоимость ИС.

Кэш определяется его размером, количеством наборов, ассоциативностью, размером блока, размером субблока, а также политиками выборки и обратной записи.

Примечание. Все единицы измерения указаны в кибибайтах и ​​мебибайтах.

L1 $ 256 KiB

0,25 MiB
262144 B
2.441406e-4 GiB

L1I $ 128 KiB

0.125 MiB
131072 B
1.220703e-4 GiB

4×32 KiB
L1D $ 128 KiB

0,125 MiB
131 072 B
1.220703e-4 GiB
9015 9


L2 $ 1 MiB

1024 КиБ
1,048,576 B
9.765625e-4 GiB

Контроллер памяти [править]

Kirin 970 поддерживает 4-канальный LPDDR4X до 1866 МГц.Каждый канал поддерживает не более двух рангов.

[Редактировать / Изменить информацию о памяти]

Интегрированный контроллер памяти

0

0

Ширина
Макс Тип LPDDR4X-3732
Поддерживает ECC Нет
Max Mem 8 ГиБ
Контроллеры 1
1
16 бит
Макс.пропускная способность 27.82 ГиБ / с

48,407 ГБ / с
28487,68 МиБ / с
0,0272 Тиб / с
0,0299 ТБ / с

Пропускная способность

Двойной 13,91 ГиБ / с

Quad 27,82 ГиБ / с

Графика [править]

[Изменить / изменить информацию IGP]

Интегрированная графическая информация

GPU Mali-G72
Designer ARM Holdings
Исполнительные единицы 12 Максимальное количество дисплеев 2
085 ГГц
850,000 кГц

Выход DSI

Стандарты

0

0

DirectX 12
12
3,2
OpenVG 1,1
Vulkan 1,0
Возможности аппаратного ускорения видео
Кодек Кодировать декодировать
Профили Уровни Максимальное разрешение Профили Уровни Максимальное разрешение
MPEG-2 (H.262) Основной Высокая 1080p (1920 x 1080)
80 Мбит / с или 60 кадров в секунду
MPEG-4 AVC (H.264) Базовый уровень, высокий 5,1 3840 × 2160
720p при 240 кадрах в секунду
Высокая 5,0 4K x 2K (3840 x 2160)
135 Мбит / с или 4K x 2K при 30 кадрах в секунду
HEVC (H.265) Основной Основной 3840 × 2160
720p при 240 кадрах в секунду
Основной 5.1 4K x 2K (3840 x 2160)
160 Мбит / с или 4K x 2K при 60 кадрах в секунду
ВК-1 простой, основной, расширенный M, H, 3 1080p (1920 x 1080)
45 Мбит / с или 60 кадров в секунду
VP6 1080p (1920 x 1080)
50 Мбит / с или 60 кадров в секунду
VP8 1080p (1920 x 1080)
50 Мбит / с или 60 кадров в секунду
VP9 2 4K x 2K (3840 x 2160)
100 Мбит / с или 4K x 2K при 60 кадрах в секунду

Беспроводное [редактировать]

  • LTE-модем
    • До категории оборудования пользователя (UE) 18
      • Нисходящий канал до 1.2 Гбит / с (4×4 MIMO, 256 QAM, 3CC CA)
      • Восходящий канал до 150 Мбит / с (2×20 МГц CA, 64-QAM)
  • Двухдиапазонный Wi-Fi 802.11 ac
  • Bluetooth 4.2
  • NFC
  • GPS / A-GPS / ГЛОНАСС / BDS

Расширения [править]

Блок обработки нейронной сети (NPU) [править]

Kirin 970 включает новый блок обработки нейронной сети (NPU), разработанный специально для использования в качестве ускорителя искусственного интеллекта. По словам генерального директора Ричарда Ю, который также представил процессор на IFA 2017, NPU использует площадь кристалла примерно наполовину ЦП, потребляя при этом на 50% меньше энергии и работая примерно в 25 раз быстрее, чем традиционный ЦП, для таких задач, как распознавание фотографий. .Сообщается, что NPU обеспечивает от 1,92 терафлопа (HP 16-бит) до 256 MAC / такт. Хотя точные архитектурные детали NPU не разглашаются, NPU, похоже, является лицензированным IP-дизайном от Cambricon Technologies.

Использование устройств [править]

  • Huawei Mate 10
  • Huawei Mate 10 Pro
  • Huawei Mate 10 Porsche Design
  • Huawei Mate RS Порше Дизайн
  • Huawei P20
  • Huawei P20 Pro
  • Huawei Нова 3
  • Huawei Нова 4
  • Honor V10 (Honor View 10)
  • Честь 10
  • Honor Play 2
  • Honor Note 10
  • HiKey 970
  • Honor 8 Pro
  • Honor Play

Этот список неполный; Вы можете помочь, расширив это.

Документы [править]

Библиография [править]

  • Huawei Kirin 970 Keynote, 2017 IFA

Kirin 970 — HiSilicon — WikiChip

019

ARM Холдинги

9 0010

21

Макс. SMP
Редактировать значения
Kirin 970
Производитель TSMC
Номер модели 970
Номер детали Hi3670
Рынок Мобильный
Введение 1 сентября 2017 г. 1 сентября 2017 г. (запущено)
Семья Kirin
Серия 900
Частота 1800 МГц, 2360 МГц
ISA ARMv8 (ARM) ARMv8 (ARM)
Микроархитектура Cortex-A53, Cortex-A73
Имя ядра Cortex-A53, Cortex-A73
Процесс 10 нм
Транзисторы 5,500,000,000
Технология CMOS
Die.72 мм²
9,75 мм × 9,92 мм
Размер слова 64 бит
Количество ядер 8
Резьбы 8
Макс.память 8 ГиБ
1-Way (однопроцессор)

Kirin 970 — это 64-битная высокопроизводительная мобильная ARM LTE SoC с восьмиядерным процессором, представленная HiSilicon в середине 2017 года на выставке IFA 2017. Этот чип, изготовленный по 10-нм техпроцессу, оснащен четырьмя большими ядрами Cortex-A73, работающими до двух.36 ГГц вместе с четырьмя маленькими ядрами Cortex-A53, работающими на частоте до 1,8 ГГц. 970 включает в себя ARM Mali G72 (12 ядер) IGP, работающий на частоте 850 МГц, и поддерживает до 8 ГиБ четырехканальной памяти LPDDR4X-3732.

Обзор [править]

Представленный на IFA в 2017 году, общая структура ядра идентична Kirin 960, который был представлен в прошлом году, но отличается энергоэффективностью на 20% и меньшей площадью кристалла на 40% из-за усадки технологического процесса. Транзисторы 970 выросли на 37,5% с 4 миллиардов в 960 до 5.5 миллиардов. В 970 добавлено множество улучшений, в том числе более мощный графический процессор Mali G72 и новый блок обработки нейронной сети (NPU), предназначенный для ускорения AI. У 970 есть два улучшенных ISP и более мощный модем LTE, поддерживающий до 18 категории пользовательского оборудования (UE), способный достигать максимальной скорости нисходящей линии связи 1,2 Гбит / с (4×4 MIMO, 256 QAM, 3CC CA).

Основные статьи: Cortex-A53 § Кэш и Cortex-A73 § Кэш

Для Cortex-A73:

[Изменить / изменить информацию о кэше]

Организация кэша Кэш — это аппаратный компонент, содержащий относительно небольшую и чрезвычайно быструю память, предназначенную для увеличения производительности ЦП за счет предварительной подготовки данных, которые ему необходимы для чтения с относительно более медленного носителя, такого как основная память.

Организация и объем кэш-памяти могут иметь большое влияние на производительность, энергопотребление, размер кристалла и, как следствие, стоимость ИС.

Кэш определяется его размером, количеством наборов, ассоциативностью, размером блока, размером субблока, а также политиками выборки и обратной записи.

Примечание. Все единицы измерения указаны в кибибайтах и ​​мебибайтах.

L1 $ 512 KiB

0,5 MiB
524 288 B
4.882812e-4 GiB

L1I $ 256 KiB

0.25 МиБ
262144 B
2.441406e-4 ГиБ

4×64 KiB
L1D $ 256 KiB

0,25 MiB
262144 B

0 2.441406e-4 9159 GiB


L2 $ 2 MiB

2,048 КиБ
2,097,152 B
0,00195 GiB

Для Cortex-A53:

[Изменить / изменить информацию о кэше]

Организация кэша Кэш — это аппаратный компонент, содержащий относительно небольшую и чрезвычайно быструю память, предназначенную для увеличения производительности ЦП за счет предварительной подготовки данных, которые ему необходимы для чтения с относительно более медленного носителя, такого как основная память.

Организация и объем кэш-памяти могут иметь большое влияние на производительность, энергопотребление, размер кристалла и, как следствие, стоимость ИС.

Кэш определяется его размером, количеством наборов, ассоциативностью, размером блока, размером субблока, а также политиками выборки и обратной записи.

Примечание. Все единицы измерения указаны в кибибайтах и ​​мебибайтах.

L1 $ 256 KiB

0,25 MiB
262144 B
2.441406e-4 GiB

L1I $ 128 KiB

0.125 MiB
131072 B
1.220703e-4 GiB

4×32 KiB
L1D $ 128 KiB

0,125 MiB
131 072 B
1.220703e-4 GiB
9015 9


L2 $ 1 MiB

1024 КиБ
1,048,576 B
9.765625e-4 GiB

Контроллер памяти [править]

Kirin 970 поддерживает 4-канальный LPDDR4X до 1866 МГц.Каждый канал поддерживает не более двух рангов.

[Редактировать / Изменить информацию о памяти]

Интегрированный контроллер памяти

0

0

Ширина
Макс Тип LPDDR4X-3732
Поддерживает ECC Нет
Max Mem 8 ГиБ
Контроллеры 1
1
16 бит
Макс.пропускная способность 27.82 ГиБ / с

48,407 ГБ / с
28487,68 МиБ / с
0,0272 Тиб / с
0,0299 ТБ / с

Пропускная способность

Двойной 13,91 ГиБ / с

Quad 27,82 ГиБ / с

Графика [править]

[Изменить / изменить информацию IGP]

Интегрированная графическая информация

GPU Mali-G72
Designer ARM Holdings
Исполнительные единицы 12 Максимальное количество дисплеев 2
085 ГГц
850,000 кГц

Выход DSI

Стандарты

0

0

DirectX 12
12
3,2
OpenVG 1,1
Vulkan 1,0
Возможности аппаратного ускорения видео
Кодек Кодировать декодировать
Профили Уровни Максимальное разрешение Профили Уровни Максимальное разрешение
MPEG-2 (H.262) Основной Высокая 1080p (1920 x 1080)
80 Мбит / с или 60 кадров в секунду
MPEG-4 AVC (H.264) Базовый уровень, высокий 5,1 3840 × 2160
720p при 240 кадрах в секунду
Высокая 5,0 4K x 2K (3840 x 2160)
135 Мбит / с или 4K x 2K при 30 кадрах в секунду
HEVC (H.265) Основной Основной 3840 × 2160
720p при 240 кадрах в секунду
Основной 5.1 4K x 2K (3840 x 2160)
160 Мбит / с или 4K x 2K при 60 кадрах в секунду
ВК-1 простой, основной, расширенный M, H, 3 1080p (1920 x 1080)
45 Мбит / с или 60 кадров в секунду
VP6 1080p (1920 x 1080)
50 Мбит / с или 60 кадров в секунду
VP8 1080p (1920 x 1080)
50 Мбит / с или 60 кадров в секунду
VP9 2 4K x 2K (3840 x 2160)
100 Мбит / с или 4K x 2K при 60 кадрах в секунду

Беспроводное [редактировать]

  • LTE-модем
    • До категории оборудования пользователя (UE) 18
      • Нисходящий канал до 1.2 Гбит / с (4×4 MIMO, 256 QAM, 3CC CA)
      • Восходящий канал до 150 Мбит / с (2×20 МГц CA, 64-QAM)
  • Двухдиапазонный Wi-Fi 802.11 ac
  • Bluetooth 4.2
  • NFC
  • GPS / A-GPS / ГЛОНАСС / BDS

Расширения [править]

Блок обработки нейронной сети (NPU) [править]

Kirin 970 включает новый блок обработки нейронной сети (NPU), разработанный специально для использования в качестве ускорителя искусственного интеллекта. По словам генерального директора Ричарда Ю, который также представил процессор на IFA 2017, NPU использует площадь кристалла примерно наполовину ЦП, потребляя при этом на 50% меньше энергии и работая примерно в 25 раз быстрее, чем традиционный ЦП, для таких задач, как распознавание фотографий. .Сообщается, что NPU обеспечивает от 1,92 терафлопа (HP 16-бит) до 256 MAC / такт. Хотя точные архитектурные детали NPU не разглашаются, NPU, похоже, является лицензированным IP-дизайном от Cambricon Technologies.

Использование устройств [править]

  • Huawei Mate 10
  • Huawei Mate 10 Pro
  • Huawei Mate 10 Porsche Design
  • Huawei Mate RS Порше Дизайн
  • Huawei P20
  • Huawei P20 Pro
  • Huawei Нова 3
  • Huawei Нова 4
  • Honor V10 (Honor View 10)
  • Честь 10
  • Honor Play 2
  • Honor Note 10
  • HiKey 970
  • Honor 8 Pro
  • Honor Play

Этот список неполный; Вы можете помочь, расширив это.

Документы [править]

Библиография [править]

  • Huawei Kirin 970 Keynote, 2017 IFA

Kirin 970 — HiSilicon — WikiChip

019

ARM Холдинги

9 0010

21

Макс. SMP
Редактировать значения
Kirin 970
Производитель TSMC
Номер модели 970
Номер детали Hi3670
Рынок Мобильный
Введение 1 сентября 2017 г. 1 сентября 2017 г. (запущено)
Семья Kirin
Серия 900
Частота 1800 МГц, 2360 МГц
ISA ARMv8 (ARM) ARMv8 (ARM)
Микроархитектура Cortex-A53, Cortex-A73
Имя ядра Cortex-A53, Cortex-A73
Процесс 10 нм
Транзисторы 5,500,000,000
Технология CMOS
Die.72 мм²
9,75 мм × 9,92 мм
Размер слова 64 бит
Количество ядер 8
Резьбы 8
Макс.память 8 ГиБ
1-Way (однопроцессор)

Kirin 970 — это 64-битная высокопроизводительная мобильная ARM LTE SoC с восьмиядерным процессором, представленная HiSilicon в середине 2017 года на выставке IFA 2017. Этот чип, изготовленный по 10-нм техпроцессу, оснащен четырьмя большими ядрами Cortex-A73, работающими до двух.36 ГГц вместе с четырьмя маленькими ядрами Cortex-A53, работающими на частоте до 1,8 ГГц. 970 включает в себя ARM Mali G72 (12 ядер) IGP, работающий на частоте 850 МГц, и поддерживает до 8 ГиБ четырехканальной памяти LPDDR4X-3732.

Обзор [править]

Представленный на IFA в 2017 году, общая структура ядра идентична Kirin 960, который был представлен в прошлом году, но отличается энергоэффективностью на 20% и меньшей площадью кристалла на 40% из-за усадки технологического процесса. Транзисторы 970 выросли на 37,5% с 4 миллиардов в 960 до 5.5 миллиардов. В 970 добавлено множество улучшений, в том числе более мощный графический процессор Mali G72 и новый блок обработки нейронной сети (NPU), предназначенный для ускорения AI. У 970 есть два улучшенных ISP и более мощный модем LTE, поддерживающий до 18 категории пользовательского оборудования (UE), способный достигать максимальной скорости нисходящей линии связи 1,2 Гбит / с (4×4 MIMO, 256 QAM, 3CC CA).

Основные статьи: Cortex-A53 § Кэш и Cortex-A73 § Кэш

Для Cortex-A73:

[Изменить / изменить информацию о кэше]

Организация кэша Кэш — это аппаратный компонент, содержащий относительно небольшую и чрезвычайно быструю память, предназначенную для увеличения производительности ЦП за счет предварительной подготовки данных, которые ему необходимы для чтения с относительно более медленного носителя, такого как основная память.

Организация и объем кэш-памяти могут иметь большое влияние на производительность, энергопотребление, размер кристалла и, как следствие, стоимость ИС.

Кэш определяется его размером, количеством наборов, ассоциативностью, размером блока, размером субблока, а также политиками выборки и обратной записи.

Примечание. Все единицы измерения указаны в кибибайтах и ​​мебибайтах.

L1 $ 512 KiB

0,5 MiB
524 288 B
4.882812e-4 GiB

L1I $ 256 KiB

0.25 МиБ
262144 B
2.441406e-4 ГиБ

4×64 KiB
L1D $ 256 KiB

0,25 MiB
262144 B

0 2.441406e-4 9159 GiB


L2 $ 2 MiB

2,048 КиБ
2,097,152 B
0,00195 GiB

Для Cortex-A53:

[Изменить / изменить информацию о кэше]

Организация кэша Кэш — это аппаратный компонент, содержащий относительно небольшую и чрезвычайно быструю память, предназначенную для увеличения производительности ЦП за счет предварительной подготовки данных, которые ему необходимы для чтения с относительно более медленного носителя, такого как основная память.

Организация и объем кэш-памяти могут иметь большое влияние на производительность, энергопотребление, размер кристалла и, как следствие, стоимость ИС.

Кэш определяется его размером, количеством наборов, ассоциативностью, размером блока, размером субблока, а также политиками выборки и обратной записи.

Примечание. Все единицы измерения указаны в кибибайтах и ​​мебибайтах.

L1 $ 256 KiB

0,25 MiB
262144 B
2.441406e-4 GiB

L1I $ 128 KiB

0.125 MiB
131072 B
1.220703e-4 GiB

4×32 KiB
L1D $ 128 KiB

0,125 MiB
131 072 B
1.220703e-4 GiB
9015 9


L2 $ 1 MiB

1024 КиБ
1,048,576 B
9.765625e-4 GiB

Контроллер памяти [править]

Kirin 970 поддерживает 4-канальный LPDDR4X до 1866 МГц.Каждый канал поддерживает не более двух рангов.

[Редактировать / Изменить информацию о памяти]

Интегрированный контроллер памяти

0

0

Ширина
Макс Тип LPDDR4X-3732
Поддерживает ECC Нет
Max Mem 8 ГиБ
Контроллеры 1
1
16 бит
Макс.пропускная способность 27.82 ГиБ / с

48,407 ГБ / с
28487,68 МиБ / с
0,0272 Тиб / с
0,0299 ТБ / с

Пропускная способность

Двойной 13,91 ГиБ / с

Quad 27,82 ГиБ / с

Графика [править]

[Изменить / изменить информацию IGP]

Интегрированная графическая информация

GPU Mali-G72
Designer ARM Holdings
Исполнительные единицы 12 Максимальное количество дисплеев 2
085 ГГц
850,000 кГц

Выход DSI

Стандарты

0

0

DirectX 12
12
3,2
OpenVG 1,1
Vulkan 1,0
Возможности аппаратного ускорения видео
Кодек Кодировать декодировать
Профили Уровни Максимальное разрешение Профили Уровни Максимальное разрешение
MPEG-2 (H.262) Основной Высокая 1080p (1920 x 1080)
80 Мбит / с или 60 кадров в секунду
MPEG-4 AVC (H.264) Базовый уровень, высокий 5,1 3840 × 2160
720p при 240 кадрах в секунду
Высокая 5,0 4K x 2K (3840 x 2160)
135 Мбит / с или 4K x 2K при 30 кадрах в секунду
HEVC (H.265) Основной Основной 3840 × 2160
720p при 240 кадрах в секунду
Основной 5.1 4K x 2K (3840 x 2160)
160 Мбит / с или 4K x 2K при 60 кадрах в секунду
ВК-1 простой, основной, расширенный M, H, 3 1080p (1920 x 1080)
45 Мбит / с или 60 кадров в секунду
VP6 1080p (1920 x 1080)
50 Мбит / с или 60 кадров в секунду
VP8 1080p (1920 x 1080)
50 Мбит / с или 60 кадров в секунду
VP9 2 4K x 2K (3840 x 2160)
100 Мбит / с или 4K x 2K при 60 кадрах в секунду

Беспроводное [редактировать]

  • LTE-модем
    • До категории оборудования пользователя (UE) 18
      • Нисходящий канал до 1.2 Гбит / с (4×4 MIMO, 256 QAM, 3CC CA)
      • Восходящий канал до 150 Мбит / с (2×20 МГц CA, 64-QAM)
  • Двухдиапазонный Wi-Fi 802.11 ac
  • Bluetooth 4.2
  • NFC
  • GPS / A-GPS / ГЛОНАСС / BDS

Расширения [править]

Блок обработки нейронной сети (NPU) [править]

Kirin 970 включает новый блок обработки нейронной сети (NPU), разработанный специально для использования в качестве ускорителя искусственного интеллекта. По словам генерального директора Ричарда Ю, который также представил процессор на IFA 2017, NPU использует площадь кристалла примерно наполовину ЦП, потребляя при этом на 50% меньше энергии и работая примерно в 25 раз быстрее, чем традиционный ЦП, для таких задач, как распознавание фотографий. .Сообщается, что NPU обеспечивает от 1,92 терафлопа (HP 16-бит) до 256 MAC / такт. Хотя точные архитектурные детали NPU не разглашаются, NPU, похоже, является лицензированным IP-дизайном от Cambricon Technologies.

Использование устройств [править]

  • Huawei Mate 10
  • Huawei Mate 10 Pro
  • Huawei Mate 10 Porsche Design
  • Huawei Mate RS Порше Дизайн
  • Huawei P20
  • Huawei P20 Pro
  • Huawei Нова 3
  • Huawei Нова 4
  • Honor V10 (Honor View 10)
  • Честь 10
  • Honor Play 2
  • Honor Note 10
  • HiKey 970
  • Honor 8 Pro
  • Honor Play

Этот список неполный; Вы можете помочь, расширив это.

Документы [править]

Библиография [править]

  • Huawei Kirin 970 Keynote, 2017 IFA

HiSilicon Kirin 970: характеристики и тесты

HiSilicon Kirin 970 — 8-ядерный чипсет, анонсированный 1 сентября 2017 года и изготовленный по 10-нанометровому техпроцессу. Он имеет 4 ядра Cortex A73 на 2360 МГц и 4 ядра Cortex A53 на 1840 МГц.

Контрольные точки

Тесты производительности в популярных бенчмарках

AnTuTu 9

Тест AnTuTu Benchmark измеряет производительность ЦП, графического процессора, ОЗУ и ввода-вывода в различных сценариях.

HiSilicon Kirin 970

333394

ЦП 77623
GPU 101795
Память 69208
UX 83622
Общий балл 333394

GeekBench 5

Тест GeekBench показывает чистую однопоточную и многопоточную производительность ЦП.

Сжатие изображения 90.1 Мпикс / с
Распознавание лиц 11,4 изображения / с
Распознавание речи 24,4 слова / с
Машинное обучение 21,3 изображения / с
Фотосъемка 11,2 изображения / с
HTML 5 1,59 М узлов / с
SQLite 415.6 рядов / с

Смартфоны

Щелкните имя устройства, чтобы просмотреть подробную информацию.

Технические характеристики

Подробные характеристики Kirin 970 SoC с графикой Mali G72 MP12

Архитектура 4x 2,36 ГГц — Cortex A73
4x 1,84 ГГц — Cortex A53
Ядра 8
Частота 2360 МГц
Набор команд ARMv8-A
Кэш L1 512 КБ
Кэш L2 2 МБ
Процесс 10 нм
Количество транзисторов 5.5 миллиардов
TDP 9 Вт
Имя графического процессора Мали G72 MP12
Архитектура Бифрост
Частота видеочипа 746 МГц
Исполнительные единицы 12
Блоки штриховки 192
КОЛПАЧКИ ​​ 347 Гигафлопс
Vulkan версия 1.0
OpenCL версии 2,0
Версия DirectX 12
Тип памяти LPDDR4X
Частота памяти 1866 МГц
Автобус 4x 16 бит
Макс.пропускная способность 29 Гбит / с
Максимальный размер 8 ГБ
Нейронный процессор (NPU) Есть
Тип склада УФС 2.1
Максимальное разрешение дисплея 3840 x 2160
Максимальное разрешение камеры 1x 48MP, 2x 20MP
Захват видео 4K при 30 кадрах в секунду
Воспроизведение видео 4K при 60 кадрах в секунду
Видеокодеки H.264, H.265, VP8, VP9, ​​VC-1
Аудиокодеки 32 бит @ 384 кГц, HD-audio
Поддержка 4G LTE Кат.18
Поддержка 5G
Скорость загрузки до 1200 Мбит / с
Скорость выгрузки до 150 Мбит / с
Wi-Fi 5
Bluetooth 4,2
Навигация GPS, ГЛОНАСС, Бэйдоу
Объявлено Сентябрь 2017
Класс Флагманский
Номер модели Hi3670

Сравнение с конкурентами

Huawei представляет чипсет Kirin 970 с AI

Китайский сетевой гигант Huawei представил свой чипсет Kirin 970 со встроенным искусственным интеллектом (AI), назвав его «будущим смартфонов».

Набор микросхем имеет специальный блок нейронной обработки (NPU) и был построен с использованием усовершенствованного 10-нанометрового технологического процесса с 5,5 миллиардами транзисторов, размещенными на площади всего в один квадратный сантиметр.

Платформа мобильных вычислений AI Kirin 970 оснащена 8-ядерным процессором и 12-ядерным графическим процессором, которые, по словам Huawei, обеспечивают в 25 раз большую производительность и в 50 раз большую эффективность по сравнению с четырехъядерным кластером ЦП Cortex-A73.

Во время теста на распознавание изображений в целях тестирования Huawei заявила, что производительность набора микросхем показывает, что он обрабатывает 2000 изображений в минуту.

Huawei дополнительно предоставила Kirin 970 в качестве открытой платформы для разработчиков и партнеров мобильного ИИ.

По словам генерального директора Huawei Consumer Business Group Ричарда Ю, мобильный ИИ компании состоит из комбинации ИИ на устройстве и облачного ИИ.

«Huawei стремится превратить интеллектуальные устройства в интеллектуальные устройства, создавая сквозные возможности, поддерживающие скоординированную разработку микросхем, устройств и облака», — сказал Ю.

«Конечная цель — обеспечить значительно лучший пользовательский опыт.Kirin 970 — первый в серии новых достижений, которые принесут мощные функции искусственного интеллекта на наши устройства и выведут их за пределы конкуренции ».

Ограничения облачного искусственного интеллекта потребовали улучшений в отношении задержки, стабильности и конфиденциальности, заявили в Huawei. -устройство AI, обеспечивающее это, а также добавление данных датчиков к предложению.

«Датчики производят большой объем данных в реальном времени, специфичных для конкретного сценария и персонализированных данных. Благодаря мощным возможностям обработки микросхем устройства станут более восприимчивыми к потребностям пользователей, предоставляя действительно персонализированные и легкодоступные услуги », — заявили в Huawei.

Анонс Kirin 970 последовал за заявлением Huawei в прошлом месяце о том, что ИИ будет играть решающую роль в продвижении инноваций в смартфонах.

Брюс Ли, глобальный вице-президент по мобильному бизнесу, сказал ZDNet в августе, что Huawei сосредоточивает часть своих исследований и разработок на аппаратном и программном обеспечении искусственного интеллекта, особенно в самих телефонах, вместо того, чтобы отправлять конфиденциальные данные между устройством и облаком.

«Мы надеемся использовать искусственный интеллект в наших телефонах, чтобы иметь больше возможностей для обучения…. вместе с большими данными мы сможем понять привычки потребителей и лучше использовать возможности голоса и изображения в телефоне », — сказал Ли ZDNet.

« Тогда мы сможем быстрее реагировать, потому что нам не нужно загружать данные из устройство в облако, выполните вычисления и отправьте его обратно на устройство. И когда мы выполняем вычисления на локальном устройстве, мы также можем защитить конфиденциальность пользователей, поскольку нам не нужно загружать данные на сервер ».

Годовой отчет Huawei за 2016 год [PDF] аналогичным образом описал время« + Intelligence », в котором все устройства, процессы и люди будут поддерживаться ИИ.

«Внедрение интеллекта в наши устройства, сети и отрасли откроет новые миры», — заявила Huawei.

«ИИ нарушит взаимодействие с пользователем, но прежде, чем он сможет это сделать, нам потребуется качественный скачок в функциональности наших интеллектуальных устройств, наборов микросхем и облачных сервисов.

« Искусственный интеллект будет предъявлять высокие требования к производительности вычислений, энергоэффективность и синергия между устройствами и облаком. Удовлетворение этих требований и создание лучшего интеллектуального опыта потребует синтеза возможностей как наборов микросхем, так и облака.«

Huawei впервые предсказала появление« суперфона »почти два года назад, заявив, что он будет разработан к 2020 году и будет использовать достижения в области искусственного интеллекта, больших данных и облачных вычислений.

« Интеллект суперфона будет продолжаться. развиваться и развиваться в цифровой интеллект, способный дать нам возможность взаимодействовать с миром », — сказал Шао Ян, президент стратегического маркетинга Huawei Consumer Business Group, в ноябре 2015 года.

« Благодаря эволюции и адаптации суперфон станет более умные, улучшающие и даже трансформирующие наше восприятие, позволяя людям идти дальше, чем когда-либо прежде.«

Huawei представляет Kirin 970

Сегодня компания Huawei официально представила Kirin 970, новую флагманскую SoC от производителя, которая имеет встроенные вычислительные возможности AI. Хотя зацикливаться на таких вещах, как конфигурация процессора и настройка графического процессора — это нормально, Huawei очень заинтересована в продвижении Kirin 970 в качестве мобильной вычислительной платформы AI.

Платформа AI работает на выделенном блоке нейронной обработки (NPU), в основном аппаратном обеспечении, которое очень хорошо работает с нейронными сетями.По сравнению с процессором 970, NPU обеспечивает в 25 раз большую производительность при 50-кратном увеличении эффективности. Другими словами, Kirin 970 NPU может выполнять те же вычислительные задачи AI быстрее и с меньшим энергопотреблением. Например, с помощью тестового теста распознавания изображений Kirin 970 обрабатывает 2000 изображений в минуту, что примерно в 20 раз быстрее, чем если бы ЦП справлялся с нагрузкой самостоятельно.

Когда дело доходит до таких вещей, как вычисления с использованием искусственного интеллекта и, по сути, супервычисления в целом, ключевым эталонным тестом является количество операций с плавающей запятой, которые процессор может выполнять в секунду.Huawei утверждает, что NPU в Kirin 970 может выполнять 1,92 терафлопс (терафлопс) при использовании 16-битных чисел с плавающей запятой (например, FP16). FP16 и FP8 становятся все более важными в области ИИ, поскольку нейронные сети используют десятичные числа как часть расчетных матриц, однако эти числа с плавающей запятой не обязательно должны быть такими точными (т.е. в них не обязательно должно быть слишком много разрядов. после точки). Это означает, что FP16 и FP8 более важны, чем полноценные 32-битные или даже 64-битные числа с плавающей запятой.

«Когда мы смотрим в будущее смартфонов, мы находимся на пороге захватывающей новой эры, — сказал Ричард Ю, генеральный директор Huawei Consumer Business Group. «Мобильный ИИ = ИИ на устройстве + ИИ в облаке. Huawei стремится преобразовывать интеллектуальные устройства в интеллектуальные устройства, создавая комплексные возможности, поддерживающие скоординированную разработку микросхем, устройств и облака. Конечная цель — обеспечить значительно лучший пользовательский опыт. Kirin 970 — первый из серии новых достижений, которые принесут на наши устройства мощные функции искусственного интеллекта и выведут их за пределы конкуренции.”

110

SoC:

Блок нейронной обработки (NPU)

9000

LTE ​​режим LPDDR15
4

SoC Kirin 970 Kirin 960 Kirin 950

SoC:

ЦП

Kirin 970:

4x Cortex-A24 @ 2,4 Гц

Kirin 960:

4x Cortex-A73 с частотой 2,4 ГГц
4x Cortex A53 с частотой 1,8 ГГц

Kirin 950:

4x Cortex-A72 с частотой 2,3 ГГц
4x Cortex-A53 с частотой 1,8 ГГц

SoC:

GPU

Kirin 970:

Mali-G72 MP12

Kirin 960:

Mali-G71 MP8 @ 900 МГц

Kirin 950:

Mali-T880 MP4 @

Kirin 970:

Да

Kirin 960:

Нет

Kirin 950:

Нет

Обработка мультимедиа

Kirin 970:

2160p60 HEVC и H.264 Декодирование
2160p30 Кодирование
HDR10

Kirin 960:

2160p30 HEVC и H.264 Декодирование и кодирование
2160p60 HEVC Decode

Kirin 950:

1080p H.264 Decode and HEVC
Decode
10p30

SoC:

RAM

Kirin 970:

4x LPDDR4

Kirin 960:

2x LPDDR4

Kirin 950:

2x LPDDR15
4

1

9000 9

Kirin 970:

LTE Cat 18

Kirin 960:

LTE Cat 12

Kirin 950:

LTE Cat 6

SoC:

Интерфейс флэш-памяти

Kirin УФС 2.1

Кирин 960:

UFS 2.1

Кирин 950:

eMMC 5.1

SoC:

Процесс

Кирин 970:

TSMC15 10 нм
4

FinFET

Kirin 950:

16 нм FinFET

Если посмотреть на остальную часть микросхемы, то она производится TSMC по 10-нм техпроцессу. Это восьмиядерный процессор с 12-ядерным графическим процессором, двумя ISP и высокоскоростной Cat 18.LTE-модем. ЦП аналогичен процессору Kirin 960, с четырьмя ядрами ARM Cortex-A73 и четырьмя ядрами ARM Cortex-A53, но на этот раз с тактовой частотой 2,4 ГГц и 1,8 ГГц соответственно. Kirin 970 также является первым коммерческим SoC, использующим Mali-G72, новейший графический процессор от ARM. По словам Huawei, реализация G72 сделает Kirin 970 на 20 процентов быстрее, чем Kirin 960, но при этом на 50 процентов более энергоэффективным.

Среди других ключевых особенностей стоит отметить поддержку декодирования / кодирования видео 4K (H.265, H.264 и другие), возможность обработки 10-битного цвета (HDR10), следующая итерация сенсорного процессора Huawei (i7) и 32-битный / 384K ЦАП. Как и предыдущий Kirin 960, 970 поддерживает две камеры, UFS 2.1 и LPDDR4 (но теперь на 1833 МГц).

Чтобы стимулировать использование новых возможностей ИИ третьими сторонами, Huawei надеется позиционировать Kirin 970 как «открытую платформу для мобильного ИИ», то есть открывает чипсет для разработчиков и партнеров, позволяя им находить новые и инновационное использование возможностей обработки ИИ.

Оставьте комментарий

Ваш адрес email не будет опубликован. Обязательные поля помечены *